TW201740093A - 使用複數輻射源以檢測容器之系統及方法 - Google Patents

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Abstract

一種具有一光源、一鏡面感測器(mirror sensor)、以及一影像感測器(image sensor)之檢測系統。鏡面總成(mirror assembly)係與照相機成一直線對齊;光線係自容器反射至照相機,而照相機產生在一視角(viewing angle)之複數容器影像。複數影像經解析以偵測瑕疵。

Description

使用複數輻射源以檢測容器之系統及方法 【相關申請案】
本申請案主張於2015年6月3日提出申請之第62/170,556號美國暫時申請案(provisional application)之優先權,該案之整體內容於此合併參照。
本發明係大致上關於品質管制,尤其是有關於自動化之容器檢測。本發明亦有關於檢測物品或容器(空瓶或已充填之瓶子),例如瓶子、罐子、或小玻璃瓶(vials),特別是玻璃或塑膠製者,俾偵測此等容器之瑕疵或狀況。
容器及瓶子之檢測系統係用於例如飲料填充瓶子生產線上,俾供偵測有瑕疵之瓶子。充填有飲料之飲料罐及容器在配送至消費者之前後須進行品質管制程序。此將有助於在容器後續配送之內,將瑕疵之可能性(諸如異物、填充問題、泡沫問題、以及其他問題)降至最低,該等問題將危及消費者,且/或將導致消費者之控訴。
使用人工或自動化之各種技術經過設計並實施,而此等技術在當阻礙物(例如「應用陶瓷標籤(applied ceramic label(”ACL”))」)出現在受測試之容器上時,將會失常。例如,當受到應用陶瓷標籤之阻礙時, 容器內飲料上之漂流物即不易被偵測到。
因此,隨時都須要有一種改良之檢測系統。
本發明係有關一種供檢測容器(如瓶子)之裝置、系統、及方法,俾以較之於它種系統及方法更提高效率(即提高正確偵測「increased positive detection」與降低錯誤正確性(decreased false positives))來偵測情況與瑕疵(例如異物)。瓶子之特徵(例如應用陶瓷標籤、磨損(scuffing)等)可藉由有限的人工干預(limited human intervention)而與異物(例如紙、塑料膠囊(plastic capsule)、玻璃紙(cellophane)、木屑等)相區隔。再一輸送帶旁置放一或多個彩色及/或黑白照相機。可利用一鏡面總成以促使受檢測容器之額外之觀察。亦可使用輻射組合(combination of radiation)(例如可見光輻射與紅外輻射(visible radiation and infra-red radiation))。可依據特定之實施,而利用一光學構件(例如一分光器(beam splitter))將各感測器同軸線地成一直線對齊著影像。
本發明之各種態樣係關於一種可供檢測容器之系統。可使用兩種或更多種輻射源。亦可選擇使用一單一光源,其產生輻射之組合。在本發明之一範例中,至少一輻射源產生可見光線,且至少一輻射源產生另一輻射波長(例如紅外線光線或伽馬(gamma)或其他輻射波長)。任意地(optionally),一鏡總成接收受到該容器之輻射之至少一部分。在一範例中,由該容器所反射/折射之可見輻射與紅外線輻射,係由照相機或感測器所接收,其可產生影像而顯示容器中是否有異物。經由一電腦及軟體以處理一 或多個影像,以偵測瓶子內之狀況或瑕疵。
本發明之另一種態樣係關於檢測一容器之方法,其包括使用一輸送帶將容器移至一檢測位置,而該容器並不需要經特別地定位在該檢測位置。該容器係暴露於由照相機或感測器所捕獲之多個輻射波長,而所捕獲之輻射顯示是否瓶子中出現有異物或所定義之狀況。
100‧‧‧系統
102‧‧‧容器
104‧‧‧輸送帶
106‧‧‧輻射源
107‧‧‧第二輻射源
108‧‧‧鏡總成
110‧‧‧照相機
200‧‧‧外殼或櫃
250‧‧‧電腦或處理器
300‧‧‧可供檢測容器之方法
302‧‧‧移動容器至檢測位置
304‧‧‧暴露該容器於一可見光譜光線與紅外線光譜光線之組合
306‧‧‧捕獲由該容器所反射/折射之光線
圖1係描述本發明一檢測容器之系統;圖2A至2D係描述本發明系統之優點;圖3A及3B係描述本發明從輻射源至照相機或感測器之一般光束路徑之示範實施例;圖4係顯示習知一技藝檢測線之系統;以及圖5係描述本發明檢測容器之方法。
本發明係提供檢測具有一頂部與一底部之容器(例如瓶子),而極少人工干涉之裝置、系統、與方法。經偵測之容器內之各容器特徵之情況區分包括有的情況(例如「應用陶瓷標籤(applied ceramic label (”ACL”)」、「磨損(scuffing)」等),以及目標檢測類型(例如異物(foreign obiects)、裝填液面(fill level)、泡沫(foam)等)。在某些特定之實施例中,本發明之裝置、系統及方法可包括至少兩個經指向朝著一容器之輻射源、一或多個能夠自該容器接收輻射俾產生該容器之影像之感測器或照相機、影像處理軟體其可處理該相同容器之近乎相同影像俾決定一應用陶瓷標籤或一標籤或其他可干涉影像分析及/或在相關區域產生錯誤偵測之外部加工 物(artifact)之存在及位置。影像可藉由光構件(例如一分光器(beam splitter))或光配置(例如鏡子、菱鏡、及透鏡)而沿著相同或近乎相同之光軸線(例如同步或近乎同步)而取得。
在某些實施例中,至少一影像係利用背光(透射(transmissive))而拍攝,其中該影像包含在影像中之陰暗構形,其中因為該加工物擋住透射光線而使得外部加工物呈現。另外之影像係利用前光(反射(reflective))而拍攝,其可產生一外部加工物之影像。該前照射影像係經解析而呈現已知色澤或灰階(gray scales)。此將使得影像處理軟體沿著其位置去辨識外部加工物之存在。可產生一軟體罩(software mask)以覆蓋在背照射影像上,俾在該外部加工物之周圍實施檢測,以便辨識被該外部加工物部分遮掩之情況(conditions),以及忽視(ignoring)該外部加工物,而達成目標情況(target conditions)之偵測。此一方式不需要容器有一特定之定向(specific orientation)。
在一外殼單元(housing unit)之各側置有一或多個照相機或影像感測器,該一或該等照相機可為彩色及/或黑白拍攝照相機。該影像偵測器可為一偵測器,其偵測並傳送構成一影像之資訊。可隨意地利用一鏡總成(mirror assembly)以產生容器之一額外之圖像。亦可使用一單一輻射及/或一輻射組合(例如可見光譜及紅外線光譜)。
請參圖1所示,其敘述一可供檢測一瓶子102之示範性系統(exemplary system)100。該系統100包括一或多個輻射源106(統稱為「輻射源」)、一或多個鏡子(統稱為一「鏡總成」108),以及各個照相機110。該鏡總成108及/或一分光器或類似物(圖未示)係經實施來對齊各個照相機 110(例如將被瓶子102所折射/反射之光線指向各個照相機110)。在本範例中,該照相機可替換為一或多個影像感測器。在某些範例中,輻射可自一背光源與一前光源射出,而輻射之路徑可與照相機或感測器相同軸線。輻射透過例如使用分光器,即可在相同視角上應產生複數的、同步的或近乎同步的容器影像。各容器或瓶子可使用輸送帶104而導引進入該系統100。該輸送帶104將容器102移入一檢測位置,基於本發明之各種態樣,容器102並不需要特別地定位在檢測位置上。一或多個輻射束(beams of radiation)係利用該輻射源106投射在該容器102上,一第二輻射源107照設在該容器102上。各輻射源106、107可包括各種適合之裝置,其包括複數之發光二極體(light emitting diodes(LEDs))、白熾燈泡(incandescent bulbs)、螢光燈泡(fluorescent bulbs)、或任何適當之光源。光束包括至少兩種輻射波長之組合(例如可見光譜及紅外線光譜)。在另一範例中,係利用至少一可見光譜輻射源及至少一紅外線光譜輻射源。
該鏡總成108容許該系統100之比例轉換(scaling),亦容許系統100之實際上操作。一不具有鏡子之系統或一鏡總成為了達到非扭曲(non-distorted)或可重複(reproducible)之影像,可能是非常大的體積。該鏡總成108包括至少一反射表面/結構,經設置來將受到該容器102所折射/反射之光束指向各照相機110。該至少一反射表面/結構可具有一多邊形之構形及/或剖面,且該至少一反射表面/結構依實施上需要是可為凸透鏡或凹透鏡。舉例而言,被該容器102所折射/反射之光束,可能在受到一照相機110吸收之前會遇到一反射表面/結構。在其他範例中,由該容器102所折射/反射之光束,可能在受到照相機110吸收之前,不會遇及一單一反射表面/結 構。而在另一範例中,由該容器102所折射/反射之光束,可能在受到照相機110吸收之前,會遇及一個以上之反射表面/結構。
各照相機110係置於該該外殼單元之各側,例如,照相機110可對稱地設置(例如相同數量之照相機110被置於該輸送帶104之各側)。然而,各照相機110亦可沿著該輸送帶104呈不對稱地設置,而不偏離本發明之範疇。而該系統100之足跡(footprints)可藉由減少所實施之照相機110之數量而縮小。
舉例而言,彩色照相機110可設置於相同之光路徑(optical path),或黑/白照相機110可設置於相同之光路徑。在進一步之範例中,至少一彩色照相機110與至少一黑/白照相機110係設置於一單一光路徑。在一範例中,此使得該系統100去使用容器之應用陶瓷標籤之座標(根據一可見之光譜光線)做為紅外線之參考,俾使得系統100在容器102內之異物與容器之應用陶瓷標籤之間做區別。
可藉著各照相機110來拍攝影像之複數形態,舉例而言,不同波長之可見影像可被拍攝。在另一範例中,可見影像與紅外線影像可被拍攝。舉例而言,兩種可見影像可被拍攝。該容器102可遭遇兩種輻射波長,而照相機110可藉著區分容器特色(如應用陶瓷標籤、磨損)與異物(如紙、塑膠膠囊、手機、木頭等),而偵測瓶中之異物。
在一具體實施例中,本發明裝置與系統包括一處理器其可包括具有耦合至該處理器記憶體之容器檢測電腦、以及一或多個介面其等係耦合至該處理器且耦合至一或多個輸入裝置(例如影像感測器、位置感測器、使用者介面等),以及/或一或多個輸出裝置(例如光源、材料處理器 (material handlers)、顯示器等)。該電腦亦可進一步包括補充裝置、例如計時器、內部電源供應器、以及類似物(圖未示)。該處理器可處理數據,並執行施予本發明與系統至少某些功能之指令。如此處所使用,該用語「指令」可包括例如電腦軟體、可程式化指令、或其他適當之指令。該記憶體可包括任何電腦可讀媒介物(computer readable medium)或經裝配以提供至少暫存至少一些數據之媒介物、數據結構(data structures)、一操作系統、應用程式、程式模組(modules)或數據,以及/或其他提供本發明至少某些功能而可由處理器所執行之電腦軟體或電腦可讀取指令。數據、指令、以及類似者可被儲存,例如,猶如查找表格(look-up tables)、公式、演算法(algorithms)、圖像(maps)、模式、以及/或其他適當之格式(format)。
圖2A至圖2D係描述本發明之系統100與方法300之某些優點(詳細討論如後)。尤其是,圖2A描述單一視角可見光捕獲(single view visible light capture),以及圖2B描述單一視角紅外線光捕獲(single view infrared light capture)。圖2C描述雙視角可見光捕獲(dual view visible light capture)以及圖2D描述雙視角紅外線光捕獲(dual view infrared light capture)。本發明系統100之操作直接按照本敘述。
請參照圖3A與3B,係敘述可供檢測容器102之另一範例系統100。該系統100包括兩種輻射源106、107,即一或多個鏡子或反射表面(統稱為一「鏡總成」108)、以及兩個或至少兩個照相機110。該鏡總成108以及/或一分光器或類似物(圖未示)經實施來對齊照相機110(亦即將受到瓶子102所折射/反射之光線指引向照相機110)。在某些範例中,第一輻射源可自一背光源或一前光源射出,且一輻射路徑係與該照相機或感測器同軸線。 一第二輻射源(例如在容器102之上方)應照射該容器102,然後被指引向一照相機或感測器110。該輻射在相同視角上應產生複數的、同步的或近乎同步的容器影像。
如圖所示,輻射自各輻射源射向各照相機或感測器。在圖3A中,一側視圖顯示該可見光線112從該第一輻射源107射向瓶子102,並被反射至一鏡子108,並最終至一感測器或照相機110。在圖3B中,紅外線輻射106照射該瓶子或容器102,而被一鏡子或反射表面所反射至一第二照相機110或感測器。在此範例中,該光源107係位於該瓶子102將會進入該單元或系統100處之上方,而該紅外線輻射源106係位於該容器102之基部其係該容器將進入該單元或系統100之處。該等輻射源106、107可被裝入外殼200內。在一範例中,該感測器或各照相機100其中之一者可捕取黑、白光線,而該感測器或各照相機100其中之另一者可捕取一彩色光譜。
圖4顯示該檢測系統100可設於沿著一容器輸送帶或生產線104而定位之一外殼或櫃200內,如圖所示,瓶子或容器102可被輸送帶或生產線104運送至該檢測系統100內。該電腦或處理器250係在外殼或櫃200之外部。本發明系統可如此處所述之調整方式。
現請參圖5所示,係敘述一可供檢測容器之方法300。在方塊302上,一容器被移至一檢測位置,在一範例中,該容器可被一輸送帶移至該檢測位置。不過,當在檢測位置時,該容器並不需要經特別地定位。
在方塊304上,該容器係暴露於可見光譜光線與紅外線光譜光線之組合。可利用單一光源或複數光源。
在方塊306上,由該容器所折射/反射之光線係由各照相機所 拍攝。而捕獲之光線被用來產生影像,各影像是彩色或黑白端視所使用之照相機而論。某些或所有之照相機可沿著一單一光路徑而定位,此將容許來自可見光線之容器之應用陶瓷標籤可被用來做為紅外線光線之參考(亦即容許該容器內之異物與容器之應用陶瓷標籤區隔),而由各照相機所偵測之光線可被一含有至少一折射表面/結構之鏡總成所指引。該系統100之操作係直接按照以上所述者。
根據本發明之裝置、系統、以及方法係分別設計來裝備(equip)任何機器,俾在使用適當手段之檢測裝置/站上以較快節奏(at a fast pace)製造容器。製造機器,以及將容器帶往檢測裝置之手段,以及容器處理裝置並未述及,此乃因其等屬於習知技藝,且精確來說並非為本發明之部分。本發明裝置與系統安裝於整合或附著於生產機器之一檢測機器之底盤(chassis),在所描述之範例中,應知者為各容器被帶至檢測系統時可為直立或垂直位置,使得瓶子之對稱軸線(axis of symmetry)可被認為延伸於一垂直方向。
在另一實施例中,影像與光線係經使用包括處理器之電子裝置加以處理,該處理器可適當地連接一影像庫(image library),俾快速地將所偵測之特性與影像庫中之影像特性做比較。
在另一實施狀態中,偵測係可即時地(real time)或近乎即時地被執行。在一感測器所偵測得之特徵或許與在另一感測器所得到之檢測特徵有關聯。
在又一實施例中,偵測動作可執行於離線(offline)或延遲(delayed)狀態中。在此種實施中,反射/折射之輻射圖像(radiation patterns) (位置、強度、尺寸、定位等)可予以成像並儲存。所儲存之輻射圖像可經分析或做為參考,俾與後續容器檢測所取得之光線圖像做比較。依照此方式,除了強度外之之反射/折射光之特性(諸如其定位或角度)可加以分析。光線圖像之大範圍可予以分類或加以儲存,以便為特定容器之尺寸與構形,建立一廣範圍之可接受及/或不可接受之商業變化(commercial variation)反射及/或折射圖像。然後,在實際容器檢測中所捕獲之光線圖像,係代表一不可接受之商業變化所產生之光線圖像。本發明此一系統亦可容許不可接受商業變化之類型之辨識(如檢驗通過(check)或起泡(blister)),以及容器頸口(container neck finish)之不可接受商業變化之位置。
儘管本發明以及其優點已經詳細敘述,應瞭解的是在不脫離由附加之申請專利範圍所定義的本發明之精神與範疇下,各種變更、替代、與改變是可以做到的。再者,本發明之範疇並非有意限定在專利說明書所敘述之程序、機器、製造、物質組合物、裝置、方法、以及步驟之特定形態。習於此技藝之人仕將可從本發明而易於察知當下存在或未來發展之程序、機器、製造、物質組合物、裝置、方法、或步驟,達到於此所敘述根據本發明相對應形態之利用,所發揮實質相同之功能或結果。因此,所附加之申請專利範圍係有意將諸如程序、機器、製造、物質組合物、裝置、方法、或步驟涵蓋於範疇內。
102‧‧‧容器
104‧‧‧輸送帶
106‧‧‧輻射源
108‧‧‧鏡總成
110‧‧‧照相機

Claims (22)

  1. 一種容器之檢測系統,包含:(a)一第一輻射源,可產生一第一輻射其具有一第一波長並以一第一光束路徑照射該容器;(b)一第二輻射源,可產生一第二輻射其具有一第二波長並以一第二光束路徑照射該容器;(c)一分光器;(d)一鏡總成,包含至少一反射表面;(e)一第一感測器,設於該第一光束路徑上;(f)一第二感測器,設於該第二光束路徑上;其中,該第一輻射係自該容器反射至一第一影像感測器,以便產生一第一影像,而該第二輻射係自該容器反射至一第二影像感測器,以便產生一第二影像,且該容器之第一影像與第二影像係實質上在一視角上。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一輻射與第二輻射具有不同之波長。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一感測器捕獲一黑白光線,而該第二感測器捕獲一彩色光譜。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該鏡總成具有至少一反射表面,其係設置以指引由該容器所反射之光朝向該兩個影像感測器。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,進一步包含一影像處理器,其比較該第一影像與第二影像,並利用演算法以偵測容器內之瑕疵。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一或第二感測器係一照相機,而該第一或第二照相機係一具有成像光學(imaging optics)之類比或數位照相機。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一感測器以及該第二感測器係同步地捕獲影像。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,進一步包含一第三感測器以及一第三光束路徑。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,進一步包含一第四感測器以及一第四光束路徑。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一光束路徑與該第二光束路徑分別具有一分離之鏡子。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一輻射源照射全光譜光線。
  12. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第二輻射源照射紅外線輻射。
  13. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該第一輻射源係自容器之上方照射該容器。
  14. 根據申請專利範圍第1項所述之容器之檢測系統,其中該輻射源照射容器於容器之基部或側部。
  15. 一種檢測容器之方法,包含下列步驟:(a)輸送該容器進入二輻射源之光束路徑,其中第一輻射源產生具有第一波長之第一輻射,而第二輻射源產生具有第二波長之第二輻射; (b)使用一照相機與處理器處理該第一輻射與該第二輻射,俾產生一第一影像與一第二影像;以及(c)使用第一與第二影像之數據,而運用演算法以偵測容器內之瑕疵。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,進一步地一鏡總成包含至少一反射表面。
  17. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該第一感測器以及該第二感測器係同步地捕獲影像。
  18. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該第一輻射源照射全光譜光線。
  19. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該第二輻射源照射紅外線輻射。
  20. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該第一輻射源係設置於容器上方,並自容器之上方照射該容器。
  21. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該輻射源照射容器於容器之基部或側部。
  22. 根據申請專利範圍第15項所述之檢測容器之方法,其中該第一感測器捕獲一黑白光線,而該第二感測器捕獲一彩色光譜。
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