JP2008132726A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂モールド直前における被成形部品の位置を効率的に検査する樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】リードフレームLFの被成形部品MBが搭載された領域を撮影するカメラ50と、撮影画像において撮影画像内に設定した座標系の基準点に設定する基準点設定手段52Bと、被成形部品MBの中心点の座標値を算出する被成形部品中心点座標算出手段52Bと、単位フレーム内における1箇所以上の特定点の座標値を算出する単位フレーム内基準点座標算出手段52Bと、単位フレーム内基準点座標に対する被成形部品中心点のずれ量を算出するずれ量算出手段52Bと、ずれ量が記憶装置52Aに予め記憶されているずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置10の動作を停止させる動作停止手段52Bを有していることを特徴とする。
【選択図】図4
【解決手段】リードフレームLFの被成形部品MBが搭載された領域を撮影するカメラ50と、撮影画像において撮影画像内に設定した座標系の基準点に設定する基準点設定手段52Bと、被成形部品MBの中心点の座標値を算出する被成形部品中心点座標算出手段52Bと、単位フレーム内における1箇所以上の特定点の座標値を算出する単位フレーム内基準点座標算出手段52Bと、単位フレーム内基準点座標に対する被成形部品中心点のずれ量を算出するずれ量算出手段52Bと、ずれ量が記憶装置52Aに予め記憶されているずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置10の動作を停止させる動作停止手段52Bを有していることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明は電子部品の樹脂モールド装置に関する。より詳細には、リードフレームに搭載された被成形部品を樹脂封止する直前において、リードフレームに対する被成形部品の搭載位置状態を検査し、樹脂モールドする被成形部品の位置確認機能を有する樹脂モールド装置に関する。
基板に搭載した半導体装置等の電子部品を樹脂封止する際において、画像撮影手段により基板の状態を撮影し、撮影された画像データに基づいて、画像判別手段が基板の良否判定を行う被成形部品の位置確認機能を有する樹脂モールド装置が提案されている。このような樹脂モールド装置には、例えば特許文献1に開示されたようなものがある。
特開2005−294408号公報
特許文献1における発明は、半導体樹脂封止する半導体装置の画像を撮影した後、撮影した画像のデータをパターンマッチングすること等により、外観検査対象の半導体装置と基準となる半導体装置の位置状態との比較を行っている。この方法によると、半導体装置が基準位置に対してわずかにオフセットした状態の半導体装置を不良と判別してしまうことがある。しかしながら、半導体装置が基準位置に対して規格範囲内でオフセットしているような場合は十分に使用可能であり、このような状態にある半導体装置を不良と判別する処理は経済的でないという課題がある。
また、パターンマッチングを用いた判別方法によると、外観検査対象の半導体装置全体の画像データが必要になるため、判別処理に必要な画像データの容量が大きくなってしまうという課題や、判別処理に要する時間がかかってしまうという課題もある。
また、パターンマッチングを用いた判別方法によると、外観検査対象の半導体装置全体の画像データが必要になるため、判別処理に必要な画像データの容量が大きくなってしまうという課題や、判別処理に要する時間がかかってしまうという課題もある。
そこで本願発明は、半導体部品を樹脂封止してなる樹脂モールド製品を製造する樹脂モールド装置において、樹脂モールド直前における被成形部品の位置を外観検査する際において、短時間で大量に被成形部品の位置判別をすることが可能であって、しかも、使用可能な被成形部品を不良と判別する確率を大幅に削減し、樹脂モールド製品の歩留まりを向上させることが可能な樹脂モールド装置の提供を目的としている。
本発明は、リードフレームに搭載された被成形部品のリードフレーム上における位置ずれを検査する被成形部品外観検査機能を備えた樹脂モールド装置であって、前記リードフレームの前記複数の被成形部品が搭載された領域を撮影するカメラと、該カメラによる撮影画像において、前記リードフレームの特定点位置を、撮影画像内に設定する座標系の基準点に設定する基準点設定手段と、前記撮影画像において、前記各々の被成形部品の複数の測定箇所における中心点の座標値を、前記基準点に基づいてそれぞれ算出する被成形部品中心点座標算出手段と、前記被成形部品が搭載された単位フレーム内における1箇所以上の特定点の座標値を前記基準点に基づいて単位フレーム内基準点座標値として算出する単位フレーム内基準点座標算出手段と、前記単位フレーム内基準点座標値に対する前記被成形部品中心点の座標値のずれ量をそれぞれ算出するずれ量算出手段と、前記被成形部品中心点座標と、前記単位フレーム内基準点座標値と、前記ずれ量を記憶すると共に、前記ずれ量の許容量が予め記憶されている記憶装置と、前記ずれ量算出手段により算出されたずれ量が前記ずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置の動作を停止させる動作停止手段を有していることを特徴とする樹脂モールド装置である。
また、前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内におけるエッジ部を抽出する画像処理を行うことにより、前記被成形部品の中心点座標値と前記単位フレーム内基準点座標値をそれぞれ算出することを特徴とする。
また、前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内のエッジ部分を抽出する画像処理を行う際に、撮影画像内の必要な部分のみを抽出するためのマスク処理を行うことを特徴とする。
これらにより、被成形部品の中心点および単位フレーム内において基準となる点の座標を容易に算出することができる。
また、前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内のエッジ部分を抽出する画像処理を行う際に、撮影画像内の必要な部分のみを抽出するためのマスク処理を行うことを特徴とする。
これらにより、被成形部品の中心点および単位フレーム内において基準となる点の座標を容易に算出することができる。
また、前記被成形部品中心点座標算出手段は、前記撮影画像内において前記被成形部品のエッジ部が抽出できなかった場合、当該被成形部品を欠損部と判断する欠損部判断手段と、当該欠損部の個数をカウントするカウンタとを有し、前記動作停止手段は、前記カウンタにカウントされた欠損部の個数が前記記憶装置に予め記憶されている欠損部の許容個数よりも大きい場合に樹脂モールド装置の動作を停止させることを特徴とする。これにより、樹脂モールド製品内に被成形部品が含まれていない不良品の発生量を大幅に削減することができ、モールド樹脂の無駄遣いを省くことができる。
また、前記カメラは、前記リードフレームの搬送時にリードフレーム内の所定部分が通過したことを検出するセンサの検出信号をトリガにして、前記リードフレームと前記リードフレームに搭載された被成形部品の映像を撮影することを特徴とする。これにより、撮影するカメラの性能に応じて撮影対象範囲を適切な領域に調整して撮影することができる。
本発明にかかる樹脂モールド装置を採用することにより、リードフレーム内における被成形部品ごとに、単位フレーム内における基準点と被成形部品の中心点の差分をとって単位フレーム上における被成形部品の形成位置を良否判断しているので、被成形部品全体が単位フレームに対して微妙にずれている場合であっても、樹脂モールド処理が可能であれば良品として判別することができる。したがって樹脂モールド製品の歩留まりを向上させることができる。
また、樹脂封止処理の直前において被成形部品の位置状態を確認するためのデータ量を少なくすることができるため、短時間で大量の部品を外観検査することができる。
また、樹脂封止処理の直前において被成形部品の位置状態を確認するためのデータ量を少なくすることができるため、短時間で大量の部品を外観検査することができる。
以下に、本願発明にかかる樹脂モールド装置の実施の形態について図面に基づいて説明する。図1は、本実施の形態における樹脂モールド装置の概略構成を示す平面図である。本実施の形態においては図1に示すようなトランスファ成形による樹脂モールド装置を用いて説明をすすめる。
本実施の形態における樹脂モールド装置10は、図1に示すように、複数枚のリードフレームLFをストックするスタックマガジン22を収容するスタックマガジン収容箱20と、スタックマガジン22にストックされたリードフレームLFを一枚ずつターンテーブル40に送り出すプッシャー30と、リードフレームLFの画像を撮影するカメラ50と、ターンテーブル40のリードフレームLFをモールド金型60に搬送する供給側搬送装置80を有している。
スタックマガジン22は、長尺方向の長さを所要の長さに切り出されたリードフレームLFを棚状にストックしている。スタックマガジン収容箱20の内部には、複数のスタックマガジン22が収容されている。スタックマガジン収容箱20には、ターンテーブル40に送り出されるべきリードフレームLFをプッシャー30が作動する高さ位置にセットする昇降装置(図示せず)を備えている。
プッシャー30は本体部分32と、アーム34により構成されている。本体部32にはエアシリンダ(図示せず)が配設されている。本体部32のエアシリンダによりアーム34が本体部32からターンテーブル40の方向(図1のA方向)に進退可能に設けられている。
プッシャー30のアーム34の進退動作と、スタックマガジン収容箱20における昇降装置の昇降動作は互いに連繋している。具体的には、エアシリンダが作動してアーム34を前進させ、スタックマガジン22内のリードフレームLFをターンテーブル40に押し出し、ターンテーブル40に載置した後、ターンテーブル40が所定角度回転すると共に、エアシリンダが作動しアーム34を退行させてアーム34を初期位置に戻した状態にすると昇降装置が作動する。昇降装置の昇降動作により新たなスタックマガジン22がスタックマガジン収容箱20内で移動し、スタックマガジン22内の次のリードフレームLFがアーム34の作動面にセットされる。この動作を1サイクルとして、ターンテーブル40へのリードフレームLFの搬送が繰り返し行われる。
プッシャー30のアーム34の進退動作と、スタックマガジン収容箱20における昇降装置の昇降動作は互いに連繋している。具体的には、エアシリンダが作動してアーム34を前進させ、スタックマガジン22内のリードフレームLFをターンテーブル40に押し出し、ターンテーブル40に載置した後、ターンテーブル40が所定角度回転すると共に、エアシリンダが作動しアーム34を退行させてアーム34を初期位置に戻した状態にすると昇降装置が作動する。昇降装置の昇降動作により新たなスタックマガジン22がスタックマガジン収容箱20内で移動し、スタックマガジン22内の次のリードフレームLFがアーム34の作動面にセットされる。この動作を1サイクルとして、ターンテーブル40へのリードフレームLFの搬送が繰り返し行われる。
ターンテーブル40は平面内において回転可能に構成されている。ターンテーブル40の上にスタックマガジン22からプッシャー30によって押し出されたリードフレームLFが載置されると、ターンテーブル40が図1の矢印Bの方向に回転してリードフレームLFの載置状態をモールド金型60にセットする状態と同一にする。本実施の形態においては、図1に示すように、2枚のリードフレームLF,LFの長辺方向どうしが対向して並んだ状態となるようにセットされる。
カメラ50は、スタックマガジン収容箱20とターンテーブル40の間を移動するリードフレームLFの映像を撮影する。カメラ50は図1に示すようにスタックマガジン収容箱20とターンテーブル40の中間の位置に配設されている。本実施の形態におけるカメラ50にはデジタルカメラが2台用いられている。本実施の形態における2台のカメラ50,50は、カメラ動作制御部によりそれぞれの動作がシンクロするように制御されている。本実施の形態におけるカメラ動作制御部は別体に設けられているパーソナルコンピュータのCPU52Bや記憶装置52Aに記憶されている制御プログラムP(すなわち制御部52)により構成されている。
カメラ50,50が撮影した画像データは制御部52に送信される。制御部52はカメラ50,50から送信されてきた画像データを用いて画像撮影されたリードフレームLFの外観検査を行う。
カメラ50,50が撮影した画像データは制御部52に送信される。制御部52はカメラ50,50から送信されてきた画像データを用いて画像撮影されたリードフレームLFの外観検査を行う。
以下に、カメラ動作制御部および制御部52について説明する。図2は制御部52の概略構成を示す説明図である。
LFの検査タイミングは、スタックマガジン収容箱20からターンテーブル40にLFが搬送される時に、リードフレームLFの先頭先端の通過状態をセンサSが検出した検出信号をトリガにして各カメラにて画像を取込むようになっている。本実施の形態においてはセンサSとして光センサを用いている。光センサは、リードフレームLFの上面側に配設され、搬送孔LFHにレーザ光を照射する光照射部と、リードフレームLFの下面側の位置に配設され、レーザ光を受光する受光部とにより構成されている。
LFの検査タイミングは、スタックマガジン収容箱20からターンテーブル40にLFが搬送される時に、リードフレームLFの先頭先端の通過状態をセンサSが検出した検出信号をトリガにして各カメラにて画像を取込むようになっている。本実施の形態においてはセンサSとして光センサを用いている。光センサは、リードフレームLFの上面側に配設され、搬送孔LFHにレーザ光を照射する光照射部と、リードフレームLFの下面側の位置に配設され、レーザ光を受光する受光部とにより構成されている。
具体的には、光照射部から受光部に向けて照射されている光がリードフレームLF先端により断光された時に、カメラが撮影を行うタイミングを実現する配列で、トリガ数と同数のセンサSが収容箱20よりターンテーブル40に平行に配置されている。このような光センサSにより、2台のカメラ50,50が同じタイミングでリードフレームLFの画像を第1トリガ,第2トリガ,・・・の順に撮影する。各トリガの間隔は、カメラ50の解像度や制御部52の処理性能により適宜調整することができる。
本実施の形態における制御部52は、いわゆるパーソナルコンピュータにより実現される。より詳細には、図2に示すように、パーソナルコンピュータのCPU52Bとパーソナルコンピュータの記憶装置52Aに記憶された制御プログラムPにより実現される。記憶装置52Aには、制御プログラムPの他に、リードフレームLFの良否を判断するための比較データ(許容ずれ量PD、欠損部の許容数量等PN)REFが予め記憶されている。
パーソナルコンピュータのCPU52Bは、制御プログラムPに基づいてカメラ50から受信した画像データの処理を行うと共に、画像データを処理した結果から得られたデータと、記憶装置52Aに予め記憶されている比較データとを比較することにより被成形部品(リードフレームLF)の外観検査を行う。
パーソナルコンピュータのCPU52Bは、制御プログラムPに基づいてカメラ50から受信した画像データの処理を行うと共に、画像データを処理した結果から得られたデータと、記憶装置52Aに予め記憶されている比較データとを比較することにより被成形部品(リードフレームLF)の外観検査を行う。
被成形部品MBの外観検査方法について説明する。図3は、本実施の形態において用いられるリードフレームを示す平面図である。図4は図3中のZ部分を拡大した説明図である。
本実施の形態におけるリードフレームLFには、水晶振動子(図示せず)を内蔵する筒状体が造り込まれている。この筒状体が実際に樹脂封止される被成形部品MBである。被成形部品MBはリード線Lを介してリードフレームLFに片持ち状態で搭載されているので、リードフレームLFの取り扱いによっては、図4に示すように被成形部品MBがフレームに斜めに接続された状態になることもある。このような状態で樹脂モールドした製品は、被成形部品MBがモールド樹脂の表面にあらわれてしまうなどの不良品になる。また、場合によっては、被成形部品MBがモールド金型60と干渉して、モールド金型60を損傷してしまうこともある。これらのようなことが生じないように、被成形部品MBの外観検査が行われる。
本実施の形態におけるリードフレームLFには、水晶振動子(図示せず)を内蔵する筒状体が造り込まれている。この筒状体が実際に樹脂封止される被成形部品MBである。被成形部品MBはリード線Lを介してリードフレームLFに片持ち状態で搭載されているので、リードフレームLFの取り扱いによっては、図4に示すように被成形部品MBがフレームに斜めに接続された状態になることもある。このような状態で樹脂モールドした製品は、被成形部品MBがモールド樹脂の表面にあらわれてしまうなどの不良品になる。また、場合によっては、被成形部品MBがモールド金型60と干渉して、モールド金型60を損傷してしまうこともある。これらのようなことが生じないように、被成形部品MBの外観検査が行われる。
被成形部品MBの外観検査を行う際の画像データの処理方法について具体的に説明する。各画像データの処理は、リードフレームLFを停止させて検査する場合は、トリガ毎に行われ、リードフレームを停止させずに搬送する場合は、トリガ毎のデータを取込み、LF単位で処理を行う。
本実施の形態におけるリードフレームLFを、図4に示すように、カメラ50により撮影された画像データを2値化または多値化処理してデータ容量を小さくし、画像パターン認識や濃淡エッジの判別などに代表される公知の方法により行われる。以下において、画像データから特定部位を抽出または算出する方法はこの方法に基づいているものとし、それぞれにおける詳細な説明は省略する。
本実施の形態におけるリードフレームLFを、図4に示すように、カメラ50により撮影された画像データを2値化または多値化処理してデータ容量を小さくし、画像パターン認識や濃淡エッジの判別などに代表される公知の方法により行われる。以下において、画像データから特定部位を抽出または算出する方法はこの方法に基づいているものとし、それぞれにおける詳細な説明は省略する。
まずは、基準点設定手段であるCPU52Bがカメラ50の撮影映像内のリードフレームLFにおいて他の部分と区別しやすい特定点(不動点であることが好ましい)を選定し、選定した点を撮影画像内に設定するX−Y座標系の原点(基準点)として設定する。
次に、被成形部品中心点座標算出手段について詳述する。被成形部品中心点座標算出手段であるCPU52Bは、撮影画像内に設定された座標系における被成形部品MBの横方向(X方向)の中心座標BCLを算出する。より具体的には、CPU52Bは撮影画像において被成形部品MBが含まれている範囲内(Y方向)で複数個所にマスクM1,M2をかけ、各マスクM1,M2と被成形部品MBの端部位置との交点を求める。
撮影画像内に設けたマスクM1,M2の端部位置における座標値は、先に設定したX−Y座標系によって予めCPU52Bにより算出することができる。
次に、被成形部品中心点座標算出手段について詳述する。被成形部品中心点座標算出手段であるCPU52Bは、撮影画像内に設定された座標系における被成形部品MBの横方向(X方向)の中心座標BCLを算出する。より具体的には、CPU52Bは撮影画像において被成形部品MBが含まれている範囲内(Y方向)で複数個所にマスクM1,M2をかけ、各マスクM1,M2と被成形部品MBの端部位置との交点を求める。
撮影画像内に設けたマスクM1,M2の端部位置における座標値は、先に設定したX−Y座標系によって予めCPU52Bにより算出することができる。
CPU52Bは、一方のマスクM1と交差する被成形部品MBの端縁部BLE1,BRE1を抽出すると共に、X−Y座標系内における端縁部BLE1,BRE1の座標値を算出する。そして端縁部BLE1,BRE1の座標値の平均値(一つ目の被成形部品の中心点座標)BCL1を算出する。
つづいてCPU52Bは、他方のマスクM2と交差する被成形部品MBの端縁部BLE2,BRE2を抽出すると共に、X−Y座標系内における端縁部BLE2,BRE2の座標値を算出する。そして端縁部BLE2,BRE2の座標値の平均値(二つ目の被成形部品の中心点座標)BCL2を算出する。
CPU52Bは、以上の手順により算出したBCL1,BCL2の座標値を記憶装置52Aに記憶させる。
つづいてCPU52Bは、他方のマスクM2と交差する被成形部品MBの端縁部BLE2,BRE2を抽出すると共に、X−Y座標系内における端縁部BLE2,BRE2の座標値を算出する。そして端縁部BLE2,BRE2の座標値の平均値(二つ目の被成形部品の中心点座標)BCL2を算出する。
CPU52Bは、以上の手順により算出したBCL1,BCL2の座標値を記憶装置52Aに記憶させる。
以上の被成形部品MBの中心点座標を算出する処理において、CPU52Bがマスク部分において被成形部品MBの両端縁BLE,BREを抽出することができなかった場合には、CPU52Bはその単位フレームFは被成形部品MBが無い欠損部であると判断し、パーソナルコンピュータに設けられているカウンタCの数値に1を加算する。
次に、単位フレーム内基準点座標算出手段について詳述する。単位フレーム内基準点座標算出手段であるCPU52Bは、被成形部品MBが搭載された単位フレームFにおいて、被成形部品MBの上下に形成されている開口部OPの中心点における横方向(X方向)の座標値を算出する。開口部OPは被成形部品の製作やリードフレームLFのハンドリング等によっても変形するおそれがほとんど無いため、単位フレームFにおける不動点として採用することができる。開口部OPの中心座標算出方法は、被成形部品MBにおける中心座標の算出方法と同様に行われる。
すなわちCPU52Bは、一方のマスクM3と交差する上側の開口部OPの端縁部OLE1とORE1の座標値をそれぞれ算出し、OLE1,ORE1の平均座標値OC1を算出する。また、他方のマスクM4と交差する下側の開口部OPの端縁部OLE2とORE2の座標値をそれぞれ算出し、OLE2,ORE2の平均座標値OC2を算出する。CPU52Bは算出したそれぞれの開口部の横方向(X方向)における平均座標値OC1,OC2を単位フレーム内基準点座標値として記憶装置52Aに記憶させる。
以上の処理を1つのトリガ内画面に収まっているリードフレームLF内に搭載されているすべての被成形部品MBおよび単位フレームFについて行う。
以上の処理を1つのトリガ内画面に収まっているリードフレームLF内に搭載されているすべての被成形部品MBおよび単位フレームFについて行う。
次に、ずれ量算出手段であるCPU52Bが記憶装置52Aに記憶されている被成形部品中心座標BCL1の座標値とリードフレーム開口部平均座標値(単位フレーム内基準点座標値)OC1の座標値の差分をとることで、ずれ量D1を算出する。同様に、被成形部品中心座標BCL2の座標値とリードフレーム開口部平均座標値(単位フレーム内基準点座標値)OC2の座標値の差分をとることで、ずれ量D2を算出する。CPU52Bは、ずれ量D1,D2を算出すると共に、記憶装置52Aに予め記憶されている比較データREFにおける許容ずれ量PDとずれ量D1,D2を比較する。比較の結果、算出したずれ量D1およびD2が許容ずれ量PDよりも小さければ被成形部品MBは良品であると判断をする。反面、算出したずれ量D1またはD2のいずれかの値が許容ずれ量PDよりも大きければ被成形部品MBは不良品であると判断し、動作停止手段(CPU52B)により樹脂モールド装置10の動作を即座に停止させる。
CPU52Bは以上の被成形部品MBの良否判断処理をリードフレームLF内で繰りかえす。
リードフレームLF全体においてリードフレームLF内に搭載されている被成形部品MBがすべて良品であると判断された場合であっても、カウンタCにカウントされている数値が、記憶装置52Aに記憶されている欠損部の許容数量を超えている場合には動作停止手段が樹脂モールド装置10の動作を停止させる。
樹脂モールド装置10の動作が停止すると、アラーム90が作動し、オペレータに樹脂モールド装置10が停止したことを告知する。アラーム90の告知に気がついたオペレータは、ターンテーブル40に載置されているリードフレームを除去し、樹脂モールド装置10を再起動させる。
リードフレームLF全体においてリードフレームLF内に搭載されている被成形部品MBがすべて良品であると判断された場合であっても、カウンタCにカウントされている数値が、記憶装置52Aに記憶されている欠損部の許容数量を超えている場合には動作停止手段が樹脂モールド装置10の動作を停止させる。
樹脂モールド装置10の動作が停止すると、アラーム90が作動し、オペレータに樹脂モールド装置10が停止したことを告知する。アラーム90の告知に気がついたオペレータは、ターンテーブル40に載置されているリードフレームを除去し、樹脂モールド装置10を再起動させる。
許容ずれ量PDと欠損部の許容数量PNの両方の判別条件を満たした場合、供給側搬送部80がターンテーブル40に載置されたリードフレームLFを掴み維持しながらモールド金型60に搬送し、金型内に樹脂タブレットJとリードフレームLFをセットし、樹脂モールド加工に向けての処理に移行する。
次に樹脂モールド加工について説明する。
モールド金型60は上型62と下型64で構成される。上型62はサーボモータ等の上下駆動機構により構成されている。上型62は上下駆動機構により下型64に対して接離動可能に設けられている。モールド金型60にはモールド金型60が閉じた後に、モールド金型60内に形成されたキャビティ空間にモールド樹脂を射出するトランスファ機構70によりプランジャーが駆動され樹脂が充填される。
モールド金型60は上型62と下型64で構成される。上型62はサーボモータ等の上下駆動機構により構成されている。上型62は上下駆動機構により下型64に対して接離動可能に設けられている。モールド金型60にはモールド金型60が閉じた後に、モールド金型60内に形成されたキャビティ空間にモールド樹脂を射出するトランスファ機構70によりプランジャーが駆動され樹脂が充填される。
供給側搬送装置80はモールド金型60のキャビティ位置にリードフレームLFと樹脂タブレットJを供給するものである。本実施の形態における供給側搬送装置80は、モールド金型搭載分の樹脂タブレットJを受け取りした後、図1内のターンテーブル40の位置まで矢印Cの方向に移動する。供給側搬送手段80は、制御部52によるリードフレームLFの外観検査結果、良品と判断された際に、ターンテーブル40からモールド金型60の下型64の所定位置にリードフレームLFと樹脂タブレットJの搬送を行う。
下型64にリードフレームLFがセットされると、上下駆動機構が作動して、上型62と下型64を閉じると共に、トランスファ機構70はモールド金型60内のキャビティ空間にモールド樹脂を射出させる。樹脂モールドが完了した後、図示しない取出側搬送装置によりモールド金型60から樹脂封止製品が取り出しされる。
以上に説明したようなモールド金型60の動作およびトランスファ機構70の動作をそれぞれ制御する制御手段は、先述のパーソナルコンピュータのCPU52Bおよび制御プログラムP(制御部52)により実現することができる。
以上に説明したようなモールド金型60の動作およびトランスファ機構70の動作をそれぞれ制御する制御手段は、先述のパーソナルコンピュータのCPU52Bおよび制御プログラムP(制御部52)により実現することができる。
また、以上に説明した実施形態においては、リードフレームLFの単位フレームFに片持ちされた状態の被成形部品MBについて説明してきたが、図5に示すような単位フレームFの一部に載置された被成形部品MBにおいても本願発明を適用することができる。このような場合においては、被成形部品MBのコーナー部CN1〜CN4のX−Y座標をそれぞれ算出し、リードフレームLFの基準点からのCN1〜CN4のずれ量をそれぞれ比較すれば被成形部品MBの載置状態の良否を判別することができる。この形態においても、単位フレームFにおけるX−Y座標の設定や、コーナー部の座標CN1〜CN4の算出は、先に説明した実施形態と同様に撮影画像データにマスクをかけた後におけるエッジ抽出処理等により行うことができるため、ここでは詳細な説明は省略している。
以上に、本願発明にかかる樹脂モールド装置について実施の形態を示して説明したが、本願発明は以上の実施形態に限定されるものではない。例えば、撮影画像内に設定するX−Y座標系としては、実施形態で説明した座標系の他、あるトリガにおける撮影画像内の全体で共通するX−Y座標を設定する形態としても良い。
また、以上に説明した実施形態においては、制御部52やカメラ動作制御装置等の各種制御装置は、樹脂モールド装置10とは別体に設けられたパーソナルコンピュータにより構成されている形態を示しているが、樹脂モールド装置10に制御部52(記憶装置52A,CPU52B,制御プログラムP)組み込んだ形態にすることももちろん可能である。
また、単位フレームFの基準点座標を算出する際には、被成形部品MBの上下に形成された合計2つの開口部OPの中心点をそれぞれ算出しているが、開口部OPの変形がほとんどないと評価できる場合には、被成形部品MBの上方または下方にある開口部OPのいずれか一方のみの基準点座標を算出し、この座標値を単位フレーム内基準点座標値として用いることも可能である。
10 樹脂モールド装置
20 スタックマガジン収容箱
22 スタックマガジン
30 プッシャー
40 ターンテーブル
50 カメラ
52 制御部
52A 記憶装置
52B CPU
60 モールド金型
70 トランスファ機構
80 供給側搬送装置
90 アラーム
B 被成形部品
BCL 被成形部品中心座標
F 単位フレーム
J 樹脂タブレット
LF リードフレーム
OC リードフレーム開口部平均座標
P 制御プログラム
20 スタックマガジン収容箱
22 スタックマガジン
30 プッシャー
40 ターンテーブル
50 カメラ
52 制御部
52A 記憶装置
52B CPU
60 モールド金型
70 トランスファ機構
80 供給側搬送装置
90 アラーム
B 被成形部品
BCL 被成形部品中心座標
F 単位フレーム
J 樹脂タブレット
LF リードフレーム
OC リードフレーム開口部平均座標
P 制御プログラム
Claims (5)
- リードフレームに搭載された被成形部品のリードフレーム上における位置ずれを検査する被成形部品外観検査機能を備えた樹脂モールド装置であって、
前記リードフレームの前記複数の被成形部品が搭載された領域を撮影するカメラと、
該カメラによる撮影画像において、前記リードフレームの特定点位置を、撮影画像内に設定する座標系の基準点に設定する基準点設定手段と、
前記撮影画像において、
前記各々の被成形部品の複数の測定箇所における中心点の座標値を、前記基準点に基づいてそれぞれ算出する被成形部品中心点座標算出手段と、
前記被成形部品が搭載された単位フレーム内における1箇所以上の特定点の座標値を前記基準点に基づいて単位フレーム内基準点座標値として算出する単位フレーム内基準点座標算出手段と、
前記単位フレーム内基準点座標値に対する前記被成形部品中心点の座標値のずれ量をそれぞれ算出するずれ量算出手段と、
前記被成形部品中心点座標と、前記単位フレーム内基準点座標値と、前記ずれ量を記憶すると共に、前記ずれ量の許容量が予め記憶されている記憶装置と、
前記ずれ量算出手段により算出されたずれ量が前記ずれ量の許容量より大きい場合には、樹脂モールド装置の動作を停止させる動作停止手段を有していることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内におけるエッジ部を抽出する画像処理を行うことにより、前記被成形部品の中心点座標値と前記単位フレーム内基準点座標値をそれぞれ算出することを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。
- 前記被成形部品中心点座標算出手段と前記単位フレーム内基準点座標算出手段は、前記撮影画像内のエッジ部分を抽出する画像処理を行う際に、撮影画像内の必要な部分のみを抽出するためのマスク処理を行うことを特徴とする請求項1または2記載の樹脂モールド装置。
- 前記被成形部品中心点座標算出手段は、前記撮影画像内において前記被成形部品のエッジ部が抽出できなかった場合、当該被成形部品を欠損部と判断する欠損部判断手段と、当該欠損部の個数をカウントするカウンタとを有し、
前記動作停止手段は、前記カウンタにカウントされた欠損部の個数が前記記憶装置に予め記憶されている欠損部の許容個数よりも大きい場合に樹脂モールド装置の動作を停止させることを特徴とする請求項2または3記載の樹脂モールド装置。 - 前記カメラは、前記リードフレームの搬送時にリードフレーム内の所定部分が通過したことを検出するセンサの検出信号をトリガにして、前記リードフレームと前記リードフレームに搭載された被成形部品の映像を撮影することを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006322099A JP2008132726A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2006322099A JP2008132726A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 樹脂モールド装置 |
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JP2008132726A true JP2008132726A (ja) | 2008-06-12 |
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ID=39557915
Family Applications (1)
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JP2006322099A Pending JP2008132726A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 樹脂モールド装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008132726A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016124249A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | ファナック株式会社 | 射出成形システム |
-
2006
- 2006-11-29 JP JP2006322099A patent/JP2008132726A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016124249A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | ファナック株式会社 | 射出成形システム |
US9969109B2 (en) | 2015-01-07 | 2018-05-15 | Fanuc Corporation | Injection molding system |
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