KR102169193B1 - 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치 - Google Patents

수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102169193B1
KR102169193B1 KR1020197015176A KR20197015176A KR102169193B1 KR 102169193 B1 KR102169193 B1 KR 102169193B1 KR 1020197015176 A KR1020197015176 A KR 1020197015176A KR 20197015176 A KR20197015176 A KR 20197015176A KR 102169193 B1 KR102169193 B1 KR 102169193B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
molded article
imaging
resin
resin sealing
Prior art date
Application number
KR1020197015176A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190073496A (ko
Inventor
노리마사 나카하라
Original Assignee
다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 filed Critical 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Publication of KR20190073496A publication Critical patent/KR20190073496A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102169193B1 publication Critical patent/KR102169193B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading

Abstract

수지 밀봉 장치의 생산 공정에서, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인의 특정을 용이하게 할 수있는 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치를 제공한다. 반도체 패키지의 수지 밀봉 장치는, 기재 인 리드 프레임 및 수지 밀봉용 수지 재료인 수지 태블릿을 소정의 위치로 반송하는 재료 공급 유닛(1)을 구비하고 있다. 재료 공급 유닛(1)은, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 반송부 카메라(13) 및 와이어 검사용 카메라(14)가 설치되어 있다. 반송부 카메라(13)에서는, 반송부(111)로 반송되는 개별 리드 프레임에 대해 동영상의 영상 정보가 취득된다.

Description

수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치
본 발명은, 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치에 관한 것이다.
수지 몰드에 의해 반도체 패키지를 제조하는 수지 밀봉 장치는, 반도체 소자가 탑재된 기재를 수지 밀봉하여, 제품으로 수납할 때까지의 각 작업을 여러 장치를 통해 하고 있다.
이 수지 밀봉 장치를 구성하는 단위는, 기재와 수지 재료를 공급하는 재료 공급 유닛, 기재 등을 수지 밀봉 장치까지 이송하는 인 로더, 및, 기재의 수지 밀봉을 하는 수지 밀봉 유닛이 있다. 수지 밀봉 장비의 종류에 따라, 수지 밀봉 유닛으로 이송되기 전의 기재를 가열하는 예비 가열 유닛이 설치된다.
또한, 기재를 수지 밀봉한 성형품을 취급하는 유닛으로, 성형품의 반송 및 금형의 청소를 할 클리너 유닛(언 로더), 칼이나 러너 등의 불필요한 부분을 제거하는 디 게타 유닛, 및, 불필요한 부분을 제거한 성형품을 수납하는 제품 수납 유닛이 있다.
이러한 각 유닛에서 작업을 거쳐 수납된 제품은, 요구되는 품질을 만족하는지 여부를 확인하는 검사가 이루어진다. 또한, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인을 특정시켜 대응하기 위해, 생산 공정의 관리가 이루어지고 있다.
이러한 수지 밀봉 장비의 생산 공정을 관리하는 방안으로, 생산 공정과 관련된 시간 정보와 성형 조건을 기록하는 특허 문헌 1에 기재되어 있는 수지 밀봉 장치가 제안되어 있다.
특허 문헌 1에 기재된 수지 밀봉 장치는, 제어부와, 기억 부와, 표시부와, 입력 부를 구비하고 있다. 또한, 수지 밀봉 장치는, 몰드 금형에 대한 상태 및 수지 밀봉 장치 내의 다른 상태(예를 들면 가동 정보)를 검출 값으로 검출하는 검출부를 구비하고 있다.
또한, 제어부는 검출부와 입력부 등에 의해 감지, 입력된 값을 기억 부에 기록한다. 예를 들어, 기억 부에는, 성형의 각 공정에 소요된 시간과 그 공정이 진행된 시간, 몰딩이 행해진 횟수, 각 성형시 성형 조건 등이 기록된다.
이 수지 밀봉 장치는, 기억 부에 기록된 정보를, 몰드 금형을 포함한 금형 부품의 관리에 이용하고 있다. 또한, 성형 조건을 성형품에 부착하여, 제품 정보로 출력 가능하여, 성형 조건의 수정을 쉽게 할 수 있다.
특개 2017-87648호 공보
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 수지 밀봉 장치는, 결함이 발생한 제품에, 수지 밀봉 장치에서 성형 된 시간에 대한 기록 정보와, 해당 제품이 포함된 생산 단위를 나타내는 로트 번호의 정보는 확인할 수 있지만, 문제로 이어질 원인을 밝혀내기는 어려웠다.
즉, 수지 밀봉 장치를 구성하는 여러 유닛에 대한, 제품의 결함으로 이어지는 비정상적인 현상이, 어떤 유닛의 작업 중에 발생하는 점을 확인 가능한 장치는 되어 있지 않았다.
따라서, 제품의 검사에서 결함이 밝혀진 경우에는, 각 유닛의 생산 공정을 확인할 필요가 생긴 것이다. 이 결과, 각 유닛의 동작이나 상태의 확인에 많은 노력과 시간이 소요되는 경우가 있었다.
또한, 제품의 결함에 연결되는 유닛의 작업중의 비정상적인 현상은, 확인시에 재현하지 않을 수 있다. 따라서, 유닛의 작업에서 비정상적인 현상의 발생이 보고될 때까지, 또는, 작업자가, 비정상적인 현상이 발생하지 않는다고 하는 일단의 판단을 내릴 때까지, 하나의 유닛으로 동작 확인 및 기재의 처리를 반복할 수 있었다.
또한, 기재 또는 성형품을 운반하는 작업은 각 유닛에서 공통적으로 수행되기 때문에, 운송 중 이상한 현상은 어떤 유닛에서도 일어날 수 있다. 이 결과, 이상이 발생한 유닛의 특정은 더 어려워지고 있었다.
이상과 같은 점에서, 수지 밀봉 장치에 의한 생산 공정에서, 제품의 결함에 신속하게 대응하기 위해, 개별 제품의 추적 성을 확보하는 것이 강하게 요구되고 있다.
본 발명은, 이상의 점을 감안하여 창안된 것으로, 수지 밀봉 장치의 생산 공정에서, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인의 파악을 쉽게 할 수 있는 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 반도체 소자를 탑재 한 기재를 소정 위치까지 반송하는 재료 공급 유닛과, 상기 재료 공급 유닛으로 이송 된 상기 기재를, 상기 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛까지 이송하는 인 로더,를 구비 수지 밀봉 장치의 촬상 방법으로서, 상기 재료 공급 유닛에 의한 상기 기재의 반송 경로 및 상기 인 로더에 의한 상기 기재의 반송 경로의 적어도 일부에서, 상기 기재과 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서 같은 기재를 촬상하는 공정을 구비하고 있다.
여기에서, 재료 공급 유닛에 의한 기재의 반송 경로 및 인 로더에 의한 기재의 반송 경로의 적어도 일부로, 기재를 촬상하여, 수지 밀봉되기 전에 기재의 상태와 움직임을 파악한 촬상 정보를 얻을 수 있다. 즉, 수지 밀봉되기 전의 기재에서, 재료 공급 유닛 및 인 로더에서 반송되는 모습을 촬상하여, 기재에 대한 손상이나 변형 등의 원인이 되는 현상을 촬상 정보로 파악하고, 확인하는 것이 가능하게 된다.
또한, 기재과 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서 기재를 촬상하여, 기재에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태에서, 기재가 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 촬상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 기재가 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다. 기재가 반송되는 방향과 반송되는 속도에 편차가 커지면, 기재의 모습을 확인하기 어려운 영상 정보가 된다.
또한, 여기서 말하는, "기재와 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서"는, 재료 공급 유닛 및 인 로더에 기재의 촬상 수단을 설치하고, 촬상 수단의 이동을 재료 공급 유닛이나 인 로더에 담당시키는 방법과, 재료 공급 유닛 및 인 로더와는 다른 운전의 이동 수단을 마련하고, 이 이동 수단에 기재의 촬상 수단을 설치하여 이동시키는 방법을 포함하는 것이다.
또한, 여기서 말하는 「촬상」"은, 원칙적으로, 반송되는 기재의 상태와 움직임을 동영상으로 기록하는 것을 의미하지만, 이 외에도, 정지 영상을 기록하는 형태를 포함할 수 있다.
또한, 재료 공급 유닛에 의한 기재의 반송 경로 및 인 로더에 의한 기재의 반송 경로의 적어도 일부로서, 기재가 정지한 상태를 촬상하는 경우에는, 반송되는 기재의 상태와 움직임뿐만 없이, 기재의 미세 구조에 초점을 맞춘 영상 정보를 얻기 쉬워진다. 이 결과, 기재의 미세 구조 부분의 이상 유무를 확인할 수 있다.
또한, 수지 밀봉 유닛으로 기재를 수지 밀봉한 성형품을 반송하는 반송 경로의 적어도 일부로서, 성형품과 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서 성형품을 촬상하는 경우는, 기재뿐만 아니라, 기재가 수지 밀봉된 후 성형품에 대해서도, 그 상태 나 움직임을 포착한 영상 정보를 얻을 수 있다. 즉, 성형품이 반송되는 모습을 촬상하여, 성형품에 대한 손상이나 변형 등의 원인이 되는 현상을 촬상 정보로 파악하고, 확인할 수있게 된다.
또한, 성형품과 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서 성형품을 촬상하여, 성형품에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태에서, 성형품이 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 촬상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 성형품이 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다. 성형품이 반송되는 방향과 반송되는 속도에 편차가 커지면, 성형품의 모습을 확인하기 어려운 영상 정보가 된다.
또한, 여기서 말하는 '성형품과 대략 동일한 방향으로, 하고, 대략 동일 속도로 움직이면서 "는, 성형품을 운반하는 장치에 촬상 수단을 설치하고, 촬상 수단의 이동을 같은 장치에 담당하게 하는 방법과, 성형품을 운반하는 장치와는 다른 구동의 이동 수단을 마련하고, 이 이동 수단 성형품의 촬상 수단을 설치하여 이동시키는 방법을 포함하는 것이다.
또한, 재료 공급 유닛에 의한 기재의 반송 경로와, 인 로더에 의한 기재의 반송 경로의 각각의 반송 경로에서, 기재를 촬상하는 경우에는, 각각의 유닛에 기재의 촬상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 제품의 결함으로 이어지는 비정상적인 현상이 발생한 유닛을 더욱 쉽게 식별할 수 있다. 즉, 재료 공급 유닛의 반송 경로에서 기재를 촬상하여, 재료 공급 유닛에서 반송의 이상을 촬상할 수 있고, 또한, 재료로 공급된 시점에서 기재의 이상 유무를 확인하기 쉬워진다. 또한, 인 로더의 반송 경로에서 기재를 촬상하여, 인 로더에서 기재의 반송의 이상을 촬상할 수 있으며, 또한, 인 로더와 재료 공급 유닛 사이 또는, 인 로더와 수지 밀봉 유닛 사이의 기재의 수신 또는 전달시의 이상 등을 확인하기 쉬워진다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 반도체 소자를 탑재 한 기재를 소정 위치까지 반송하는 재료 공급 유닛과, 상기 재료 공급 유닛으로 이송 된 상기 기재를, 상기 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛까지 이송하는 인 로더,를 구비하는 수지 밀봉 장치로서, 상기 재료 공급 유닛 및 상기 인 로더의 적어도 한쪽에 설치되고, 상기 기재를 촬상하는 기재 촬상 수단을 가지고 있다.
여기서, 기재를 촬상하는 기재 촬상 수단이, 재료 공급 유닛 및 인 로더의 적어도 한쪽에 설치하여, 기재 촬상 수단의 이동을 재료 공급 유닛 및 인 로더의 구동을 담당할 수 있는, 기재 촬상 수단을 마련하기 위한 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 수지 밀봉되기 전의 기재의 상태 나 움직임을 포착 한 영상 정보를 얻을 수 있다.
또한, 기재 촬상 수단이 재료 공급 유닛 및 인 로더의 적어도 한쪽에 설치된 것에 의해, 기재에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태에서, 기재가 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 영상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 기재가 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 반도체 소자를 탑재 한 기재를 소정 위치까지 반송하는 재료 공급 유닛과, 상기 재료 공급 유닛으로 이송 된 상기 기재를, 상기 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛까지 이송하는 인 로더,를 구비 수지 밀봉 장치로서, 상기 재료 공급 유닛에 의한 상기 기재의 반송 경로 및 상기 인 로더에 의한 상기 기재의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 상기 기재가 반송되는 행위와 동기화하면서, 상기 기재과 대략 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단과, 상기 이동 수단에 장착되어, 상기 기재를 촬상하는 기재 촬상 수단을 갖는다.
여기에서, 재료 공급 유닛에 의한 기재의 반송 경로 및 인 로더에 의한 기재의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 기재가 반송되는 행위와 동기화하면서, 기재와 대략 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단으로, 재료 공급 유닛 또는 인 로더에서 반송되는 기재를 추적할 수 있는 구조를 마련할 수 있다. 또한, 이동 수단이 기재의 반송 경로를 따라 이동 가능하게 구성되어 있기 때문에, 이동 수단은 반송되는 기재와의 거리를 유지하면서 이동할 수 있다.
또한, 기재를 촬상하는 기재 촬상 수단이, 재료 공급 유닛에 의한 기재의 반송 경로 및 인 로더에 의한 동 기재의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 기재가 반송되는 움직임과 동기화 하면서, 기재와 대략 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단에 설치됨으로써, 이동 수단 및 기재 촬상 수단이 기재와의 거리를 유지하면서, 기재에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태로 이동 한 기재를 촬영하기 때문에, 기재가 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 영상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 기재가 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다. 기재가 반송되는 방향과, 기재가 반송되는 움직임에 편차가 커지면, 기재의 모습을 확인하기 어려운 영상 정보가 된다. 또한, 여기서 말하는 동기화는, 이동 수단이 움직이는 타이밍과, 반송되는 기재가 움직이는 타이밍을 동조시키는 것을 의미한다.
또한, 기재를 가열하는 동시에, 가열된 기재를 인 로더 받으러 오는 프리 히트 유닛을 구비하고, 가열된 기재를 촬상하는 예열 기재 촬상 수단을 갖는 경우에는, 가열되어 변형하는 기재의 상태를 촬상할 수 있다. 기재가 가열될 때는, 온도 변화에 따라 기재 휨 등의 변형을 일으킬 수 있다. 그리고, 기재가 크게 변형한 것으로, 이 기재를 인 로더가 받을 수 없는 등의 반송 불량의 발생을 촬상하여, 나중에 확인할 수 있게 된다.
또한, 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단이, 언 로더, 디 게타 유닛 및 제품 수납 유닛 중 적어도 하나에 설치됨으로써, 성형품 촬상 수단의 이동을 언 로더 등의 구동에 담당할 수 있고, 성형품 촬상 수단을 마련하기 위한 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 수지 밀봉 후 성형품의 상태와 움직임을 포착 한 영상 정보를 얻을 수 있다.
또한, 성형품 촬상 수단이 언 로더, 디 게타 유닛 및 제품 수납 유닛 중 적어도 하나에 설치됨으로써, 성형품에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태에서, 성형품이 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 촬상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 성형품이 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다.
또한, 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단이, 수지 밀봉 유닛으로 기재를 수지 밀봉한 성형품을 수지 밀봉 유닛에서 받아 전달하는 언 로더에 설치된 경우에는, 성형품 촬상 수단은 언 로더와 함께 움직이는 것이며, 언 로더에서 반송되는 성형품의 상태 나 움직임을 더욱 파악하기 쉬워진다. 즉, 반송되는 성형품을 촬상함과 동시에, 수지 밀봉된 성형품의 외관의 변형이나 손상, 수지 밀봉시의 수지 누설의 발생 등을 확인할 수 있다.
또한, 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단이, 언 로더에서 성형품을 전달하고, 성형품의 불필요한 수지 부분을 제거하는 동시에, 성형품을 반송하는 디 게타 유닛에 장착된 경우, 성형품 촬상 수단은 디 게타 유닛과 함께 움직일 것이며, 디 게타 유닛으로 반송되는 성형품의 상태나 움직임이 더욱 파악하기 쉬워진다. 즉, 반송되는 성형품을 촬상 함과 동시에, 칼과 러너 등의 불필요한 수지 부분의 제거 전후의 성형품의 변형이나 손상의 발생을 확인할 수 있다.
또한, 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단이, 디 게타 유닛에서 성형품을 전달하고 반송하는 제품 수납 유닛에 장착된 경우에는, 성형품 촬상 수단은 제품 수납 유닛과 함께 움직이는 것이며, 제품 수납 유닛으로 반송되는 성형품의 상태 나 움직임을 더욱 파악하기 쉬워진다. 즉, 칼과 러너 등의 불필요한 수지 부분을 제거하고 성형품의 반송의 이상이나, 성형품의 변형이나 손상의 발생을 확인할 수 있다. 또한, 성형품의 불필요한 수지 부분의 제거 정도를 확인할 수 있다.
또한, 언 로더에 의한 성형품의 반송 경로, 디 게타 유닛에 의한 성형품의 반송 경로 및 제품 수납 유닛에 의한 성형품의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 성형품이 반송되는 행위와 동기화하면서, 성형품과 대략 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단에 의해, 언 로더, 디 게타 유닛 또는 제품 수납 유닛으로 반송되는 기재를 추적할 수 있는 구조를 마련할 수 있다. 또한, 이동 수단이 성형품의 반송 경로를 따라 이동 가능하게 구성되어 있기 때문에, 이동 수단은 반송되는 성형품과의 거리를 유지하면서 이동할 수 있다.
또한, 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단이, 언 로더에 의한 성형품의 반송 경로, 디 게타 유닛에 의한 성형품의 반송 경로 및 제품 수납 유닛에 의한 성형품의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 성형 제품이 반송되는 행위와 동기화하면서, 성형품과 대략 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단에 설치됨으로써, 이동 수단 및 성형품 촬상 수단이 성형품과의 거리를 유지하면서, 성형품에 대한 상대 속도가 제로에 가까운 상태로 이동하여 성형품을 촬영하기 때문에, 성형품이 거의 이동하지 않는 정치 이미지로 촬상 정보를 얻을 수 있다. 이 결과, 성형품이 반송되는 모습을 확인할 수 있게 된다. 성형품이 반송되는 방향이나, 성형품이 반송되는 움직임에 편차가 커지면, 성형품의 모습을 확인하기 어려운 촬상 정보가 된다.
또한, 기재에, 기재를 식별할 수 있는 식별 정보가 부여된, 기재 또는 성형품을 촬상하여 생성된 영상 정보가 식별 정보와 연결된 경우에는, 각 기재 및 성형품을 식별 정보에 의해 식별 가능해진다.
또한, 영상 정보가 여러 개인 경우, 촬상 정보 처리 기록부가, 공통의 식별 정보에 연결된 영상 정보를 통합하여 기록하는 경우에는, 동일한 기재 및 성형품을 가진 촬상 된 정보를 하나의 정보로 정리하여 기록할 수 있는, 촬상 정보를 확인하는 작업을 용이하게 할 수 있다.
또한, 촬상 정보 판별부가, 기준이 되는 기준 정보를 기록하는 동시에, 기재 또는 성형품을 촬상하여 생성된 영상 정보를 기준 정보와 비교하여, 기재 또는 성형품의 외관의 차이를 결정하는 경우에는, 판별 결과를 바탕으로, 기재 또는 성형품의 결함 발생을 감지할 수 있다. 즉, 각 유닛에 기재 또는 성형품이 반송되는 시점에서 문제의 발생을 확인 가능하다.
또한, 수지 밀봉 유닛이, 기재를 형 맞춤면에 끼워 수지 밀봉하는 수지 밀봉 금형을 가지며, 언 로더가, 기재를 수지 밀봉한 후 형 맞춤면을 청소하는 청소부와, 청소부가 청소한 후 동 형 맞춤면을 촬상하는 금형 촬상 수단을 갖는 경우에는, 수지 밀봉 후 금형 표면의 먼지 등의 부착을 확인할 수 있다. 이렇게 하면, 수지 밀봉시에, 쓰레기를 맞물려 수지 밀봉된 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인을 파악하기 쉬워진다.
본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치는, 수지 밀봉 장치의 생산 공정에서, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인의 특정을 쉽게 할 수 있다.
도 1은 반도체 패키지의 수지 밀봉 장치의 일례를 나타내는 평면시 개략 설명도이다.
도 2는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 제1 실시 예를 나타내는 평면시 개략 설명도이다.
도 3은 감시용 단말기의 개략을 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 제2 실시 형태에 있어서의 재료 공급 유닛, 인 로더 및 프레스 유닛의 일부를 나타내는 평면시 개략 설명도이다.
도 5는 수지 밀봉 장치의 기재 등의 촬상과 검사 공정의 완료까지의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하는 형태(이하 "실시 형태"이라 함)을 설명한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도 1을 기준으로 제품 수납 유닛(6)에 대한 디 게타 유닛(5)의 위치를 "후" 또는 "후방"으로, 디 게타 유닛(5)에 대한 제품 수납 유닛(6)의 위치를 "전"또는 "전방 "으로 한다. 또한, 인 로더(2)에 대한 언 로더(4)의 위치를 "우" 또는 "우측 방향"으로, 언 로더(4)에 대한 인 로더(2)의 위치를 "좌" 또는 "좌측 방향"으로 한다. 또한, 도 1을 기준으로, 지면 앞을 연직 방향의 "상" 또는 "상방"으로, 지면 안쪽을 연직 방향의 "하" 또는 "하방"으로 한다.
(수지 밀봉 장치)
먼저, 도 1을 참조하면서, 반도체 패키지의 수지 밀봉 장치를 구성하는 각종 유닛의 개요를 설명한다. 또한, 도 2를 참조하면서, 도 1에 나타낸 수지 밀봉 장치의 각종 유닛에 촬상 수단(카메라)를 설치 한 수지 밀봉 장치(A)의 구조에 대해 설명한다. 도 2에 나타내는 수지 밀봉 장치(A)가, 본 발명의 제1 실시 예이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 패키지의 수지 밀봉 장치는, 기재 인 리드 프레임 및 수지 봉지 용 수지 재료 인 수지 태블릿 (모두 도시 생략)을 소정의 위치로 반송하는 재료 공급 유닛(1)과, 재료 공급 유닛(1)에서 공급 된 리드 프레임 및 수지 태블릿을 프레스 유닛(7)에 반송하는 인 로더(2)를 구비하고 있다. 또한, 수지 밀봉 장치는, 반도체 소자(도시 생략)를 탑재 한 리드 프레임을 수지 밀봉하는 프레스 유닛(7)과, 프레스 유닛(7)에서 수지 밀봉 후의 성형품을 꺼내, 디 게타 유닛(5)까지 반송하는 언 로더(4)를 갖추고 있다. 또한, 프레스 유닛(7)은 수지 밀봉 유닛의 일례이다.
또한, 수지 밀봉 장치는, 성형품에서 수지의 불필요한 부분인 칼과 러너 등을 제거하는 디 게타 유닛(5)과, 성형품에서 불필요한 부분이 제거된 마무리 성형품(이하, "반제품 "이라고 칭한다.)을 반송하여 수납하는 제품 수납 유닛(6)을 갖추고 있다. 또한, 수지 밀봉 장치는, 프레스 유닛(7)으로 이송되기 전에 리드 프레임을 가온하는 프리 히트 유닛(3)을 갖추고 있다.
(재료 공급 유닛)
재료 공급 유닛(1)은, 리드 프레임 공급 장치(11)와, 수지 태블릿 공급 장치(12)를 가지고 있다.
또한, 리드 프레임 공급 장치(11)는, 복수의 리드 프레임이 장착 된 리드 프레임 매거진(도시 생략)에서 리드 프레임을 배출하는 절출부(110)와, 후술하는 회전부(112)를 향해, 후방으로 리드 프레임을 반송 하는 반송부(111)와, 반송부(111)에서 반송 된 리드 프레임의 방향을, 그 길이 방향이 전후 방향과 대략 평행 한 방향에서, 좌우 방향과 평행 한 방향으로 회전시키는 회전부(112)를 가지고 있다.
또한, 리드 프레임의 길이 방향이 좌우 방향과 평행 한 방향으로 된 상태에서 회전부(112)의 리드 프레임의 위치가, 후술하는 인 로더(2)의 리드 프레임 유지부(도시 생략)가 리드 프레임을 받으러 오는 위치가 된다.
또한, 수지 태블릿 공급 장치(12)는, 공급되는 수지 태블릿을 정렬시켜 배치하는 장치이다. 이 수지 태블릿 공급 장치(12)의 수지 태블릿을 배치 한 위치가, 후술하는 인 로더(2)의 수지 태블릿 유지 부 (도시 생략)가 수지 태블릿을 받으러 오는 위치가 된다.
또한, 반송부(111)는, 전후 방향과 대략 평행하게 설치된 가이드부(111a)에 따라, 절출부(110)와 회전부(112)의 사이를 이동한다. 반송부(111)는, 리드 프레임의 단연부를 파지하여, 후방으로 리드 프레임을 잡고 회전부(112)까지 반송한다.
또한, 반송부(111)가 이동하는 방향을 화살표 Y11으로 나타내고 있다. 또한, 회전부(112)가 회전하는 방향을 화살표 R11로 나타내고 있다.
여기에서, 반드시, 재료 공급 유닛(1)이, 절출부(110)와, 반송부(111)와, 회전부(112)로 구성될 필요는 없고, 리드 프레임과 수지 태블릿이 인 로더(2)에 공급할 수 있는 구조로 되어있는 경우면 충분하다.
또한, 반드시, 반송부(111)가, 리드 프레임의 단연부를 파지하여, 후방으로 리드 프레임을 잡고 회전부(112)까지 반송할 필요는 없다. 예를 들어, 컨베이어 벨트에 리드 프레임을 싣고 뒤쪽으로 반송하는 형태가 채용되고 있다.
(인 로더)
인 로더(2)는, 리드 프레임 유지부와, 수지 태블릿 유지부를 가지고 있다(모두 도시 생략).
리드 프레임 유지부는, 리드 프레임 공급 장치(11)의 회전부(112)에 위치한 리드 프레임을 받아 유지하고, 프리 히트 유닛(3) 사이에, 리드 프레임의 전달과 수신을 할 수 있다. 또한, 리드 프레임 유지부는, 프리 히트 유닛(3)에서 받은 리드 프레임을 후술하는 수지 밀봉 금형(710,720,730)에 전달할 수 있다. 리드 프레임 유지부는, 척부(도시 생략)에 리드 프레임을 끼워 유지 가능하게 구성되어 있다.
또한, 수지 태블릿 유지부는, 수지 태블릿 공급 장치(12)에 정렬된 수지 태블릿을 받아 들고, 후술하는 수지 밀봉 금형(710,720,730)에 전달할 수 있다.
또한, 인 로더(2)가 이동하는 방향을 화살표 X2(좌우 방향) 및 화살표 Y2(전후 방향)으로 나타내고 있다.
(프레스 유닛)
프레스 유닛(7)은, 제1 프레스 유닛(7)1, 제2 프레스 유닛(72) 및 제 3 프레스 유닛(73)을 가지고 있다. 또한, 각 프레스 유닛(71,72,73)은, 각각, 수지 밀봉 금형(710), 수지 밀봉 금형(720) 및 수지 밀봉 금형(730)을 가지고 있다.
각 수지 밀봉 금형(710,720,730)에 리드 프레임 및 수지 태블릿이 반송되어, 각 금형 리드 프레임의 수지 봉지를 실시하여, 반도체 소자 (도시 생략)를 구현한 반도체 패키지를 형성한다. 또한, 프레스 유닛(7) 등은, 한 군데도 좋고, 두 개 또는 네 개 이상 마련할 수도 있다. 또한, 각 프레스 유닛(71,72,73)에서 성형되는 반도체 패키지는, 각 프레스 유닛(71,72,73)에서 같은 종류라도 좋고, 다른 종류이어도 좋다.
(언 로더 및 프리 히트 유닛)
언 로더(4)는, 성형품 유지부와, 청소부를 가지고 있다(모두 도시 생략).
성형품 유지부는, 각 수지 밀봉 금형(710,720,730)에서 수지 밀봉된 성형품을 꺼내 들고, 후술하는 디게토부(50)에 전달할 수 있다. 또한, 청소부는, 수지 밀봉 후의 각 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 표면에 부착된 먼지 등의 이물질을 제거한다.
또한, 언 로더(4)는, 프리 히트 유닛(3)이 일체로 병설되어 있다. 프리 히트 유닛(3)은, 인 로더(2)에서 전달된 리드 프레임을 가온하여, 수지 밀봉 전에 예비적으로 따뜻하게 한다. 이 가온에 의해, 성형시의 열에 의한 리드 프레임의 변형을 억제한다.
또한, 언 로더(4) 및 프리 히트 유닛(3)이 이동하는 방향을 화살표 X4 (좌우 방향) 및 화살표 Y4 (전후 방향)으로 나타내고 있다.
여기서, 반드시, 수지 밀봉 장치가 프리 히트 유닛(3)을 갖출 필요는 없다. 예를 들어, 리드 프레임 성형시의 열 변형하기 어려운 모양과 크기, 소재라면, 프리 히트 유닛(3)이 설치되지 않아도 된다.
또한, 반드시, 언 로더(4)에 프리 히트 유닛(3)이 일체로 병설될 필요는 없다. 수지 밀봉 장치에 프리 히트 유닛(3)을 설치하는 경우에는, 이를 설치하는 위치를 적절하게 변경하는 것이 가능하다.
(디 게타 유닛)
디 게타 유닛(5)은, 성형품에서 칼, 러너, 게이트 등의 수지의 불필요한 부분을 제거하는 디게토부(50)를 가지고 있다. 디게토부(50)는, 반제품으로 요구되는 품질에 따라, 수지의 불필요한 부분을 제거한다.
또한, 디 게타 유닛(5)은, 좌우 방향으로 평행하게 설치된 가이드부(도시 생략)을 따라 이동한다. 또한, 디 게타 유닛(5)이 이동하는 방향을 화살표 X5로 나타내고 있다.
(제품 수납 유닛)
제품 수납 유닛(6)은, 디게토부(50)에서 성형품에 불필요한 부분이 제거된 반제품을 유지하는 픽업부(61)와, 반제품을 수납하는 회수 매거진부(62)를 가지고 있다.
픽업부(61)는, 디 게타 유닛(5)에서 반제품을 받아 유지하고, 회수 매거진부(62)에 전달한다. 회수 매거진부(62)는, 반송된 반제품이 회수 매거진 (도시 생략)에 수납되어, 소요 수의 반제품이 수납 된 후에, 회수 매거진과, 수지 밀봉 장치의 외부로 회수된다.
또한, 픽업부(61)는, 전후 방향과 평행하게 설치된 가이드부 (도시 생략)에 따라, 디 게타 유닛(5)과 회수 매거진부(62) 사이를 이동한다. 또한, 픽업부(61)가 이동하는 방향을 화살표 Y6으로 나타내고 있다.
이어, 상술 한 수지 밀봉 장치에 촬상 수단을 마련한 수지 밀봉 장치(A)의 구조에 대해 설명한다.
(재료 공급 유닛의 촬상 수단)
도 2에 도시된 바와 같이, 재료 공급 유닛(1)은, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 반송부 카메라(13) 및 와이어 검사용 카메라(14)가 설치되어 있다.
반송부 카메라(13)는, 반송부(111)에 장착되어, 절출부(110)에 의해 리드 프레임 매거진에서 발송된 리드 프레임이, 회전부(112)로 이송될 때까지의 상태를 모니터링하는 촬상 장치이다. 또한, 도 2에 있어서, 도 및 지시선을 점선으로 나타낸 부호 13은, 반송부(111)가 전방에 위치할 때의 반송부 카메라(13)를 나타내고 있다.
반송부 카메라(13)에는, 반송부(111)로 반송되는 개별 리드 프레임에 대해 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말(8, 도 4 참조)에 전송되어 기록된다.
또한, 반송부 카메라(13)에서는, 예를 들어, 리드 프레임 매거진에서 발송되어 정지되는 리드 프레임의 모습이나, 리드 프레임의 단연부를 반송부(111)가 파지하는 모습, 파지 된 리드 프레임이 반송되는 모습, 회전부(112)로 이송되어 정지한 리드 프레임의 모습 등이 촬상된다. 또한, 이 때의, 리드 프레임의 모양과, 본딩 와이어의 모양도 촬상된다.
이것을 촬상하여, 반송부(111)에 의한 반송시, 리드 프레임이 뛰는 현상이나, 반송부(111)가 본딩 와이어와 접촉하는 현상 등, 리드 프레임과 본딩 와이어의 손상을 가져올 수 있는 비정상적인 현상을, 그 리드 프레임에 대한 비디오 영상 정보로 얻을 수 있다.
또한, 도 2에는, 반송부 카메라(13)에서 촬상하는 범위의 일례를 부호 13a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
와이어 검사용 카메라(14)는, 반송부(111)의 리드 프레임의 반송 경로의 상방에 고정 배치되어, 반송되는 리드 프레임의 반도체 소자와, 반도체 소자에서 배선 된 본딩 와이어의 형상을 촬상하는 촬상 장치이다.
와이어 검사용 카메라(14)에서는, 반송부(111)로 반송되는 개별 리드 프레임의 반도체 소자 및 본딩 와이어의 형상에 대하여, 정지 화면의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말(8)로 전송되어 기록된다.
이 전선 체크 카메라(14)는, 리드 프레임 매거진에서 발송된 리드 프레임의 반도체 소자와 본딩 와이어의 형상을 촬상하여, 본딩 와이어의 변형 유무를 정지 화면의 영상 정보로 얻을 수 있다.
여기에서, 반드시, 재료 공급 유닛(1)에 와이어 검사용 카메라(14)가 마련될 필요는 없다. 단, 반제품의 문제가 발생했을 때, 반송부(111)에서 리드 프레임이 반송되는 시점에서, 본딩 와이어에 문제가 있었는지 여부를 확인하기 쉬워지는 점에서, 재료 공급 유닛(1)에 와이어 검사용 카메라(14)이 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 반송부 카메라(13)을 반송부(111)에 설치 위치, 카메라로 촬상하는 범위는 한정되는 것은 아니다. 반송부 카메라(13)가 반송부(111)와 일체적으로 움직이고, 반송되는 리드 프레임의 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 반송부 카메라(13)의 숫자도 하나에 한정되지 않고, 반송부(111)의 사양에 따라, 복수로 설치되는 것이어도 좋다.
또한, 반송부 카메라(13)에 의해, 재료 공급 유닛(1)의 리드 프레임이 반송되는 모든 경로가 촬상될 필요는 없다. 예를 들어, 반송 불량이 생기기 수운 범위가 있으면, 그 범위에 한정하여, 리드 프레임이 반송되는 상태를 촬상하는 형태도 있다.
(인 로더의 촬상 수단)
도 2에 나타낸 바와 같이, 인 로더(2)는, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 2개의 인 로더용 카메라(21)가 설치되어 있다.
인 로더용 카메라(21)는, 인 로더(2)의 하부에 설치된, 리드 프레임이 회전부(112)에서 프리 히트 유닛(4)에 반송되는 상태와, 프리 히트 유닛(4)에서 제1의 프레스 유닛(7)1, 제 2의 프레스 유닛(72), 및 제 3의 프레스 유닛 (73)의 각각에 반송되는 상태를 모니터링하는 촬상 장치이다.
또한, 2 개의 인 로더용 카메라(21)는, 인 로더 유지부가 유지하는 2 개의 리드 프레임에 대응하고, 1 개의 카메라가 하나의 리드 프레임 반송의 모습을 촬상하도록 구성되어 있다.
인 로더용 카메라(21)는, 인 로더(2)에서 반송되는 2 개의 리드 프레임에 대해 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말(8)로 전송되어 기록된다.
또한, 인 로더용 카메라(21)에서는, 예를 들면, 회전부(112)에 위치한 리드 프레임을 인 로더 유지부가 척킹하여 유지하는 모습이나, 인 로더 유지부에 유지된 리드 프레임이 반송되는 모습, 인 로더 유지부에서 프리 히트 유닛(4)에 리드 프레임을 두는 모습 등이 촬상된다.
또한, 인 로더용 카메라(21)에서는, 프리 히트 유닛(4)에 위치한 리드 프레임을 인 로더 유지부가 척킹하여 유지하는 모습이나, 프리 히트 유닛(3)에서 리드 프레임이 가열되어 변형하는 모습, 인 로더 유지부에서 각 수지 밀봉 금형(710,720,730)에 리드 프레임을 두는 모습 등이 촬상된다. 또한, 이 때의, 리드 프레임의 모양과, 본딩 와이어의 모양도 촬상된다.
이러한 촬상으로, 인 로더(2)에 의한 반송시, 리드 프레임의 수신 및 전달시의 미스나, 인 로더(2)가 본딩 와이어와 접촉하는 현상 등, 리드 프레임과 본딩 와이어의 손상을 가져올 수 있는 이상한 현상을, 그 리드 프레임에 대한 비디오 영상 정보로 얻을 수 있다.
또한, 도 2에서는, 인 로더용 카메라(21)에 촬상되는 범위의 일례를 부호 21a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
여기서, 인 로더용 카메라(21)를 인 로더(2)에 설치 위치, 카메라의 촬상 범위는 한정되는 것은 아니다. 인 로더용 카메라(21)가 인 로더(2)와 일체적으로 움직이고, 반송되는 리드 프레임의 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 인 로더용 카메라(21)의 숫자도 2 개에 한정되지 않고, 인 로더(2)의 사양에 따라, 1 개의 카메라를 설치하는 경우와, 3 개 이상의 카메라가 설치되는 것이어도 좋다.
또한, 인 로더용 카메라(21)에 의해, 인 로더(2)에 리드 프레임이 반송되는 모든 경로가 촬상될 필요는 없다. 예를 들어, 반송 불량이 생기기 쉬운 범위가 있으면, 그 범위에 한정하여, 리드 프레임이 반송되는 상태를 촬상하는 형태도 있다.
(프리 히트 유닛의 촬상 수단)
도 2에 도시된 바와 같이, 프리 히트 유닛(3)은, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 2개의 프리 히트 유닛용 카메라(31)가 설치되어 있다.
프리 히트 유닛용 카메라(31)는, 프리 히트 유닛(3)에 장착되어, 인 로더(2)에서 반송된, 프리 히트 유닛(3)에서 가온되는 리드 프레임의 상태와, 가온된 인 로더(2)에 받는 리드 프레임의 상태를 감시하는 촬상 장치이다.
또한, 2 개의 프리 히트 유닛용 카메라(31)는, 프리 히트 유닛(3)이 가온하는 2개의 리드 프레임에 대응하고, 1 개의 카메라가 하나의 리드 프레임의 모습을 촬상하도록 구성되어 있다.
프리 히트 유닛용 카메라(31)에서는, 프리 히트 유닛(3)이 가온하는 2 개의 리드 프레임에 대해 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말로 전송되어 기록된다.
또한, 프리 히트 유닛용 카메라(31)에서는, 예를 들면, 인 로더 유지부에서 프리 히트 유닛(4)에 리드 프레임이 놓이는 모습이나, 프리 히트 유닛(3)에 위치한 리드 프레임을 인 로더 유지부가 척킹하여 유지하는 모습 등이 촬상된다. 또한, 이 때의, 리드 프레임의 모양과, 본딩 와이어의 모양도 촬상된다.
이러을 촬상하는 것으로서, 인 로더(2)와 프리 히트 유닛(3) 사이에서, 리드 프레임의 수신 및 전달 시의 실수와, 큰 변형이 생기는 등으로 변형 한 리드 프레임 인 로더(2)와 접촉하는 현상 등, 리드 프레임과 본딩 와이어의 손상을 가져올 수 있는 이상 현상을, 그 리드 프레임에 대한 비디오 영상 정보로 얻을 수 있다.
또한, 도 2에서는, 프리 히트 유닛용 카메라(31)에서 촬상하는 범위의 일례를 부호 31a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
여기서, 프리 히트 유닛용 카메라(31)를 프리 히트 유닛(3)에 장착하는 위치, 카메라에서 촬상되는 범위는 한정되는 것은 아니다. 프리 히트 유닛(3)에서, 가온되는 리드 프레임의 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 프리 히트 유닛용 카메라(31)의 숫자도 2 개에 한정되지 않고, 프리 히트 유닛(3)의 사양에 따라, 1 개의 카메라를 설치하는 경우와, 3 개 이상의 카메라가 설치되는 것이어도 좋다.
(언 로더의 촬상 수단)
도 2에 나타낸 바와 같이, 언 로더(4)에는, 수지 밀봉된 후 성형품을 촬상하는 촬상 수단으로, 언 로더용 카메라(41)가 설치되어 있다. 또한, 언 로더(4)에는, 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면을 촬상하는 촬상 수단으로, 금형 카메라(42)가 설치되어 있다.
언 로더용 카메라(41)는, 언 로더(2)의 하부에 장착되어, 성형품이 수지 밀봉 금형(710,720,730)에서 디 게타 유닛(5)으로 반송되는 상태를 모니터링하는 촬상 장치이다.
또한, 언 로더용 카메라(41)에서는, 언 로더(4)에서 반송되는 성형품에 대한 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말로 전송되어 기록된다.
또한, 언 로더용 카메라(41)에서는, 예를 들면, 수지 밀봉 금형(710)에서 성형 된 성형품을 성형 유지부가 꺼낼 모습이나, 성형품 유지부에 유지된 성형품이 반송되는 모습, 성형품 유지부에서 디 게타 유닛(5)에 성형품이 놓인 모습 등이 촬상된다. 또한, 이 때의 성형품의 외관도 촬상된다.
이것을 촬상하는 것으로서, 언 로더(4)에 의한 반송시, 성형품의 분리 및 전달시의 미스나, 언 로더(4)가 수지 성형부와 접촉하는 현상 등, 성형품의 손상을 가져올 가능성 있는 몇몇 특별한 현상을, 그 성형품에 관한 동영상의 영상 정보로 얻을 수 있다. 또한, 수지 밀봉 후 성형품의 외관을 확인하여, 수지 밀봉시 수지 누설의 발생 등의 유무를 확인할 수 있다.
금형 카메라(42)는, 언 로더(4)의 상하에 설치되어, 수지 밀봉 후에 언 로더(4)의 청소부에서 청소된 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면의 동영상 촬상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말 전송되어 기록된다.
금형 카메라(42)는, 청소부에서 청소된 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면을 촬상하여, 금형 표면의 먼지 등의 이물질의 부착 여부를 촬상 정보로 얻을 수 있다.
또한, 도 2에서는, 금형 카메라(42)에 촬상되는 범위의 일례를 부호 42a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
여기서, 반드시, 언 로더(4)에 금형 카메라(42)가 마련될 필요는 없다. 그러나, 상술 한 바와 같이, 청소부에서 청소 된 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면의 먼지 등의 이물질의 부착 여부를 촬상하여 둠으로써, 수지 밀봉시에 쓰레기의 말려들어 감 등의 반제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인을 파악하기 쉬워지는 점에서, 언 로더(4)에 금형 카메라(42)가 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 금형 카메라(42)를 언 로더(4)에 설치하는 위치, 카메라로 촬상하는 범위는 한정되는 것은 아니다. 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면의 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 금형 카메라(42)의 숫자도 하나에 한정되지 않고, 언 로더(4)의 사양에 따라 여러 설치되는 것이어도 좋다.
또한, 언 로더용 카메라(41)를 언 로더(4)에 설치 위치, 카메라의 촬상 범위는 한정되는 것은 아니다. 언 로더용 카메라(41)가 언 로더(4)와 일체적으로 움직이고, 반송되는 성형품의 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 언 로더용 카메라(41)의 숫자도 하나에 한정되지 않고, 언 로더(4)의 사양에 따라, 복수로 설치되는 것이어도 좋다.
또한, 언 로더용 카메라(41)에 의해, 언 로더(4)의 성형품이 반송되는 모든 경로가 촬상 될 필요는 없다. 예를 들어, 반송 불량이 생기기 쉬운 범위가 있으면, 그 범위에 한정하여, 성형품이 반송되는 상태를 촬상하는 형태도 있다.
(디 게타 유닛의 촬상 수단)
도 2에 나타낸 바와 같이, 인 로더(2)에는, 성형품을 촬상하는 촬상 수단으로, 디 게타 유닛용 카메라(51)가 설치되어 있다.
디 게타 유닛용 카메라(51)는, 디 게타 유닛(5)에 장착된, 성형품이 디 게타 유닛(5)에 의해 반송되는 상태, 언 로더(4)에서 반송되어, 디게토부(50)에 전달된 성형품 (수지의 불필요한 부분의 제거 전)의 상태, 디게토부(50)에서 수지의 불필요한 부분이 제거된 반제품의 상태를 모니터링하는 촬상 장치이다.
디 게타 유닛용 카메라(51)에서는, 디 게타 유닛(5)에서 반송되는 성형품 및 반제품에 대한 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말로 전송되어 기록된다.
또한, 디 게타 유닛용 카메라(51)에서는, 예를 들어, 언 로더(4)에서 디게토부 (5)에 성형품이 전달되는 모습이나, 성형품에서 수지의 불필요한 부분을 제거하는 모습, 수지의 불필요한 부분의 제거 전후의 성형품의 외관 등이 촬상된다.
이것을 촬상하는 것으로서, 언 로더(4)와 디 게타 유닛(5)의 사이 에서의, 성형품의 전달시의 실수, 디 게타 유닛(5)에서 성형품과 반제품을 반송할 때의 문제 등, 성형품과 반제품의 손상을 가져올 수 있는 이상 현상을, 그 성형품이나 반제품의 동영상의 영상 정보로 얻을 수 있다.
또한, 도 2에서는 디 게타 유닛용 카메라(51)에서 촬상하는 범위의 일례를 부호 51a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
여기서, 디 게타 유닛용 카메라(51)를 디 게타 유닛(5)에 설치하는 위치, 카메라의 촬상 범위는 한정되는 것은 아니다. 디 게타 유닛용 카메라(51)가 디 게타 유닛(5)과 일체적으로 움직이고, 반송되는 성형품이나 반제품 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 디 게타 유닛용 카메라(51)의 숫자도 하나에 한정되지 않고, 디 게타 유닛(5)의 사양에 따라, 복수로 설치되는 것이어도 좋다.
또한, 디 게타 유닛용 카메라(51)에 의해, 디 게타 유닛(5)에서 성형품과 반제품이 반송되는 모든 경로가 촬상될 필요는 없다. 예를 들어, 반송 불량이 생기기 쉬운 범위가 있으면, 그 범위에 한정하여, 성형품이나 반제품이 반송되는 상태를 촬상하는 형태도 있다.
(제품 수납 유닛의 촬상 수단)
도 2에 나타낸 바와 같이, 제품 수납 유닛(6)에는, 반제품을 촬상하는 촬상 수단으로, 제품 수납 유닛용 카메라(63)가 설치되어 있다.
제품 수납 유닛용 카메라(63)는, 제품 수납 유닛(6)에 장착된, 반제품 픽업부(61)에 의해 반송되는 상태, 픽업부(61)로 반송되어, 회수 매거진부(62)에 전달된 반제품의 상태를 모니터링 하는 촬상 장치이다.
제품 수납 유닛용 카메라(63)에서는, 픽업부(61)로 반송되는 반제품에 대한 동영상의 영상 정보가 취득된다. 촬상 정보는 후술하는 감시용 단말로 전송되어 기록된다.
또한, 제품 수납 유닛용 카메라(63)에서는, 예를 들면, 디 게타 유닛(5)에서 픽업부(61)가 반제품을 받는 모습이나, 반제품의 모양 등이 촬상된다.
이것을 촬상하는 것으로서, 디 게타 유닛(5)과 픽업부(61) 사이에서, 반제품 전달시 실수, 픽업부(61)에서 반제품을 반송할 때의 문제 등, 반제품의 손상을 가져올 수 있는 이상 현상을, 그 반제품의 동영상의 영상 정보로 얻을 수 있다. 또한, 반제품 모양을 확인하여, 칼이나 러너, 게이트 등의 나머지 상태를 확인할 수도 있다.
또한, 도 2에서는, 제품 수납 유닛용 카메라(63)에서 촬상하는 범위의 일례를 부호 63a로 나타내는 해치를 이용하여 도시하고 있다.
여기서, 제품 수납 유닛용 카메라(63)를 제품 수납 유닛(6)에 설치하는 위치, 카메라의 촬상 범위는 한정되는 것은 아니다. 제품 수납 유닛용 카메라(63)가 제품 수납 유닛(6)과 일체적으로 움직이고, 반송되는 반제품 상태가 동영상의 영상 정보로서 취득 가능하면 충분하다. 따라서, 이러한 내용은 적절히 설정 변경하는 것이 가능하다. 또한, 제품 수납 유닛용 카메라(63)의 수도 하나에 한정되지 않고, 제품 수납 유닛(6)의 사양에 따라, 복수로 설치되는 것도 좋다.
또한, 제품 수납 유닛용 카메라(63)에 의해, 제품 수납 유닛(6)에서 반제품이 반송되는 모든 경로가 촬상될 필요는 없다. 예를 들어, 반송 불량이 생기기 쉬운 범위가 있으면, 그 범위에 한정하여, 반제품이 반송되는 상태를 촬상하는 형태도 있다.
여기서, 반드시, 수지 밀봉 장치(A)에 반송부 카메라(13), 와이어 검사용 카메라(14), 인 로더용 카메라(21), 프리 히터용 카메라(31), 언 로더용 카메라(41), 금형용 카메라(42), 디 게타 유닛용 카메라(51) 및 제품 수납 유닛용 카메라(63)의 모든 카메라가 설치될 필요는 없다. 예를 들어, 반송부 카메라(13)와 인 로더용 카메라(21)만 마련하고, 리드 프레임 반송만을 촬상하는 태양과, 인 로더용 카메라(21)와 언 로더용 카메라(41)만 마련하고, 수지 밀봉 전후의 리드 프레임 및 성형품의 반송을 촬상하는 형태라도 좋다. 즉, 용도에 따라, 설치하는 카메라의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 그러나, 수지 밀봉 전의 본딩 와이어와 리드 프레임은, 수지로 밀봉되지 않고 외부에 노출된 부분이 있어, 수지 밀봉 후 성형품 및 반제품에 비해, 반송의 결함으로 인해 손상 및 변형이 생기기 쉬우므로, 재료 공급 유닛(1) 또는 인 로더(2)로 리드 프레임을 전송하는 경로의 일부에, 촬상 수단이 마련되는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 수지 밀봉 장치(A)는 프레스 유닛(7)에 촬상 수단을 마련하고 있지 않지만, 프레스 유닛에 촬상 수단을 마련하고, 수지 밀봉의 모습을 동영상의 영상 정보로서 취득하는 일도 생각할 수 있다.
이어, 수지 밀봉 장치(A)에서의 촬상 방법에 대해 설명한다. 또한, 여기서 설명하는 수지 밀봉 장치의 촬상 방법은, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 장치의 촬상 방법의 일례이다.
먼저, 재료 공급 유닛(1)에서, 반송부(111)에 설치된 반송부 카메라(13)가, 반송부(111)로 반송되는 리드 프레임을 촬상한다. 반송부 카메라(13)은 반송되는 리드 프레임과 동일한 방향으로 동일한 속도로 이동하면서, 리드 프레임을 촬상한다.
이 반송부 카메라(13)에 의해, 리드 프레임의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 반송부(111)에 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다.
또한, 반송 유닛(111)의 리드 프레임의 반송 경로의 상방에 고정 배치된 와이어 검사용 카메라(14)가 리드 프레임을 촬상한다. 와이어 검사용 카메라(14)는, 이송 유닛(111)이 이송을 시작하기 전에, 정지한 상태의 리드 프레임에 대한 사진을 촬상한다. 이 사진은, 리드 프레임의 반도체 소자 및 본딩 와이어의 상세한 형상을 확인할 수 있다.
인 로더(2)에서, 인 로더(2)에 장착된 인 로더용 카메라(21)가, 리드 프레임 유지부에 유지되어 반송되는 리드 프레임을 촬상한다. 인 로더용 카메라(21)는, 반송되는 리드 프레임과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서, 리드 프레임을 촬상한다.
이 인 로더용 카메라(21)에 의해, 리드 프레임의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 인 로더용 카메라(21)에 의해, 리드 프레임이 가열되어 변형 상태를 확인할 수 있는 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 인 로더(2)에 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다. 또한, 회전부(112), 프리 히트 유닛(3), 및 각 프레스 장치(71,72,73)와, 인 로더(2) 사이의 리드 프레임의 수신 및 전달의 모습도 포착할 수 있다.
프리 히트 유닛(3)에서, 프리 히트 유닛(3)에 설치된 프리 히트 유닛용 카메라(31)가, 리드 프레임이 가온되는 상태를 촬상한다. 또한, 프리 히트 유닛용 카메라(31)는, 인 로더(2) 사이의 리드 프레임의 수신 및 전달의 모습도 포착할 수 있다.
언 로더(4)에서, 언 로더(4)에 설치된 언 로더용 카메라(41)가, 각각 수지 밀봉 금형(710,720,730)에서 수지 밀봉된 후, 성형품 유지부에 유지되어 반송되는 성형품을 촬상한다. 언 로더용 카메라(41)는, 반송되는 성형품과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서 성형품을 촬상한다.
이 언 로더용 카메라(41)에 의해, 성형품의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서, 언 로더(4)에 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다. 또한, 각 수지 밀봉 금형(710,720,730)에서 성형품을 꺼낼 때의 모습이나, 디 게타 유닛(5)와 언 로더(4) 사이의 리드 프레임 전달의 모습도 포착할 수 있다.
또한, 언 로더(4)에서, 언 로더(4)에 장착된 금형 카메라(42)가, 수지 밀봉 후에 언 로더(4)의 청소부에서 청소된 수지 밀봉 금형(710,720,730)의 금형 표면을 촬상한다. 금형 카메라(42)에 의해, 금형 표면의 먼지 등의 이물질의 부착 여부가 확인 가능한 동영상 정보가 취득된다.
디 게타 5에서, 디 게타(5)에 장착된 디 게타용 카메라(51)가, 디 게타(5)에 의해 반송되는 성형품을 촬상한다. 디 게타용 카메라(51)는, 반송되는 성형품과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서 성형품을 촬상한다.
이 디 게타 카메라(51)에 의해, 성형품의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 디 게타(5) 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다. 또한, 디게토부(50)의 성형품에서 수지의 불필요한 부분을 제거하는 모습도 포착할 수 있다.
제품 수납 유닛(6)에서, 제품 수납 유닛(6)에 장착된 제품 수납 유닛용 카메라(63)가, 픽업부(61)에 의해 반송되는 반제품을 촬상한다. 제품 수납 유닛용 카메라(63)는, 반송되는 반제품과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서, 반제품을 촬상한다.
이 제품 수납 유닛용 카메라(63)을 통해, 반제품 상태가 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 픽업부(61)에 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다. 또한, 픽업부(61)가 반제품을 받는 모습도 포착할 수 있다.
이상과 같은 내용으로, 수지 밀봉 장치(A)에서 리드 프레임, 성형품 및 반제품이 반송되는 모습을 촬상할 수 있다.
이어, 상술한 각 촬상 수단의 촬상 정보 처리에 관한 구성에 대해 설명한다.
수지 밀봉 장치 (A)는, 촬상 정보를 처리하는 감시용 단말(8)(도 3 참조)을 구비하고 있다. 감시용 단말(8)은, 유선 또는 무선에 의한 통신을 통해, 수지 밀봉 장치(A)에 설치된 각 카메라 사이에서 정보를 주고받을 수 있도록 구성되어 있다 (도 3 참조).
또한, 감시용 단말(8)은 영상 정보 처리 기록부(81)를 가지고 있다. 영상 정보 처리 기록부(81)는, 각 카메라에서 촬상 된 복수의 영상 정보를, 하나의 리드 프레임에 부여된 식별 정보에 따라, 특정 식별 정보에 서로 연결되어 영상 정보로 통합하여 기록한다. 즉, 수지 밀봉 장치에서 수지 밀봉되는 모든 리드 프레임에 대하여, 그 하나에 고유의 영상 정보가 기록되고, 또한, 그 촬상 정보는 하나의 데이터로 관리할 수 있게 된다.
또한, 여기에 사용하는 리드 프레임의 식별 정보는, 수지 밀봉 장치에서 수지 밀봉된 개별 리드 프레임(몰딩 및 반제품)이 식별 가능하면, 그 설정 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 리드 프레임 제조 로트 번호, 유닛 이름, 리드 프레임 매거진에서 발송된 순서를 나타내는 번호 등을 함께 또는 단독으로 설정할 수 있다. 또한, 리드 프레임 자체에 식별 정보 (코드 번호)가 부착되어 있으면, 이를 이용할 수도 있다. 이러한 식별 정보는, 영상 정보 처리 기록부(81)에 기록된다.
또한, 영상 정보 처리 기록부(81)에 기록된 영상 정보는, 일정 기간 저장된 후에, 삭제되는 구성으로 되어 있다. 이 구성에 의해, 영상 정보 처리 기록부(81)에 기록되는 정보의 양이 일정량 이하로 유지하기 쉬워져, 영상 정보의 관리를 용이하게 할 수 있다. 촬상 정보를 삭제하는 기간은, 반제품의 품질 검사가 완료 타이밍에 맞추어 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 감시용 단말(8)은 촬상 수단 제어부(82)를 가지고 있다 (도 3 참조). 촬상 수단 제어부(82)는, 각 카메라의 촬상 조건을 조정하는 부분이다. 예를 들어, 작업자가 촬상 수단 제어부(82)를 통해, 각 카메라의 촬상 범위, 촬상 타이밍, 촬상 시간 등의 조건 등을 설정할 수 있다.
또한, 감시용 단말(8)은 이상 판정부(83)를 가지고 있다 (도 3 참조). 이상 판정부, (83)는 리드 프레임 등의 정상적인 모양의 화상 데이터와, 각 카메라가 촬영한 영상 정보와 비교하여, 촬상 정보에 비친 리드 프레임의 이상 유무를 판정한다.
예를 들어, 촬상 범위의 정상적인 모양을 갖는 성형품의 이미지 데이터에 따라, 정상적인 모양으로 간주되는 성형품의 외형 위치 좌표에 대한 최소 및 최대 범위를 마련하고 기준 범위로 설정해 둔다. 그리고, 수지 밀봉 후의 성형품의 외관을 언 로더용 카메라(41)에 촬상하여, 이 촬상 정보에 비친 성형품의 이미지 데이터로부터 얻을 수 있는 위치 좌표 정보와, 기준 범위의 위치 좌표 정보를 비교하여, 기준 범위를 초과한 경우에, 이상으로 하는 판정을 한다. 이 판정을 성형품 운송 중에 행하면, 이상 판정부 결과에 따라, 수지 밀봉 장치(A)를 중지하고, 즉시 장비의 확인 작업을 할 수 있게 된다.
또한, 영상 정보 처리 기록부(81)는, 수지 밀봉 장치(A)가 정지했을 때, 정지의 원인이 된 이상을 감지한 센서 장치가 설치된 장치에서 처리된 리드 프레임 등의 촬상 정보를 정지 영상 정보로 기록한다.
수지 밀봉 장치(A)를 중지하고, 예를 들어 인 로더(2)의 리드 프레임 유지부가 리드 프레임을 파지하여 훼손된 상태를, 센서 장치가 감지하여, 수지 밀봉 장치(A)가 중지되는 것과 같은 상태에 있다. 이 구성에 의해, 작업자가 정지시 영상 정보를 확인하여, 신속하게 원인 파악 및 대응을 할 수 있다.
여기서, 반드시, 감시용 단말(8)이 설치된, 각 카메라 사이에서 정보를 송수신 가능하게 구성될 필요는 없다. 예를 들어, 각 카메라의 촬상 정보가 서버로 전송되고, 서버에서 영상 정보의 기록 및 처리가 가능한 구성으로 되어 있다.
이어, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 장치는, 다음과 같은 제2 실시 형태도 채용할 수 있다.
이 제2 실시 형태 인 수지 밀봉 장치(B)와 수지 밀봉 장치(A)의 차이는, 촬상 수단을 설치하는 구조이다. 또한, 수지 밀봉 장치(B)에서, 리드 프레임 공급 장치(11), 수지 태블릿 공급 장치(12), 절출부(110), 반송부(111), 회전부(112), 제1 프레스 유닛(71)은, 도 1에 나타낸 부재와 동일한 구성을 갖고 있기 때문에 공통의 부호로 나타내고, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 장치(B)의 재료 공급 유닛(1B)는, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 반송부 카메라(13B)가 설치되어 있다. 반송부 카메라(13B)는, 레일부 (130)을 따라 이동 가능한 이동체(130B)에 고정되어 있다. 또한, 이동체(130B)는, 재료 공급 유닛(1B)에서, 리드 프레임이 반송되는 방향과 속도에 맞춰 이동 가능하도록 그 움직임이 통제되고 있다.
반송부 카메라(13B)는 이동체(130B)와 함께, 반송부(111)의 이동에 따라 이동함으로써, 절출부(110)에 의해 리드 프레임 매거진에서 발송된 리드 프레임이, 회전부(112)로 이송될 때까지의 상태를 모니터링 할 수 있다. 또한, 도 4에서, 반송부 카메라(13B)가 이동하는 방향을 화살표 Y로 나타내고 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 장치(B)의 인 로더(2B)는, 리드 프레임을 촬상하는 촬상 수단으로, 인 로더용 카메라(21B)가 설치되어 있다. 인 로더용 카메라(21B)는, 레일부 (210)을 따라 이동 가능한 이동체(210B)에 고정되어 있다. 또한, 이동체(210B)는, 인 로더(2B)에서, 리드 프레임이 반송되는 방향과 속도에 맞춰 이동 가능하도록 그 움직임이 통제되고 있다. 또한, 인 로더(2B)의 리드 프레임 유지부와 수지 태블릿 유지부는, 상술한 인 로더(2)와 동일한 구성으로 되어 있다.
인 로더용 카메라(21B)는 이동체(210B) 함께, 인 로더(2B)의 이동에 따라 이동함으로써, 인 로더 유지부에 리드 프레임이 유지되어 반송되는 상태를 모니터링 할 수 있다. 또한, 도 4에서, 인 로더용 카메라(21B)가 이동하는 방향을 화살표 X로 나타내고 있다.
이상과 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 장치는, 리드 프레임을 반송하는 반송 장치에 촬상 장치를 설치하는 구성과는 달리, 다른 구동의 이동체를 마련하고, 이 이동체에 촬상 장치를 설치한 리드 프레임의 반송 상태를 촬상할 수 있다. 또한, 수지 밀봉 장치(B)는, 재료 공급 유닛(1B)과 인 로더(2B)를 예를 들어 설명했지만, 프리 히트 유닛, 언 로더, 디 게타 유닛 및 제품 수납 유닛에서, 같은 형태로 다른 구동 이동체를 마련하여, 성형품과 반제품을 촬상하는 양태도 채용할 수 있다.
이어, 수지 밀봉 장치(B)의 촬상 방법에 대해 설명한다. 또한, 여기서 설명하는 수지 밀봉 장치의 촬상 방법은, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 장치의 촬상 방법의 일례이다.
먼저, 재료 공급 유닛(1)에서, 레일(130)을 따라 전후 방향으로 이동 가능한 이동체(130B)에 설치된 반송부 카메라(13B)는, 반송부(111)로 반송되는 리드 프레임을 촬상한다. 반송부 카메라(13B)는, 이동체(130B)와 일체가 되어, 반송되는 리드 프레임과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서 리드 프레임을 촬상한다.
이 반송부 카메라(13B)에 의해, 리드 프레임의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 반송부(111)에 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다.
인 로더(2B)에서, 레일부(210)을 따라 좌우 방향으로 이동 가능한 이동체(210B)에 설치된 인 로더용 카메라(21B)가, 인 로더(2B)에서 반송되는 리드 프레임을 촬상한다. 인 로더용 카메라(21B)는, 이동체(210B)와 일체가 되어, 반송되는 리드 프레임과 거의 동일 방향으로 대략 동일 속도로 이동하면서, 리드 프레임을 촬상한다.
이 인 로더용 카메라(21B)에 의해, 리드 프레임의 상태를 확인하기 쉬운 정치 이미지로 동영상 정보가 취득된다. 이 동영상 정보에서는, 인 로더(2B) 의한 반송시 이상 현상의 유무를 파악할 수 있다. 또한, 회전부(112), 예열 가열 장치(도 4에서는 생략), 및 각 프레스 장치(71,72,73) (도 4에서는 프레스 유닛(72,73)은 생략)와, 인 로더(2B) 사이의 리드 프레임의 수신 또는 전달의 모습도 포착할 수 있다.
이상과 같은 내용으로, 수지 밀봉 장치(B)에서 리드 프레임이 반송되는 모습을 촬상 할 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 장치의 기재 등의 촬상과 검사 공정의 완료까지의 흐름을 설명한다.
(단계 S1)
수지 밀봉 장치(A)의 각 유닛에 설치된 카메라에 의해, 수지 밀봉 장치(A)는, 리드 프레임, 성형품 및 반제품을 촬상한다.
(단계 S2)
수지 밀봉 장치(A)는 센서기구 등으로 이상을 감지하여, 작동을 멈추면 단계 S3로 이행한다. 수지 밀봉 장치(A)가 이상을 감지하지 않으면, 단계 S4로 이행한다.
(단계 S3)
수지 밀봉 장치(A)의 중지의 원인이 되는 이상을 감지하는 센서기구가 마련된 유닛에서, 수지 밀봉 장치(A)는, 이 유닛에 장착된 카메라의 영상 정보 (정지 영상 정보)를 촬상 정보 처리 기록부(81)에 기록한다.
작업자가 정지시 영상 정보를 확인하여, 장치의 작동 상황 등을 보고, 이상의 원인을 분석한다. 문제가 시정되면, 수지 밀봉 장치(A)는, 단계 S1과 단계 S2의 사이로 처리를 되돌린다.
(단계 S4)
수지 밀봉 장치(A)에 의한 수지 밀봉이 완료 (예를 들어, 하나의 리드 프레임의 제조 로트의 수지 밀봉의 완료)되면, 수지 밀봉 장치(A)는, 리드 프레임에 부여된 식별 정보에 따라, 각 카메라로 촬영한 영상 정보를 하나의 데이터에 통합하여, 촬상 정보 처리 기록부(81)에 기록한다.
(단계 S5)
수지 밀봉 장치(A)는, 반제품의 품질을 검사한다. 반제품에 문제가 있으면 단계 S6로 이행한다. 반제품에 문제가 없으면 감시의 공정이 완료된다.
(단계 S6)
결함을 갖는 반제품에 대한, 식별 정보를 바탕으로 통합하여 기록된 영상 정보를 작업자가 확인한다. 영상 정보의 내용에서, 이상의 원인이 발생한 장치를 확인한다.
유닛의 작동 상황 등을 보고, 이상의 원인을 분석한다. 문제가 시정되면, 수지 밀봉 장치(A)는 감시의 공정을 종료한다.
이상의 흐름에서, 수지 밀봉 장치(A)의 리드 프레임, 성형품 및 반제품을 모니터링 할 수 있다. 수지 밀봉 장치(A)에서는, 각 단위 리드 프레임 등이 처리되는 상태를 동영상의 영상 정보로 기록하는 것으로, 후 검사 공정에서 반제품의 문제가 발생했을 때, 촬상 정보에 따라, 이상의 원인을 특정하는 작업을 쉽게 할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 촬상 방법은, 수지 밀봉 장치의 생산 공정에서, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인의 파악을 쉽게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 수지 밀봉 장치의 생산 공정에서, 제품의 문제가 발생했을 때, 그 원인 파악을 쉽게 할 수 있는 것으로 되어 있다.
1 재료 공급 유닛
11 리드 프레임 공급 장치
110 절출부
111 반송부
111a 가이드부
112 회전부
12 수지 태블릿 공급 장치
13 반송부 카메라
13B 반송부 카메라
130 레일부
130B 이동체
14 와이어 검사용 카메라
2 인 로더
21 인 로더용 카메라
21B 인 로더용 카메라
210 레일부
210B 이동체
3 프리 히트 유닛
31 프리 히트 유닛용 카메라
4 언 로더
41 언 로더용 카메라
42 금형 카메라
5 디 게타 유닛
50 디게토부
51 디 게타 유닛용 카메라
6 제품 수납 유닛
61 픽업부
62 회수 매거진부
63 제품 수납 유닛용 카메라
7 프레스 유닛
71 제1 프레스 유닛
710 수지 밀봉 금형
72 제2 프레스 유닛
720 수지 밀봉 금형
73 제3의 프레스 유닛
730 수지 밀봉 금형
8 감시용 단말
81 촬상 정보 처리 기록부
82 촬상 수단 제어부
83 이상 판정부

Claims (12)

  1. 반도체 소자를 탑재한 기재를 일정 위치까지 반송하는 재료 공급 유닛과, 상기 재료 공급 유닛으로 반송된 상기 기재를, 상기 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛까지 반송하는 인 로더,를 구비하는 수지 밀봉 장치의 촬상 방법이며,
    상기 재료 공급 유닛에 의한 상기 기재의 반송 경로 및 상기 인 로더에 의한 상기 기재의 반송 경로의 적어도 일부에서, 상기 기재와 동일한 방향으로 동일 속도로 움직이면서 상기 기재를 촬상하는 공정을 구비하는
    수지 밀봉 장치의 촬상 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 재료 공급 유닛에 의한 상기 기재의 반송 경로 및 상기 인 로더에 의한 상기 기재의 반송 경로의 적어도 일부에서,
    상기 기재와 동일 방향으로 동일 속도로 상기 기재를 촬상하는 공정의 전에, 상기 기재가 정지한 상태를 촬상하는 공정
    또는,
    상기 기재와 동일 방향으로 동일 속도로 상기 기재를 촬상하는 공정의 후에, 상기 기재가 정지한 상태를 촬상하는 공정을 구비하는
    수지 밀봉 장치의 촬상 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 수지 밀봉 유닛으로 상기 기재를 수지 밀봉한 성형품을 반송하는 반송 경로의 적어도 일부에서, 상기 성형품과 동일한 방향으로 동일 속도로 움직이면서 상기 성형품을 촬상하는 공정을 구비하는
    수지 밀봉 장치의 촬상 방법.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 재료 공급 유닛에 의한 상기 기재의 반송 경로와, 상기 인 로더에 의한 상기 기재의 반송 경로의 각각의 반송 경로에서, 상기 기재를 촬상하는
    수지 밀봉 장치의 촬상 방법.
  5. 반도체 소자를 탑재 한 기재를 일정 위치까지 반송하는 재료 공급 유닛과, 상기 재료 공급 유닛으로 반송된 상기 기재를, 상기 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛까지 반송하는 인 로더,를 구비하는 수지 밀봉 장치로서,
    상기 재료 공급 유닛에 의해 상기 기재의 반송 경로 및 상기 인 로더에 의해 상기 기재의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 상기 기재가 반송되는 행위와 동기화하면서, 상기 기재와 동일 방향 이동 가능한 이동 수단과,
    상기 이동 수단에 장착되어, 상기 기재를 촬상하는 기재 촬상 수단을 갖는
    수지 밀봉 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 기재를 가열함과 아울러, 가열된 상기 기재를 상기 인 로더가 받으로 오는 프리 히트 유닛을 구비하고,
    가열되는 상기 기재를 촬상하는 프리 히트 기재 촬상 수단을 갖는
    수지 밀봉 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 수지 밀봉 유닛으로 상기 기재를 수지 밀봉 한 성형품을 상기 수지 밀봉 유닛에서 받아 반송하는 언 로더와, 상기 언 로더로부터 상기 성형품을 전달하여, 상기 성형품의 불필요한 수지 부분을 제거함과 아울러, 상기 성형품을 반송하는 디 게타 유닛과, 상기 디 게타 유닛에서 상기 성형품을 전달받아 반송하는 제품 수납 유닛을 구비하고,
    상기 언 로더에 의한 상기 성형품의 반송 경로, 상기 디 게타 유닛에 의한 상기 성형품의 반송 경로 및 상기 제품 수납 유닛에 의한 상기 성형품의 반송 경로 중 적어도 일부를 따라, 상기 성형품이 반송되는 움직임과 동기화되면서, 상기 성형품과 동일 방향으로 이동 가능한 이동 수단과,
    상기 이동 수단에 장착되어, 상기 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단을 갖는
    수지 밀봉 장치.
  8. 반도체 소자를 탑재한 기재를 수지 밀봉하는 수지 밀봉 유닛으로 상기 기재를 수지 밀봉한 성형품을 상기 수지 밀봉 유닛에 전달받아 반송하는 언 로더와, 상기 언 로더로부터 상기 성형품을 전달받아, 상기 성형품의 불필요한 수지 부분을 제거함과 아울러, 상기 성형품을 반송하는 디 게타 유닛과, 상기 디 게타 유닛에서 상기 성형품을 전달받아 반송하는 제품 수납 유닛,을 구비하는 수지 밀봉 장치로서,
    상기 언 로더에 의한 상기 성형품의 반송 경로, 상기 디 게타 유닛에 의한 상기 성형품의 반송 경로 및 상기 제품 수납 유닛에 의한 상기 성형품의 반송 경로의 적어도 일부를 따라, 상기 성형품이 반송되는 움직임이 동기화 되면서, 상기 성형품과 동일한 방향으로 이동 가능한 이동 수단과,
    상기 이동 수단에 장착되어, 상기 성형품을 촬상하는 성형품 촬상 수단을 갖는
    수지 밀봉 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 기재에 상기 기재를 식별할 수 있는 식별 정보가 부여되며,
    상기 기재 또는 상기 성형품을 촬상하여 생성된 영상 정보를 상기 식별 정보와 연결함과 아울러, 상기 영상 정보가 복수로 있는 경우에는, 공통의 상기 식별 정보에 연결된 영상 정보를 통합하여 기록하는 영상 정보 처리 기록부를 구비하는 수지 밀봉 장치.
  10. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    기준이 되는 기준 정보를 기록함과 아울러, 상기 기재 또는 상기 성형품을 촬상하여 생성된 영상 정보를 상기 기준 정보와 비교하여, 상기 기재 또는 상기 성형품의 외관의 차이를 판별하는 촬상 정보 판별부를 구비하는
    수지 밀봉 장치.
  11. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 수지 밀봉 유닛은, 상기 기재를 형 맞춤면에 끼워 수지 밀봉하는 수지 밀봉 금형을 가지며,
    상기 언 로더는, 상기 기재를 수지 밀봉 후의 상기 형 맞춤면을 청소하는 청소부와, 상기 청소부가 청소한 후의 상기 형 맞춤면을 촬상하는 금형 촬상 수단을 갖는
    수지 밀봉 장치.
  12. 삭제
KR1020197015176A 2017-10-12 2018-06-29 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치 KR102169193B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-198789 2017-10-12
JP2017198789A JP6425054B1 (ja) 2017-10-12 2017-10-12 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置
PCT/JP2018/024876 WO2019073642A1 (ja) 2017-10-12 2018-06-29 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190073496A KR20190073496A (ko) 2019-06-26
KR102169193B1 true KR102169193B1 (ko) 2020-10-22

Family

ID=64379156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197015176A KR102169193B1 (ko) 2017-10-12 2018-06-29 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6425054B1 (ko)
KR (1) KR102169193B1 (ko)
CN (1) CN110234484B (ko)
MY (1) MY184057A (ko)
TW (1) TWI671830B (ko)
WO (1) WO2019073642A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7441511B2 (ja) * 2020-09-02 2024-03-01 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及びその清掃方法
JP7445974B2 (ja) * 2020-10-20 2024-03-08 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置
JP7189633B2 (ja) * 2021-01-12 2022-12-14 株式会社コジマプラスチックス 金型管理システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118013A (ja) 2006-11-07 2008-05-22 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2016168732A (ja) 2015-03-12 2016-09-23 ファナック株式会社 金型清掃を行う射出成形システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3669775B2 (ja) * 1996-07-18 2005-07-13 沖電気工業株式会社 異物検査装置および異物検査方法
JP3699801B2 (ja) * 1997-04-24 2005-09-28 アピックヤマダ株式会社 半導体製造部品供給機構
JP4398768B2 (ja) * 2004-03-31 2010-01-13 第一精工株式会社 半導体樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP2009105257A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置
JP5320241B2 (ja) * 2009-09-28 2013-10-23 住友重機械工業株式会社 封止装置及び封止方法
WO2012153662A1 (ja) * 2011-05-10 2012-11-15 旭硝子株式会社 透光性板状体の微小欠点の検査方法および透光性板状体の微小欠点の検査装置
JP6754562B2 (ja) 2015-11-13 2020-09-16 アピックヤマダ株式会社 モールド金型、モールド装置、および生産支援システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118013A (ja) 2006-11-07 2008-05-22 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2016168732A (ja) 2015-03-12 2016-09-23 ファナック株式会社 金型清掃を行う射出成形システム

Also Published As

Publication number Publication date
MY184057A (en) 2021-03-17
WO2019073642A1 (ja) 2019-04-18
TW201916185A (zh) 2019-04-16
JP6425054B1 (ja) 2018-11-21
TWI671830B (zh) 2019-09-11
CN110234484B (zh) 2021-06-01
CN110234484A (zh) 2019-09-13
KR20190073496A (ko) 2019-06-26
JP2019072866A (ja) 2019-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102169193B1 (ko) 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치
CN110948227A (zh) 主板装配线
US11175236B2 (en) Image acquisition system and image acquisition method
JP2014020985A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW201036032A (en) Method and device for filling carrier tapes with electronic components
CN114616184B (zh) 将成组的产品馈送至处理单元的方法和系统
JP2010228819A (ja) パーツ供給装置
WO2022166335A1 (zh) 控制方法、控制设备、非易失性可读存储介质及分拣系统
JPH11198068A (ja) 資材搬送装置及びこれを利用した資材搬送方法
TWI388816B (zh) Image detection system for semiconductor components
TW200901349A (en) Vision inspection system for semiconductor devices
JP4050425B2 (ja) 電子部品の連続式テーピング装置
CN108695167B (zh) 半导体装置的制造方法
TWI683374B (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法
JP2006013120A (ja) 不具合原因究明システム
CN212049553U (zh) 一种铝锭连续铸造生产线残次品检测回收系统
CN211361305U (zh) 主板装配线
JP4465771B2 (ja) 物品処理システム
US11266049B2 (en) Component mounting machine
CN110672600B (zh) 一种滤光片在线检测设备及方法
JP4490364B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2004148248A (ja) 物品検査システム
JPH09314612A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JPH07231197A (ja) 電子部品装着方法及び装置
JP7185842B2 (ja) 検査装置および検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right