JP2011068104A - 封止装置及び封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板102を供給する基板供給部110A、基板供給部110Aから取り出された基板102を予備加熱する予備加熱部124、予備加熱された基板102を樹脂封止する金型132を有する樹脂封止部130、及び樹脂封止された基板102を収納する基板収納部110B、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置100において、基板供給部110Aから取り出された基板102を予備加熱部124に搬送する手段と、予備加熱部124で加熱された基板102を樹脂封止部130に搬送する手段とが、少なくとも第1搬送機構170で兼用される構成である。
【選択図】図1
Description
10、610〜810、1210、1310…基板供給収納部
11、611〜811、1211…マガジンエレベータ
20、120、121、220、420〜1520…基板検査部
24、124、125、224、424〜1524…予備加熱部
32A、32B、132〜332、133A、432A〜1532A、133B、432B〜1232B、1532B、1132C、1232C…金型
40〜340、141A、440A〜1540A、141B、440B〜1240B、1540B、1140C、1240C…樹脂供給ユニット
62、162、362、462A、462B、1362A…第2搬送機構
70、170、171、270〜1570…第1搬送機構
102、103、202〜1502…基板
110A、111A、210A〜510A、910A〜1110A、1510A…基板供給部
110B、111B、210B、410B、510A、910A〜1110A、1510A…基板収納部
112A、113A…供給マガジン
112B、113B…収納マガジン
116A、116B、117B、616、716、816、1216…レール
130〜330、131A、430A〜1530A、131B、430B〜1530B、1130C〜1430C、1330D、1430D…樹脂封止部
134、150、350…下型
136、152、352…上型
142〜342、143A、442A〜1542A、143B、442B〜1242B、1542B、1142C、1242C…ホッパ
144〜344、145A、444A〜1544A、145B、444B〜1244B、1544B、1144C、1244C…フィーダ
146〜346、147A、446A〜1546A、147B、446B〜1246B、1546B、1146C、1246C…樹脂トレイ
148〜348、149A、448A〜1548A、149B、448B〜1248B、1548B、1148C、1248C…仮成形機構
156…上離型フィルム
158、166、1366A…供給ロール
159、167…ローラ
160、168、1368A…回収ロール
164〜364、165A、464A〜1564A、165B、464B〜1264B、1564B、1164C、1264C…離型フィルム
172、1372…ベース部分
174、175…アーム部分
176、177…ハンド部分
Claims (12)
- 被成形品を供給する供給部、該供給部から取り出された被成形品を予備加熱する予備加熱部、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する金型を有する樹脂封止部、及び該樹脂封止された被成形品を収納する収納部、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置において、
前記供給部から取り出された前記被成形品を前記予備加熱部に搬送する手段と、該予備加熱部で加熱された該被成形品を前記樹脂封止部に搬送する手段とが、少なくとも第1搬送手段で兼用される構成である
ことを特長とする封止装置。 - 請求項1において、
前記樹脂封止部は、更に、原料樹脂を前記金型に供給する樹脂供給ユニットと、該樹脂供給ユニットで搭載された該原料樹脂を前記金型に搬送可能な第2搬送手段と、を備え、
前記樹脂供給ユニットが前記原料樹脂を仮成形する仮成形手段を備え、
前記金型が該樹脂供給ユニットよりも前記第1搬送手段側に近接して配置される
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項2において、
前記第2搬送手段が、前記原料樹脂を搭載する離型フィルムと、該離型フィルムを連続的に供給する供給ロールと、前記金型へ搬送された該離型フィルムを回収する回収ロールと、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、更に、
前記予備加熱部の前段に、前記供給部から取り出された前記被成形品を検査して前記樹脂封止に必要な樹脂量を決定する検査部を機構部として備える
ことを特長とする封止装置。 - 請求項4において、
前記第1搬送手段が、前記供給部から取り出された前記被成形品を前記検査部へ搬送する
ことを特長とする封止装置。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記第1搬送手段を囲んで、2方向に前記機構部が配置されている
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記第1搬送手段を囲んで、放射状に前記機構部が配置されている
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項7において、
前記第1搬送手段の回転動作により、前記被成形品が前記機構部のうちの任意の機構部に搬送される
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項1乃至8のいずれかにおいて、
前記金型のいずれかの側面にはいずれの前記機構部も配置されない
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項1乃至9のいずれかにおいて、
前記樹脂封止部が前記第1搬送手段から等距離で複数備えられる
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至10のいずれかにおいて、
前記第1搬送手段は1つ以上の回転動作により前記被成形品を任意の位置に搬送可能な多関節ロボットを備える
ことを特長とする封止装置。 - 少なくとも供給部から被成形品を取り出す工程と、該取り出された被成形品を予備加熱する工程と、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程と、を有する封止方法において、
前記供給部から被成形品を取り出す工程、前記取り出された被成形品を予備加熱する工程、及び前記予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程のそれぞれに移行するために、該被成形品を同一の第1搬送手段で搬送する工程を含む
ことを特長とする封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009223307A JP5320241B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 封止装置及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009223307A JP5320241B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 封止装置及び封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011068104A true JP2011068104A (ja) | 2011-04-07 |
JP5320241B2 JP5320241B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=44013866
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009223307A Expired - Fee Related JP5320241B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 封止装置及び封止方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5320241B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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