KR100910234B1 - 반도체 패키지 설비 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지 설비가 개시되어 있다. 반도체 패키지 설비는 베이스 몸체, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩이 본딩 된 기판이 수납되는 로더 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 로더 유닛으로부터 제공된 기판을 이송하는 제1 이송 유닛, 상기 제1 이송 유닛으로부터 이송되는 상기 반도체 칩의 표면을 클리닝 하는 클리닝 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 반도체 칩을 몰딩하는 상부 금형, 하부 금형 및 몰딩 물질 공급 유닛을 갖는 몰딩 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부를 포함하는 기판을 이송하는 제2 이송 유닛, 상기 베이스 몸체의 상부에 배치되며, 상기 몰딩부 상에 마크를 형성하는 마킹 유닛 및 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 몰딩부 상에 마크가 형성된 기판이 제공되는 언로더 유닛을 포함한다.

Description

반도체 패키지 설비{EQUIPMENT FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 설비에 관한 것이다.
최근 들어, 반도체 제조 기술의 개발에 따라 단시간 내에 보다 많은 데이터를 처리하기에 적합한 반도체 소자를 갖는 다양한 종류의 반도체 패키지들이 개발되고 있다.
반도체 패키지를 제조하기 위해서는 웨이퍼의 반도체 칩들을 개별화하는 쏘잉 공정, 개별화된 반도체 칩들을 기판에 본딩 하는 다이 본딩 공정, 기판에 본딩 된 반도체 칩들을 보호하기 위해 몰딩 부재로 몰딩하는 몰딩 공정, 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부재의 표면에 레이저로 마크를 형성하는 마킹 공정 및 몰딩 부재에 형성된 마크를 검사하는 마크 검사 공정 등을 포함한다.
또한, 반도체 패키지를 제조하기 위해서는 상기 쏘잉 공정을 수행하는 쏘잉 장치(swaing apparatus), 상기 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치(die bonding apparatus), 상기 몰딩 공정을 수행하는 몰딩 장치(molding appartus), 상기 마킹 공정을 수행하는 마킹 장치(marking apparatus) 및 상기 마크 검사 공정을 수행하는 마크 검사 장치(mark inspection device)를 필요로 한다.
종래에는 반도체 칩이 본딩 된 기판을 수작업으로 상기 장치들에 제공해야 하기 때문에 반도체 패키지를 제조하는데 많은 시간이 소요되고, 상기 장치들이 차지하는 면적이 크게 증가되며 또한, 수작업으로 반도체 칩이 본딩 된 기판을 각 장치로 제공해야 하기 때문에 작업자가 수작업으로 기판을 이송하는 도중 기판이 오염 또는 파손되는 문제점을 갖는다.
본 발명은 통합 가능한 몰딩 공정 및 마킹 공정을 함께 수행할 수 있는 반도체 패키지 설비를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 설비는 베이스 몸체, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩이 본딩 된 기판이 수납되는 로더 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 로더 유닛으로부터 제공된 기판을 이송하는 제1 이송 유닛, 상기 제1 이송 유닛으로부터 이송되는 상기 반도체 칩의 표면을 클리닝 하는 클리닝 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 반도체 칩을 몰딩하는 상부 금형, 하부 금형 및 몰딩 물질 공급 유닛을 갖는 몰딩 유닛, 상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부를 포함하는 기판을 이송하는 제2 이송 유닛, 상기 베이스 몸체의 상부에 배치되며, 상기 몰딩부 상에 마크를 형성하는 마킹 유닛 및 상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 몰딩부 상에 마크가 형성된 기판이 제공되는 언로더 유닛을 포함한다.
반도체 패키지 설비의 상기 제1 이송 유닛은 띠 형상을 갖는 제1 벨트, 상기 제1 벨트와 나란하게 배치되며, 띠 형상을 갖는 제2 벨트, 상기 제1 및 제2 벨트들을 함께 구동하는 구동축 및 상기 구동축을 회전시키는 회전 유닛을 포함하는 구동 유닛 및 상기 구동축과 이격 되며 상기 제1 및 제2 벨트들을 지지하는 피동축을 포함하는 피동 유닛을 포함한다.
반도체 패키지 설비의 상기 클리닝 유닛은 상기 반도체 칩의 표면에 묻은 오염물을 클리닝 하는 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발생 유닛을 포함한다.
반도체 패키지 설비의 상기 플라즈마 발생 유닛은 상기 기판의 상부에 배치된 제1 플라즈마 발생 유닛 및 상기 기판의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 제2 플라즈마 발생 유닛을 포함한다.
반도체 패키지 설비의 상기 몰딩 유닛 및 상기 마킹 유닛 사이에는 상기 몰딩부들 중 선택적으로 마킹을 수행할 몰딩부를 선택하는 촬영 유닛을 더 포함한다.
반도체 패키지 설비는 상기 마킹 유닛 및 상기 언로더 유닛 사이에 배치되어 상기 마크를 검사하는 마크 검사 유닛을 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 몰딩 공정 및 마킹 공정을 동일 설비에서 수행함으로써 반도체 패키지를 제조하는데 소요되는 시간을 크게 단축, 설비가 차지하는 면적을 단축, 기판의 오염 및 파손을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지 설비에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 패키지 설비를 도시한 블록도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 설비를 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 패키지 설비(900)는 베이스 몸체(100), 로더 유닛(200), 제1 이송 유닛(300), 클리닝 유닛(400), 몰딩 유닛(500), 제2 이송 유닛(600), 마킹 유닛(700), 언로더 유닛(800) 및 제어 유닛(850)을 포함한다.
로더 유닛(200), 제1 이송 유닛(300), 클리닝 유닛(400), 몰딩 유닛(500), 제2 이송 유닛(600), 마킹 유닛(700), 언로더 유닛(800) 및 제어 유닛(850)들은 모두 베이스 몸체(100) 상에 함께 배치된다.
제어 유닛(850)은 제1 이송 유닛(300), 클리닝 유닛(400), 몰딩 유닛(500), 제2 이송 유닛(600), 마킹 유닛(700) 및 언로더 유닛(800)을 통합 제어한다.
제어 유닛(850)은 데이터 버스(860) 및 컨트롤 버스(870)를 포함한다.
데이터 버스(860)는 제1 이송 유닛(300), 클리닝 유닛(400), 몰딩 유닛(500), 제2 이송 유닛(600), 마킹 유닛(700) 및 언로더 유닛(800)들이 특정 공정을 진행하는데 필요한 데이터 신호들을 제공한다.
컨트롤 버스(870)는 제1 이송 유닛(300), 클리닝 유닛(400), 몰딩 유닛(500), 제2 이송 유닛(600), 마킹 유닛(700) 및 언로더 유닛(800)들이 특정 공정을 진행하는데 필요한 제어 신호들을 제공한다.
로더 유닛(200)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 카세트(210)으로부터 기판(3)을 언로딩 한다.
로더 유닛(200)은 베이스 몸체(100) 상에 배치된다. 로더 유닛(200)은 카세트(210), 엘리베이터(220) 및 푸셔(230)를 포함한다.
카세트(210)는 베이스 몸체(100)에 형성된 수납 공간에 배치된다. 카세트(210)는 박스 형상을 갖고, 카세트(210) 내부에는 복수개의 반도체 칩(1)들이 본딩 된 기판(3)이 수납된다. 복수개의 기판(3)들은 카세트(210) 내에 일정 간격으로 적층 된다.
엘리베이터(220)는 베이스 몸체(100)에 설치되며, 엘리베이터(220)는 베이스 몸체(100)의 수납 공간에 배치된 카세트(210)를 승강 또는 하강시킨다. 엘리베이터(220)는 카세트(210) 내에 수납된 기판(3)의 피치 간격으로 카세트(210)를 승강 또는 하강시킨다.
푸셔(230)는 베이스 몸체(100)에 설치되며, 카세트(210)의 내부에 수납된 기판(10)을 카세트(210) 외부로 밀어내고, 이로 인해 카세트(210) 내부에 수납된 기판(10)은 카세트(210)와 인접하게 배치된 제1 이송 유닛(300)으로 제공된다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 이송 유닛 및 기판을 도시한 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 이송 유닛(300)은 로더 유닛(200)의 푸셔(230)에 의하여 카세트(210)로부터 제공된 기판(3)을 후속 공정인 몰딩 유닛(500)으로 제공한다.
제1 이송 유닛(300)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 기판(3)을 이송한다.
제1 이송 유닛(300)은 제1 벨트(310), 제2 벨트(320), 구동 유닛(330) 및 피동 유닛(340)을 포함한다. 이에 더하여, 제1 이송 유닛(300)은 기판(3)의 사이즈에 대응하여 제1 벨트(310) 및 제2 벨트(310) 사이의 폭을 조절하는 폭 조절 유닛을 더 포함할 수 있다.
제1 벨트(310)는 기판(3)의 폭에 비하여 좁은 폭을 갖는 띠 형상을 갖는다.
제2 벨트(320)는 기판(3)의 폭에 비하여 좁은 폭을 갖는 띠 형상을 갖는다.
구동 유닛(330)은 구동축(332) 및 회전 유닛(334)을 포함한다. 구동축(332)은 제1 벨트(310) 및 제2 벨트(320)와 결합 되며, 회전 유닛(334)은 제1 및 제2 벨트(310,320)들을 회전시키는 회전력을 발생시킨다. 본 실시예에서, 회전 유닛(334)은 기판(3)의 이송 속도를 조절할 수 있는 모터일 수 있다.
피동 유닛(340)은 제1 벨트(310) 및 제2 벨트(320)와 결합 되는 피동축(342)을 포함하며, 피동축(342)은 구동축(332)과 이격 되어 제1 벨트(310) 및 제2 벨트(320)에는 동일한 장력이 가해진다.
구동 유닛(330)의 구동축(332)이 회전 유닛(334)에 의하여 회전됨에 따라 제1 및 제2 벨트(310,320)들은 회전되고, 이로 인해 제1 및 제2 벨트(310,320) 상에 배치된 기판(3)은 후술 될 몰딩 유닛(500)을 향해 이송된다.
도 2를 다시 참조하면, 클리닝 유닛(400)은 제1 이송 유닛(300)을 통해 이송되는 기판(3)에 본딩 된 반도체 칩(1)의 표면을 클리닝 한다.
클리닝 유닛(400)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 반도체 칩(3) 및 기판(1)의 클리닝 공정을 수행한다.
본 실시예에서, 로더 유닛(200)에 수납된 기판(3)을 클리닝 유닛(400)에 의하여 클리닝 하지 않고 후술 될 몰딩 유닛(500)에서 몰딩 공정을 수행할 경우, 반도체 칩(1) 및 몰딩 부재의 박리가 발생 될 수 있다.
클리닝 유닛(400)은 반응성이 우수한 플라즈마를 발생하는 제1 플라즈마 발생 유닛(410) 및 제2 플라즈마 발생 유닛(420)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 플라즈마 발생 유닛(410,420)으로부터 발생 된 플라즈마는 반도체 칩(1)의 표면을 오염시킨 파티클 및 오일과 같은 이물질을 반도체 칩(1)의 표면으로부터 제거한다.
본 실시예에서, 제1 플라즈마 발생 유닛(410)은 제1 이송 유닛(300)에 의하여 이송되는 기판(3)의 상면에 배치된 반도체 칩(3)에 플라즈마를 제공하여 기판(3) 및 반도체 칩(3)으로부터 상기 이물질을 제거한다.
한편, 제1 이송 유닛(300)에 의하여 이송되는 기판(3)의 상면과 대향 하는 하면에 반도체 칩(3)이 배치될 경우, 제2 플라즈마 발생 유닛(420)은 기판(3)의 하면에 배치된 반도체 칩에 플라즈마를 제공하여 기판(3) 및 반도체 칩으로부터 상기 이물질을 제거한다.
한편, 반도체 패키지 설비(900)는 제1 이송 유닛(300) 및 몰딩 설비(400) 사이에 배치된 식별 유닛(450)을 더 포함할 수 있다.
식별 유닛(450)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 기판(3)의 식별 공정을 수행한다.
식별 유닛(450)은 복수개의 반도체 칩(1)들이 본딩 된 기판(3)을 촬영하는 CCD 카메라를 포함할 수 있고, 식별 유닛(450)은 기판(3)의 식별 마크를 촬영하여 생성된 영상을 데이터 버스(860)를 통해 제어 유닛(850)으로 제공한다.
제어 유닛(850)은 클리닝 유닛(400)에 의하여 클리닝 된 기판(3)이 몰딩 설비(500)에 제공되기에 적합한 기판인가를 판단한다.
판단 결과, 클리닝 유닛(400)에 의하여 클리닝 된 기판(3)이 몰딩 설비(500)의 금형과 일치하는 기판일 경우, 제어 유닛(850)은 클리닝 된 기판(3)을 몰딩 설비(500)로 제공하라는 제어 신호를 컨트롤 버스(870)를 통해 제1 이송 유닛(300)에 제공한다.
반면, 클리닝 된 기판(3)이 몰딩 설비(500)의 금형과 일치하지 않는 기판일 경우, 제어 유닛(850)은 제1 이송 유닛(300)의 이송을 중단하기 위한 제어 신호를 컨트롤 버스(870)를 통해 제1 이송 유닛(300)에 제공한다.
제1 이송 유닛(300)과 인접하게 배치된 몰딩 유닛(500)은 클리닝 유닛(400)에 의하여 클리닝 된 기판(3)을 제공받아 몰딩 공정을 수행한다.
몰딩 유닛(500)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 몰딩 공정을 수행한다.
몰딩 유닛(500)은 기판(3)을 수납하는 공간을 갖는 하부 금형(510), 캐비티를 갖고 하부 금형(510)과 결합 되는 상부 금형(520)) 및 캐비티에 용융된 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 몰딩 물질을 제공하여 반도체 칩(1)에 몰딩부(4)를 형성하는 몰딩 물질 공급 유닛(530)을 포함한다.
몰딩 유닛(500)에 의하여 기판(3)에 본딩 된 반도체 칩(1)은 몰딩 물질에 의하여 몰딩 된다.
몰딩 유닛(500)에 의하여 몰딩 된 반도체 칩(1)을 갖는 기판(3)은 몰딩 유닛(500)과 인접하게 배치된 제2 이송 유닛(600)으로 제공된다. 몰딩 유닛(500)으로부터 배출된 기판(3)은 다양한 이송 장치에 의하여 제2 이송 유닛(600)으로 제공된다.
제2 이송 유닛(600)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 기판(3)을 언로더 유닛(800)으로 이송한다.
제2 이송 유닛(600)은, 예를 들어, 컨베이어 벨트일 수 있다. 이와 다르게, 제2 이송 유닛(600)은 컨베이어 벨트 이외에 다양한 이송 장치를 포함할 수 있다.
마킹 유닛(700)은 제2 이송 유닛(600) 상에 배치된다. 마킹 유닛(700)은, 예를 들어, 레이저 빔을 이용하여 몰딩부(4) 상에 반도체 패키지의 정보를 마킹 할 수 있다.
마킹 유닛(700)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870)로부터 전송된 제어 신호에 의하여 몰딩부(4)에 마크를 형성한다.
마킹 유닛(700)의 전방에는 마킹이 수행될 몰딩부(4)들을 갖는 기판(3)을 촬영하는 촬영 유닛(730)이 배치될 수 있다.
촬영 유닛(730)은 기판(3)의 몰딩부(4)들을 촬영하고, 촬영 유닛(730)으로부터 발생 된 영상은 데이터 버스(860)를 통해 제어 유닛(850)으로 제공된다.
제어 유닛(850)은 데이터 버스(860)를 통해 제공된 영상을 판독하여 기판(3)에 형성된 복수개의 몰딩부(4)들 중 마킹 공정을 수행할 몰딩부(4)와 연관된 데이터를 데이터 버스(860), 마킹 공정을 수행하기 위한 제어 신호를 컨트롤 버스(870)를 통해 마킹 유닛(700)으로 각각 제공하고, 마킹 유닛(700)은 데이터 버스(860) 및 컨트롤 버스(870)를 통해 인가된 데이터 및 제어 신호를 통해 기판(3)에 형성된 몰딩부(4)들 중 선택된 몰딩부(4)에 마킹 공정을 수행한다.
한편, 마킹 유닛(700)의 후방에는 기판(3)에 형성된 몰딩부(4)의 마크를 검사하는 마크 검사 유닛(760)이 배치된다.
마크 검사 유닛(760)은 마킹 유닛(700)으로부터 몰딩부(4) 상에 형성된 마크를 촬영하는 CCD 카메라를 포함한다. 마크 검사 유닛(760)으로부터 발생 된 영상은 데이터 버스(860)를 통해 제어 유닛(850)으로 제공된다.
제어 유닛(850)은 마크 검사 유닛(760)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)를 통해 제공된 영상을 판독하여 각 몰딩부(4)에 형성된 마크를 검사한다. 제어 유닛(850)에 의한 검사 결과 마킹 유닛(700)에 의하여 마크 공정 불량이 발생 되지 않은 기판(3)은 언로더 유닛(800)으로 제공되고, 마크 공정 불량이 발생 된 기판(3)은 별도로 배출된다.
언로더 유닛(800)은 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 데이터 버스(860)로부터 전송된 데이터 신호 및 제어 유닛(850)으로부터 발생 되고 컨트롤 버스(870) 로부터 전송된 제어 신호에 의하여 마킹 공정이 종료된 기판(3)을 수납한다.
언로더 유닛(800)은 베이스 몸체(100) 상에 배치된다. 언로더 유닛(800)은 카세트(810), 엘리베이터(820)를 포함한다.
카세트(810)는 베이스 몸체(100)에 형성된 수납 공간에 배치된다. 카세트(810)는 박스 형상을 갖고, 카세트(810) 내부에는 복수개의 기판(3)들이 수납된다. 복수개의 기판(3)들은 카세트(810) 내에 일정 간격으로 적층 된다.
엘리베이터(820)는 베이스 몸체(100)에 설치되며, 엘리베이터(820)는 베이스 몸체(100)의 수납 공간에 배치된 카세트(810)를 승강 또는 하강시킨다. 엘리베이터(820)는 카세트(810) 내에 수납된 기판(3)의 피치 간격으로 카세트(810)를 승강 또는 하강시킨다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 몰딩 공정 및 마킹 공정을 동일 설비에서 수행함으로써 반도체 패키지를 제조하는데 소요되는 시간을 크게 단축, 설비가 차지하는 면적을 단축, 기판의 오염 및 파손을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 패키지 설비를 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 설비를 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 이송 유닛 및 기판을 도시한 평면도이다.

Claims (7)

  1. 베이스 몸체;
    상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩이 본딩 된 기판이 수납되는 로더 유닛;
    상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 로더 유닛으로부터 제공된 기판을 이송하는 제1 이송 유닛;
    상기 제1 이송 유닛으로부터 이송되는 상기 반도체 칩의 표면을 클리닝 하는 클리닝 유닛;
    상기 베이스 몸체상에 배치되며, 상기 반도체 칩을 몰딩하는 상부 금형, 하부 금형 및 몰딩 물질 공급 유닛을 갖는 몰딩 유닛;
    상기 클리닝 유닛 및 상기 몰딩 유닛 사이에 배치되어 상기 기판을 식별하는 식별 유닛;
    상기 베이스 몸체상에 배치되며 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부를 포함하는 기판을 이송하는 제2 이송 유닛;
    상기 베이스 몸체의 상부에 배치되며, 상기 몰딩부 상에 마크를 형성하는 마킹 유닛; 및
    상기 베이스 몸체상에 배치되며 상기 몰딩부 상에 마크가 형성된 기판이 제공되는 언로더 유닛을 포함하는 반도체 패키지 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이송 유닛은 띠 형상을 갖는 제1 벨트;
    상기 제1 벨트와 나란하게 배치되며, 띠 형상을 갖는 제2 벨트;
    상기 제1 및 제2 벨트들을 함께 구동하는 구동축 및 상기 구동축을 회전시키는 회전 유닛을 포함하는 구동 유닛;
    상기 구동축과 이격 되며 상기 제1 및 제2 벨트들을 지지하는 피동축을 포함하는 피동 유닛; 및
    상기 제1 및 제2 벨트들 사이의 간격을 조절하기 위한 폭 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 설비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 클리닝 유닛은 상기 반도체 칩의 표면에 묻은 오염물을 클리닝 하는 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발생 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 설비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 플라즈마 발생 유닛은 상기 기판의 상부에 배치된 제1 플라즈마 발생 유닛 및 상기 기판의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 제2 플라즈마 발생 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 설비.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 유닛 및 상기 마킹 유닛 사이에는 상기 몰딩부들 중 선택적으로 마킹을 수행할 몰딩부를 선택하는 촬영 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 설비.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 마킹 유닛 및 상기 언로더 유닛 사이에 배치되어 상기 마크를 검사하는 마크 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 설비.
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JPH05251482A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0547946A (ja) * 1991-08-21 1993-02-26 Toshiba Corp 半導体装置のマーク付着方法
JPH05251482A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置

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