JP2844827B2 - タイバー切断装置 - Google Patents
タイバー切断装置Info
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- JP2844827B2 JP2844827B2 JP2098121A JP9812190A JP2844827B2 JP 2844827 B2 JP2844827 B2 JP 2844827B2 JP 2098121 A JP2098121 A JP 2098121A JP 9812190 A JP9812190 A JP 9812190A JP 2844827 B2 JP2844827 B2 JP 2844827B2
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- Japan
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- tie bar
- lead frame
- irradiation position
- laser irradiation
- laser
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置製造におけるタイバー
切断装置に関し、特にレーザ光を用いたタイバー切断装
置に関する。
切断装置に関し、特にレーザ光を用いたタイバー切断装
置に関する。
〔従来の技術〕 従来、レーザ光を用いたタイバー切断装置では、第５
図および第６図で参照する図面から明らかなように、タ
イバー４とこれを照射し溶断するレーザ光15との位置合
わせは、レーザ照射ステージ１上の位置決めピン（図示
しない）にリードフレーム２の位置出し孔20を挿入する
メカニカル機構によって行われる。すなわち、リードフ
レーム２の機械的精度に全て依存する手法がとられてい
る。ここで、３はレーザ照射ステージ１上に搬送された
半導体装置の封止樹脂、6,7,13および14はそれぞれレー
ザ照射系の大口径レンズ，ハーフミラー，カルバノミラ
ーおよびレーザ発振器、また、17および18はリードフレ
ーム２上にピッチＰで配列された外部リードおよびリー
ドフレーム送り孔をそれぞれ示す。
図および第６図で参照する図面から明らかなように、タ
イバー４とこれを照射し溶断するレーザ光15との位置合
わせは、レーザ照射ステージ１上の位置決めピン（図示
しない）にリードフレーム２の位置出し孔20を挿入する
メカニカル機構によって行われる。すなわち、リードフ
レーム２の機械的精度に全て依存する手法がとられてい
る。ここで、３はレーザ照射ステージ１上に搬送された
半導体装置の封止樹脂、6,7,13および14はそれぞれレー
ザ照射系の大口径レンズ，ハーフミラー，カルバノミラ
ーおよびレーザ発振器、また、17および18はリードフレ
ーム２上にピッチＰで配列された外部リードおよびリー
ドフレーム送り孔をそれぞれ示す。
このように、従来のタイバー切断装置では、リードフ
レーム２の位置出し孔20をレーザ照射ステージ１の位置
決めピンに挿入することによってタイバー４のレーザ光
15に対する位置決めを行った後、あらかじめプログラム
入力された照射位置座標に従ってレーザ光15が順次照射
される。
レーム２の位置出し孔20をレーザ照射ステージ１の位置
決めピンに挿入することによってタイバー４のレーザ光
15に対する位置決めを行った後、あらかじめプログラム
入力された照射位置座標に従ってレーザ光15が順次照射
される。
しかしながら、この種の半導体装置は、樹脂封止後に
おこる封止樹脂の収縮応力が、リードフレームにたわ
み、うねりを発生させ、外部リードピッチＰを規定値以
下に縮少させている場合が多い。しかも、この縮少の度
合いは個々のフレーム内でもバラツクので、通常のリー
ドピッチの場合はともかく、高密度基板実装用に設計さ
れたリードピッチが0.5mm以下のファインリードフレー
ムに対して用いると、フレームの機械的精度にのみ依存
する従来のタイバー切断装置は、第７図に示すように、
タイバーの溶断部分16のセンタを点線で示す正規のセン
タ位置から外して了うという問題点をおこす。すなわ
ち、外部リード17に深い切込みと幅広の突出部とを形成
するので、つぎのリード形成工程においてリード曲りま
たは捩れなどを発生させ、リード形状の規格不良を多発
させる欠点がある。
おこる封止樹脂の収縮応力が、リードフレームにたわ
み、うねりを発生させ、外部リードピッチＰを規定値以
下に縮少させている場合が多い。しかも、この縮少の度
合いは個々のフレーム内でもバラツクので、通常のリー
ドピッチの場合はともかく、高密度基板実装用に設計さ
れたリードピッチが0.5mm以下のファインリードフレー
ムに対して用いると、フレームの機械的精度にのみ依存
する従来のタイバー切断装置は、第７図に示すように、
タイバーの溶断部分16のセンタを点線で示す正規のセン
タ位置から外して了うという問題点をおこす。すなわ
ち、外部リード17に深い切込みと幅広の突出部とを形成
するので、つぎのリード形成工程においてリード曲りま
たは捩れなどを発生させ、リード形状の規格不良を多発
させる欠点がある。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、リードフレーム
のたわみ、うねりによって生じる従来の溶断部分の位置
ずれの問題点を解決したタイバー切断装置を提供するこ
とである。
のたわみ、うねりによって生じる従来の溶断部分の位置
ずれの問題点を解決したタイバー切断装置を提供するこ
とである。
本発明によれば、タイバー切断装置は、樹脂封止工程
終了後のリードフレームのタイバー近傍におけるフレー
ム表面の収縮量を検出し前記タイバーに対するレーザ照
射位置のプログラム内容を修正する光学系手段と、前記
光学系手段からの修正レーザ照射位置情報に基づいてレ
ーザ発振器が出力するレーザ光の前記タイバーに対する
照射位置を制御するレーザ照射位置制御手段とを含んで
構成される。
終了後のリードフレームのタイバー近傍におけるフレー
ム表面の収縮量を検出し前記タイバーに対するレーザ照
射位置のプログラム内容を修正する光学系手段と、前記
光学系手段からの修正レーザ照射位置情報に基づいてレ
ーザ発振器が出力するレーザ光の前記タイバーに対する
照射位置を制御するレーザ照射位置制御手段とを含んで
構成される。
本発明によれば、樹脂封止の際、リードフレームに生
じるリードピッチの収縮は最も近接するタイバー近傍に
おいて量的に測定され、これによりタイバーに対するレ
ーザ照射位置が正確に割出されるので、ファインリード
フレームのタイバー切断工程において従来生じていたタ
イバーの不整形溶断の問題点は完全に解決される。
じるリードピッチの収縮は最も近接するタイバー近傍に
おいて量的に測定され、これによりタイバーに対するレ
ーザ照射位置が正確に割出されるので、ファインリード
フレームのタイバー切断工程において従来生じていたタ
イバーの不整形溶断の問題点は完全に解決される。
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図および第２図，第３図はそれぞれ本発明の一実
施例を示すタイバー切断装置のブロック構成図およびタ
イバー切断すべき対象のリードフレームの部分平面図で
ある。本実施例によれば、タイバー切断装置は、レーザ
照射ステージ１と、このステージ１上に搬送されたリー
ドフレーム２がタイバー４の近傍に設ける２つまたは４
つの収縮ずれ量検知用マーク5a,5bまたは5a〜5dの位置
をそれぞれ正確に測定する大口径レンズ6,ダイクロイッ
クミラー7,ハーフミラー8,結像レンズ9,ITVカメラ、画
像認識装置11および投光装置19からなる光学測定系と、
画像認識装置11が出力するマーク5a,5bの位置情報を基
礎にレーザ照射位置のプログラム内容を修正し、収縮位
置ずれを起こしたタイバー４に対して正確にレーザ光15
を照射する補正演算装置12,レーザ発振器およびカルバ
ノメータ13からなるレーザ照射系とを含む。本実施例に
よると、リードフレーム２上に設けられた収縮ずれ量検
知用マーク5a,5bまたは5a〜5dの画像は結像レンズ９を
通してITVカメラ10に取込まれ、画像認識装置11による
画像処理によってそれぞれの画像位置が検出される。こ
の検出されたマーク5a,5bまたは5a〜5dの位置情報は補
正演算装置12にそれぞれ転送され、ここであらかじめプ
ログラムされたレーザ照射位置からのずれ量が計算され
て正確なレーザ照射位置が割出される。かくして割出さ
れたこの正確なレーザ照射位置情報はカルバノメータ13
を駆動しレーザ発振器14が発振するレーザ光15のタイバ
ー４に対する照射角を制御するので、第４図に示すよう
に、全てのタイバーの溶断部分16のセンタを正規のセン
タ位置に合わせて一挙に切断することができる。従っ
て、リードピッチＰが0.5mm以下のファインリードフレ
ームに対しても、切断ずれの少ない適正形状のタイバー
切断加工を実施することが可能である。特に、第３図の
如く４個の収縮ずれ量検知用マークを用いリードピッチ
Ｐの位置ずれ情報量を増加せしめると、封止樹脂３の寸
法が大きく、樹脂収縮による影響を大きく受ける多ピン
コードフレームに対して大きな効果をあげることができ
る。
施例を示すタイバー切断装置のブロック構成図およびタ
イバー切断すべき対象のリードフレームの部分平面図で
ある。本実施例によれば、タイバー切断装置は、レーザ
照射ステージ１と、このステージ１上に搬送されたリー
ドフレーム２がタイバー４の近傍に設ける２つまたは４
つの収縮ずれ量検知用マーク5a,5bまたは5a〜5dの位置
をそれぞれ正確に測定する大口径レンズ6,ダイクロイッ
クミラー7,ハーフミラー8,結像レンズ9,ITVカメラ、画
像認識装置11および投光装置19からなる光学測定系と、
画像認識装置11が出力するマーク5a,5bの位置情報を基
礎にレーザ照射位置のプログラム内容を修正し、収縮位
置ずれを起こしたタイバー４に対して正確にレーザ光15
を照射する補正演算装置12,レーザ発振器およびカルバ
ノメータ13からなるレーザ照射系とを含む。本実施例に
よると、リードフレーム２上に設けられた収縮ずれ量検
知用マーク5a,5bまたは5a〜5dの画像は結像レンズ９を
通してITVカメラ10に取込まれ、画像認識装置11による
画像処理によってそれぞれの画像位置が検出される。こ
の検出されたマーク5a,5bまたは5a〜5dの位置情報は補
正演算装置12にそれぞれ転送され、ここであらかじめプ
ログラムされたレーザ照射位置からのずれ量が計算され
て正確なレーザ照射位置が割出される。かくして割出さ
れたこの正確なレーザ照射位置情報はカルバノメータ13
を駆動しレーザ発振器14が発振するレーザ光15のタイバ
ー４に対する照射角を制御するので、第４図に示すよう
に、全てのタイバーの溶断部分16のセンタを正規のセン
タ位置に合わせて一挙に切断することができる。従っ
て、リードピッチＰが0.5mm以下のファインリードフレ
ームに対しても、切断ずれの少ない適正形状のタイバー
切断加工を実施することが可能である。特に、第３図の
如く４個の収縮ずれ量検知用マークを用いリードピッチ
Ｐの位置ずれ情報量を増加せしめると、封止樹脂３の寸
法が大きく、樹脂収縮による影響を大きく受ける多ピン
コードフレームに対して大きな効果をあげることができ
る。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂封
止の際生じるリードピッチの位置ずれをタイバー近傍に
おいて量的に検出し、タイバーに対するレーザ照射位置
を正確に割出したうえで、レーザ照射が行われるので、
リードピッチが0.5mm以下のファインピッチのリードフ
レームに対して切断ずれの少ない適正形状のタイバー切
断加工を実施することが可能である。特に、半導体装置
の多ピン化に伴う封止樹脂層の大型化傾向に対しても充
分対応できるので品質の安定化に大いに効果を発揮する
ことができる。
止の際生じるリードピッチの位置ずれをタイバー近傍に
おいて量的に検出し、タイバーに対するレーザ照射位置
を正確に割出したうえで、レーザ照射が行われるので、
リードピッチが0.5mm以下のファインピッチのリードフ
レームに対して切断ずれの少ない適正形状のタイバー切
断加工を実施することが可能である。特に、半導体装置
の多ピン化に伴う封止樹脂層の大型化傾向に対しても充
分対応できるので品質の安定化に大いに効果を発揮する
ことができる。
第１図および第２図，第３図はそれぞれ本発明の一実施
例を示すタイバー切断装置のブロック構成図およびタイ
バー切断すべき対象のリードフレームの部分平面図、第
４図は本発明によるタイバー切断状態図、第５図および
第６図はそれぞれ従来のタイバー切断装置のブロック構
成図およびタイバー切断すべき対象のリードフレームの
部分平面図、第７図は従来のタイバー切断装置によるフ
ァインリードフレームのタイバー切断状態図である。 １……レーザ照射ステージ、 ２……リードフレーム、３……封止樹脂、 ４……タイバー、 5a,5b,5c,5d……収縮ずれ量検知用マーク、 ６……大口径レンズ、 ７……ダイクロイックミラー、 ８……ハーフミラー、９……結像レンズ、 10……ITVカメラ、11……画像認識装置、 12……補正演算装置、13……カルバノメータ、 14……レーザ発振器、15……レーザ光、 16……タイバー溶断部分、 17……外部リード、 18……リードフレーム送り孔、 19……投光装置、20……位置出し孔、 Ｐ……リードピッチ。
例を示すタイバー切断装置のブロック構成図およびタイ
バー切断すべき対象のリードフレームの部分平面図、第
４図は本発明によるタイバー切断状態図、第５図および
第６図はそれぞれ従来のタイバー切断装置のブロック構
成図およびタイバー切断すべき対象のリードフレームの
部分平面図、第７図は従来のタイバー切断装置によるフ
ァインリードフレームのタイバー切断状態図である。 １……レーザ照射ステージ、 ２……リードフレーム、３……封止樹脂、 ４……タイバー、 5a,5b,5c,5d……収縮ずれ量検知用マーク、 ６……大口径レンズ、 ７……ダイクロイックミラー、 ８……ハーフミラー、９……結像レンズ、 10……ITVカメラ、11……画像認識装置、 12……補正演算装置、13……カルバノメータ、 14……レーザ発振器、15……レーザ光、 16……タイバー溶断部分、 17……外部リード、 18……リードフレーム送り孔、 19……投光装置、20……位置出し孔、 Ｐ……リードピッチ。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止工程終了後のリードフレームのタ
イバー近傍におけるフレーム表面の収縮量を検出し前記
タイバーに対するレーザ照射位置のプログラム内容を修
正する光学系手段と、前記光学系手段からの修正レーザ
照射位置情報に基づいてレーザ発振器が出力するレーザ
光の前記タイバーに対する照射位置を制御するレーザ照
射位置制御手段とを含むことを特徴とするタイバー切断
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2098121A JP2844827B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | タイバー切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2098121A JP2844827B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | タイバー切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294077A JPH03294077A (ja) | 1991-12-25 |
| JP2844827B2 true JP2844827B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=14211462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2098121A Expired - Lifetime JP2844827B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | タイバー切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844827B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9421642B2 (en) | 2010-03-09 | 2016-08-23 | B. Braun Melsungen Ag | Device for cutting plastic products provided in a continuous plastic band for use in the medical sector |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP2098121A patent/JP2844827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9421642B2 (en) | 2010-03-09 | 2016-08-23 | B. Braun Melsungen Ag | Device for cutting plastic products provided in a continuous plastic band for use in the medical sector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03294077A (ja) | 1991-12-25 |
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