WO2019073642A1 - 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置 Download PDF

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教雅 中原
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第一精工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging method and a resin sealing device in a resin sealing device.
  • each operation until resin sealing is performed on a substrate on which a semiconductor element is mounted is stored as a product through a plurality of units.
  • the unit that constitutes this resin sealing apparatus includes a material supply unit that supplies a base material and a resin material, an importer that conveys the base material and the like to the resin sealing unit, and a resin seal that performs resin sealing of the base material. There is a stop unit. Depending on the type of the resin sealing device, a preheating unit is provided which heats the base material before being transported to the resin sealing unit.
  • a cleaner unit that transports molded products and cleans molds
  • a conveyer unit that removes unnecessary portions such as culls and runners
  • a product storage unit that stores molded products from which unnecessary parts have been removed.
  • An inspection is performed to confirm whether the product stored after the work in each of these units meets the required quality.
  • control of the production process is performed in order to identify and respond to the cause.
  • Patent Document 1 As a method of managing the production process in such a resin encapsulation apparatus, a resin encapsulation apparatus as described in Patent Document 1 has been proposed which records time information and molding conditions related to the production process.
  • the resin sealing device described in Patent Document 1 includes a control unit, a storage unit, a display unit, and an input unit.
  • the resin sealing device includes a detection unit that detects a state related to the molding die and another state (for example, operation information) in the resin sealing device as a detected value.
  • control unit records the values detected and input by the detection unit, the input unit, and the like in the storage unit. For example, in the storage unit, the time required for each molding process, the time when the process was performed, the number of times molding is performed, molding conditions at each molding, and the like are recorded.
  • the information recorded in the storage unit is used to manage mold parts including a mold. Further, the molding conditions can be easily corrected by linking the molding conditions to the molded product and enabling output as product information.
  • abnormal phenomena during operation of the unit leading to product defects may not be reproduced at the time of verification. Therefore, until the occurrence of an abnormal phenomenon is seen in the work of the unit, or until the operator makes a tentative decision that the abnormal phenomenon does not occur, the operation confirmation and the processing of the base material in one unit are performed. I have done it repeatedly.
  • the present invention has been made in view of the above points, and in the production process of a resin sealing device, when a defect of a product occurs, the resin sealing device capable of easily identifying the cause thereof It is an object of the present invention to provide an imaging method and a resin sealing device in the above.
  • the present invention resin-seals a material supply unit for conveying a substrate on which a semiconductor element is mounted to a predetermined position, and the substrate conveyed by the material supply unit. And an in-loader for conveying to the resin-sealed unit, wherein at least one of a conveyance path of the base by the material supply unit and a conveyance path of the base by the in-loader is provided. And a step of imaging the substrate while moving at substantially the same direction as the substrate and at substantially the same speed.
  • Imaging information can be obtained. That is, the substrate before being resin-sealed is imaged as it is being transported by the material supply unit or the in-loader, and a phenomenon causing damage or deformation to the substrate is captured and confirmed as imaging information. It becomes possible.
  • “moving in substantially the same direction as the base material and at substantially the same speed” means that the imaging means of the base material is attached to the material supply unit or the in-loader, and the movement of the imaging means is supplied
  • the method includes a method of causing a unit or an in-loader to carry, and a method of providing a moving means separately driven from the material supply unit and the in-loader, and attaching and moving an imaging means of the substrate to the moving means.
  • imaging basically means that the state and movement of the transported substrate are recorded as a moving image, but in addition to this, it may include an aspect of recording a still image.
  • the imaging information which captured the state and movement can be acquired not only about a base material but also about the molded article after resin sealing of the base material. That is, it is possible to image how the molded product is transported, and to grasp and confirm as a pickup information a phenomenon that causes damage or deformation to the molded product.
  • the method includes a method of providing a moving means separately driven from the device for conveying the molded product, and attaching and moving an imaging means of the molded product to the moving means.
  • imaging information of the base material may be obtained by each unit. it can. As a result, it becomes easier to identify a unit in which an abnormal phenomenon leading to a product failure has occurred. That is, by imaging the base material in the transportation route of the material supply unit, it is possible to image an abnormality in transportation in the material supply unit and to easily confirm the presence or absence of an abnormality in the substrate at the time of being supplied as the material. .
  • a resin sealing device comprises a material supply unit for conveying a substrate on which a semiconductor element is mounted to a predetermined position, and the substrate conveyed by the material supply unit. And an inloader for conveying the substrate to a resin sealing unit for resin sealing, wherein the resin sealing device is attached to at least one of the material supply unit and the inloader to image the substrate. It has a substrate imaging means.
  • the substrate imaging means for imaging the substrate is attached to at least one of the material supply unit and the in-loader to cause the movement of the substrate imaging means to be responsible for driving the material supply unit and the in-loader.
  • the structure for providing the substrate imaging means can be simplified. In addition, it is possible to obtain imaging information that captures the state and movement of the base material before being resin-sealed.
  • the substrate imaging means attached to at least one of the material supply unit and the in-loader, it is possible to obtain imaging information as a stationary image in which the substrate hardly moves with the relative speed to the substrate being close to zero. Can. As a result, it is easy to confirm how the substrate is transported.
  • a resin sealing device comprises a material supply unit for conveying a substrate on which a semiconductor element is mounted to a predetermined position, and the substrate conveyed by the material supply unit. And an in-loader for conveying the substrate to a resin-sealed unit for resin-sealing the substrate, wherein the material-feeding unit conveys the substrate and the in-loader conveys the substrate.
  • a moving means movable in substantially the same direction as the base while being synchronized with a movement of the base being conveyed along at least a part of a path, and attached to the moving means, imaging the base And a substrate imaging means.
  • the substrate can be moved in substantially the same direction as the substrate while being synchronized with the movement of the conveyance.
  • the moving means can provide a structure capable of tracking the substrate fed by the material supply unit or the in-loader. Further, since the moving means is configured to be movable along the transport path of the base material, the moving means can move while maintaining the distance to the base material to be transported.
  • the substrate imaging means for imaging the substrate is synchronized with the movement of the substrate being conveyed along at least a part of the conveyance path of the substrate by the material supply unit and the conveyance path of the substrate by the in-loader.
  • the moving means and the substrate imaging means move with the relative velocity to the substrate close to zero while keeping the distance to the substrate. Since the substrate is photographed, it is possible to obtain imaging information as a stationary image in which the substrate does not move substantially. As a result, it is easy to confirm how the substrate is transported.
  • synchronization means to synchronize the timing at which the moving means moves and the timing at which the base material to be transported moves.
  • the substrate is heated and deformed if it has a preheating unit that heats the substrate and the inloader receives the heated substrate and receives the substrate to be heated.
  • the state of the substrate can be imaged.
  • temperature changes may cause deformation such as warping of the substrate.
  • the base material is significantly deformed, it is possible to image the occurrence of a transport failure in which the in-loader can not receive the base material and to confirm it later.
  • the molded article imaging means for imaging the molded article is attached to at least one of the unloader, the conveyer unit, and the product storage unit, thereby causing the movement of the molded article imaging means to be driven by the unloader or the like. It is possible to simplify the structure for providing molded article imaging means. In addition, it is possible to obtain imaging information that captures the state and movement of a molded article after resin sealing.
  • the molded product imaging means is attached to at least one of the unloader, the conveyer unit, and the product storage unit, the molded product is hardly moved with the relative speed to the molded product close to zero. Imaging information can be obtained. As a result, it is easy to check how the molded product is transported.
  • the molded product imaging means for picking up the molded product is attached to the unloader which receives from the resin sealing unit and conveys the molded product obtained by resin sealing the base material with the resin sealing unit
  • the molded product imaging means moves together with the unloader, which makes it easier to grasp the state and movement of the article conveyed by the unloader. That is, while imaging the molded article to be transported, it is possible to confirm the deformation and damage in the appearance of the resin-sealed molded article, and the occurrence of the resin leakage at the time of the resin sealing.
  • the molded product imaging means for imaging the molded product is delivered from the unloader to remove the unnecessary resin portion of the molded product, and is attached to the conveyer unit for transporting the molded product.
  • the molded product imaging means moves together with the digger unit, and it becomes easier to grasp the state and movement of the molded product transported by the digger unit. That is, while imaging the cast to be conveyed, it is possible to confirm the occurrence of deformation and damage of the cast before and after the removal of unnecessary resin parts such as culls and runners.
  • the molded product imaging means for imaging molded products When the molded product imaging means for imaging molded products is attached to the product storage unit which receives and conveys the molded product from the digger unit, the molded product imaging means moves together with the product storage unit. It becomes easier to grasp the state and movement of the molded product transported by the product storage unit. That is, it is possible to confirm an abnormality in conveyance of a molded product from which unnecessary resin parts such as culls and runners have been removed, and occurrence of deformation and damage of the molded product. In addition, the degree of removal of the unnecessary resin portion of the molded article can also be confirmed.
  • the moving means movable in substantially the same direction as the molded product can provide a structure capable of tracking the substrate transported by the unloader, the conveyer unit or the product storage unit. Further, since the moving means is configured to be movable along the conveying path of the molded product, the moving means can move while maintaining the distance to the molded article to be conveyed.
  • the molded product imaging means for imaging the molded product may be molded along at least a part of the molded product conveyance path by the unloader, the molded product conveyance path by the digator unit, and the molded product conveyance path by the product storage unit.
  • the moving means and the molded article imaging means maintain the distance to the molded article while maintaining the distance to the molded article. Since the molded article is photographed by moving with the relative velocity close to zero, it is possible to obtain imaging information as a stationary image in which the molded article does not move substantially. As a result, it is easy to check how the molded product is transported. If the direction in which the molded product is transported or the deviation with respect to the movement of the molded product is increased, it becomes imaging information which makes it difficult to check the appearance of the molded product.
  • identification information capable of identifying the substrate is given to the substrate, and imaging information generated by imaging the substrate or the molded article is linked with the identification information, the individual substrate or the molding is formed.
  • the product can be identified by the identification information.
  • imaging information processing and recording unit integrates and records imaging information linked to common identification information, the same base material and molded product are imaged. Information can be collectively recorded in one piece of information, and the task of confirming imaging information can be facilitated.
  • the imaging information discrimination unit records the reference information serving as a reference, and compares the imaging information generated by imaging the base material or the molded article with the reference information to determine the difference in the appearance of the base material or the molded article.
  • determination result generation
  • the resin sealing unit has a mold for resin sealing in which the substrate is sandwiched between the mold mating surfaces and the resin is sealed, and the unloader cleans the mold mating surface after resin-sealing the substrate.
  • the cleaner portion and the mold image pickup means for picking up an image of the same mold mating surface after the cleaner portion has been cleaned, it is possible to confirm the adhesion of dust and the like on the surface of the mold after resin sealing.
  • resin sealing when resin sealing is performed, when a defect occurs in a product sealed with resin by trapping dust, it is easy to identify the cause.
  • the imaging method and the resin sealing device in the resin sealing device according to the present invention can easily identify the cause when a product failure occurs in the production process of the resin sealing device. ing.
  • FIG. 2 An outline of various units constituting a resin sealing device for a semiconductor package will be described. Further, with reference to FIG. 2, the structure of a resin sealing device A in which imaging units (cameras) are provided in various units of the resin sealing device shown in FIG. 1 will be described.
  • the resin sealing device A shown in FIG. 2 is a first embodiment of the present invention.
  • the resin sealing device for a semiconductor package is a material supply unit for conveying a lead frame as a base material and a resin tablet as a resin material for resin sealing (both not shown) to a predetermined position. 1 and an in-loader 2 for transporting the lead frame and the resin tablet supplied by the material supply unit 1 to the press unit 7. Further, the resin sealing apparatus takes out the molded product after resin sealing from the press unit 7 by resin sealing the lead frame on which the semiconductor element (not shown) is mounted, and conveys it to the conveyer unit 5 The unloader 4 is provided.
  • the press unit 7 is an example of a resin sealing unit.
  • the resin sealing device comprises a degator unit 5 for removing unnecessary portions of the resin, such as culls and runners, from the molded product, and a finished molded product from which the unnecessary part has been removed from the molded product Product storage unit 6 for transporting and storing the
  • the resin sealing apparatus further includes a preheating unit 3 for heating the lead frame before being transported to the press unit 7.
  • the material supply unit 1 has a lead frame supply device 11 and a resin tablet supply device 12.
  • the lead frame supply device 11 transports the lead frame backward toward the cutout unit 110 that feeds the lead frame from a lead frame magazine (not shown) in which a plurality of lead frames are loaded, and the rotating unit 112 described later. And a rotating portion 112 for rotating the direction of the lead frame transported from the transporting portion 111 from the direction substantially parallel to the longitudinal direction to the direction substantially parallel to the lateral direction. There is.
  • the position of the lead frame on the rotating portion 112 in a state where the longitudinal direction of the lead frame is substantially parallel to the left and right direction corresponds to the lead frame holding portion (not shown) of the inloader 2 described later. It will be the position to come to receive.
  • the resin tablet supply apparatus 12 is an apparatus which arranges and arranges the resin tablet supplied.
  • the position where the resin tablet of the resin tablet supply device 12 is disposed is the position where the resin tablet holding portion (not shown) of the in-loader 2 described later receives the resin tablet.
  • the transport unit 111 moves between the cutout unit 110 and the rotating unit 112 along a guide unit 111 a installed substantially in parallel with the front-rear direction.
  • the transport unit 111 grips the end edge portion of the lead frame, pulls the lead frame rearward, and transports the lead frame to the rotating unit 112.
  • the material supply unit 1 does not necessarily have to be configured by the cutting unit 110, the transport unit 111, and the rotating unit 112, and the lead frame and the resin tablet can be supplied to the in-loader 2 It is enough.
  • the transport unit 111 does not necessarily grip the end edge portion of the lead frame and pull the lead frame backward to transport the lead frame to the rotating unit 112.
  • a configuration may be adopted in which the lead frame is placed on the belt conveyor and conveyed backward.
  • the in-loader 2 has a lead frame holding portion and a resin tablet holding portion (all not shown).
  • the lead frame holding unit can receive and hold the lead frame positioned on the rotating unit 112 of the lead frame supply device 11, and can deliver and receive the lead frame with the preheating unit 3. Further, the lead frame holding portion can deliver the lead frame received from the preheating unit 3 to resin sealing molds 710, 720, and 730 described later.
  • the lead frame holding portion is configured to be able to hold the lead frame with a chuck portion (not shown) interposed therebetween.
  • the resin tablet holding portion can receive and hold the resin tablets arranged in the resin tablet supply device 12, and can deliver the resin tablets to resin sealing molds 710, 720, 730 described later.
  • the direction in which the in-loader 2 moves is represented by an arrow X 2 (left-right direction) and an arrow Y 2 (front-rear direction).
  • the press unit 7 includes a first press unit 71, a second press unit 72, and a third press unit 73.
  • Each of the press units 71, 72, 73 has a resin sealing mold 710, a resin sealing mold 720, and a resin sealing mold 730, respectively.
  • the lead frame and the resin tablet are conveyed to the respective resin molds 710, 720, 730, and the lead frame is resin-sealed by each mold to form a semiconductor package on which a semiconductor element (not shown) is mounted.
  • the press unit 7 or the like may be provided at one place or two or four or more places.
  • the semiconductor packages formed by the press units 71, 72, 73 may be of the same type or of different types in the press units 71, 72, 73.
  • the unloader 4 has a molded article holding portion and a cleaner portion (both not shown).
  • the molded article holding portion can take out and hold the molded article sealed with the resin by the respective resin sealing molds 710, 720, 730, and can deliver the molded article to the degating unit 50 described later.
  • the cleaner portion removes foreign substances such as dust adhering to the surfaces of the respective resin molds 710, 720, 730 after resin sealing.
  • the preheat unit 3 is integrally provided to the unloader 4.
  • the preheating unit 3 heats the lead frame delivered from the in-loader 2 and preliminarily heats it before resin sealing. By this heating, deformation of the lead frame due to heat at the time of molding is suppressed.
  • the direction in which the unloader 4 and the preheating unit 3 move is represented by an arrow X 4 (left-right direction) and an arrow Y 4 (front-rear direction).
  • the resin sealing device does not necessarily have to include the preheating unit 3.
  • the preheating unit 3 may not be provided.
  • the unloader 4 does not necessarily have to be integrally provided with the preheating unit 3.
  • the position where the preheating unit 3 is provided can be changed as appropriate.
  • the digger unit 5 has a degate portion 50 for removing unnecessary portions of resin such as culls, runners and gates from molded articles.
  • unnecessary portions of the resin are removed according to the quality required for the semifinished product.
  • conveyer unit 5 moves along a guide portion (not shown) installed in parallel in the left-right direction. Note that represents the direction of de-Gator unit 5 is moved in the arrow X 5.
  • the product storage unit 6 has a pickup unit 61 for holding the semi-finished product from which the unnecessary part has been removed from the molded product by the gate unit 50, and a recovery magazine unit 62 for containing the semi-finished product.
  • the pickup unit 61 receives and holds the semi-finished product from the digger unit 5 and transports it to the collection magazine unit 62.
  • the recovery magazine unit 62 the transported semi-finished product is stored in a recovery magazine (not shown), and after the required number of semi-finished products are stored, the entire recovery magazine is recovered to the outside of the resin sealing device.
  • the pickup unit 61 moves between the conveyer unit 5 and the collection magazine unit 62 along a guide unit (not shown) disposed substantially in parallel with the front-rear direction. Note that represents the direction in which the pickup unit 61 moves in the arrow Y 6.
  • the material supply unit 1 is provided with a transport unit camera 13 and a wire check camera 14 as imaging means for imaging a lead frame.
  • the transport unit camera 13 is an imaging device that is attached to the transport unit 111 and monitors a state until the lead frame delivered from the lead frame magazine by the cutout unit 110 is transported to the rotation unit 112.
  • symbol 13 which showed the figure and the leader line with a dotted line represents the camera 13 for conveyance parts when the conveyance part 111 is located ahead.
  • imaging information of a moving image is acquired for each lead frame transported by the transport unit 111.
  • the imaging information is transmitted and recorded to a monitoring terminal 8 (see FIG. 4) described later.
  • a state, a state of the lead frame which is conveyed to the rotating portion 112 and is stationary, and the like are imaged.
  • the appearance of the lead frame and the appearance of the bonding wire are also imaged.
  • the lead frame may jump, or the transport unit 111 may come in contact with the bonding wire, which may lead to damage to the lead frame or the bonding wire.
  • the phenomenon can be acquired as imaging information of a moving image related to the lead frame.
  • FIG. 2 an example of the range imaged by the transport unit camera 13 is illustrated using hatching indicated by reference numeral 13 a.
  • the wire check camera 14 is fixedly disposed above the transport path of the lead frame of the transport unit 111, and captures an image of the semiconductor element of the transported lead frame and the shape of the bonding wire wired from the semiconductor element. It is.
  • the wire check camera 14 obtains still image pickup information on the shapes of the semiconductor elements and the bonding wires of the individual lead frames transported by the transport unit 111.
  • the imaging information is transmitted and recorded to the monitoring terminal 8 described later.
  • the wire check camera 14 can obtain the presence or absence of deformation of the bonding wire as imaging information of a still image by imaging the shapes of the semiconductor element and the bonding wire of the lead frame sent from the lead frame magazine.
  • the material supply unit 1 does not necessarily have to be provided with the wire check camera 14. However, at the time when the lead frame is transported by the transport unit 111 when there is a defect in the semi-finished product, it is easy to confirm whether or not there is a problem with the bonding wire, Preferably, 14 is provided.
  • the position at which the transport unit camera 13 is attached to the transport unit 111 and the range in which the camera captures an image are not limited. It is sufficient if the camera 13 for conveyance part moves integrally with the conveyance part 111, and the state of the lead frame conveyed can be acquired as imaging information of a moving image. Therefore, these contents can be changed as appropriate.
  • the number of conveyance unit cameras 13 is not limited to one, and a plurality of conveyance unit cameras 13 may be provided according to the specification of the conveyance unit 111.
  • the transport unit camera 13 it is not necessary for the transport unit camera 13 to image all the paths through which the lead frame in the material supply unit 1 is transported. For example, if there is a range in which a transport failure is likely to occur, the state in which the lead frame is transported may be captured by limiting the range.
  • Imaging means in in-loader As shown in FIG. 2, the in-loader 2 is provided with two in-loader cameras 21 as imaging means for imaging a lead frame.
  • the in-loader camera 21 is attached to the lower part of the in-loader 2 and the lead frame is transported from the rotating part 112 to the pre-heating unit 4, the pre-heating unit 4 through the first press unit 71, and the second press unit 72. , And an imaging device that monitors the state of being transported to each of the third press units 73.
  • the two in-loader cameras 21 correspond to the two lead frames held by the in-loader holding unit, and one camera is configured to pick up an image of conveyance of one lead frame.
  • the in-loader camera 21 acquires moving image imaging information for the two lead frames transported by the in-loader 2.
  • the imaging information is transmitted and recorded to the monitoring terminal 8 described later.
  • the in-loader holding unit chucks and holds the lead frame positioned in the rotating unit 112, or the lead frame held in the in-loader holding unit is transported. Images of the lead frame being placed on the preheat unit 4 from the inloader holding portion are imaged.
  • the in-loader holding unit chucks and holds the lead frame positioned in the preheating unit 4, or the lead frame is heated and deformed in the pre-heating unit 3, in-loader holding
  • the appearance of the lead frame being placed on each of the resin sealing molds 710, 720, and 730 is imaged from the unit. At this time, the appearance of the lead frame and the appearance of the bonding wire are also imaged.
  • FIG. 2 an example of the range captured by the in-loader camera 21 is illustrated using hatching indicated by reference numeral 21 a.
  • the position at which the in-loader camera 21 is attached to the in-loader 2 and the range to be imaged by the camera are not limited. It is sufficient if the in-loader camera 21 moves integrally with the in-loader 2 and the state of the lead frame to be transported can be acquired as moving image imaging information. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Further, the number of in-loader cameras 21 is not limited to two, and one camera may be provided or three or more cameras may be provided according to the specification of the in-loader 2.
  • the in-loader camera 21 it is not necessary for the in-loader camera 21 to image all the paths through which the lead frame is transported by the in-loader 2. For example, if there is a range in which a transport failure is likely to occur, the state in which the lead frame is transported may be captured by limiting the range.
  • Imaging means in the preheat unit As shown in FIG. 2, two preheating unit cameras 31 are provided in the preheating unit 3 as an imaging unit for imaging a lead frame.
  • the camera 31 for the preheating unit is attached to the preheating unit 3, transported from the inloader 2, the state of the lead frame heated by the preheating unit 3, and the state of the lead frame heated and received by the inloader 2. It is an imaging device to monitor.
  • the two preheat unit cameras 31 correspond to the two lead frames heated by the preheat unit 3, and one camera is configured to pick up an image of one lead frame.
  • the imaging information of a moving image is acquired about two lead frames which the preheating unit 3 heats.
  • the imaging information is transmitted to and recorded in a monitoring terminal described later.
  • the preheating unit camera 31 for example, a state in which the lead frame is placed from the inloader holding portion to the preheating unit 4, a state in which the inloader holding portion chucks and holds the lead frame positioned in the preheating unit 3, etc. Is imaged. At this time, the appearance of the lead frame and the appearance of the bonding wire are also imaged.
  • FIG. 2 an example of the range imaged by the preheat unit camera 31 is illustrated using hatching indicated by reference numeral 31 a.
  • the position at which the preheating unit camera 31 is attached to the preheating unit 3 and the range of imaging by the camera are not limited. It is sufficient if the state of the lead frame heated by the preheating unit 3 can be acquired as imaging information of a moving image. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Further, the number of cameras 31 for preheat unit is not limited to two, and one camera may be provided or three or more cameras may be provided according to the specification of preheat unit 3.
  • the unloader 4 is provided with an unloader camera 41 as an imaging means for imaging a molded product after being resin-sealed.
  • the unloader 4 is provided with a mold camera 42 as an imaging means for imaging the mold surfaces of the resin sealing molds 710, 720, 730.
  • the unloader camera 41 is an imaging device that is attached to the lower part of the unloader 2 and monitors a state in which a molded product is transported from the resin sealing molds 710, 720, and 730 to the digator unit 5.
  • imaging information of a moving image is acquired for a molded product transported by the unloader 4.
  • the imaging information is transmitted to and recorded in a monitoring terminal described later.
  • the molded product holding portion takes out the molded product molded by the resin sealing mold 710, or the molded product held by the molded product holding unit is transported.
  • the appearance of the molded product being placed on the digger unit 5 from the molded product holding portion is imaged.
  • the appearance of the molded product at this time is also imaged.
  • the molded article may be damaged, such as a mistake in taking out or delivering the molded article during conveyance by the unloader 4, a phenomenon in which the unloader 4 comes in contact with the resin molding portion
  • An abnormal phenomenon can be acquired as imaging information of a moving image related to the molded article.
  • the appearance of the molded product after resin sealing can be confirmed, and the presence or absence of the occurrence of resin leakage or the like at the time of resin sealing can also be confirmed.
  • the camera for mold 42 is attached to the upper and lower sides of the unloader 4, and the imaging information of the moving image of the mold surface of the mold for resin sealing 710, 720, 730 cleaned by the cleaner portion of the unloader 4 after resin sealing. Is acquired.
  • the imaging information is transmitted to and recorded in a monitoring terminal described later.
  • the mold camera 42 by imaging the mold surfaces of the resin sealing molds 710, 720 and 730 cleaned by the cleaner section, presence or absence of foreign matter such as dust on the mold surface is taken as imaging information It can be acquired.
  • FIG. 2 an example of the range imaged by the mold camera 42 is illustrated using hatching indicated by reference numeral 42 a.
  • the unloader 4 does not necessarily have to be provided with the mold camera 42. However, as described above, by imaging the presence or absence of foreign matter such as dust on the surface of the mold for resin sealing 710, 720, 730 cleaned by the cleaner portion, dust during resin sealing It is preferable that the camera for a mold 42 be provided to the unloader 4 in order to make it easy to identify the cause when a malfunction of a semi-finished product occurs in the bite and the like.
  • the position at which the mold camera 42 is attached to the unloader 4 and the range of imaging by the camera are not limited. It is sufficient if the state of the mold surface of the resin sealing mold 710, 720, 730 can be acquired as imaging information of a moving image. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Further, the number of mold cameras 42 is not limited to one, and a plurality of mold cameras 42 may be provided in accordance with the specifications of the unloader 4.
  • the position at which the unloader camera 41 is attached to the unloader 4 and the range in which the camera captures an image are not limited. It is sufficient if the unloader camera 41 moves integrally with the unloader 4 and the state of the conveyed molded article can be acquired as moving image imaging information. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Further, the number of unloader cameras 41 is not limited to one, and a plurality of unloader cameras 41 may be provided in accordance with the specifications of the unloader 4.
  • the unloader camera 41 it is not necessary for the unloader camera 41 to image all the paths through which the molded article in the unloader 4 is transported. For example, as long as there is a range in which a transport failure easily occurs, the state in which a molded product is transported may be imaged by limiting the range.
  • the inloader 2 is provided with a camera 51 for a digator unit as an imaging means for imaging a molded product.
  • the camera 51 for the diverter unit is attached to the diverter unit 5 and the molded product is transported by the conveyer unit 5, the molded product transported from the unloader 4 and delivered to the gate unit 50 (no need for resin It is an imaging device to monitor the state of the semi-finished product from which the unnecessary part of the resin has been removed by the degating unit 50).
  • imaging information of a moving image is acquired for the molded product and the semi-finished product transported by the conveyer unit 5.
  • the imaging information is transmitted to and recorded in a monitoring terminal described later.
  • the camera 51 for the conveyer unit for example, a state in which a molded product is delivered from the unloader 4 to the gate 5, a state in which an unnecessary portion of resin is removed from the molded portion, removal of an unnecessary portion
  • a state in which an unnecessary portion of resin is removed from the molded portion, removal of an unnecessary portion The appearance and the like of the front and rear molded articles are imaged.
  • An abnormal phenomenon that may lead to damage of a semifinished product or the semifinished product can be acquired as imaging information of a moving image of the article or semifinished product.
  • FIG. 2 an example of the range imaged by the camera 51 for a degator unit is illustrated using hatching indicated by reference numeral 51 a.
  • the position at which the camera 51 for the digether unit is attached to the digether unit 5 and the range of imaging by the camera are not limited. It is sufficient as long as the camera 51 for the diverter unit moves integrally with the conveyer unit 5 and the state of the conveyed molded product or semi-finished product can be acquired as imaging information of a moving image. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Also, the number of cameras 51 for the diverter unit is not limited to one, and a plurality of cameras may be provided in accordance with the specifications of the digger unit 5.
  • the camera 51 for the diverter unit it is not necessary for the camera 51 for the diverter unit to image all the paths along which the molded product or the semifinished product is transported by the conveyer unit 5.
  • the state in which a molded product or a semi-finished product is transported may be imaged by limiting the range.
  • the product storage unit 6 is provided with a product storage unit camera 63 as an imaging unit for capturing an image of a semi-finished product.
  • the product storage unit camera 63 is attached to the product storage unit 6 and monitors the state of the semi-finished product transferred by the pickup unit 61 and transferred to the collection magazine unit 62 in a state where the semi-finished product is transferred by the pickup unit 61 An imaging device.
  • imaging information of a moving image is acquired for the semi-finished product conveyed by the pickup unit 61.
  • the imaging information is transmitted to and recorded in a monitoring terminal described later.
  • the product storage unit camera 63 for example, a state in which the pickup unit 61 receives a semi-finished product from the digger unit 5, an appearance of the semi-finished product, and the like are imaged.
  • a possible abnormal phenomenon can be acquired as imaging information of the semi-finished product moving image.
  • FIG. 2 an example of the range captured by the product storage unit camera 63 is illustrated using hatching indicated by reference numeral 63 a.
  • the position at which the product storage unit camera 63 is attached to the product storage unit 6 and the range in which the camera captures an image are not limited. It is sufficient if the product storage unit camera 63 moves integrally with the product storage unit 6 and the status of the conveyed semi-finished product can be acquired as imaging information of a moving image. Therefore, these contents can be changed as appropriate. Further, the number of product storage unit cameras 63 is not limited to one, and a plurality of product storage unit cameras 63 may be provided according to the specification of the product storage unit 6.
  • the product storage unit camera 63 it is not necessary for the product storage unit camera 63 to image all the paths along which the semifinished product is transported by the product storage unit 6. For example, as long as there is a range in which a transport failure easily occurs, the state in which a semi-finished product is transported may be imaged by limiting the range.
  • the resin sealing device A does not necessarily have the transport unit camera 13, the wire check camera 14, the inloader camera 21, the preheat unit camera 31, the unloader camera 41, the mold camera 42, and the digiter unit. It is not necessary to provide all of the cameras 51 for the camera 51 and the camera 63 for the product storage unit. For example, only the transport unit camera 13 and the in-loader camera 21 are provided, and only the transport of the lead frame is imaged, or only the in-loader camera 21 and the unloader camera 41 are provided. It may be a mode which picturizes conveyance of a lead frame and a cast. That is, the type of camera to be installed can be appropriately selected according to the application.
  • bonding wires and lead frames before resin sealing have portions exposed to the outside without being sealed with resin, and compared to molded products and semi-finished products after resin sealing, they are damaged or deformed due to transport problems. It is preferable that an imaging means be provided in a part of the path for conveying the lead frame by the material supply unit 1 or the in-loader 2 since this is likely to occur.
  • the imaging unit is not provided in the press unit 7 in the resin sealing device A described above, it is conceivable to provide an imaging unit in the press unit and acquire the appearance of resin sealing as imaging information of a moving image.
  • an imaging method in the resin sealing device A will be described.
  • the imaging method of the resin sealing apparatus demonstrated here is an example of the imaging method of the resin sealing apparatus to which this invention is applied.
  • the transport unit camera 13 attached to the transport unit 111 captures an image of the lead frame transported by the transport unit 111.
  • the transport unit camera 13 captures an image of the lead frame while moving at the same speed in the same direction as the transported lead frame.
  • the transport camera 13 acquires moving image information as a fixed image in which the state of the lead frame can be easily confirmed.
  • This moving image information can capture the presence or absence of an abnormal phenomenon during conveyance by the conveyance unit 111.
  • the wire check camera 14 fixedly disposed above the transport path of the lead frame in the transport unit 111 captures an image of the lead frame.
  • the wire check camera 14 captures a still image of the lead frame in a stationary state before the transport unit 111 starts transport. In this still image, the detailed shapes of the semiconductor element and the bonding wire in the lead frame can be confirmed.
  • the in-loader camera 21 attached to the in-loader 2 captures an image of a lead frame which is held and transported by the lead frame holder.
  • the in-loader camera 21 picks up a lead frame while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the lead frame to be conveyed.
  • the in-loader camera 21 acquires moving image information as a fixed image in which the state of the lead frame can be easily confirmed.
  • the in-loader camera 21 obtains moving image information that allows confirmation of a state in which the lead frame is heated and deformed. This moving image information can catch the presence or absence of an abnormal phenomenon at the time of conveyance by the in-loader 2.
  • the camera 31 for the preheating unit attached to the preheating unit 3 captures an image of the state in which the lead frame is heated.
  • the preheat unit camera 31 can also capture the state of reception and delivery of the lead frame with the in-loader 2.
  • the unloader 4 After the unloader camera 41 attached to the unloader 4 is resin-sealed by the resin-sealing molds 710, 720, 730, it is held by the molded product holding portion and conveyed. Take an image of the molded article.
  • the unloader camera 41 captures a molded product while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the conveyed molded product.
  • the unloader camera 41 acquires moving image information as a fixed image in which the state of the molded product can be easily confirmed. This moving image information can catch the presence or absence of an abnormal phenomenon during transportation by the unloader 4. In addition, it is possible to capture the appearance of taking out the molded product from each of the resin sealing molds 710, 720, and 730, and the appearance of delivery of the lead frame between the conveyer unit 5 and the unloader 4.
  • the mold camera 42 attached to the unloader 4 is cleaned by the cleaner portion of the unloader 4 after resin sealing, and the mold surface of the resin sealing mold 710, 720, 730 Capture the image.
  • the mold camera 42 acquires moving image information that allows confirmation of the presence or absence of foreign matter such as dust on the surface of the mold.
  • the camera 51 for the digger attached to the digger 5 captures an image of the molded product conveyed by the digger 5.
  • the camera 51 for a dagger captures an image of a molded article while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the conveyed molded article.
  • Moving image information as a fixed image in which the state of the molded product can be easily confirmed is acquired by the camera 51 for a dagger.
  • This moving image information can catch the presence or absence of an abnormal phenomenon at the time of conveyance by the digator 5.
  • the product storage unit camera 63 attached to the product storage unit 6 captures an image of a semi-finished product conveyed by the pickup unit 61.
  • the product storage unit camera 63 captures an image of a semifinished product while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the semifinished product to be transported.
  • the product storage unit camera 63 acquires moving image information as a fixed image in which the state of the semi-finished product can be easily confirmed. This moving image information can catch the presence or absence of an abnormal phenomenon at the time of conveyance by the pickup unit 61. In addition, it is also possible to capture how the pickup unit 61 receives a semi-finished product.
  • the resin sealing device A includes a monitoring terminal 8 (see FIG. 3) that processes imaging information.
  • the monitoring terminal 8 is configured to be able to transmit and receive information to and from each camera provided in the resin sealing device A via wired or wireless communication (see FIG. 3).
  • the monitoring terminal 8 has an imaging information processing recording unit 81.
  • the imaging information processing and recording unit 81 integrates and records a plurality of imaging information captured by each camera as imaging information linked to specific identification information based on the identification information added to one lead frame. . That is, imaging information unique to each lead frame is recorded for all lead frames sealed by the resin sealing device, and the imaging information can be managed as one data.
  • the identification information of the lead frame used here is not particularly limited as long as the individual lead frames (molded articles and semi-finished products) sealed by the resin sealing apparatus can be identified.
  • the manufacturing lot number of the lead frame, the unit name, the number indicating the order sent out from the lead frame magazine, or the like can be set in combination or alone.
  • identification information code number
  • the identification information is recorded in the imaging information processing recording unit 81.
  • the imaging information recorded in the imaging information processing recording unit 81 is configured to be deleted after being stored for a certain period. With this configuration, the capacity of the information recorded in the imaging information processing recording unit 81 can be easily maintained at a certain amount or less, and management of imaging information can be facilitated. The period during which the imaging information is erased can be appropriately set in accordance with the timing at which the inspection of the quality of the semifinished product is completed.
  • the monitoring terminal 8 also has an imaging unit control unit 82 (see FIG. 3).
  • the imaging unit control unit 82 is a part that adjusts the imaging condition of each camera. For example, the operator can set conditions such as the imaging range of each camera, the timing of imaging, the imaging time, and the like via the imaging unit control unit 82.
  • the monitoring terminal 8 has an abnormality determination unit 83 (see FIG. 3).
  • the abnormality determination unit 83 compares the image data of a normal appearance such as a lead frame with the imaging information captured by each camera, and determines the presence or absence of an abnormality in the lead frame reflected in the imaging information.
  • minimum and maximum ranges are provided for position coordinates of the outer shape of the molded article that can be regarded as a normal appearance and set as a reference range. Then, the appearance of the molded product after resin sealing is imaged by the unloader camera 41, and information of position coordinates obtained from the image data of the molded product shown in the imaging information and information of position coordinates of the reference range. On the other hand, when the reference range is exceeded, it is judged as abnormal. If this determination is performed during conveyance of the molded product, it is possible to stop the resin sealing device A based on the determination result of the abnormality and immediately perform the confirmation operation of the device.
  • the imaging information processing and recording unit 81 receives imaging information such as a lead frame processed by a unit provided with a sensor mechanism that has detected an abnormality that has caused the stop. Recorded as stop imaging information.
  • the stop of the resin sealing device A means, for example, that the sensor mechanism detects that the lead frame holding portion of the inloader 2 has failed to hold the lead frame and the resin sealing device A is stopped. is there. According to this configuration, the worker can confirm the imaging information at the time of stop, and can immediately identify and respond to the cause.
  • the monitoring terminal 8 is not necessarily provided, and it is not necessary to be able to transmit and receive information with each camera.
  • the imaging information of each camera may be transmitted to the server, and recording and processing of the imaging information may be performed on the server.
  • the second embodiment described below can also be adopted.
  • the difference from the resin sealing device A in the resin sealing device B according to the second embodiment is in the structure in which the imaging means is installed.
  • the lead frame supply device 11, the resin tablet supply device 12, the cutout portion 110, the transport portion 111, the rotation portion 112, and the first press unit 71 are the members shown in FIG. Since they have the same configuration, they are denoted by the same reference numerals and the detailed description thereof is omitted.
  • a transport unit camera 13B is provided as an imaging unit for imaging a lead frame.
  • the transport unit camera 13B is fixed to a movable body 130B movable along the rail portion 130.
  • the movement of the movable body 130B is controlled so as to be movable in the material supply unit 1B in accordance with the direction and speed at which the lead frame is conveyed.
  • the direction in which the transport unit camera 13B moves is indicated by an arrow Y.
  • an in-loader camera 21B is provided in the in-loader 2B of the resin sealing device B as an imaging means for imaging a lead frame.
  • the in-loader camera 21 B is fixed to a movable body 210 B movable along the rail portion 210.
  • the movement of the moving body 210B is controlled so that the in-loader 2B can move in accordance with the direction and speed at which the lead frame is transported.
  • the lead frame holding portion and the resin tablet holding portion in the in-loader 2B have the same configuration as the in-loader 2 described above.
  • the in-loader camera 21B By moving the in-loader camera 21B together with the movable body 210B in accordance with the movement of the in-loader 2B, it is possible to monitor the state in which the lead frame is held and transported by the in-loader holding unit.
  • the direction in which the in-loader camera 21B moves is indicated by an arrow X.
  • the moving body having another drive is provided, and the imaging device is provided in this moving body. It is also possible to image the state of conveyance of the lead frame.
  • the material supply unit 1B and the inloader 2B have been described by way of example, but in the preheat unit, the unloader, the conveyer unit and the product storage unit, moving bodies of different drive are similarly provided. An aspect of imaging a molded article or a semifinished product can also be adopted.
  • an imaging method in the resin sealing device B will be described.
  • the imaging method of the resin sealing apparatus demonstrated here is an example of the imaging method of the resin sealing apparatus to which this invention is applied.
  • the transport unit camera 13 ⁇ / b> B provided on the movable body 130 ⁇ / b> B movable in the front-rear direction along the rail unit 130 captures an image of the lead frame transported by the transport unit 111.
  • the conveyance unit camera 13B captures an image of the lead frame while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the lead frame to be conveyed integrally with the movable body 130B.
  • Moving image information as a fixed image in which the state of the lead frame can be easily checked is acquired by the transport unit camera 13B.
  • This moving image information can capture the presence or absence of an abnormal phenomenon during conveyance by the conveyance unit 111.
  • the in-loader camera 21B provided on the movable body 210B movable in the left-right direction along the rail portion 210 captures an image of the lead frame transported by the in-loader 2B.
  • the in-loader camera 21B captures an image of the lead frame while moving at substantially the same speed in substantially the same direction as the lead frame to be conveyed together with the moving body 210B.
  • the in-loader camera 21B acquires moving image information as a fixed image in which the state of the lead frame can be easily confirmed. This moving image information can catch the presence or absence of an abnormal phenomenon at the time of transportation by the in-loader 2B.
  • the lead frame is received between the rotating unit 112, the preheating unit (not shown in FIG. 4), and each of the press units 71, 72, 73 (in FIG. 4, the press units 72, 73 are omitted) We can catch the situation of delivery.
  • Step S1 The resin sealing device A captures an image of a lead frame, a molded article, and a semi-finished product by a camera provided in each unit of the resin sealing device A.
  • Step S2 When the resin sealing device A detects an abnormality by the sensor mechanism or the like and stops its operation, the process proceeds to step S3. If the resin sealing device A does not detect an abnormality, the process proceeds to step S4.
  • Step S3 Regarding a unit provided with a sensor mechanism that has detected an abnormality that causes a stop of the resin sealing device A, the resin sealing device A picks up imaging information (image information at the time of stopping) of a camera attached to the unit It records in the process recording part 81. The operator confirms the stop imaging information, sees the operation status of the unit, and analyzes the cause of the abnormality. If the problem is corrected, the resin sealing apparatus A returns the process between step S1 and step S2.
  • imaging information image information at the time of stopping
  • Step S4 When resin sealing by the resin sealing device A is completed (for example, completion of resin sealing of a production lot of one lead frame), the resin sealing device A is configured to use each camera based on the identification information given to the lead frame.
  • the imaging information captured in step (c) is integrated into one data and recorded in the imaging information processing recording unit 81.
  • Step S5 The resin sealing device A inspects the quality of the semifinished product. If there is a defect in the semifinished product, the process proceeds to step S6. If there is no defect in the semi-finished product, the monitoring process is completed.
  • Step S6 The operator confirms the imaging information integrated and recorded based on the identification information for the semi-finished product having the defect. From the content of the imaging information, the unit that caused the abnormality is identified. Analyze the cause of the abnormality by looking at the operation status etc. of the unit. If the problem is corrected, the resin sealing device A ends the monitoring process.
  • the lead frame, the molded article and the semifinished product in the resin sealing device A can be monitored.
  • resin-sealed apparatus A by recording the state in which a lead frame or the like is processed in each unit as imaging information of a moving image, when a defect of a semi-finished product occurs in the later inspection process, based on the imaging information, The task of identifying the cause of the abnormality can be easily performed.
  • the imaging method in the resin sealing device according to the present invention can easily identify the cause when a product failure occurs in the production process of the resin sealing device. ing. Moreover, when the defect of a product generate

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Abstract

【課題】樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定が容易に行うことができる樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置を提供する。 【解決手段】半導体パッケージの樹脂封止装置は、基材であるリードフレーム及び樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレットを所定の位置まで搬送する材料供給ユニット１を備えている。材料供給ユニット１には、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３及びワイヤチェック用カメラ１４が設けられている。搬送部用カメラ１３では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。

Description

樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置
　本発明は、樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置に関する。
　樹脂モールドにより半導体パッケージを製造する樹脂封止装置では、半導体素子が搭載された基材を樹脂封止して、製品として収納するまでの各作業を複数のユニットを介して行っている。
　この樹脂封止装置を構成するユニットには、基材と樹脂材料を供給する材料供給ユニット、基材等を樹脂封止ユニットまで搬送するインローダー、及び、基材の樹脂封止を行う樹脂封止ユニットがある。樹脂封止装置の種類によっては、樹脂封止ユニットに搬送される前の基材を加熱するプレヒートユニットが設けられる。
　また、基材を樹脂封止した成形品を扱うユニットとして、成形品の搬送と金型の清掃を行うクリーナーユニット（アンローダー）、カルやランナー等の不要な部分を除去するディゲーターユニット、及び、不要な部分を除去した成形品を収納する製品収納ユニットがある。
　これらの各ユニットでの作業を経て収納された製品は、要求される品質を満たしているか否かを確認する検査が行われる。また、製品の不具合が発生した際に、その原因を特定して対応するために、生産工程の管理が行われている。
　このような樹脂封止装置での生産工程を管理する方策として、生産工程に関する時間の情報や成形条件を記録する特許文献１に記載されているような樹脂封止装置が提案されている。
　特許文献１に記載された樹脂封止装置は、制御部と、記憶部と、表示部と、入力部を備えている。また、樹脂封止装置は、モールド金型に関する状態や樹脂封止装置内のその他の状態（例えば稼動情報）を検出値として検出する検出部を備えている。
　また、制御部は、検出部や入力部等により検出、入力された値を記憶部に記録する。例えば、この記憶部には、成形の各工程に要した時間やその工程の行われた時刻、モールド成形が行われた回数、各成形時における成形条件等が記録される。
　この樹脂封止装置では、記憶部に記録された情報を、モールド金型を含む金型部品の管理に利用している。また、成形条件を成形品に紐付けして、製品情報として出力可能とすることで、成形条件の修正を容易に行うことができる。
特開２０１７－８７６４８号公報
　しかしながら、特許文献１に記載された樹脂封止装置では、不具合が生じた製品について、樹脂封止装置で成形された時間に関する履歴情報や、その製品が含まれる生産単位を示すロット番号の情報は確認できるが、不具合に繋がる原因を突き止めることが困難であった。
　即ち、樹脂封止装置を構成する複数のユニットについて、製品の不具合に繋がる異常な現象が、どのユニットの作業中に発生したかという点が確認可能な装置とはなっていなかった。
　そのため、製品の検査で不具合が明らかになった場合には、各ユニットの生産工程を確認する必要が生じてしまう。この結果、各ユニットの動作や状態の確認に多大な労力と時間が費やされる場合があった。
　また、製品の不具合に繋がるユニットの作業中の異常な現象は、検証時に再現しない場合がある。従って、ユニットの作業で異常な現象の発生が見られるまで、又は、作業者が、異常な現象が発生しないとする一応の判断を下すまで、１つのユニットでの動作確認や基材の処理を繰り返し行うことがあった。
　更に、基材又は成形品を搬送する作業は各ユニットで共通して行われる為、搬送中の異常な現象はどのユニットでも起こりうる。この結果、異常が発生したユニットの特定はより難しくなっていた。
　以上のような点から、樹脂封止装置による生産工程において、製品の不具合に迅速に対応するために、個々の製品のトレーサビリティを確保することが強く要求されている。
　本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができる樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置を提供することを目的とするものである。
　上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置における撮像方法であって、前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程を備えている。
　ここで、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部で、基材を撮像することによって、樹脂封止される前の基材の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。即ち、樹脂封止される前の基材について、材料供給ユニットやインローダーで搬送される様子を撮像して、基材に対する損傷や変形等の原因となる現象を撮像情報として捉えて、確認することが可能となる。
　また、基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら基材を撮像することによって、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。基材が搬送される方向や搬送される速度に対してのずれが大きくなると、基材の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
　なお、ここでいう、「基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら」とは、材料供給ユニットやインローダーに基材の撮像手段を取り付けて、撮像手段の移動を材料供給ユニットやインローダーに担わせる方法と、材料供給ユニットやインローダーとは別駆動の移動手段を設けて、この移動手段に基材の撮像手段を取り付けて移動させる方法とを含むものである。
　また、ここでいう「撮像」とは、原則、搬送される基材の状態や動きを動画で記録することを意味するが、これに加えて、静止画を記録する態様を含んでいてもよい。
　また、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部で、基材が静止した状態を撮像する場合には、搬送される基材の状態や動きだけでなく、基材の細かい構造に焦点を当てた撮像情報を得やすくなる。この結果、基材の細かい構造部分における異常の有無を確認することができる。
　また、樹脂封止ユニットで基材を樹脂封止した成形品を搬送する搬送経路の少なくとも一部で、成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら成形品を撮像する場合には、基材だけでなく、基材が樹脂封止された後の成形品についても、その状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。即ち、成形品が搬送される様子を撮像して、成形品に対する損傷や変形等の原因となる現象を撮像情報として捉えて、確認することが可能となる。
　また、成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら成形品を撮像することによって、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。成形品が搬送される方向や搬送される速度に対してのずれが大きくなると、成形品の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
　なお、ここでいう、「成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら」とは、成形品を搬送する装置に撮像手段を取り付けて、撮像手段の移動を同装置に担わせる方法と、成形品を搬送する装置とは別駆動の移動手段を設けて、この移動手段に成形品の撮像手段を取り付けて移動させる方法とを含むものである。
　また、材料供給ユニットによる基材の搬送経路と、インローダーによる基材の搬送経路のそれぞれの搬送経路で、基材を撮像する場合には、それぞれのユニットで基材の撮像情報を得ることができる。この結果、製品の不具合に繋がる異常な現象が生じたユニットをより一層特定しやすくなる。即ち、材料供給ユニットの搬送経路で基材を撮像することで、材料供給ユニットでの搬送の異常が撮像でき、かつ、材料として供給された時点での基材における異常の有無を確認しやすくなる。また、インローダーの搬送経路で基材を撮像することで、インローダーでの基材の搬送の異常が撮像でき、また、インローダーと材料供給ユニットとの間や、インローダーと樹脂封止ユニットとの間の基材の受け取り又は受け渡しの際の異常等を確認しやすくなる。
　また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止装置は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、前記材料供給ユニット及び前記インローダーの少なくとも一方に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段を有する。
　ここで、基材を撮像する基材撮像手段が、材料供給ユニット及びインローダーの少なくとも一方に取り付けられたことによって、基材撮像手段の移動を材料供給ユニットやインローダーの駆動に担わせることができ、基材撮像手段を設けるための構造を簡略化することができる。また、樹脂封止される前の基材の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。
　また、基材撮像手段が材料供給ユニット及びインローダーの少なくとも一方に取り付けられたことによって、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。
　また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止装置は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、同基材が搬送される動きと同期しながら、同基材と略同一方向へ移動可能な移動手段と、該移動手段に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段とを有する。
　ここで、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、基材が搬送される動きと同期しながら、基材と略同一方向へ移動可能な移動手段によって、材料供給ユニット又はインローダーで搬送される基材を追跡可能な構造体を設けることができる。また、移動手段が基材の搬送経路に沿って移動可能に構成されているため、移動手段は搬送される基材との距離を保ちながら移動することができる。
　また、基材を撮像する基材撮像手段が、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、基材が搬送される動きと同期しながら、基材と略同一方向へ移動可能な移動手段に取り付けられたことによって、移動手段及び基材撮像手段が基材との距離を保ちながら、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で移動して基材を撮影するため、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。基材が搬送される方向や、基材が搬送される動きに対してのずれが大きくなると、基材の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。なお、ここでいう同期とは、移動手段が動くタイミングと、搬送される基材が動くタイミングを同調させることを意味する。
　また、基材を加熱すると共に、加熱された基材をインローダーが受け取りにくるプレヒートユニットを備え、加熱される基材を撮像するプレヒート基材撮像手段を有する場合には、加熱されて変形する基材の状態を撮像することができる。基材が加熱される際には、温度変化により基材が反る等の変形を生じることがある。そして、基材が大きく変形したことで、この基材をインローダーが受け取れないといった搬送不良の発生を撮像して、後で確認することが可能となる。
　また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられたことによって、成形品撮像手段の移動をアンローダー等の駆動に担わせることができ、成形品撮像手段を設けるための構造を簡略化することができる。また、樹脂封止後の成形品の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。
　また、成形品撮像手段がアンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられたことによって、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。
　また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、樹脂封止ユニットで基材を樹脂封止した成形品を樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーに取り付けられた場合には、成形品撮像手段はアンローダーと共に動くものとなり、アンローダーで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、搬送される成形品を撮像すると共に、樹脂封止された成形品の外観における変形や損傷、樹脂封止時の樹脂漏れの発生等を確認することができる。
　また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダーから成形品を受け渡されて、成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、成形品を搬送するディゲーターユニットに取り付けられた場合には、成形品撮像手段はディゲーターユニットと共に動くものとなり、ディゲーターユニットで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、搬送される成形品を撮像すると共に、カルやランナー等の不要な樹脂部分の除去の前後における成形品の変形や損傷の発生を確認することができる。
　また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、ディゲーターユニットから成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットに取り付けられた場合には、成形品撮像手段は製品収納ユニットと共に動くものとなり、製品収納ユニットで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、カルやランナー等の不要な樹脂部分を除去した成形品の搬送の異常や、成形品の変形や損傷の発生を確認することができる。また、成形品の不要な樹脂部分の除去の程度を確認することもできる。
　また、アンローダーによる成形品の搬送経路、ディゲーターユニットによる成形品の搬送経路及び製品収納ユニットによる成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、成形品が搬送される動きと同期しながら、成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段によって、アンローダー、ディゲーターユニット又は製品収納ユニットで搬送される基材を追跡可能な構造体を設けることができる。また、移動手段が成形品の搬送経路に沿って移動可能に構成されているため、移動手段は搬送される成形品との距離を保ちながら移動することができる。
　また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダーによる成形品の搬送経路、ディゲーターユニットによる成形品の搬送経路及び製品収納ユニットによる成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、成形品が搬送される動きと同期しながら、成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段に取り付けられたことによって、移動手段及び成形品撮像手段が成形品との距離を保ちながら、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で移動して成形品を撮影するため、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。成形品が搬送される方向や、成形品が搬送される動きに対してのずれが大きくなると、成形品の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
　また、基材に、基材を識別可能な識別情報が付与され、基材又は成形品を撮像して生成された撮像情報が識別情報と紐付けられた場合には、個々の基材や成形品を識別情報によって識別可能となる。
　また、撮像情報が複数ある場合に、撮像情報処理記録部が、共通の識別情報に紐づいた撮像情報を統合して記録する場合には、同一の基材及び成形品に付いて撮像された情報を一つの情報にまとめて記録することができ、撮像情報を確認する作業を容易にすることができる。
　また、撮像情報判別部が、基準となる基準情報を記録すると共に、基材又は成形品を撮像して生成された撮像情報を基準情報と比較して、基材又は成形品の外観における差異を判別する場合には、判別結果をもとに、基材又は成形品における不具合の発生を検知することができる。即ち、各ユニットで基材又は成形品が搬送されているタイミングで不具合の発生を確認可能となる。
　また、樹脂封止ユニットが、基材を型合わせ面で挟んで樹脂封止する樹脂封止用金型を有し、アンローダーが、基材を樹脂封止した後の型合わせ面を清掃するクリーナー部と、クリーナー部が清掃した後の同型合わせ面を撮像する金型撮像手段とを有する場合には、樹脂封止後の金型表面におけるゴミ等の付着を確認することができる。これにより、樹脂封止の際に、ゴミを噛み込んで樹脂封止された製品の不具合が発生した際に、その原因を特定しやすくなる。
　本発明に係る樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
半導体パッケージの樹脂封止装置の一例を示す平面視概略説明図である。 本発明に係る樹脂封止装置の第１の実施の形態を示す平面視概略説明図である。 監視用端末の概略を示すブロック図である。 本発明に係る樹脂封止装置の第２の実施の形態における材料供給ユニット、インローダー及びプレスユニットの一部を示す平面視概略説明図である。 樹脂封止装置における基材等の撮像と検査工程の完了までの流れを示すフロー図である。
　以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する）を説明する。
　なお、本実施の形態においては、図１を基準に、製品収納ユニット６に対するディゲーターユニット５の位置を「後」又は「後方」とし、ディゲーターユニット５に対する製品収納ユニット６の位置を「前」又は「前方」とする。また、インローダー２に対するアンローダー４の位置を「右」又は「右方」とし、アンローダー４に対するインローダー２の位置を「左」又は「左方」とする。また、図１を基準に、紙面の手前を鉛直方向における「上」又は「上方」とし、紙面の奥を鉛直方向における「下」又は「下方」とする。
（樹脂封止装置）
　まず、図１を参照しながら、半導体パッケージの樹脂封止装置を構成する各種ユニットの概要を説明する。また、図２を参照しながら、図１で示した樹脂封止装置の各種ユニットに撮像手段（カメラ）を設けた樹脂封止装置Ａの構造について説明する。図２で示す樹脂封止装置Ａが、本発明の第１の実施の形態である。
　図１に示すように、半導体パッケージの樹脂封止装置は、基材であるリードフレーム及び樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレット（いずれも図示省略）を所定の位置まで搬送する材料供給ユニット１と、材料供給ユニット１で供給されたリードフレーム及び樹脂タブレットをプレスユニット７に搬送するインローダー２を備えている。また、樹脂封止装置は、半導体素子（図示省略）を搭載したリードフレームを樹脂封止するプレスユニット７と、プレスユニット７から樹脂封止後の成形品を取り出して、ディゲーターユニット５まで搬送するアンローダー４を備えている。なお、プレスユニット７は樹脂封止ユニットの一例である。
　更に、樹脂封止装置は、成形品から樹脂の不要な部分であるカルやランナー等を除去するディゲーターユニット５と、成形品から不要な部分が除去された仕上げ成形品（以下、「半製品」と称する。）を搬送して収納する製品収納ユニット６を備えている。また、樹脂封止装置は、プレスユニット７に搬送される前のリードフレームを加温するプレヒートユニット３を備えている。
（材料供給ユニット）
　材料供給ユニット１は、リードフレーム供給装置１１と、樹脂タブレット供給装置１２を有している。
　また、リードフレーム供給装置１１は、複数のリードフレームが装填されたリードフレームマガジン（図示省略）からリードフレームを送り出す切出部１１０と、後述する回転部１１２に向けて、後方にリードフレームを搬送する搬送部１１１と、搬送部１１１から搬送されたリードフレームの向きを、その長手方向が前後方向と略平行な向きから、左右方向と略平行な向きへと回転させる回転部１１２を有している。
　また、リードフレームの長手方向が左右方向と略平行な向きになった状態での回転部１１２上のリードフレームの位置が、後述するインローダー２のリードフレーム保持部（図示省略）がリードフレームを受け取りに来る位置となる。
　また、樹脂タブレット供給装置１２は、供給される樹脂タブレットを整列させて配置する装置である。この樹脂タブレット供給装置１２の樹脂タブレットを配置した位置が、後述するインローダー２の樹脂タブレット保持部（図示省略）が樹脂タブレットを受け取りに来る位置となる。
　また、搬送部１１１は、前後方向と略平行に設置されたガイド部１１１ａに沿って、切出部１１０と回転部１１２の間を移動する。搬送部１１１は、リードフレームの端縁部を把持して、後方へとリードフレームを引っ張って回転部１１２まで搬送する。
　なお、搬送部１１１が移動する方向を矢印Ｙ１１で表している。また、回転部１１２が回転する方向を矢印Ｒ１１で表している。
　ここで、必ずしも、材料供給ユニット１が、切出部１１０と、搬送部１１１と、回転部１１２で構成される必要はなく、リードフレームと樹脂タブレットがインローダー２に供給できる構造となっていれば充分である。
　また、必ずしも、搬送部１１１が、リードフレームの端縁部を把持して、後方へとリードフレームを引っ張って回転部１１２まで搬送する必要はない。例えば、ベルトコンベアにリードフレームを載せて後方に搬送する形態が採用されてもよい。
（インローダー）
　インローダー２は、リードフレーム保持部と、樹脂タブレット保持部を有している（いずれも図示省略）。
　リードフレーム保持部は、リードフレーム供給装置１１の回転部１１２に位置したリードフレームを受け取って保持し、プレヒートユニット３との間で、リードフレームの受け渡しと受け取りを行うことができる。また、リードフレーム保持部は、プレヒートユニット３から受け取ったリードフレームを後述する樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０へ受け渡すことができる。リードフレーム保持部は、チャック部（図示省略）でリードフレームを挟んで保持可能に構成されている。
　また、樹脂タブレット保持部は、樹脂タブレット供給装置１２に並べられた樹脂タブレットを受け取って保持し、後述する樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０へ受け渡すことができる。
　なお、インローダー２が移動する方向を矢印Ｘ２（左右方向）及び矢印Ｙ２（前後方向）で表している。
（プレスユニット）
　プレスユニット７は、第１のプレスユニット７１、第２のプレスユニット７２、及び第３のプレスユニット７３を有している。また、各プレスユニット７１、７２、７３は、それぞれ、樹脂封止用金型７１０、樹脂封止用金型７２０及び樹脂封止用金型７３０を有している。
　各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０にリードフレーム及び樹脂タブレットが搬送され、各金型でリードフレームの樹脂封止を行い、半導体素子（図示省略）を実装した半導体パッケージを成形する。なお、プレスユニット７等は、一箇所でもよいし、二箇所または四箇所以上設けることもできる。また、各プレスユニット７１、７２、７３で成形される半導体パッケージは、各プレスユニット７１、７２、７３において同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
（アンローダー及びプレヒートユニット）
　アンローダー４は、成形品保持部と、クリーナー部を有している（いずれも図示省略）。
　成形品保持部は、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０で樹脂封止された成形品を取り出して保持し、後述するディゲート部５０へ受け渡すことができる。また、クリーナー部は、樹脂封止後における各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の表面に付着したゴミ等の異物を除去する。
　また、アンローダー４には、プレヒートユニット３が一体に併設されている。プレヒートユニット３は、インローダー２から受け渡されたリードフレームを加温して、樹脂封止前に予備的に温める。この加温により、成形時の熱によるリードフレームの変形を抑止する。
　なお、アンローダー４及びプレヒートユニット３が移動する方向を矢印Ｘ４（左右方向）及び矢印Ｙ４（前後方向）で表している。
　ここで、必ずしも、樹脂封止装置がプレヒートユニット３を備える必要はない。例えば、リードフレームが成形時の熱で変形しにくい形状や大きさ、素材であれば、プレヒートユニット３が設けられなくてもよい。
　また、必ずしも、アンローダー４にプレヒートユニット３が一体に併設される必要はない。樹脂封止装置にプレヒートユニット３を設ける場合には、これを設置する位置は適宜変更することが可能である。
（ディゲーターユニット）
　ディゲーターユニット５は、成形品からカル、ランナー、ゲート等の樹脂の不要な部分を除去するディゲート部５０を有している。ディゲート部５０では、半製品で要求される品質に応じて、樹脂の不要な部分を除去する。
　また、ディゲーターユニット５は、左右方向に平行に設置されたガイド部（図示省略）に沿って移動する。なお、ディゲーターユニット５が移動する方向を矢印Ｘ５で表している。
（製品収納ユニット）
　製品収納ユニット６は、ディゲート部５０で成形品から不要な部分が除去された半製品を保持するピックアップ部６１と、半製品を収納する回収マガジン部６２を有している。
　ピックアップ部６１は、ディゲーターユニット５から半製品を受け取って保持し、回収マガジン部６２へ搬送する。回収マガジン部６２では、搬送された半製品が回収マガジン（図示省略）に収納され、所要数の半製品が収納された後に、回収マガジンごと、樹脂封止装置の外部へと回収される。
　また、ピックアップ部６１は、前後方向と略平行に設置されたガイド部（図示省略）に沿って、ディゲーターユニット５と回収マガジン部６２の間を移動する。なお、ピックアップ部６１が移動する方向を矢印Ｙ６で表している。
　続いて、上述した樹脂封止装置に撮像手段を設けた樹脂封止装置Ａの構造について説明する。
（材料供給ユニットにおける撮像手段）
　図２に示すように、材料供給ユニット１には、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３及びワイヤチェック用カメラ１４が設けられている。
　搬送部用カメラ１３は、搬送部１１１に取り付けられ、切出部１１０によってリードフレームマガジンから送り出されたリードフレームが、回転部１１２に搬送されるまでの状態を監視する撮像装置である。なお、図２において、図及び引出し線を点線で示した符号１３は、搬送部１１１が前方に位置する際の搬送部用カメラ１３を表している。
　搬送部用カメラ１３では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８（図４参照）に送信され記録される。
　また、搬送部用カメラ１３では、例えば、リードフレームマガジンから送り出されて静止したリードフレームの様子や、リードフレームの端縁部を搬送部１１１が把持する様子、把持されてリードフレームが搬送される様子、回転部１１２に搬送され静止したリードフレームの様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
　これらを撮像することで、搬送部１１１による搬送の際に、リードフレームが飛び跳ねる現象や、搬送部１１１がボンディングワイヤと接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
　なお、図２では、搬送部用カメラ１３で撮像する範囲の一例を符号１３ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ワイヤチェック用カメラ１４は、搬送部１１１のリードフレームの搬送経路の上方に固定して配置され、搬送されるリードフレームの半導体素子と、半導体素子から配線されたボンディングワイヤの形状を撮像する撮像装置である。
　ワイヤチェック用カメラ１４では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームの半導体素子及びボンディングワイヤの形状について、静止画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８に送信され記録される。
　このワイヤチェック用カメラ１４では、リードフレームマガジンから送り出されたリードフレームの半導体素子とボンディングワイヤの形状を撮像することで、ボンディングワイヤの変形の有無を静止画の撮像情報として取得することができる。
　ここで、必ずしも、材料供給ユニット１にワイヤチェック用カメラ１４が設けられる必要はない。但し、半製品の不具合が発生した際に、搬送部１１１でリードフレームが搬送される時点で、ボンディングワイヤに問題があったか否かを確認しやすくなる点から、材料供給ユニット１にワイヤチェック用カメラ１４が設けられることが好ましい。
　また、搬送部用カメラ１３を搬送部１１１に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。搬送部用カメラ１３が搬送部１１１と一体的に動き、搬送されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、搬送部用カメラ１３の数も１つに限定されず、搬送部１１１の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
　また、搬送部用カメラ１３によって、材料供給ユニット１におけるリードフレームが搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、リードフレームが搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
（インローダーにおける撮像手段）
　図２に示すように、インローダー２には、リードフレームを撮像する撮像手段として、２つのインローダー用カメラ２１が設けられている。
　インローダー用カメラ２１は、インローダー２の下部に取り付けられ、リードフレームが回転部１１２からプレヒートユニット４に搬送される状態と、プレヒートユニット４から第１のプレスユニット７１、第２のプレスユニット７２、及び第３のプレスユニット７３のそれぞれに搬送される状態を監視する撮像装置である。
　また、２つのインローダー用カメラ２１は、インローダー保持部が保持する２つのリードフレームに対応しており、１つのカメラが１つのリードフレームの搬送の様子を撮像するように構成されている。
　インローダー用カメラ２１では、インローダー２で搬送される２つのリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８に送信され記録される。
　また、インローダー用カメラ２１では、例えば、回転部１１２に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子や、インローダー保持部に保持されたリードフレームが搬送される様子、インローダー保持部からプレヒートユニット４にリードフレームが置かれる様子等が撮像される。
　また、インローダー用カメラ２１では、プレヒートユニット４に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子や、プレヒートユニット３でリードフレームが加温されて変形する様子、インローダー保持部から各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０にリードフレームが置かれる様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
　これらを撮像することで、インローダー２による搬送の際に、リードフレームの受け取りや受け渡しの際のミスや、インローダー２がボンディングワイヤと接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
　なお、図２では、インローダー用カメラ２１で撮像する範囲の一例を符号２１ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ここで、インローダー用カメラ２１をインローダー２に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。インローダー用カメラ２１がインローダー２と一体的に動き、搬送されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、インローダー用カメラ２１の数も２つに限定されず、インローダー２の仕様に合わせて、１つのカメラを設ける場合や、３つ以上のカメラが設けられるものであってもよい。
　また、インローダー用カメラ２１によって、インローダー２でリードフレームが搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、リードフレームが搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
（プレヒートユニットにおける撮像手段）
　図２に示すように、プレヒートユニット３には、リードフレームを撮像する撮像手段として、２つのプレヒートユニット用カメラ３１が設けられている。
　プレヒートユニット用カメラ３１は、プレヒートユニット３に取り付けられ、インローダー２から搬送され、プレヒートユニット３で加温されるリードフレームの状態と、加温されてインローダー２に受け取られるリードフレームの状態を監視する撮像装置である。
　また、２つのプレヒートユニット用カメラ３１は、プレヒートユニット３が加温する２つのリードフレームに対応しており、１つのカメラが１つのリードフレームの様子を撮像するように構成されている。
　プレヒートユニット用カメラ３１では、プレヒートユニット３が加温する２つのリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
　また、プレヒートユニット用カメラ３１では、例えば、インローダー保持部からプレヒートユニット４にリードフレームが置かれる様子や、プレヒートユニット３に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
　これらを撮像することで、インローダー２とプレヒートユニット３との間での、リードフレームの受け取りや受け渡しの際のミスや、大きな反りが生じる等して変形したリードフレームがインローダー２と接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
　なお、図２では、プレヒートユニット用カメラ３１で撮像する範囲の一例を符号３１ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ここで、プレヒートユニット用カメラ３１をプレヒートユニット３に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。プレヒートユニット３で加温されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、プレヒートユニット用カメラ３１の数も２つに限定されず、プレヒートユニット３の仕様に合わせて、１つのカメラを設ける場合や、３つ以上のカメラが設けられるものであってもよい。
（アンローダーにおける撮像手段）
　図２に示すように、アンローダー４には、樹脂封止された後の成型品を撮像する撮像手段として、アンローダー用カメラ４１が設けられている。また、アンローダー４には、樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像する撮像手段として、金型用カメラ４２が設けられている。
　アンローダー用カメラ４１は、アンローダー２の下部に取り付けられ、成形品が樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０からディゲーターユニット５に搬送される状態を監視する撮像装置である。
　また、アンローダー用カメラ４１では、アンローダー４で搬送される成形品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
　また、アンローダー用カメラ４１では、例えば、樹脂封止用金型７１０で成形された成形品を成形品保持部が取り出す様子や、成形品保持部に保持された成形品が搬送される様子、成形品保持部からディゲーターユニット５に成形品が置かれる様子等が撮像される。また、この際の成形品の外観も撮像される。
　これらを撮像することで、アンローダー４による搬送の際に、成形品の取り出しや受け渡しの際のミスや、アンローダー４が樹脂成形部と接触する現象等、成形品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その成形品に関する動画の撮像情報として取得することができる。また、樹脂封止後の成形品の外観を確認して、樹脂封止の際の樹脂漏れの発生等の有無を確認することもできる。
　金型用カメラ４２は、アンローダー４の上下に取り付けられ、樹脂封止後にアンローダー４のクリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面の動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
　金型用カメラ４２では、クリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像することで、金型表面におけるゴミ等の異物の付着の有無を撮像情報として取得することができる。
　なお、図２では、金型用カメラ４２で撮像する範囲の一例を符号４２ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ここで、必ずしも、アンローダー４に金型用カメラ４２が設けられる必要はない。但し、上述したように、クリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面のゴミ等の異物の付着の有無を撮像しておくことによって、樹脂封止時にゴミの噛み込み等を半製品の不具合が発生した際に、その原因を特定しやすくなる点から、アンローダー４に金型用カメラ４２が設けられることが好ましい。
　また、金型用カメラ４２をアンローダー４に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、金型用カメラ４２の数も１つに限定されず、アンローダー４の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
　また、アンローダー用カメラ４１をアンローダー４に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。アンローダー用カメラ４１がアンローダー４と一体的に動き、搬送される成形品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、アンローダー用カメラ４１の数も１つに限定されず、アンローダー４の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
　また、アンローダー用カメラ４１によって、アンローダー４における成形品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、成形品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
（ディゲーターユニットにおける撮像手段）
　図２に示すように、インローダー２には、成形品を撮像する撮像手段として、ディゲーターユニット用カメラ５１が設けられている。
　ディゲーターユニット用カメラ５１は、ディゲーターユニット５に取り付けられ、成形品がディゲーターユニット５により搬送される状態、アンローダー４から搬送され、ディゲート部５０に受け渡された成形品（樹脂の不要な部分の除去前）の状態、ディゲート部５０で樹脂の不要な部分が除去された半製品の状態を監視する撮像装置である。
　ディゲーターユニット用カメラ５１では、ディゲーターユニット５で搬送される成形品と半製品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
　また、ディゲーターユニット用カメラ５１では、例えば、アンローダー４からディゲート部５に成形品が受け渡される様子や、成形品から樹脂の不要な部分が除去される様子、樹脂の不要な部分の除去前後の成形品の外観等が撮像される。
　これらを撮像することで、アンローダー４とディゲーターユニット５との間での、成形品の受け渡しの際のミス、ディゲーターユニット５で成形品や半製品を搬送する際の不具合等、成形品や半製品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その成形品や半製品の動画の撮像情報として取得することができる。
　なお、図２では、ディゲーターユニット用カメラ５１で撮像する範囲の一例を符号５１ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ここで、ディゲーターユニット用カメラ５１をディゲーターユニット５に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。ディゲーターユニット用カメラ５１がディゲーターユニット５と一体的に動き、搬送される成形品や半製品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、ディゲーターユニット用カメラ５１の数も１つに限定されず、ディゲーターユニット５の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
　また、ディゲーターユニット用カメラ５１によって、ディゲーターユニット５にて成形品や半製品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、成形品や半製品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
（製品収納ユニットにおける撮像手段）
　図２に示すように、製品収納ユニット６には、半製品を撮像する撮像手段として、製品収納ユニット用カメラ６３が設けられている。
　製品収納ユニット用カメラ６３は、製品収納ユニット６に取り付けられ、半製品がピックアップ部６１により搬送される状態、ピックアップ部６１で搬送され、回収マガジン部６２に受け渡された半製品の状態を監視する撮像装置である。
　製品収納ユニット用カメラ６３では、ピックアップ部６１で搬送される半製品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
　また、製品収納ユニット用カメラ６３では、例えば、ディゲーターユニット５からピックアップ部６１が半製品を受け取る様子や、半製品の外観等が撮像される。
　これらを撮像することで、ディゲーターユニット５とピックアップ部６１との間での、半製品の受け渡しの際のミス、ピックアップ部６１で半製品を搬送する際の不具合等、半製品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その半製品の動画の撮像情報として取得することができる。また、半製品の外観を確認して、カルやランナー、ゲート等の残り具合を確認することもできる。
　なお、図２では、製品収納ユニット用カメラ６３で撮像する範囲の一例を符号６３ａで示すハッチングを用いて図示している。
　ここで、製品収納ユニット用カメラ６３を製品収納ユニット６に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。製品収納ユニット用カメラ６３が製品収納ユニット６と一体的に動き、搬送される半製品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、製品収納ユニット用カメラ６３の数も１つに限定されず、製品収納ユニット６の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
　また、製品収納ユニット用カメラ６３によって、製品収納ユニット６にて半製品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、半製品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
　ここで、必ずしも、樹脂封止装置Ａに搬送部用カメラ１３、ワイヤチェック用カメラ１４、インローダー用カメラ２１、プレヒートユニット用カメラ３１、アンローダー用カメラ４１、金型用カメラ４２、ディゲーターユニット用カメラ５１及び製品収納ユニット用カメラ６３の全てのカメラが設けられる必要はない。例えば、搬送部用カメラ１３とインローダー用カメラ２１のみを設けて、リードフレームの搬送のみを撮像する態様や、インローダー用カメラ２１とアンローダー用カメラ４１のみを設けて、樹脂封止前後のリードフレーム及び成形品の搬送を撮像する態様であってもよい。即ち、用途に応じて、設置するカメラの種類を適宜選択することができる。但し、樹脂封止前のボンディングワイヤやリードフレームは、樹脂で封止されずに外部に露出した部分があり、樹脂封止後の成形品や半製品に比べて、搬送の不具合により損傷や変形が生じやすいため、材料供給ユニット１又はインローダー２でリードフレームを搬送する経路の一部に、撮像手段が設けられることが好ましい。
　また、上述した樹脂封止装置Ａではプレスユニット７に撮像手段を設けていないが、プレスユニットに撮像手段を設けて、樹脂封止の様子を動画の撮像情報として取得することも考えらえる。
　続いて、樹脂封止装置Ａでの撮像方法について説明する。なお、ここで説明する樹脂封止装置の撮像方法は、本発明を適用した樹脂封止装置の撮像方法の一例である。
　まず、材料供給ユニット１において、搬送部１１１に取り付けられた搬送部用カメラ１３が、搬送部１１１で搬送されるリードフレームを撮像する。搬送部用カメラ１３は搬送されるリードフレームと同一方向に同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
　この搬送部用カメラ１３により、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、搬送部１１１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。
　また、搬送ユニット１１１におけるリードフレームの搬送経路の上方に固定して配置されたワイヤチェック用カメラ１４がリードフレームを撮像する。ワイヤチェック用カメラ１４は、搬送ユニット１１１が搬送を開始する前の、静止した状態のリードフレームについて静止画を撮像する。この静止画では、リードフレームにおける半導体素子及びボンディングワイヤの詳細な形状を確認することができる。
　インローダー２において、インローダー２に取り付けられたインローダー用カメラ２１が、リードフレーム保持部に保持されて搬送されるリードフレームを撮像する。インローダー用カメラ２１は、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
　このインローダー用カメラ２１により、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。このインローダー用カメラ２１により、リードフレームが加温されて変形する状態が確認可能な動画情報が取得される。この動画情報では、インローダー２による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、回転部１１２、プレヒートユニット３、及び各プレスユニット７１，７２、７３と、インローダー２との間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
　プレヒートユニット３において、プレヒートユニット３に取り付けられたプレヒートユニット用カメラ３１が、リードフレームが加温される状態を撮像する。また、プレヒートユニットカメラ３１では、インローダー２との間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
　アンローダー４において、アンローダー４に取り付けられたアンローダー用カメラ４１が、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０で樹脂封止された後に、成形品保持部に保持されて搬送される成形品を撮像する。アンローダー用カメラ４１は、搬送される成形品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、成形品を撮像する。
　このアンローダー用カメラ４１により、成形品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、アンローダー４による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０から成形品を取り出す際の様子や、ディゲーターユニット５とアンローダー４との間のリードフレームの受け渡しの様子も捉えることができる。
　また、アンローダー４において、アンローダー４に取り付けられた金型用カメラ４２が、樹脂封止後にアンローダー４のクリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像する。金型用カメラ４２により、金型表面におけるゴミ等の異物の付着の有無が確認可能な動画情報が取得される。
　ディゲーター５において、ディゲーター５に取り付けられたディゲーター用カメラ５１が、ディゲーター５により搬送される成形品を撮像する。ディゲーター用カメラ５１は、搬送される成形品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、成形品を撮像する。
　このディゲーター用カメラ５１により、成形品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、ディゲーター５による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、ディゲート部５０での成形品から樹脂の不要な部分が除去される様子も捉えることができる。
　製品収納ユニット６において、製品収納ユニット６に取り付けられた製品収納ユニット用カメラ６３が、ピックアップ部６１により搬送される半製品を撮像する。製品収納ユニット用カメラ６３は、搬送される半製品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、半製品を撮像する。
　この製品収納ユニット用カメラ６３により、半製品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、ピックアップ部６１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、ピックアップ部６１が半製品を受け取る様子も捉えることができる。
　以上のような内容で、樹脂封止装置Ａにおいてリードフレーム、成形品及び半製品が搬送される様子を撮像することができる。
　続いて、上述した各撮像手段の撮像情報の処理に関わる構成について説明する。
　樹脂封止装置Ａは、撮像情報を処理する監視用端末８（図３参照）を備えている。監視用端末８は、有線又は無線による通信を介して、樹脂封止装置Ａに設けられた各カメラとの間で情報を送受信可能に構成されている（図３参照）。
　また、監視用端末８は撮像情報処理記録部８１を有している。撮像情報処理記録部８１は、各カメラで撮像された複数の撮像情報を、１つのリードフレームに付与された識別情報に基づき、特定の識別情報に紐付けられた撮像情報として統合して記録する。即ち、樹脂封止装置で樹脂封止される全てのリードフレームについて、その１つずつに固有の撮像情報が記録され、かつ、その撮像情報は１つのデータとして管理することが可能となる。
　また、ここで使用するリードフレームの識別情報は、樹脂封止装置で樹脂封止される個々のリードフレーム（成形品及び半製品）が識別可能であれば、その設定方法は特に限定されない。例えば、リードフレームの製造ロット番号、ユニット名称、リードフレームマガジンから送り出された順番を示す番号等を組み合わせてあるいは単独で設定することができる。また、リードフレーム自体に識別情報（コード番号）が付されていれば、これを利用することもできる。これらの識別情報は、撮像情報処理記録部８１に記録される。
　また、撮像情報処理記録部８１に記録された撮像情報は、一定期間保存された後に、消去される構成となっている。この構成により、撮像情報処理記録部８１に記録される情報の容量が一定量以下に保ちやすくなり、撮像情報の管理を容易にできる。撮像情報を消去する期間は、半製品の品質の検査が完了するタイミングに合わせて適宜設定することができる。
　また、監視用端末８は撮像手段制御部８２を有している（図３参照）。撮像手段制御部８２は、各カメラの撮像条件を調整する部分である。例えば、作業者が撮像手段制御部８２を介して、各カメラの撮像範囲、撮像のタイミング、撮像時間等の条件等を設定することができる。
　また、監視用端末８は異常判定部８３を有している（図３参照）。異常判定部８３は、リードフレーム等の正常な外観の画像データと、各カメラが撮像した撮像情報とを比較して、撮像情報に映ったリードフレームにおける異常の有無を判定する。
　例えば、撮像範囲における正常な外観を有する成形品の画像データに基づき、正常な外観とみなせる成形品の外形の位置座標について最小及び最大の範囲を設けて基準範囲として設定しておく。そして、樹脂封止後の成形品の外観をアンローダー用カメラ４１で撮像して、この撮像情報に映った成形品の画像データから得られる位置座標の情報と、基準範囲の位置座標の情報を比べて、基準範囲を超えていた場合に、異常とする判定を行う。この判定を成形品の搬送中に行えば、異常の判定結果に基づき、樹脂封止装置Ａを停止して、すぐに装置の確認作業を行うことが可能となる。
　また、撮像情報処理記録部８１は、樹脂封止装置Ａが停止した際に、停止の原因となった異常を検知したセンサー機構が設けられたユニットで処理されているリードフレーム等の撮像情報を停止時撮像情報として記録する。
　樹脂封止装置Ａの停止とは、例えば、インローダー２のリードフレーム保持部がリードフレームを把持し損ねた状態を、センサー機構が検知して、樹脂封止装置Ａが停止するような状態である。この構成により、作業者が停止時撮像情報を確認して、すぐに原因の特定と対応を行うことができる。
　ここで、必ずしも、監視用端末８が設けられ、各カメラとの間で情報が送受信可能な構成とされる必要はない。例えば、各カメラの撮像情報がサーバに送信され、サーバ上で撮像情報の記録や処理が可能な構成とされてもよい。
　続いて、本発明を適用した樹脂封止装置では、以下に示す第２の実施の形態も採用しうる。
　この第２の実施の形態である樹脂封止装置Ｂにおける樹脂封止装置Ａとの違いは、撮像手段を設置する構造にある。なお、樹脂封止装置Ｂにおいて、リードフレーム供給装置１１、樹脂タブレット供給装置１２、切出部１１０、搬送部１１１、回転部１１２、第１のプレスユニット７１については、図１に示した部材と同一の構成を有しているため共通の符号で示し、その詳細な説明は省略する。
　図４に示すように、樹脂封止装置Ｂの材料供給ユニット１Ｂには、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３Ｂが設けられている。搬送部用カメラ１３Ｂは、レール部１３０に沿って移動可能な移動体１３０Ｂに固定されている。また、移動体１３０Ｂは、材料供給ユニット１Ｂにおいて、リードフレームが搬送される方向と速度に合わせて移動可能となるようにその動きが制御されている。
　搬送部用カメラ１３Ｂは移動体１３０Ｂと共に、搬送部１１１の移動に合わせて移動することにより、切出部１１０によってリードフレームマガジンから送り出されたリードフレームが、回転部１１２に搬送されるまでの状態を監視することができる。なお、図４において、搬送部用カメラ１３Ｂが移動する方向を矢印Ｙで表している。
　図４に示すように、樹脂封止装置Ｂのインローダー２Ｂには、リードフレームを撮像する撮像手段として、インローダー用カメラ２１Ｂが設けられている。インローダー用カメラ２１Ｂは、レール部２１０に沿って移動可能な移動体２１０Ｂに固定されている。また、移動体２１０Ｂは、インローダー２Ｂにおいて、リードフレームが搬送される方向と速度に合わせて移動可能となるようにその動きが制御されている。なお、インローダー２Ｂにおけるリードフレーム保持部及び樹脂タブレット保持部は、上述したインローダー２と同様の構成となっている。
　インローダー用カメラ２１Ｂは移動体２１０Ｂと共に、インローダー２Ｂの移動に合わせて移動することにより、インローダー保持部でリードフレームが保持されて搬送される状態を監視することができる。なお、図４において、インローダー用カメラ２１Ｂが移動する方向を矢印Ｘで表している。
　以上のように、本発明を適用した樹脂封止装置では、リードフレームを搬送する搬送機器に撮像装置を設ける構成とは異なり、別駆動の移動体を設けて、この移動体に撮像装置を設けてリードフレームの搬送の状態を撮像することもできる。なお、樹脂封止装置Ｂでは、材料供給ユニット１Ｂとインローダー２Ｂを例に取り説明したが、プレヒートユニット、アンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットにおいて、同様に別駆動の移動体を設けて、成形品や半製品を撮像する態様も採用しうる。
　続いて、樹脂封止装置Ｂでの撮像方法について説明する。なお、ここで説明する樹脂封止装置の撮像方法は、本発明を適用した樹脂封止装置の撮像方法の一例である。
　まず、材料供給ユニット１において、レール部１３０に沿って前後方向に移動可能な移動体１３０Ｂに設けられた搬送部用カメラ１３Ｂが、搬送部１１１で搬送されるリードフレームを撮像する。搬送部用カメラ１３Ｂは、移動体１３０Ｂと一体となって、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
　この搬送部用カメラ１３Ｂにより、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、搬送部１１１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。
　インローダー２Ｂにおいて、レール部２１０に沿って左右方向に移動可能な移動体２１０Ｂに設けられたインローダー用カメラ２１Ｂが、インローダー２Ｂで搬送されるリードフレームを撮像する。インローダー用カメラ２１Ｂは、移動体２１０Ｂと一体となって、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
　このインローダー用カメラ２１Ｂにより、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、インローダー２Ｂによる搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、回転部１１２、プレヒートユニット（図４では省略）、及び各プレスユニット７１，７２、７３（図４ではプレスユニット７２、７３は省略）と、インローダー２Ｂとの間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
　以上のような内容で、樹脂封止装置Ｂにおいてリードフレームが搬送される様子を撮像することができる。
　以下、図５を参照しながら、本発明を適用した樹脂封止装置における基材等の撮像と検査工程の完了までの流れを説明する。
（ステップＳ１）
　樹脂封止装置Ａの各ユニットに設けられたカメラにより、樹脂封止装置Ａは、リードフレーム、成形品及び半製品を撮像する。
（ステップＳ２）
　樹脂封止装置Ａはセンサー機構等で異常を検知して、動作を停止すればステップＳ３へ移行する。樹脂封止装置Ａは異常を検知しなければ、ステップＳ４へ移行する。
（ステップＳ３）
　樹脂封止装置Ａの停止の原因となる異常を検知したセンサー機構が設けられたユニットについて、樹脂封止装置Ａは、同ユニットに取り付けられたカメラの撮像情報（停止時撮像情報）を撮像情報処理記録部８１に記録する。
　作業者が停止時撮像情報を確認して、ユニットの動作状況等を見て、異常の原因を解析する。問題が是正されれば、樹脂封止装置Ａは、ステップＳ１とステップＳ２の間に処理を戻す。
（ステップＳ４）
　樹脂封止装置Ａによる樹脂封止が完了（例えば、１つのリードフレームの製造ロットの樹脂封止の完了）すると、樹脂封止装置Ａは、リードフレームに付与された識別情報に基づき、各カメラで撮像した撮像情報を１つのデータに統合して、撮像情報処理記録部８１に記録する。
（ステップＳ５）
　樹脂封止装置Ａは、半製品の品質を検査する。半製品に不具合があればステップＳ６へ移行する。半製品に不具合がなければ監視の工程が完了する。
（ステップＳ６）
　不具合を有する半製品について、識別情報に基づき統合して記録された撮像情報を作業者が確認する。撮像情報の内容から、異常の原因を生じたユニットを特定する。
　ユニットの動作状況等を見て、異常の原因を解析する。問題が是正されれば、樹脂封止装置Ａは、監視の工程が終了する。
　以上の流れで、樹脂封止装置Ａにおけるリードフレーム、成形品及び半製品の監視を行うことができる。樹脂封止装置Ａでは、各ユニットでリードフレーム等が処理される状態を動画の撮像情報として記録することで、後の検査の工程で半製品の不具合が発生した際に、撮像情報に基づき、異常の原因を特定する作業を容易に行うことができる。
　以上のように、本発明に係る樹脂封止装置における撮像方法は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
　また、本発明に係る樹脂封止装置は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
　　　１　　　　材料供給ユニット
　　　１１　　　リードフレーム供給装置
　　　１１０　　切出部
　　　１１１　　搬送部
　　　１１１ａ　ガイド部
　　　１１２　　回転部
　　　１２　　　樹脂タブレット供給装置
　　　１３　　　搬送部用カメラ
　　　１３Ｂ　　搬送部用カメラ
　　　１３０　　レール部
　　　１３０Ｂ　移動体
　　　１４　　　ワイヤチェック用カメラ
　　　２　　　　インローダー
　　　２１　　　インローダー用カメラ
　　　２１Ｂ　　インローダー用カメラ
　　　２１０　　レール部
　　　２１０Ｂ　移動体
　　　３　　　　プレヒートユニット
　　　３１　　　プレヒートユニット用カメラ
　　　４　　　　アンローダー
　　　４１　　　アンローダー用カメラ
　　　４２　　　金型用カメラ
　　　５　　　　ディゲーターユニット
　　　５０　　　ディゲート部
　　　５１　　　ディゲーターユニット用カメラ
　　　６　　　　製品収納ユニット
　　　６１　　　ピックアップ部
　　　６２　　　回収マガジン部
　　　６３　　　製品収納ユニット用カメラ
　　　７　　　　プレスユニット
　　　７１　　　第１のプレスユニット
　　　７１０　　樹脂封止用金型
　　　７２　　　第２のプレスユニット
　　　７２０　　樹脂封止用金型
　　　７３　　　第３のプレスユニット
　　　７３０　　樹脂封止用金型
　　　８　　　　監視用端末
　　　８１　　　撮像情報処理記録部
　　　８２　　　撮像手段制御部
　　　８３　　　異常判定部

Claims (12)

  1. 　半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置における撮像方法であって、
    　前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程を備える
    　樹脂封止装置における撮像方法。
  2. 　前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材が静止した状態を撮像する工程を備える
    　請求項１に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
  3. 　前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を搬送する搬送経路の少なくとも一部で、前記成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同成形品を撮像する工程を備える
    　請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
  4. 　前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路と、前記インローダーによる同基材の搬送経路のそれぞれの搬送経路で、同基材を撮像する
    　請求項１、請求項２又は請求項３に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
  5. 　半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、
    　前記材料供給ユニット及び前記インローダーの少なくとも一方に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段を有する
    　樹脂封止装置。
  6. 　半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、
    　前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、同基材が搬送される動きと同期しながら、同基材と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
    　該移動手段に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段とを有する
    　樹脂封止装置。
  7. 　前記基材を加熱すると共に、加熱された同基材を前記インローダーが受け取りにくるプレヒートユニットを備え、
    　加熱される前記基材を撮像するプレヒート基材撮像手段を有する
    　請求項５又は請求項６に記載の樹脂封止装置。
  8. 　前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備え、
    　前記アンローダー、前記ディゲーターユニット及び前記製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられ、同成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
    　請求項５に記載の樹脂封止装置。
  9. 　前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備え、
    　前記アンローダーによる前記成形品の搬送経路、前記ディゲーターユニットによる同成形品の搬送経路及び前記製品収納ユニットによる同成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、前記成形品が搬送される動きと同期しながら、同成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
    　該移動手段に取り付けられ、前記成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
    　請求項６に記載の樹脂封止装置。
  10. 　前記基材に同基材を識別可能な識別情報が付与され、
    　前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記識別情報と紐付けると共に、前記撮像情報が複数ある場合には、共通の前記識別情報に紐づいた同撮像情報を統合して記録する撮像情報処理記録部を備える
    　請求項８又は請求項９に記載の樹脂封止装置。
  11. 　基準となる基準情報を記録すると共に、前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記基準情報と比較して、同基材又は同成形品の外観における差異を判別する撮像情報判別部を備える
    　請求項８、請求項９又は請求項１０に記載の樹脂封止装置。
  12. 　前記樹脂封止ユニットは、前記基材を型合わせ面で挟んで樹脂封止する樹脂封止用金型を有し、
    　前記アンローダーは、前記基材を樹脂封止した後の前記型合わせ面を清掃するクリーナー部と、該クリーナー部が清掃した後の同型合わせ面を撮像する金型撮像手段とを有する
    　請求項８、請求項９、請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂封止装置。
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