JPH05251482A - 半導体装置の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送時間を短縮して樹脂封止以降の工程に要
する時間を短縮する。 【構成】 リード成形ユニット，マーキングユニット，
製品テストユニット，収納ユニットとを同一の基台１１
のユニット設置場所Ａ〜Ｄに工程順に並べて搭載する。
基台１１のユニット設置場所Ｅに各ユニット間で半導体
装置を搬送する移載ユニットを設ける。各ユニットにチ
ェック装置を設け、基台１１に不良品排出シューター１
３を設けた。各工程のユニットの間での被搬送物の受け
渡しが移載容器を使用せずに行なわれ、前工程で不良と
なった半導体装置は次工程のユニットに搬送される前に
排除される。効率よく半導体装置を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドされたリ
ードフレームを一貫したシステムラインにより製品化す
る半導体装置の製造方法および製造装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームに半導体チップを
搭載してから個々の半導体装置を製造するには、図８に
示すような工程を経て行なわれている。図８は従来の半
導体装置の製造方法を示す工程図で、同図において１は
リードフレームにパッケージを樹脂モールドする樹脂封
止工程、２はパッケージにマーキングを施すマーキング
工程、３はリードフレームから各半導体装置を分断して
収納器に収納するリード成形，収納工程である。

【０００３】４は各半導体装置が電気的に正常であるか
否かを検査する製品テスト工程、５は出荷工程である。

【０００４】半導体装置を製造するに当たっては、先
ず、図８中符号１で示す樹脂封止工程において、半導体
チップが搭載されたリードフレームにパッケージを樹脂
モールドし、半導体チップを樹脂封止する。この樹脂モ
ールドされたリードフレームをマーキング工程２でマー
キング装置（図示せず）に投入し、リードフレームの各
パッケージの表面に機種名およびメーカー名等をマーキ
ングする。

【０００５】次に、リード成形，収納工程へ前記リード
フレームを送り、先ず、リード成形加工工程３ａにおい
てパッケージ毎の半導体装置のリードを所定の形状に曲
げ加工すると共に、個々の半導体装置をリードフレーム
から分断する。そして、製品収納工程３ｂにより、個々
に分断された半導体装置を所定の数量づつ製品収納パレ
ット（図示せず）等に収納する。

【０００６】その後、所定の数量づつ収納された半導体
装置は、製品テスト工程４に送られ、テスト装置（図示
せず）により電気的に正常であるか否かが検査される。
そして、その検査に合格すれば製品として出荷可能状態
と判断され、出荷工程５に送られる。

【０００７】そして、各工程の装置間でリードフレーム
あるいは半導体装置を受け渡すに当たっては、フレーム
収納マガジンあるいは製品収納パレット，製品収納チュ
ーブ等が使用されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、リードフレ
ーム状態から個々の半導体装置を得るに当たって上述し
たように行なっていたのでは、生産上の損出時間が大き
くなると共に、製品の品質が低下しやすいという問題が
あった。

【０００９】これは、従来では製造装置が工程別に独立
しており、各製造装置の間で被搬送物としてのリードフ
レームや半導体装置の受け渡しを行なうためにその都度
フレーム収納マガジンや製品収納パレット，製品収納チ
ューブ等にリードフレームや半導体装置を収納していた
からである。

【００１０】すなわち、被搬送物を、ある工程が終了し
た後に全数移載容器（前記フレーム収納マガジン等）に
収納してその移載容器ごと次工程の製造装置に搬送し、
その後、次工程の製造装置で移載容器から取出さなけれ
ばならない。そのため、半導体装置の移載回数が増えて
時間がかかり、搬送途中でリードが曲がったりして品質
が低下してしまう。また、前工程で不良となった半導体
装置をも次工程へ搬送しなければならず、この点からも
余計な作業時間が増えていた。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造方法は、パッケージがモールド成形されたリード
フレームを、リード成形ユニット，マーキングユニッ
ト，製品テストユニットおよび収納ユニットが同一基台
上に工程順に並べて搭載された装置に搬送し、各工程で
不良半導体装置を検出し排除するものである。

【００１２】本発明に係る半導体装置の製造装置は、リ
ードフレーム上の各半導体装置のリードを成形するリー
ド成形ユニットと、モールド成形されたパッケージにマ
ーキングを行なうマーキングユニットと、半導体装置の
リードにテスターを押し付ける製品テストユニットと、
リードフレームから分断された半導体装置を製品収納器
に収納する収納ユニットとを同一基台上に工程順に並べ
て搭載し、かつこの基台に前記各ユニット間で半導体装
置を搬送する移載ユニットを設け、前記各ユニットに不
良半導体装置を検出するチェック装置を設けると共に、
前記基台における隣合うユニットどうしの間となる位置
に不良半導体装置排除口を設けたものである。

【００１３】

【作用】各工程のユニットの間での被搬送物の受け渡し
が移載容器を使用せずに行なわれ、前工程で不良となっ
た半導体装置は次工程のユニットに搬送される前に排除
される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図７に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の製造装置の要部を示す斜視図、図２は本発明に係る半
導体装置の製造装置に使用する基台を示す斜視図、図３
は本発明に係る半導体装置の製造装置に使用するリード
成形ユニットの側面図、図４は同じくマーキングユニッ
トの側面図、図５は同じく製品テストユニットの側面
図、図６は同じく製品収納ユニットの斜視図、図７は本
発明に係る半導体装置の製造方法を示す工程図である。

【００１５】これらの図において、１１は本発明に係る
半導体装置の製造装置の基台で、この基台１１は上部に
定盤部１２が形成されている。そして、前記定盤部１２
には、不良品を排除するための不良品排出シューター１
３が間隔をおいて複数箇所に開口されている。なお、図
１中二点鎖線Ａ〜Ｄは製造装置としてのユニットが搭載
されるユニット設置場所で、定盤部１２に一列に並ぶよ
うに等間隔おいて４箇所設けられている。そして、前記
不良品排出シューター１３は、それらのユニット設置場
所Ａ〜Ｄの間となる３箇所に配設されている。

【００１６】また、図１中二点鎖線Ｅは後述するリード
フレーム１４や半導体装置（図示せず）をユニット間で
搬送する移載ユニットが搭載されるユニット設置場所を
示す。

【００１７】前記ユニット設置場所Ａ〜Ｄには、図３〜
図６に示すユニットが所定の工程順に並べられた状態で
搭載される。図３に示すリード成形ユニット１５は、リ
ードフレーム１４を支承する下金型１５ａと、アクチュ
エータ１５ｂによって前記下金型１５ａに対して接離さ
れる上金型１５ｃとを備え、リードフレーム１４から半
導体装置を個別に分断すると共に、半導体装置のリード
を所定の形状に成形するように構成されている。なお、
前記アクチュエータ１５ｂとしては、モーター式のもの
や、シリンダ式のものが採用されている。

【００１８】また、このリード成形ユニット１５には、
半導体装置のリードが成形後に所定形状に加工されてい
るか否かを検出するための形状判定カメラ１５ｄが装着
されている。この形状判定カメラ１５ｄは、リード成形
後に半導体装置が後述する移載ユニットにより吸着され
てカメラ前方にある状態で半導体装置のリード形状を撮
影し、リード形状が正常であるか否かを検出するように
構成されている。

【００１９】図４に示すマーキングユニット１６は、リ
ードフレーム１４あるいは個別に分断された半導体装置
を保持する支承台１６ａと、アクチュエータ１６ｂによ
って前記支承台１６ａに対して進退自在に支持されたス
タンプ１６ｃとを備え、樹脂モールドされたパッケージ
（図示せず）に機種名およびメーカー名を印字するよう
に構成されている。

【００２０】また、このマーキングユニット１６には、
印字かけの有無を検出するためのマーキング判定カメラ
１６ｄが装着されている。このマーキング判定カメラ１
６ｄは、マーキング終了後にスタンプ１６ｃが上側へ復
帰した状態で印字を撮影し、印字かけがないか否かを検
出するように構成されている。

【００２１】図５に示す製品テストユニット１７は、半
導体装置を保持する支承台１７ａと、アクチュエータ１
７ｂによって支承台１７ａに対して進退自在に支持され
た電極チェックパンチ１７ｃとを備え、この電極チェッ
クパンチ１７ｃを半導体装置のリードに接触させて半導
体装置に電気信号を与え、半導体装置が電気的に正常で
あるか否かを検出するように構成されている。

【００２２】図６に示す製品収納ユニット１８は、半導
体装置を個別に収納する凹部を有する製品収納パレット
１８ａを備え、この製品収納パレット１８ａを２つのア
クチュエータ１８ｂ，１８ｃによって前後方向Ｘと左右
方向Ｙに移動させるように構成されている。

【００２３】図３〜図６に示した各ユニットは、前記基
台１１のユニット設置場所Ａ〜Ｄに製造工程順に並べて
搭載される。本実施例では、設置場所Ａにリード成形ユ
ニット１５を搭載し、設置場所Ｂにマーキングユニット
１６を搭載し、設置場所Ｃに製品テストユニット１７を
搭載し、設置場所Ｄに製品収納ユニット１８を搭載する
例について説明する。なお、上述した各ユニットは、基
台１１上での搭載位置（並び順）を変更できるように、
ユニット外形の寸法が略等しくなるように形成されてい
る。

【００２４】図２中符号１９は前記各ユニットどうしの
間で被搬送物（リードフレーム１４や個々に分断された
半導体装置）を移載するための移載ユニットである。こ
の移載ユニット１９は、半導体装置を吸着保持する吸着
パッド１９ａを有し、この吸着パッド１９ａを駆動ロッ
ド１９ｂや不図示の駆動装置によって前後方向Ｘ，左右
方向Ｙおよび上下方向Ｚへ移動させるように構成されて
おり、前記基台１１の設置場所Ｅに搭載されている。な
お、図２中１１ａはリードフレーム１４をユニット設置
場所Ａのリード成形ユニット１５に投入するための投入
レールである。また、図２に示すリード成形ユニット１
５はその外形の概略のみを示してある。

【００２５】上述したように基台１１上に前記各ユニッ
ト１５〜１８と、移載ユニット１９とを搭載することに
よって、本発明に係る半導体装置の製造装置としての半
導体システム製造装置が構成される。

【００２６】次に、本発明に係る半導体装置の製造方法
を図７を用いて詳細に説明する。図７中符号２１で示す
樹脂封止工程で樹脂モールドされたリードフレーム１４
は、所定の数量毎にフレームマガジン（図示せず）に収
納され、本発明に係る半導体システム製造装置に投入レ
ール１１ａを介して投入される。半導体システム製造装
置での処理工程を図７に符号２２で示す。

【００２７】半導体システム製造装置に投入されたリー
ドフレーム１４は、先ず、リード成形工程２３において
リード成形ユニット１５で個々の半導体装置毎に分断さ
れると共に、各半導体装置のリードが所定形状に曲げ加
工される。個々に分断された半導体装置は、移載ユニッ
ト１９の吸着パッド１９ａに吸着され、形状判定カメラ
１５ｄによってリード形状が成形であるか否かが判定さ
れる。

【００２８】そして、リードが正常である半導体装置は
移載ユニット１９によって次のマーキング工程２４のマ
ーキングユニット１６に移載される。リードが正常でな
い半導体装置は、マーキングユニット１６に搬送される
前に不良品排出シューター１３に投下されて排除され
る。

【００２９】マーキング工程２４では、半導体装置がマ
ーキングユニット１６の支承台１６ａに移載され、その
状態でスタンプ１６ｃをパッケージに押し付けて印字が
行なわれる。印字後は、マーキング判定カメラ１６ｄに
よって印字かけがないか否かが判定される。

【００３０】印字かけのない正常な半導体装置は移載ユ
ニット１９によって次の製品テスト工程２５の製品テス
トユニット１７に移載される。また、印字かけとなった
不良半導体装置は、製品テストユニット１７に搬送され
る前に不良品排出シューター１３に投下されて排除され
る。

【００３１】製品テスト工程２５では、半導体装置が製
品テストユニット１７の支承台１７ａに移載され、その
状態で電極チェックパンチ１７ｃが半導体装置のリード
に接触されて半導体装置が電気的に正常であるか否かが
判定される。

【００３２】正常な半導体装置は移載ユニット１９によ
って製品収納工程２６の製品収納ユニット１８へ移載さ
れる。また、不良半導体装置は、製品収納ユニット１８
へ搬送される前に不良品排出シューター１３に投下され
て排除される。

【００３３】製品収納工程２６では、半導体装置が製品
首脳ユニット１８の製品収納パレット１８ａに収納され
る。収納するときには、移載ユニット１９によって一定
箇所に送られた半導体装置を、製品収納パレット１８ａ
を前後左右に移動させることによって整列収納させる。

【００３４】そして、前記製品収納パレット１８ａに半
導体装置が満載された後は、半導体装置は製品収納パレ
ット１８ａごと出荷工程２７に送られる。

【００３５】したがって、このように構成された半導体
システム製造装置では、各工程のユニットの間での半導
体装置の受け渡しが移載容器を使用せずに行なわれ、前
工程で不良となった半導体装置は次工程のユニットに搬
送される前に排除される。

【００３６】なお、本実施例では半導体装置をリード成
形ユニット１５でリードフレーム１４から個々に分断
し、マーキングを行なってからテストを行なうようにリ
ード成形ユニット１５，マーキングユニット１６および
製品テストユニット１７を前後に並べたが、各ユニット
の並び順は製品を製造可能な順序であれば任意に変える
ことができる。

【００３７】すなわち、リード成形ユニット１５→製品
テストユニット１７→マーキングユニット１６→製品収
納ユニット１８の順に並べることもできる。また、マー
キングユニット１６→リード成形ユニット１５→製品テ
ストユニット１７→製品収納ユニット１８の順に並べる
こともできる。このようにする場合は、リード成形ユニ
ット１５まではフレーム搬送になる。その場合には、マ
ーキングユニット１６とリード成形ユニット１５との間
に特別にリードフレーム用中間レール（図示せず）を取
付けると共に、移載ユニット１９の吸着パッド１９ａを
フレーム搬送ピン（図示せず）に取り替えてフレーム搬
送を行なうようにする。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置の製造方法は、パッケージがモールド成形されたリ
ードフレームを、リード成形ユニット，マーキングユニ
ット，製品テストユニットおよび収納ユニットが同一基
台上に工程順に並べて搭載された装置に搬送し、各工程
で不良半導体装置を検出し排除するものであり、本発明
に係る半導体装置の製造装置は、リードフレーム上の各
半導体装置のリードを成形するリード成形ユニットと、
モールド成形されたパッケージにマーキングを行なうマ
ーキングユニットと、半導体装置のリードにテスターを
押し付ける製品テストユニットと、リードフレームから
分断された半導体装置を製品収納器に収納する収納ユニ
ットとを同一基台上に工程順に並べて搭載し、かつこの
基台に前記各ユニット間で半導体装置を搬送する移載ユ
ニットを設け、前記各ユニットに不良半導体装置を検出
するチェック装置を設けると共に、前記基台における隣
合うユニットどうしの間となる位置に不良半導体装置排
除口を設けたものであるため、各工程のユニットの間で
の被搬送物の受け渡しが移載容器を使用せずに行なわ
れ、前工程で不良となった半導体装置は次工程のユニッ
トに搬送される前に排除される。

【００３９】したがって、ユニット間での半導体装置の
搬送時間が短縮されると共に、不良半導体装置を次工程
へ搬送する無駄を省いて効率よく半導体装置を製造する
ことができる。また、ユニット間の半導体装置の移載経
路を最短距離とすることができるので、半導体装置のリ
ードなどが搬送途中に曲げられるのを可及的防ぐことが
でき、高品質で精度の高い半導体装置を製造することが
できる。

【００４０】さらに、複数のユニットを一体もののシス
テム装置として構成できるから、装置全体がコンパクト
で安価になるという効果もある。

【００４１】加えて、各ユニットを品種に対応させて自
在に組み替えることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置の製造装置の要部を示
す斜視図である。

【図２】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
基台を示す斜視図である。

【図３】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
リード成形ユニットの側面図である。

【図４】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
マーキングユニットの側面図である。

【図５】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
製品テストユニットの側面図である。

【図６】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
製品収納ユニットの斜視図である。

【図７】本発明に係る半導体装置の製造方法を示す工程
図である。

【図８】従来の半導体装置の製造方法を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

１１ 基台 １２ 定盤部 １３ 不良品排出シューター １４ リードフレーム １５ リード成形ユニット １６ マーキングユニット １７ 製品テストユニット １８ 製品収納ユニット １９ 移載ユニット

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年９月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止部としてのパ
ッケージがモールド成形されたリードフレームを、一貫
したシステムラインにより製品化する半導体装置の製造
方法および製造装置に関するものである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】次に、リード成形，収納工程へ前記リード
フレームを送り、先ず、リード成形加工工程３ａにおい
てパッケージ毎の半導体装置のリードを所定の形状に曲
げ加工すると共に、個々の半導体装置をリードフレーム
から分断する。そして、製品収納工程３ｂにより、個々
に分断された半導体装置を所定の数量ずつ製品収納パレ
ット（図示せず）等に収納する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】その後、所定の数量ずつ収納された半導体
装置は、製品テスト工程４に送られ、テスト装置（図示
せず）により電気的に正常であるか否かが検査される。
そして、その検査に合格すれば製品として出荷可能状態
と判断され、出荷工程５に送られる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図７に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の製造装置に使用する基台を示す斜視図、図２は本発明
に係る半導体装置の製造装置の要部を示す斜視図、図３
は本発明に係る半導体装置の製造装置に使用するリード
成形ユニットの側面図、図４は同じくマーキングユニッ
トの側面図、図５は同じく製品テストユニットの側面
図、図６は同じく製品収納ユニットの斜視図、図７は本
発明に係る半導体装置の製造方法を示す工程図である。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】半導体システム製造装置に投入されたリー
ドフレーム１４は、先ず、リード成形加工工程２３にお
いてリード成形ユニット１５で個々の半導体装置毎に分
断されると共に、各半導体装置のリードが所定形状に曲
げ加工される。個々に分断された半導体装置は、移載ユ
ニット１９の吸着パッド１９ａに吸着され、形状判定カ
メラ１５ｄによってリード形状が正常であるか否かが判
定される。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】そして、リード形状が正常である半導体装
置は移載ユニット１９によって次のマーキング工程２４
のマーキングユニット１６に移載される。リード形状が
正常でない半導体装置は、マーキングユニット１６に搬
送される前に不良品排出シューター１３に投下されて排
除される。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】製品収納工程２６では、半導体装置が製品
収納ユニット１８の製品収納パレット１８ａに収納され
る。収納するときには、移載ユニット１９によって一定
箇所に送られた半導体装置を、製品収納パレット１８ａ
を前後左右に移動させることによって整列収納させる。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】本発明に係る半導体装置の製造装置に使用する
基台を示す斜視図である。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】本発明に係る半導体装置の製造装置の要部を示
す斜視図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージがモールド成形されたリード
   フレームを、リード成形ユニット，マーキングユニッ
   ト，製品テストユニットおよび収納ユニットが同一基台
   上に工程順に並べて搭載された装置に搬送し、各工程で
   不良半導体装置を検出し排除することを特徴とする半導
   体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 リードフレーム上の各半導体装置のリー
   ドを成形するリード成形ユニットと、モールド成形され
   たパッケージにマーキングを行なうマーキングユニット
   と、半導体装置のリードにテスターを押し付ける製品テ
   ストユニットと、リードフレームから分断された半導体
   装置を製品収納器に収納する収納ユニットとを同一基台
   上に工程順に並べて搭載し、かつこの基台に前記各ユニ
   ット間で半導体装置を搬送する移載ユニットを設け、前
   記各ユニットに不良半導体装置を検出するチェック装置
   を設けると共に、前記基台における隣合うユニットどう
   しの間となる位置に不良半導体装置排除口を設けたこと
   を特徴とする半導体装置の製造装置。