CN107379381A - 树脂密封装置和树脂密封方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供树脂密封装置和树脂密封方法。树脂密封装置具备：基板输送机构，其包括能够沿上下方向和水平方向移动的爪部和能够对载置在上述爪部上的基板进行保持的基板保持部；成形模，其包括上模、下模以及支承部，模腔形成于上述上模和上述下模中的至少一者，保持在上述爪部上的上述基板能被连同上述爪部一起沿着水平方向插入到上述上模与上述下模之间，该支承部能够在将上述爪部沿着水平方向自上述上模与上述下模之间拔出时支承上述基板；以及合模机构，其用于在将上述基板载置在上述下模上的状态下将上述上模和上述下模合模，从而在上述模腔内对上述基板进行树脂密封。

Description

树脂密封装置和树脂密封方法
技术领域
本发明涉及树脂密封装置和树脂密封方法。
背景技术
作为向树脂密封装置的模具输送被输送物的机构，通常使用具有卡盘的输送机构，该卡盘用于把持被输送物的宽度方向两端部。
例如，在日本特开2009－147188号公报(专利文献1)中，公开了一种利用卡爪来对收纳有向模具供给的树脂片的树脂保持件的宽度方向两端部进行把持的输送机构。
在日本特开平5－343499号公报(专利文献2)和日本特开2007－260862号公报(专利文献3)中，公开了一种利用臂等来支承工件的下方并对该工件进行移载的输送机构。但是，对于用于向树脂密封装置的成形模输送被输送物的机构来说，要求避免与成形模发生干涉，因此，通常使用专利文献1那样的卡盘机构，而未使用专利文献2和专利文献3所记载的叉子那样的输送机构。
在被输送物宽度较宽且较薄的情况下，若将对宽度方向上的两端部进行把持的卡盘机构作为输送机构，则输送过程中的被输送物的挠曲会变大。近年来，在电子零件的制造工序中，树脂密封前的基板的大型化、薄型化不断发展。若安装零件等的重量相对于基板的刚度相对地变大，则输送过程中的基板的挠曲会变大。若挠曲变大，则容易产生基板的破损、安装零件的变形、成形模内的错位等，从而使成品率降低。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供能够稳定地向成形模输送基板的树脂密封装置和树脂密封方法。
本发明的树脂密封装置具备：基板输送机构，其包括能够沿上下方向和水平方向移动的爪部和能够对载置在上述爪部上的基板进行保持的基板保持部；成形模，其包括上模、下模以及支承部，模腔形成于上述上模和上述下模中的至少一者，保持在上述爪部上的上述基板能被连同上述爪部一起沿着水平方向插入到上述上模与上述下模之间，该支承部能够在将上述爪部沿着水平方向自上述上模与上述下模之间拔出时支承上述基板；以及合模机构，其用于在将上述基板载置在上述下模上的状态下将上述上模和上述下模合模，从而在上述模腔内对上述基板进行树脂密封。
在一实施方式的上述树脂密封装置中，上述支承部包括能够在将上述爪部沿着水平方向自上述上模与上述下模之间拔出时与上述基板相接触而使上述基板停下的构件。
在一实施方式的上述树脂密封装置中，上述支承部包括能够在上述爪部被自上述上模与上述下模之间拔出的状态下在上述上模与上述下模之间的位置处支承上述基板的构件。
一实施方式的上述树脂密封装置还具备用于对插入到上述上模与上述下模之间的上述基板进行定位的定位机构。
在一实施方式的上述树脂密封装置中，上述成形模还包括能够将上述基板固定在上述下模上的固定机构。
一实施方式的上述树脂密封装置还具备用于载置被插入上述上模与上述下模间之前的上述基板的基板载置部，上述基板载置部包括能够对上述基板的宽度方向两端部进行支承的第1部分和能够对上述基板的宽度方向内侧部进行支承的第2部分。
一实施方式的上述树脂密封装置还具备用于对被进行上述树脂密封之前的上述基板进行加热的加热机构。
在一实施方式的上述树脂密封装置中，在上述加热机构的上表面上形成有与上述爪部的形状相对应的凹部。
本发明的树脂密封方法包括以下工序：将基板保持在基板输送机构的爪部上；准备成形模，该成形模包括上模和下模，模腔形成于上述上模和上述下模中的至少一者；将被保持在上述爪部上的上述基板连同上述爪部一起沿着水平方向插入到上述上模与上述下模之间；在上述上模与上述下模之间支承着上述基板的状态下，将上述爪部沿着水平方向自上述上模与上述下模之间拔出；以及在将上述基板载置在上述下模上的状态下将上述上模和上述下模合模，从而在上述模腔内对上述基板进行树脂密封。
在一实施方式的上述树脂密封方法中，上述爪部包括沿着上述基板的插入方向互相大致平行地延伸的第1爪和第2爪。
一实施方式的上述树脂密封方法还包括用于对被进行上述树脂密封之前的上述基板进行加热的工序。
在一实施方式的上述树脂密封方法中，在上述上模与上述下模之间对被进行上述树脂密封之前的上述基板进行定位。
采用本发明，能够将基板载置在适合于基板的宽度等的爪部上并进行输送，因此，能够抑制基板的挠曲，从而能够稳定地输送基板。
本发明的上述的目的、特征、技术方案、优点以及其他的目的、特征、技术方案、优点根据与附图相关联地进行理解的、与本发明相关的如下详细的说明变得明确。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的树脂密封装置的整体结构的俯视图。
图2是表示增设了图1所示的树脂密封装置中的模制单元后的状态的图。
图3是图1所示的树脂密封装置所包括的模制机构部(开模状态)的主视图。
图4是图1所示的树脂密封装置所包括的模制机构部(合模状态)的主视图。
图5是表示用于向形成于成形模的上模与下模之间的模腔注入树脂的推料单元的例子的剖视图。
图6A、图6B是表示利用输送机构保持基板的状态的图，图6A是从长边方向进行观察而得到的主视图，图6B是从宽度方向进行观察而得到的侧视图。
图7A、图7B是表示向下模输送基板的第1工序的图，图7A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图7B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图8是表示向下模输送基板的第2工序的侧视图。
图9是表示向下模输送基板的第3工序的侧视图。
图10是表示向下模输送基板的第4工序的侧视图。
图11A、图11B是表示基板的长边方向上的定位的第1工序的图，图11A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图11B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图12A、图12B是表示基板的长边方向上的定位的第2工序的图，图12A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图12B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图13A、图13B是表示基板的长边方向上的定位的第3工序的图，图13A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图13B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图14A、图14B是表示基板的短边方向上的定位的第1工序的图，图14A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图14B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图15A、图15B是表示基板的短边方向上的定位的第2工序的图，图15A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图15B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图16A、图16B是表示基板的短边方向上的定位的第3工序的图，图16A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图16B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图17A、图17B是表示基板的定位的变形例的第1工序的图，图17A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图17B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图18A、图18B是表示基板的定位的变形例的第2工序的图，图18A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图18B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图19A、图19B是表示基板的定位的变形例的第3工序的图，图19A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图19B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图20A、图20B是表示基板的定位的变形例的第4工序的图，图20A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图20B是从上方进行观察而得到的俯视图。
图21是表示本发明的一实施方式的树脂密封方法的流程图。
图22是表示用于加热基板的加热机构(预热器)的图。
图23是表示自下模突出的销的变形例的图。
图24是表示基板载置部的变形例的图。
具体实施方式
下面，说明本发明的实施方式。其中，存在如下情况：对相同或相当的部分标注相同的附图标记，且不进行重复说明。
此外，在以下所说明的实施方式中，在涉及到个数、量等的情况下，除存在特别记载的情况以外，本发明的范围并不是非要限定于该个数、量等。另外，在以下的实施方式中，各结构要素除存在特别记载的情况以外，对本发明而言并不一定是必需的要素。
图1是表示本实施方式的树脂密封装置的整体结构的俯视图。如图1所示，本实施方式的树脂密封装置具备：模制单元A，其包括用于对例如搭载有半导体芯片的基板进行树脂密封的模制机构部1000；装载机单元B，其包括用于向模制单元A的成形模供给基板的装载机2000；以及卸载机单元C，其包括用于自模制单元A的成形模取出成形品的卸载机3000和用于收纳上述成形品的收纳部。装载机2000和卸载机3000沿图1中的上下方向移动。
模制单元A、装载机单元B、以及卸载机单元C借助螺栓、销等连结机构以能够装卸的方式彼此连结。在图1的例子中，模制单元A设有两个，但该个数能够根据生产量进行增减调整。模制单元A既可以是一个，也可以如图2所示那样增设为例如四个。即，本实施方式的树脂密封装置能够设为可对模制单元的数量进行增减的结构。
另外，在图1、图2的例子中，模制单元A、装载机单元B以及卸载机单元C以图示的顺序进行配设，但例如还可以将模制单元A、装载机单元B以及卸载机单元C一体而成的一个主装置与仅包括模制单元A的1个或多个从装置进行排列而构成树脂密封装置。
接下来，使用图3、图4来说明模制机构部1000的构造的一个例子。图3、图4是分别表示模制机构部1000的开模状态和合模状态的主视图。
如图3、图4所示，模制机构部1000包括沿上下方向层叠配置的两个成形模110、120。成形模110包括上模110A和下模110B，成形模120包括上模120A和下模120B。
模制机构部1000还包括：上部固定盘130，其用于固定成形模110的上模110A；中间板140，其用于固定成形模110的下模110B和成形模120的上模120A；滑动板150，其用于固定成形模120的下模120B；下部板160，其设于滑动板150的下方；下部固定盘170，其设于下部板160的下方；连结构件180，其将中间板140和下部板160连结起来；以及柱190，其将上部固定盘130和下部固定盘170连结起来。
中间板140和滑动板150能够相对于上部固定盘130和下部固定盘170沿上下方向移动。滑动板150和与中间板140相连结的下部板160被在滑动板150的下方设置的肘杆机构100沿上下方向驱动。由此，进行成形模110、120的开模状态(图3)与合模状态(图4)之间的切换。
肘杆机构100包括：连杆构件100A，其用于使滑动板150移动；连杆构件100B，其具有连杆构件100A的一半的长度，该连杆构件100B能借助下部板160使中间板140移动；连杆构件100C，其将连杆构件100A和连杆构件100B连结起来；以及连杆构件100D，其将横杆100E及滚珠丝杠100F这两者与连杆构件100C连结起来。成形模110、120的合模力经由滚珠丝杠100F和连杆构件100A～连杆构件100D传递至中间板140和滑动板150。此时，若中间板140移动距离L，则滑动板150移动距离2L。由此，能够对成形模110、120同时进行合模。
连杆构件100C的一个端部能够转动地连结于相对于下部固定盘170不动的固定构件170A，连杆构件100C的另一个端部能够转动地连结于连杆构件100A。连杆构件100B在上述一个端部与上述另一个端部之间的中点的位置处能够转动地连结于连杆构件100C。
在使用图1～图4所示的模制机构部1000来进行树脂成形时，在将成形模110的上模110A固定的状态下，使用设于所述滑动板的下方的肘杆机构100使中间板140移动距离L且使滑动板150移动距离2L，从而对成形模110、120施加所需的合模力。
此外，本发明的范围并不限定于成形模110、120层叠而成的结构。由1个成形模形成的模制单元也能够包含在本发明的范围中。另外，本发明的范围并不限定于用于将成形模沿上下方向驱动的驱动机构为肘杆机构100。例如，在不使用肘杆机构的前提下，使用伺服马达等电动马达来作为驱动源且使用滚珠丝杠来作为传递构件的结构、或者使用液压缸来作为驱动源且使用杆来作为传递构件的结构也能够包含在本发明的范围中。
图5是表示用于向形成于上模与下模之间的模腔注入树脂的推料单元的例子的剖视图。图5中的上模210和下模220分别相当于图3、图4所示的上模110A、120A和下模120A、120B。在设于下模220的加料腔230内储存有由树脂片熔融而形成的流动性树脂(均未图示)。该流动性树脂被自下方推压而依次经由分配部(カル部)240、浇道部250以及浇口部260被注入到模腔270内。基板280是安装有芯片290的配线构件，其在模腔270的下方被预先载置在下模220上。基板280的电极和芯片290的电极(均未图示)通过引线300相互电连接。利用未图示的驱动器使推料器310上升，自下方推压流动性树脂。由此，向模腔270注入树脂。
本实施方式的树脂密封装置典型地应用于图5所示的传递成型，但本发明的范围并不限定于此，对于压缩成形，也能够适用相同的构想。
本实施方式的树脂密封装置典型地具备以下的结构。
1.基板输送机构，其具有能够上下移动的爪部。
2.预热器(加热机构)，其用于对基板和用于保持基板的爪部进行加热。
3.成形模的下模，其具有用于使基板离开爪部的销等构件。
4.基板位置调整机构(定位机构)，其用于对载置于下模的基板进行端面对齐。
5.合模机构，其用于将成形模的上模和下模合模。
图6A、图6B是表示利用输送机构来保持基板的状态的图，图6A是从长边方向(基板的长边方向或长度方向)进行观察而得到的主视图，图6B是从宽度方向(基板的短边方向或宽度方向)进行观察而得到的侧视图。
如图6A、图6B所示，基板输送机构10具有爪部11，基板1被载置并保持在爪部11上。基板1也被称作中继板，例如引线框、配线基板、晶圆、陶瓷基板等可属于该中继板，本实施方式中的基板1典型地为具有挠性的薄型的树脂制基板。此外，在图6A中，对于基板输送机构10，仅图示了爪部11。
作为典型情况，能在基板1上搭载多个电子零件(包括芯片)。搭载在基板1上的电子零件例如既可以是IC、晶体管、LED等有源元件，也可以是电容器、电感器等无源元件。另外，上述电子零件既包括使用有半导体的电子零件，也包括未使用半导体的电子零件。
基板输送机构10的爪部11能够沿上下方向和水平方向移动。另外，基板输送机构10包括用于在输送过程中对载置于爪部11的基板1进行保持的基板保持机构。作为基板保持机构的例子，可列举出能够相对于爪部11相对地进行上下移动的引导构件(作为典型情况，可以为用于按住基板的侧方端面那样的引导销12，但也可以追加用于按住基板上表面的销)、真空卡盘、静电卡盘等。基板保持机构具有防止输送过程中的基板落下的功能和防止基板错位的功能。爪部11既可以为单个，也可以为多个，还可以为自共用部分分支为多个那样的形状、换言之为多个分支部分在共用的连接部分处连接起来那样的形状。
基板载置部20包括：端部载置部21(第1部分)，其用于支承基板1的两端下表面；内侧载置部22(第2部分)，其在端部载置部21的内侧支承基板的下表面；以及突出部23，其在基板载置面的外侧向上方突出。通过设置突出部23，能够进行基板1的定位。在作为基板输送机构10的基板保持机构而设置引导构件的情况下，构成为，在突出部23的局部设置缺口部，使引导构件插入到该缺口部中。此外，如图6A所示，爪部11构成为包括沿着基板1的插入方向互相大致平行地延伸的第1爪和第2爪。
图7A、图7B是表示向下模输送基板的第1工序的图，图7A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图7B是从上方进行观察而得到的俯视图。图8～图10是分别表示接着图7A、图7B所示的第1工序进行的第2工序～第4工序的侧视图。此外，在图7B中，对于基板输送机构10，仅图示了爪部11，另外，未图示基板1。
在图7A～图10所示的例子中，下模30包括作为基板支承构件的销31。在使用于保持基板1的爪部11下降时，销31作为支承基板1下表面的基板下表面支承构件发挥功能(参照图8)。由此，将基板1自爪部11移载至销31。此外，在爪部11下降之前，将被保持在爪部11上的基板1连同爪部11一起沿着水平方向插入到上模与下模30之间，爪部11构成为包括沿着基板1的插入方向互相大致平行地延伸的第1爪和第2爪。
这样，采用销31，在将爪部11沿着水平方向自上模与下模30之间拔出时，销31能够与基板1相接触而使基板1停下。
另外，采用销31，在将爪部11自上模与下模30之间拔出后的状态下，销31能够在上模与下模30之间的位置处支承基板1。
通过设置销31，能够抑制在抽出爪部11时基板1倾斜并弯曲(参照图9)。
在下模30上设有用于固定基板1的固定机构。作为典型情况，使用在下模30上设置吸附孔并以自该吸附孔进行抽真空的方式进行吸附的真空吸附，但本发明的范围并不限定于此。还能够是，替代真空吸附而使用静电吸附、机械夹具机构等。此外，利用固定机构来固定基板1的操作是在后述的基板定位(基板位置调整)之后进行的。
销31能够上下移动。在基板1被移载到销31上之后且在将基板1固定于下模30之前，使销31下降(参照图10)。通过使销31下降，能够将基板1载置在下模30上。
图11A～图13B分别是表示基板的长边方向(长度方向)上的定位的第1工序～第3工序的图。图11A、图12A、以及图13A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图11B、图12B、图13B是从上方进行观察而得到的俯视图。此外，在图11B、图12B以及图13B中，对于基板输送机构10，仅图示了爪部11。
在图11A～图13B所示的例子中，作为在用于保持基板1的爪部11沿水平方向移动时按住基板端面的止挡件发挥功能的销32设于下模30。在爪部11被自下模30的上部抽出时，基板1的侧端面抵接于销32。由此，进行基板1的长边方向上的定位。即，销32具有将基板1定位的功能。
销32由弹簧等弹性体支承，在合模时被上模按压而向下移动。随后，销32的上端通过合模而与模面齐平。
这样，销32作为定位机构(位置调整机构)的定位用构件发挥功能。
此外，在图11A～图13B的基板长边方向上的定位工序中，既可以使用参照图8～图10说明的例子的销31，也可以不使用该销31。
在未使用销31的情况下，销32还作为支承基板的基板支承构件发挥功能，在将爪部11沿着水平方向自上模与下模30之间拔出时，销32与基板1相接触而使基板1停下。
在使用销31的情况下，只要使销31的上端的位置低于销32的上端的位置即可。另外，在使用销31的情况下，与未使用销31的情况相比，能够抑制在抽出爪部11时基板1倾斜并弯曲。
通过图11A～图13B所示的动作，能够将基板1载置在下模30上。
图14A～图16B分别是表示基板的短边方向(宽度方向)上的定位的第1工序～第3工序的图。图14A、图15A以及图16A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图14B、图15B以及图16B是从上方进行观察而得到的俯视图。
在图14A～图16B的例子中，使用基板定位机构40(基板位置调整机构)进行了基板1的短边方向上的位置调整(定位)。基板定位机构40包括作为用于推压基板1的定位用构件的爪部41。在下模30的模面上设有台阶部33，为了使基板1的一端面抵接于该台阶部33(参照图15A、图15B)，使爪部41推压基板1的相反侧的端面而进行端面对齐(参照图16A、图16B)。此外，在图14B、图15B以及图16B中，对于基板定位机构40，仅图示了爪部41。
图17A～图20B是分别表示基板的定位的变形例的第1工序～第4工序的图。图17A、图18A、图19A以及图20A是从宽度方向进行观察而得到的侧视图，图17B、图18B、图19B以及图20B是从上方进行观察而得到的俯视图。此外，参照图17A～图20B说明的基板的定位的变形例是能够在参照图7A～图10说明的基板1的载置动作之后进行的定位。
在图17A～图20B所示的例子中，在基板定位机构40上除了设置有短边方向定位用的爪部41之外，还设置有作为长边方向定位用构件的爪部42。另外，在下模30上设有作为长边方向定位用构件的销34。销34能够设为短于上述的作为端面按住用止挡件的销32。
首先，使长边方向定位用的爪部42抵接于基板端面(图18A、图18B)，推压基板1，直到基板1的相反侧的端面抵靠于定位用的销34为止，从而进行端面对齐(图19A、图19B)。之后，使短边方向定位用的爪部41抵接于基板端面，推压基板1，直到基板1的相反侧的端面抵靠于下模30的台阶部33为止，从而进行端面对齐(图20A、图20B)。此外，在图17B、图18B、图19B以及图20B中，对于基板定位机构40，仅图示了爪部41和爪部42。
在图17A～图20B的例子中，在长边方向上的定位之后，进行了短边方向上的定位。但该顺序既可以相反，也可以同时进行长边方向和短边方向这两个方向上的定位。
另外，还能够是，设为能够使爪部41、42分别独立地移动，在解除了利用长边方向定位用的爪部42实现的基板端面的抵接的状态下进行短边方向上的定位。
图21是表示本实施方式的树脂密封方法的流程图。如图21所示，本实施方式的树脂密封方法包括以下工序：工序(S10)，在该工序(S10)中，利用基板输送机构10来保持基板1；预热工序(S20)，在该预热工序(S20)中，至少对用于保持基板1的爪部11进行加热；工序(S30)，在该工序(S30)中，将基板1输送到成形模的下模30的上方，在利用下模30的销31和/或销32支承着基板1的状态下抽出爪部11，从而将基板1载置在下模30上；工序(S40)，在该工序(S40)中，对下模30上的基板1进行端面对齐，以对基板1的位置进行调整；以及工序(S50)，在该工序(S50)中，在向成形模的加料腔供给了树脂的状态下将上模和下模合模，从而进行树脂密封。此外，能够在进行将基板1载置在下模30上的工序(S30)的同时，进行作为基板1的位置调整的定位(S40)的一部分或全部。
图22是表示作为用于对基板1和爪部11进行加热的加热机构的预热器50的图。在图22所示的例子中，预热器50在与基板输送机构10的爪部11相对应的部分具有凹部51。其结果，预热器50能够直接接触基板1地进行加热。此外，在图22中，以爪部11和预热器50不接触的方式进行了图示，但还能够使爪部11和预热器50相接触。对于基板1与预热器50之间的接触和爪部11与预热器50之间的接触，根据基板输送机构10的基板保持部而适当设计即可。采用使用有爪部11的基板输送机构10，与以往的使用有卡盘机构的基板输送机构相比，能够高效地进行预热。并且，若在预热器50上设置凹部51，则能够更高效地进行预热。
另外，也可以构成为，将预热器50设为能够与基板输送机构10一起移动，从而能够在基板输送过程中进行预热。例如，在利用图1、图2所示的装载机2000来输送基板1的过程中，能够使预热器50与基板输送机构10一体地移动。由此，能够谋求缩短时间，从而能够提高生产率。
图23是表示自下模30突出的销的变形例的图。图23所示的例子是阶梯构造的销35，预先在基板1上设置与销35的顶端侧的较细的部分(突出部分35A)相对应的孔1A，一边将基板1支承于载置部分35B一边使突出部分35A嵌入基板1的孔1A中，从而使销35作为止挡件发挥功能。此外，该销35作为基板支承构件发挥功能，并成为如下构件：在将爪部11沿着水平方向自上模与下模30之间拔出时，能够与基板1相接触而使基板1停下。另外，销35成为如下构件：在爪部11被自上模与下模30之间拔出后的状态下，能够在上模与下模30之间的位置处支承基板1。并且，销35还作为定位机构(基板位置调整机构)的构件发挥功能。
图24是表示基板载置部20的变形例的图。在图24所示的例子中，设有多个(两个)内侧载置部22A、22B。内侧载置部的数量或配置能够适当变更。
在以往的树脂密封装置中，通常使用利用了卡盘机构的基板输送机构。在利用了卡盘机构的基板输送机构的情况下，利用卡盘机构的爪部来支承基板端部的下表面。在使用了该输送机构的情况下，在下模上的供基板的端部配置的位置形成有凹部。如下那样设置该凹部：使保持着基板的卡盘机构的爪能进入该凹部，在爪部进入到该凹部的状态下，能够进行使爪部以向外侧打开的方式移动而解除基板保持这样的动作。
另一方面，在本实施方式中，在想要与使用有带上述卡盘机构的输送机构的树脂密封装置同样地在下模30上设置凹部并进行动作时，要以能拔出爪部11的方式在下模30上设置凹部。但是，当具有那样的凹部时，凹部要形成在下模30上的比供基板的端部配置的位置靠内侧的部位，从而有可能对树脂成形造成不良影响。在本实施方式中，通过设置在抽出爪部11时进行支承的支承机构等来应对该问题。
采用本实施方式的树脂密封装置和树脂密封方法，能够将基板1载置在适合于基板1的宽度等的爪部11上并进行输送，因此，能够抑制基板1的挠曲，从而能够稳定地输送基板1。另外，由于机构简单，因此，易于向现有设备进行搭载、扩展，能够以较低的投资转换为新的基板输送机构。
说明了本发明的实施方式，但此次公开的实施方式在所有方面都是例示，应该认为不是限定性的。本发明的范围由权利要求书表示，意在包括与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。
附图标记说明
1、280、基板；11、41、42、爪部；1A、孔；30、110B、120B、220、下模；10、基板输送机构；12、引导销；20、基板载置部；21、端部载置部；22、内侧载置部；23、突出部；31、32、34、35、销；33、台阶部；35A、突出部分；35B、载置部分；40、基板定位机构；50、预热器；51、凹部；100、肘杆机构；100A、100B、100C、100D、连杆构件；100E、横杆；100F、滚珠丝杠；110、120、成形模；110A、120A、210、上模；130、上部固定盘；140、中间板；150、滑动板；160、下部板；170、下部固定盘；170A、固定构件；180、连结构件；190、柱；230、加料腔；240、分配部；250、浇道部；260、浇口部；270、模腔；290、芯片；300、引线；310、推料器；1000、模制机构部；2000、装载机；3000、卸载机；A、模制单元；B、装载机单元；C、卸载机单元。

Claims (12)

1.一种树脂密封装置，其中，
该树脂密封装置具备：
基板输送机构，其包括能够沿上下方向和水平方向移动的爪部和能够对载置在所述爪部上的基板进行保持的基板保持部；
成形模，其包括上模、下模以及支承部，模腔形成于所述上模和所述下模中的至少一者，保持在所述爪部上的所述基板能被连同所述爪部一起沿着水平方向插入到所述上模与所述下模之间，该支承部能够在将所述爪部沿着水平方向自所述上模与所述下模之间拔出时支承所述基板；以及
合模机构，其用于在将所述基板载置在所述下模上的状态下将所述上模和所述下模合模，从而在所述模腔内对所述基板进行树脂密封。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其中，
所述支承部包括能够在将所述爪部沿着水平方向自所述上模与所述下模之间拔出时与所述基板相接触而使所述基板停下的构件。
3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，
所述支承部包括能够在所述爪部被自所述上模与所述下模之间拔出的状态下在所述上模与所述下模之间的位置处支承所述基板的构件。
4.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，
该树脂密封装置还具备用于对插入到所述上模与所述下模之间的所述基板进行定位的定位机构。
5.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，
所述成形模还包括能够将所述基板固定在所述下模上的固定机构。
6.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，
该树脂密封装置还具备用于载置被插入所述上模与所述下模间之前的所述基板的基板载置部，
所述基板载置部包括能够对所述基板的宽度方向两端部进行支承的第1部分和能够对所述基板的宽度方向内侧部进行支承的第2部分。
7.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，
该树脂密封装置还具备用于对被进行所述树脂密封之前的所述基板进行加热的加热机构。
8.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其中，
在所述加热机构的上表面上形成有与所述爪部的形状相对应的凹部。
9.一种树脂密封方法，其中，
该树脂密封方法包括以下工序：
将基板保持在基板输送机构的爪部上；
准备成形模，该成形模包括上模和下模，模腔形成于所述上模和所述下模中的至少一者；
将被保持在所述爪部上的所述基板连同所述爪部一起沿着水平方向插入到所述上模与所述下模之间；
在所述上模与所述下模之间支承着所述基板的状态下，将所述爪部沿着水平方向自所述上模与所述下模之间拔出；以及
在将所述基板载置在所述下模上的状态下将所述上模和所述下模合模，从而在所述模腔内对所述基板进行树脂密封。
10.根据权利要求9所述的树脂密封方法，其中，
所述爪部包括沿着所述基板的插入方向互相大致平行地延伸的第1爪和第2爪。
11.根据权利要求9或10所述的树脂密封方法，其中，
该树脂密封方法还包括用于对被进行所述树脂密封之前的所述基板进行加热的工序。
12.根据权利要求9或10所述的树脂密封方法，其中，
在所述上模与所述下模之间对被进行所述树脂密封之前的所述基板进行定位。
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