JP2018006497A - 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形型に供給された基板が正常に位置決めされているか否かを検証する。
【解決手段】樹脂成形装置は、互いに対向して配置される第１の型２３及び第２の型１２を有する成形型２４と、第１の型２３の型面に基板を供給する基板供給機構１０と、少なくとも基板を含む位置決め対象物５を位置決めする位置決め機構と、成形型２４を型締めする型締機構と、成形型２４が型開きされた状態で、第１の型２３と第２の型１２との間に配置可能なカメラ１１と、カメラ１１により撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサとを備え、第１の型２３は、カメラ１１の撮像により認識可能な基準マーク２９、３０を有し、カメラ１１は、位置決めされた対象物５と基準マーク２９、３０とを撮像し、プロセッサは、カメラ１１により撮像された対象物５と基準マーク２９、３０との画像データに基づいて、対象物５が正常に位置決めされているか否かを判断する。
【選択図】図４

Description

本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を、樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来から、基板に装着された半導体チップなどを、樹脂成形装置を用いて樹脂封止している。樹脂成形装置においては、基板を成形型の所定位置に位置決めし、成形型を型締めすることによって半導体チップを樹脂封止する。基板を成形型の所定位置に位置決めする技術として、例えば、成形型に設けられたパイロットピンに基板の外側面を当接させる技術がある（特許文献１参照）。

特開平８−１４２１０６号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたパイロットピンを用いる基板の位置決め技術は次のような課題がある。特許文献１の図８に示されるように、下型１０ｂにパイロットピン２８の挿入孔３２を設け、パイロットピン２８を上型１０ａのクランプ面から突出させた状態のまま型締めする。あるいは、図９に示されるように、型締め時にパイロットピン２８が上型１０ａ内に引き込まれるようにする。いずれの場合においても、型締め時にパイロットピン２８が下型１０ｂの挿入孔３２又は下型１０ｂのクランプ面に接触することを繰り返すので、パイロットピン２８が磨耗又は破損するおそれがある。パイロットピン２８が磨耗又は破損などにより変形した場合には、上型１０ａの所定位置に基板が正常に位置決めされないおそれがある。さらに、位置決め動作の後に、正常に位置決めされているか否かを確かめることなく樹脂成形を行うと、適切な位置決めが行われていない場合には、樹脂成形品に位置ずれ不良が発生することになる。

本発明は上記の課題を解決するもので、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型と、第１の型及び第２の型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給機構と、少なくとも基板を含む位置決め対象物を型面において位置決めする位置決め機構と、成形型を型締めする型締機構と、成形型が型開きされた状態で、第１の型と第２の型との間に配置可能なカメラと、カメラにより撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサとを備え、一方の型は、カメラの撮像により認識可能な位置決め用の基準マークを有し、カメラは、位置決め機構により位置決めされた位置決め対象物と基準マークとを撮像し、プロセッサは、カメラにより撮像された位置決め対象物と基準マークとの画像データに基づいて、位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給工程と、少なくとも基板を含む位置決め対象物を型面において位置決めする位置決め工程と、位置決め工程において位置決めされた位置決め対象物と、一方の型に設けられた基準マークとを撮像する撮像工程と、撮像工程において得られた位置決め対象物と基準マークとの画像データに基づいて、位置決め対象物が正常に位置決めされたか否かを判断する判断工程と、判断工程において、基板が正常に位置決めされていると判断した場合は成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む。

本発明によれば、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

実施形態１の樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、基板に装着されたチップを樹脂封止する過程を示す概略断面図である。 実施形態１において、上型の型面に封止前基板を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 実施形態１において、上型の型面に位置決めされた封止前基板を撮像している状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、上型の型面に封止前基板を位置決めした時の３つの態様を示す概略図である。 実施形態１において、基板の位置決めを検証するための機能ブロック図である。 実施形態１において、上型の型面に供給された封止前基板が正常に位置決めされているか否かを検証するフローチャート図である。 実施形態２において、上型の型面に位置決めされた封止前基板を撮像している状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態２において、上型の型面に封止前基板を位置決めした時の４つの態様を示す概略図である。 実施形態３において、上型の型面に位置決めされた封止前基板を撮像している状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。 実施形態４において、上型の型面に位置決めされた封止前基板を撮像している状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。 実施形態５において、上型の型面に位置決めされた封止前基板を撮像している状態を示す概略図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「樹脂成形」とは、成形型により樹脂を成形することを意味し、成形型により封止樹脂部を成形する「樹脂封止」を含む概念の表現である。また、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し。後述するような基板に装着されたチップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。
〔実施形態１〕

（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る実施形態１の樹脂成形装置の構成について、図１を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、例えば、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。樹脂材料として流動性樹脂である液状樹脂を使用する例を示す。

樹脂成形装置１は、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と、封止済基板７を収納する封止済基板収納部８と、封止前基板５及び封止済基板７を受け渡しする基板載置部９と、封止前基板５及び封止済基板７を搬送する基板搬送機構１０とが設けられる。基板搬送機構１０には、封止前基板５が成形型の型面に供給された時の位置決め状態を撮像するカメラ１１が設けられる。撮像素子としてＣＣＤ（Charge Coupled Device ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）イメージセンサがカメラ１１に搭載される。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構１０が動作しない状態において待機する位置である。

各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、昇降可能な下型１２と、下型１２に相対向して配置された上型（図示なし、図２参照）とが設けられる。上型と下型１２とは併せて成形型を構成する。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、上型と下型１２とを型締め及び型開きする型締機構１３を有する（図の二点鎖線で示される部分）。樹脂材料である液状樹脂が供給され硬化する空間であるキャビティ１４が下型１２に設けられる。下型１２には、長尺状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構１５が設けられる。なお、ここでは、下型１２にキャビティ１４が設けられた構成について説明するが、キャビティは上型に設けられても良いし、上型と下型との両方に設けられても良い。

樹脂供給モジュール４には、成形型に液状樹脂を供給するディスペンサ１６とディスペンサ１６を搬送する樹脂搬送機構１７とが設けられる。ディスペンサ１６は先端部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出部１８を備える。所定位置Ｒ１は、樹脂搬送機構１７が動作しない状態において待機する位置である。

図１に示されるディスペンサ１６は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤としては、例えば、熱硬化性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が使用される。液状樹脂を吐出する際に主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用することもできる。

樹脂供給モジュール４には制御部１９が設けられる。制御部１９には、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１が撮像した画像データを記憶するメモリ２０、撮像した画像データに基づき画像処理や演算処理などのデータ処理を行うプロセッサ２１及び樹脂成形装置１を制御するために必要な機能などが組み込まれる。

制御部１９は、封止前基板５及び封止済基板７の搬送、封止前基板５の位置決め、液状樹脂の供給、成形型の加熱、成形型の開閉などを制御する。言い換えれば、制御部１９は、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４における各動作の制御を行う。

制御部１９が配置される位置はどこでも良く、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部１９は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。

（樹脂成形装置の動作）
図１〜図２を参照して、樹脂成形装置１において、基板に装着されたチップを樹脂成形して樹脂封止する動作について説明する。樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｂを使用する場合について説明する。

最初に、例えば、チップ２２（図２（ａ）参照）が装着された封止前基板５を、チップ２２が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６から基板載置部９に封止前基板５を送り出す。次に、基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１から＋Ｙ方向に移動させて基板載置部９から封止前基板５を受け取る。基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１に戻す。

次に、例えば、基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１から成形モジュール３Ｂの所定位置Ｍ１まで＋Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、基板搬送機構１０を＋Ｙ方向に移動させて上型２３（図２（ａ）参照）の下方の所定位置Ｃ１に停止させる。上型２３と下型１２とは併せて成形型２４（図２（ａ）参照）を構成する。次に、基板搬送機構１０を上昇させて封止前基板５を上型２３の型面に供給する。

次に、位置決め機構（図３（ａ）参照）を使用して封止前基板５を上型２３の型面の所定位置に位置決めする。封止前基板５が、上型２３の型面の所定位置に正常に位置決めされているか否か、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１を用いて検証することができる。封止前基板５が上型２３の型面の所定位置に正常に位置決めされているか否かを判断する動作は、後述する（図３〜図５参照）。基板搬送機構１０を基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１まで戻す。

次に、樹脂供給モジュール４の所定位置Ｒ１から成形モジュール３Ｂの所定位置Ｍ１まで樹脂搬送機構１７を使用してディスペンサ１６を−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、樹脂搬送機構１７を使用して所定位置Ｍ１から所定位置Ｃ１までディスペンサ１６を＋Ｙ方向に移動させる。図２（ａ）に示されるように、離型フィルム供給機構１５（図１参照）によって下型１２のキャビティ１４には離型フィルム２５が供給されている。次に、ディスペンサ１６の樹脂吐出部１８からキャビティ１４に所定量の液状樹脂２６を吐出する。液状樹脂２６の吐出終了後、樹脂搬送機構１７を所定位置Ｒ１に戻す。

次に、図２（ｂ）に示されるように、型締機構１３（図１参照）によって下型１２を上昇させ、上型２３と下型１２とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着されたチップ２２を、キャビティ１４に供給された液状樹脂２６に浸漬させる。このとき、下型１２に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１４内の液状樹脂２６に所定の樹脂圧力を加えることができる。

なお、型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１４内を吸引してもよい。このことによって、キャビティ１４内に残留する空気や液状樹脂２６中に含まれる気泡などが成形型２４の外部に排出される。加えて、キャビティ１４内が所定の真空度に設定される。

次に、下型１２に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂２６を硬化させるために必要な時間だけ、液状樹脂２６を加熱する。液状樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２７を成形する。このことによって、封止前基板５に装着されたチップ２２を、キャビティ１４の形状に対応して成形された硬化樹脂２７によって樹脂封止する。

次に、図２（ｃ）に示されるように、液状樹脂２６を硬化させた後に、型締機構１３を使用して上型２３と下型１２とを型開きする。上型２３の型面には樹脂封止された成形品２８（封止済基板７）が固定されている。

次に、基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１から上型２３の下方の所定位置Ｃ１に基板搬送機構１０を移動させて、封止済基板７を受け取る。次に、基板搬送機構１０を移動させ、基板載置部９に封止済基板７を受け渡す。基板載置部９から封止済基板収納部８に封止済基板７を収納する。この段階において、樹脂封止が完了する。

樹脂成形装置１において、制御部１９（図１参照）が、封止前基板５の供給、封止前基板５の位置決め、離型フィルム２５の供給、樹脂搬送機構１７の移動、液状樹脂２６の吐出、上型２３と下型１２との型締め及び型開き、封止済基板７の収納などの動作を制御する。

（基板の位置決め動作及び検証動作）
図３〜図５を参照して、成形型２４に供給された封止前基板５の位置決め動作と、供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作とについて説明する。本実施形態においては、成形型２４の上型２３に封止前基板５を供給する場合を示す。

図３（ａ）に示されるように、上型２３の型面（下面）には、例えば、Ｘ方向に沿う基準マーク２９とＹ方向に沿う基準マーク３０とがそれぞれ設けられる。基準マーク２９、３０は、上型２３の型面に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証するための基準マークである。基準マーク２９、３０は、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１で認識できるものであれば良く、直線状、点状、曲線状などのパターン形状、表面の凹凸形状及び色などは特に限定されない。実施形態１においては、直線状の凸パターンを基準マークとして使用する例を示す。なお、基準マークを凸状パターンとした場合には、その凸部の高さを封止前基板５の厚さよりも小さくしておけば、成形型２４の型締め時に妨げとならない。基準マークを凸状パターンとし、その凸部の高さよりも薄い封止前基板５を用いる可能性がある場合には、凸部と対向する下型１２の型面の部分に凹部を設ければよい。

本実施形態の上型２３においては、基準マーク２９が設けられた型面と反対側の型面に、封止前基板５をＹ方向に位置決めするための位置決め部材である位置決めピン３１が設けられる。基準マーク３０が設けられた型面と反対側の型面に、封止前基板５をＸ方向に位置決めするための位置決め部材である位置決めピン３２が設けられる。位置決めピン３１及び３２は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向に沿って少なくとも２個設けられる。

図３（ｂ）に示されるように、成形型２４が型開きされた状態では、位置決めピン３１、３２は上型２３の型面から突出している。成形型２４が型締めされた状態では、位置決めピン３１、３２は下型１２の型面に押し上げられて上型２３の内部に収納されるように構成される。それには、例えば、位置決めピン３１、３２を、ばね等の弾性部材により支持する構成とすればよい。また、位置決めピン３１、３２を可動させず、下型１２に設けられた開口穴に退避させるようにしても良い。

図３を参照して、封止前基板５を上型２３の型面の所定位置に位置決めする動作について説明する。まず、図３（ｂ）に示されるように、封止前基板５を収容した基板搬送機構１０を上型２３と下型１２との間の所定位置まで移動させる。次に、基板搬送機構１０を上昇させ、基板搬送機構１０から上型２３の型面に封止前基板５を受け渡す。次に、図３（ａ）に示されるように、上型２３に設けられた位置決め機構３３及び３４を使用して、封止前基板５の端面をそれぞれ位置決めピン３１及び３２に押し当てる。なお、位置決め機構３３及び３４は、基板搬送機構１０に設けられてもよい。

本実施形態においては、封止前基板５の長手方向がＸ方向に沿うようにして配置され、封止前基板５の短手方向がＹ方向に沿うようにして配置された場合を示す。以下、封止前基板５の長手方向に沿う端面を封止前基板５のＸ方向に沿う端面という。同様に、封止前基板５の短手方向に沿う端面を封止前基板５のＹ方向に沿う端面という。

まず、位置決め機構３３を使用して封止前基板５のＸ方向に沿う端面を２個の位置決めピン３１に押し当てる。このことによって、封止前基板５のＸ方向に沿う端面が、上型２３の型面の所定位置に位置決めされる。次に、位置決め機構３４を使用して封止前基板５のＹ方向に沿う端面を２個の位置決めピン３２に押し当てる。このことによって、封止前基板５のＹ方向に沿う端面が、上型２３の型面の所定位置に位置決めされる。

位置決め機構３３及び３４を使用して封止前基板５を位置決めピン３１及び３２に押し当てることによって、封止前基板５を上型２３の型面の所定位置に位置決めする。封止前基板５を所定位置に位置決めした後に、吸着機構（図示なし）によって封止前基板５を真空吸着して上型２３の型面に固定する。この状態で、封止前基板５の上型２３への位置決めが完了する。

この場合には、上型２３に設けられた位置決め機構３３及び３４を使用して、封止前基板５のＹ方向及びＸ方向への位置決めをそれぞれ個別に行った。これに限らず、位置決め機構３３及び３４を連動させる構成にすることができる。このことによって、封止前基板５のＹ方向及びＸ方向への位置決めを同時に行うことができる。

封止前基板５としては、例えば、リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板、フィルムベース基板などが使用される。封止前基板５には、必要に応じて位置合わせ用のマーク３５が適宜設けられる。封止前基板５に設けられた位置合わせ用のマーク３５を、封止前基板５の位置決めを検証するためのマークとして用いることができる。図３においては、封止前基板５の４隅にそれぞれ位置合わせ用のマーク３５が設けられた例を示す。

図４を参照して、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作ついて説明する。基本的な検証動作は次のようにして行われる。

まず、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１を用いて、封止前基板５と基準マーク２９とを含む領域、及び、封止前基板５と基準マーク３０とを含む領域をそれぞれ撮像する。次に、カメラ１１によって撮像されたそれぞれの画像データに基づき、封止前基板５と基準マーク２９との間の距離、及び、封止前基板５と基準マーク３０との間の距離をそれぞれ計測する。計測された距離を予め設定された許容範囲と比較して、許容範囲内であれば封止前基板５は正常に位置決めされていると判断し、成形型２４を型締めして樹脂封止を行う。計測された距離が許容範囲から外れている場合には、封止前基板５は正常に位置決めされていないと判断し、次工程（型締め）へ進めることを停止する。

以下、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作を具体的に説明する。本実施形態では、例えば、図４（ａ）に示されるように、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の任意の位置Ｐ１と基準マーク２９との間の距離Ｙ１、及び、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の任意の位置Ｐ２と基準マーク３０との間の距離Ｘ２をそれぞれ計測することによって、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する。

まず、図４（ａ）に示されるように、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ１と基準マーク２９とを含む領域Ａ１を撮像可能な位置に、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ１を撮像して画像データＤ１を取得する。取得した画像データＤ１を制御部１９（図１参照）に組み込まれたメモリ２０（図１参照）に保存する。

次に、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ２と基準マーク３０とを含む領域Ａ２を撮像可能な位置にカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ２を撮像して画像データＤ２を取得する。取得した画像データＤ２を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、制御部１９に組み込まれたプロセッサ２１（図１参照）を使用して、各領域Ａ１、Ａ２においてそれぞれ取得された画像データＤ１、Ｄ２をメモリ２０から取り込み画像処理を行う。このことによって、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ１と基準マーク２９との間の距離Ｙ１、及び、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ２と基準マーク３０との間の距離Ｘ２をそれぞれ計測することができる。具体的な画像処理の一例として、互いに対応する封止前基板５の端部と基準マーク２９、３０とのエッジをエッジ検出し、両者のエッジの間の距離を求めればよい。

次に、プロセッサ２１がそれぞれ計測された距離Ｙ１及びＸ２を予め設定された基準値Ｔ０と比較する。ここで、基準値Ｔ０とは、封止前基板５が上型２３の型面の所定位置に正常に位置決めされた時の封止前基板５の端部と基準マーク２９及び３０との間の設計上の距離（設計値）である。基準値Ｔ０としては、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ値が設定されるものとする。

図５を参照して、封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた時に生じる３つの態様について説明する。３つの態様とは、（ａ）封止前基板５が正常に位置決めされた状態、（ｂ）封止前基板５が正常に位置決めされず封止前基板５が位置決めピンに接触しなかった状態、（ｃ）封止前基板５の位置決めに異常が発生している（位置決めピンに磨耗又は破損等による変形が発生している）状態である。

図５においては、例えば、Ｘ方向に対して封止前基板５を位置決めした場合について、３つの態様を示す。図５において、「Ｔ０」は、封止前基板５の端部と基準マーク３０との間の正常な距離を示す基準値（設計値）、「ｄ」は、各部材のばらつき及び計測の誤差などを含めて封止前基板５の位置決めに対して許容される許容値を示す。したがって、（Ｔ０−ｄ）及び（Ｔ０＋ｄ）は、封止前基板５が正常に位置決めされた範囲を示す許容限界値になる。基準値Ｔ０及び許容値ｄは、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ値を有する。この場合、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても、許容範囲は（Ｔ０−ｄ）から（Ｔ０＋ｄ）となる。なお、ここでは、許容範囲を設定するのに、基準値Ｔ０に対してプラス側もマイナス側も同じ許容値ｄを設定したが、プラス側とマイナス側との許容値として異なる値を設定してもよい。

図５（ａ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ２が、（Ｔ０−ｄ）≦Ｘ２≦（Ｔ０＋ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＸ方向に対して正常に位置決めされていると判断する。言い換えれば、封止前基板５のＹ方向に沿う端面が、正常に位置決めピン３２に接触している状態である。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ１（図４参照）が、（Ｔ０−ｄ）≦Ｙ１≦（Ｔ０＋ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＹ方向に対して正常に位置決めされていると判断する。この場合には、Ｘ方向及びＹ方向に対して封止前基板５が正常に位置決めされていると判断し、次の工程である型締め工程へ進める。

図５（ｂ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ２が、Ｘ２＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＸ方向に対して正常に位置決めされていないと判断する。言い換えれば、封止前基板５のＹ方向に沿う端面が、位置決めピン３２に接触していない状態である。この場合には、Ｘ方向に対して封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断し、次の工程へ進めることを停止する。

Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ２が（Ｔ０−ｄ）≦Ｘ２≦（Ｔ０＋ｄ）と正常であっても、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ１が、Ｙ１＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＹ方向に対して封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断し、次の工程へ進めることを停止する。したがって、Ｘ方向及びＹ方向に対して計測された距離Ｘ２及びＹ１のうちいずれか一方の距離が許容限界値から外れている（Ｘ２、又は、Ｙ１＜（Ｔ０−ｄ））場合には、封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断し、次の工程へ進めることを停止する。封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断した場合には、樹脂成形装置１の状態を確認した上で封止前基板５の位置決めを少なくとも１回再度実施する。

図５（ｃ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ２が、Ｘ２＞（Ｔ０＋ｄ）であれば、上型２３に異常が発生している可能性があると判断する。この場合には、位置決めピン３２に許容値ｄを超える磨耗又は破損などによる変形が発生している可能性がある。なぜなら、位置決めピン３２に許容値ｄを超える変形が発生していない状態であれば、Ｘ２＞（Ｔ０＋ｄ）となることはありえないからである。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ１が、Ｙ１＞（Ｔ０＋ｄ）であれば、位置決めピン３１に許容値ｄを超える磨耗又は破損などによる変形が発生している可能性があると判断する。Ｘ方向及びＹ方向に対して計測された距離Ｘ２及びＹ１のうちいずれか一方の距離が許容限界値から外れている（Ｘ２、又は、Ｙ１＞（Ｔ０＋ｄ））場合には、樹脂成形装置１に異常が発生していることを発信し、位置決めピン３１、３２の状態を確認して交換するなどの対応を実施する。

このようにして、封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた時に生じる３つの態様を判断することができる。したがって、封止前基板５が正常に位置決めされていると判断した場合には、次の工程へ進める。封止前基板５が正常に位置決めされていない、又は、成形型に異常が発生していると判断した場合には、次の工程へ進めることを停止する。このことによって、位置決めに起因する成形不良の発生を防止することができる。

（基板の位置決め検証動作のデータ処理）
機能ブロック図である図６とフローチャートである図７を用いて、上述した基板の位置決め検証動作における基本的なデータ処理の一例について説明する。

図６において、カメラＣは図１、図３及び図４のカメラ１１に相当し、プロセッサはＰ図１のプロセッサ２１に相当し、メモリＭは予め設定された許容範囲を記憶するメモリであり図１のメモリ２０と同じであっても良いし異なっていてもよい。情報出力部Ｏは、基板が正常に位置決めされていないと判断された場合に、その情報を外部に出力するものであり、例えば表示装置を用いることができ、樹脂成形装置１の操作部の表示装置を兼用してもよい。

図７に示されるように、処理が開始すると、Ｓ１１では、封止前基板５を上型２３の型面において、位置決め機構３３及び３４による位置決め動作が実行される。この位置決め機構３３及び３４による位置決め動作は、プロセッサＰにより指示されても良いし、制御部１９内の別のプロセッサにより指示されても良い。

Ｓ１２では、プロセッサＰが、カメラＣに対して、基準マーク３０と封止前基板５との距離Ｘ及び基準マーク２９と封止前基板５との距離Ｙを計測するための画像データを要求する。カメラＣは、撮像した画像データＤをプロセッサＰに出力する。プロセッサＰは、画像データＤをカメラＣから取得し、画像データＤを用いて、基準マーク３０と封止前基板５との距離Ｘ及び基準マーク２９と封止前基板５との距離Ｙを求める。なお、上述の説明では画像データＤをメモリ２０に取り込むこととしたが、ここでの説明のようにプロセッサＰが画像データＤをカメラＣから直接取得しても良い。

Ｓ１３では、プロセッサＰが、許容範囲の最小値（許容限界値の小さい方の値）である（Ｔ０−ｄ）をメモリＭから読み出し、距離Ｘ及びＹとの比較を行う。比較の結果、距離Ｘ及びＹのすべてが許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも大きければＳ１４に進み、距離Ｘ及びＹの少なくも一つが許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さければＳ１５に進む。

Ｓ１４では、プロセッサＰが、許容範囲の最大値（許容限界値の大きい方の値）である（Ｔ０＋ｄ）をメモリＭから読み出し、距離Ｘ及びＹとの比較を行う。比較の結果、距離Ｘ及びＹのすべてが許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも小さければ処理Ａに進み、距離Ｘ及びＹの少なくも一つが許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも小さければ処理Ｂに進む。

処理Ａに進むことは、Ｓ１３、１４において、正常な基板の位置決めが行われたとプロセッサＰが判断したことになる。

処理Ａは、位置決め動作及び位置決め検証動作を終了し、次の工程に進むためにプロセッサＰが行う処理となる。具体的には、プロセッサＰが、基板搬送機構１０、位置決め機構３３及び３４を上型２３と下型１２との間から退避させ、次の型締め工程に進むように指示する。この際、プロセッサＰが情報出力部Ｏに指示して、正常な基板の位置決めが完了して次の型締め工程へ移行する旨の情報を出力させても良い。

処理Ｂに進むことは、Ｓ１３及び１４において、正常な基板の位置決めが行われておらず、位置決めピン３１又は３２が変形している可能性があるとプロセッサＰが判断したことになる。言い換えれば、プロセッサＰは、位置決めピン３１又は３２のあるべき位置に基板が食い込んだような状態になっていると判断したことになる。

処理Ｂは、位置決め動作及び位置決め検証動作を終了し、樹脂成形のための工程を停止するためにプロセッサＰが行う処理となる。具体的には、プロセッサＰが、基板搬送機構１０、位置決め機構３３及び３４を上型２３と下型１２との間から退避させ、次の型締め工程に進まないように指示する。この際、プロセッサＰが情報出力部Ｏに指示して、例えば、正常な基板の位置決めができず、位置決めピン３１又は３２が変形しいている可能性がある又は位置決めピンの検査をうながす旨の情報を出力させる。出力する情報としては、正常な位置決め動作が行えなかったために、樹脂成形の工程を停止するなど、他の内容としても良い。

Ｓ１５に進むということは、位置決め機構３３及び３４による位置決め動作を行っても、封止前基板５が位置決めピン３１又は３２に接触していないと、プロセッサＰが判断したことになる。

Ｓ１５では、プロセッサＰが、予め設定した位置決め動作の回数に関する設定値を参照して、実行した位置決め動作の回数をカウントした値と比較する。なお、回数に関する設定値は、メモリＭに記憶させておいても良いし、他のメモリに記憶させておいてもよい。比較の結果、カウント値が設定値より小さければ、再度位置決め動作を行う。ここでの位置決め動作は、位置決め機構３３及び３４の両方による位置決め動作を行わなくてもよい。Ｓ１３の比較結果において、許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さかった値に対応する位置決め機構による位置決め動作を、少なくとも行えばよい。

２回目以降の処理において、Ｓ１３では、距離Ｘ及びＹの両方の比較処理を行わなくてもよい。直前のＳ１３の比較結果において、許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さかった値に対応する値についての比較処理を、少なくとも行えばよい。

Ｓ１５の比較の結果、カウント値が設定値より大きければ、処理Ｃに進む。

処理Ｃに進むということは、正常な基板の位置決めが行われておらず、何らかの原因により封止前基板５が位置決めピン３１又は３２に接触できない可能性があるとプロセッサＰが判断したことになる。

処理Ｃは、位置決め動作及び位置決め検証動作を終了し、樹脂成形のための工程を停止するためにプロセッサＰが行う処理となる。具体的には、プロセッサＰが、基板搬送機構１０、位置決め機構３３及び３４を上型２３と下型１２との間から退避させ、次の型締め工程に進まないように指示する。この際、プロセッサＰが情報出力部Ｏに指示して、例えば、正常な基板の位置決めができず、何らかの原因により封止前基板５が位置決めピン３１又は３２に接触できない可能性がある又は位置決めピン及び位置決め機構の検査をうながす旨の情報を出力させる。出力する情報としては、正常な位置決め動作が行えなかったために、樹脂成形の工程を停止するなど、他の内容としても良い。

なお、Ｓ１５の処理を省略して、Ｓ１３での比較結果において、距離Ｘ及びＹの少なくも一つが許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さければ処理Ｃに移行するようにも構成できる。

以上のようにして、基板の位置決め検証動作におけるデータ処理を実行することができる。なお、ここでの説明において、距離Ｘ及びＹのそれぞれが後述の実施形態２以降の説明のように複数であっても、同様にデータ処理できるので、説明を簡単にするため、総括的に「Ｘ」及び「Ｙ」と表記して説明した。また、画像データＤについても、実際には複数のデータとなるが、説明を簡単にするため、総括的に「Ｄ」と表記して説明した。したがって、後述の実施形態２以降において、同様な説明を繰り返さない。

（作用効果）
本実施形態では、樹脂成形装置１は、互いに対向して配置される第１の型である上型２３及び第２の型である下型１２を有する成形型２４と、上型２３及び下型１２のいずれか一方の型である上型２３の型面に基板を供給する基板供給機構１０と、少なくとも基板を含む位置決め対象物である封止前基板５を型面において位置決めする位置決め機構３３、３４と、成形型２４を型締めする型締機構１３と、成形型２４が型開きされた状態で、上型２３と下型１２との間に配置可能なカメラ１１（Ｃ）と、カメラ１１（Ｃ）により撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサ２１（Ｐ）とを含む構成としている。

更に、一方の型である上型２３は、カメラ１１（Ｃ）の撮像により認識可能な位置決め用の基準マーク２９、３０を有し、カメラ１１（Ｃ）は、位置決め機構３３、３４により位置決めされた封止前基板５と基準マーク２９、３０とを撮像し、プロセッサ２１（Ｐ）は、カメラ１１（Ｃ）により撮像された封止前基板５と基準マーク２９、３０との画像データに基づいて、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを判断する。

このような構成とすることにより、成形型２４に供給された封止前基板５が正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形して樹脂封止することができ、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。したがって、封止前基板５が正常に位置決めされていると判断した場合には、樹脂成形による樹脂封止を実施する。封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断した場合には、樹脂成形による樹脂封止を停止する。

また、本実施形態は、一方の型である上型２３は、位置決め対象物である封止前基板５の接触による位置決めに用いられる位置決め部材である位置決めピン３１、３２を有し、位置決め機構３３、３４は、封止前基板５を位置決めピン３１、３２に接触させることにより位置決めを行う。

この構成によれば、位置決めピン３１、３２が磨耗又は破損などによる変形しても、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

また、プロセッサ２１（Ｐ）は、カメラ１１（Ｃ）により撮像された位置決め対象物である封止前基板５と基準マーク２９、３０との画像データに基づいて、封止前基板５と基準マーク２９、３０との距離に関する情報を求め、予め設定された許容範囲と比較して、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを判断する。

この構成によれば、より確実に、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

本実施形態は、位置決め対象物である封止前基板５が位置決め部材である位置決めピン３１、３２の少なくとも一部に接触していないとプロセッサ２１（Ｐ）が判断した場合に、少なくも１回は位置決め機構３３、３４が再度位置決め動作を行う。

この構成によれば、正常な基板の位置決めができる可能性を高めることができ、生産性を向上させることができる。

より詳細には、本実施形態によれば、封止前基板５が上型２３に位置決めされた状態で、封止前基板５の端部の位置Ｐ１、Ｐ２と上型２３に設けられた基準マーク２９、３０とを含む領域Ａ１、Ａ２をカメラ１１によってそれぞれ撮像して画像データＤ１、Ｄ２を取得する。取得した画像データＤ１、Ｄ２に基づき、プロセッサ２１が封止前基板５の端部Ｐ１、Ｐ２と基準マーク２９、３０との間の距離Ｙ１、Ｘ２をそれぞれ計測する。プロセッサ２１がこれらの距離Ｙ１、Ｘ２と予め設定された基準値Ｔ０とを比較することによって、封止前基板５が上型２３の所定位置に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。

封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた状態には３つの態様がある。第１の態様は、封止前基板５が上型２３の所定位置に正常に位置決めされている状態である。この場合には、次の工程である型締めを実行する。第２の態様は、封止前基板５が正常に位置決めされず、封止前基板５が位置決めピン３１、３２に接触していない状態である。この場合には、樹脂成形による樹脂封止を一旦停止して少なくとも１回再度位置決めを実施する。第３の態様は、封止前基板５の位置決めにおいて異常が発生している状態である。本来はありえない状態が発生しているので、位置決めピン３１、３２に許容値を超える磨耗又は破損等による変形が発生している可能性がある。この場合には、装置に異常が発生していることを発信し、装置の状態を調査して対応する。カメラ１１が撮像した画像データに基づき、プロセッサ２１がデータ処理を行うことによって、これら３つの態様を判断することができる。

本実施形態によれば、カメラ１１が撮像した画像データに基づき、プロセッサ２１が画像処理を行う。画像処理により計測された距離を基準値と比較することによって、封止前基板５が上型２３の所定位置に正常に位置決めされているか否かを判断する。このことにより、正常に位置決めがされていない場合、又は、装置に異常が発生している場合には、次の工程へ進むことを停止させる。したがって、封止前基板５が正常に位置決めされていない状態で樹脂成形して樹脂封止することがないので、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

本実施形態においては、封止前基板５の端部の位置と上型２３に設けられた基準マーク２９、３０とを含む領域をカメラ１１によって撮像して画像データを取得した。この場合には、封止前基板５の端部の位置をカメラ１１によって認識した。封止前基板５を認識する位置は、封止前基板５の端部の位置に限らない。例えば、図３で示されたように、封止前基板５の４隅に設けられた位置合わせ用のマーク３５を認識しても良い。更には、封止前基板５の内部に形成されているパターンやチップなど、カメラ１１によって認識可能なものであれば良い。

本実施形態においては、封止前基板５を位置決めする手段として、上型２３に設けられた位置決め機構３３、３４を使用した。これに限らず、基板搬送機構１０に位置決め機構を設けても良い。基板搬送機構１０が封止前基板５を上型２３の型面に受け渡した後に、基板搬送機構１０に設けられた位置決め機構を使用して封止前基板５を位置決めピン３１及び３２にそれぞれ押し当てる。このことによって、封止前基板５を上型２３の型面の所定位置に位置決めすることができる。基板搬送機構１０に位置決め機構を設けることにより、樹脂成形装置１の構成をより簡略化することができる。

さらに、基板搬送機構１０自体を位置決め機構として使用することができる。基板搬送機構１０自体を位置決め機構として使用する場合には、封止前基板５を上型２３の型面に受け渡すと共に、基板搬送機構１０を使用して封止前基板５をＹ方向及びＸ方向に移動させることによって封止前基板５の端面を位置決めピン３１及び３２にそれぞれ押し当てる。このことによって、封止前基板５を上型２３の型面の所定位置に位置決めすることができる。基板搬送機構１０自体を位置決め機構として使用することにより、樹脂成形装置１の構成をいっそう簡略化することができる。

本実施形態においては、基準マーク２９が設けられた型面と反対側の型面に、封止前基板５をＹ方向に位置決めするための位置決めピン３１を設けた。同様に、基準マーク３０が設けられた型面と反対側の型面に、封止前基板５をＸ方向に位置決めするための位置決めピン３２を設けた。これに限らず、基準マーク２９を設けた同じ側の型面に、封止前基板５をＹ方向に位置決めするための位置決めピン３１を設け、基準マーク３０を設けた同じ側の型面に、封止前基板５をＸ方向に位置決めするための位置決めピン３２を設けても良い。この場合には、図５（ｂ）、（ｃ）で示した計測された距離と許容限界値との大小関係が逆になる。したがって、図６及び図７を参照する説明においても、距離Ｘ，Ｙと許容限界値との大小関係が逆になる。

本実施形態においては、基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４との間に、３個の成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その成形モジュール３Ａに他の成形モジュール３Ｂを装着してもよい。これらのことによって、生産形態又は生産量に対応して、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。

なお、本実施形態では、樹脂成形装置１として、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを備える構成について説明した。樹脂成形装置は、この構成に限定されず、少なくとも成形型と、液状樹脂を供給するディスペンサと、成形型を型締めする型締機構とを備え、樹脂成形を行う機能を有する装置であれば良い。

本実施形態は、基板としてセラミックス基板など比較的硬度の高い基板を用いた場合に位置決めピンが変形しやすいので、このような場合に特に有効である。また、比較的高い位置精度が要求されるＬＥＤ又はフォトダイオード等の光学チップをレンズ部等の光学樹脂部により樹脂封止する場合に特に有効である。
〔実施形態２〕

図８〜図９を参照して、実施形態２において、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作について説明する。実施形態１との違いは、封止前基板５のＸ方向及びＹ方向に沿う端部おいてそれぞれ２箇所の位置を撮像することによって位置決めを検証することである。このことによって、Ｘ方向及びＹ方向だけでなく、θ方向も含めて位置決めが正常にされているか否かを検証することができる。それ以外の動作及び成形型の構成については、実施形態１と同じなので説明を省略する。

（基板の位置決め検証動作）
以下、実施形態２において、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作を説明する。本実施形態では、例えば、図８（ａ）に示されるように、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の任意の位置Ｐ３及びＰ４と基準マーク２９との間の距離Ｙ３及びＹ４をそれぞれ計測する。同様にして、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の任意の位置Ｐ５及びＰ６と基準マーク３０との間の距離Ｘ５及びＸ６をそれぞれ計測する。これらの４点の位置と基準マークとの間の距離を計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。

まず、図８（ａ）に示されるように、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ３と基準マーク２９とを含む領域Ａ３を撮像できる位置に、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ３を撮像して画像データＤ３を取得する。取得した画像データＤ３を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ４と基準マーク２９とを含む領域Ａ４を撮像できる位置にカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ４を撮像して画像データＤ４を取得する。取得した画像データＤ４を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ５と基準マーク３０とを含む領域Ａ５を撮像できる位置にカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ５を撮像して画像データＤ５を取得する。取得した画像データＤ５を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ６と基準マーク３０とを含む領域Ａ６を撮像できる位置にカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ６を撮像して画像データＤ６を取得する。取得した画像データＤ６を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、制御部１９に組み込まれたプロセッサ２１を使用して、各領域Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６においてそれぞれ取得された画像データＤ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６をメモリ２０から取り込み画像処理する。封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ３及びＰ４と基準マーク２９との間の距離Ｙ３及びＹ４をそれぞれ計測する。同様にして、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ５及びＰ６と基準マーク３０との間の距離Ｘ５及びＸ６をそれぞれ計測する。

次に、プロセッサ２１がそれぞれ計測された距離Ｙ３、Ｙ４及びＸ５、Ｘ６を予め設定された基準値Ｔ０と比較する。このことによって、封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた時に生じる４つの態様を検証することができる。

図９を参照して、封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた時に生じる４つの態様について説明する。４つの態様とは、（ａ）封止前基板５が正常に位置決めされた状態、（ｂ）封止前基板５が正常に位置決めされず封止前基板５が二つの位置決めピンに接触しなかった状態、（ｃ）封止前基板５の位置決めに異常が発生している状態（位置決めピンに磨耗又は破損等による変形が発生している）、（ｄ）θ方向の位置ずれが発生している状態である。

図９においては、例えば、Ｘ方向に対して封止前基板５を位置決めした場合について、４つの態様を説明する。実施形態１と同様に、「Ｔ０」は、封止前基板５の端部と基準マーク３０との間の正常な距離を示す基準値、「ｄ」は、ばらつき及び測定誤差などを含めて封止前基板５の位置決めに対して許容される許容値である。（Ｔ０−ｄ）及び（Ｔ０＋ｄ）は、封止前基板５が正常に位置決めされた範囲を示す許容限界値である。

図９（ａ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ５及びＸ６が、（Ｔ０−ｄ）≦Ｘ５かつＸ６≦（Ｔ０＋ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＸ方向に対して正常に位置決めされていると判断する。言い換えれば、封止前基板５のＹ方向に沿う端面が、正常に位置決めピン３２に接触している状態である。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ３及びＹ４が、（Ｔ０−ｄ）≦Ｙ３かつＹ４≦（Ｔ０＋ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＹ方向に対して正常に位置決めされていると判断する。Ｘ方向に対して２箇所及びＹ方向に対して２箇所正常に位置決めされているので、θ方向に対しても正常に位置決めされていると判断できる。したがって、この場合には、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に対して封止前基板５が正常に位置決めされていると判断し、次の工程である型締め工程へ進める。

図９（ｂ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ５及びＸ６が、Ｘ５＜（Ｔ０−ｄ）かつＸ６＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＸ方向に対して正常に位置決めされていないと判断する。言い換えれば、封止前基板５のＹ方向に沿う端面が、二つの位置決めピン３２に接触していない状態である。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ３及びＹ４が、Ｙ３＜（Ｔ０−ｄ）かつＹ４＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面のＹ方向に対して正常に位置決めされておらず、封止前基板５のＸ方向に沿う端面が二つの位置決めピン３１に接触していないと判断する。このような場合には、Ｘ方向又はＹ方向に対して封止前基板５が正常に位置決めされていないと判断して、次の工程へ進めることを停止する。

図９（ｃ）に示されるように、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ５及びＸ６が、Ｘ５＞（Ｔ０＋ｄ）かつＸ６＞（Ｔ０＋ｄ）であれば、上型２３に異常が発生している可能性があると判断する。この場合には、位置決めピン３２に許容値ｄを超える磨耗又は破損等による変形が発生している可能性がある。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ３及びＹ４が、Ｙ３＞（Ｔ０＋ｄ）かつＹ４＞（Ｔ０＋ｄ）であれば、上型２３に異常が発生している可能性があると判断する。このような場合には、樹脂成形装置１に異常が発生していることを発信し、位置決めピン３１、３２の状態を確認して交換するなどの対応を実施する。

図９（ｄ）に示されるように、例えば、Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ５及びＸ６が、（Ｔ０−ｄ）≦Ｘ５≦（Ｔ０＋ｄ）、かつ、Ｘ６＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面において、θ方向の位置ずれが発生していると判断することができる。この場合には、封止前基板５の端面と位置決めピン３１、３２との接触状態がどのようになっているのかは、よくわからない。Ｘ方向に対して計測された距離Ｘ５及びＸ６について、いずれか一方は許容範囲内であるが、他方が許容範囲を外れている場合には、θ方向の位置ずれが発生していると判断することができる。このように、封止前基板５の１方向に沿う端部の位置２点と基準マークとの間の距離を２箇所計測することによって、θ方向の位置ずれを確認することができる。

同様にして、Ｙ方向に対して計測された距離Ｙ３及びＹ４が、例えば、（Ｔ０−ｄ）≦Ｙ４≦（Ｔ０＋ｄ）、かつ、Ｙ３＜（Ｔ０−ｄ）であれば、封止前基板５は上型２３の型面において、θ方向の位置ずれが発生していると判断する。このような場合には、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に対して封止前基板５が位置ずれしていると判断して、次の工程へ進めることを停止する。

図８〜図９で示したように、封止前基板５のＸ方向及びＹ方向に沿う端部の位置２点について、基準マークとの間の距離をそれぞれ計測することによって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを判断することができる。したがって、計測された４点の距離がすべて許容範囲内である場合には、正常に位置決めされていると判断し、次の工程へ進める。４点のうち１点でも許容範囲から外れている場合には、正常に位置決めされていないと判断して、次の工程へ進めることを停止する。

なお、図９（ｂ）及び図９（ｄ）に示した状態の場合、即ち上述の（ａ）〜（ｄ）の４つの態様のうちの（ｂ）及び（ｄ）の態様の場合、複数の距離Ｘの値の少なくとも一つが、許容範囲の最小値である許容限界値（Ｔ０−ｄ）より小さくなる。これらの場合、位置決め動作を再度実施することにより、基板５を正常に位置決めされた位置にできる可能性があるので、位置決め動作を少なくとも１回再度実施してもよい。

本実施形態における基板の位置決め検証動作のデータ処理は、実施形態１と同様であるので、説明を繰り返さない。

（作用効果）
本実施形態によれば、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置Ｐ３及びＰ４と基準マーク２９との間の距離Ｙ３及びＹ４をそれぞれ計測する。同様にして、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置Ｐ５及びＰ６と基準マーク３０との間の距離Ｘ５及びＸ６をそれぞれ計測する。これらの計測された距離Ｙ３、Ｙ４、Ｘ５、Ｘ６と予め設定された許容範囲とを比較することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

封止前基板５が上型２３の型面に位置決めされた状態には４つの態様がある。第１の態様は、封止前基板５が上型２３の所定位置に正常に位置決めされている状態である。この場合には、次の工程である型締めを実行する。第２の態様は、封止前基板５が正常に位置決めされず封止前基板５が二つの位置決めピンに接触していない状態である。この場合には、封止前基板５の端面が位置決めピン３１、３２に接触していない状態であり、樹脂成形による樹脂封止を一旦停止して少なくとも１回再度位置決めを実施する。第３の態様は、封止前基板５の位置決めにおいて異常が発生している状態である。本来はありえない状態が発生しているので、位置決めピン３１、３２に許容値を超える磨耗又は破損等による変形が発生している可能性がある。この場合には、装置に異常が発生していることを発信し、装置の状態を調査して対応する。第４の態様は、θ方向の位置ずれが発生して正常に位置決めされていない状態である。この場合には、位置決めピン３１及び３２のうち少なくとも一方が封止前基板５の端面と接触していない状態であり、樹脂成形による樹脂封止を一旦停止して少なくとも１回再度位置決めを実施する。カメラ１１が撮像した４箇所の画像データに基づき、データ処理を行うことによって、これら４つの態様を判断することができる。

本実施形態においては、封止前基板５のＸ方向に沿う端部の位置２点と基準マーク２９との間の距離、及び、封止前基板５のＹ方向に沿う端部の位置２点と基準マーク３０との間の距離、合計４箇所の距離を計測することによって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれを検証した。これに限らず、封止前基板５のＸ方向及びＹ方向に沿う端部の位置３点と基準マーク２９及び３０との間の距離を少なくとも３点計測することによって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれを検証することができる。θ方向のずれを検証するためには、封止前基板５のＸ方向に沿う端部又はＹ方向に沿う端部のいずれか一方の２点と基準マークとの間の距離を計測すれば良い。
〔実施形態３〕

図１０を参照して、実施形態３において、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作について説明する。実施形態１との違いは、上型２３において、Ｘ方向及びＹ方向を含むコの字型の基準マークを設けたことと、基板の角部の位置をデータ処理に用いることである。それ以外の成形型の構成及び動作については、実施形態１と同じなので説明を省略する。

以下、実施形態３において、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作を説明する。図１０（ａ）に示されるように、上型２３の型面には、コの字型の基準マーク３６が設けられる。本実施形態では、例えば、封止前基板５の角部の位置Ｐ７とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ７及びＹ７をそれぞれ計測する。同様にして、封止前基板５の角部の位置Ｐ８とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ８及びＹ８をそれぞれ計測する。Ｘ方向に対してＸ７、Ｘ８の２点及びＹ方向に対してＹ７、Ｙ８の２点をそれぞれ計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証する。なお、封止前基板５の角部の位置Ｐ７及びＰ８に関する画像処理には、コーナー検出を利用でき、また封止前基板５の角部で交わる二つの端面のエッジ検出を利用しても良い。

まず、図１０（ａ）に示されるように、封止前基板５の角部の位置Ｐ７と基準マーク３６とを含む領域Ａ７を撮像できる位置に、基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ７を撮像して画像データＤ７を取得する。取得した画像データＤ７を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、封止前基板５の角部の位置Ｐ８と基準マーク３６とを含む領域Ａ８を撮像できる位置にカメラ１１を移動させる。その位置において、カメラ１１により領域Ａ８を撮像して画像データＤ８を取得する。取得した画像データＤ８を制御部１９に組み込まれたメモリ２０に保存する。

次に、制御部１９に組み込まれたプロセッサ２１を使用して、各領域Ａ７、Ａ８においてそれぞれ取得された画像データＤ７、Ｄ８をメモリ２０から取り込み画像処理する。封止前基板５の角部Ｐ７とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ７、Ｙ７、及び、封止前基板５の角部Ｐ８とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ８、Ｙ８をそれぞれ計測する。

次に、プロセッサ２１がそれぞれ計測された距離Ｘ７、Ｙ７及びＸ８、Ｙ８を予め設定された基準値Ｔ０と比較する。これらの距離Ｘ７、Ｙ７、Ｘ８、Ｙ８がすべて許容範囲内であれば、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされていると判断して次の工程へ進める。

計測された距離Ｘ７、Ｙ７、Ｘ８、Ｙ８のうち、いずれか１つでも許容範囲から外れている場合には、正常に位置決めされていないと判断して次の工程へ進めることを停止する。このようにして、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。

本実施形態の基板の位置決め検証動作のデータ処理について、実施形態１における図６及び図７を用いた説明と異なる点を以下に記載する。

Ｓ１３の距離Ｙに関する比較処理において、距離Ｙ７については同じだが、距離Ｙ８について異なる。本実施形態では、距離Ｙ８に関する比較処理について、プロセッサＰが、許容範囲の最大値（許容限界値の大きい方の値）である（Ｔ０＋ｄ）をメモリＭから読み出し、距離Ｙ８との比較を行う。比較の結果、距離Ｙ８が許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも小さく、かつ他の距離Ｘ７、Ｘ８及びＹ７のすべてが許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも大きければＳ１４に進む。比較の結果、距離Ｙ８が許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも大きいか、または他の距離Ｘ７、Ｘ８及びＹ７の少なくとも一つが許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さければＳ１５に進む。

Ｓ１４の距離Ｙに関する比較処理において、距離Ｙ７については同じだが、距離Ｙ８について異なる。本実施形態では、距離Ｙ８に関する比較処理について、プロセッサＰが、許容範囲の最小値（許容限界値の小さい方の値）である（Ｔ０−ｄ）をメモリＭから読み出し、距離Ｙ８との比較を行う。比較の結果、距離Ｙ８が許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも大きく、かつ他の距離Ｘ７、Ｘ８及びＹ７のすべてが許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも小さければ処理Ａに進む。比較の結果、距離Ｙ８が許容限界値（Ｔ０−ｄ）よりも小さいか、または他の距離Ｘ７、Ｘ８及びＹ７の少なくとも一つが許容限界値（Ｔ０＋ｄ）よりも大きければ処理Ｂに進む。

Ｓ１３、Ｓ１４以外の処理については、これらＳ１３、Ｓ１４における相違点に基づいて適宜変更すればよい。

本実施形態においては、封止前基板５の角部の位置Ｐ７及びＰ８を用いてデータ処理する例を説明したが、封止前基板５の角部で交わる二つの端面を用いてデータ処理しても良い。

本実施形態によれば、封止前基板５の角部Ｐ７とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ７、Ｙ７、及び、封止前基板５の角部Ｐ８とコの字型の基準マーク３６との間の距離Ｘ８、Ｙ８をそれぞれ計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

基板搬送機構１０に設けられたカメラ１１によって、封止前基板５の角部とコの字型の基準マーク３６を含む領域を２箇所撮像することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。したがって、カメラ１１を移動させる距離を短くすることができる。封止前基板５を撮像する工数を減らすことができる。このことによって、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作を短縮することができる。

本実施形態においては、封止前基板５の角部とコの字型の基準マーク３６との間の距離を計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証した。これに限らず、例えば、封止前基板５の４隅に設けられた位置合わせ用のマーク３５とコの字型の基準マーク３６との間の距離を計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することもできる。
〔実施形態４〕

図１１を参照して、実施形態４において、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作について説明する。実施形態３との違いは、上型２３において、Ｙ方向に沿って設けられる位置決めピン３２をコの字型の基準マーク３６と同じ側の型面に設けたことである。それ以外の成形型の構成及び動作については、実施形態３と同じなので説明を省略する。

図１１（ａ）に示されるように、本実施形態では、封止前基板５の角部の位置Ｐ７と基準マーク３６と位置決めピン３２とを含む領域Ａ９を撮像する。同様にして、封止前基板５の角部の位置Ｐ８と基準マーク３６と位置決めピン３２とを含む領域Ａ１０を撮像する。領域Ａ９を撮像することによって、封止前基板５の角部Ｐ７と基準マーク３６との間の距離Ｘ７及びＹ７を計測すると共に位置決めピン３２の状態を観察することができる。同様に、領域Ａ１０を撮像することによって、封止前基板５の角部Ｐ８と基準マーク３６との間の距離Ｘ８及びＹ８を計測すると共に位置決めピン３２の状態を観察することができる。したがって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証すると共に、位置決めピン３２に磨耗又は破損等による変形が発生しているかどうかを確認することができる。

本実施形態の基板の位置決め検証動作のデータ処理について、実施形態３と異なる点は、距離Ｘと許容限界値との大小関係を逆にする変更を行えばよい。

本実施形態によれば、封止前基板５の角部の位置と基準マークと位置決めピンとを含む領域を同時に撮像する。したがって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証すると共に、位置決めピンの状態を常に確認することができる。したがって、位置決めピンに異常が発生した場合には、早期に発見することができる。
〔実施形態５〕

図１２を参照して、実施形態５において、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作について説明する。実施形態４との違いは、上型２３のＹ方向に沿って、上型２３の角部付近に矩形状の基準マークをそれぞれ設け、その基準マークの角部を用いてデータ処理することである。それ以外の成形型の構成及び動作については、実施形態４と同じなので説明を省略する。

図１２（ａ）に示されるように、例えば、上型２３の型面の角部付近に矩形の基準マーク３７、３８がそれぞれ設けられる。本実施形態においては、封止前基板５の角部の位置Ｐ７と基準マーク３７と位置決めピン３２とを含む領域Ａ９を撮像する。同様にして、封止前基板５の角部の位置Ｐ８と基準マーク３８と位置決めピン３２とを含む領域Ａ１０を撮像する。

撮像したそれぞれの画像データに基づき、封止前基板５の角部の位置Ｐ７と基準マーク３７の角部との間の距離Ｌ１、及び、封止前基板５の角部の位置Ｐ８と基準マーク３８の角部との間の距離Ｌ２をそれぞれ計測する。計測された距離Ｌ１は、実施形態３、４で計測した距離Ｘ７及びＹ７の情報を含んでいる。同様に、計測された距離Ｌ２は、実施例３、４で計測した距離Ｘ８及びＹ８の情報を含んでいる。したがって、封止前基板５の角部と基準マーク３７、３８との間の距離を２箇所計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。なお、基準マーク３７、３８の角部に関する画像処理には、コーナー検出を利用でき、また角部で交わる二つの端面のエッジ検出を利用しても良い。

本実施形態の基板の位置決め検証動作のデータ処理について、実施形態１〜４と異なる点は、本実施形態では、距離Ｌ１及びＬ２と許容範囲とを比較する。比較の結果、距離Ｌ１及びＬ２の両方が許容範囲内であれば、正常な基板の位置決めが行われたとプロセッサＰが判断し、図７の処理Ａに移行する。

比較の結果、距離Ｌ１及びＬ２の少なくも一方が許容範囲外であれば、正常な基板の位置決めが行われなかったとプロセッサＰが判断し、位置決め動作及び位置決め検証動作を終了し、樹脂成形のための工程を停止するための処理をプロセッサＰが実行する。この際、プロセッサＰが情報出力部Ｏに指示して、例えば、正常な位置決め動作が行えなかったために、樹脂成形の工程を停止するなどの情報を出力させる。

本実施形態によれば、封止前基板５の角部Ｐ７と基準マーク３７の角部との間の距離Ｌ１、及び、封止前基板５の角部Ｐ８と基準マーク３８の角部との間の距離Ｌ２、これら２箇所の距離を計測することによって、封止前基板５が、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に正常に位置決めされているか否かを検証することができる。したがって、撮像された画像データに基づき画像処理をする工数を減らすことができる。このことによって、封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作を短縮することができる。

本実施形態においては、基準マークとして矩形状の基準マークを設けた。画像処理により点を検出できるものであれば、これに限らず、円状、三角形状、多角形状などを有する基準マークを使用しても良い。更に、点状、プラス（＋）形状、マイナス（−）形状などの基準マークを使用しても良い。カメラによって認識可能なマークであれば良い。基準マークを配置する位置は、封止前基板５の角部からＸ方向及びＹ方向に対して実質的な距離を有する位置であれば良い。

各実施形態においては、成形型２４の上型２３に封止前基板５を供給し、カメラ１１で撮像することによって上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証した。これに限らず、成形型２４の下型１２に封止前基板５を供給し、下型１２の型面に位置決めする場合においても、本発明を適用することができる。この場合においても各実施形態で示した同様の効果を奏する。

各実施形態においては、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置１の成形型２４において、上型２３に供給された封止前基板５が正常に位置決めされているか否かを検証する場合を示した。これに限らず、トランスファ成形法又は射出成形法を使用した樹脂成形装置の成形型においても、本発明を適用することができる。

各実施形態においては、位置決め対象物として封止前基板５を使用した例を示したが、これに限定されない。例えば補強用の治具を基板に取付けたものなど、少なくとも基板が含まれればよい。

各実施形態においては、樹脂材料として液状樹脂を使用する場合を示した。これに限らず、樹脂材料として、粉末状、顆粒状、シート状、固形状の樹脂材料などを使用することができる。

各実施形態においては、半導体チップを樹脂成形する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を説明した。樹脂成形する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでもよく、半導体を用いない非半導体チップでもよく、半導体チップと非半導体チップとが混在するチップ群でもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂成形する際に本発明を適用することができる。

以上のように、上記実施形態の樹脂成形装置では、互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型と、記第１の型及び第２の型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給機構と、少なくとも基板を含む位置決め対象物を型面において位置決めする位置決め機構と、成形型を型締めする型締機構と、成形型が型開きされた状態で、第１の型と前記第２の型との間に配置可能なカメラと、カメラにより撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサとを備え、前記一方の型は、前記カメラの撮像により認識可能な位置決め用の基準マークを有し、カメラは、位置決め機構により位置決めされた位置決め対象物と基準マークとを撮像し、プロセッサは、カメラにより撮像された位置決め対象物と基準マークとの画像データに基づいて、位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する構成としている。

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、一方の型は、位置決め対象物の接触による位置決めに用いられる位置決め部材を有し、位置決め機構は、位置決め対象物を位置決め部材に接触させることにより位置決めを行う。

この構成によれば、位置決め部材が磨耗又は破損などによる変形しても、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、プロセッサは、カメラにより撮像された位置決め対象物と基準マークとの画像データに基づいて、位置決め対象物と基準マークとの距離に関する情報を求め、予め設定された許容範囲と比較して、位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する。ここで、位置決め対象物が正常に位置決めされていないと判断された場合に、少なくとも１回は位置決め機構が再度位置決め動作を行うようにしても良い。

この構成によれば、より確実に、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

また、上記実施形態の樹脂成形装置では、位置決め対象物が位置決め部材の少なくとも一部に接触していないとプロセッサが判断した場合に、少なくも１回は位置決め機構が再度位置決め動作を行う。

この構成によれば、正常な基板の位置決めができる可能性を高めることができ、生産性を向上させることができる。

上記実施形態の樹脂成形品の製造方法は、互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給工程と、少なくとも基板を含む位置決め対象物を型面において位置決めする位置決め工程と、位置決め工程において位置決めされた位置決め対象物と、一方の型に設けられた基準マークとを撮像する撮像工程と、撮像工程において得られた位置決め対象物と基準マークとの画像データに基づいて、位置決め対象物が正常に位置決めされたか否かを判断する判断工程と、判断工程において、基板が正常に位置決めされていると判断した場合は成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む。

この方法によれば、成形型に供給された位置決め対象物が正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができ、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、位置決め工程は、一方の型に設けられた位置決め部材に、位置決め対象物を接触させることにより位置決めを行う。

この方法によれば、位置決め部材が磨耗又は破損などによる変形しても、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、判断工程は、位置決め対象物と基準マークとの距離に関する情報を求め、予め設定された許容範囲と比較して、位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する。

この方法によれば、より確実に、位置決めに起因する成形不良の発生を低減することができる。

また、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、判断工程において位置決め対象物が位置決め部材の少なくとも一部に接触していないと判断した場合に、少なくも１回は前記位置決め工程の位置決め動作を再度行う。

この方法によれば、正常な基板の位置決めができる可能性を高めることができ、生産性を向上させることができる。

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 樹脂成形装置
２ 基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 成形モジュール
４ 樹脂供給モジュール
５ 封止前基板（基板、位置決め対象物）
６ 封止前基板供給部
７ 封止済基板
８ 封止済基板収納部
９ 基板載置部
１０ 基板搬送機構
１１ カメラ
１２ 下型（第２の型、第１の型）
１３ 型締機構
１４ キャビティ
１５ 離型フィルム供給機構
１６ ディスペンサ
１７ 樹脂搬送機構
１８ 樹脂吐出部
１９ 制御部
２０ メモリ
２１ プロセッサ
２２ チップ
２３ 上型（第１の型、第２の型）
２４ 成形型
２５ 離型フィルム
２６ 液状樹脂
２７ 硬化樹脂
２８ 成形品
２９、３０ 基準マーク
３１、３２ 位置決めピン（位置決め部材）
３３、３４ 位置決め機構
３５ 位置合わせ用のマーク
３６ コの字型の基準マーク（基準マーク）
３７、３８ 矩形の基準マーク（基準マーク）
Ｓ１、Ｒ１、Ｍ１、Ｃ１ 所定位置
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７、Ｐ８，Ｐ９、Ｐ１０ 封止前基板の端部における位置
Ｙ１、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ７、Ｙ８ 計測された距離
Ｘ２、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８ 計測された距離
Ｌ１、Ｌ２ 計測された距離
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９、Ａ１０ 領域
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４，Ｄ５、Ｄ６、Ｄ７、Ｄ８ 画像データ
Ｔ０ 基準値
ｄ 許容値
（Ｔ０−ｄ）、（Ｔ０＋ｄ）：許容限界値
Ｃ カメラ
Ｐ プロセッサ
Ｍ メモリ
Ｏ 情報出力部

Claims (8)

1. 互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型と、
   前記第１の型及び前記第２の型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給機構と、
   少なくとも前記基板を含む位置決め対象物を前記型面において位置決めする位置決め機構と、
   前記成形型を型締めする型締機構と、
   前記成形型が型開きされた状態で、前記第１の型と前記第２の型との間に配置可能なカメラと、
   前記カメラにより撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサとを備え、
   前記一方の型は、前記カメラの撮像により認識可能な位置決め用の基準マークを有し、
   前記カメラは、前記位置決め機構により位置決めされた前記位置決め対象物と前記基準マークとを撮像し、
   前記プロセッサは、前記カメラにより撮像された前記位置決め対象物と前記基準マークとの画像データに基づいて、前記位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する、樹脂成形装置。
2. 請求項１に記載の樹脂成形装置において、
   前記一方の型は、前記位置決め対象物の接触による位置決めに用いられる位置決め部材を有し、
   前記位置決め機構は、前記位置決め対象物を前記位置決め部材に接触させることにより位置決めを行う、樹脂成形装置。
3. 請求項２に記載の樹脂成形装置において、
   前記プロセッサは、前記カメラにより撮像された前記位置決め対象物と前記基準マークとの画像データに基づいて、前記位置決め対象物と前記基準マークとの距離に関する情報を求め、予め設定された許容範囲と比較して、前記位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する、樹脂成形装置。
4. 請求項２に記載の樹脂成形装置において、
   前記位置決め対象物が前記位置決め部材の少なくとも一部に接触していないと前記プロセッサが判断した場合に、少なくも１回は前記位置決め機構が再度位置決め動作を行う、樹脂成形装置。
5. 互いに対向して配置される第１の型及び第２の型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に基板を供給する基板供給工程と、
   少なくとも前記基板を含む位置決め対象物を前記型面において位置決めする位置決め工程と、
   前記位置決め工程において位置決めされた前記位置決め対象物と、前記一方の型に設けられた基準マークとを撮像する撮像工程と、
   前記撮像工程において得られた前記位置決め対象物と前記基準マークとの画像データに基づいて、前記位置決め対象物が正常に位置決めされたか否かを判断する判断工程と、
   前記判断工程において、前記基板が正常に位置決めされていると判断した場合は前記成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
6. 請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法において、
   前記位置決め工程は、前記一方の型に設けられた位置決め部材に、前記位置決め対象物を接触させることにより位置決めを行う、樹脂成形品の製造方法。
7. 請求項６に記載の樹脂成形品の製造方法において、
   前記判断工程は、前記位置決め対象物と前記基準マークとの距離に関する情報を求め、予め設定された許容範囲と比較して、前記位置決め対象物が正常に位置決めされているか否かを判断する、樹脂成形品の製造方法。
8. 請求項６に記載の樹脂成形品の製造方法において、
   前記判断工程において前記位置決め対象物が前記位置決め部材の少なくとも一部に接触していないと判断した場合に、少なくも１回は前記位置決め工程の位置決め動作を再度行う、樹脂成形品の製造方法。

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