JPH02187041A

JPH02187041A - 半導体樹脂封止用トランスファモールド成形装置

Info

Publication number: JPH02187041A
Application number: JP634689A
Authority: JP
Inventors: Wataru Sato; 佐藤　渡
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1989-01-13
Filing date: 1989-01-13
Publication date: 1990-07-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体素子を樹脂封止する半導体樹脂封止用
トランスファモールド成形装置の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のトランスファモールド成形装置として、
例えば、第５図に示す如き構造のものが知られている０
図において、ｌはモールド金型の下型で、２はその上型
〒ある。５は下型１を押し上げる型締シリンダ、６は型
締シリンダ５の上昇・下降を切換えるための切換用ソレ
ノイドバルブ、８は高圧設定用リリーフバルブ、１５は
高圧用切換バルブ、１０はポンプユニットである。

この従来のトランスファモールド成形装置は、ポンプユ
ニｙ）１０が動作して上昇下降切換用ソレノイドバルブ
６のＳＶ３をＯＮさせると、型締シリンダ５が型締上昇
動作を行なう。

そして、半導体素子を高圧設定用リリーフバルブ８で設
定した１圧力制御によって樹脂封止を行なっている。

〔発明が解決゛しようとする課題〕

上述したように、従来のトランスファモールド成形装置
は、−圧力制御で、高圧型締を行ない、パリ等が生じな
いような封止を行なっている。モールド金型の下型１と
上型２との間に、ペレットを載置したリードフレームが
正常な位置で配置された場合は１問題とならないが、第
６図〜第７図に示したようにペレッ）ｂが上下のキャビ
ティフオーム３，４の空間に格納されず、ずれた状態で
型締されると、下型ｌと上型２によってペレットｂを押
しつぶし、このため下型ｌ、上塁２に打１［ｃが発生す
るという欠点があった。この打痕Ｃが発生したモールド
金型を使用し、樹脂側止を行なうと、樹脂が漏れ、リー
ドフレームａ上に樹脂パリが発生し、生産性が低下する
ばかりではなく、不良製品を生産することとなる。特に
、樹脂パリは、後工程での作業効率にも大きく影響して
いる。また、モールド金型は、半導体の品質及び特性を
満足させるべく高精度のものであるから、打ｇｃの修理
費用が莫大となっている。

本発明の目的は、上記の事情に鑑み、下型１または上型
２に打Ｋｃが発生せず、その結果、不良製品の発生、作
業効率の低下、保守費用の低減、生産計画の遅延並びに
生産効率が低下しない半導体樹脂封止用トランスファモ
ールド成形装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の、油圧により型締シリンダを作動し、モールド
金型を型締した状態で半導体素子を樹脂封止する樹脂封
止用トランスファモールド成形装置は、前記油圧を、高
圧型締、低圧型締の２圧力に設定可能であるとともに、
切換え可能な油圧回路と、モールド金型の上型・下型間
の距離を測定する距離センサと、当初油圧を低圧型締と
なし、前記距離が一定値以下になったときに、高圧型締
に切換える切換手段とを有するものである。

〔作用〕

当初、型締シリンダが低圧型締力で上昇動作を行ない、
モールド金型の下型と上型が接近し、一定距離以下にな
れば、高圧型締力に油圧を変更して型締を行なう、ペレ
ットを載置したリードフレームの位置がずれている場合
には、下型と上型との距離は一定距離以下にならない、
この場合は低圧型締力のままであるので、金型に加わる
圧は小さく打痕が生じない。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例のトランスファモールド成形
装置の基本構成図で、第２図〜第３図はモールド金型の
リードフレームの位置を示した側面図である。第２図は
後述の距離センサの設定距離との関係を示す図、第３図
は正しい位置にリードフレームが置かれた場合を示す。

モールド金型の下型ｌには、下型１と上型２間の距離を
検出するためのセンサ検出板１３が設けられ、また、上
型２には、上皇下型間の距離を検出する距離センサ１４
が設けられている。この距離センサ（ＰＳ）１４の検出
距離設定は、第２図に示すように、リードフレームａの
板厚とペレットｂの板厚の和となる距離ｄの１７２以内
に上型２．下型ｌが接近した時に検出するように設定さ
れている。型締シリンダ５、上昇下降切換用ソレノイド
バルブ６、逆止めバルブ１１、オイルフィルタ１２、ポ
ンプユニット１０は従来例と同じである。しかし、高圧
・低圧の型締とその切換が可能になるように、高圧低圧
切換用ソレノイドバルブ７、高圧設定用リリーフバルブ
８、低圧設定用リリーフバルブ９が設けられている。ま
たこの図では距離センサ１４の出力を入力し、また各ソ
レノイドバルブを制御する制御部２０を特に図示しであ
る。

以上のように構成された。トランスファモールド成形装
置の動作説明を第４図のフロチャートを参照して説明す
る。

ポンプユニ、）１０が動作して（Ｐｉ）、高圧低圧切換
用ソレノイドバルブ７を作動させＳＶ２をＯＮにしくＰ
２）、上昇下降切換用ソレノイドバルブ６を作動させＳ
Ｖ３をＯＮにすると（Ｐ３）、型締シリンダ５は、低圧
力で上昇動作を行なう（Ｐ４）、この時の低圧力設定は
、リードフレームａとペレットｂの板厚の方向に変形及
び破損せずに、かつ、モールド金型がリードフレームａ
とペレットｂを押しつぶしても、下型１と上型２の面に
打［Ｃが発生しないように、極力低圧力に設定しである
。型締上昇動作により、モールド金型の下型ｌと上型２
が接近し、センサ（ＰＳ）１４がセンサ検出板１３を検
出する（ＰＳ）、制御部２０は検出出力が５秒以内に消
える（Ｐａ　、Ｐ７）と、設定距離より上昇が進み、ペ
レットｂのずれがないと判断し、高圧型締ルートに移行
させる。高圧低圧切換用ソレノイドバルブ７のＳＶ２を
ＯＦＦ、ＳＶＩをＯＮとする（ＰＳ）、高圧設定用リリ
ーフバルブ８で設定された、高圧型締圧力に変換され、
型締シリンダ５は高圧上昇しくＰ９）、型締を完了する
（ＰＩＯ）。

一方、距離センサ１４の検出出力が５秒以上も継続する
（Ｐ７）ならば、設定距離以内に進入できず、ペレット
ｂにずれがあると判断して、高圧低圧切換用ソレノイド
バルブ７をＳｖ２がＯＦＦになるように作動させ（Ｆｉ
ｌ）、また上昇下降切換用ソレノイドバルブ６のＳｖ３
をＯＦＦとしくＰＩ３）、型締シリンダ５を停止状態と
する（Ｐ　１３）　、そして、制御部ｌＯのアラームを
表示させる（ＰＩ３）。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明では、型締動作機能におい
て、型締圧力を高圧型締と低圧型締の任意の２圧力に各
々設定でき、最初低圧に設定しておいて、金型の上型・
下型が一定距離以内に近づいたことを距離センサで検出
したときに、高圧に変換する。距離が設定値以内になる
ことは、ペレットの位置ずれがないことを示すもので、
このときノルマルな高圧で型締を行なうようにしたもの
である。一方、距離が設定値以内にならないことを検出
した場合は、高圧に切換えず、また型締シリンダの上昇
を停止する。これによって、ペレットの位置ずれによる
金型の破損を防止できる。その結果、金型の打痕による
不良製品の発生、金型の修理による保守費用の低減、生
産計画の遅延等をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体樹脂刃出用トランス
ファモールド成形装置の基本構成図、第２図〜第３図は
モールド金型のリードフレームの位置を示した側面図、
第４図は本実施例の動作フローチャート、第５図は従来
装置の基本構成図、第６図〜第７図は打痕が発生したモ
ールド金型の側面図である。ｌ・・・下型、２・・・上型、５・・・型締シリンダ、６・・・上昇下降切換用ソレノイドバルブ、７・・・高
圧低圧切換用ソレノイドバルブ、８・・・高圧設定用リ
リーフバルブ、９・・・低圧設定用リリーフバルブ、１０・・・ポンプユニット、１１−０．パイロットチエツク・１２・・・オイルのフィルタ。１３・・・センサ検出板、１４・・・距離センサ、２０・・・制御部。

Claims

【特許請求の範囲】

油圧により型締シリンダを作動し、モールド金型を型締
した状態で半導体素子を樹脂封止する樹脂封止用トラン
スファモールド成形装置において、前記油圧を、高圧型
締、低圧型締の２圧力に設定可能であるとともに、切換
え可能な油圧回路と、モールド金型の上型・下型間の距
離を測定する距離センサと、当初油圧を低圧型締となし
、前記距離が一定値以下になったときに、高圧型締に切
換える切換手段とを有することを特徴とする半導体樹脂
封止用トランスファモールド成形装置。