JP5490605B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
102…基板
104…半導体チップ
106…樹脂
108…下枠フィルム
110…固定プラテン
112…可動プラテン
114…金型
116…減圧機構
118…吸着機構
120…上型
122…上圧縮金型
124…上枠
126、136…ばね
128…突状部材
130…下型
132…下圧縮金型
134…下枠
138…下枠駆動機構
Claims (9)
- 第1の金型と、駆動源により該第1の金型に対して相対的に接近・離反可能な第2の金型とを備える金型を有し、
基板上に搭載された被成形品を熱硬化性の樹脂と共に前記金型のキャビティに配置させて、該金型の減圧・加熱を行い該被成形品に圧縮圧力を加え樹脂封止する樹脂封止装置において、
それぞれ、前記基板の厚みと前記被成形品の樹脂封止厚みとの和が前記キャビティを構成する前記第1の金型の表面と前記第2の金型の表面との間の距離に相当する該第1の金型に対する前記第2の金型の前記駆動源による指標位置を基準位置とし、
前記樹脂と被成形品とが前記第1の金型と第2の金型にそれぞれ配置され加熱された状態で該樹脂と被成形品とが非接触であって接触直前である該第1の金型に対する該第2の金型の前記指標位置を第1の位置とし、
前記第1の金型に対して前記第1の位置よりも近いが、前記基準位置よりも遠くて前記圧縮圧力が立ち上がる直前である該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第2の位置とし、
前記第1の金型に対して前記基準位置よりも近く、前記圧縮圧力が立ち上がった直後である該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第3の位置とし、
前記第1の金型に対して前記基準位置よりも近く、前記圧縮圧力が前記被成形品にかける最大圧縮圧力となる該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第4の位置とし、
前記第2の位置から前記第3の位置への前記第1の金型に対する前記第2の金型の前記駆動源による駆動速度を、前記金型の型締めにおいて最も遅くすると共に、前記第1の位置から該第2の位置への該駆動速度及び該第3の位置から前記第4の位置への該駆動速度を該第2の位置から該第3の位置への該駆動速度よりも速くする制御手段を備え、
前記第3の位置から前記第4の位置への前記駆動速度は、前記第2の位置から前記第3の位置への該駆動速度の3倍以上とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記駆動源が回転駆動源であり、該駆動源による指標位置が該回転駆動源に取付けられたロータリーエンコーダによって確定される位置である
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1または2において、
前記第2の位置から前記第3の位置への前記駆動速度が前記第2の金型の前記第1の金型への無負荷時の接近速度に換算して最大で0.2mm/secとされ、且つ、
前記第3の位置から前記第4の位置への該駆動速度が該無負荷時の接近速度に換算して1mm/sec以上とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記第3の位置における圧縮圧力は、1MPaから2MPaの間とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記第1の位置における前記駆動源による指標位置から求められる前記第1の金型の表面と前記第2の金型の表面との距離は、前記基板の厚みと前記樹脂封止厚みの4倍以上の値との和とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、更に、
前記制御手段は、前記第1の位置と前記第2の位置との間の前記指標位置を第5の位置とし、
該第5の位置から前記第2の位置への前記駆動速度を前記第3の位置から前記第4の位置への前記駆動速度よりも遅くする
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項6において、
前記第5の位置における前記駆動源による指標位置から求められる前記第1の金型の表面と前記第2の金型の表面との距離は、前記基板の厚みと前記樹脂封止厚みの1.8倍以上の値との和とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至7のいずれかにおいて、
前記金型が所定の温度に加熱され、
前記キャビティに前記樹脂が搭載されてから前記第2の金型が前記第3の位置に移動するまでの時間が、前記温度における前記樹脂のゲルタイムの20%から40%の間とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 第1の金型と、駆動源による該第1の金型に対して相対的に接近・離反可能な第2の金型とを備える金型を用いて、
基板上に搭載された被成形品を熱硬化性の樹脂と共に前記金型のキャビティに配置し、該金型の減圧・加熱を行い該被成形品に圧縮圧力を加え樹脂封止する樹脂封止方法において、
それぞれ、前記基板の厚みと前記被成形品の樹脂封止厚みとの和が前記キャビティを構成する前記第1の金型の表面と前記第2の金型の表面との間の距離に相当する該第1の金型に対する前記第2の金型の前記駆動源による指標位置を基準位置とし、
前記樹脂と被成形品とが前記第1の金型と第2の金型にそれぞれ配置され加熱された状態で該樹脂と被成形品とが非接触であって接触直前である該第1の金型に対する該第2の金型の前記指標位置を第1の位置とし、
前記第1の金型に対して前記第1の位置よりも近いが、前記基準位置よりも遠くて前記圧縮圧力が立ち上がる直前である該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第2の位置とし、
前記第1の金型に対して前記基準位置よりも近く、前記圧縮圧力が立ち上がった直後である該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第3の位置とし、
前記第1の金型に対して前記基準位置よりも近く、前記圧縮圧力が前記被成形品にかける最大圧縮圧力となる該第1の金型に対する前記第2の金型の前記指標位置を第4の位置とし、
前記第2の位置から前記第3の位置への前記第1の金型に対する前記第2の金型の前記駆動源による駆動速度を、前記金型の型締めにおいて最も遅くして行う工程と、
前記第1の位置から該第2の位置への該駆動速度を、該第2の位置から該第3の位置への該駆動速度よりも速くして行う工程と、
該第3の位置から前記第4の位置への前記駆動速度を、該第2の位置から該第3の位置への該駆動速度の3倍以上速くして行う工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
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