JPH06151489A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JPH06151489A JPH06151489A JP29546392A JP29546392A JPH06151489A JP H06151489 A JPH06151489 A JP H06151489A JP 29546392 A JP29546392 A JP 29546392A JP 29546392 A JP29546392 A JP 29546392A JP H06151489 A JPH06151489 A JP H06151489A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/844—Preventing damage caused by obstructions or foreign matter caught between mould halves during mould closing, e.g. moulded parts or runners
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 トグル機構を用いて移動プラテン４を上下
動させるプレス機構において、低圧型締め状態で上型と
下型の間に異物が混入したかどうかを検出することがで
きる半導体樹脂封止装置を提供する。 【効果】 エアーシリンダ１０の上昇状態で、トグル
機構５により移動プラテン４が上昇し、上プラテン６に
保持の上型１と移動プラテン４に保持のリードフレーム
３の載った下型２とが型タッチした時のトグル角θ
3 は、エアーシリンダ１０が下降状態で型タッチ時のト
グル角θより大きくなるので、トグル機構５により得ら
れる推力は小さくなる。従って、エアーシリンダ１０の
上昇状態で、トグル機構５により移動プラテン４を移動
させ上型１と下型２をタッチさせた時、エアーシリンダ
１０の下降時より低い型締力での異物検出を行うことが
できるので、型タッチ時の型締力により異物が潰されて
検出できなかったり、金型を破損させることはなくな
る。
動させるプレス機構において、低圧型締め状態で上型と
下型の間に異物が混入したかどうかを検出することがで
きる半導体樹脂封止装置を提供する。 【効果】 エアーシリンダ１０の上昇状態で、トグル
機構５により移動プラテン４が上昇し、上プラテン６に
保持の上型１と移動プラテン４に保持のリードフレーム
３の載った下型２とが型タッチした時のトグル角θ
3 は、エアーシリンダ１０が下降状態で型タッチ時のト
グル角θより大きくなるので、トグル機構５により得ら
れる推力は小さくなる。従って、エアーシリンダ１０の
上昇状態で、トグル機構５により移動プラテン４を移動
させ上型１と下型２をタッチさせた時、エアーシリンダ
１０の下降時より低い型締力での異物検出を行うことが
できるので、型タッチ時の型締力により異物が潰されて
検出できなかったり、金型を破損させることはなくな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上の半
導体素子を樹脂封止する金型の開閉を行うプレス機構部
に、トグル方式を採用している半導体樹脂封止装置に関
する。
導体素子を樹脂封止する金型の開閉を行うプレス機構部
に、トグル方式を採用している半導体樹脂封止装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図６に示すように上型１と下
型２とにリードフレーム３を挟んで半導体素子を樹脂封
止する半導体樹脂封止装置において、下型２が取付けら
れている移動プラテン４を上下動させる機構としてトグ
ル機構５が用いられている。図６に示すプレス機構は、
上型１を保持する上プラテン６，基台となる下プラテン
７，下型２を保持する移動プラテン４を有する。この移
動プラテン４をサーボモータ８によりトグル機構５を介
して上下動させると共に、位置検出装置９から得られる
移動プラテン４の位置データと上型１，下型２の間の型
締め圧が一意的に定まる。これにより、所定の型締圧に
なるよう移動プラテン４を位置決めすることによって、
上型１と下型２の間に型締め力を与えるようになってい
る。
型２とにリードフレーム３を挟んで半導体素子を樹脂封
止する半導体樹脂封止装置において、下型２が取付けら
れている移動プラテン４を上下動させる機構としてトグ
ル機構５が用いられている。図６に示すプレス機構は、
上型１を保持する上プラテン６，基台となる下プラテン
７，下型２を保持する移動プラテン４を有する。この移
動プラテン４をサーボモータ８によりトグル機構５を介
して上下動させると共に、位置検出装置９から得られる
移動プラテン４の位置データと上型１，下型２の間の型
締め圧が一意的に定まる。これにより、所定の型締圧に
なるよう移動プラテン４を位置決めすることによって、
上型１と下型２の間に型締め力を与えるようになってい
る。
【０００３】この時の型締力は、移動プラテン４の位置
すなわち、トグル角θによって決まるトグル機構５の推
力である。トグル機構は、図３に示すようにトグル角の
小さな所では推力が大きく、トグル角の大きな所では推
力が小さいという特徴を持っている。しかし、移動プラ
テン４の移動をトグル機構のみで行う場合、上型１と下
型２とが接触する型タッチ位置ではかなりの推力が出て
しまうため、低圧力で型タッチすることは不可能であ
る。
すなわち、トグル角θによって決まるトグル機構５の推
力である。トグル機構は、図３に示すようにトグル角の
小さな所では推力が大きく、トグル角の大きな所では推
力が小さいという特徴を持っている。しかし、移動プラ
テン４の移動をトグル機構のみで行う場合、上型１と下
型２とが接触する型タッチ位置ではかなりの推力が出て
しまうため、低圧力で型タッチすることは不可能であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体樹脂封止装置に
おいて、リードフレーム３を上型１と下型２で型締めす
る時、リードフレーム３が２枚重ねであったり、上型１
と下型２の間に樹脂粉の異物が混入したりする場合があ
る。この時、通常樹脂封止する場合の型締圧をかける
と、異物による型締圧のアンバランスにより金型を破損
する場合がある。従来のトグル機構５のみで移動プラテ
ン４を上下動させる方式においては、上型１を下型２と
が接触する位置でかなりの型締力になり、低圧型締め状
態で異物検出による全型保護を行うことができなかっ
た。
おいて、リードフレーム３を上型１と下型２で型締めす
る時、リードフレーム３が２枚重ねであったり、上型１
と下型２の間に樹脂粉の異物が混入したりする場合があ
る。この時、通常樹脂封止する場合の型締圧をかける
と、異物による型締圧のアンバランスにより金型を破損
する場合がある。従来のトグル機構５のみで移動プラテ
ン４を上下動させる方式においては、上型１を下型２と
が接触する位置でかなりの型締力になり、低圧型締め状
態で異物検出による全型保護を行うことができなかっ
た。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的はトグル機構を用いて移動プラテン４
を上下動させるプレス機構において、低圧型締め状態で
上型と下型の間に異物が混入したかどうかを検出するこ
とができる半導体樹脂封止装置を提供する。
であり、その目的はトグル機構を用いて移動プラテン４
を上下動させるプレス機構において、低圧型締め状態で
上型と下型の間に異物が混入したかどうかを検出するこ
とができる半導体樹脂封止装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体樹脂封止装置は、移動プラテンを上
下動させると共に、上型と下型とを型締めするトグル機
構部にエアーシリンダを具備し、トグル機構だけでは型
タッチ位置でかなりの型締力が出るものを、エアーシリ
ンダのストロークにより型タッチ時のトグル機構のトグ
ル角を大きくし、推力を小さくすることで低圧型締めに
よる異物検出機能を実現させることに特徴を有する。
に、本発明の半導体樹脂封止装置は、移動プラテンを上
下動させると共に、上型と下型とを型締めするトグル機
構部にエアーシリンダを具備し、トグル機構だけでは型
タッチ位置でかなりの型締力が出るものを、エアーシリ
ンダのストロークにより型タッチ時のトグル機構のトグ
ル角を大きくし、推力を小さくすることで低圧型締めに
よる異物検出機能を実現させることに特徴を有する。
【０００７】
【作用】エアーシリンダ１０が上昇した状態で、トグル
機構５により移動プラテン４が上昇し、上プラテン６に
保持されている上型１と移動プラテン４に保持されてい
るリードフレーム３の載った下型２とが型タッチした時
のトグル角θ3 は、エアーシリンダ１０が下降した状態
で型タッチした時のトグル角θより大きくなるので、ト
グル機構５により得られる推力は小さくなる。
機構５により移動プラテン４が上昇し、上プラテン６に
保持されている上型１と移動プラテン４に保持されてい
るリードフレーム３の載った下型２とが型タッチした時
のトグル角θ3 は、エアーシリンダ１０が下降した状態
で型タッチした時のトグル角θより大きくなるので、ト
グル機構５により得られる推力は小さくなる。
【０００８】したがって、エアーシリンダ１０を上昇さ
せた状態で、トグル機構５により移動プラテン４を移動
させ上型１と下型２をタッチさせた時、エアーシリンダ
１０が下降している時より低い型締力での異物検出を行
うことができるので、型タッチ時の型締力により異物が
潰されて検出できなかったり、金型を破損させることは
なくなる。
せた状態で、トグル機構５により移動プラテン４を移動
させ上型１と下型２をタッチさせた時、エアーシリンダ
１０が下降している時より低い型締力での異物検出を行
うことができるので、型タッチ時の型締力により異物が
潰されて検出できなかったり、金型を破損させることは
なくなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１及び図３
を参照して説明する。まず、図１において、上型１は上
プラテン６に保持され、下型２は移動プラテン４に保持
されており、基台となる下プラテン７にはトグル機構５
を上下動させるエアーシリンダ１０が埋込まれている。
トグル機構５は移動プラテン４とエアーシリンダ１０と
に接続されており、サーボモータ８によって駆動され移
動プラテン４を上下動させる。サーボモータ８には位置
検出装置９が取付けられ、トグル角θすなわち、移動プ
ラテン４の移動量が判るようになっている。
を参照して説明する。まず、図１において、上型１は上
プラテン６に保持され、下型２は移動プラテン４に保持
されており、基台となる下プラテン７にはトグル機構５
を上下動させるエアーシリンダ１０が埋込まれている。
トグル機構５は移動プラテン４とエアーシリンダ１０と
に接続されており、サーボモータ８によって駆動され移
動プラテン４を上下動させる。サーボモータ８には位置
検出装置９が取付けられ、トグル角θすなわち、移動プ
ラテン４の移動量が判るようになっている。
【００１０】図３はトグル機構５のトグル角θとその時
に出る推力を表した曲線で、エアーシリンダ１０が下降
していた時の型タッチ時のトグル角がθ1 、その時の推
力がＴ1 ，型締力Ｔ2 が得られる時のトグル角がθ2 ，
エアーシリンダ１０が上昇している時に型タッチするト
グル角がθ3 ，その時の推力がＴ3 である。Ｔ3 は型タ
ッチ時に上型１と下型２間に異物を挟んでも金型を破損
する恐れのない力である。
に出る推力を表した曲線で、エアーシリンダ１０が下降
していた時の型タッチ時のトグル角がθ1 、その時の推
力がＴ1 ，型締力Ｔ2 が得られる時のトグル角がθ2 ，
エアーシリンダ１０が上昇している時に型タッチするト
グル角がθ3 ，その時の推力がＴ3 である。Ｔ3 は型タ
ッチ時に上型１と下型２間に異物を挟んでも金型を破損
する恐れのない力である。
【００１１】上記構成において、エアーシリンダ１０の
推力（図３参照）は、シリンダ上昇時の型タッチ位置θ
3 の推力Ｔ3 よりわずかに大きくなるように設定されて
いると共に、移動プラテン４の移動量が０．０１ｍｍ程
度の精度で測定できるように位置検出装置９は機構され
ている。
推力（図３参照）は、シリンダ上昇時の型タッチ位置θ
3 の推力Ｔ3 よりわずかに大きくなるように設定されて
いると共に、移動プラテン４の移動量が０．０１ｍｍ程
度の精度で測定できるように位置検出装置９は機構され
ている。
【００１２】次に、上記機構の作用について説明する。
下プラテン７に埋込まれたエアーシリンダ１０が上昇し
た状態で、リードフレーム３の載った下型２がサーボモ
ータ８により駆動されるトグル機構５により上昇する。
上型１とタッチした時、すなわち、サーボモータ８の速
度が“０”になったとき、位置検出装置９により得られ
る現在位置（型タッチ位置）が設定位置と同じであれ
ば、上型１と下型２の間に異物が入っておらず、正常で
あることがわかる。
下プラテン７に埋込まれたエアーシリンダ１０が上昇し
た状態で、リードフレーム３の載った下型２がサーボモ
ータ８により駆動されるトグル機構５により上昇する。
上型１とタッチした時、すなわち、サーボモータ８の速
度が“０”になったとき、位置検出装置９により得られ
る現在位置（型タッチ位置）が設定位置と同じであれ
ば、上型１と下型２の間に異物が入っておらず、正常で
あることがわかる。
【００１３】又、現在位置と設定位置とが異なると上型
１と下型２の間に異物が入っている状態であるので、常
時停止させることができる。この時のトグル角はθ
3 で、トグル機構５による推力はＴ3 と低いので、低圧
型締めによる異物検出機能を実現することができる。異
物検出で正常の場合には、トグル機構５による型締めを
行うためにエアーシリンダ１０が下降し、トグル角が型
締め位置のθ2 まで進み推力Ｔ2 で型締めを行う。
１と下型２の間に異物が入っている状態であるので、常
時停止させることができる。この時のトグル角はθ
3 で、トグル機構５による推力はＴ3 と低いので、低圧
型締めによる異物検出機能を実現することができる。異
物検出で正常の場合には、トグル機構５による型締めを
行うためにエアーシリンダ１０が下降し、トグル角が型
締め位置のθ2 まで進み推力Ｔ2 で型締めを行う。
【００１４】上記手段によって、従来大きな型締め力を
得るトグル機構５においては、低圧型締めによる異物検
出機能はできなかったが、エアーシリンダ１０のストロ
ークを型タッチする時トグル角が大きくなるように動作
させ推力を小さくすることによって、トグル機構５にお
いても低圧型締めによる異物検出機能を実現することが
できる。
得るトグル機構５においては、低圧型締めによる異物検
出機能はできなかったが、エアーシリンダ１０のストロ
ークを型タッチする時トグル角が大きくなるように動作
させ推力を小さくすることによって、トグル機構５にお
いても低圧型締めによる異物検出機能を実現することが
できる。
【００１５】なお、上記実施例では、エアーシリンダ１
０をトグル機構５の型タッチ位置での推力を小さくする
だけに使用し、移動プラテンの上昇には使わなかった
が、図４のように上型１と下型２とがタッチするまでは
エアーシリンダ１０を利用し、位置検出装置９とにより
低圧型締めによる異物検出を行わせ、正常であればサー
ボモータ８とトグル機構５とにより型締め行う方法を用
いても良い。
０をトグル機構５の型タッチ位置での推力を小さくする
だけに使用し、移動プラテンの上昇には使わなかった
が、図４のように上型１と下型２とがタッチするまでは
エアーシリンダ１０を利用し、位置検出装置９とにより
低圧型締めによる異物検出を行わせ、正常であればサー
ボモータ８とトグル機構５とにより型締め行う方法を用
いても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、トグル方
式により型締めを行う半導体樹脂封止装置において、従
来不可能であった低圧型締め状態における異物検出機能
を、金型を開閉するトグル機構部にエアーシリンダを追
加することによって実現することができる。
式により型締めを行う半導体樹脂封止装置において、従
来不可能であった低圧型締め状態における異物検出機能
を、金型を開閉するトグル機構部にエアーシリンダを追
加することによって実現することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体樹脂封止装置
図、
図、
【図２】図１の操作フローチャート、
【図３】トグル機構により得られる推力の関係を示す
図、
図、
【図４】他の実施例を示す図１相当図、
【図５】図４の操作フローチャート、
【図６】従来の図１相当図。
１…上型 ２…下型 ３…リード
フレーム ４…移動プラテン ５…トグル機構 ６…上プラ
テン ７…下プラテン ８…サーボモータ ９…位置検
出装置 １０…エアーシリンダ θ…トグル角
フレーム ４…移動プラテン ５…トグル機構 ６…上プラ
テン ７…下プラテン ８…サーボモータ ９…位置検
出装置 １０…エアーシリンダ θ…トグル角
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム上の半導体素子を樹脂封
止する金型の開閉を行うプレス機構で、トグル方式を採
用している半導体樹脂封止装置において、前記金型を開
閉するトグル機構部にエアーシリンダを具備することに
より低圧型締めによる異物検出機能を備えたことを特徴
とする半導体樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記金型で上型と下型とがタッチするま
ではエアーシリンダを利用し、位置検出装置とにより低
圧型締めによる異物検出を行わせ、正常であればサーボ
モータとトグル機構とにより型締め行う請求項１記載の
半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29546392A JPH06151489A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29546392A JPH06151489A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151489A true JPH06151489A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17820918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29546392A Pending JPH06151489A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143817A (ko) | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
-
1992
- 1992-11-05 JP JP29546392A patent/JPH06151489A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143817A (ko) | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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