JPH05109797A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JPH05109797A JPH05109797A JP3264310A JP26431091A JPH05109797A JP H05109797 A JPH05109797 A JP H05109797A JP 3264310 A JP3264310 A JP 3264310A JP 26431091 A JP26431091 A JP 26431091A JP H05109797 A JPH05109797 A JP H05109797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- mold
- semiconductor
- resin
- resin sealing
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレームの位置ずれによる樹脂封止不良の発
生がなく、しかも搬送機構の送り位置のティーチングが
容易な半導体樹脂封止装置を提供する。 【構成】 金型４上に、乱反射面と無反射面からなる目
印を表面に形成した位置合わせ用のブロック９，１０を
設け、このブロック検出のための光学的手段１１，１２
を設けることによって、フレーム１，２と金型４との位
置ずれを測定し、この位置ずれを補正する動作を行うこ
とにより、高精度な位置合わせを可能にした。
生がなく、しかも搬送機構の送り位置のティーチングが
容易な半導体樹脂封止装置を提供する。 【構成】 金型４上に、乱反射面と無反射面からなる目
印を表面に形成した位置合わせ用のブロック９，１０を
設け、このブロック検出のための光学的手段１１，１２
を設けることによって、フレーム１，２と金型４との位
置ずれを測定し、この位置ずれを補正する動作を行うこ
とにより、高精度な位置合わせを可能にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体の製造工程の
うち、樹脂封止工程に用いられる半導体樹脂封止装置に
関するものである。
うち、樹脂封止工程に用いられる半導体樹脂封止装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来公知の半導体樹脂封止装置を
示す概略図である。周知のごとく、半導体製造におい
て、フレーム上に接着された半導体チップは、樹脂封止
装置によって樹脂封止される。図において、１，２はフ
レーム、３は金型の上半分を示す上金型、４は金型の下
半分を示す下金型である。フレーム１の詳細を図９に示
す。図に示すごとくフレーム１の上には樹脂封止前の半
導体チップ５ａ〜５ｃが乗っている。また、フレーム１
には位置決め穴６ａ〜６ｃが形成されており、下金型４
上に形成された位置決めピン７ａ〜７ｃと対をなしてい
る。図８において、１ａ，２ａは樹脂封止装置のフレー
ム搬送機構（図示せず）に乗ったフレームを表わし、搬
送される前の位置を表わしている。なお、図示していな
いが、樹脂封止装置としては、フレーム搬送機構ならび
に金型上下機構が存在する。特に、フレーム搬送機構
は、水平方向駆動機構と上下方向駆動機構ならびにフレ
ームクランプ／解放機構の組合せで構成され、いずれも
ここでは重要部分であるが、機構の詳細は関係ないので
省略する。
示す概略図である。周知のごとく、半導体製造におい
て、フレーム上に接着された半導体チップは、樹脂封止
装置によって樹脂封止される。図において、１，２はフ
レーム、３は金型の上半分を示す上金型、４は金型の下
半分を示す下金型である。フレーム１の詳細を図９に示
す。図に示すごとくフレーム１の上には樹脂封止前の半
導体チップ５ａ〜５ｃが乗っている。また、フレーム１
には位置決め穴６ａ〜６ｃが形成されており、下金型４
上に形成された位置決めピン７ａ〜７ｃと対をなしてい
る。図８において、１ａ，２ａは樹脂封止装置のフレー
ム搬送機構（図示せず）に乗ったフレームを表わし、搬
送される前の位置を表わしている。なお、図示していな
いが、樹脂封止装置としては、フレーム搬送機構ならび
に金型上下機構が存在する。特に、フレーム搬送機構
は、水平方向駆動機構と上下方向駆動機構ならびにフレ
ームクランプ／解放機構の組合せで構成され、いずれも
ここでは重要部分であるが、機構の詳細は関係ないので
省略する。
【０００３】次に動作について説明する。前工程で処理
された樹脂封止前のフレームは、樹脂封止装置のフレー
ム搬送機構のフレーム搭載位置に、符号１ａ，２ａに示
すように載置される（このフレーム１ａ，２ａは同じタ
イプのフレームであり、２列に並べて並行処理する）。
このように載置されたフレーム１ａ，２ａは、フレーム
搬送機構によって次の（１）〜（４）の順序で下金型４
上の位置（フレーム１，２の位置）に移し替えられる。
以下、その詳細を説明する。 (1) フレームクランプ／解放機構によってクランプされ
たフレーム１ａ，２ａは、水平方向駆動機構によってフ
レーム載置位置から金型上の上位置へ移動する（動作
イ）。 (2) フレーム１ａ，２ａは、上下方向駆動機構によって
金型上の上位置から金型上の下位置へ移動する（動作
ロ）。この位置で、フレームクランプ／解放機構が動作
し、クランプしていたフレームを、下金型４上に解放す
る。この結果、フレーム１ａ，２ａは、図９に示すよう
に下金型４上の位置決めピン７ａ〜７ｃに沿って自重で
下金型４上に乗る。 (3) 上下動作機構が動作して、金型上の下位置から金型
上の上位置へ移動する（動作ハ）。この時、フレーム１
ａ，２ａはフレーム１，２となって、下金型４上に残
る。 (4) 水平方向駆動機構が動作して、フレーム搬送部は金
型上の上位置から、最初のフレーム載置位置へ移動する
（動作ニ）。 以上の（１）〜（４）の動作によってフレーム移し替え
の１サイクルは終了し、フレーム１ａ，２ａは、下金型
４上へ移動完了し、フレーム１，２となる。以上の動き
を図１０に示す。
された樹脂封止前のフレームは、樹脂封止装置のフレー
ム搬送機構のフレーム搭載位置に、符号１ａ，２ａに示
すように載置される（このフレーム１ａ，２ａは同じタ
イプのフレームであり、２列に並べて並行処理する）。
このように載置されたフレーム１ａ，２ａは、フレーム
搬送機構によって次の（１）〜（４）の順序で下金型４
上の位置（フレーム１，２の位置）に移し替えられる。
以下、その詳細を説明する。 (1) フレームクランプ／解放機構によってクランプされ
たフレーム１ａ，２ａは、水平方向駆動機構によってフ
レーム載置位置から金型上の上位置へ移動する（動作
イ）。 (2) フレーム１ａ，２ａは、上下方向駆動機構によって
金型上の上位置から金型上の下位置へ移動する（動作
ロ）。この位置で、フレームクランプ／解放機構が動作
し、クランプしていたフレームを、下金型４上に解放す
る。この結果、フレーム１ａ，２ａは、図９に示すよう
に下金型４上の位置決めピン７ａ〜７ｃに沿って自重で
下金型４上に乗る。 (3) 上下動作機構が動作して、金型上の下位置から金型
上の上位置へ移動する（動作ハ）。この時、フレーム１
ａ，２ａはフレーム１，２となって、下金型４上に残
る。 (4) 水平方向駆動機構が動作して、フレーム搬送部は金
型上の上位置から、最初のフレーム載置位置へ移動する
（動作ニ）。 以上の（１）〜（４）の動作によってフレーム移し替え
の１サイクルは終了し、フレーム１ａ，２ａは、下金型
４上へ移動完了し、フレーム１，２となる。以上の動き
を図１０に示す。
【０００４】その後は、周知の如くフレーム１，２上の
半導体５ａ〜５ｃは、樹脂封止装置の金型上下機構によ
って、下金型４の上方向へ動作し、上金型３にピッタリ
と一体に合わさった後、樹脂封止される。封止完了した
後、上金型３と下金型４とは最初の位置まで離れる。そ
の後、フレーム１，２は、上記搬送機構とは別のフレー
ム取出機構によって金型の外へ取出される。以上述べた
動作によって、全動作が完了する。上の動作（１）〜
（４）の中での停止位置は、非常に重要である。各々の
位置は、固定またはティーチングによってあらかじめ決
まっている。
半導体５ａ〜５ｃは、樹脂封止装置の金型上下機構によ
って、下金型４の上方向へ動作し、上金型３にピッタリ
と一体に合わさった後、樹脂封止される。封止完了した
後、上金型３と下金型４とは最初の位置まで離れる。そ
の後、フレーム１，２は、上記搬送機構とは別のフレー
ム取出機構によって金型の外へ取出される。以上述べた
動作によって、全動作が完了する。上の動作（１）〜
（４）の中での停止位置は、非常に重要である。各々の
位置は、固定またはティーチングによってあらかじめ決
まっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体樹脂封止
装置は以上のように構成されているので、ティーチング
データがずれるとフレームの位置決め穴６ａ〜６ｃと金
型上の位置決めピン７ａ〜７ｃの位置とが合わず、半導
体５ａ〜５ｃの樹脂封止不良が大量に発生していた。し
かも、金型上の水平方向の停止位置のティーチングは、
フレーム搬送機構が上下金型の間に入ってしまう関係
上、目視で行うのに困難をきわめていた。
装置は以上のように構成されているので、ティーチング
データがずれるとフレームの位置決め穴６ａ〜６ｃと金
型上の位置決めピン７ａ〜７ｃの位置とが合わず、半導
体５ａ〜５ｃの樹脂封止不良が大量に発生していた。し
かも、金型上の水平方向の停止位置のティーチングは、
フレーム搬送機構が上下金型の間に入ってしまう関係
上、目視で行うのに困難をきわめていた。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、フレームの位置ずれによる樹脂
封止不良の発生がなく、しかもフレーム搬送機構の送り
位置のティーチングが容易な半導体樹脂封止装置を得る
ことを目的とする。
ためになされたもので、フレームの位置ずれによる樹脂
封止不良の発生がなく、しかもフレーム搬送機構の送り
位置のティーチングが容易な半導体樹脂封止装置を得る
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体樹
脂封止装置は、金型上に位置合わせ用のブロックを設け
ると共にこのブロックの光学的検出手段を備えたもので
ある。
脂封止装置は、金型上に位置合わせ用のブロックを設け
ると共にこのブロックの光学的検出手段を備えたもので
ある。
【０００８】
【作用】この発明においては、位置合わせ用のブロック
を光学的検出手段で検出することによって金型上の停止
位置のティーチングを容易にするし、マーク検出後基準
位置からのズレを計算して搬送機構の水平駆動機構を補
正動作させることによってフレームの位置決め穴と金型
上の位置決めピンとの高精度な位置合わせを可能にす
る。
を光学的検出手段で検出することによって金型上の停止
位置のティーチングを容易にするし、マーク検出後基準
位置からのズレを計算して搬送機構の水平駆動機構を補
正動作させることによってフレームの位置決め穴と金型
上の位置決めピンとの高精度な位置合わせを可能にす
る。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、９，１０は下金型４のキャビティ
をはずれた位置に設けた位置合わせ用のブロックであ
り、その表面に乱反射面を持つと共にこの乱反射面の中
に無反射面（丸穴）を有している。このブロック９，１
０はそれぞれフレーム１，２に対応している。１１，１
２は照明を内部に有するカメラであり、フレーム搬送機
構（図示せず）に取付けてある。１１ａ，１２ａはフレ
ーム搬送前のカメラ１１，１２の位置を表わしている。
図２は、図１におけるブロック９およびカメラ１１の詳
細を表わした図である。図において、１３はカメラ１１
への照明を構成するファイバー（ライトガイド）であ
り、光源自身は別の場所に置いてある（図示せず）。１
４はカメラケーブルである。なお、ブロック９は、上述
のごとく乱反射面１５と無反射面１６（丸穴）とを、そ
の表面に有している。
する。図１において、９，１０は下金型４のキャビティ
をはずれた位置に設けた位置合わせ用のブロックであ
り、その表面に乱反射面を持つと共にこの乱反射面の中
に無反射面（丸穴）を有している。このブロック９，１
０はそれぞれフレーム１，２に対応している。１１，１
２は照明を内部に有するカメラであり、フレーム搬送機
構（図示せず）に取付けてある。１１ａ，１２ａはフレ
ーム搬送前のカメラ１１，１２の位置を表わしている。
図２は、図１におけるブロック９およびカメラ１１の詳
細を表わした図である。図において、１３はカメラ１１
への照明を構成するファイバー（ライトガイド）であ
り、光源自身は別の場所に置いてある（図示せず）。１
４はカメラケーブルである。なお、ブロック９は、上述
のごとく乱反射面１５と無反射面１６（丸穴）とを、そ
の表面に有している。
【００１０】図３は、図２におけるカメラ１１の内部構
造を詳細に表わした図である。図において、１７は固体
素子カメラ、１８はレンズの組合せからなる光学系、１
９はスリーブ２０内に同軸状に埋めこんだファイバー群
であって、ファイバー１３と接続している。図４はこの
実施例の電気的システムブロック図である。図におい
て、２１は照明用光源、２２はブロック９のコントロー
ルユニット、２３は同期信号発生器、２４はカメラ入力
インターフェイス（画像処理ユニット）、２５はモニタ
ＴＶ、２６はマイクロコンピュータ、２７はフレーム搬
送機構駆動部ドライバー、２８はフレーム搬送機構上に
乗った補正機構（ＸＹテーブル）を表わしている。な
お、以上の図において、前記した従来装置と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
造を詳細に表わした図である。図において、１７は固体
素子カメラ、１８はレンズの組合せからなる光学系、１
９はスリーブ２０内に同軸状に埋めこんだファイバー群
であって、ファイバー１３と接続している。図４はこの
実施例の電気的システムブロック図である。図におい
て、２１は照明用光源、２２はブロック９のコントロー
ルユニット、２３は同期信号発生器、２４はカメラ入力
インターフェイス（画像処理ユニット）、２５はモニタ
ＴＶ、２６はマイクロコンピュータ、２７はフレーム搬
送機構駆動部ドライバー、２８はフレーム搬送機構上に
乗った補正機構（ＸＹテーブル）を表わしている。な
お、以上の図において、前記した従来装置と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００１１】次に、動作の概要について説明する。従来
例と同じく、フレーム１ａ，２ａはフレーム搬送機構に
よってクランプされたまま動作イ→動作ロの順に実行し
て、金型上の下位置へ移動する。従来例と異なり、この
位置でフレーム１ａ，２ａをクランプしたまま、フレー
ム搬送機構と下金型との相対的位置ずれを測定する（位
置ずれ測定の詳細は、後に説明する）。その測定結果に
基づいて、その位置ずれを補正する方向にＸＹテーブル
２８を動作させる。その結果、フレーム搬送部と金型
は、水平面上でピッタリ位置が合う。この状態でフレー
ムクランプをはずすと、フレーム１ａ，２ａは自重で下
金型４上に乗る。この時、位置ずれが補正されているの
で、フレームの位置決め穴６ａ〜６ｃの中心と位置決め
ピン７ａ〜７ｃの中心とがピッタリと合う。その後は、
従来例の場合と同様に、上下動作機構が働いて、フレー
ムクランプ部を金型上の下位置から金型上の上位置へ移
動する（動作ハ）。その後、フレーム搬送機構は、動作
ニを行って、金型上の上位置より、最初のフレーム載置
位置へ移動（復帰）する。以上の動きを図５に示す。
例と同じく、フレーム１ａ，２ａはフレーム搬送機構に
よってクランプされたまま動作イ→動作ロの順に実行し
て、金型上の下位置へ移動する。従来例と異なり、この
位置でフレーム１ａ，２ａをクランプしたまま、フレー
ム搬送機構と下金型との相対的位置ずれを測定する（位
置ずれ測定の詳細は、後に説明する）。その測定結果に
基づいて、その位置ずれを補正する方向にＸＹテーブル
２８を動作させる。その結果、フレーム搬送部と金型
は、水平面上でピッタリ位置が合う。この状態でフレー
ムクランプをはずすと、フレーム１ａ，２ａは自重で下
金型４上に乗る。この時、位置ずれが補正されているの
で、フレームの位置決め穴６ａ〜６ｃの中心と位置決め
ピン７ａ〜７ｃの中心とがピッタリと合う。その後は、
従来例の場合と同様に、上下動作機構が働いて、フレー
ムクランプ部を金型上の下位置から金型上の上位置へ移
動する（動作ハ）。その後、フレーム搬送機構は、動作
ニを行って、金型上の上位置より、最初のフレーム載置
位置へ移動（復帰）する。以上の動きを図５に示す。
【００１２】以上の説明のうち、フレーム搬送機構と下
金型４の相対的位置ずれを測定する動作の詳細を図６の
フロチャート及びカメラのモニタ像図７を用いて説明す
る。まず、カメラ１１より位置決めブロック９の像を読
込み、画像インターフェイス２４の上の画像メモリに格
納する。続いて、上記メモリの像に対し、水平方向の投
影を行い、垂直軸上に白点数のヒストグラム（１）を作
成する。上記ヒストグラム（１）に対し、水平しきい値
でのデータの切断を行って、位置決め穴像の垂直方向中
心を計算する。次に、既にティーチングによって教えこ
んである垂直方向基準位置からの位置ずれΔＶを計算す
る。同様に、垂直方向の投影も行ってヒストグラム
（２）を作り、それを基に、位置決め穴像の水平方向中
心を計算し、水平方向基準位置からの位置ずれΔＨを計
算する。
金型４の相対的位置ずれを測定する動作の詳細を図６の
フロチャート及びカメラのモニタ像図７を用いて説明す
る。まず、カメラ１１より位置決めブロック９の像を読
込み、画像インターフェイス２４の上の画像メモリに格
納する。続いて、上記メモリの像に対し、水平方向の投
影を行い、垂直軸上に白点数のヒストグラム（１）を作
成する。上記ヒストグラム（１）に対し、水平しきい値
でのデータの切断を行って、位置決め穴像の垂直方向中
心を計算する。次に、既にティーチングによって教えこ
んである垂直方向基準位置からの位置ずれΔＶを計算す
る。同様に、垂直方向の投影も行ってヒストグラム
（２）を作り、それを基に、位置決め穴像の水平方向中
心を計算し、水平方向基準位置からの位置ずれΔＨを計
算する。
【００１３】各々の位置ずれ（ΔＶ，ΔＨ）から、実際
のＸＹ方向の機械的位置ずれの距離を次の式で計算す
る。 Δｘ＝Ｍｘ×ΔＨ Δｙ＝Ｍｙ×ΔＶ （Ｍｘ，Ｍｙは各々ｘ，ｙ方向の変換係数で、画面上の
１ビット当りの実長さ（ｍｍ単位）を表わす。）なお、
以上の計算及び動作の指令は、すべてマイクロコンピュ
ータ２６より行われる。
のＸＹ方向の機械的位置ずれの距離を次の式で計算す
る。 Δｘ＝Ｍｘ×ΔＨ Δｙ＝Ｍｙ×ΔＶ （Ｍｘ，Ｍｙは各々ｘ，ｙ方向の変換係数で、画面上の
１ビット当りの実長さ（ｍｍ単位）を表わす。）なお、
以上の計算及び動作の指令は、すべてマイクロコンピュ
ータ２６より行われる。
【００１４】なお、上記実施例では位置合わせ用のブロ
ック９に設けられた位置決め穴は、丸穴として説明した
が角穴でも一向にさしつかえない。また、上記実施例で
は位置決め穴の計測方法にいわゆる「投影法」を用いて
データ処理（穴中心計測）を行ったが、別に上記処理に
こだわらず、「パターンマッチング法」等の方法によっ
て穴検出を行っても良い（この場合は上記検出穴の形は
任意に設定できる）。
ック９に設けられた位置決め穴は、丸穴として説明した
が角穴でも一向にさしつかえない。また、上記実施例で
は位置決め穴の計測方法にいわゆる「投影法」を用いて
データ処理（穴中心計測）を行ったが、別に上記処理に
こだわらず、「パターンマッチング法」等の方法によっ
て穴検出を行っても良い（この場合は上記検出穴の形は
任意に設定できる）。
【００１５】また、上記実施例では位置計測に照明付き
の固体素子カメラを用いたが、固体素子カメラにかぎら
ず、２次元的な光学的ブロック検出手段であれば同様の
効果を奏する。さらに、もっと機能を落として、水平方
向の位置ずれの計測と位置補正のみに限定すれば、１次
元的な光学的ブロック検出手段でも良い。
の固体素子カメラを用いたが、固体素子カメラにかぎら
ず、２次元的な光学的ブロック検出手段であれば同様の
効果を奏する。さらに、もっと機能を落として、水平方
向の位置ずれの計測と位置補正のみに限定すれば、１次
元的な光学的ブロック検出手段でも良い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば位置合
わせ用のブロックを金型上に設け、これを光学的検出手
段により検出することにより位置ずれ検出を行って、補
正することができるように構成したので、フレームの位
置決め穴と金型の位置決めピンとを高精度で位置合わせ
することができ、搬送機構の送り位置のティーチングの
容易な、かつ樹脂封止不良のまったく発生しない半導体
樹脂封止装置が得られるという効果がある。
わせ用のブロックを金型上に設け、これを光学的検出手
段により検出することにより位置ずれ検出を行って、補
正することができるように構成したので、フレームの位
置決め穴と金型の位置決めピンとを高精度で位置合わせ
することができ、搬送機構の送り位置のティーチングの
容易な、かつ樹脂封止不良のまったく発生しない半導体
樹脂封止装置が得られるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す要部斜視図である。
【図２】図１におけるブロックおよびカメラの詳細図で
ある。
ある。
【図３】図２におけるカメラの内部構造図である。
【図４】図１の電気的システムブロック図である。
【図５】図１の動作を表わすフローチャートである。
【図６】フレーム搬送機構と下金型との相対的位置ずれ
を測定する際の動作を表わすフローチャートである。
を測定する際の動作を表わすフローチャートである。
【図７】図６におけるカメラのモニタ像図である。
【図８】従来装置を示す要部斜視図である。
【図９】図８のフレームの詳細図である。
【図１０】図８の動作を表わすフローチャートである。
１ フレーム ２ フレーム ３ 上金型 ４ 下金型 ５ａ〜５ｃ 半導体 ６ａ〜６ｃ フレームの位置決め穴 ７ａ〜７ｃ 金型の位置決めピン ９ 位置合わせ用のブロック １０ 位置合わせ用のブロック １１ 照明付きカメラ １２ 照明付きカメラ １５ 乱反射面 １６ 無反射面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年４月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体樹脂封止
装置は以上のように構成されているので、ティーチング
データがずれるかあるいはフレーム搬送不良が発生する
等の理由で搬送位置がずれると、フレームの位置決め穴
６ａ〜６ｃと金型上の位置決めピン７ａ〜７ｃの位置と
が合わず、半導体５ａ〜５ｃの樹脂封止不良が大量に発
生していた。しかも、金型上の水平方向の停止位置のテ
ィーチングは、フレーム搬送機構が上下金型の間に入っ
てしまう関係上、目視で行うのに困難をきわめていた。
装置は以上のように構成されているので、ティーチング
データがずれるかあるいはフレーム搬送不良が発生する
等の理由で搬送位置がずれると、フレームの位置決め穴
６ａ〜６ｃと金型上の位置決めピン７ａ〜７ｃの位置と
が合わず、半導体５ａ〜５ｃの樹脂封止不良が大量に発
生していた。しかも、金型上の水平方向の停止位置のテ
ィーチングは、フレーム搬送機構が上下金型の間に入っ
てしまう関係上、目視で行うのに困難をきわめていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】図３は、図２におけるカメラ１１の内部構
造を詳細に表わした図である。図において、１７は固体
素子カメラ、１８はレンズの組合せからなる光学系、１
９はスリーブ２０内に同軸状に埋めこんだファイバー群
であって、ファイバー１３と接続している。図４はこの
実施例の電気的システムブロック図である。図におい
て、２１は照明用光源、２２はカメラ１１のコントロー
ルユニット、２３は同期信号発生器、２４はカメラ入力
インターフェイス（画像処理ユニット）、２５はモニタ
ＴＶ、２６はマイクロコンピュータ、２７はフレーム搬
送機構駆動部ドライバー、２８はフレーム搬送機構上に
乗った補正機構（ＸＹテーブル）を表わしている。な
お、以上の図において、前記した従来装置と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
造を詳細に表わした図である。図において、１７は固体
素子カメラ、１８はレンズの組合せからなる光学系、１
９はスリーブ２０内に同軸状に埋めこんだファイバー群
であって、ファイバー１３と接続している。図４はこの
実施例の電気的システムブロック図である。図におい
て、２１は照明用光源、２２はカメラ１１のコントロー
ルユニット、２３は同期信号発生器、２４はカメラ入力
インターフェイス（画像処理ユニット）、２５はモニタ
ＴＶ、２６はマイクロコンピュータ、２７はフレーム搬
送機構駆動部ドライバー、２８はフレーム搬送機構上に
乗った補正機構（ＸＹテーブル）を表わしている。な
お、以上の図において、前記した従来装置と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体を樹脂封止する金型上に位置合わ
せ用のブロックを設けると共にこのブロックの光学的検
出手段を備えたことを特徴とする半導体樹脂封止装置。 - 【請求項２】 金型上の樹脂封止するためのキャビティ
以外の場所に位置合わせ用の目印ブロックを設け、かつ
このブロックの表面に乱反射面及び無反射面の二つの面
を設けたことを特徴とする請求項１の半導体樹脂封止装
置。 - 【請求項３】 半導体を樹脂封止する方法であって、請
求項１に記載の装置を用いて樹脂封止することを特徴と
する半導体樹脂封止方法。 - 【請求項４】 半導体を樹脂封止する方法であって、請
求項２に記載の金型を用いて樹脂封止することを特徴と
する半導体樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264310A JPH05109797A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264310A JPH05109797A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109797A true JPH05109797A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17401406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264310A Pending JPH05109797A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006497A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2018183931A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264310A patent/JPH05109797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006497A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2018183931A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
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