KR20210012910A - 검사 시스템, 검사 방법, 절단 장치, 및 수지 성형 장치 - Google Patents

검사 시스템, 검사 방법, 절단 장치, 및 수지 성형 장치 Download PDF

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KR20210012910A
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카즈시 미야타
타카토시 오제키
사오리 이소노
아야카 미즈타
알빈 린델
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 전자 부품의 검사 정밀도를 향상하는 것이고, 전자 부품(Wx) 또는 전자 부품(Wx)이 재치되는 재치 부재(5)의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 재치 부재(5)에 재치된 전자 부품(Wx)을 촬상해서 검사하는 검사 시스템(100C)으로서, 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)에 형광 물질의 여기광을 조사하는 여기광 조명 장치(6)와, 전자 부품(Wx) 또는 재치 부재(5)로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 촬상 장치(7)를 구비한다.

Description

검사 시스템, 검사 방법, 절단 장치, 및 수지 성형 장치{INSPECTION SYSTEM, INSPECTION METHOD, CUTTING DEVICE, AND RESIN MOLDING APPARATUS}
본 발명은, 전자 부품을 검사하는 검사 시스템 및 검사 방법, 상기 검사 시스템을 이용한 절단 장치와, 상기 검사 시스템을 이용한 수지 성형 장치에 관한 것이다.
종래, 예를 들면 절단 장치를 이용해서 절단된 복수의 전자 부품의 사이즈나 치핑(chipping) 등의 품질 검사를 위해서 화상 검사가 행해지고 있다. 이 화상 검사를 행하는 검사 장치로서는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 전자 부품에 백색광 및 적색광의 가시광을 조사해서, 전자 부품의 유무나 위치 어긋남 등을 검사하는 것이 생각되고 있다.
일본공개특허공보 특개2002－71577호
상기와 같이 가시광을 조사해서 검사 대상물의 검사를 행하는 것에서는, 예를 들면, 전자 부품이 재치(載置)되는 재치 부재와의 콘트라스트 차에 의해 전자 부품의 외형을 검사하는 것으로 인해, 양자의 콘트라스트 차가 중요해진다.
그렇지만, 재치 부재의 열화(劣化)나 더러움의 부착에 의해, 양자의 콘트라스트 차가 작아져 버려, 전자 부품의 에지 검출 등이 곤란해지고, 동작 지연이나 검출 불가의 기능불량(문제)이 발생해 버린다. 또, 전자 부품의 종류에 따라서는, 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 하기 위한 조정이 곤란하게 되어 버려, 검사 조건의 셋업에 시간을 필요로 해 버린다.
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 전자 부품의 검사 정밀도를 향상하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉 본 발명에 관계된 검사 시스템은, 전자 부품 또는 당해(當該) 전자 부품이 재치되는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 상기 재치 부재에 재치된 상기 전자 부품을 촬상해서 검사하는 검사 시스템으로서, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 상기 형광 물질의 여기광을 조사하는 여기광 조명 장치와, 상기 전자 부품 또는 상기 재치 부재로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 촬상 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 전자 부품의 검사 정밀도를 향상할 수가 있다.
도 1은 본 발명에 관계된 일실시형태의 절단 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 같은(同) 실시형태의 검사 모듈(검사 시스템)의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 3은 같은 실시형태의 전자 부품 및 재치 부재에 있어서의 입사광 및 출사광를 도시하는 모식도이다.
도 4는 종래의 가시광만을 이용한 촬상 화상과 본 실시형태의 자외선을 이용한 촬상 화상을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 검사 시스템을 이용한 수지 성형 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 검사 시스템은, 전술한 대로, 전자 부품 또는 당해 전자 부품이 재치되는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 상기 재치 부재에 재치된 상기 전자 부품을 촬상해서 검사하는 검사 시스템으로서, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 상기 형광 물질의 여기광을 조사하는 여기광 조명 장치와, 상기 전자 부품 또는 상기 재치 부재로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 촬상 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 검사 시스템에서는, 전자 부품 또는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 그들에 여기광을 조사해서 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하므로, 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 할 수 있어, 전자 부품의 검사 정밀도를 향상할 수가 있다.
예를 들면, 재치 부재가 형광 물질을 함유하고 있고, 전자 부품이 형광 물질을 함유하고 있지 않는 경우에는, 전자 부품 및 재치 부재에 여기광을 조사하는 것에 의해, 전자 부품은 여기광을 그대로 반사하고, 재치 부재로부터는 형광이 출사되게 된다. 이 상태에 있어서, 촬상 장치에 의해 형광 또는 형광 이외의 광(여기광)을 선택적으로 촬상하면, 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 할 수 있다.
한편, 전자 부품이 형광 물질을 함유하고 있고, 재치 부재가 형광 물질을 함유하고 있지 않는 경우에는, 전자 부품 및 재치 부재에 여기광을 조사하는 것에 의해, 재치 부재는 여기광을 그대로 반사하고, 전자 부품으로부터는 형광이 출사되게 된다. 이 상태에 있어서, 촬상 장치에 의해 형광 또는 형광 이외의 광(여기광)을 선택적으로 촬상하면, 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 할 수 있다.
구체적으로 상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 여기광을 조사하는 동축(同軸) 조명부를 가지는 것이 바람직하다. 이 구성이라면, 전자 부품에 여기광을 조사하면서, 동축 조명부의 하프미러 등의 동축 광학계를 거쳐서 전자 부품을 촬상하는 것에 의해, 전자 부품의 외형을 정밀도 좋게 검사할 수 있도록 할 수가 있다.
그밖에, 상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 여기광을 조사하는 링 조명부를 가지는 것이 바람직하다. 이 구성이라면, 전자 부품에 여기광을 조사하면서, 링 조명부의 중앙 개구부로부터 전자 부품을 촬상하는 것에 의해, 전자 부품의 외형을 정밀도 좋게 검사할 수 있도록 할 수가 있다.
형광 물질 및 여기광 조명 장치의 구체적인 실시의 양태로서는, 상기 형광 물질은, 자외선에 의해 여기되어 가시광인 형광을 발하는 것이고, 상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 자외선을 조사하는 것이 생각된다.
이 구성에 있어서, 전자 부품의 외형에 더하여, 전자 부품의 표면 구조를 검사할 수 있도록 하기 위해서는, 검사 시스템은, 상기 여기광 조명 장치에 더하여, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 가시광을 조사하는 가시광 조명 장치를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전자 부품의 표면 구조를 정밀도 좋게 검사하기 위해서는, 상기 가시광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 가시광을 조사하는 링 조명부를 가지는 것이 바람직하다. 또, 이 구성이라면, 여기광 조명 장치를 동축 조명으로 하는 것에 의해서 전자 부품의 외형 검사를 방해하는 일도 없다.
전자 부품의 검사를 자동적으로 행하는 것에 의해 객관적인 검사를 가능하게 하기 위해서는, 본 발명의 검사 시스템이, 상기 촬상 장치에 의해 얻어진 촬상 화상에 기초하여, 상기 전자 부품의 외관 검사를 행하는 외관 검사부를 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 외관 검사부에 의한 구체적인 검사 항목으로서는, 상기 전자 부품의 외형, 상기 전자 부품의 표면 구조, 또는 상기 전자 부품의 마크의 적어도 1개인 것이 생각된다.
또, 본 발명에 관계된 검사 방법은, 전자 부품 또는 당해 전자 부품이 재치되는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 상기 재치 부재에 상기 전자 부품을 재치한 상태에서 상기 전자 부품을 촬상해서 검사하는 검사 방법으로서, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 상기 형광 물질의 여기광을 조사하고, 상기 전자 부품 또는 상기 재치 부재로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 것을 특징으로 한다.
이 검사 방법이라면, 전자 부품 또는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 그들에 여기광을 조사해서 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하므로, 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 할 수 있어, 전자 부품의 검사 정밀도를 향상할 수가 있다.
또, 본 발명에 관계된 절단 장치는, 복수의 반도체 칩이 수지 봉지된 수지 성형품을 복수의 전자 부품으로 절단하는 절단 장치로서, 절단된 복수의 전자 부품을 검사하는 검사 시스템을 구비하고 있고, 당해 검사 시스템이, 상술한 구성인 것을 특징으로 한다.
이 절단 장치라면, 절단된 전자 부품을 본 발명의 검사 시스템을 이용해서 검사하는 것에 의해 전자 부품의 품질을 향상할 수가 있다.
이에 더하여, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 복수의 반도체 칩을 가지는 성형 대상물에 대해서 수지 성형하는 수지 성형 장치로서, 수지 성형된 성형 대상물을 검사하는 검사 시스템을 구비하고 있고, 당해 검사 시스템이, 상술한 구성인 것을 특징으로 한다.
이 수지 성형 장치라면, 수지 성형된 성형 대상물(수지 성형품)을 본 발명의 검사 시스템을 이용해서 검사하는 것에 의해 수지 성형품의 품질을 향상할 수가 있다.
＜본 발명의 일실시형태＞
이하에, 본 발명에 관계된 검사 시스템을 내장한 절단 장치의 일실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어떠한 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여서 설명을 적당히 생략한다.
＜절단 장치(100)의 전체 구성＞
본 실시형태의 절단 장치(100)는, 피(被)절단물로서 수지 성형품인 봉지완료(봉지를 마친) 기판을 절단하는 것이다. 또한, 봉지완료 기판은, 예를 들면, 기판과, 기판이 가지는 복수의 영역에 장착된 복수의 반도체 칩과, 복수의 영역이 일괄해서 덮이도록 해서 형성된 봉지 수지를 가지는 것이다.
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지완료 기판(W)을 공급하는 공급 모듈(100A)과, 봉지완료 기판(W)을 절단하는 절단 모듈(100B)과, 절단되어 개편화(個片化)된 전자 부품(Wx)을 검사하는 검사 시스템인 검사 모듈(100C)을, 각각 구성요소로서 구비한다. 각 구성요소는, 각각 다른 구성요소에 대해서 착탈(着脫)가능하고 또한 교환가능하다.
이하에 나타내는 각 모듈(100A∼100C)을 포함하는 절단 장치(100)의 동작 제어는, 공급 모듈(100A)에 마련한 제어부(CTL)가 행한다. 이 제어부(CTL)는, 공급 모듈(100A) 이외의 다른 모듈(100B, 100C)에 마련해도 좋다. 또, 제어부(CTL)는, 복수로 분할해서, 공급 모듈(100A), 절단 모듈(100B) 및 검사 모듈(100C) 중의 적어도 2개의 모듈에 마련해도 좋다.
공급 모듈(100A)은, 절단되는 봉지완료 기판(W)이 외부로부터 공급되어, 봉지완료 기판(W)을 수용하는 것이다. 이 공급 모듈(100A)에는, 봉지완료 기판(W)을 수용하는 기판 수용부(2)가 마련된다. 봉지완료 기판(W)은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해서, 공급 모듈(100A)로부터 절단 모듈(100B)에 반송된다. 또한, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 기판 수용부(2)를 3개 구비하고 있지만, 기판 수용부(2)의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
절단 모듈(100B)은, 봉지완료 기판(W)을 절단해서 복수의 전자 부품(Wx)으로 개편화하는 것이다. 이 절단 모듈(100B)은, 봉지완료 기판(W)이 재치되는 절단용의 테이블(3)과, 당해 테이블(3)에 재치된 봉지완료 기판(W)을 절단하는 절단 기구(4)를 가지고 있다. 절단 기구(4)는, 스핀들(41)에 회전날(回轉刃)(42)이 장착되는 것에 의해 구성되어 있다. 그리고, 테이블(3)과 절단 기구(4)를 상대적으로 이동시키는 것에 의해서, 봉지완료 기판(W)이 회전날(42)에 의해서 절단된다. 또한, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 절단 기구(4)를 2개 구비하고 있지만, 절단 기구(4)는 1개이더라도 좋다.
구체적으로 본 실시형태의 절단 모듈(100B)에서는, 봉지완료 기판(W)을 재치한 테이블(3)이 X방향으로 이동하고, 절단 기구(4)가 순차 Y방향으로 이동하는 것에 의해서, 봉지완료 기판(W)이 X방향을 따라 복수로 절단되고, 그 후, 테이블(3)이 90도 회전해서, 또 테이블(3)이 X방향으로 이동하고, 절단 기구(4)가 순차 Y방향으로 이동하는 것에 의해서, 봉지완료 기판(W)이 전자 부품(Wx)으로 개편화된다. 그 후, 개편화된 전자 부품(Wx)은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해서, 절단 모듈(100B)로부터 검사 모듈(100C)에 반송된다.
검사 모듈(100C)은, 절단 모듈(100B)에 의해 개편화된 전자 부품(Wx)을 촬상해서 검사하는 것이다. 이하에서는, 전자 부품(Wx)에는 형광 물질이 함유되어 있지 않은 것을 예로 들어 설명한다.
구체적으로 검사 모듈(100C)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 복수의 전자 부품(Wx)이 재치되고, 형광 물질을 함유하는 재치 부재(5)와, 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)에 형광 물질의 여기광을 조사하는 여기광 조명 장치(6)와, 재치 부재(5)로부터 생기는 형광을 촬상하는 촬상 장치(7)를 구비하고 있다.
재치 부재(5)는, 적어도 전자 부품(Wx)이 재치되는 영역에 형광 물질이 함유 된 것이고, 본 실시형태에서는 평판모양(平板狀)을 이루는 러버(rubber) 부재이다. 이 재치 부재(5)는, 검사용의 테이블(50)의 상면에 마련되어 있고, 테이블(50)을 여기광 조명 장치(6) 및 촬상 장치(7)에 대해서 상대적으로 이동시키는 것에 의해서, 또는, 촬상 장치(7)를 테이블(50)에 대해서 상대적으로 이동시키는 것에 의해서, 재치 부재(5)에 재치된 복수의 전자 부품(Wx)이 검사된다. 또한, 재치 부재(5)에는, 반송 기구(도시 없음)에 의해서, 복수의 전자 부품(Wx)이, 절단용의 테이블(3)로부터 일괄해서 반송된다.
본 실시형태의 형광 물질은, 예를 들면 파장이 250∼400㎚인 자외선(UV광)에 의해 여기되어, 예를 들면 파장이 495∼570㎚인 가시광인 형광을 발하는 것이다. 구체적으로는, 형광 물질로서 형광 증백제를 들 수가 있다.
여기광 조명 장치(6)는, 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)에 여기광인 자외선을 조사하는 것이고, 전자 부품(Wx)의 위쪽(上方)으로부터 여기광을 조사하는 동축 조명부(61)를 가지고 있다. 이 동축 조명부(61)는, 촬상 장치(7)의 촬상축과 동일 방향으로부터 여기광을 조사하는 것이다. 구체적으로 동축 조명부(61)는, 자외선을 사출하는 LED 등의 자외 광원(611)과, 당해 자외 광원(611)으로부터의 자외선을 반사하는 하프미러(612)를 구비하고 있다. 이 하프미러(612)는, 자외 광원(611)으로부터의 자외선을 촬상 장치(7)의 촬상축에 대해 동축에 낙사(落射)하는 것이다.
도 3은, 본 실시형태의 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)에 있어서의, 동축 조명부(61)로부터의 입사광 및 그의 출사광을 모식적으로 도시한 것이다. 또한, 도 3에 있어서, 이해를 용이하게 하기 위해서, 입사광 및 출사광은 수직으로부터 어긋나게 하여(즉, 비스듬하게) 도시하고 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(Wx)에 조사된 자외선은, 자외선인 채 반사된다. 한편, 재치 부재(5)에 조사된 자외광은, 재치 부재(5)에 포함되는 형광 물질에 흡수되고, 형광 물질이 여기해서 가시광을 발한다.
촬상 장치(7)는, 전자 부품(Wx)의 위쪽으로부터 가시광을 촬상하는 것이고, 자외선을 검지하지 않고 가시광을 검지하는 촬상 소자를 이용한 것, 혹은, UV컷 필터를 구비한 것을 이용할 수가 있다. 본 실시형태의 촬상 장치(7)는, 동축 조명부(61)의 하프미러(612)를 거쳐서 전자 부품(Wx)을 촬상한다. 또한, 촬상 장치(7)에 이용되는 촬상 소자로서는, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 또는 CCD(Charge Coupled Device) 등이 생각된다. 이 촬상 장치(7)에 의해 얻어지는 촬상 화상에서는, 재치 부재(5)가 백색으로 되고, 전자 부품(Wx)이 흑색으로 된다.
또, 본 실시형태의 검사 모듈(100C)은, 여기광 조명 장치(6)에 더하여, 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)에 가시광을 조사하는 가시광 조명 장치(8)를 더 구비하고 있다. 이 가시광 조명 장치(8)는, 전자 부품(Wx)의 주위로부터 가시광을 조사하는 링 조명부(81)를 가지고 있다. 이 링 조명부(81)는, 촬상 장치(7)의 촬상축을 둘러싸서 배치된 예를 들면 백색 LED 등의 가시 광원(811)을 가지고 있다. 이것에 의해, 촬상 장치(7)는, 링 조명부(81)의 중앙 개구부로부터 전자 부품(Wx) 및 재치 부재(5)를 촬상할 수가 있다. 또, 이 링 조명부(81)에 의해, 여기광 조명 장치(6)(구체적으로는 동축 조명부(61))에 의한 전자 부품(Wx)에의 자외선의 조사를 방해하는 일도 없다.
이와 같이 구성한 검사 모듈(100C)에서는, 전자 부품(Wx)의 외측에 위치하는 재치 부재(5)를 형광 발광시켜서, 전자 부품(Wx)과 재치 부재(5)와의 콘트라스트 차를 크게 할 수가 있다. 동시에, 전자 부품(Wx)의 표면에 가시광 조명 장치(8)로부터의 가시광을 조사하는 것에 의해, 전자 부품(Wx)의 표면 내에 있어서 콘트라스트 차이를 크게 할 수가 있다. 이와 같이 검사 모듈(100C)에 의해, 전자 부품(Wx)의 외형 검사와 전자 부품(Wx)의 표면 구조 검사를 동시에 행할 수가 있다. 그 결과, 검사용의 촬상 화상을 종래의 2장(枚)으로부터 1장으로 해서, 검사 조건의 셋업 시간을 단축할 수가 있다. 또, 검사용의 촬상 화상이 줄어드는 것에 의해, 전자 부품(Wx)의 검사의 사이클 타임을 단축할 수가 있다.
또, 검사 모듈(100C)은, 촬상 장치(7)에 의해 얻어진 촬상 화상에 기초하여, 전자 부품(Wx)의 외관 검사를 자동적으로 행하는 외관 검사부(9)를 더 구비하고 있어도 좋다.
이 외관 검사부(9)는, 전자 부품(Wx)의 외형, 전자 부품(Wx)의 표면 구조, 전자 부품(Wx)의 마크의 적어도 1개를 검사하는 것이다. 여기서, 전자 부품(Wx)의 마크란, 예를 들면, 제조번호 등의 각인(刻印)이나 봉지완료 기판(W)을 전자 부품(Wx)으로 개편화할 때의 얼라인머트 마크(alignment mark)이다. 검사의 방법으로서는, 예를 들면, 외관 검사부(9)가, 촬상 화상에 있어서의 전자 부품(Wx)의 외형, 표면 구조, 또는 마크와, 그들의 기준이 되는 견본 데이터를 비교하는 것에 의해, 그들의 적어도 1개를 검사하는 것이 생각된다. 또한, 견본 데이터는, 미리 외관 검사부(9)에 기억되어 있다. 또, 이 외관 검사부(9)는, 제어부(CTL)에 마련된 것이더라도 좋고, 제어부(CTL)와는 따로(별도로) 마련된 것이더라도 좋다.
그리고, 검사 모듈(100C)은, 외관 검사부(9)의 검사 결과에 기초하여, 개편화된 전자 부품(Wx)을 양품(良品)과 불량품(不良品)으로 구별한다. 그리고, 이송 기구(도시하지 않음)에 의해서 양품은 양품용 트레이(10)에, 불량품은 불량품용 트레이(11)에 각각 이송되어 수납된다(도 1 참조).
도 4에, 가시광만을 이용한 종래의 검사 시스템에 있어서의 촬상 화상과, 본 실시형태의 검사 시스템에 있어서의 촬상 화상을 도시한다. 종래의 검사 시스템은, 흑색의 러버 부재에 전자 부품을 재치한 상태에서, 그들에 가시광을 조사해서 촬상하는 것이다. 도 4의 검출 개소 및 콘트라스트 차의 값은, 256계조에 있어서의 값이고, 검출 개소의 값은, 흰색에 가까울수록 수치가 커지고, 흑에 가까울수록 수치가 작아진다.
도 4로부터 알 수 있듯 바와 같이, 종래의 검사 시스템에서는, 전자 부품과 흑색의 러버 부재와의 콘트라스트 차가 256계조중 약 125였다. 한편, 본 실시형태의 검사 시스템에서는, 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차가 256계조중 210이었다. 이와 같이 본 실시형태의 검사 시스템에서는 전자 부품과 재치 부재와의 콘트라스트 차를 크게 할 수가 있다.
＜본 실시형태의 효과＞
본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 형광 물질을 함유하지 않는 전자 부품(Wx)을, 형광 물질을 함유하는 재치 부재(5)에 재치해서, 그들에 여기광을 조사해서 생기는 형광을 촬상하므로, 전자 부품(Wx)과 재치 부재(5)와의 콘트라스트 차를 크게 할 수 있어, 전자 부품(Wx)의 검사 정밀도를 향상할 수가 있다. 그 결과, 불량품을 보다 정밀도 좋게 검출해서 제외할 수가 있고, 최종적으로는, 제품으로서의 전자 부품(Wx)의 품질을 향상시킬 수가 있다. 또, 본 실시형태에서는 형광을 촬상하는 구성이기 때문에, 재치 부재(5)의 열화나 더러움 부착에 의한 백색화의 영향에 의한 검사 시스템의 동작 지연이나 검출 불가의 기능불량(문제)이 생기는 일도 없다.
＜그밖의 변형 실시형태＞
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 형광 물질을 함유하지 않는 전자 부품(Wx)을 검사하는 것이었지만, 형광 물질을 함유하는 전자 부품(Wx)을 검사하는 것이더라도 좋다. 형광 물질을 함유하는 전자 부품(Wx)으로서는, 예를 들면, 형광 물질이 포함되어 있는 유리 에폭시 수지를 기판에 이용한 것이 생각된다. 이 전자 부품(Wx)을 검사하는 경우에는, 재치 부재(5)에, 형광 물질을 함유하지 않는 예를 들면 흑색의 러버 부재를 이용한다. 그리고, 상기 실시형태와 마찬가지로, 자외선을 조사하는 것에 의해, 전자 부품(Wx)으로부터 사출되는 형광인 가시광을 촬상함으로써, 재치 부재(5)가 검게, 전자 부품(Wx)이 하얗게 비친 촬상 화상을 얻을 수가 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 여기광 조명 장치가 동축 조명부를 가지는 것이었지만, 동축 조명부에 더하여, 또는 동축 조명부 대신에, 링 조명부를 가지는 것이더라도 좋다. 그밖에, 여기광 조명 장치는, 정부(頂部)에 촬상용 창을 가지는 돔 조명부를 가지는 것이더라도 좋다.
또, 여기광 조명 장치가 링 조명부만을 가지는 경우에는, 가시광 조명 장치가 동축 조명부를 가지는 구성으로 해도 좋다. 이것에 의해, 여기광 조명 장치와 가시광 조명 장치가 서로 간섭하지 않는 배치로 할 수가 있다. 그밖에, 가시광 조명 장치는, 정부에 촬상용 창을 가지는 돔 조명부를 가지는 것이더라도 좋다.
게다가, 상기 실시형태에서는, 촬상 장치는, 여기광인 자외선을 차단(cut)해서 형광인 가시광을 촬상하는 것이었지만, 형광인 가시광을 차단해서 여기광인 자외선을 촬상하는 것이더라도 좋다.
이에 더하여, 촬상 장치가 자외선 및 가시광의 양쪽을 촬상하는 구성으로서, 촬상 장치의 촬상 화상을 화상 처리해서 자외선 화상과 가시광 화상으로 전환(切替)가능하게 생성하도록 구성해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 개편화된 전자 부품을 검사하는 것이었지만, 수지 성형된 성형 대상물(수지 성형품)의 몰드면을 검사하는 것이더라도 좋다. 이 때, 본 발명의 검사 시스템을 수지 성형 장치에 내장하는 것이 생각된다.
이 수지 성형 장치(200)는, 예를 들면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 봉지전 기판(W1)이 공급됨과 동시에 봉지완료(봉지를 마친) 기판(W2)을 수납하는 공급·수납 모듈(200A)과, 봉지전 기판(W1)에 대해서 수지 성형하는 성형 모듈(200B)과, 수지 성형에 이용되는 수지 재료를 공급하는 수지 공급 모듈(200C)과, 수지 성형된 봉지완료 기판(W2)을 검사하는 검사 모듈(200D)을 구비하고 있다.
공급·수납 모듈(200A)에는, 봉지전 기판(W1)을 공급하는 기판 공급부(12)와, 봉지완료 기판(W2)을 수납하는 기판 수납부(13)가 마련되어 있다. 봉지전 기판(W1) 및 봉지완료 기판(W2)은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해서, 공급·수납 모듈(200A)과 성형 모듈(200B) 사이에서 반송된다.
성형 모듈(200B)은, 상형(上型)과 하형(下型)과 그들을 형체결(型締)하는 형체결 기구를 가지는 수지 성형부(14)를 구비하고 있다. 그리고, 하형에는 수지 공급 모듈(200C)로부터 수지 재료가 공급된다.
수지 공급 모듈(200C)에는, 수지 재료를 수용하는 수지 수용부(15)와, 수지 수용부(15)에 수지 재료를 투입하는 수지 재료 투입 기구(16)와, 수지 수용부(15)를 반송하는 수지 반송 기구(17)가 마련된다. 수지 수용부(15)에 수용된 수지 재료는, 수지 반송 기구(17)에 의해, 성형 모듈(200B)에 반송된다.
검사 모듈(200D)은, 성형 모듈(200B)과 공급·수납 모듈(200A) 사이에 마련되어 있고, 상기 실시형태의 검사 시스템과 동일한 구성에 의해, 봉지완료 기판(W2)의 몰드면을 촬상해서 검사하는 것이다. 그밖에, 검사 모듈(200D)은, 접촉식 변위 센서 또는 광학식 변위 센서 등을 구비하고 있고, 봉지완료 기판(W2)의 두께를 검사하는 것이더라도 좋다.
또한, 수지 성형 장치(200)에 있어서, 본 발명의 검사 시스템을 성형 모듈(200B) 내에 마련해도 좋고, 공급·수납 모듈(200A) 내에 마련해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 검사 시스템이 절단 장치 또는 수지 성형 장치에 내장된 것이었지만, 검사 시스템 단체(單體)로 전자 부품을 검사하는 것이더라도 좋다. 또, 전자 부품 등의 외형 치수를 측정하는 치수 측정 장치에 내장된 것이더라도 좋다.
그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다(물론이다).
100 … 절단 장치
Wx … 전자 부품
5 … 재치 부재
6 … 여기광 조명 장치
61 … 동축 조명부
8　… 가시광 조명 장치
81 … 링 조명부
7　… 촬상 장치
9　… 외관 검사부

Claims (10)

  1. 전자 부품 또는 당해(當該) 전자 부품이 재치(載置)되는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 상기 재치 부재에 재치된 상기 전자 부품을 촬상해서 검사하는 검사 시스템으로서,
    상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 상기 형광 물질의 여기광을 조사하는 여기광 조명 장치와,
    상기 전자 부품 또는 상기 재치 부재로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 촬상 장치를 구비하는 검사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 여기광을 조사하는 동축 조명부를 가지는, 검사 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 여기광을 조사하는 링 조명부를 가지는, 검사 시스템.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광 물질은, 자외선에 의해 여기되어 가시광인 형광을 발하는 것이고,
    상기 여기광 조명 장치는, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 자외선을 조사하는 것이고,
    상기 여기광 조명 장치에 더하여, 상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 가시광을 조사하는 가시광 조명 장치를 더 구비하는, 검사 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가시광 조명 장치는, 상기 전자 부품에 상기 가시광을 조사하는 링 조명부를 가지는, 검사 시스템.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치에 의해 얻어진 촬상 화상에 기초하여, 상기 전자 부품의 외관 검사를 행하는 외관 검사부를 더 구비하는, 검사 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 외관 검사부는, 상기 전자 부품의 외형, 상기 전자 부품의 표면 구조, 또는 상기 전자 부품의 마크의 적어도 1개를 검사하는 것인, 검사 시스템.
  8. 전자 부품 또는 당해 전자 부품이 재치되는 재치 부재의 한쪽이 형광 물질을 함유하고 있고, 상기 재치 부재에 상기 전자 부품을 재치한 상태에서 상기 전자 부품을 촬상해서 검사하는 검사 방법으로서,
    상기 전자 부품 및 상기 재치 부재에 상기 형광 물질의 여기광을 조사하고,
    상기 전자 부품 또는 상기 재치 부재로부터 생기는 형광 또는 형광 이외의 광을 선택적으로 촬상하는 검사 방법.
  9. 복수의 반도체 칩이 수지 봉지된 수지 성형품을 복수의 전자 부품으로 절단하는 절단 장치로서,
    절단된 복수의 전자 부품을 검사하는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 검사 시스템을 구비하는 절단 장치.
  10. 복수의 반도체 칩을 가지는 성형 대상물에 대해서 수지 성형하는 수지 성형 장치로서,
    수지 성형된 성형 대상물을 검사하는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 검사 시스템을 구비하는 수지 성형 장치.
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