KR102445999B1 - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공한다. 수지 성형 장치(D)는, 공급 대상물(F)에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구(21)와, 상형과 상형에 대향하는 하형(LM)을 포함하는 성형 몰드(M)와, 공급 대상물(F)을 상형과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구와, 공급 대상물(F)에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시부(6)와, 수지 공급 기구(21) 및 표시부(6)의 작동을 제어하는 제어부(5)를 구비하고 있다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{MOLDING APPARATUS FOR RESIN AND MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDED ARTICLE}

본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

반도체 칩이 실장된 기판 등은 일반적으로 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 이용된다. 종래에는 기판을 수지 밀봉하는 수지 성형 장치로서, 공급 대상물로서의 기판에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구와, 수지 재료가 공급된 기판을 상형(上型)과 하형(下型) 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

특허 문헌 1의 수지 성형 장치는 계량 수단에 의해 계측된 기판의 중량에 기초하여, 수지 공급 기구가 토출하는 수지량을 산출하고 있다. 이에 따라, 반도체 칩의 결손 수에 따라서 기판에 공급하는 수지량을 조정하는 것이다.

[특허 문헌 1] 일본 특개2003-165133호 공보

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치는, 결손되어 있는 반도체 칩의 용적 분만큼 기판에 공급하는 수지량을 증량하는 것이 가능하나, 수지 재료의 공급 위치까지 최적화하는 것은 아니다. 즉, 기판의 종류나 형상에 따라 다양하게 설정되는 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경할 수 없다.

따라서, 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법이 요구되고 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치의 특징 구성은, 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구와, 상형과 해당 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 몰드와, 상기 공급 대상물을 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치한 상태에서 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구와, 상기 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 상기 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시부와, 적어도 상기 수지 공급 기구 및 상기 표시부의 작동을 제어하는 제어부를 구비한 점에 있다.

본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 상기 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시 단계와, 상기 공급 상태에 기초하여, 상기 수지 재료를 상기 공급 대상물에 공급하는 수지 공급 단계와, 상기 수지 공급 단계에서 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 수지 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.

본 발명에 따르면, 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 수지 성형 장치를 도시하는 모식도다.
도 2는, 몰드 클램핑 기구를 도시하는 모식도다.
도 3은, 표시부의 전체를 도시하는 도면이다.
도 4는, 표시부의 일부를 도시하는 도면이다.
도 5는, 표시부의 일부를 도시하는 도면이다.
도 6은, 수지 재료 공급 방법의 흐름도다.

이하, 본 발명에 따른 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 실시 형태에 대해, 도면에 기초하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 수지 성형 장치의 일 예로서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수지 공급 모듈(2)을 구비한 수지 성형 장치(D)에 대해 설명한다. 단, 이하의 실시 형태에 한정되지 않으며, 그 요지에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.

[장치 구성]

반도체 칩이 실장된 기판 등은 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 이용된다. 성형 대상물을 수지 밀봉하는 기술로서는, 콤프레션 방식(압축 성형)이나 트랜스퍼 방식 등을 들 수 있다. 이 콤프레션 방식의 하나로서, 이형(離型) 필름에 액상 또는 분립체 형상의 수지를 공급한 후, 성형 몰드의 하형에 이형 필름을 적재하고, 이형 필름상의 수지에 성형 대상물을 담가 수지 성형하는 수지 밀봉 방법을 예로 들 수 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는 콤프레션 방식을 채용하고 있으며, 수지 공급 모듈(2)은 성형 몰드나 기판(공급 대상물의 일 예) 또는 이형 필름(F)(공급 대상물의 일 예)에 액상의 수지(수지 재료의 일 예)를 공급하는 장치이다. 이하에서, 액상 수지로 구성되는 수지 재료가 공급되는 공급 대상물을 이형 필름(F)이라고 하고, 반도체 칩(이하, "칩"이라고 하는 경우가 있음)이 탑재된 기판(S)을 성형 대상물의 일 예로서, 중력 방향을 아래, 중력 방향과는 반대 방향을 위로 하여 설명한다. 한편, 도 1에 도시하는 Ｚ 방향이 상하 방향이다.

도 1에는, 수지 성형 장치(D)의 모식도가 도시되어 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는, 수지 공급 모듈(2)과 복수(본 실시 형태에서는 3개)의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)과 제어부(5)와 표시부(6)를 구비하고 있다. 수지 공급 모듈(2)과 복수의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)은 각각 독립적으로 장착 또는 분리될 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은 3개로 구성하고 있지만, 1개 또는 2개 이상의 복수로 구성해도 좋다.

수지 공급 모듈(2)은 이형 필름(F) 상에서의 수지 공급 영역에, 수지 성형용의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 기구(21)를 포함하고 있다. 여기서, 액상 수지란, 상온(실온)에서 액상의 수지뿐만 아니라, 가열에 의해 고형 수지가 용융해서 액상이 되는 용융 수지도 포함한다. 상온에서 액상이 되는 액상 수지는 열가소성 수지, 열경화성 수지라도 좋다. 열경화성 수지는 상온에서는 액상 수지이며, 가열하면 점도가 낮아지고, 더 가열하면 중합해서 경화하여, 경화 수지가 된다. 본 실시 형태에서의 액상 수지는, 상온에서 신속하게 유동하지 않을 정도의 비교적 고점도의 열경화성의 수지인 것이 바람직하다.

수지 공급 기구(21)는 이형 필름(F)을 적재하는 테이블(21A)과, 액상 수지를 토출하는 토출 기구(21B)와, 중량 센서(25)를 포함하고 있다. 테이블(21A)에는, 도시하지 않은 릴에 감긴 이형 필름(F)을 송출함과 함께 이형 필름(F)을 절단해서 분리하는 이형 필름 공급 기구(22)가 마련되어 있다. 이 분리된 이형 필름(F)은 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 테이블(21A)의 상면에 흡착 유지되어 있다. 이형 필름(F)의 상면에는, 테두리 형상 부재(미도시)가 적재된다. 이 테두리 형상 부재에는, 후술하는 하형 캐비티(MC)에 대응한 공간이 형성되어 있다.

토출 기구(21B)는 노즐 유닛(23)이 부착된 디스펜서 유닛(24)을 포함하고 있다. 이 디스펜서 유닛(24)은 후술하는 액상 수지가 수용된 카트리지(23a) 내의 액상 수지를 압출하기 위한 프레스 부재(미도시)를 포함하고 있고, 프레스 부재를 하방향으로 이동시킴으로써 노즐 유닛(23)을 통해 이형 필름(F) 상에 정량 공급한다. 노즐 유닛(23)이 부착된 디스펜서 유닛(24)은, 이형 필름(F)의 적재면이 되는 XY 평면상(수평 방향)을 임의로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 한편, 디스펜서 유닛(24)에 추가해서, 또는, 디스펜서 유닛(24)을 대신해서, 테이블(21A)이 XY 평면상을 임의로 이동 가능하도록 구성해도 좋다. 또한, 디스펜서 유닛(24)은 Z 방향(상하 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있다.

노즐 유닛(23)은 액상 수지가 수용된 카트리지(23a)와, 액상 수지를 토출하는 노즐(23b)을 포함하고 있다. 이 노즐 유닛(23)은 수지 수용부(11)에 미리 복수(본 실시 형태에서는 6개)개가 수용되어 있다. 디스펜서 유닛(24)은 노즐 유닛(23)에 충전되어 있는 액상 수지를 모두 사용했을 때, 서로 다른 노즐 유닛(23)에 자동으로 교환할 수 있도록 구성되어 있다.

중량 센서(25)는, 이형 필름(F) 상에 공급된 액상 수지의 중량을 계측한다. 이 중량 센서(25)는 수지 공급 후의 테이블(21A) 또는 이형 필름(F)의 중량과 수지 공급 전의 테이블(21A) 또는 이형 필름(F)의 중량과의 차이에 의해 공급된 액상 수지를 계측하는 공지의 하중 센서이다.

수지 로더(12)는 레일 상에서 수지 공급 모듈(2)과 압축 성형 모듈(3) 사이를 이동 가능하도록 구성되어 있다. 수지 로더(12)는 수지 공급 기구(21)에 의해 액상 수지가 공급된 이형 필름(F)을 유지하며 압축 성형 모듈(3)까지 이송할 수 있다.

압축 성형 모듈(3)은 적어도 성형 몰드(M)과, 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구(35)를 갖고 있다. 압축 성형 모듈(3)의 상세에 대해서는, 후술한다.

반송 모듈(4)은 수지 밀봉 전의 칩이 실장된 수지 밀봉전 기판(Sa)(성형전 기판)을 반송함과 함께, 수지 밀봉 후의 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)을 반송한다. 반송 모듈(4)은 기판 로더(41)와, 수지 밀봉전 기판(Sa)을 수납하는 제1 수용부(43)와, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수납하는 제2 수용부(44)와, 기판 인도부(45)를 포함하고 있다. 기판 인도부(45)는 반송 모듈(4) 내에서 Y 방향으로 이동하고, 수지 밀봉전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 인도할 수 있다. 또한, 기판 인도부(45)는 기판 로더(41)로부터 반송된 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수취할 수 있다. 기판 로더(41)는 반송 모듈(4) 및 각각의 압축 성형 모듈(3) 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다.

반송 모듈(4)은 검사 기구(미도시)를 더 포함하고 있다. 검사 기구는 압축 성형 모듈(3)에서의 성형 대상물인 기판(S)에서의 칩의 존재 영역을 검사한다. 검사 기구는 레이저 변위계의 스캔에 의해, 검사를 예정된 칩의 존재 영역에서 칩이 실제로 존재하는지 여부를 검사하고, 칩이 존재하는 장소와 존재하지 않는 장소를 기억한다. 한편, 검사 기구는 가시광 카메라 등으로 기판(S)을 촬영하고, 이 촬상 화상에 기초하여 기판(S)에서의 칩의 존재 영역을 검사해도 좋다.

제어부(5)는 수지 성형 장치(D)의 작동을 제어하는 소프트웨어로서, HDD나 메모리 등의 하드웨어에 기억된 프로그램으로 구성되어 있고, 컴퓨터의 CPU에 의해 실행된다. 본 실시 형태에서는, 제어부(5)의 제어 형태의 일 예로서, 수지 공급 기구(21) 및 표시부(6)의 작동을 제어하는 경우를 후술한다.

표시부(6)는 외부로부터 시인 가능한 상태에서 반송 모듈(4)의 케이싱에 고정된 공지의 액정 디스플레이로 구성되어 있고, 제어부(5)에 의해 표시 제어된다. 표시부(6)는 화면상의 표시를 손가락으로 누름으로써 조작 가능한 터치 패널로 구성되어 있다. 본 실시 형태에서의 표시부(6)는, 반송 모듈(4)의 전면(前面)에 마련되어 있지만, 수지 공급 모듈(2) 또는 압축 성형 모듈(3)의 전면(前面)에 마련되어 있어도 좋다. 표시부(6)의 표시 형태에 대해서는, 후술한다.

한편, 표시부(6)를 데스크 탑 PC, 노트북 또는 태블릿 단말 등의 디스플레이로 구성해도 좋고, 인터넷 회선을 통해 HTML(Hyper Text Markup Language)이나 CSS(Cascading Style Sheet) 등으로 기동하는 Web 브라우저에 의해 조작 화면을 표시해도 좋다. 이 경우, 표시부(6)는 제어부(5)와 소정의 무선 액세스 포인트를 통해 무선통신 가능, 또는, 유선에 의해 전기적으로 접속되어 유선통신 가능하도록 구성되게 된다. 또한, 표시부(6)를 마우스나 키보드 등의 조작에 의해 조작 가능하도록 구성해도 좋다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은, 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33)이 판상 부재(32)에 의해 일체화된 프레스 프레임으로 구성되어 있다. 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33) 사이에는 가동 형판(34, platen)이 마련되어 있다. 가동 형판(34)은 판상 부재(32)를 따라서 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(31)의 위에는 가동 형판(34)을 상하로 이동시키는 장치인 한 쌍의 볼 나사 등으로 구성되는 몰드 클램핑 기구(35)가 마련되어 있다. 몰드 클램핑 기구(35)는 가동 형판(34)을 상방으로 이동시킴으로써 성형 몰드형(M)의 몰드 클램핑을 하고, 가동 형판(34)을 하방으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)를 개방할 수 있다. 몰드 클램핑 기구(35)의 구동원은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 서보 모터 등의 전동 모터를 사용할 수 있다.

성형 몰드(M)으로서의 상형(UM) 및 하형(LM)은, 서로 대향하여 배치되어 있고, 모두 금형 등으로 구성되어 있다. 상부 고정반(33)의 하면에는 상부 히터(37)가 배치되고, 상부 히터(37)의 아래에 상형(UM)이 부착되어 있다. 상형(UM)에는, 기판(S)을 배치하기 위한 상형 기판 세트부(미도시)가 마련되어 있고, 상형(UM)의 하면에는 칩 등이 실장된 기판(S)이 부착된다. 가동 형판(34)의 상면에는 하부 히터(36)가 배치되고, 하부 히터(36) 위에 하형(LM)이 마련되어 있다. 하형 캐비티(MC)에 흡인 기구(미도시)에 의해 흡인된 이형 필름(F)이 유지됨으로써, 수지 공급 기구(21)가 이형 필름(F) 상에 도포한 액상 수지가 하형 캐비티(MC)에 공급된다. 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑함과 함께 하부 히터(36)로 하형(LM)을 가열함으로써, 하형 캐비티(MC) 내의 액상 수지가 경화한다. 즉, 공급 대상물로서의 수지 밀봉전 기판(Sa) 및 이형 필름(F)을 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 한다. 이에 따라, 수지 밀봉전 기판(Sa)(성형전 기판)에 실장된 칩 등은 하형 캐비티(MC) 내에서 수지 밀봉되어 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)이 된다.

도 3에는, 표시부(6)의 표시 화면의 일 예가 도시되어 있다. 표시부(6)는 도포 라인 조정부(60)와, 공급 상태 표시부(61)와, 연산 결과 표시부(62)와, 파라미터 표시부(63)와, 입력 전환부(64)를 갖고 있다. 입력 전환부(64)는 수지 공급 입력 모드(64a)와, 조정 포인트 입력 모드(64b)와, 액절단 포인트 입력 모드(64c)를 갖고 있다. 공급 상태 표시부(61)의 직사각형 영역에는 수지 밀봉전 기판(Sa)의 Z 방향에서 보았을 시의 외형이 표시되어 있다. 수지 공급 입력 모드(64a)를 선택하면, 공급 상태 표시부(61)에 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 위치를 입력 가능한 상태가 된다. 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급 위치는, 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑했을 때의 수지 밀봉전 기판(Sa)으로의 액상 수지의 공급 위치가 된다. 즉, 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물로서의 이형 필름(F)에 액상 수지를 공급하고, 수지 밀봉전 기판(Sa)에 이형 필름(F) 상의 액상 수지가 공급되기 때문에, 수지 공급 기구(21)가 수지 밀봉전 기판(Sa)에 간접적으로 액상 수지를 공급하게 되고, 공급 상태 표시부(61)의 직사각형 영역에는, 수지 밀봉전 기판(Sa)의 Z 방향에서 보았을 시의 외형이 표시되어 있다.

도포 라인 조정부(60)에는 복수 방향(본 실시 형태에서는 8방향)의 화살표가 표시되어 있고, 공급 상태 표시부(61)를 손가락으로 터치해서 시작점 및 종점을 입력하여 그려진 선분의 길이(액상 수지의 이형 필름(F) 상의 길이)나 방향을 커서 조작(화살표를 누르기 조작)함으로써, 수정할 수 있다. 이 선분은 공급 대상물로서의 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급 입력이며, 액상 수지의 도포 라인이다.

공급 상태 표시부(61)는 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급 위치의 입력(수지 재료의 공급 입력의 일 예)에 기초하여, 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 상태를 도형화하여 표시한다. 도 3의 예에서는, 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급 위치의 입력으로서, 공급 상태 표시부(61)에서 시작점 및 종점이 되는 복수의 포인트를 터치 입력한 후, 파라미터 표시부(63)에 라인 번호(동일 도면의 파라미터 표시부(63)에 도시한 "Line"란)를 입력함으로써 선분이 그려진다. 그리고, 이 입력을 반복함으로써, 복수(동일 도면에서는 5개)의 선분(도포 라인)이 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 상태로서 그려진다. 이들 복수의 선분의 각각 또는 이들의 조합이 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 도포 영역이 되는 도형이다. 한편, 수지 재료의 공급 입력으로서, 다운로드 한 CAD 데이터 등의 도형 데이터를 제어부(5)에 입력하여 제어부(5)가 액상 수지의 공급 상태를 표시부(6)에 표시시켜도 좋다. 또한, 파라미터 표시부(63)로의 XY좌표(동일 도면의 파라미터 표시부(63)에 도시한 "X axis" "Y axis" 란)의 입력에 의해, 제어부(5)가 선분을 자동적으로 그리는 구성이어도 좋다. 또한, 공급 상태 표시부(61)에서 시작점 및 종점이 되는 복수의 포인트를 터치 입력하여 자유롭게 각 포인트를 결합할 수 있는 구성이어도 좋다.

제어부(5)는 공급 상태 표시부(61)에 표시된 도형에 기초하여, 복수의 선분에 대한 각각의 시작점과 종점이 되는 XY좌표를 특정하고, 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 중량 및 이형 필름(F) 상의 길이를 연산한다. 제어부(5)는 수지 공급 기구(21)의 노즐 유닛(23)으로부터 토출되는 단위 시간당 액상 수지의 토출량(g/s)과, 노즐 유닛(23)이 부착된 디스펜서 유닛(24)의 이동 속도(ｍｍ/s)를 가미하여, 액상 수지의 중량(g) 및 길이(ｍｍ)를 연산한다. 이 노즐 유닛(23)으로부터 토출되는 단위 시간당 액상 수지의 토출량은 노즐(23b)의 직경이나 액상 수지의 비중 등에 기초하여 설정된다. 또한, 디스펜서 유닛(24)의 이동 속도는 노즐 유닛(23)으로부터 토출되는 액상 수지의 토출 속도와 일치하도록 설정된다. 디스펜서 유닛(24)의 이동 속도는, 단위 시간당 노즐(23b)의 토출 중량을 액상 수지의 비중으로 나누어 얻어진 값을, 노즐(23b)의 토출 단면적으로 나누어 산출된다. 이와 같이, 제어부(5)는 액상 수지의 물성 및 수지 공급 기구(21)의 스펙에 따라, 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 상태를 산출한다.

또한, 제어부(5)는 적어도 성형 대상물인 기판(S)의 사이즈나 기판(S)에서의 칩의 존재 영역에 기초하여, 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량과 이형 필름(F) 상의 최대 길이를 연산한다. 이 연산에 있어서, 액상 수지의 물성 및 수지 공급 기구(21)의 스펙을 고려해도 좋다. 구체적으로는, 기판(S)의 사이즈 및 칩의 존재 영역에 기초하여, 기판(S)에 수지 밀봉되는 체적을 산출하고, 그 체적에 액상 수지의 비중을 곱합으로써 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량을 연산함과 함께 그 체적을 노즐(23b)의 토출 단면적으로 나눔으로써 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 길이를 연산한다. 한편, 미리 기판(S)의 사이즈, 기판(S)에서의 칩 등의 존재 영역, 및 노즐 유닛(23)의 직경 등을 수동으로 입력 설정해도 좋고, 상술한 검사 기구에 기억된 기판(S)의 사이즈 및 기판(S)에서의 칩 등의 존재 영역을 실시간으로 읽어 내도 좋다.

도 4의 아래 도면에 도시하는 바와 같이, 연산 결과 표시부(62)는 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 액상 수지의 중량 및 길이를 표시한다(동일 도면에 도시한 "Amount", "Distance" 란). 도 4의 예에서는, 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량 및 최대 길이를 상단에 표시하고, 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 액상 수지의 중량 및 길이를 하단에 표시하고 있다.

이와 같이, 액상 수지의 공급 위치의 입력에 기초하여, 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 상태를 도형화하여 표시하기 때문에, 시각적으로 액상 수지의 공급 상태를 파악할 수 있다. 즉, 이형 필름(F)에 대해 공급하는 액상 수지의 평면 위치를 입력하는 것만으로, 액상 수지의 공급 상태를 직감적으로 파악하고, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 액상 수지의 이상적인 공급 패턴을 설정할 수 있다. 그 결과, 몰드 클램핑 기구(35)의 성형 시에, 액상 수지가 하형 캐비티(MC)로부터 밀려 나오는 등의 문제가 해소되어, 기판(S)의 종류에 따라 액상 수지가 부족하기 쉬운 부위에 중점적으로 액상 수지를 공급하는 것이 가능해진다. 게다가, 연산 결과 표시부(62)에 액상 수지의 중량 및 길이를 표시하면, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 액상 수지의 공급 패턴을 용이하게 변경할 수 있다.

입력 전환부(64)의 조정 포인트 입력 모드(64b)를 선택하면, 공급 상태 표시부(61)가 수지 공급을 완료한 후의 부족분의 액상 수지를 다시 공급하는 위치(조정 포인트)를 공급 상태 표시부(61)에 입력 가능한 상태가 된다. 이 조정 포인트는, 예를 들면, 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))의 중앙 부분(도4의 윗 도면에 도시한 "ADJ")에 설정됨으로써, 몰드 클램핑 기구(35)의 성형 시에, 부족분의 액상 수지가 하형 캐비티(MC)로부터 밀려 나오는 등의 문제가 없다. 이와 같이, 수지 공급 기구(21)가 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급을 완료한 후에, 공급 상태 표시부(61)에 부족분의 액상 수지를 다시 공급하는 위치가 표시되기 때문에, 이 위치를 조정함으로써 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료를 공급할 수 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 파라미터 표시부(63)는 수지 공급 기구(21)의 작동 속도를 보정하는 보정값을 표시해도 좋다 (동일 도면에 도시한 "Offset"란). 노즐 유닛(23)이 부착된 디스펜서 유닛(24)의 이동 속도 (이하, 노즐 유닛(23)의 이동 속도라고 함)와 노즐 유닛(23)으로부터 토출되는 액상 수지의 토출 속도가 일치하지 않으면, 도포 라인에 너울이 생기고, 설정대로의 도포 라인을 그릴 수 없다. 따라서, 파라미터 표시부(63)에 수지 공급 기구(21)의 작동 속도를 보정하는 보정값으로서, 노즐 유닛(23)의 이동 속도의 보정 비율(비율, 1이 표준값)을 입력하고, 제어부(5)는 그 보정 비율에 따라 노즐 유닛(23)의 이동 속도를 변경하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 도포 라인의 너울을 없애고, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 액상 수지의 공급 패턴을 설정할 수 있다. 한편, 노즐 유닛(23)의 이동 속도는 도포 라인마다 변경해도 좋고, 전체적으로 통일적으로 변경해도 좋다.

또한, 파라미터 표시부(63)는 수지 공급 기구(21)에서의 1턴의 공급 종료 시의 작동 내용으로서, 수지 공급 기구(21)가 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 횟수를 표시해도 좋다(도 5에 도시한 "Drain"란). 1개의 도포 라인에 대해 액상 수지의 공급을 종료하고, 디스펜서 유닛(24)의 구동을 일시적으로 정지한 후에, 노즐(23b)을 폐쇄했다고 해도, 액상 수지의 점성이 높을수록 노즐(23b)에는 액상 수지가 실처럼 늘어지는 상태가 오래 이어지기 때문에, 이 실처럼 늘어지는 상태가 해소될 때까지 디스펜서 유닛(24)의 구동을 정지시키게 되고, 생산성이 낮아지게 된다. 따라서, 파라미터 표시부(63)에 노즐 유닛(23)을 상하 이동시키는 횟수를 입력하여 제어부(5)는 소정의 액절단 포인트에서 노즐 유닛(23)을 상하 이동시키는 것이 바람직하다. 노즐 유닛(23)을 상하 이동시키는 횟수를 조정함으로써, 실처럼 늘어지는 상태를 보다 빠르게 해소할 수 있다.

입력 전환부(64)의 액절단 포인트 입력 모드(64c)를 선택하면, 수지 공급 기구(21)가 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 위치(액절단 포인트)를 공급 상태 표시부(61)에 입력 가능한 상태가 된다. 이 액절단 포인트는, 예를 들면, 각 도포 라인의 중앙 부분에 설정됨으로써, 이형 필름(F) 상에 균일하게 액상 수지를 공급할 수 있다. 이와 같이, 수지 공급 기구(21)가 이형 필름(F)에 대한 액상 수지의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 위치를 표시하면, 이 위치를 조정함으로써 균일하게 수지 재료를 공급할 수 있다.

한편, 파라미터 표시부(63)는 수지 공급 기구(21)에서의 1턴의 공급 종료 시의 작동 내용으로서, 도포 라인을 따라 노즐 유닛(23)을 왕복 이동시키는 시간(후술하는 소정 시간)을 표시해도 좋다. 이 경우, 파라미터 표시부(63)에 노즐 유닛(23)을 왕복 이동시키는 시간을 입력하여, 제어부(5)는 그 시간에 따라 노즐 유닛(23)을 도포 라인을 따라 왕복 이동시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 디스펜서 유닛(24)의 구동을 일시적으로 정지한 후에, 카트리지(23a) 내의 압력이 해방될 때까지 노즐(23b)로부터 토출되는 잔액이 도포 라인에 균등하게 도포되기 때문에, 수지 고임을 방지할 수 있다.

또한, 파라미터 표시부(63)는 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 도포 라인마다 액상 수지의 길이 및 중량을 표시해도 좋다 (도5에 도시한 "Distance", "Amount"란). 이와 같이, 공급 상태 표시부(61)에서의 액상 수지의 공급 위치의 입력에 기초하여, 도포 라인마다 액상 수지의 공급 상태를 파악하면, 도포 라인 사이에서 균등한 공급 길이 및 공급량이 되도록 액상 수지의 공급 패턴을 변경할 수 있다.

[수지 재료 공급 방법]

주로 도 6을 이용하여 수지 재료 공급 방법에 대해 설명한다.

미리, 제어부(5)는 적어도 성형 대상물인 기판(S)의 사이즈나 기판(S)에서의 칩 등의 존재 영역에 기초하여, 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량과 최대 길이를 연산한다. 이어서, 공급 상태 표시부(61)를 손가락으로 터치해서 시작점 및 종점을 입력한 후, 파라미터 표시부(63)에 라인 번호를 입력함으로써, 복수(예를 들면, N=5)의 도포 라인을 그리고, 수지 공급 위치를 입력한다(＃61). 구체적으로는, 시작점 및 종점의 터치 입력에 대응하여 도 3에 도시한 공급 상태 표시부(61)에 포인트 번호가 표시되고, 파라미터 표시부(63)에 라인 번호(동일 도면의 파라미터 표시부(63)에 도시한 "Line"란)를 입력함으로써 복수의 선분이 그려진다. 이 때, 필요에 따라, 도 3에 도시한 도포 라인 조정부(60)를 커서 조작함으로써, 각 도포 라인의 길이를 조정해도 좋다. 그 결과, 도 4의 윗 도면에 도시하는 바와 같이, 공급 상태 표시부(61)에는, 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 대한 액상 수지의 공급 상태가 도형화하여 표시된다(＃62, 표시 단계). 그리고, 제어부(5)는 공급 상태 표시부(61)의 표시된 도형에 기초하여, 복수의 선분에 대한 각각의 시작점과 종점이 되는 XY좌표를 특정하고, 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 중량 및 길이를 연산한다(산출 단계). 그 결과, 도 4의 아랫 도면에 도시하는 바와 같이, 연산 결과 표시부(62)에는 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량 및 최대 길이와, 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 액상 수지의 중량 및 길이가 이 순서로 상하단에 표시된다.

다음으로, 제어부(5)는 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 액상 수지의 중량 및 길이가 이형 필름(F)의 도포 영역에서의 액상 수지의 최대 중량 및 최대 길이를 하회하는지 여부, 즉 공급 상태(공급량 및 공급 위치)가 적정한지 여부를 판정한다(＃63). 제어부(5)는 공급 상태 표시부(61)에 표시된 공급 상태에 관한 액상 수지의 중량 또는 길이가 최대 중량 또는 최대 길이를 하회하지 않는 경우, 예를 들면, 연산 결과 표시부(62)의 숫자를 적색으로 착색하여 경고 표시한다. 이에 따라, 시각적으로 공급 상태가 적정한지 여부를 판정할 수 있다. ＃63의 판정 결과, 공급 상태가 적정하지 않은 경우(＃63 No 판정)에는, 다시 ＃61의 수지 공급 위치의 입력을 수정한다. 이 수정 입력에 있어서, 도 5의 파라미터 표시부(63)에 도시하는 바와 같이, 도포 라인마다 액상 수지의 중량 및 길이가 표시되어 있기 때문에, 도포 라인마다 미세 수정할 수 있다.

＃63의 판정 결과, 공급 상태가 적정한 경우(＃63 Yes 판정)에는, 제어부(5)는 N=1번째(＃64)의 도포 라인의 시작점 상부(도 4의 윗 도면에 도시한 포인트 번호 "00"의 상부)에 노즐 유닛(23)의 노즐(23b)이 위치하도록 수지 공급 기구(21)의 노즐 유닛(23)이 부착된 디스펜서 유닛(24)을 이동시키고, 포인트 번호 "01"을 향하는 그 도포 라인을 따라 액상 수지를 공급한다(＃65, 공급 단계). 이 때, 파라미터 표시부(63)에 노즐 유닛(23)의 이동 속도의 보정 비율이 입력되어 있으면, 제어부(5)는 액상 수지를 토출하는 노즐 유닛(23)의 이동 속도를 보정한다(보정 단계). 그 결과, 노즐 유닛(23)의 이동 속도와 노즐 유닛(23)으로부터 토출되는 액상 수지의 토출 속도를 일치시켜 도포 라인의 너울을 없앨 수 있다. 이어서, 제어부(5)는 노즐 유닛(23)이 N=1번째의 도포 라인의 종점 상부(도 4의 윗 도면에 도시한 포인트 번호 "01"의 상부)에 도달했는지 여부를 판정한다(＃66). ＃66의 판정 결과, 노즐 유닛(23)이 N=1번째의 도포 라인의 종점 상부에 도달하지 않았으면(＃66 No판정), 계속해서 N=1번째의 도포 라인에 액상 수지를 공급한다.

＃66의 판정 결과, 노즐 유닛(23)이 N=1번째의 도포 라인의 종점 상부에 도달했으면(＃66 Yes 판정), 제어부(5)는 1턴의 수지 공급이 종료했다고 판정하고, 디스펜서 유닛(24)의 구동을 일시적으로 정지한다. 그리고, N=1번째의 도포 라인(이형 필름(F)과 평행한 수평 방향)을 따라 노즐 유닛(23)을 왕복 이동시킨다(＃67, 왕복 이동 단계). 이어서, 파라미터 표시부(63)에 입력된 노즐 유닛(23)을 왕복 이동시키는 시간으로서, 노즐 유닛(23)의 잔압이 해방되는 소정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다(＃68). ＃68의 판정 결과, 소정 시간이 경과하지 않았으면(＃68 No판정), 제어부(5)는 노즐 유닛(23)의 왕복 이동을 계속시키고, 소정 시간이 경과했으면(＃68 Yes 판정), N에 1을 가산한다(＃69). 이 가산에 앞서, 노즐 유닛(23)의 액절단을 확실한 것으로 하기 위해, 제어부(5)는 소정의 액절단 포인트에서 파라미터 표시부(63)에 입력되어 있는 횟수만큼 노즐 유닛(23)을 상하 이동시킨다. 이어서, 제어부(5)는 N이 총 라인수(N=5)를 초과했는지 여부를 판정하고, N이 총 라인수 이내이면(＃70 No판정), ＃65∼＃68의 제어를 반복한다.

한편, N이 총 라인수(N=5)를 초과하면(＃70 Yes판정), 제어부(5)는 중량 센서(25)로 측정한 수지 공급 기구(21)에 의한 액상 수지의 공급량이 목표량에 대해 공차 범위 내인지를 판정한다(＃71). 만일 수지 공급 기구(21)에 의한 액상 수지의 공급량이 목표량에 대해 공차 범위를 초과하여 부족하면(＃71 No판정), 제어부(5)는 조정 포인트(도 4의 윗 도면에 도시한 "ADJ")로 노즐 유닛(23)을 이동시키고, 조정 포인트에 부족분의 액상 수지를 공급하여 종료한다(＃72). 이 조정 포인트는 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))의 중앙 부분이어도 좋고, 복수의 도포 라인 사이에서 상대적으로 수지량이 적은 도포 라인이어도 좋고, 검사 기구로 검사한 칩 등의 비존재 영역이어도 좋다. 한편, ＃71의 판정 결과, 수지 공급 기구(21)에 의한 액상 수지의 공급량이 목표량에 대해 공차 범위 내이면(＃71 Yes 판정), 종료한다.

[수지 성형품의 제조 방법]

다음으로, 상기 수지 재료 공급 방법을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법에 대해 설명한다.

먼저, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 수용부(43)로부터 기판 인도부(45)에 의해 인도된 수지 밀봉전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 적재한다. 이 때, 검사 기구는 성형 대상물인 기판(S)(수지 밀봉전 기판(Sa))에서의 칩 등의 존재 영역을 검사해 둔다. 또한, 상술한 수지 재료 공급 방법을 실행하여 이형 필름(F)에 액상 수지를 공급한다.

이어서, 수지 로더(12)는 이형 필름(F)을 하형(LM)까지 이송하고, 흡인 기구에 의해 하형 캐비티(MC)에 이형 필름(F)을 흡인하여 유지한다. 또한, 기판 로더(41)는 수지 밀봉전 기판(Sa)을 상형(UM)까지 이송해서 상형(UM)에 인도한다. 이어서, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)의 몰드 클램핑을 실행하면서 하부 히터(36)로 하형(LM)을 가열함으로써, 이형 필름(F) 상의 액상 수지를 수지 밀봉전 기판(Sa)의 칩 실장면에 유동시킨다. 그리고, 하부 히터(36)로 하형(LM)을 더 가열함으로써, 하형 캐비티(MC) 내의 액상 수지가 경화하고, 수지 밀봉전 기판(Sa)를 수지 밀봉하여 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 형성한다(수지 성형 단계). 이어서, 가동 형판(34)을 하방으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)의 몰드 개방을 행하고, 기판 로더(41)에 의해 이형 필름(F)을 박리시킨 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 반송 모듈(4)까지 반송하여, 기판 인도부(45)가 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 기판 로더(41)로부터 받아서 제2 수용부(44)에 수용한다(도 1 참조).

[다른 실시 형태]

이하, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부재에 대해서는, 이해를 쉽게 하기 위해, 동일한 용어, 부호를 이용하여 설명한다.

<1>

공급 대상물로서의 이형 필름(F)(수지 밀봉전 기판(Sa))에 공급되는 액상 수지의 공급 상태는, 도4의 윗 도면에 도시한 도형화된 복수의 도포 라인에 한정되지 않으며, 예를 들면, 복수의 평행한 직선으로 형성해도 좋고, 점군으로 구성해도 좋다. 이 경우, 각 점이 "도형"이 된다. 또한, 도포 라인은 직선에 한정되지 않으며, 곡선 또는, 직선과 곡선의 조합으로 형성해도 좋다.

<2>

수지 공급 기구(21)는 이형 필름(F)에 분립체 형상 수지(수지 재료의 일 예)를 공급하는 장치로 구성해도 좋다. 이 경우, 분립체 형상 수지가 충전된 용기가 전술한 수지 로더(12)에 의해, 수지 공급 기구(21)까지 이송된다. 그리고, 용기의 바닥부 개구에 접속된 진동 트로프를 통해, 분립체 형상 수지가 이형 필름(F)에 공급된다.

<3>

상술한 실시 형태에서는, 노즐 유닛(23)에 미리 액상 수지가 충전되어 있었지만, 수지 충전 유닛을 별도로 마련해도 좋다. 이 경우, 수지 충전 유닛에서는 용기의 내부에 소정량의 액상 수지를 충전한다. 그리고, 수지 로더(12)는 액상 수지가 충전된 용기를 수지 공급 기구(21)까지 이송하고, 디스펜서 유닛(24)이 용기로부터 액상 수지를 흡인하여, 노즐(23b)로부터 이형 필름(F) 상의 액상 수지를 공급한다.

<4>

일반적으로 기판(S)의 거의 전 영역에 복수의 반도체 칩이 등간격으로 존재하고 있지만, 기판(S)의 일부에 반도체 칩이 존재하지 않는 경우가 있다. 따라서, 반도체 칩이 존재하지 않는 부분을 액절단 포인트나 조정 포인트로 해도 좋다.

<5>

상술한 실시 형태에서는, 수지 공급 모듈(2)의 내부에서 이형 필름(F) 상에 수지 재료를 공급했지만, 수지 공급 모듈(2)은 수지 공급 모듈(2)로부터 이형 필름 공급 기구(22)를 이형 필름 공급 모듈로서 분리하여, 2모듈 구성으로 해도 좋다.

<6>

상술한 실시 형태에서의 기판(S)은 원 형상, 직사각형 형상 등과 같은 형상이어도 좋다.

<7>

상술한 실시 형태에서의 수지 공급 기구(21)의 작동 속도를 보정하는 보정값은, 1개의 도포 라인을 복수로 분할하여, 각 분할 라인에 설정할 수 있도록 구성해도 좋다.

<8>

상술한 실시 형태에서는, 다이다운의 콤프레션 방식으로 설명했지만, 다이업의 콤프레션 방식으로서, 기판 등의 성형 대상물을 수지 공급 기구(21)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 좋다. 또한, 이형 필름(F)을 생략하여 성형 몰드(M)를 수지 공급 기구(21)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 좋다.

[상기 실시 형태의 개요]

이하, 상술한 실시 형태에서 설명한 수지 성형 장치(D), 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 재료 공급 방법의 개요에 대해 설명한다.

(1)수지 성형 장치(D)의 특징 구성은 공급 대상물(이형 필름(F))에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구(21)와, 상형(UM)과 상형(UM)에 대향하는 하형(LM)을 포함하는 성형 몰드(M)와, 공급 대상물을 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구(35)와, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시부(6)와, 적어도 수지 공급 기구(21) 및 표시부(6)의 작동을 제어하는 제어부(5)를 구비한 점에 있다.

본 구성에서는, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하기 때문에, 시각적으로 수지 재료의 공급 상태를 파악할 수 있다. 즉, 공급 대상물에 대해 공급하는 수지 재료의 평면 위치 등을 입력하는 것만으로, 수지 재료의 공급 상태를 직감적으로 파악하고, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료의 이상적인 공급 패턴을 설정할 수 있다. 그 결과, 몰드 클램핑 기구(35)로 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑한 상태에서의 성형 시에, 수지 재료가 하형 캐비티(MC)에서 밀려 나오는 등의 문제가 해소되어, 성형 대상물의 종류에 따라 수지 재료가 부족하기 쉬운 부위에 중점적으로 수지 재료를 공급하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 성형 장치(D)를 제공할 수 있었다.

(2)표시부(6)는 수지 재료의 공급 상태에 관한 수지 재료의 중량 및 길이를 표시해도 좋다.

본 구성과 같이, 수지 재료의 중량 및 길이를 표시하면, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경할 수 있다.

(3)표시부(6)는 수지 공급 기구(21)의 작동 속도를 보정하는 보정값을 표시해도 좋다.

노즐 유닛(23)의 이동 속도와 수지 재료의 토출 속도가 일치하지 않으면, 설정대로의 도포 라인을 그릴 수 없다. 본 구성과 같이 수지 공급 기구(21)의 작동 속도를 보정하는 보정값을 표시하면, 설정대로의 도포 라인을 그릴 수 있다.

(4)표시부(6)는 수지 공급 기구(21)는 수지 재료를 토출하는 노즐(23b)을 포함하고 있으며, 표시부(6)는, 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 횟수를 표시해도 좋다.

수지 재료의 점성이 높을수록 수지 공급 기구(21)에서의 수지 공급의 일시 정지 후에 노즐(23b)이 실처럼 늘어지는 상태가 오래 계속되기 때문에, 이 실처럼 늘어지는 상태가 해소될 때까지 디스펜서 유닛(24)의 구동을 정지시키게 되고, 생산성이 낮아지게 된다. 본 구성과 같이, 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 횟수를 표시하면, 이 횟수를 조정함으로써 실처럼 늘어지는 상태를 보다 빠르게 해소할 수 있다.

(5)표시부(6)는 노즐(23b)을 상하 이동시키는 위치를 표시해도 좋다.

본 구성과 같이, 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에 노즐(23b)을 상하 이동시키는 위치를 표시하면, 이 위치를 조정함으로써 균일하게 수지 재료를 공급할 수 있다.

(6)표시부(6)는 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 완료한 후에, 부족분의 수지 재료를 다시 공급하는 위치를 표시해도 좋다.

본 구성과 같이, 수지 공급 기구(21)가 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 완료한 후에, 부족분의 수지 재료를 다시 공급하는 위치를 표시하면, 이 위치를 조정함으로써 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료를 공급할 수 있다.

(7)제어부(5)는 수지 재료의 물성 및 수지 공급 기구(21)의 스펙에 따라, 수지 재료의 공급 상태에 관한 수지 재료의 중량 및 길이를 산출해도 좋다.

수지 재료의 비중이나 노즐 직경 등에 따라, 수지 재료의 공급 상태가 변화한다. 따라서, 본 구성과 같이, 수지 재료의 물성 및 수지 공급 기구(21)의 스펙에 따라, 공급 상태에 관한 수지 재료의 중량 및 길이를 산출하면, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료를 공급할 수 있다.

(8)수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 공급 대상물(이형 필름(F))에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시 단계와, 공급 상태에 기초하여, 수지 재료를 공급 대상물에 공급하는 수지 공급 단계와, 수지 공급 단계에서 공급된 수지 재료를 이용하여 수지 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.

본 방법에서는, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하기 때문에, 시각적으로 수지 재료의 공급 상태를 파악할 수 있다. 즉, 공급 대상물에 대해 공급하는 수지 재료의 평면 위치 등을 입력하는 것만으로, 수지 재료의 공급 상태를 파악하여, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료의 이상적인 공급 패턴을 설정할 수 있다. 그 결과, 성형 대상물의 종류에 따라 수지 재료가 부족하기 쉬운 부위에 중점적으로 수지 재료를 공급하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있었다.

(9)수지 재료 공급 방법의 특징은, 공급 대상물(이형 필름(F))에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하는 표시 단계와, 공급 상태에 기초하여, 수지 재료를 공급 대상물에 공급하는 수지 공급 단계를 포함하는 점에 있다.

본 방법에서는, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여, 수지 재료의 공급 상태를 도형화하여 표시하기 때문에, 시각적으로 수지 재료의 공급 상태를 파악할 수 있다. 즉, 공급 대상물에 대해 공급하는 수지 재료의 평면 위치 등을 입력하는 것만으로, 수지 재료의 공급 상태를 파악하여, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료의 이상적인 공급 패턴을 설정할 수 있다. 그 결과, 성형 대상물의 종류에 따라 수지 재료가 부족하기 쉬운 부위에 중점적으로 수지 재료를 공급하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경 가능한 수지 재료 공급 방법을 제공할 수 있었다.

(10)상기 수지 재료 공급 방법은, 수지 재료의 공급 상태에 관한 수지 재료의 중량 및 길이를 산출하는 산출 단계를 더 포함하고 있어도 좋다.

본 방법과 같이, 수지 재료의 중량 및 길이를 산출하면, 적정한 공급량 및 적정한 공급 위치가 되도록 수지 재료의 공급 패턴을 용이하게 변경할 수 있다.

(11)상기 수지 재료 공급 방법은, 수지 공급 단계에서 수지 재료를 토출하는 노즐 유닛(23)의 이동 속도를 보정하는 보정 단계를 더 포함하고 있어도 좋다.

노즐 유닛(23)의 이동 속도와 수지 재료의 토출 속도가 일치하지 않으면, 설정대로의 도포 라인을 그릴 수 없다. 본 방법과 같이 수지 재료를 토출하는 노즐 유닛(23)의 이동 속도를 보정하면, 설정대로의 도포 라인을 그릴 수 있다.

(12)상기 수지 재료 공급 방법은, 수지 공급 단계에서 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에, 수지 재료를 토출하는 노즐 유닛(23)을 공급 대상물에 평행한 수평 방향으로 왕복 이동시키는 왕복 이동 스텝을 더 포함하고 있어도 좋다.

수지 공급 단계에서의 수지 공급의 일시 정지 후, 노즐 유닛(23)의 잔압이 해방될 때까지, 노즐(23b)로부터 토출되는 잔액에 의해 수지 고임이 형성될 우려가 있다. 본 방법과 같이, 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에, 수지 재료를 토출하는 노즐 유닛(23)을 공급 대상물에 평행한 수평 방향으로 왕복 이동시키면, 수지 고임을 방지할 수 있다.

한편, 상술한 실시 형태(다른 실시 형태를 포함함. 이하 동일)에서 개시되는 구성은 모순이 생기지 않는 한, 다른 실시 형태에서 개시되는 구성과 조합시켜 적용하는 것이 가능하다. 또한, 본 명세서에서 개시된 실시 형태는 예시로서, 본 발명의 실시 형태는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 목적에서 벗어나지 않는 범위 내에서 적절히 변형하는 것이 가능하다.

본 발명은, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용 가능하다.

2 : 수지 공급 모듈
3 : 압축 성형 모듈
4 : 반송 모듈
5 : 제어부
6 : 표시부
21 : 수지 공급 기구
23b ：노즐
35 : 몰드 클램핑 기구
D：수지 성형 장치
F：이형 필름(공급 대상물)
LM : 하형
M：성형 몰드
UM：상형

Claims (8)

1. 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구와,
   상형과 해당 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 몰드와,
   상기 수지 재료가 공급된 상기 공급 대상물을 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치한 상태에서 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑 하여 압축 성형하는 몰드 클램핑 기구와,
   상기 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료의 공급 입력에 기초하여 상기 수지 재료의 공급 상태에 포함되는 도포 라인을 도형화하여 표시하는 표시부와,
   적어도 상기 수지 공급 기구 및 상기 표시부의 작동을 제어하는 제어부를 구비하고,
   상기 제어부는 상기 표시부에 표시된 상기 도포 라인의 설정에 기초하여 상기 공급 대상물에 상기 수지 재료를 공급하도록 상기 수지 공급 기구의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 표시부는 상기 공급 상태에 관한 상기 수지 재료의 중량 및 길이를 표시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 표시부는 상기 수지 공급 기구의 작동 속도를 보정하는 보정값을 표시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 수지 공급 기구는 상기 수지 재료를 토출하는 노즐을 포함하고,
   상기 표시부는 상기 수지 공급 기구가 상기 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료의 공급을 일시 정지한 후에 상기 노즐을 상하 이동시키는 횟수를 표시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 표시부는 상기 노즐을 상하 이동시키는 위치를 표시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 표시부는 상기 수지 공급 기구가 상기 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료의 공급을 완료한 후에, 부족분의 상기 수지 재료를 다시 공급하는 위치를 표시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제어부는 상기 수지 재료의 물성 및 상기 수지 공급 기구의 스펙에 따라, 상기 공급 상태에 관한 상기 수지 재료의 중량 및 길이를 산출하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
8. 공급 대상물에 대한 수지 재료의 공급 입력에 기초하여 상기 수지 재료의 공급 상태에 포함되는 도포 라인을 도형화하여 표시하는 표시 단계와,
   상기 표시 단계에서 표시된 상기 도포 라인의 설정에 기초하여 상기 수지 재료를 상기 공급 대상물에 공급하는 수지 공급 단계와,
   상기 수지 공급 단계에서 상기 수지 재료가 공급된 상기 공급 대상물을 상형과 하형의 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드를 몰드 클램핑하여 압축 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.

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