CN110625871A - 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法；树脂成形装置包括使第一模与第二模之间的距离变化的合模机构、以及对合模机构进行控制的控制部。控制部执行如下的处理：在将成形对象物配置于成形模的状态下缩小第一模与第二模之间的距离，同时测量由合模机构施加至成形模的压力即合模力；获取所测量的合模力超过预先设定的第一设定值的合模机构的第一位置；将利用修正值修正第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。

Description

树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
背景技术
为了保护集成电路(Integrated Circuit，IC)等的半导体芯片不受光、热、湿气等环境的影响，半导体芯片通常由树脂密封。此种树脂密封通过在包含上模与下模的成形模之间配置安装有半导体芯片的支撑体，在包含成形模的空腔内填充熔融树脂来实现。或者，还知道对下模预先供给颗粒状的树脂材料并加热，同时将两者合模的方法。
为了进行此种树脂密封，必须在上模与下模之间配置安装有半导体芯片的支撑体，但是，由于某种理由，有时除了安装有作为树脂密封的对象的半导体芯片的支撑体之外，还混入有不应是树脂密封的对象的物品(以下称为“异物”)。在对上模与下模施加压力之前，必须检测此种异物。
例如，日本专利特开平06-151489号公报针对“在半导体树脂密封装置中，在利用上模与下模将引线框架合模时，有时引线框架两片重叠，或者在上模与下模之间混入树脂粉的异物。此时，当施加通常进行树脂密封时的合模压力时，有时会因由异物导致的合模压力的不均衡使模具破损。在现有的仅利用肘节机构使移动台板上下移动的方式中，在使上模与下模接触的位置形成相当大的合模力，而无法在低压合模状态下通过异物检测进行模具保护。”这一课题，公开“一种在使用肘节机构使移动台板上下移动的冲压机构中，能够在低压合模状态下检测出上模与下模之间是否混入了异物的半导体树脂密封装置”。
更具体而言，在所述专利文献所公开的半导体树脂密封装置中，基于由位置检测装置所获得的当前位置(模接触位置)是否与设定位置相同，来判断上模与下模之间有无异物。
发明内容
关于在所述专利文献所公开的半导体树脂密封装置中如何设定用于判断有无异物的设定位置未提及。因此，难以实现高准确度的异物检测。
本发明以解决此种问题为目的，且提供一种可以准确度良好地检测可能混入成形模之间的异物的装置及方法。
根据本发明的一方面，提供一种树脂成形装置，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形装置。树脂成形装置包括：合模机构，使第一模与第二模之间的距离变化；以及控制部，对合模机构进行控制。控制部执行如下的处理：在将成形对象物配置于成形模的状态下，缩小第一模与第二模之间的距离，同时测量由合模机构施加至成形模的压力即合模力；获取所测量的合模力超过预先设定的第一设定值的合模机构的第一位置；将利用修正值修正第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。
根据本发明的另一方面，提供一种树脂成形品的制造方法，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形品的制造方法。制造方法包括如下的工序：在将成形对象物配置于成形模的状态下，利用合模机构缩小第一模与第二模之间的距离，同时测量由合模机构施加至成形模的压力即合模力；获取所测量的合模力超过预先设定的第一设定值的合模机构的第一位置；将利用修正值修正第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。
本发明的所述及其他目的、特征、方面及优点可由与随附的附图关联地理解的本发明相关的如下的详细说明而明了。
附图说明
图1是表示根据本实施方式的树脂成形装置的整体构成的一例的示意图。
图2是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置的冲压单元的构成例(合模前状态)的示意图。
图3是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置的冲压单元的构成例(合模状态)的示意图。
图4是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置的控制部的硬件构成例的示意图。
图5是表示根据本实施方式的树脂成形装置的冲压单元中检测出的异物混入的一例的示意图。
图6是用于说明根据本实施方式的树脂成形装置的冲压单元的异物检测的处理的图。
图7是用于说明根据本实施方式的树脂成形装置的异物检测位置的设定方法的示意图。
图8是表示根据本实施方式的树脂成形装置的异物检测位置的设定顺序的流程图。
图9是表示根据本实施方式的树脂成形装置中所使用的异物检测值及修正值的设定例的图。
符号的说明
1：树脂成形装置
2：接收和送出模块
3、3A、3B、3C：成形模块
4：引线框架供给单元
5：引线框架排列单元
6：树脂片供给单元
7：材料搬出单元
8：引线框架收容单元
10：冲压单元
11：下模
12：装载器
13：卸载器
14：罐
15：密封前引线框架
16：树脂片
17：上部固定盘
18：上模
19：可动盘
20：加热器
21：芯片
22：导线
23：合模机构
24：柱塞
25：树脂通路
26：空腔
100：控制部
102：输入部
104：输出部
106：主存储器
108：光学驱动器
108A：记录介质
110：处理器
112：网络界面
114：合模力测量界面
116：合模机构界面
118：内部总线
120：HDD
122：通用OS
124：实时OS
126：HMI程序
128：控制程序
150：驱动器
152：应变仪
200：设定值表
201：成形模类型
202：异物检测值
203：修正值
P1：第一阶段
P2：第二阶段
S100、S102、S104、S106、S108、S110、S112、S114、S116、S118、S120、S122、S124、S126、S128、S130、S132、S134、S136：工序
具体实施方式
关于本发明的实施方式，一边参照附图一边进行详细说明。再者，关于图中的相同或相当部分，标注相同符号而不重复其说明。
＜A.树脂成形装置1的构成例＞
首先，对根据本实施方式的树脂成形装置1的构成例进行说明。典型而言，根据本实施方式的树脂成形装置1是用作通过在配置有芯片的引线框架等成形对象物的芯片配置面将树脂成形，而将成形对象物树脂密封的装置。树脂成形装置1也可作为电子零件的制造装置的一部分来构成。在以下的说明中，作为成形对象物的典型例，表示了引线框架，但不限于此，也可为基板等其他支撑体。
作为电子零件的芯片，例如设想集成电路(IC：integrated circuit)、大规模集成电路(large-scale integrated circuit，LSI)、发光二极管(light emitting diode，LED)、激光二极管(laser diode，LD)、光传感器等的半导体芯片、晶体管、电阻、电容器、电感器等的电子器件芯片等。作为支撑体，例如设想包含金属系材料的引线框架、玻璃环氧树脂基板等印刷基板、以陶瓷系材料为基材的陶瓷基板、以金属系材料为基材的金属基底基板、以聚酰亚胺等树脂膜为基材的柔性基板等。
图1是表示根据本实施方式的树脂成形装置1的整体构成的一例的示意图。参照图1，树脂成形装置1包括接收和送出模块2及一个或多个成形模块3A、3B、3C(以下有时也总称为“成形模块3”)。
接收和送出模块2包括引线框架供给单元4、引线框架排列单元5、树脂片供给单元6、材料搬出单元7、引线框架收容单元8、以及控制部100。
各成形模块3包括冲压单元10。各冲压单元10包括可升降的下模11及与下模11的上方相对而固定配置的上模(与图2及图3所示的上模18相对应)。由相向配置的上模18及下模11构成成形模。另外，在下模11设置有多个罐14。
树脂成形装置1还包括以能够在接收和送出模块2与各冲压单元10之间移动的方式构成的装载器12及卸载器13。
此处，对树脂成形装置1的动作进行说明。首先，引线框架供给单元4将从树脂成形装置1的外部接收的作为树脂成形的对象(成形对象物)的密封前引线框架15送出至引线框架排列单元5。继而，引线框架排列单元5使接收到的密封前引线框架15沿规定方向排列，并将排列后的密封前引线框架15送出至材料搬出单元7。同时，树脂片供给单元6将从树脂成形装置1的外部接收的树脂材料即树脂片16以必要个数(在图1中为四个)送出至材料搬出单元7。
接着，材料搬出单元7将排列后的规定片数(在图1中为两片)的密封前引线框架15与四个树脂片16递送至装载器12。装载器12将从材料搬出单元7接收的两片密封前引线框架15及四个树脂片16同时搬送至冲压单元10。其后，装载器12将密封前引线框架15配置于下模11的规定位置，将树脂片16供给至设置于下模11的罐14的内部。
继而，利用成形模块3进行合模、树脂成形、开模，由此密封前引线框架15被树脂密封，已密封引线框架作为成果而生成。最后，卸载器13将冲压单元10中经树脂密封的已密封引线框架收容于引线框架收容单元8。
再者，在图1所示的构成中，设为将接收模块与送出模块一体化而成的接收和送出模块2，但是也可以使送出模块独立而配置于图1的成形模块3C的与成形模块3B的相反一侧。
＜B.冲压单元10的构成例＞
接着，对树脂成形装置1的成形模块3所包含的冲压单元10的构成例进行说明。
图2是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置1的冲压单元10的构成例(合模前状态)的示意图。图3是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置1的冲压单元10的构成例(合模状态)的示意图。
参照图2及图3，冲压单元10包括上部固定盘17及可动盘19。在上部固定盘17的下表面固定配置有上模18，在可动盘19的上表面固定配置有下模11。在上模18及下模11内置有作为加热机构的加热器20。上模18及下模11被加热器20加热至规定温度(例如180℃左右)。
在下模11的规定区域配置有密封前引线框架15。密封前引线框架15具有引线框架主体及安装于所述引线框架主体的芯片21。芯片21的端子与引线框架的端子利用导线22电连接。
冲压单元10包括用于使可动盘19沿着纸面上下方向升降的合模机构23。合模机构23通过使可动盘19升降，使上模18与下模11(相当于第一模与第二模)之间的距离变化，由此在上模18与下模11之间实现合模(参照图3)及开模。即，合模机构23使上模18与下模11之间的距离变化。
利用合模机构23的升降动作由控制部100控制。如此，控制部100对合模机构23进行控制，但也可设为对构成树脂成形装置1的其他机构进行控制。关于冲压单元10的控制，控制部100获取由设置于合模机构23的支撑轴的应变仪152检测出的应变量，测量在合模时由合模机构23施加至成形模的力或压力(以下也称为“合模力”)。控制部100对驱动合模机构23的驱动器150赋予控制指令，并且从合模机构23获取可动盘19的升降位置。如后所述，控制部100基于赋予至成形模的合模力及升降位置等的输入来对合模机构23进行控制。
合模机构23可以使用任意机构来实现，例如，可以使用气缸或肘节机构等。合模机构23由驱动器150驱动，将升降位置作为反馈而输出。
在根据本实施方式的树脂成形装置1中，采用合模机构23驱动配置于上模18的重力下方的下模11的构成，但也可设为将下模11固定来驱动上模18，或也可设为驱动上模18及下模11这两者。
在利用冲压单元10进行合模动作时，控制部100对驱动器150赋予指令。根据来自控制部100的指令，合模机构23驱动，使固定于可动盘19的上表面的下模11向上移动。与由合模机构23进行的向上移动连动，供给至各罐14内的树脂片16被柱塞24按压。在所述按压过程中，树脂片16被加热，由此树脂片16熔融而产生流动性树脂。如图3所示，柱塞24被持续按压，由此因熔融产生的流动性树脂穿过树脂通路25而流入空腔26的内部。
然后，将流入空腔26的内部的流动性树脂加热硬化所需的必要时间，由此形成硬化树脂。硬化所需的必要时间经过后，将上模18与下模11开模，将经树脂密封的已密封引线框架脱模。
＜C.控制部100的构成例＞
接着，对构成树脂成形装置1的控制部100的构成例进行说明。控制部100至少执行与冲压单元10中的树脂成形相关的控制。控制部100也可设为还执行与树脂成形装置1所包含的任意机构相关的控制。
控制部100例如可使用可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)等控制装置来达成，也可使用产业用个人计算机来达成。
图4是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置1的控制部100的硬件构成例的示意图。在图4中，作为典型例而示出采用根据通用的架构(architecture)的产业用个人计算机的控制部100的构成例。在控制部100中，通过分别执行通用操作系统(OperatingSystem，OS)及实时(real time)OS而兼顾人机界面(Human-Machine Interface，HMI)功能及通信功能、与要求实时性的控制功能。
控制部100包括输入部102、输出部104、主存储器106、光学驱动器108、处理器110、硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)120、网络界面112、合模力测量界面114、以及合模机构界面116作为主要的部件(component)。这些部件以可经由内部总线118而彼此交换数据的方式连接。
输入部102为受理来自操作者的操作的部件，典型而言包含键盘、触摸屏、鼠标、轨迹球(track ball)等。输出部104为向外部输出控制部100中的处理结果等的部件，典型而言包含显示器、打印机、各种指示器(indicator)等。主存储器106包含动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等，且保持处理器110中执行的程序的编码或执行程序所需的各种工作数据(work data)。
处理器110为读出HDD 120中所保存的程序并对所输入的数据执行处理的处理主体。处理器110构成为可分别并联地执行通用OS及在所述通用OS上进行动作的各种应用(application)、以及实时OS及在所述实时OS上进行动作的各种应用。作为一例，处理器110也可由包含多个处理器的构成(所谓的“多重处理器(multiprocessor)”)、在单一的处理器内包含多个内核(core)的构成(所谓的“多核(multicore)”)、及具有多重处理器与多核两者的特征的构成的任一者来实现。
HDD 120为存储部，典型而言，保存通用OS 122、实时OS 124、HMI程序126、以及控制程序128。HMI程序126在通用OS 122的执行环境下进行动作，主要实现和与操作者的交换相关的处理。控制程序128在实时OS 124的执行环境下进行动作，控制构成树脂成形装置1的各部件。
控制部100中所执行的各种程序被保存于高密度只读光盘(Digital VersatileDisc Read Only Memory，DVD-ROM)等记录介质108A中并可进行流通。记录介质108A的内容由光学驱动器108读取并被安装(install)于HDD 120。即，本发明的一方面包含用于实现控制部100的程序及保存所述程序的某些记录介质。作为这些记录介质，除了光学记录介质以外，也可使用磁记录介质、光磁记录介质、半导体记录介质等。
在图4中例示在HDD 120安装有多种程序的形态，但也可将这些程序制成一个程序而一体化，进而，也可作为其他程序的一部分来组入。
网络界面112在与外部装置之间经由网络来交换数据。
安装于HDD 120的程序也可设为经由网络界面112而自服务器(server)获取。即，实现根据本实施方式的控制部100的程序也可设为利用任意方法来下载并安装于HDD 120。
在合模力测量界面114输入有来自应变仪152的测量值(应变量)。在合模机构界面116输入有来自合模机构23的升降位置。另外，从合模机构界面116对驱动器150赋予用于使可动盘19升降的指令。
在图4中对通过处理器110执行程序而实现根据本实施方式的控制部100的构成例进行了说明，但并不限于此，可适宜采用与现实中达成根据本发明的粉粒体供给装置或粉粒体供给方法的时代的技术水平相应的构成。例如，可代替通用的计算机而使用作为产业用的控制器的PLC。或者，可使用大规模集成电路或专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)等集成电路来达成控制部100所提供的功能的全部或一部分，也可使用现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)等可再编程的电路元件来达成。进而，或者也可通过多个处理主体彼此协作来实现图4所示的控制部100所提供的功能。例如，可使多个计算机联接来实现控制部100所提供的功能。
另外，图4所示的构成构件并非全部为必需的，可适宜省略光学驱动器108、作为输入部102的一例的鼠标、作为输出部104的一例的打印机等实际控制中不会使用的构成。
＜D.异物检测的概要＞
接着，对根据本实施方式的树脂成形装置1的冲压单元10的异物检测的概要进行说明。
图5是表示根据本实施方式的树脂成形装置1的冲压单元10中检测出的异物混入的一例的示意图。如图5所示，作为异物混入的一例，设想在上模18与下模11之间，搬送配置有多个密封前引线框架15那样的状态。在配置了多个密封前引线框架15的状态下，当进行上模18与下模11的合模时，上模18及下模11会产生过大的合模力，从而有可能导致成形模的损伤等。另外，还设想由不良品的发生而导致的生产率降低等。
在本实施方式中，基于在利用合模机构23使下模11上升至预先设定的位置(以下为“异物检测位置”)为止之前，合模力是否超过预先设定的设定值(以下也称为“异物检测值”)，对异物进行检测。即，树脂成形装置1在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。
图6是用于说明根据本实施方式的树脂成形装置1的冲压单元10的异物检测的处理的图。参照图6，利用冲压单元10进行的成形模的合模动作包括进行位置控制的第一阶段P1及进行压力控制的第二阶段P2。
在第一阶段P1，控制部100对合模机构23赋予上升指令，以使升降位置成为预先设定的异物检测位置。即，执行合模机构23的基于升降位置的升降控制。在第二阶段P2中，控制部100对合模机构23赋予上升指令，以使合模力成为预先设定的值。即，执行合模机构23的基于合模力的升降控制。在图6中表示在合模中使下模上升而成形对象物与上模接触，合模力增大至下模的停止位置为止的例子。
异物检测是在第一阶段P1中，基于在所述处理中所测量的合模力是否超过异物检测值来进行。如后所述，异物检测位置被适当地设定为可以区分正常状态与异物混入状态，所以在正常状态下，在到达异物检测位置之前，合模力不会超过异物检测值。另一方面，在异物混入状态下，在到达异物检测位置前，合模力超过异物检测值。
如此，利用控制部100对异物进行检测的处理包括如下的处理：在将上模18与下模11之间的距离缩小至异物检测位置为止的过程中，基于在所述处理中所测量的合模力是否超过异物检测值，判断有无异物。在本实施方式中，基于此种合模力的差异，判断有无异物混入。
另外，控制部100在将上模18与下模11之间的距离缩小至异物检测位置为止的状态下，若在检测异物的处理中所测量的合模力未超过异物检测值，则转移至第二阶段P2，对合模机构23赋予指令，以使合模力成为预先设定的值。
利用此种第一阶段P1及第二阶段P2的处理，可以规定的合模力使成形模合模。
＜E.异物检测位置的设定方法＞
接着，对异物检测位置的设定方法进行说明。异物检测位置针对各成形模而设定。
图7是用于说明根据本实施方式的树脂成形装置1的异物检测位置的设定方法的示意图。参照图7，在将密封前引线框架15配置于成形模(上模18及下模11)的状态下，通过使可动盘19上升，缩小上模18与下模11之间的距离，同时监视所测量的合模力。当合模力超过异物检测值时，停止可动盘19的上升。将从可动盘19的停止位置减去预先设定的修正值(也可包含修正值为零的情况)的位置设定为异物检测位置。在通常的成形动作中，基于在到达所设定的异物检测位置之前所测量的合模力，执行异物检测。异物检测位置的设定处理也可设为在成形模的更换时实施。
图8是表示根据本实施方式的树脂成形装置1的异物检测位置的设定顺序的流程图。图8所示的流程图的各工序典型的是通过控制部100的处理器110执行HMI程序126及控制程序128来实现。
参照图8，控制部100判断是否指示向成形模的更换模式的转移(工序S100)。操作者经由控制部100的输入部102来赋予向成形模的更换模式的转移的指示。若未指示向成形模的更换模式的转移(工序S100中为否(NO))，则重复工序S100的处理。
当指示向成形模的更换模式的转移时(工序S100中为是(YES))，控制部100从输出部104等通知成形模的更换模式中(工序S102)。在此状态下，操作者更换成形模。当成形模的更换完成后，操作者指示成形模的更换模式结束。
控制部100判断是否指示成形模的更换模式结束(工序S104)。若未指示成形模的更换模式结束(工序S104中为否)，则重复工序S104的处理。
当指示成形模的更换模式结束时(工序S104中为是)，控制部100结束成形模的更换模式中的通知(工序S106)。
继而，开始异物检测位置的设定处理。在开始异物检测位置的设定处理之前，控制部100从输出部104等通知需要设定异物检测位置(工序S108)。在此状态下，操作者将密封前引线框架15配置于所安装的成形模。当密封前引线框架15的配置完成后，操作者指示开始异物检测位置的设定处理。只要从工序S108的通知起至存在后述的工序S112的上升指示之前配置成形对象物即可。
控制部100判断是否指示开始异物检测位置的设定处理(工序S110)。若未指示开始异物检测位置的设定处理(工序S110中为否)，则重复工序S110的处理。
当指示开始异物检测位置的设定处理时(工序S110中为是)，控制部100判断是否指示合模机构23的上升(工序S112)。若未指示合模机构23的上升(工序S112中为否)，则重复工序S112的处理。
当指示合模机构23的上升时(工序S112中为是)，控制部100在将密封前引线框架15配置于成形模的状态下，缩小上模18与下模11之间的距离，同时测量合模力。更具体而言，控制部100对合模机构23赋予上升指令(工序S114)，开始监视合模机构23所产生的合模力(工序S116)。然后，控制部100判断所测量的合模力是否超过异物检测值(工序S118)。异物检测值可以预先设定。若在所述处理中所测量的合模力未超过异物检测值(工序S118中为否)，则反复进行工序S118的处理。
当所测量的合模力超过异物检测值时(工序S118中为是)，控制部100对合模机构23赋予停止指令(工序S120)，保存合模机构23停止的状态下的升降位置，并且从输出部104等对操作者提示所保存的升降位置(工序S122)。即，控制部100获取所测量的合模力超过预先设定的异物检测值(相当于第一设定值)的合模机构23的升降位置(相当于第一位置)。
然后，控制部100执行当所测量的合模力超过异物检测值时，扩大上模18与下模11之间的距离的处理。更具体而言，控制部100对合模机构23赋予下降指令(工序S124)，当合模机构23到达初始位置(最低位置)后，停止合模机构23的升降动作(工序S126)。
继而，控制部100判断操作者是否进行了修正操作(工序S128)。若操作者未进行修正操作(工序S128中为否)，则重复工序S128的处理。
当操作者进行修正操作时(工序S128中为是)，控制部100从工序S122中保存的升降位置减去工序S128中设定的修正值，算出异物检测位置(工序S130)。修正值可预先设定为默认值，或也可设为操作者手动设定。进而，操作者也可以任意地变更预先设定的默认值。
即，可以使用工序S122中所保存的升降位置H0与修正值ΔH，表示为异物检测位置Hd＝升降位置H0－修正值ΔH。修正值ΔH相当于用于区分正常状态与异物混入状态的一种界限。
然后，控制部100判断操作者是否进行了异物检测位置的设定确定操作(工序S132)。若操作者未进行异物检测位置的设定确定操作(工序S132中为否)，则重复工序S132的处理。当操作者进行异物检测位置的设定确定操作时(工序S132中为是)，控制部100将工序S130中算出的异物检测位置与当前安装的成形模相关联地设定(工序S134)。
再者，关于工序S134，在未进行使用后述的图9进行说明那样的设定的情况下等，若不需要，则也可不将所算出的异物检测位置与当前安装的成形模相关联。
如此，控制部100将利用在使上模18与下模11之间的距离扩大的方向上的修正值ΔH来修正所获取的合模机构23的升降位置H0(相当于第一位置)而获得的位置(升降位置H0－修正值ΔH)设定为异物检测位置Hd。然后，控制部100结束需要设定异物检测位置的通知(工序S136)。
按照以上的顺序，完成异物检测位置的设定处理。基于如此设定的异物检测位置，在通常的成形动作中，执行基于在异物检测位置所测量的合模力的异物检测。
具体而言，使配置有成形对象物的下模上升，且到达如上所述设定的异物检测位置后，获取在所述位置所测量的合模力。将预先设定的异物检测值与异物检测位置的合模力进行比较，当合模力超过异物检测值时，停止成形动作，使下模下降。当合模力低于异物检测值时，进而使下模上升，对成形对象物进行树脂成形。当合模力与异物检测值相等时，可与合模力超过异物检测值的情况相同，停止成形动作且使下模下降，或也可与合模力低于异物检测值的情况相同，进而使下模上升，对成形对象物进行树脂成形。
＜F.异物检测值及修正值＞
在所述说明中，表示了对设定异物检测位置时使用的异物检测值及修正值预先设定的例子。由于异物检测位置是针对各成形模而设定，所以对于异物检测值及修正值，也可采用与成形模对应的设定值。
图9是表示根据本实施方式的树脂成形装置1中使用的异物检测值及修正值的设定例的图。在图9所示的设定值表200，作为成形模类型201，规定了三种(大型封装、中型封装、小型封装)，与各类型相对应，设定有异物检测值202及修正值203。
在图9所示的设定值表200中，依赖于密封前引线框架15经树脂密封后通过单片化而生成的封装的大小，设定异物检测值及修正值。
控制部100也可设为参照图9所示的设定值表200，根据成形模的属性设定设定值及修正值。或者，控制部100也可设为向操作者提示设定于设定值表200的各组异物检测值及修正值，并且受理来自操作者的选择。
通过使此种异物检测值及修正值依赖于密封前引线框架15的属性等，可以设定更适当的异物检测位置。
在所述实施方式中，以如下例子进行了说明：将在异物检测位置的设定中获取升降位置(相当于第一位置)时使用的异物检测值(设定值)与在判断有无异物时使用的异物检测值设为相同值。即，对将在判断有无异物时使用的异物检测值设定为与获取升降位置时使用的异物检测值相同的值的例子进行了说明。
但是，在将获取升降位置时使用的异物检测值设为“第一设定值”或“合模力的第一设定值”，将判断有无异物时使用的异物检测值设为“第二设定值”或“合模力的第二设定值”的情况下，作为第二设定值可以设为将第一设定值调整后的值等使第一设定值与第二设定值不同的值。
＜G.附注＞
本实施方式包括以下那样的技术思想。
根据某一实施方式，可以提供一种树脂成形装置，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形装置。树脂成形装置包括：合模机构，使第一模与第二模之间的距离变化；以及控制部，对合模机构进行控制。控制部执行如下的处理：在将成形对象物配置于成形模的状态下，缩小第一模与第二模之间的距离，同时测量由合模机构施加至成形模的压力即合模力；获取所测量的合模力超过预先设定的第一设定值的合模机构的第一位置；将利用修正值修正第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。
检测异物的处理也可包括如下的处理：在将第一模与第二模之间的距离缩小至异物检测位置为止的过程中，基于在所述处理中所测量的合模力是否超过预先设定的第二设定值，判断有无异物。
控制部也可设为还执行如下的处理：在将第一模与第二模之间的距离缩小至异物检测位置为止的状态下，若在检测异物的处理中所测量的合模力未超过第二设定值，则对合模机构赋予指令，以使合模力成为预先设定的值。
第二设定值也可被设定为与所述第一设定值相同的值。
控制部也可设为还执行如下的处理：当在检测异物的处理中所测量的合模力超过第二设定值时，扩大第一模与第二模之间的距离。
合模机构可设为驱动配置于第一模的重力下方的第二模。
控制部也可设为根据成形模的属性设定第一设定值及修正值。
根据另一实施方式，提供一种树脂成形品的制造方法，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形品的制造方法。制造方法包括如下的工序：在将成形对象物配置于成形模的状态下，利用合模机构缩小第一模与第二模之间的距离，同时测量由合模机构施加至成形模的压力即合模力；获取所测量的合模力超过预先设定的第一设定值的合模机构的第一位置；将利用修正值修正第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及在成形动作中，基于在异物检测位置所测量的合模力，检测成形模的异物。
检测异物的工序也可设为包括如下的工序：在将第一模与第二模之间的距离缩小至异物检测位置为止的过程中，基于在所述处理中所测量的合模力是否超过预先设定的第二设定值，判断有无异物。
制造方法也可设为还包括如下的工序：在将第一模与第二模之间的距离缩小至异物检测位置为止的状态下，若在检测异物的处理中所测量的合模力未超过第二设定值，则对合模机构赋予指令，以使合模力成为预先设定的值。
第二设定值也可被设定为与第一设定值相同的值。
制造方法也可还包括如下的工序：当在检测异物的处理中所测量的合模力超过第二设定值时，扩大第一模与第二模之间的距离。
合模机构也可设为驱动配置于第一模的重力下方的第二模。
制造方法也可还包括根据成形模的属性设定第一设定值及修正值的工序。
＜H.优点＞
作为设定异物检测位置的典型方法，将一个密封前引线框架15配置于成形模，通过手动操作获取成为规定状态的位置，并且将两个密封前引线框架15配置于成形模，通过手动操作获取成为规定状态的位置。可将如此获得的两个位置的中间值等设定为异物检测位置。在此种设定方法中，存在因操作者的技能，设定值可能产生偏差的问题，另外，由于是手动操作，所以存在花费工时的问题。
与此相对，根据本实施方式，可以自动设定异物检测位置。由此，与通过手动操作设定异物检测位置的情况相比，可以准确度良好地设定异物检测位置，因此可以实现高准确度的异物检测。另外，与通过手动操作设定异物检测位置的情况相比，可以缩短设定异物检测位置所需的时间，提高生产率。
对本发明的实施方式进行了说明，但应认为此次公开的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本发明的范围由权利要求示出，且旨在包含与权利要求均等的含义及范围内的所有的变更。

Claims (12)

1.一种树脂成形装置，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形装置，且其包括：
合模机构，使所述第一模与所述第二模之间的距离变化；以及
控制部，对所述合模机构进行控制，
所述控制部执行如下的处理：
在将所述成形对象物配置于所述成形模的状态下，缩小所述第一模与所述第二模之间的距离，同时测量合模力，所述合模力是由所述合模机构施加至所述成形模的压力；
获取所述测量的合模力超过预先设定的第一设定值的所述合模机构的第一位置；
将利用修正值修正所述第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及
在成形动作中，基于在所述异物检测位置所测量的合模力，检测所述成形模的异物。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中检测所述异物的处理包括如下的处理：在将所述第一模与所述第二模之间的距离缩小至所述异物检测位置为止的过程中，基于在此处理中所测量的合模力是否超过预先设定的第二设定值，判断有无异物。
3.根据权利要求2所述的树脂成形装置，其中所述控制部还执行如下的处理：在将所述第一模与所述第二模之间的距离缩小至所述异物检测位置为止的状态下，若在检测所述异物的处理中所测量的合模力未超过所述第二设定值，则对所述合模机构赋予指令，以使合模力成为预先设定的值。
4.根据权利要求2或3所述的树脂成形装置，其中所述第二设定值被设定为与所述第一设定值相同的值。
5.根据权利要求2或3所述的树脂成形装置，其中所述控制部还执行如下的处理：当在检测所述异物的处理中所测量的合模力超过所述第二设定值时，扩大所述第一模与所述第二模之间的距离。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，其中所述控制部根据所述成形模的属性，设定所述第一设定值及修正值。
7.一种树脂成形品的制造方法，其为使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模对成形对象物进行树脂成形的树脂成形品的制造方法，且其包括如下的工序：
在将所述成形对象物配置于所述成形模的状态下，利用合模机构缩小所述第一模与所述第二模之间的距离，同时测量合模力，所述合模力是由所述合模机构施加至所述成形模的压力；
获取所述测量的合模力超过预先设定的第一设定值的所述合模机构的第一位置；
将利用修正值修正所述第一位置而获得的第二位置设定为异物检测位置；以及
在成形动作中，基于在所述异物检测位置所测量的合模力，检测所述成形模的异物。
8.根据权利要求7所述的树脂成形品的制造方法，其中检测所述异物的工序包括如下的工序：在将所述第一模与所述第二模之间的距离缩小至所述异物检测位置为止的过程中，基于在此处理中所测量的合模力是否超过预先设定的第二设定值，判断有无异物。
9.根据权利要求8所述的树脂成形品的制造方法，其还包括如下工序：在将所述第一模与所述第二模之间的距离缩小至所述异物检测位置为止的状态下，若在检测所述异物的处理中所测量的合模力未超过所述第二设定值，则对所述合模机构赋予指令，以使合模力成为预先设定的值。
10.根据权利要求8或9所述的树脂成形品的制造方法，其中所述第二设定值被设定为与所述第一设定值相同的值。
11.根据权利要求8或9所述的树脂成形品的制造方法，其还包括如下的工序：当在检测所述异物的处理中所测量的合模力超过所述第二设定值时，扩大所述第一模与所述第二模之间的距离。
12.根据权利要求8或9所述的树脂成形品的制造方法，其还包括根据所述成形模的属性，设定所述第一设定值及修正值的工序。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB724103A (en) * 1952-05-29 1955-02-16 Plastic Products Ltd Improvements in or relating to injection moulding apparatus
JPS61269965A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Toshiba Mach Co Ltd 金型間異物検出機能を有する型締力自動調整装置
JPH0252706A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Mitsubishi Electric Corp 金型間異物検出装置
JPH0315507A (ja) * 1989-06-14 1991-01-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 金型の保護方法
JPH0326515A (ja) * 1989-06-26 1991-02-05 Toshiba Corp 樹脂成形装置の金型保護装置
JPH0516202A (ja) * 1991-07-15 1993-01-26 Okuma Mach Works Ltd 射出成形機の金型保護装置
JPH06143379A (ja) * 1992-10-30 1994-05-24 Toowa Kk 樹脂成形機における異物検出方法
CN101590688A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 发那科株式会社 注塑成型机的异常检测装置
CN102806642A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 东芝机械株式会社 合模装置、合模装置的控制方法
CN103732378A (zh) * 2011-07-26 2014-04-16 东洋机械金属株式会社 注塑成型机
CN104797396A (zh) * 2012-11-13 2015-07-22 东洋机械金属株式会社 注塑成形机
CN111941782A (zh) * 2020-07-24 2020-11-17 深圳市汇川技术股份有限公司 模具保护方法、系统及可读存储介质

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930005422B1 (ko) * 1988-07-05 1993-06-21 신인준 환편기용 루우프 편침
JPH0818356B2 (ja) * 1991-12-03 1996-02-28 株式会社日本製鋼所 射出開始時期制御方法
JPH06151489A (ja) 1992-11-05 1994-05-31 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
US5800750A (en) * 1996-04-19 1998-09-01 Industrial Technology Research Institute Method for mold protection of crank-type clamping unit
JP4217572B2 (ja) * 2003-09-18 2009-02-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP4177800B2 (ja) * 2003-12-25 2008-11-05 日精樹脂工業株式会社 型締装置の金型保護方法
JP4146383B2 (ja) 2004-03-31 2008-09-10 日精樹脂工業株式会社 型締装置の金型保護方法
JP5154888B2 (ja) 2007-10-19 2013-02-27 大豊工業株式会社 バルブアセンブリ
JP6400314B2 (ja) * 2014-03-26 2018-10-03 住友重機械工業株式会社 射出成形機
JP7016780B2 (ja) * 2018-09-26 2022-02-07 株式会社三共 遊技機

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB724103A (en) * 1952-05-29 1955-02-16 Plastic Products Ltd Improvements in or relating to injection moulding apparatus
JPS61269965A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Toshiba Mach Co Ltd 金型間異物検出機能を有する型締力自動調整装置
JPH0252706A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Mitsubishi Electric Corp 金型間異物検出装置
JPH0315507A (ja) * 1989-06-14 1991-01-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 金型の保護方法
JPH0326515A (ja) * 1989-06-26 1991-02-05 Toshiba Corp 樹脂成形装置の金型保護装置
JPH0516202A (ja) * 1991-07-15 1993-01-26 Okuma Mach Works Ltd 射出成形機の金型保護装置
JPH06143379A (ja) * 1992-10-30 1994-05-24 Toowa Kk 樹脂成形機における異物検出方法
CN101590688A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 发那科株式会社 注塑成型机的异常检测装置
CN102806642A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 东芝机械株式会社 合模装置、合模装置的控制方法
CN103732378A (zh) * 2011-07-26 2014-04-16 东洋机械金属株式会社 注塑成型机
CN104797396A (zh) * 2012-11-13 2015-07-22 东洋机械金属株式会社 注塑成形机
CN111941782A (zh) * 2020-07-24 2020-11-17 深圳市汇川技术股份有限公司 模具保护方法、系统及可读存储介质

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