JPH11198068A - 資材搬送装置及びこれを利用した資材搬送方法 - Google Patents

資材搬送装置及びこれを利用した資材搬送方法

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JPH11198068A
JPH11198068A JP10130780A JP13078098A JPH11198068A JP H11198068 A JPH11198068 A JP H11198068A JP 10130780 A JP10130780 A JP 10130780A JP 13078098 A JP13078098 A JP 13078098A JP H11198068 A JPH11198068 A JP H11198068A
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JP
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lens
wafer carrier
robot arm
focal length
bar code
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JP10130780A
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Chung-Sam Ahn
正三 安
Kenshu Boku
權洙 朴
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 バーコード認識装置を追加に設置せず既存の
画像認識装置を利用して、ロボットアームの位置補正の
ための位置補正用ビジョンマーク認識とウェハキャリヤ
のバーコード認識とを同時に実行する。 【解決手段】 搬送資材５１を搬送する資材搬送装置６
０において、前記搬送資材５１を積載する支持台６２
と、前記搬送資材５１を前記支持台６２から工程設備に
ローディングするか前記工程設備から前記支持台６２に
アンローディングするロボットアーム６３と、前記支持
台６２及びロボットアーム６３を支持して移動する走行
部６１と、前記ロボットアーム６３に設置されて、前記
搬送資材５１に表示されたバーコード５１ａと前記ロボ
ットアーム６３の位置補正のため前記工程設備に設置さ
れた位置補正用ビジョンマークとを同時に認識できる画
像認識手段７０と、を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、資材搬送装置及び
これを利用した資材搬送方法に係り、より詳細には、工
程設備に別のバーコード認識装置を設置せずロボットア
ームの位置補正用ビジョンマーク (Vision Mark) 認識
機能と搬送資材のバーコード (Bar Code)認識機能とを
同時に持つ画像認識装置を具備した資材搬送装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に半導体製造ラインは、工程の効
率を考慮してベイ (Bay) とルーム (Room) のような作
業空間が構成されており、ベイ内に設置された半導体製
造設備で所定の工程が進行される。この時、ベイ内に設
置された半導体製造設備間でのウェハキャリヤ (Wafer
Carrier) の搬送は主に作業者により行われる。
【０００３】ここで、作業者から発生する粒子により半
導体チップが汚染されるので、その半導体チップの汚染
を最小化するため、最近ではウェハキャリヤの搬送を自
動化する研究開発が活発に進行されており、現在非常に
高い水準まで発展した状態である。
【０００４】一般的に、このようなウェハキャリヤの搬
送自動化は、貯蔵庫からウェハキャリヤを取り出した
後、これを資材搬送装置を利用して該当設備に搬送する
形式で行われている。
【０００５】これをより具体的に説明すると、貯蔵庫か
ら取り出されたウェハキャリヤ上には、ウェハキャリヤ
に関連した情報が貯蔵されたバーコードが表示されて、
バーコード認識装置がバーコードを判読してこれをホス
トコンピュータに伝送すると、ホストコンピュータはウ
ェハキャリヤに関連した情報を該当設備に伝送する。
【０００６】以後、ウェハキャリヤは資材搬送装置に積
載されて、資材搬送装置が既に設定された走行ラインに
沿って移動して該当設備の前面で停止すると、資材搬送
装置に設置された画像認識装置は該当設備に表示された
位置補正用ビジョンマークを認識する。
【０００７】次に、認識された情報によりロボットアー
ムの位置が補正されてロボットアームによりウェハキャ
リヤが該当設備にローディングされると、設備はホスト
コンピュータから伝送されたウェハキャリヤに関連した
情報を確認した後工程を進行する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した方法
においては、システムエラーによりウェハキャリヤが該
当設備にローディングされず他の設備にローディングさ
れる場合、ウェハキャリヤに関連した情報が確認できず
に工程エラーが発生した。
【０００９】これを解決するため最近では工程設備にウ
ェハキャリヤ上のバーコードを判読するバーコード認識
装置が設置された。即ち、工程設備に設置されたバーコ
ード認識装置が当該設備のローダーにローディングされ
たウェハキャリヤ上のバーコードを判読するとバーコー
ド情報は当該設備の制御部に入力されて、制御部ではホ
ストコンピュータから伝送されたウェハキャリヤに関連
したバーコード情報とそれが一致するかを確認した後工
程を進行した。
【００１０】しかし、このような方法によると、各々の
工程設備に設置されるバーコード認識装置が高価である
ため設置費が上昇する問題点があった。
【００１１】また、バーコード認識装置を設置するため
該当工程設備の作動を中止させなければならないため生
産性が低下される問題点があった。
【００１２】したがって、本発明はこのような問題点に
着眼して案出されたもので、その目的は、バーコード認
識装置を追加に設置せず既存の画像認識装置を利用し
て、ロボットアームの位置補正のための位置補正用ビジ
ョンマーク認識とウェハキャリヤのバーコード認識とを
同時に実行することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めの本発明による資材搬送装置は、搬送資材を積載する
支持台と、搬送資材を支持台から工程設備にローディン
グするか工程設備から支持台にアンローディングするロ
ボットアームと、支持台及びロボットアームを支持して
移動する走行部と、ロボットアームに設置されて搬送資
材に表示されたバーコードとロボットアームの位置補正
のため工程設備に設置された位置補正用ビジョンマーク
とを同時に認識できる画像認識手段とで構成される。
【００１４】好ましくは、画像認識手段としてはＣＣＤ
カメラが使用でき、ＣＣＤカメラはバーコードと位置補
正用ビジョンマークとを鮮明に撮影できる焦点距離を持
つレンズと、レンズから入射された光量に対応して映像
信号を出力するＣＣＤセンサと、レンズが分離可能に結
合されてＣＣＤセンサを内蔵するハウジングとでなる。
【００１５】本発明の一例によると、作業距離が２５０
mm、視野面積が５２mmである条件で焦点距離が２５mmで
あるレンズが使用されて、この時、位置補正用ビジョン
マークは横が５２mmである。
【００１６】選択的に、ＣＣＤカメラは、レンズの焦点
距離をより微細に調節するためレンズに結合される延長
リングをさらに含むことができる。この場合作業距離が
２５０mm、視野面積が５２mm、レンズの焦点距離が２５
mmである条件で焦点距離が３mmである延長リングが使用
されるか、より精密な計測のためには作業距離が２００
mm、視野面積が５２mm、レンズの焦点距離が２５mmであ
る条件で焦点距離が３mmである延長リングが使用され
る。
【００１７】本発明の他の特徴によると、ウェハキャリ
ヤのバーコードから第１バーコード情報を判読してホス
トコンピュータに伝送して、ウェハキャリヤを資材搬送
装置の支持台に積載して該当工程設備まで移動させた
後、資材搬送装置のロボットアームに取り付けられたＣ
ＣＤカメラをバーコード上部から所定距離が対応するよ
うに移動させて、バーコードから第２バーコード情報を
判読してホストコンピュータに伝送して第１及び第２バ
ーコード情報が一致するかを比較判断して、判断結果一
致する場合、ＣＣＤカメラを工程設備の位置補正用ビジ
ョンマークの上部から所定距離が対応するように移動さ
せて位置補正用ビジョンマークから実際座標値を検出し
て、検出された実際座標値を基準座標値と比較して誤差
値を算出して、これによってウェハキャリヤのローディ
ング位置を補正して、ウェハキャリヤを補正されたロー
ディング位置にローディングする。
【００１８】この時、所定距離は２５０mmであり、ＣＣ
Ｄカメラのレンズの焦点距離は２５mmであり、位置補正
用ビジョンマークは横が５２mmであることが好ましい。
【００１９】また、好ましくは、本発明による資材搬送
装置は、ウェハキャリヤを積載する支持台と、ウェハキ
ャリヤを支持台から工程設備にローディングするか工程
設備から支持台にアンローディングするロボットアーム
と、支持台及びロボットアームを支持して移動する走行
部と、ロボットアームに設置されてウェハキャリヤに表
示されたバーコードとロボットアームの位置補正のため
工程設備に設置された位置補正用ビジョンマークとを同
時に認識できるＣＣＤカメラとを含み、ＣＣＤカメラ
は、バーコードと位置補正用ビジョンマークとを鮮明に
撮影できる焦点距離を持つレンズと、レンズから入射さ
れた光量に対応して映像信号を出力するＣＣＤセンサ
と、レンズが分離可能に結合されてＣＣＤセンサを内蔵
するハウジングとでなり、この時、作業距離が２５０m
m、視野面積が５２mmである条件でレンズの焦点距離は
２５mm、位置補正用ビジョンマークは横が５２mmであ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、添附図面を参照して本発明
による好ましい実施の形態について詳細に説明する。説
明の便宜上本発明では半導体製造ライン内の一つのベイ
を基準で説明する。
【００２１】図１は、本発明の実施の形態による半導体
製造ライン内の設備配置を概略的に示す配置図、図２
は、本発明の実施の形態による資材搬送装置を概略的に
示す斜視図、図３は、本発明の実施の形態による画像認
識手段を概略的に示す斜視図である。
【００２２】図１に図示されるように、ウェハキャリヤ
５１を搬送する資材搬送装置６０が配置される通路１１
に沿って、両側には多数の工程設備２０が所定間隔で配
置される。通路１１の一側空間には、貯蔵庫４０から資
材搬送装置６０にウェハキャリヤ５１をローディングす
るための一連の装備が配置される。
【００２３】即ち、ウェハキャリヤ５１を収納するキャ
リヤボックスを貯蔵する貯蔵庫４０と、貯蔵庫４０に移
送される前後にウェハキャリヤ５１を一時的に待機させ
るとともにこれを認識するメカニカルイタフェースコン
ベヤ (MIC : Mechanical Interface Conveyer) ５０
と、作業者がキャリヤボックス内のウェハキャリヤ５１
を取り出す作業をする作業台３０とが各々所定位置に配
置される。
【００２４】この時、ＭＩＣ５０は、貯蔵庫４０から引
き出されたウェハキャリヤ５１を資材搬送装置６０にロ
ーディングするため待機する出力ポート５３と、資材搬
送装置６０からアンローディングされて貯蔵庫４０に引
き入れるため待機する入力ポート５２とでなり、入出力
ポート５２，５３は通常コンベヤベルトで構成される。
【００２５】また、出力ポート５３には、資材搬送装置
６０にローディングするため待機中であるウェハキャリ
ヤ５１に関連した情報を持つバーコード、例えば、半導
体製造に通常的に使用されるバーコードの規定によりな
ったバーコードを認識するためのバーコード認識装置５
４が設置される。
【００２６】一方、工程設備２０には、所定の直径を持
つ円形マーク三つで構成される位置補正用ビジョンマー
ク２１が水平に形成される。
【００２７】以下、図１〜図３を参照して本発明による
資材搬送方法及び資材搬送装置についてより詳細に説明
する。
【００２８】図２に図示されるように、本発明による資
材搬送装置６０は、ウェハキャリヤ５１を積載する支持
台６２と、支持台６２に積載されたウェハキャリヤ５１
をホールディングして工程設備２０またはＭＩＣ５０の
入力ポート５２にローディングするか工程設備２０また
はＭＩＣ５０の出力ポート５３からアンローディングす
るロボットアーム６３と、支持台６２及びロボットアー
ム６３を支持して通路１１を往復走行する走行部６１
と、ロボットアーム６３の位置補正用ビジョンマークと
ウェハキャリヤ５１のバーコードとを同時に認識できる
ＣＣＤ (Charge Coupled Device) カメラ７０とを具備
する。
【００２９】この時、ＣＣＤカメラ７０は、ウェハキャ
リヤ５１をホールディングするロボットアーム６３のホ
ールディング部６５の外側に設置されて、レンズが支持
台６２側に向くように設置される。
【００３０】図３を参照すると、本発明の一実施の形態
によるＣＣＤカメラ７０は、ウェハキャリヤ５１のバー
コード５１ａと工程設備２０の位置補正用ビジョンマー
ク２１とを同一条件下で鮮明に撮影できる焦点距離を持
つレンズ７１と、レンズ７１から入射された光量に対応
して映像信号を出力するＣＣＤセンサ７４と、レンズ７
１が分離可能に結合されてＣＣＤセンサ７４を内蔵する
ハウジング７５とでなる。
【００３１】前記のように、本発明の一実施の形態によ
るＣＣＤカメラ７０が、ウェハキャリヤ５１のバーコー
ド５１ａと工程設備２０の位置補正用ビジョンマーク２
１とを同一条件下で鮮明に撮影できるようにするために
は適切なレンズ７１を選定することが重要である。
【００３２】このような状況でレンズ７１を選定するた
めには、バーコード５１ａを正確に認識できるレンズ７
１を選択した後に位置補正用ビジョンマーク２１の大き
さを変更する方法と、位置補正用ビジョンマーク２１に
適合なレンズ７１を選択した後にバーコード５１ａの形
態を変更する方法がある。しかし、実質的にバーコード
５１ａの形態を変更することは難しいため、本発明では
バーコード５１ａを正確に認識できるレンズ７１を選択
した後に位置補正用ビジョンマーク２１の大きさを変更
することを基準として説明する。
【００３３】従来のＣＣＤカメラ７０は、焦点距離が１
２mmであるレンズ７１と１／２インチであるＣＣＤセン
サ７４とを使用して２５０mm離れた位置で位置補正用ビ
ジョンマーク２１が撮影でき、この時、視野面積 (Fiel
d Of View : 以下、“FOV”と称する) は横が約１１０m
m程度である。これは、ＣＣＤカメラ７０が２５０mm離
れた位置で１２mmfのレンズ７１を通して位置補正用ビ
ジョンマーク２１を撮影すると横が１１０mmである領域
内で鮮明に撮影できることを意味する。
【００３４】したがって、このようなＣＣＤカメラ７０
を利用してバーコード５１ａを認識する場合、ＦＯＶが
横３２mmのバーコード５１ａに対しては正確な焦点距離
が合わせられなくてバーコード５１ａが認識できなかっ
た。
【００３５】バーコード５１ａを正確に認識できるレン
ズ７１を選定するためには、作業距離が２５０mm、バー
コード５１ａの横が３２mm、４００ピックセル程度であ
る場合が好適であるため、本発明ではＦＯＶを５２mmと
することにより焦点距離が２５mmであるレンズが選定さ
れる。
【００３６】また、選定されたレンズ７１のＦＯＶ５２
mmを満足するように位置補正用ビジョンマーク２１の大
きさを変更する。
【００３７】図４は、本発明の実施の形態による位置補
正用ビジョンマークを概略的に示す平面図、図５は、本
発明の実施の形態による資材搬送装置の画像認識手段の
撮影過程を示す状態図である。図４を参照すると、位置
補正用ビジョンマーク２１は、四角のパッド２１ａ上に
３個の円形マーク２１ｂ，２１ｃ，２１ｃ’が相互同一
な距離で離隔形成される。レンズ７１のＦＯＶ５２mmを
満足するようにパッド２１ａの横は５２mm、中央の円形
マーク２１ｂの直径は５mm、両側円形マーク２１ｃ，２
１ｃ’の直径は全て８mmで設定される。
【００３８】このように構成された資材搬送装置を利用
してウェハキャリヤを搬送する方法について説明すると
次のようである。
【００３９】まず、作業者は、貯蔵庫４０に貯蔵された
キャリヤボックスを引き出して作業台３０に載置させて
キャリヤボックス内のウェハキャリヤ５１を取り出して
バーコード５１ａを表示した後、そのウェハキャリヤ５
１をＭＩＣ５０の出力ポート５３に置く。
【００４０】出力ポート５３に置かれたウェハキャリヤ
５１は、出力ポート５３下部に設置されたコンベヤによ
り通路１１側に移動して、移動中バーコード認識装置で
あるバーコードリーダー (Bar Code Reader) ５４は、
ウェハキャリヤ５１に表示されたバーコード５１ａを判
読してバーコード情報をホストコンピュータに伝送して
貯蔵する。
【００４１】次に、資材搬送装置６０は、ホストコンピ
ュータからウェハキャリヤ５１を搬送させる命令を受け
て、通路１１を通ってＭＩＣ５０に接近した後、ロボッ
トアーム６３を利用してホールディング部６５でウェハ
キャリヤ５１をホールディングして資材搬送装置６０の
支持台６２にローディングした後、通路１１内に既に設
定された走行ラインに沿って該当工程設備２０に移動す
る。
【００４２】工程設備２０の前面に位置した資材搬送装
置６０のロボットアーム６３は、ウェハキャリヤ５１の
上部に表示されたバーコード５１ａに対応して撮影距離
が約２５０mmである位置にＣＣＤカメラ７０を移動させ
る。
【００４３】次に、図５に図示されるように、ＣＣＤカ
メラ７０がウェハキャリヤ５１のバーコード５１ａを撮
影して映像信号をホストコンピュータに伝送すると、ホ
ストコンピュータはその映像信号に対応するバーコード
情報を出力ポート５３で移動中にバーコード認識装置５
４により認識されたバーコード情報と比較して同一なウ
ェハキャリヤ５１であるかを確認した後、工程設備２０
に対するウェハキャリヤ５１のローディングを命令す
る。
【００４４】ホストコンピュータのローディング命令に
よってロボットアーム６３は、工程設備２０の所定領域
に位置した位置補正用ビジョンマーク２１に対応して撮
影距離が約２５０mmを維持するように位置補正用ビジョ
ンマーク２１の上部にＣＣＤカメラ７０を位置させる。
【００４５】ＣＣＤカメラ７０は、位置補正用ビジョン
マーク２１を撮影して実際座標値を資材搬送装置６０の
制御部に伝送して、制御部では貯蔵されている基準座標
値を伝送された実際座標値と比較して誤差値を算出した
後、その誤差値によってロボットアーム６３のウェハキ
ャリヤローディング位置を補正する。
【００４６】次に、ロボットアーム６３は、ホールディ
ング部６５を通してウェハキャリヤ５１をホールディン
グして工程設備２０のローダー上の補正されたローディ
ング位置にローディングする。
【００４７】以後、ローディングされたウェハキャリヤ
５１に対して工程設備２０は所定の工程を進行する。
【００４８】このように従来には位置補正用ビジョンマ
ークとウェハキャリヤバーコードとを各々のＣＣＤカメ
ラとバーコード認識装置とを使用して認識したが、本発
明では資材搬送装置に設置されたＣＣＤカメラを利用し
て工程設備の位置補正用ビジョンマークとウェハキャリ
ヤのバーコードとを同時に認識できるようにすることに
より、バーコード認識装置の設置費用が節減でき、ま
た、バーコード認識装置の設置のために設備を中止させ
る必要がなく生産性の低下が防止できる。
【００４９】図６は、本発明の他の実施の形態による画
像認識手段を概略的に示す斜視図である。本発明のＣＣ
Ｄカメラ７０の他の実施の形態として、図６に図示され
るように、レンズ１７１とハウジング１７５との間にレ
ンズ１７１の焦点距離をより正確に調節するための延長
リング１７２が使用できる。
【００５０】即ち、前記一実施の形態で焦点距離が２５
mmであるレンズを選定したが、作業距離が２５０mm、Ｆ
ＯＶが５２mmという条件でより正確に計算すると、焦点
距離は２７．４mmになる。しかし、実際生産されるレン
ズは規格化されているため、２７．４mmfに最も近接し
て生産される２５mmfのレンズが選定された。
【００５１】したがって、２５mmfのレンズを利用して
２７．４mmfのレンズの役割をするようにするために
は、３mmfの延長リング１７２を介在させてハウジング
１７５に結合する。
【００５２】このような条件を具備したＣＣＤカメラ１
７０を利用してバーコード５１ａと位置補正用ビジョン
マーク２１とを撮影する場合、作業距離が２００mmであ
る時ＦＯＶは横が約５５mmになり、作業距離が２５０mm
である時ＦＯＶは横が約６６mmになる。これは２００mm
離れた位置で２５mmfのレンズ１７１を通してバーコー
ド５１ａと位置補正用ビジョンマーク２１を撮影すると
横が６６mmの領域を鮮明に撮影できることを意味する。
【００５３】このように本発明の他の実施の形態による
ＣＣＤカメラを利用する場合には、レンズの焦点距離を
より正確に調節できることによりバーコード及び位置補
正用ビジョンマークをより確実に認識できる利点があ
る。
【００５４】一方、本発明ではウェハキャリヤを搬送す
る資材搬送装置について説明したが、半導体製造ライン
内で使用される画像認識手段を具備する他の種類の資材
搬送装置でも使用可能である。また、画像認識手段とし
てＣＣＤカメラを一例として説明したが他の装置も使用
できる。
【００５５】また、本発明ではまずバーコードが正確に
認識できるレンズを選択した後に位置補正用ビジョンマ
ークの大きさを変更することを一例として説明したが、
位置補正用ビジョンマークに適合なレンズを選定した後
にバーコードの形態を変形することも可能である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明によると、本発明は
ウェハキャリヤを搬送する資材搬送装置に設置される画
像認識手段のレンズ及び工程設備に表示される位置補正
用ビジョンマークの大きさを変更してウェハキャリヤの
バーコードと位置補正用ビジョンマークとを同時に認識
できるようにすることにより、ウェハキャリヤのバーコ
ード認識のための別のバーコードリーダーが必要なく設
置費用が節減されて、バーコード認識装置の設置のため
に工程設備を中止させる必要がなくて生産性が向上され
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態による半導体製造ライ
ン内の設備配置を概略的に示す配置図である。
【図２】 本発明の一実施の形態による資材搬送装置を
概略的に示す斜視図である。
【図３】 本発明の一実施の形態による画像認識手段を
概略的に示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施の形態による位置補正用ビジョ
ンマークを概略的に示す平面図である。
【図５】 本発明の実施の形態による資材搬送装置の画
像認識手段過程を示す状態図である。
【図６】 本発明の他の実施の形態による画像認識手段
を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１１ 通路 ２０ 工程設備 ２１ 位置補正用ビジョンマーク ２１ａ パッド ２１ｂ 円形マーク ２１ｃ 円形マーク ２１ｃ’円形マーク ４０ 貯蔵庫 ５０ ＭＩＣ ５１ ウェハキャリヤ ５１ａ バーコード ５２ 入力ポート ５３ 出力ポート ５４ バーコード認識装置 ６０ 資材搬送装置 ６１ 走行部 ６２ 支持台 ６３ ロボットアーム ６５ ホールディング部 ７０ ＣＣＤカメラ ７１ レンズ ７４ ＣＣＤセンサ ７５ ハウジング １７０ ＣＣＤカメラ １７１ レンズ １７２ 延長リング １７４ ＣＣＤセンサ １７５ ハウジング

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搬送資材を搬送する資材搬送装置におい
    て、 前記搬送資材を積載する支持台と、 前記搬送資材を前記支持台から工程設備にローディング
    するか前記工程設備から前記支持台にアンローディング
    するロボットアームと、 前記支持台及びロボットアームを支持して移動する走行
    部と、 前記ロボットアームに設置されて、前記搬送資材に表示
    されたバーコードと前記ロボットアームの位置補正のた
    め前記工程設備に設置された位置補正用ビジョンマーク
    とを同時に認識できる画像認識手段と、を含むことを特
    徴とする資材搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記画像認識手段は、ＣＣＤカメラであ
    ることを特徴とする請求項１記載の資材搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記ＣＣＤカメラは、前記バーコードと
    前記位置補正用ビジョンマークとを鮮明に撮影できる焦
    点距離を持つレンズと、 前記レンズから入射された光の量に対応して映像信号を
    出力するＣＣＤセンサと、 前記レンズが分離可能に結合されて前記ＣＣＤセンサを
    内蔵するハウジングと、を含むことを特徴とする請求項
    ２記載の資材搬送装置。
  4. 【請求項４】 作業距離が２５０mmであり、視野面積が
    ５２mmである条件で、焦点距離が２５mmであるレンズが
    使用されることを特徴とする請求項３記載の資材搬送装
    置。
  5. 【請求項５】 前記位置補正用ビジョンマークは、横が
    ５２mmであることを特徴とする請求項４記載の資材搬送
    装置。
  6. 【請求項６】 前記ＣＣＤカメラは、前記レンズの焦点
    距離をより微細に調節するため前記レンズに結合される
    延長リングをさらに含むことを特徴とする請求項３記載
    の資材搬送装置。
  7. 【請求項７】 作業距離が２５０mm、視野面積が５２m
    m、前記レンズの焦点距離が２５mmである条件で、焦点
    距離が３mmである延長リングが使用されることを特徴と
    する請求項６記載の資材搬送装置。
  8. 【請求項８】 作業距離が２００mm、視野面積が５２m
    m、前記レンズの焦点距離が２５mmである条件で、焦点
    距離が３mmである延長リングが使用されることを特徴と
    する請求項６記載の資材搬送装置。
  9. 【請求項９】 前記搬送資材は、ウェハキャリヤである
    ことを特徴とする請求項１記載の資材搬送装置。
  10. 【請求項１０】 ウェハキャリヤのバーコードから第１
    バーコード情報を判読してホストコンピュータに伝送す
    る段階と、 前記ウェハキャリヤを資材搬送装置の支持台に積載して
    該当工程設備まで移動する段階と、 前記資材搬送装置のロボットアームに取り付けられたＣ
    ＣＤカメラを前記バーコードの上部から所定距離が対応
    するように移動させて、前記バーコードから第２バーコ
    ード情報を判読して前記ホストコンピュータに伝送する
    段階と、 前記第１及び第２バーコード情報が一致するかを比較判
    断する段階と、 前記比較判断の結果一致する場合、前記ＣＣＤカメラを
    前記工程設備の位置補正用ビジョンマークの上部から所
    定距離に対応するように移動させて前記位置補正用ビジ
    ョンマークからの実際座標値を検出して、検出された実
    際座標値を基準座標値と比較して誤差値を算出して前記
    ウェハキャリヤのローディング位置を補正する段階と、 前記ウェハキャリヤを前記補正されたローディング位置
    にローディングする段階と、を含むことを特徴とする資
    材搬送方法。
  11. 【請求項１１】 前記所定距離は２５０mmであり、前記
    ＣＣＤカメラのレンズの焦点距離は２５mmであり、前記
    位置補正用ビジョンマークは横が５２mmであることを特
    徴とする請求項１０記載の資材搬送方法。
  12. 【請求項１２】 ウェハキャリヤを搬送する資材搬送装
    置において、 前記ウェハキャリヤを積載する支持台と、 前記ウェハキャリヤを前記支持台から工程設備にローデ
    ィングするか前記工程設備から前記支持台にアンローデ
    ィングするロボットアームと、 前記支持台及びロボットアームを支持して移動する走行
    部と、 前記ロボットアームに設置されて、前記ウェハキャリヤ
    に表示されたバーコードと前記ロボットアームの位置補
    正のため前記工程設備に設置された位置補正用ビジョン
    マークとを同時に認識できるＣＣＤカメラと、を含み、 前記ＣＣＤカメラは、前記バーコードと前記位置補正用
    ビジョンマークとを鮮明に撮影できる焦点距離を持つレ
    ンズと、 前記レンズから入射された光の量に対応して映像信号を
    出力するＣＣＤセンサと、 前記レンズが分離可能に結合されて前記ＣＣＤセンサを
    内蔵するハウジングと、でなり、 作業距離が２５０mm、視野面積が５２mmである条件で前
    記レンズの焦点距離は２５mmであり、前記位置補正用ビ
    ジョンマークは横が５２mmであることを特徴とする資材
    搬送装置。
  13. 【請求項１３】 前記ＣＣＤカメラは、前記レンズの焦
    点距離をより微細に調節するため前記レンズに結合され
    る延長リングをさらに含むことを特徴とする請求項１２
    記載の資材搬送装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001056753A1 (en) * 2000-02-01 2001-08-09 Incyte Genomics, Inc. Robot mounted barcode reader
US6671574B1 (en) 2002-08-30 2003-12-30 Fujitsu Limited Position detecting apparatus and library apparatus
JP2018144174A (ja) * 2017-03-06 2018-09-20 川崎重工業株式会社 ロボット
CN114988006A (zh) * 2022-06-29 2022-09-02 歌尔科技有限公司 物料自动存取设备

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100697992B1 (ko) * 1999-09-21 2007-03-23 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 스토커용 로보트의 교시방법, 스토커용 로보트의 교시장치및 기록매체
US6325114B1 (en) 2000-02-01 2001-12-04 Incyte Genomics, Inc. Pipetting station apparatus
JP3958646B2 (ja) * 2002-07-22 2007-08-15 株式会社日立製作所 情報アクセス装置および情報配信システム
JP3905073B2 (ja) * 2003-10-31 2007-04-18 ファナック株式会社 アーク溶接ロボット
US20070050075A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic wafer tracking process and apparatus for carrying out the process
US8337133B2 (en) 2007-06-25 2012-12-25 International Business Machines Corporation Segregating wafer carrier types in semiconductor storage devices
KR100853298B1 (ko) * 2007-06-28 2008-08-20 주식회사 프로텍 기판의 얼라인 방법
US9067744B2 (en) * 2011-10-17 2015-06-30 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system, robot, and sorted article manufacturing method
KR101391509B1 (ko) * 2012-08-27 2014-05-07 한국수력원자력 주식회사 셀 카메라를 포함하는 원격 탈부착 장치
US8811715B2 (en) * 2012-10-03 2014-08-19 Cognex Corporation Wafer identification fault recovery
KR101490938B1 (ko) 2013-12-20 2015-02-06 기아자동차 주식회사 용접 설비 검사장치
CN103832810B (zh) * 2014-03-18 2017-04-12 苏州卓汇自动化设备有限公司 影像识别自动供料系统
TW201739587A (zh) * 2016-05-04 2017-11-16 廣明光電股份有限公司 機器手臂的校正裝置及其控制方法
EP3481560A4 (en) * 2016-07-08 2020-07-22 MacDonald, Dettwiler and Associates Inc. SYSTEM AND PROCESS FOR AUTOMATED VISCOUS FLUID DISTRIBUTION GUIDED BY ARTIFICIAL VISION, INTENDED FOR CALFATTING AND SEALING OPERATIONS
CN108202965A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 东莞市海柔智能科技有限公司 自动化仓储管理方法、装置和系统
CN110125937A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 北京云迹科技有限公司 一种电子设备及电子设备的识别方法
CN112027659A (zh) * 2020-08-28 2020-12-04 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及电子产品零部件检测系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515599A (en) * 1994-05-03 1996-05-14 Best; Norman D. Apparatus for processing small parts utilizing a robot and an array of tools mounted on the outer robot arm
KR100276579B1 (ko) * 1996-05-07 2001-01-15 윤종용 반도체 제조라인에서의 자동반송장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001056753A1 (en) * 2000-02-01 2001-08-09 Incyte Genomics, Inc. Robot mounted barcode reader
US6671574B1 (en) 2002-08-30 2003-12-30 Fujitsu Limited Position detecting apparatus and library apparatus
JP2018144174A (ja) * 2017-03-06 2018-09-20 川崎重工業株式会社 ロボット
CN114988006A (zh) * 2022-06-29 2022-09-02 歌尔科技有限公司 物料自动存取设备
CN114988006B (zh) * 2022-06-29 2023-11-14 歌尔科技有限公司 物料自动存取设备

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