TWI469281B - 防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造 - Google Patents

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防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造
本發明係有關於適用於製造或處理半導體裝置之設備,特別係有關於一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造。
目前半導體晶片在製造好積體電路之後仍必須經過封裝,才能組裝至印刷電路板,以供各式電子產品使用。由於半導體封裝之製程技術的進步,使得作為晶片載體之基板條(strip)的利用率提昇,每一條基板條與每一晶片(die)的好壞與否都與生產成本息息相關。習知封裝係先將晶片接合並電性連接至一基板條,之後將基板條載入一模封機台,再利用複數顆封裝膠餅(compound pellet)融化並注入模穴內,經固化以形成一能包覆晶片之封膠體。模封機台所使用之模具以及基板條之種類係依照客戶的需求、產品種類等等而具有各種不同的彈性調整,一旦誤用錯誤之模具將使整條基板條以及其上所搭載的晶片的報廢。並且,為了符合客製化彈性生產,模具的種類日漸增多,故在製程中需要同時管理上千上百套的模具,以目前人工管理的方法往往容易因人為疏失而造成模具之誤用。
有鑒於此,本發明之主要目的係在於提供一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,藉以達到模封製程的彈性化生產。
本發明之次一目的係在於提供一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,可以由系統判別基板條與模具是否相匹配,藉此可判定是否使用了正確之基板條與模具。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,包含至少一人機操作界面、複數個連接器以及複數個具有模具識別碼之模具隨行元件。該人機操作界面係對應至一模封機台,用以與該模封機台之可程式控制器(PLC)之溝通,並且該模封機台係具有複數個模具安裝空間。該些連接器係裝設於該模封機台,以對應該些模具安裝空間。該些模具隨行元件係可拆卸地安置至該些連接器,以使該可程式控制器經由該些連接器讀取到對應安裝在該些模具安裝空間內模具之模具識別碼。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
在前述的防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造中,該些連接器係可具有複數個插針,用以連接至該些模具隨行元件。
在前述的防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造中,該些模具隨行元件之型態係可選自於卡片、USB連接裝置、RS232連接器、標籤與卡匣之其中之一。
在前述的防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造中,可另包含一基板映像系統伺服器,係儲存有一編號清單,該編號清單係包含複數個模具識別碼與複數個基板條識別碼相匹配之資料,該人機操作界面係連線至該基板映像系統伺服器;當觸發一基板條入料訊號,該人機操作界面要求與下載該編號清單,並藉由該人機操作界面接收該些模具識別碼與該模封機台所入料之基板條識別碼,依該編號清單比對兩者是否相匹配。
由以上技術方案可以看出,本發明之防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,具有以下優點與功效:
一、可藉由將模封機台之連接器與具有模具識別碼之模具隨行元件連接作為其中之一技術手段,得知模封機台中之模具識別碼,判斷模具是否使用正確,即防止用錯模具以及混料的錯誤,藉以達到模封製程的彈性化生產。
二、可藉由基板映像系統伺服器與人機操作界面連結作為其中之一技術手段,由基板映像系統伺服器之編號清單中判斷基板條識別碼與模具識別碼是否匹配,藉此判定是否使用了正確之基板條與模具。
以下將配合所附圖示詳細說明本發明之實施例,然應注意的是,該些圖示均為簡化之示意圖,僅以示意方法來說明本發明之基本架構或實施方法,故僅顯示與本案有關之元件與組合關係,圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製,某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理,以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計,詳細之元件佈局可能更為複雜。
依據本發明之第一具體實施例,一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造舉例說明於第1圖之主要架構圖。該防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造100主要包含至少一人機操作界面110、複數個連接器(connector)120以及複數個具有模具識別碼(mold chase ID)之模具隨行元件130。
該人機操作界面110係對應至一模封機台10,用以與該模封機台10之可程式控制器(programmable logic controller,PLC)11之溝通。在此所指之「對應」係為數量的對應以及裝設位置的靠近,表示每一台模封機台之旁邊係配置一台人機操作界面。而人機操作界面係可為精簡型電腦(thin client),具備基本的運算與比對功能並提供可供人員操作之鍵盤或觸控式螢幕。特別注意的是,該人機操作界面110不是該模封機台10內部的操作界面,而是在該模封機台10外部額外連接之監控與比對裝置。並且,該模封機台10係具有複數個模具安裝空間12,用以安裝複數個模具13。一般來說,每一套之該些模具13係包含上模具、下模具與底模。該些模具13係依照客戶的需求、產品種類等等而具有各種不同規格,並能裝設於該些模具安裝空間12內,以進行模封作業。通常,在複數個基板條20完成黏晶與電性連接之步驟之後,會進行模封作業,首先將該些基板條20裝載在該模封機台10內,再利用該些模具13進行合模,於模穴內灌入封裝材料,以密封該些基板條20上之晶片。
因此,該人機操作界面110係不是該模封機台10內部的操作或/與控制元件,而是在該模封機台10外部之連線監控裝置。通常該人機操作界面110係可透過纜線與該可程式控制器11進行連結。具體而言,除了精簡型電腦之外,該人機操作界面110亦可為攜帶型電腦或桌上型電腦,具有資料輸入、運算、比對及儲存等功能。而該可程式控制器11係該模封機台10內部的控制元件,其係包含微處理器與預先設定之程式或韌體,除了要控制該模封機台10內部的機件作動之外,亦應與該人機操作界面110產生溝通。
如第1圖所示,該些連接器120係裝設於該模封機台10,以對應該些模具安裝空間12。在此所指「對應」係指,編號與排列順序的對應。例如,該模封機台10有四個模具安裝空間12時,當該些模具安裝空間由左至右被編好一、二、三、四,則在該模封機台10的外露表面亦會設置有四個連接器120,由左至右亦被編號為一、二、三、四,其中依序地編號一的連接器係對應到編號為一的模具安裝空間等。因此,如第1圖所示,一個連接器120將指定一個模具安裝空間12;而一個模具隨行元件130亦將指定一個模具13,模具隨行元件內的識別碼代表對應跟隨模具13的規格或種類,可由使用者自行編製,或可沿用模具本身的型號或規格,故依不同規格之模具13係會有不同之模具識別碼131,以供辨識與區別。
該些模具隨行元件130係可拆卸地安置至該些連接器120,以使該可程式控制器11經由該些連接器120讀取到對應安裝在該些模具安裝空間12內模具13之模具識別碼131。特別注意的是,該些模具隨行元件130係為不是結合於該些模具13之獨立元件,但應跟隨著該些模具13的移動而進行移動,可避免在模封作業中被模具的高溫燒毀。換言之,該些模具隨行元件130的移動必須隨行於被指定之模具的移動,當模具調整位置,則該些模具隨行元件130必須隨之移動。詳細而言,該些模具隨行元件130之型態係可選自於卡片、USB連接裝置、RS232連接器、標籤與卡匣之其中之一。具體而言,如第2圖所示,該些連接器120係可具有複數個插針121,用以連接至該些模具隨行元件130。該些模具隨行元件130係可具有複數個插孔132或是匹配於該些連接器120的連接機構,以供該些連接器120之對應插接。該些插針121與插孔132係可例如為RS232公母接頭之應用。或者,插針與插孔的位置可互換。再如第1圖所示,當該些模具13安裝在該模封機台10之該些模具安裝空間12內,該些模具隨行元件130亦應連接至對應的連接器120之後,可由該可程式控制器11讀取出對應該些模具13之模具識別碼131。在本實施例中,A規格模具13的模具識別碼為「1000」;而B規格模具13中的模具識別碼為「0100」。該些模具識別碼係能以資料方式儲存、條碼記錄的方式或是以電路短路的機械方式存在於對應的模具隨行元件內。在本實施例中,則是利用訊號針連接(pin connect)的方式,經由該些連接器120將該些模具隨行元件130之模具識別碼131讀取出來,以判斷該些模具13之模具識別碼131是否都相同、規格是否合乎規定、是否適用於該模封機台10,並判斷是否可以生產、是否使用正確,即能防止用錯模具。
如第1圖所示,該防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造100較佳可另包含一基板映像系統伺服器(substrate mapping system server)140。該人機操作界面110係連線至該基板映像系統伺服器140。該基板映像系統伺服器140係儲存有一編號清單141,該編號清單141係包含複數個模具識別碼與複數個基板條識別碼相匹配之資料。但不受限定地,亦可運用在一個模封機台10之單機作業下,該編號清單141可直接儲存在該人機操作界面110內,由該人機操作界面110進行識別碼的比對,可節省額外成本。該編號清單141內係載有模具識別碼與基板條識別碼相匹配之資料,故由該編號清單141可得知哪些模具識別碼適用於哪些基板條識別碼、或是某一種模具識別碼是否適用於某一種基板條識別碼。一般來說,每一基板條20係具有一基板條識別碼21用以註明該基板條20之規格、製造者資訊、生產批號、檢查號、位置編號、母板之序號或其他相關製程之編號等等。該基板條識別碼21可為一維條碼、二維條碼或其他型式之編碼,通常位於該基板條20之外表面之一角隅或一邊緣,可藉由讀取機(reader)來解讀出該基板條識別碼21。
如第3圖所示,顯示使用該防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造之實施流程圖。在模封的前置作業中,該模封機台10係已完成該些模具13之調整設置並將具有得該些模具識別碼131之模具隨行元件連接至該些連接器120。接著,將預進行模封步驟時,該些基板條20被載入進料至該模封機台10,此時,該模封機台10會觸發一基板條入料訊號傳送至該人機操作界面110。該人機操作界面110要求由該基板映像系統伺服器140下載該編號清單141,以使該編號清單141被下載至該人機操作界面110。同時,該人機操作界面110會使用SECS CEID功能去觸發一讀取機(圖未繪出),以讀取已入料之基板條20之基板條識別碼21。並且,該人機操作界面110檢查該基板條識別碼21是否在該編號清單141的合格名單內,以避免基板條之混料發生。
此外,在載入基板條之前,可藉由該人機操作界面110接收該些模具識別碼131,並由操作人員預先輸入欲模封作業之基板條批號。當下載該編號清單141之後,便能依該編號清單141比對兩者是否相匹配,藉此判定是否使用了正確之模具。例如,如第1圖所示,當該些連接器120對應連接至該些模具隨行元件130之後,可得知該些模具13之模具識別碼131,如合用的A規格模具13之模具識別碼131會被辨別為「1000」,一旦發現該模封機台10上安裝有對應B規格模具13的模具識別碼131,則被辨別為「0100」,再經比對之後,可以發現B規格模具係錯誤的模具,該人機操作界面110會發出一錯誤訊息至該可程式控制器11,以告知錯誤發生,如此可知避免誤用模具之情形發生。
並且,在模封作業中,該人機操作界面110會持續檢查被載入基板條之辨識碼,經比對後正確無誤,則不干涉模封作業。經比對如發現有混入的它種基板條而不符合該編號清單141,則該人機操作界面110可發出一警告訊號,以要求該模封機台10停止作業,故能防止模封作業中基板條混料的錯誤。
依據本發明之第二具體實施例,用以說明多台模封機台之運用場合。另一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造200說明於第4圖之主要架構圖,包含複數個人機操作界面110、複數個連接器(connector)120以及複數個具有模具識別碼之模具隨行元件130。其中與第一實施例相同的主要元件將以相同符號標示,故可理解亦具有上述之相同作用,在此不再予以贅述。
在本實施例中,該防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造200係可同時運用於兩台以上模封機台10而配置有兩台以上的人機操作界面110,該些人機操作界面110並可連線至同一基板映像系統伺服器140,即以該基板映像系統伺服器140管控適用於多台模封機台之編號清單,使其版本為一致。當其中之一人機操作界面110發現有用錯模具13之情形時,只停止有錯誤之模封機台10。另一正確無誤之模封機台10可繼續製造流程而不中斷,不致使整個模封作業停擺。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,並非對本發明作任何形式上的限制,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本發明,任何熟悉本項技術者,在不脫離本發明之技術範圍內,所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾,均仍屬於本發明的技術範圍內。
10...模封機台
11...可程式控制器(PLC)
12...模具安裝空間
13...模具
20...基板條
21...基板條識別碼
100...防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造
110...人機操作界面
120...連接器
121...插針
130...模具隨行元件
131...模具識別碼
132...插孔
140...基板映像系統伺服器
141...編號清單
200...防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造
第1圖:依據本發明之第一具體實施例的一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造之主要架構圖。
第2圖:依據本發明之第一具體實施例的該組合構造中連接器與模具隨行元件之連接示意圖。
第3圖:依據本發明之第一具體實施例的使用該組合構造之流程示意圖。
第4圖:依據本發明之第一具體實施例的另一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造之主要架構圖。
10...模封機台
11...可程式控制器(PLC)
12...模具安裝空間
13...模具
20...基板條
21...基板條識別碼
100...防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造
110...人機操作界面
120...連接器
130...模具隨行元件
131...模具識別碼
140...基板映像系統伺服器
141...編號清單

Claims (4)

  1. 一種防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,包含:至少一人機操作界面,係對應至一模封機台,用以與該模封機台之可程式控制器(PLC)之溝通,並且該模封機台係具有複數個模具安裝空間;複數個連接器,係裝設於該模封機台,以對應該些模具安裝空間;以及複數個具有模具識別碼之模具隨行元件,係可拆卸地安置至該些連接器,以使該可程式控制器經由該些連接器讀取到對應安裝在該些模具安裝空間內模具之模具識別碼。
  2. 根據申請專利範圍第1項之防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,其中該些連接器係具有複數個插針,用以連接至該些模具隨行元件。
  3. 根據申請專利範圍第1項之防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,其中該些模具隨行元件之型態係選自於卡片、USB連接裝置、RS232連接器、標籤與卡匣之其中之一。
  4. 根據申請專利範圍第1、2或3項之防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造,另包含一基板映像系統伺服器,係儲存有一編號清單,該編號清單係包含複數個模具識別碼與複數個基板條識別碼相匹配之資料,該人機操作界面係連線至該基板映像系統伺服器;當觸發一基板條入料訊號,該人機操作界面要求與下載該編號清單,並藉由該人機操作界面接收該些模具識別碼與該模封機台所入料之基板條識別碼,依該編號清單比對兩者是否相匹配。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110716524B (zh) * 2019-11-13 2022-08-16 四川长虹电器股份有限公司 一种基于web的esop系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200511543A (en) * 2003-07-09 2005-03-16 Newport Corp Flip chip device assembly machine
TW200726618A (en) * 2005-11-25 2007-07-16 Dai Ichi Seiko Co Ltd Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
US20080309015A1 (en) * 2005-11-25 2008-12-18 Dai-Chi Seiko Co., Ltd Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method
US20090194896A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Chih-Chung Chen Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits
US7927087B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-19 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and apparatus for molding with reduced cull formation

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200511543A (en) * 2003-07-09 2005-03-16 Newport Corp Flip chip device assembly machine
US7927087B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-19 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and apparatus for molding with reduced cull formation
TW200726618A (en) * 2005-11-25 2007-07-16 Dai Ichi Seiko Co Ltd Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
US20080309015A1 (en) * 2005-11-25 2008-12-18 Dai-Chi Seiko Co., Ltd Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method
US20090194896A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Chih-Chung Chen Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits

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