CN112284285A - 检查系统、检查方法、切断装置以及树脂成形装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。本发明是提升电子零件的检查精度的发明，其是在电子零件(Wx)或载置电子零件(Wx)的载置构件(5)的一者含有荧光物质的状态下，拍摄载置在载置构件(5)的电子零件(Wx)来进行检查的检查系统(100C)，包括：激发光照明装置(6)，对电子零件(Wx)及载置构件(5)照射荧光物质的激发光；以及拍摄装置(7)，选择性地拍摄从电子零件(Wx)或载置构件(5)产生的荧光或荧光以外的光。

Description

检查系统、检查方法、切断装置以及树脂成形装置
技术领域
本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。
背景技术
以往，例如为了使用切断装置所切断的多个电子零件的尺寸或碎屑等的品质检查而进行图像检查。作为进行所述图像检查的检查装置，可考虑如专利文献1所示，对电子零件照射白色光及红色光的可见光，检查电子零件的有无或位置偏离等的检查装置。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-71577号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在如所述那样照射可见光来进行检查对象物的检查的检查装置中，例如利用与载置电子零件的载置构件的对比差(contrast difference)来检查电子零件的外形，因此两者的对比差变得重要。
但是，因载置构件的劣化或污垢的附着而导致两者的对比差变小，电子零件的边缘检测等变得困难，产生动作延迟或无法检测的不良情况。另外，根据电子零件的种类不同而导致用于增大与载置构件的对比差的调整变得困难，检查条件的设定需要时间。
因此，本发明是为了解决所述问题点而成的发明，将提升电子零件的检查精度作为其主要课题。
[解决问题的技术手段]
即，本发明的检查系统是在电子零件或载置所述电子零件的载置构件的一者含有荧光物质的状态下，拍摄载置在所述载置构件的所述电子零件来进行检查的检查系统，包括：激发光照明装置，对所述电子零件及所述载置构件照射所述荧光物质的激发光；以及拍摄装置，选择性地拍摄从所述电子零件或所述载置构件产生的荧光或荧光以外的光。
[发明的效果]
根据本发明，可提升电子零件的检查精度。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的切断装置的构成的示意图。
图2是表示所述实施方式的检查模块(检查系统)的构成的示意图。
图3是表示所述实施方式的电子零件及载置构件中的入射光及出射光的示意图。
图4是表示以往的仅使用可见光的拍摄图像与本实施方式的使用紫外线的拍摄图像的图。
图5是表示使用本发明的检查系统的树脂成形装置的构成的示意图。
符号的说明
2：基板收容部
3：切断用的平台(平台)
4：切断机构
5：载置构件
6：激发光照明装置
7：拍摄装置
8：可见光照明装置
9：外观检查部
10：良品用托盘
11：不良品用托盘
12：基板供给部
13：基板收纳部
14：树脂成形部
15：树脂收容部
16：树脂材料投入机构
17：树脂搬送机构
41：主轴
42：旋转刀
50：检查用的平台(平台)
61：同轴照明部
81：环形照明部
100：切断装置
100A：供给模块(模块)
100B：切断模块(模块)
100C：检查模块(模块)(检查系统)
200：树脂成形装置
200A：供给收纳模块
200B：成形模块
200C：树脂供给模块
200D：检查模块
611：紫外光源
612：半反射镜
811：可见光源
CTL：控制部
W：基板
W1：密封前基板
W2：已密封的基板
Wx：电子零件
X、Y：方向
具体实施方式
继而，举例对本发明进行更详细的说明。但是，本发明不由以下的说明限定。
如上所述，本发明的检查系统是电子零件或载置所述电子零件的载置构件的一者含有荧光物质，拍摄载置在所述载置构件的所述电子零件来进行检查的检查系统，包括：激发光照明装置，对所述电子零件及所述载置构件照射所述荧光物质的激发光；以及拍摄装置，选择性地拍摄从所述电子零件或所述载置构件产生的荧光或荧光以外的光。
在所述检查系统中，电子零件或载置构件的一者含有荧光物质，选择性地拍摄对它们照射激发光所产生的荧光或荧光以外的光，因此可增大电子零件与载置构件的对比差，可提升电子零件的检查精度。
例如，在载置构件含有荧光物质，电子零件不含有荧光物质的情况下，对电子零件及载置构件照射激发光，由此电子零件直接反射激发光，从载置构件射出荧光。在此状态下，若利用拍摄装置来选择性地拍摄荧光或荧光以外的光(激发光)，则可增大电子零件与载置构件的对比差。
另一方面，在电子零件含有荧光物质，载置构件不含有荧光物质的情况下，对电子零件及载置构件照射激发光，由此载置构件直接反射激发光，从电子零件射出荧光。在此状态下，若利用拍摄装置来选择性地拍摄荧光或荧光以外的光(激发光)，则可增大电子零件与载置构件的对比差。
具体而言，理想的是所述激发光照明装置具有对所述电子零件照射所述激发光的同轴照明部。若为所述构成，则可一边对电子零件照射激发光，一边经由同轴照明部的半反射镜等同轴光学系统来拍摄电子零件，由此可高精度地检查电子零件的外形。
此外，理想的是所述激发光照明装置具有对所述电子零件照射所述激发光的环形照明部。若为所述构成，则可一边对电子零件照射激发光，一边从环形照明部的中央开口部拍摄电子零件，由此可高精度地检查电子零件的外形。
作为荧光物质及激发光照明装置的具体的实施方式，可考虑所述荧光物质由紫外线激发而发出作为可见光的荧光，所述激发光照明装置对所述电子零件及所述载置构件照射紫外线。
在所述构成中，为了在检查电子零件的外形的基础上还可检查电子零件的表面结构，理想的是检查系统不仅包括所述激发光照明装置，还包括对所述电子零件及所述载置构件照射可见光的可见光照明装置。
为了高精度地检查电子零件的表面结构，理想的是所述可见光照明装置具有对所述电子零件照射所述可见光的环形照明部。另外，若为所述构成，则通过将激发光照明装置设为同轴照明，也不会妨碍电子零件的外形检查。
为了通过自动地进行电子零件的检查而可实现客观的检查，理想的是本发明的检查系统还包括外观检查部，所述外观检查部根据由所述拍摄装置所获得的拍摄图像，进行所述电子零件的外观检查。
作为由所述外观检查部所进行的具体的检查项目，可考虑所述电子零件的外形、所述电子零件的表面结构、或所述电子零件的标记的至少一者。
另外，本发明的检查方法是电子零件或载置所述电子零件的载置构件的一者含有荧光物质，在将所述电子零件载置在所述载置构件的状态下拍摄所述电子零件来进行检查的检查方法，对所述电子零件及所述载置构件照射所述荧光物质的激发光，选择性地拍摄从所述电子零件或所述载置构件产生的荧光或荧光以外的光。
若为所述检查方法，则电子零件或载置构件的一者含有荧光物质，选择性地拍摄对它们照射激发光所产生的荧光或荧光以外的光，因此可增大电子零件与载置构件的对比差，可提升电子零件的检查精度。
进而，本发明的切断装置是将多个半导体芯片经树脂密封的树脂成形品切断成多个电子零件的切断装置，包括对经切断的多个电子零件进行检查的检查系统，所述检查系统为所述构成。
若为所述切断装置，则使用本发明的检查系统对经切断的电子零件进行检查，由此可提升电子零件的品质。
此外，本发明的树脂成形装置是对具有多个半导体芯片的成形对象物进行树脂成形的树脂成形装置，包括对经树脂成形的成形对象物进行检查的检查系统，所述检查系统为所述构成。
若为所述树脂成形装置，则使用本发明的检查系统对经树脂成形的成形对象物(树脂成形品)进行检查，由此可提升树脂成形品的品质。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对装入有本发明的检查系统的切断装置的一实施方式进行说明。另外，关于以下所示的任一图，为了容易理解，均适宜省略或加以夸张来示意性地描绘。对相同的构成元件附加相同的符号并适宜省略说明。
＜切断装置100的整体构成＞
本实施方式的切断装置100将作为树脂成形品的已密封的基板作为被切断物进行切断。另外，已密封的基板例如包括：基板、安装在基板所具有的多个区域的多个半导体芯片、及以一并覆盖多个区域的方式形成的密封树脂。
具体而言，切断装置100如图1所示，分别包括供给已密封的基板W的供给模块100A、将已密封的基板W切断的切断模块100B、及对被切断而单片化的电子零件Wx进行检查的检查系统即检查模块100C作为构成元件。各构成元件分别相对于其他构成元件可装卸且可更换。
包含以下所示的各模块100A～100C的切断装置100的动作控制由设置在供给模块100A的控制部CTL来进行。所述控制部CTL也可以设置在供给模块100A以外的其他的模块100B、模块100C。另外，控制部CTL也可以分割成多个，并设置在供给模块100A、切断模块100B及检查模块100C中的至少两个模块。
供给模块100A被从外部供给要被切断的已密封的基板W，并收容已密封的基板W。在所述供给模块100A设置收容已密封的基板W的基板收容部2。已密封的基板W由搬送机构(未图示)从供给模块100A搬送至切断模块100B。另外，本实施方式的切断装置100包括三个基板收容部2，但基板收容部2的个数并无特别限定。
切断模块100B将已密封的基板W切断来单片化成多个电子零件Wx。所述切断模块100B具有载置已密封的基板W的切断用的平台3、及将载置在所述平台3的已密封的基板W切断的切断机构4。切断机构4通过在主轴41安装旋转刀42来构成。而且，使平台3与切断机构4相对地移动，由此已密封的基板W被旋转刀42切断。另外，本实施方式的切断装置100包括两个切断机构4，但切断机构4也可以是一个。
具体而言，在本实施方式的切断模块100B中，使载置有已密封的基板W的平台3在X方向上移动，切断机构4依次在Y方向上移动，由此已密封的基板W沿着X方向被切断成多个，其后，平台3旋转90度，进而平台3在X方向上移动，切断机构4依次在Y方向上移动，由此已密封的基板W被单片化成电子零件Wx。其后，经单片化的电子零件Wx由搬送机构(未图示)从切断模块100B搬送至检查模块100C。
检查模块100C拍摄通过切断模块100B而单片化的电子零件Wx来进行检查。以下，列举在电子零件Wx中不含有荧光物质的情况为例进行说明。
具体而言，检查模块100C如图1及图2所示，包括：载置构件5，载置多个电子零件Wx，含有荧光物质；激发光照明装置6，对电子零件Wx及载置构件5照射荧光物质的激发光；以及拍摄装置7，拍摄从载置构件5产生的荧光。
载置构件5至少在载置电子零件Wx的区域含有荧光物质，在本实施方式中为形成平板状的橡胶构件。所述载置构件5设置在检查用的平台50的上表面，使平台50相对于激发光照明装置6及拍摄装置7相对地移动、或使拍摄装置7相对于平台50相对地移动，由此对载置在载置构件5的多个电子零件Wx进行检查。另外，通过搬送机构(未图示)，将多个电子零件Wx从切断用的平台3一并搬送至载置构件5。
本实施方式的荧光物质由例如波长为250nm～400nm的紫外线(紫外(Ultraviolet，UV)光)激发，并发出例如波长为495nm～570nm的作为可见光的荧光。具体而言，作为荧光物质，可列举荧光增白剂。
激发光照明装置6对电子零件Wx及载置构件5照射作为激发光的紫外线，具有从电子零件Wx的上方照射激发光的同轴照明部61。所述同轴照明部61从与拍摄装置7的拍摄轴相同的方向照射激发光。具体而言，同轴照明部61包括：射出紫外线的发光二极管(LightEmitting Diode，LED)等紫外光源611、及反射来自所述紫外光源611的紫外线的半反射镜612。所述半反射镜612使来自紫外光源611的紫外线相对于拍摄装置7的拍摄轴落射在同轴上。
图3是示意性地表示本实施方式的电子零件Wx及载置构件5中的来自同轴照明部61的入射光及其出射光的图。另外，在图3中，为了容易理解，使入射光及出射光从垂直偏移(即，倾斜)来图示。
如图3所示，照射至电子零件Wx的紫外线仍然作为紫外线被反射。另一方面，照射至载置构件5的紫外光被载置构件5中所含有的荧光物质吸收，荧光物质被激发而发出可见光。
拍摄装置7从电子零件Wx的上方拍摄可见光，可使用利用不探测紫外线而探测可见光的拍摄元件的拍摄装置、或包括UV截止滤光片的拍摄装置。本实施方式的拍摄装置7经由同轴照明部61的半反射镜612来拍摄电子零件Wx。另外，作为用于拍摄装置7的拍摄元件，可考虑互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)或电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)等。在由所述拍摄装置7获得的拍摄图像中，载置构件5变成白色，电子零件Wx变成黑色。
另外，本实施方式的检查模块100C不仅包括激发光照明装置6，还包括对电子零件Wx及载置构件5照射可见光的可见光照明装置8。所述可见光照明装置8具有从电子零件Wx的周围照射可见光的环形照明部81。所述环形照明部81具有包围拍摄装置7的拍摄轴来配置的例如白色LED等可见光源811。由此，拍摄装置7可从环形照明部81的中央开口部拍摄电子零件Wx及载置构件5。另外，通过所述环形照明部81，也不会妨碍激发光照明装置6(具体而言，同轴照明部61)对于电子零件Wx的紫外线的照射。
在如此构成的检查模块100C中，可使位于电子零件Wx的外侧的载置构件5发出荧光，而增大电子零件Wx与载置构件5的对比差。同时，对电子零件Wx的表面照射来自可见光照明装置8的可见光，由此可在电子零件Wx的表面内增大对比差。如此，通过检查模块100C，可同时进行电子零件Wx的外形的检查与电子零件Wx的表面结构的检查。其结果，可使检查用的拍摄图像从以往的两张变成一张，而缩短检查条件的设定时间。另外，通过减少检查用的拍摄图像，可缩短电子零件Wx的检查的周期。
另外，检查模块100C也可以还包括外观检查部9，所述外观检查部9根据由拍摄装置7所获得的拍摄图像，自动地进行电子零件Wx的外观检查。
所述外观检查部9对电子零件Wx的外形、电子零件Wx的表面结构、电子零件Wx的标记的至少一者进行检查。此处，所谓电子零件Wx的标记，例如是指制造编号等记号或将已密封的基板W单片化成电子零件Wx时的对准标记。作为检查的方法，例如可考虑外观检查部9将拍摄图像中的电子零件Wx的外形、表面结构、或标记与成为它们的基准的样本数据进行比较，由此对它们的至少一者进行检查。另外，样本数据事先存储在外观检查部9。另外，所述外观检查部9可设置在控制部CTL，也可以与控制部CTL分开设置。
而且，检查模块100C根据外观检查部9的检查结果，将经单片化的电子零件Wx区分成良品与不良品。而且，利用移送机构(未图示)将良品移送至良品用托盘10来进行收纳，将不良品移送至不良品用托盘11来进行收纳(参照图1)。
图4中表示仅使用可见光的以往的检查系统中的拍摄图像、及本实施方式的检查系统中的拍摄图像。以往的检查系统在将电子零件载置在黑色的橡胶构件的状态下，对它们照射可见光并进行拍摄。图4的检测部位及对比差的值是256灰阶中的值，检测部位的值越接近白色，数值变得越大，越接近黑色，数值变得越小。
如根据图4而可知，在以往的检查系统中，电子零件与黑色的橡胶构件的对比差在256灰阶中为约125。另一方面，在本实施方式的检查系统中，电子零件与载置构件的对比差在256灰阶中为210。如此，在本实施方式的检查系统中，可增大电子零件与载置构件的对比差。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的切断装置100，将不含有荧光物质的电子零件Wx载置在含有荧光物质的载置构件5，并拍摄对它们照射激发光所产生的荧光，因此可增大电子零件Wx与载置构件5的对比差，可提升电子零件Wx的检查精度。其结果，可更高精度地检测不良品并将其排除，最终可提升作为制品的电子零件Wx的品质。另外，在本实施方式中为拍摄荧光的构成，因此也不会因载置构件5的劣化或由污垢附着所引起的白色化的影响而产生检查系统的动作延迟或无法检测的不良情况。
＜其他变形实施方式＞
另外，本发明并不限于所述实施方式。
例如，在所述实施方式中，对不含有荧光物质的电子零件Wx进行检查，但也可以对含有荧光物质的电子零件Wx进行检查。作为含有荧光物质的电子零件Wx，例如可考虑将含有荧光物质的玻璃环氧树脂用于基板的电子零件。在对所述电子零件Wx进行检查的情况下，将不含有荧光物质的例如黑色的橡胶构件用于载置构件5。而且，通过与所述实施方式同样地照射紫外线来拍摄从电子零件Wx射出的作为荧光的可见光，由此可获得载置构件5显黑、电子零件Wx显白的拍摄图像。
另外，在所述实施方式中，激发光照明装置具有同轴照明部，但也可在同轴照明部的基础上、或代替同轴照明部而具有环形照明部。此外，激发光照明装置也可以包括在顶部具有拍摄用窗的穹顶照明部。
进而，在激发光照明装置仅具有环形照明部的情况下，也可以将可见光照明装置设为具有同轴照明部的构成。由此，可成为激发光照明装置与可见光照明装置互不干涉的配置。此外，可见光照明装置也可以包括在顶部具有拍摄用窗的穹顶照明部。
而且，在所述实施方式中，拍摄装置截止作为激发光的紫外线并拍摄作为荧光的可见光，但也可以截止作为荧光的可见光并拍摄作为激发光的紫外线。
此外，也可以作为拍摄装置拍摄紫外线及可见光两者的构成而以如下方式构成：对拍摄装置的拍摄图像进行图像处理而可切换地生成为紫外线图像与可见光图像。
在所述实施方式中，对经单片化的电子零件进行检查，但也可以对经树脂成形的成形对象物(树脂成形品)的模具面进行检查。此时，可考虑将本发明的检查系统装入树脂成形装置。
例如，如图5所示，所述树脂成形装置200包括：供给收纳模块200A，被供给密封前基板W1，并且收纳已密封的基板W2；成形模块200B，对密封前基板W1进行树脂成形；树脂供给模块200C，供给用于树脂成形的树脂材料；以及检查模块200D，对经树脂成形的已密封的基板W2进行检查。
在供给收纳模块200A设置有供给密封前基板W1的基板供给部12、及收纳已密封的基板W2的基板收纳部13。密封前基板W1及已密封的基板W2由搬送机构(未图示)在供给收纳模块200A与成形模块200B之间搬送。
成形模块200B包括具有上模、下模、及将它们合模的合模机构的树脂成形部14。而且，从树脂供给模块200C朝下模供给树脂材料。
在树脂供给模块200C设置收容树脂材料的树脂收容部15、将树脂材料投入树脂收容部15的树脂材料投入机构16、以及搬送树脂收容部15的树脂搬送机构17。被收容在树脂收容部15的树脂材料由树脂搬送机构17搬送至成形模块200B。
检查模块200D设置在成形模块200B与供给收纳模块200A之间，通过与所述实施方式的检查系统相同的构成，拍摄已密封的基板W2的模具面来进行检查。此外，检查模块200D也可以包括接触式位移传感器或光学式位移传感器等，对已密封的基板W2的厚度进行检查。
另外，在树脂成形装置200中，可将本发明的检查系统设置在成形模块200B内，也可以设置在供给收纳模块200A内。
在所述实施方式中，将检查系统装入切断装置或树脂成形装置，但也可以利用检查系统单体对电子零件进行检查。另外，也可以将检查系统装入测定电子零件等的外形尺寸的尺寸测定装置。
此外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (10)

1.一种检查系统，是在电子零件或载置所述电子零件的载置构件的一者含有荧光物质的状态下，拍摄载置在所述载置构件的所述电子零件来进行检查的检查系统，包括：
激发光照明装置，对所述电子零件及所述载置构件照射所述荧光物质的激发光；以及
拍摄装置，选择性地拍摄从所述电子零件或所述载置构件产生的荧光或荧光以外的光。
2.根据权利要求1所述的检查系统，其中所述激发光照明装置具有对所述电子零件照射所述激发光的同轴照明部。
3.根据权利要求1或2所述的检查系统，其中所述激发光照明装置具有对所述电子零件照射所述激发光的环形照明部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的检查系统，其中所述荧光物质由紫外线激发而发出作为可见光的荧光，
所述激发光照明装置对所述电子零件及所述载置构件照射紫外线，
所述检查系统不仅包括所述激发光照明装置，还包括对所述电子零件及所述载置构件照射可见光的可见光照明装置。
5.根据权利要求4所述的检查系统，其中所述可见光照明装置具有对所述电子零件照射所述可见光的环形照明部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的检查系统，还包括外观检查部，所述外观检查部根据由所述拍摄装置所获得的拍摄图像，进行所述电子零件的外观检查。
7.根据权利要求6所述的检查系统，其中所述外观检查部对所述电子零件的外形、所述电子零件的表面结构、或所述电子零件的标记的至少一者进行检查。
8.一种检查方法，是电子零件或载置所述电子零件的载置构件的一者含有荧光物质，在将所述电子零件载置在所述载置构件的状态下拍摄所述电子零件来进行检查的检查方法，
对所述电子零件及所述载置构件照射所述荧光物质的激发光，
选择性地拍摄从所述电子零件或所述载置构件产生的荧光或荧光以外的光。
9.一种切断装置，是将多个半导体芯片经树脂密封的树脂成形品切断成多个电子零件的切断装置，
包括对经切断的多个电子零件进行检查的如权利要求1至7中任一项所述的检查系统。
10.一种树脂成形装置，是对具有多个半导体芯片的成形对象物进行树脂成形的树脂成形装置，
包括对经树脂成形的成形对象物进行检查的如权利要求1至7中任一项所述的检查系统。
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