JPWO2010082298A1 - 転写装置及び転写方法 - Google Patents

Abstract

凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを用いて、前記凹凸パターンを被転写体の一方の面及び他方の面に転写する転写装置であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整する手段と、前記第１及び第２モールド各々に形成されている前記凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心との相対位置を調整する手段を含む転写装置。

Description

本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。

インプリント方法を利用してディスク形状の記録媒体基板上に微細な凹凸パターンを形成する際には、記録再生時に回転駆動される記録媒体の回転中心とモールドの中心点とを一致させる必要があることから、高度な位置合わせ技術が要求される。

特許文献１には、円錐形マンドレルを使用して、互いに離間した状態でモールド及び転写層が形成された基板各々の基準位置同士を一致させることが記載されている。又、特許文献２、３には、モールドにアライメントマークを形成し、このアライメントマークを用いてディスク基板とモールドとの位置合わせを行なうことが記載されている。更に、特許文献４には、被成型品の縁の位置を検出することによって、被成型品と型との位置合わせを行なうことが記載されている。
特表２００５−５２９４３６号公報 特開２００７−１９０７３４号公報 特開２００８−４１８５２号公報 特開２００８−１９４９８０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の装置は、円錐形マンドレルによってディスク基板とモールドとの相対位置の調整を行なうものであり、円錐形マンドレルに高い加工精度が要求される。一方、上記特許文献２〜４に記載の装置は、ディスク基板をステージに保持した後に、カメラなどの検出手段を使用してディスク基板の端部位置（内周、又は、外周エッジ）を観察、又は、検出することとしているが、一般的にディスク基板の端部位置（内周、及び、外周エッジ）には面取りなどの加工が施されているため、カメラなどの検出手段ではディスク基板の端部位置を精確に特定することが困難となる。又、ディスク基板の両面に微細な凹凸パターンを形成する際のディスク基板とモールドの位置合わせ手段及び方法については何ら記載がなされていない。

本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、モールド中心点とモールド上に形成された凹凸パターンの中心点とが一致していないようなモールドを用いる場合であっても、ディスク基板の中心に対して凹凸パターンの中心点を一致させる調整を高精度に行なうことができる転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。

本発明による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写装置であって、前記被転写体を支持する支持手段と、前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記第１モールドと前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント手段と、前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように前記第１モールド、第２モールド、及び前記被転写体の相対位置を調整する第２アライメント手段と、を有する。

本発明による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記被転写体を支持する支持工程と、前記第１モールドを保持する第１モールド保持工程と、前記第２モールドを保持する第２モールド保持工程と、前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント工程と、前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように前記第１モールド、第２モールド、及び前記被転写体の相対位置を調整する第２アライメント工程と、を有する。

本発明の第１の特徴による転写装置のカメラユニットは、凹凸パターン及び位置あわせマークが形成されているモールドを、貫通孔が形成された被転写体に転写する転写装置に用いるカメラユニットであって、前記被転写体の貫通孔を介して被転写体を保持する保持手段を観察する第一観察手段と、前記モールドに形成された位置合わせマークを観察する第二観察手段と、を有する。

本発明の第２の特徴による転写装置のカメラユニットは、貫通孔が形成された被転写体の一方の面に第１モールドによって凹凸パターンを転写し、前記被転写体の他方の面に第２モールドによって凹凸パターンを転写する転写装置に用いるカメラユニットであって、前記第１及び第２モールドには位置合わせマークが形成されており、前記貫通孔を介して被転写体を保持する保持手段を観察する第１観察手段と、前記第１及び第２モールドに形成された位置合わせマークを観察する第２観察手段と、を有する。

本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。 カメラユニット４０の構成の一例を示す図である。 モールド駆動ステージ（５００ａ、５００ｂ）及びモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）の形態を模式的に示す図である。 両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。 両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。 図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 モールドアライメント動作による位置合わせ動作を表す図である。 モールド・基板アライメント動作による位置合わせ動作を表す図である。 両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。 両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。 両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。 図１３及び図１４に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図１３及び図１４に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図１３及び図１４に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図１３及び図１４に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 アライメント動作による位置合わせ動作を表す図である。 片面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。 片面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。 図２０及び図２１に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図２０及び図２１に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図２０及び図２１に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 片面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。 片面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。 図２５及び図２６に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図２５及び図２６に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 図２５及び図２６に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。 カメラユニット４０における各カメラの配置例を示す図である。 カメラユニット４０における各カメラの配置例を示す図である。 カメラユニット４０における各カメラの配置例を示す図である。 カメラユニット４０における各カメラの配置例を示す図である。 カメラユニット４０の他の構成を示す図である。

第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写するにあたり、先ず、第１モールド及び第２モールドの相対位置を調整し、次に、これら第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と上記被転写体の中心が一致するように上記第１モールド、第２モールド及び被転写体の相対位置を調整すべきアライメントを実行する。

図１は、本発明による転写装置としてのＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。

このインプリント装置は、転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを用いて、パターンの転写対象となるべき被転写体としての基板６に対して両面同時にパターン転写を行なうものである。なお、本明細書において被転写体を基板と称する。ここで基板とは、転写層を含む構成を指すものとする。基板６の両面には、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されている。基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の中心位置（基準位置）には中心孔が設けられている。尚、図１においては、これら基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが設置された状態で、インプリント装置の構成を示している。

図１に示すインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００及び操作部２０１から構成される。

上側機構部は、カメラユニット４０、カメラユニット駆動ステージ９０、上側モールド駆動ステージ５００ａ、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａを備える。

ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。

上側ステージ５０５ａの上面には、カメラユニット駆動ステージ９０が設置されている。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド５０３ａを介して基板６の上側転写層６０４ａに照射する。

カメラユニット駆動ステージ９０上には、カメラユニット４０が設置されている。カメラユニット駆動ステージ９０は、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０を開口部１００ａの中心位置に移動させる。

カメラユニット４０は、押圧時における基板６に対する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の位置合わせを高精度に実施する為に設けられたものである。

図２は、カメラユニット４０の概略構成を表す図である。

図２に示すように、カメラユニット４０は、基板６に対して平行な面を有する板状のステージＣＳと、このステージＣＳ上に固定配置されたカメラ４１ａ〜４１ｄとからなる。カメラ４１ｂ〜４１ｄは、ステージＣＳの面上において、カメラ４１ａの撮影レンズＬＺの中心点を中心とする同心円状の基準アライメントラインＡＬ（破線にて示す）上に夫々の撮影レンズＬＺの中心点が位置するように配置されている。基準アライメントラインＡＬは、例えば、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンの最内周位置や最外周位置、又は、基板６に対する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の相対位置を調整するために形成された位置合わせマークとほぼ同一直径を有するものである。なお、位置合わせマークは、例えば、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンの中心点を中心とする同心円状の複数のグルーブからなり、凹凸パターンの周囲を囲むように形成されている。又、位置合わせマークは、画像として認識できるものであればどのような形態であってもよく、グルーブに限らず、例えばレーザマーカー等で描かれた複数の線で構成されていてもよい。カメラ４１ａは、基準アライメントラインＡＬの中心点にその撮影レンズの中心が位置するように配置されている。この際、ステージＣＳ上において、カメラ４１ａ〜４１ｄ各々の設置位置には、夫々の撮影レンズを垂直に下方向（基板６が存在する方向）に向けた状態で固定する為の撮影用貫通孔が設けられている。又、図２に示すように、カメラ４１ａ〜４１ｄは、ステージＣＳの表面に対して夫々同一の高さ位置に設置されている。

図２に示す如き配置により、カメラ４１ａは、図１に示すセンターピン３０ｂの先端部を撮影し、この際得られた撮影信号ＰＤａをコントローラ２００に供給する。又、この間、カメラ４１ｂ〜４１ｄは、夫々の位置で上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの表面を撮影し、この際得られた撮影信号ＰＤｂ〜ＰＤｄをコントローラ２００に供給する。尚、カメラユニット４０は、コントローラ２００から供給されたユニット位置調整信号ＵＰに応じて、図２に示す如きカメラ４１ｂ〜４１ｄ各々の相対的な位置関係を維持したまま、カメラユニット駆動ステージ９０の表面上において移動してその設置位置を変更する。

上側ステージ５０５ａの下面には、開口部１００ａを有する上側モールド駆動ステージ５００ａが設置されている。上側モールド駆動ステージ５００ａ上には、上記開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド駆動ステージ５００ａ上において、図３に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを保持させる為の図３に示す如きモールド保持面ＤＦを備えており、その中心部には貫通孔が設けられている。上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨ_Ｕに応じて、例えば真空吸着することにより、上側モールド５０３ａをそのモールド保持面ＤＦに保持する。尚、上側モールド５０３ａをモールド保持面に保持する方法は、真空吸着に限られず機械式方法で保持するようにしても良い。

上側モールド駆動ステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Ｕに応じて、上側モールド保持部５０１ａをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、上側モールド駆動ステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド回転信号θ_Ｕに応じて、上側モールド保持部５０１ａを図３に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂ及び基板６との相対位置調整がなされる。なお、各相対位置の調整方法については後述する。 図１に示すインプリント装置の下側機構部は、センターピン３０ｂ、下側モールド駆動ステージ５００ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、下側ステージ上下駆動ユニット５１１ｂ及び下側ボールネジ５１２ｂを備える。

ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ５０５ｂの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ５０５ａのネジ穴部にネジ込まれている。

下側ステージ５０５ｂの上面には、開口部１００ｂを有する下側モールド駆動ステージ５００ｂが設置されている。下側モールド駆動ステージ５００ｂ上には、上記開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されている。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド駆動ステージ５００ｂ上において、図３に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂを保持させる為の図３に示す如きモールド保持面ＤＦを備えており、その中心部には貫通孔が設けられている。下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨ_Ｌに応じて、例えば真空吸着によって下側モールド５０３ｂをそのモールド保持面ＤＦに保持する。尚、下側モールド５０３ｂをモールド保持面に保持する方法は、真空吸着に限られず機械式方法でモールドを支持するようにしても良い。

下側モールド駆動ステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Ｌに応じて、下側モールド保持部５０１ｂをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、下側モールド駆動ステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド回転信号θ_Ｌに応じて、下側モールド保持部５０１ｂを図３に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、下側モールド５０３ｂと上側モールド５０３ａ及び基板６との相対位置調整がなされる。なお、各相対位置の調整方法については後述する。

下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド５０３ｂを介して、基板６の下側転写層６０４ｂに向けて照射する。

センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌに応じて、センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂの孔を貫通させて、このモールド保持面に対して垂直な方向、つまりセンターピン３０ｂの中心軸方向において上側又は下側に移動させる。センターピン３０ｂの先端部には、上側モールド５０３ａ又は下側モールド５０３ｂを支持する為の第１支持部ＴＢ１、基板６を支持する為の第２支持部ＴＢ２が設けられている。尚、上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び基板６は、上記第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２により、夫々の面の平行状態を維持したままセンターピン３０ｂにおいて支持される（後述する）。下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド５０３ｂを介して基板６の下側転写層６０４ｂに照射する。

ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。

操作部２０１は、このインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号に対応した動作処理プログラムを実行することにより、インプリント装置を制御する為の各種制御信号を生成する。

ここで、操作部２０１が、使用者からのインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００は、図４及び図５に示す如きインプリント処理プログラムの実行を開始する。

以下に、かかるインプリント処理プログラムの実行によって為されるパターン転写動作について、図６〜図１１を参照しつつ説明する。尚、図６〜図９は、パターン転写動作における各段階毎に図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

図４において、先ず、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを所定の初期位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１）。ステップＳ１の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、センターピン３０ｂを、図６の［状態１］に示す如き初期状態、つまり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面よりも上方の位置に現れる位置に移動する。

次に、コントローラ２００は、図示せぬセンサ、例えば、接触センサなどの出力からセンターピン３０ｂが上側モールド５０３ａ支持しているか否かの判定を、上側モールド５０３ａが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２）。ここで、モールド搬送装置（図示せぬ）は、図１０に示す如き上側モールド５０３ａの中心位置に設けられている中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂを貫通させるように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図６の［状態２］に示すように、そのパターン面を下に向けた状態でセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持されることになる。

上記ステップＳ２において、上側モールド５０３ａが図６の［状態２］に示す如くセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３）。ステップＳ３の実行により、上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。

次に、コントローラ２００は、図示せぬセンサなどの出力から上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が、上側モールド５０３ａに接触したか否かを判定する（ステップＳ４）。ステップＳ４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図６の［状態３］に示すように、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が、図６の［状態３］に示す如く上側モールド５０３ａに接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Ｕを上側モールド保持部５０１ａに供給する（ステップＳ５）。ステップＳ５の実行により、図１０に示す如き上側モールド５０３ａの中心位置Ｑがセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、この上側モールド５０３ａが上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に保持される。

次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ６）。ステップＳ６の実行により、図６の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動する。これにより、上側モールド５０３ａがセンターピン３０ｂから離脱する。すなわち、上記ステップＳ１からＳ６を実施することによって、上側モールド５０３ａは、その基準位置がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に保持されるのである。

次に、コントローラ２００は、図示せぬセンサなどの出力からセンターピン３０ｂが下側モールド５０３ｂを支持しているか否かの判定を、下側モールド５０３ｂが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ７）。ここで、モールド搬送装置は、図１０に示す如き下側モールド５０３ｂの中心位置に設けられている中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂを貫通させるように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図７の［状態５］に示すように、そのパターン面を上方に向けた状態でセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１上に支持されることになる。

上記ステップＳ７において、下側モールド５０３ｂが図７の［状態５］に示す如くセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを所定位置にまで下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ８）。ステップＳ８の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、センターピン３０ｂを、所定位置まで下降させる。つまり、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、図７の［状態６］の如き、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面とが互いに同一平面上に位置するようになるまで、距離センサなどの出力を監視しながらセンターピン３０ｂを下方向に移動させる。これにより、下側モールド５０３ｂは、図７の［状態６］に示すように、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に接触することになる。

次に、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Ｌを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（ステップＳ９）。これにより、図１０に示す如き下側モールド５０３ｂの中心位置Ｑが、センターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、この下側モールド５０３ｂが下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に保持される。すなわち、上記ステップＳ７からＳ９を実施することによって、下側モールド５０３ｂは、その中心位置（基準位置）がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に保持されるのである。

次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ同士の位置合わせを行なうべきモールドアライメント動作を実行する（ステップＳ１０）。つまり、このステップでは、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂに各々保持されている状態において、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂにずれが生じている場合、又は、上側モールド５０３ａ、及び／又は、下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンの中心点に対してモールドの中心穴ＣＡが偏心している場合に上側モールド５０３ａに形成された凹凸パターンの中心点と下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンの中心点とを一致させるように位置合わせを行なう。

かかるモールドアライメント動作を実行するにあたり、図７の［状態７］に示すように、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０を開口部１００ａの中心位置に移動させる。次に、コントローラ２００は、カメラ４１ｂ（又は４１ｃ、４１ｄ）によって撮影して得られた撮影信号ＰＤｂ（又はＰＤｃ、ＰＤｄ）に基づき、上側ステージ５０５ｂを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。つまり、撮影信号ＰＤｂに基づく１フレーム画像中に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に形成されている位置合わせマークの輪郭が共にぼけることなく表示されるようになるまで、図７の［状態７］から［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ間の距離を徐々に近接させて行く。これにより、カメラ４１ｂ〜４１ｄのフォーカス調整を行なうのである。なお、位置合わせマークは、例えば、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に形成された凹凸パターンの中心点を中心とする同心円状の複数のグルーブからなり、凹凸パターンの周囲を囲むように形成されている。

ここで、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに同心円状に形成された複数のグルーブからなる位置合わせマークの中から図２に示す如き基準アライメントラインＡＬから最も近い位置にあるグルーブを１つ選び出す（以下、このグルーブをアライメントラインＰＬと称する）。かかるアライメントラインＰＬが図２に示すように基準アライメントラインＡＬ上に配置されたカメラ４１ｂ〜４１ｄ各々の撮影ターゲットとなる。よって、例えば、図１０に示す如く、カメラ４１ｂ〜４１ｄによって撮影して得られた１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄには、上側モールド５０３ａに形成されているアライメントラインＰＬ（実線にて示す）と、下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントラインＰＬ（破線にて示す）とが現れる。尚、図１０に示す如く、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に形成されている位置合わせマーク（アライメントラインＰＬを含む）の中心位置Ｒは、製造上のバラツキ等の影響により、必ずしもモールド自体の中心位置Ｑと一致しているわけではない。そこで、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤｂ〜ＰＤｄに基づき、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントラインＰＬ同士がその中心位置Ｑに拘わらず、図１０に示すように、基板６の面に対する垂直軸線上（２点鎖線にて示す）に位置するように、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂの位置を移動する（下側を固定して上側を動かす、上側を固定して下側を動かす、或いは上下各々のステージの移動量が最小になるように両方のステージを動かす等）。すなわち、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤｂ〜ＰＤｄに基づく図１０に示す如き１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々内において、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントラインＰＬが互いに同一の位置で重なるように、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを移動させるべき各種制御信号（ＸＹ_Ｕ、ＸＹ_Ｌ、θ_Ｕ、θ_Ｌ）を、モールド駆動ステージ（５００ａ、５００ｂ）に供給するのである。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを、上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図８の［状態９］に示す如き、基板６をセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に装着することが可能となる程度に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが互いに離間する。

上記モールドアライメント動作（ステップＳ１０）によれば、基板６の面に対して垂直な軸上に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントラインＰＬが共に位置する状態、つまり上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ同士の基準位置が一致した状態となる。

モールドアライメント動作（ステップＳ１０）の実行後、コントローラ２００は、図示せぬセンサなどの出力からセンターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１１）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、かかる基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図８の［状態１０］に示す如く、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２上に支持されることになる。つまり、センターピン３０ｂの中心軸の位置と基板６の基準位置（中心孔の位置）とが一致した状態で、基板６がセンターピン３０ｂに支持されるのである。

上記ステップＳ１１において、基板６がセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、次に、コントローラ２００は、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）と基板６との位置合わせを行なうべきモールド・基板アライメント動作を実行する（ステップＳ１２）。

かかるモールド・基板アライメント動作において、コントローラ２００は、先ず、カメラ４１ａにて得られた撮影信号ＰＤａに基づく１フレーム画像中に、センターピン３０ｂの先端部の表面が現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを図８の［状態１１］の如く下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。すなわち、これにより、カメラ４１ａの焦点をセンターピン３０ｂの先端部の表面に合焦させるべきフォーカス調整を行なうのである。次に、コントローラ２００は、上記１フレーム画像内に存在するセンターピン３０ｂの先端部画像をもとに、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪが、この１フレーム画像の中心位置に位置するように、カメラユニット４０自体の設置位置を移動させるべきユニット位置調整信号ＵＰをカメラユニット駆動ステージ９０に供給する。この際、上記モールドアライメント動作（ステップＳ１０）により上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントラインＰＬの中心位置Ｒは、図１１（ａ）に示す如く、必ずしもセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置と一致しているわけではない。従って、図８の［状態１０］に示す如く、カメラ４１ａの撮影軸とセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪ（破線にて示す）とが一致するような位置にカメラユニット４０を配置すると、図１１（ａ）に示すように、カメラ４１ｂ〜４１ｄ各々が配置されている基準アライメントラインＡＬ（破線にて示す）と、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントラインＰＬ（実線にて示す）とにズレが生じる。そこで、コントローラ２００は、図１１（ａ）に示す如く、カメラ４１ｂ〜４１ｄにて撮影して得られた１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々の中心位置（十字印にて示す）に、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬが位置するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの位置を調整する。この際、上記モールドアライメント動作により、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ同士の基準位置が一致しているため、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬのみを観察すればよい。すなわち、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの位置を共に同一の２次元方向に移動させるべき、上側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｕ及び下側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｌを、上側モールド駆動ステージ５００ａ及び下側モールド駆動ステージ５００ｂに供給するのである。

上記モールド・基板アライメント動作（ステップＳ１２）によれば、図１１（ｂ）に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に形成されているアライメントラインＰＬ各々の中心位置Ｒと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置とが一致することになる。これにより、基板６の中心位置と、上側モールド５０３ａに形成された凹凸パターンの中心点と、下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンの中心点とが一致した状態となる。

上記モールド・基板アライメント動作（ステップＳ１２）の実行後、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０がＵＶ照射の光路上、すなわち、開口部１００ａ上から移動する。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。

次に、図示せぬセンサなどの出力からコントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ１４）。ステップＳ１４において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１３の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図８の［状態１２］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ１４において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ１５）。モールド押圧動作を実行する為に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを所定の押圧値ＰＶ_ＡＤで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に所定時間供給する。これにより、先ず、下側モールド５０３ｂが基板６の上側転写層６０４ａに接触し、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降する。その結果、図９の［状態１３］に示すように、基板６の両面が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの材料等に応じて適宜設定される。

上記モールド押圧動作値（ステップＳ１５）の実行後、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する（ステップ１６）。ステップ１６の実行によって、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。これにより、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ表面の凹凸パターンが確定する。

上記転写層硬化動作（ステップＳ１６）の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型動作を実行する（ステップＳ１７）。かかる離型動作において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図９の［状態１５］の如く、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａから離型する。更に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動に伴って、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、図示しない固定部材にて基板６を固定するようにしても良い。又、上側ステージ５０５ａとセンターピン３０ｂとを同時に移動させても良い。この場合、上側ステージ５０５ａの上昇速度をセンターピン３０ｂの上昇速度よりも早くすることで、基板６に対して、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの離型を同時に行なうことが出来る。かかる離型動作により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが上側転写層６０４ａに形成されていると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが下側転写層６０４ｂに形成されている基板６が得られる。そして、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき指令を基板搬送装置に送出する。

以上の如き一連の動作により、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面パターン転写が為されるのである。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１８）。ステップＳ１８において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ１８にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに支持されている基板６を基板搬送装置が取り外すまでの間待機した後、センターピン３０ｂを図７の［状態６］に示す如き、基板６を装着するための所定位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１９）。

上記ステップＳ１９の終了後、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２０）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、新たな基板６をセンターピン３０ｂに装着する。すると、コントローラ２００は、上記ステップＳ２０にて基板６がセンターピン３０ｂに支持されたと判定し、上記ステップＳ１３の実行に戻り、前述した如き動作を繰り返し実行する。これにより、新たに装着された基板６に対して連続してパターン転写を行なうのである。

以上の如く、図１に示すインプリント装置においては、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を基板６に押圧するにあたり、モールド同士のアライメントを実施（ステップＳ１０）した後、モールド及び基板間のアライメントを実行（ステップＳ１２）するようにしている。この際、これら一連のアライメントでは、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に形成された位置合わせマークの中心位置Ｒに、基板６の中心位置が一致するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の位置を調整するようにしている。位置合わせマークは、モールドに形成された凹凸パターンと同心円をなすように形成されるので、モールド製造上のばらつき等により、モールド中心点とモールド上に形成された凹凸パターンの中心点とが一致していないようなモールドを用いる場合であっても、基板の中心に対して凹凸パターンの中心点を一致させるための位置合わせを高精度に行なうことができ、基板に対して偏心を生じることなく凹凸パターンを転写することが可能となる。

ここで、図１に示すインプリント装置による、上述した如きインプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。

以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について図１２を参照しつつ説明する。

まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行なうことによって形成する。
完成した上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。

次に磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に、夫々、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを含む、以下の如き複数の層が積層されて為るものである。つまり、図１２（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、及び上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、及び下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、及び下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。

次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂに上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板６００にスピンコート法等で上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを形成し、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で固定した後、メディア基板６００をセンターピン３０ｂに支持させ、基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、上側モールド５０３ａをメディア基板６００の一方の面に押圧すると共に下側モールド５０３ｂをメディア基板６００の他方の面に押圧する。その後、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板６００の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが硬化したら上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂをメディア基板６００から離型し、メディア基板６００を取り出す。

以上の工程により、メディア基板６００の両面に図１２（Ａ）に示す如き断面構造を有するものが形成される。

次に、図１２（Ａ）に示す如き構造を有するメディア基板６００の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜が、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、図１２（Ｂ）に示す如く、上側レジスト層６０４ａ及び下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。

次に、図１２（Ｂ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図１２（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。

次に、図１２（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図１２（Ｄ）に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。

次に、図１２（Ｄ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、残存する上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図１２（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。

次に、図１２（Ｅ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填し、更に、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、及び下側潤滑層６０６ｂを図１２（Ｆ）に示すように積層する。

このように、図１に示すインプリント装置によって両面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図１２（Ａ）〜図１２（Ｆ）の如き処理を施すことにより、図１２（Ｆ）に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。

尚、図１２（Ａ）〜図１２（Ｆ）では、図１２（Ａ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂを備えたメディア基板６００から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂに代わり、磁性材料からなる上側磁性層及び下側磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図１２（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう（磁性層パターニング行程）。そして、上側磁性層及び下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。

次に、本発明に係るインプリント方法の第２実施例について説明する。本実施例に係るインプリント方法は、アライメント調整方法が第１実施例のものと異なる。以下、本実施例に係るアライメント調整方法に関して図１３〜図１８を参照しつつ説明する。

実施例１では、モールド同士のアライメントを実行（ステップＳ１０）した後に、基板６を装着してからモールド及び基板間のアライメント調整（ステップＳ１２）を実行するようにしているが、基板６を装着しない状態で両者をまとめて実行することができる。

図１３及び図１４は、かかる点に鑑みて為されたインプリント処理プログラムの他の一例を示す図である。又、図１５〜図１８は、このインプリント処理プログラムの実行によって為されるパターン転写動作を各段階毎に模式的に表すものである。

尚、図１３に示されるステップＳ１０１〜Ｓ１０９による制御は、図４に示されるステップＳ１〜Ｓ９と同一であり、且つかかるステップＳ１０１〜Ｓ１０９の実行による各段階毎のパターン転写動作、つまり図１５の［状態１］〜図１６の［状態６］についても図６の［状態１］〜図７の［状態６］と同一である。

よって、以下に、ステップＳ１０９の実行後の各ステップの動作について、図１４、及び図１６〜図１８を参照しつつ説明する。

図１３に示されるステップＳ１０９の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び基板６の位置合わせを行なうべきアライメント動作を実行する（ステップＳ１１０）。

かかるアライメント動作において、先ず、図１６の［状態７］に示すように、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０を開口部１００ａの中心位置に移動させる。次に、コントローラ２００は、カメラ４１ａにて得られた撮影信号ＰＤａに基づく１フレーム画像中にセンターピン３０ｂの先端部の表面が現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。すなわち、これにより、カメラ４１ａの焦点をセンターピン３０ｂの先端部の表面に合焦させるべきフォーカス調整を行なうのである。次に、コントローラ２００は、上記１フレーム画像内に存在するセンターピン３０ｂの先端部画像をもとに、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪが、この１フレーム画像の中心位置に位置するように、カメラユニット４０自体の設置位置を移動させるべきユニット位置調整信号ＵＰをカメラユニット駆動ステージ９０に供給する。この際、モールド製造上のバラツキ等により上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントラインＰＬの中心位置Ｒａ及びＲｂは、図１９（ａ）に示す如く、必ずしもセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置と一致しているわけではない。従って、図１６の［状態７］に示す如く、カメラ４１ａの撮影軸とセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪ（破線にて示す）とが一致する位置にカメラユニット４０を配置すると、図１９（ａ）に示すように、カメラ４１ｂ〜４１ｄ各々が配置されている基準アライメントラインＡＬ（破線にて示す）、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂのアライメントラインＰＬ（夫々を実線及び２点鎖線にて示す）にズレが生じる。次に、コントローラ２００は、カメラ４１ｂ（又は４１ｃ、４１ｄ）によって撮影して得られた撮影信号ＰＤｂ（又はＰＤｃ、ＰＤｄ）に基づき、上側ステージ５０５ｂを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。つまり、撮影信号ＰＤｂに基づく１フレーム画像中に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に形成されている位置合わせマークの輪郭が共にぼけることなく表示されるようになるまで、図１６の［状態７］から［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ間の距離を徐々に近接させて行く。これにより、カメラ４１ｂ〜４１ｄのフォーカス調整が為されるので、これらカメラ４１ｂ〜４１ｄによって撮影して得られた１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ中には、図１９（ａ）に示すように、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬ（実線にて示す）と、下側モールド５０３ｂのアライメントラインＰＬ（２点鎖線にて示す）とが現れる。ここで、コントローラ２００は、図１９（ａ）に示す如き１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々内において、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントラインＰＬが互いに同一の位置で重なるように、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを移動又は回転させるべき各種制御信号（ＸＹ_Ｕ、ＸＹ_Ｌ、θ_Ｕ、θ_Ｌ）を、モールド駆動ステージ（５００ａ、５００ｂ）に供給する。ここまでの一連の動作によれば、基板６の表面に対して垂直な軸上に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントラインＰＬが共に位置する状態、つまり上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ同士の基準位置が一致した状態となる。次に、コントローラ２００は、図１９（ｂ）に示すように、カメラ４１ｂ〜４１ｄにて撮影して得られた１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々の中心位置（十字印にて示す）に、上側モールド５０３ａ（又は下側モールド５０３ｂ）のアライメントラインＰＬが位置するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの位置を調整する。すなわち、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの位置を共に同一の２次元方向に移動させるべき、上側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｕ及び下側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｌを、上側モールド駆動ステージ５００ａ及び下側モールド駆動ステージ５００ｂに供給する。かかる調整によれば、図１９（ｂ）に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に形成されているアライメントラインＰＬ各々の中心位置Ｒａ及びＲｂと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置とが一致することになる。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを、上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図１７の［状態９］に示すように、基板６をセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に装着することが可能となる程度に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが互いに離間する。

上記アライメント動作（ステップＳ１１０）によれば、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置と、両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に形成されているアライメントラインＰＬの中心位置とが互いに一致した状態に調整されるのである。すなわち、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置と、上側モールド５０３ａに形成された凹凸パターンの中心点と、下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンの中心点とが一致した状態となる。

上記アライメント動作（ステップＳ１１０）の実行後、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０がＵＶ照射の光路上、すなわち、開口部１００ａ上から移動する。次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１１１）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、かかる基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図１７の［状態１０］に示す如く、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２上に支持されることになる。つまり、センターピン３０ｂの中心軸の位置と基板６の基準位置（中心孔の位置）とが一致した状態で、基板６がセンターピン３０ｂに支持される。すなわち、基板６の中心位置と、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンの中心点と、下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンの中心点とが一致した状態となるのである。

上記ステップＳ１１１において、基板６がセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１２の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。

次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ１１３）。ステップＳ１１３において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１２の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図１７の［状態１１］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ１１３において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ１１４）。かかるモールド押圧動作を実行する為に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを所定の押圧値ＰＶ_ＡＤで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に所定時間供給する。これにより、先ず、下側モールド５０３ｂが基板６の上側転写層６０４ａに接触し、下側モールド５０３ｂと共に基板６が下降する。その結果、図１７の［状態１１］に示すように、基板６の両面が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等と転写条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの材料等に応じて適宜設定される。

上記モールド押圧動作（ステップＳ１１４）の実行後、コントローラ２００は、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々を硬化させるべき転写層硬化動作を実行する（ステップＳ１１５）。かかる転写層硬化動作を実行するにあたり、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。紫外線が照射されることで、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ表面の凹凸パターンが確定する。

上記転写層硬化動作（ステップＳ１１５）の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型動作を実行する（ステップＳ１１６）。かかる離型動作において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図１８の［状態１３］の如く、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａから離型する。更に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動に伴って、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、図示しない固定部材にて基板６を固定するようにしても良い。又、上側ステージ５０５ａとセンターピン３０ｂとを同時に移動させても良い。この場合、上側ステージ５０５ａの上昇速度をセンターピン３０ｂの上昇速度よりも早くすることで、基板６に対して、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの離型を同時に行なうことが出来る。かかる離型動作により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが上側転写層６０４ａに形成されていると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが下側転写層６０４ｂに形成されている基板６が得られる。そして、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき指令を基板搬送装置に送出する。

以上の如き一連の動作により、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面パターン転写が為されるのである。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１１７）。ステップＳ１１７において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ１１７にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに支持されている基板６を基板搬送装置が取り外すまでの間待機した後、センターピン３０ｂを図１６の［状態６］に示す如き新たな基板６を装着するための所定位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１１８）。

上記ステップＳ１１８の終了後、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１の実行に戻り、前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、コントローラ２００は、先ず、上記ステップＳ１１１の実行により、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し行なうのである。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、新たな基板６をセンターピン３０ｂに装着する。すると、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１１にて基板６がセンターピン３０ｂに支持されたと判定し、再び上記ステップＳ１１２〜Ｓ１１８の動作を実行することにより、新たに装着された基板６に対して連続してパターン転写を行なうのである。

以上の如く、図１３及び図１４に示すインプリント処理プログラムの実行によれば、基板６を装着する前に、基板６及びモールド（５０３ａ、５０３ｂ）同士のアライメントを実施するようにしたので、図４及び図５に示すインプリント処理プログラムを実行した場合に比して、その実行ステップ数を減らすことが可能となる。

上記実施例１及び２では、基板６の両面に対してパターン転写を実施させる場合の動作について説明したが、基板６の片面だけにパターン転写を行なう場合にも本願のインプリント方法を適用することが可能である。

図２０及び図２１は、かかる点に鑑みて為された片面転写用のインプリント処理プログラムの一例である。

以下に、かかるインプリント処理プログラムの実行によって為されるパターン転写動作について、図２２〜図２４を参照しつつ説明する。尚、図２２〜図２４は、パターン転写動作における各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

図２０において、先ず、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを所定の初期位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０１の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、センターピン３０ｂを、図２２の［状態１］に示す如き初期状態、つまり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面よりも上方の位置に現れる位置に移動する。

次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂが上側モールド５０３ａを支持しているか否かの判定を、上側モールド５０３ａが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２０２）。ここで、モールド搬送装置（図示せぬ）は、前述した如き上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂを貫通させるように、かかる上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、そのパターン面を下方に向けた状態で図２２の［状態２］に示すように、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持されることになる。

上記ステップＳ２０２において、上側モールド５０３ａがセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３の実行により、上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。

次に、コントローラ２００は、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が、上側モールド５０３ａに接触したか否かを判定する（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２０３の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図２２の［状態３］に示すように、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ２０４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Ｕを上側モールド保持部５０１ａに供給する（ステップＳ２０５）。これにより、図１０に示す如き上側モールド５０３ａの中心位置Ｑをセンターピン３０ｂの中心軸と一致させた状態で、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に保持する。

次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ２０６）。ステップＳ２０６の実行により、図２２の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動する。これにより、上側モールド５０３ａがセンターピン３０ｂから離脱する。すなわち、上記ステップＳ１からＳ６を実施することによって、上側モールド５０３ａは、その基準位置がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に保持されるのである。

次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２０７）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、かかる基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図２３の［状態５］に示す如く、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２上に支持されることになる。つまり、センターピン３０ｂの中心軸の位置と基板６の基準位置（中心孔の位置）とが一致した状態で、基板６がセンターピン３０ｂに支持されるのである。尚、基板６の一方の面（ここでは基板の上側）に上側転写層６０４ａが形成されている。

上記ステップＳ２０７において、基板６がセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａと基板６との位置合わせを行なうべきモールド・基板アライメント動作を実行する（ステップＳ２０８）。かかるモールド・基板アライメント動作において、先ず、図２４の［状態６］に示すように、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０を開口部１００ａの中心位置に移動させる。次に、コントローラ２００は、カメラ４１ａにて得られた撮影信号ＰＤａに基づく１フレーム画像中に、センターピン３０ｂの先端部の表面が現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。すなわち、これにより、カメラ４１ａの焦点をセンターピン３０ｂの先端部の表面に合焦させるべきフォーカス調整を行なうのである。次に、コントローラ２００は、上記１フレーム画像内に存在するセンターピン３０ｂの先端部画像をもとに、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪが、この１フレーム画像の中心位置に位置するように、カメラユニット４０自体の設置位置を移動させるべきユニット位置調整信号ＵＰをカメラユニット駆動ステージ９０に供給する。これにより、図２３の［状態６］に示す如く、カメラ４１ａの撮影軸とセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪ（破線にて示す）とが一致するような位置にカメラユニット４０が配置される。次に、コントローラ２００は、図２３の［状態７］に示すように、カメラ４１ｂ〜４１ｄにて上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬを撮影する。そして、コントローラ２００は、これらカメラ４１ｂ〜４１ｄによって撮影して得られた図１１（ｂ）に示す如き１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々の中心位置（十字印にて示す）に、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬが位置するように、上側モールド５０３ａの位置を調整する。すなわち、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの位置を移動させるべき、上側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｕを上側モールド駆動ステージ５００ａに供給するのである。

かかるモールド・基板アライメント動作（ステップＳ２０８）によれば、図１１（ｂ）に示すように、上側モールド５０３ａに形成されているアライメントラインＰＬの中心位置Ｒと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置とが一致することになる。これにより、基板６の中心位置と、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンの中心点とが互いに一致するのである。

上記モールド・基板アライメント動作（ステップＳ２０８）の実行後、コントローラ２００から供給されたカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕによってカメラユニット４０がＵＶ照射の光路上、すなわち、開口部１００ａ上から移動する。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ２０９）。ステップＳ２０９の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。

次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２０９の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図２３の［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ２１０において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ２１１）。モールド押圧動作を実行する為に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを所定の押圧値ＰＶ_ＡＤで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に所定時間供給する。これにより、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降し、図２３の［状態８］に示すように、基板６の上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａによって押圧され、その状態が所定時間保持される。その結果、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧される。この際、上側転写層６０４ａは液状（流動可能状態）にあるため、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａの材料等に応じて適宜設定される。

上記モールド押圧動作（ステップＳ２１１）の実行後、コントローラ２００は、基板６の上側転写層６０４ａを硬化させるべき転写層硬化動作を実行する（ステップＳ２１２）。かかる転写層硬化動作を実行するにあたり、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給する。これにより、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射する。紫外線が照射されることにより、上側転写層６０４ａの転写層が硬化し、この上側転写層６０４ａ表面の凹凸パターンが確定する。

上記転写層硬化動作（ステップＳ２１２）の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａから基板６を離型させるべき離型動作を実行する（ステップＳ２１３）。かかる離型動作において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給すると共に、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図２４の［状態１０］の如く、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａから離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動に伴って、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、図示しない固定部材にて基板６を固定するようにしても良い。かかる離型動作により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが上側転写層６０４ａに形成されている基板６が得られる。更に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図２４の［状態１０］の如く、基板６がセンターピン３０ｂに支持された状態となる。そして、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき指令を基板搬送装置に送出する。

以上の如き一連の動作により、基板６の上側転写層６０４ａに対して、上側モールド５０３ａによる片面パターン転写が為されるのである。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ２１４）。ステップＳ２１４において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ２１４にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに支持されている基板６を基板搬送装置が取り外すまでの間待機した後、センターピン３０ｂを図２２の［状態４］に示す如き、基板６を装着するための所定位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ２１５）。

上記ステップＳ２１５の終了後、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２１６）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、新たな基板６をセンターピン３０ｂに装着する。コントローラ２００は、上記ステップＳ２１６にて基板６がセンターピン３０ｂに支持されたと判定し、上記ステップＳ２０９の実行に戻り、前述した如き動作を繰り返し実行する。これにより、新たに装着された基板６に対して連続して片面パターン転写を行なうのである。

尚、図２０及び図２１に示すインプリント処理プログラムでは、上側面だけに転写層（６０４ａ）が形成されている基板６に対して、上側からモールド（５０３ａ）を押し付けることによりパターン転写を行なうようにしているが、下側面だけに転写層（６０４ｂ）が形成されている基板６を、その下側に設けられているモールド（５０３ｂ）に押し付けることにより片面パターン転写を行なうようにしても良い。

上記実施例３に示した図２０及び図２１のインプリント処理プログラムでは、基板６を装着してからモールド及び基板間のアライメント動作（ステップＳ２０８）を実行するようにしているが、基板６を装着しない状態でモールド及び基板間のアライメント動作を実行するようにしても良い。

図２５及び図２６は、かかる点に鑑みて為されたインプリント処理プログラムの他の一例を示す図である。又、図２７〜図２９は、このインプリント処理プログラムの実行によって為されるパターン転写動作を各段階毎に模式的に表すものである。

尚、図２５に示されるステップＳ３０１〜Ｓ３０６による制御は、図２０に示されるステップＳ２０１〜Ｓ２０６６と同一であり、且つかかるステップＳ３０１〜Ｓ３０６の実行による各段階毎のパターン転写動作、つまり図２７の［状態１］〜［状態４］についても図２２の［状態１］〜［状態４］と同一である。

よって、以下に、ステップＳ３０６の実行後の各ステップの動作について、図２６及び図２８〜図２９を参照しつつ説明する。

図２５に示されるステップＳ３０６の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａと基板６との位置合わせを行なうべきモールド・基板アライメント動作を実行する（ステップＳ３０７）。

かかるモールド・基板アライメント動作において、コントローラ２００は、先ず、カメラユニット４０を開口部１００ａの中心位置に移動させるためにカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕを供給する。次に、コントローラ２００は、カメラ４１ａにて得られた撮影信号ＰＤａに基づく１フレーム画像中に、センターピン３０ｂの先端部の表面が現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。すなわち、これにより、カメラ４１ａの焦点をセンターピン３０ｂの先端部の表面に合焦させるべきフォーカス調整を行なうのである。次に、コントローラ２００は、上記１フレーム画像内に存在するセンターピン３０ｂの先端部画像をもとに、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪが、この１フレーム画像の中心位置に位置するように、カメラユニット４０自体の設置位置を移動させるべきユニット位置調整信号ＵＰをカメラユニット駆動ステージ９０に供給する。これにより、図２８の［状態５］に示す如く、カメラ４１ａの撮影軸とセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪ（破線にて示す）とが一致するような位置にカメラユニット４０が配置される。次に、コントローラ２００は、図２８の［状態６］に示すように、カメラ４１ｂ〜４１ｄにて上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬを撮影する。そして、コントローラ２００は、これらカメラ４１ｂ〜４１ｄによって撮影して得られた図１１（ｂ）に示す如き１フレーム画像Ｆｂ〜Ｆｄ各々の中心位置（十字印にて示す）に、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬが位置するように、上側モールド５０３ａの位置を調整する。すなわち、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの位置を移動させるべき、上側ＸＹステージ移動信号ＸＹ_Ｕを上側モールド駆動ステージ５００ａに供給するのである。

上記モールド・基板アライメント動作（ステップＳ３０７）によれば、図１１（ｂ）に示すように、上側モールド５０３ａに形成されているアライメントラインＰＬの中心位置Ｒと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置とが一致することになる。これにより、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪと、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンの中心点とが互いに一致するのである。

上記モールド・基板アライメント動作（ステップＳ３０７）の実行後、カメラユニット４０をＵＶ照射の光路上、すなわち、開口部１００ａ上から移動させるために、コントローラ２００はカメラユニット移動信号ＫＧ_Ｕを供給する。次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ３０８）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、かかる基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図２８の［状態７］に示す如く、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２上に支持されることになる。つまり、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置と基板６の基準位置（中心孔の位置）とが一致した状態で、基板６がセンターピン３０ｂに支持される。すなわち、基板６の中心位置と、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンの中心点とが一致した状態となるのである。

上記ステップＳ３０８において、基板６がセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３０９）。ステップＳ３０９の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。

次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ３１０）。ステップＳ３１０において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３０９の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図２８の［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。

上記ステップＳ３１０において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ３１１）。かかるモールド押圧動作を実行する為に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを所定の押圧値ＰＶ_ＡＤで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に所定時間供給する。これにより、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降し、図２８の［状態８］に示すように、基板６の上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａによって押圧され、その状態が所定時間保持される。その結果、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧される。この際、上側転写層６０４ａは液状（流動可能状態）にあるため、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａの材料等に応じて適宜設定される。

上記モールド押圧動作（ステップＳ３１１）の実行後、コントローラ２００は、基板６の上側転写層６０４ａを硬化させるべき転写層硬化動作を実行する（ステップＳ３１２）。かかる転写層硬化動作を実行するにあたり、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給する。これによって、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射する。紫外線が照射されることにより、上側転写層６０４ａの転写層が硬化し、この上側転写層６０４ａ表面の凹凸パターンが確定する。

上記転写層硬化動作（ステップＳ３１２）の実行後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａから基板６を離型させるべき離型動作を実行する（ステップＳ３１３）。かかる離型動作において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給すると共に、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａから離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動に伴って、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、図示しない固定部材で基板６を固定するようにしても良い。かかる離型動作により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが上側転写層６０４ａに形成されている基板６が得られる。更に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図３０の［状態１０］の如く、基板６がセンターピン３０ｂに支持された状態となる。そして、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき指令を基板搬送装置に送出する。

以上の如き一連の動作により、基板６の上側転写層６０４ａに対して、上側モールド５０３ａによる片面パターン転写が為されるのである。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ３１４）。ステップＳ３１４において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ３１４にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに支持されている基板６を基板搬送装置が取り外すまでの間待機した後、センターピン３０ｂを図２８の［状態６］に示す如き、基板６を装着するための所定位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Ｌをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ３１５）。

上記ステップＳ３１５の終了後、コントローラ２００は、上記ステップＳ３０８の実行に戻り、前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、コントローラ２００は、先ず、上記ステップＳ３０８の実行により、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、この基板６が支持されるまで繰り返し行なうのである。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、新たな基板６をセンターピン３０ｂに装着する。すると、コントローラ２００は、上記ステップＳ１３にて基板６がセンターピン３０ｂに支持されたと判定し、再び上記ステップＳ３０８〜Ｓ３１４の動作を実行することにより、新たに支持された基板６に対して連続してパターン転写を行なうのである。

このように、図２５及び図２６に示すインプリント処理プログラムの実行によれば、基板６を装着する前に、基板６及び上側モールド５０３ａ同士のアライメントを実施するようにしたので、図２０及び図２１に示すインプリント処理プログラムを実行した場合に比して、その実行ステップ数を減らすことが可能となる。

上記各実施例において示した本発明に係るインプリント装置の各部の構成は、上記したものに限定されず種々の変更を加えることが可能である。以下において、本発明に係るインプリント装置の変形例を示す。

（変形例１）
図３０〜３１に本発明に係るインプリント装置に搭載されるカメラユニット４０の変形例を示す。上記実施例においては、図２に示す如く、センターピン（３０ｂ）の先端部を撮影するカメラ４１ａを中心にして、アライメントライン（ＰＬ）を撮影する３台のカメラ４１ｂ〜４１ｄを基準アライメントラインＡＬ上に固定配置しているが、そのカメラの台数及び配置位置は、図２に示されるものに限定されない。

例えば、図３０（ａ）に示すように、カメラ４１ａを中心にして、３台のカメラ４１ｃ〜４１ｄを、均等な角度位置、すなわち、基準アライメントラインＡＬ上において３台のカメラ４１ｃ〜４１ｄの角度が１２０°になるように配置しても良い。或いは、図３０（ｂ）に示すように、カメラ４１ａを中心に対称となるようにカメラ４１ｂと４１ｃを配置、すなわち、３台のカメラ４１ａ〜４１ｃを同一径上に配置し、この同一径と直交するようにカメラ４１ｄを配置するようにしても良い。更に、図３０（ｃ）に示すように、カメラ４１ａを中心にして、均等な角度、すなわち、基準アライメントラインＡＬ上において４台のカメラ４１ｃ〜４１ｅの角度が９０°になるように配置しても良い。

基準アライメントラインＡＬ上に配置するカメラの台数は、図３１（ａ）〜図３１（ｃ）に示すように、２台（カメラ４１ｂ、４１ｃ）であっても良い。又、アライメントライン（ＰＬ）を撮影すべく基準アライメントラインＡＬ上に配置するカメラの台数は、図３２に示すように１台（カメラ４１ｂ）だけであっても良い。この際、モールド駆動ステージ（５００ａ、５００ｂ）にて上側モールド５０３ａ又は下側モールド５０３ｂを回転させることにより、１台のカメラ４１ｂによって、アライメントライン（ＰＬ）上を順次撮影し、アライメントラインの変動量が均一になるように位置調整を行なう。更に、位置合わせマークがモールドの内周部に形成されており、且つ、カメラ４１ａの観察範囲内、すなわち、撮影して得られる１フレーム内に内周部の位置合わせマークとセンターピンの先端部が存在するのであれば、撮影するカメラは中心の４１ａだけであっても良い。

このように、カメラの台数及び配置位置は、所望とする位置合わせ精度やインプリント装置による制限などに合わせて変更しても構わない。

（変形例２）
図３３に本発明に係るインプリント装置に搭載されるカメラユニット４０上のカメラ配置高さの変形例を示す。図２に示す一例では、センターピン（３０ｂ）の先端部を撮影するカメラ（４１ａ）と、アライメントライン（ＰＬ）を撮影するカメラ（４１ｂ〜４１ｃ）とを、ステージＣＳの表面に対して同一の高さ位置に設置するようにしているが、これに限定されない。例えば、図３３に示すように、センターピン（３０ｂ）の先端部を撮影するカメラ（４１ａ）を、モールドのアライメントライン（ＰＬ）を撮影する為のカメラ（４１ｂ〜４１ｄ）よりも、ステージＣＳの表面に対して下に配置するようにしても良い。逆に、センターピン（３０ｂ）の先端部を撮影するカメラ（４１ａ）を、モールドのアライメントライン（ＰＬ）を撮影する為のカメラ（４１ｂ〜４１ｄ）よりも、ステージＣＳの表面に対して上に配置するようにしても良い。これによって、センターピン（３０ｂ）の先端部とモールドのアライメントライン（ＰＬ）を同時に撮影することができるようになるため、フォーカス調整動作、すなわち、上側ステージ５０５ａの上下方向への移動動作数を減らすことが可能となる。

（変形例３）
図３４に本発明に係るインプリント装置に搭載されるカメラユニット４０の設置位置の変形例を示す。図１に示すインプリント装置においては、カメラユニット４０を上側モールド駆動ステージ５００ａ上に設置するようにしているが、これを搬送装置（図示せぬ）にて必要な場合にのみインプリント装置にセットさせるようにしても良い。この際、図３４に示す如き構造のカメラユニット４０を採用すれば、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントラインＰＬ、及びセンターピン（３０ｂ）の先端部を同時に撮影することが可能となる。尚、図３４に示すカメラユニット４０は、図２に示すものと同様に、センターピン（３０ｂ）の先端部を撮影するカメラ４１ａと、下側モールド５０３ｂのアライメントラインＰＬを撮影するカメラ４１ｂ〜４１ｄとが、夫々の撮影レンズを下方向に向けてステージＣＳに設置されている。更に、図３４に示すカメラユニット４０では、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬを撮影する為のカメラ４１ｗ〜４１ｙが、夫々の撮影レンズを上方向に向けてステージＣＳに設置されているものである。これによって、カメラユニット４０をメンテナンスする時に、インプリント装置を停止させる必要がなくなる。更に、非透明体の上下モールドを使用するインプリント装置、例えば、熱式のインプリント装置などにも本発明を適用することが可能となる。

（変形例４）
本実施例では、アライメント動作を実施するために、上下モールドを移動させていたが、これに限定されない。例えば、センターピン駆動ユニット５１１ｂに２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）への移動、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転（θ）可能な状態とし、センターピン３０ｂを上下方向だけではなく、Ｘ、Ｙ、θに移動させるようにしても良い。これによって、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に形成されているアライメントラインＰＬの中心位置Ｒと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置を一致させる際にセンターピン３０ｂを移動させることができるようになる。その結果、モールド・基板アライメント動作の実施時にカメラユニット４０及びモールドを移動させる必要がなくなるため、相対位置調整のためのステップ数を減らすことが可能となる。

（変形例５）
本実施例２では、アライメント動作として、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの相対位置を調整した後に、アライメントラインＰＬ各々の中心位置Ｒａ及びＲｂと、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置を一致させるようにしていたが、これに限定されない。例えば、上側モールド５０３ａのアライメントラインＰＬの中心位置Ｒａとセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置を一致させた後に、下側モールド５０３ｂのアライメントラインＰＬの中心位置Ｒｂとセンターピン３０ｂの中心軸ＣＪの位置を一致させるようにしても良い。尚、この際、下側モールド５０３ｂを先に調整しても良い。これによって、アライメント動作における上側モールド駆動ステージ５００ａと下側モールド駆動ステージ５００ｂの動作をほぼ同一にすることができるため、装置の制御を簡易化することが可能となる。

尚、本実施例ではＵＶ式のインプリント方法及びインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式インプリント、エネルギー線（例えば、ＵＶ以外の光、Ｘ線など）硬化式インプリント等の他の方式のインプリントにも用いることができる。

又、基板６の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板６の上層部分を転写層として扱うことができ、この場合基板上に転写材料を形成しないで、基板表面に直接パターン形状を転写することができる。

更に、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。

【０００２】
となる。又、ディスク基板の両面に微細な凹凸パターンを形成する際のディスク基板とモールドの位置合わせ手段及び方法については何ら記載がなされていない。
［０００５］
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、モールド中心点とモールド上に形成された凹凸パターンの中心点とが一致していないようなモールドを用いる場合であっても、ディスク基板の中心に対して凹凸パターンの中心点を一致させる調整を高精度に行なうことができる転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
［０００６］
本発明による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写装置であって、前記被転写体を支持する支持手段と、前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記第１モールドと前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント手段と、前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように、前記第１アライメント手段により位置調整された前記第１モールド及び第２モールドと、前記被転写体との相対位置を調整する第２アライメント手段と、を有する。
［０００７］
本発明による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記被転写体を支持する支持工程と、前記第１モールドを保持する第１モールド保持工程と、前記第２モールドを保持する第２モールド保持工程と、前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント工程と、前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように、前記第１アライメント工程において位置調整された前記第１モールド及び第２モールドと、前記被転写体との相対位置を調整する第２アライメント工程と、を有する。
［０００８］

【０００３】
［０００９］
図面の簡単な説明
［００１０］
［図１］本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。
［図２］カメラユニット４０の構成の一例を示す図である。
［図３］モールド駆動ステージ（５００ａ、５００ｂ）及びモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）の形態を模式的に示す図である。
［図４］両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例示す図である。
［図５］両面転写を行なう際に実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。
［図６］図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図７］図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図８］図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図９］図４及び図５に示されるインプリント動作による各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。

Claims (12)

1. 第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写装置であって、
   前記被転写体を支持する支持手段と、
   前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
   前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
   前記第１モールドと前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント手段と、
   前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように前記第１モールド、第２モールド、及び前記被転写体の相対位置を調整する第２アライメント手段と、を有することを特徴とする転写装置。
2. 前記第１アライメント手段は、前記第１モールド保持手段及び／又は前記第２モールド保持手段を移動させることで、相対位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
3. 前記第２アライメント手段は、前記第１モールド保持手段及び／又は前記第２モールド保持手段及び／又は前記支持手段を移動させることで、相対位置を調整することを特徴とする請求項１又は２に記載の転写装置。
4. 前記第１及び第２モールドを撮影して第１撮影信号を得る第１撮影手段を更に備え、
   前記第１アライメント手段は、前記第１撮影信号に基づいて前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１に記載の転写装置。
5. 前記支持手段の中心を撮影して第２撮像信号を得る第２撮影手段を更に備え、
   前記第２アライメント手段は、前記第２撮影信号に基づいて、前記第１モールド、又は、前記第２モールドと前記被転写体との相対位置を調整することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１に記載の転写装置。
6. 前記第１及び第２モールドには位置合わせマークが形成されており、
   前記第１モールドの位置合わせマーク及び前記第２モールドの位置合わせマークが、前記第１及び第２モールドの面方向において一致するように前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント手段と、を更に有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１に記載の転写装置。
7. 前記位置合わせマークは、モールドに形成されたパターンと中心を同じくする同心円上に形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１に記載の転写装置。
8. 第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、
   前記被転写体を支持する支持工程と、
   前記第１モールドを保持する第１モールド保持工程と、
   前記第２モールドを保持する第２モールド保持工程と、
   前記第１モールド及び前記第２モールドの相対位置を調整する第１アライメント工程と、
   前記第１及び第２モールド各々に形成されている凹凸パターンの中心と前記被転写体の中心が一致するように前記第１モールド、第２モールド、及び前記被転写体の相対位置を調整する第２アライメント工程と、を有することを特徴とする転写方法。
9. 凹凸パターン及び位置あわせマークが形成されているモールドを、貫通孔が形成された被転写体に転写する転写装置に用いるカメラユニットであって、
   前記被転写体の貫通孔を介して被転写体を保持する保持手段を観察する第一観察手段と、
   前記モールドに形成された位置合わせマークを観察する第二観察手段と、を有することを特徴とするカメラユニット。
10. 貫通孔が形成された被転写体の一方の面に第１モールドによって凹凸パターンを転写し、前記被転写体の他方の面に第２モールドによって凹凸パターンを転写する転写装置に用いるカメラユニットであって、
    前記第１及び第２モールドには位置合わせマークが形成されており、
    前記貫通孔を介して被転写体を保持する保持手段を観察する第１観察手段と、
    前記第１及び第２モールドに形成された位置合わせマークを観察する第２観察手段と、を有することを特徴とするカメラユニット。
11. 前記位置あわせマークは前記凹凸パターンと中心を同じくする同心円上に形成されており、前記第２観察手段は、前記位置あわせマークの少なくとも一部を観察することを特徴とする請求項９又は１０に記載のカメラユニット。
12. 前記第１及び第２観察手段の観察視野内には観察地点を特定する特定マークが表示され、前記第１観察手段の前記特定マークで特定される観察地点と前記第２観察手段の前記特定マークで特定される観察地点との距離は、前記凹凸パターンの中心と前記貫通孔の中心を平面方向で一致させた場合の前記位置あわせマークと前記貫通孔の中心との距離と等しいことを特徴とする請求項９又は１０に記載のカメラユニット。

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