JP7052708B2 - 封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具 - Google Patents
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Description
本発明は、封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具に関する。
従来、直下型バックライトなどの多数の発光素子を実装した発光装置の製造工程において、実装後に不良が判明した発光素子を取り外し、良品と交換する処置(リワーク)が取られている(例えば、特許文献1参照)。これは、不良の発光素子が1個でも存在すると、発光装置全体が不良となるためである。
また、製造する発光装置において発光素子が封止部材に封止されている場合は、不良の発光素子を取り外す際に封止部材も取り外す必要があるが、通常、基板と接着された封止部材の取り外しは容易ではない。
特許文献1には、予め基板と封止部材の間に剥離層又は空気層を設けておくことにより、発光素子の不良が判明したときの封止部材の取り外しを容易にする方法が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載の方法によれば、交換の必要のない良品である発光素子と基板の間にも剥離層又は空気層が存在し、封止部材の取り外しが容易な状態にある。このため、封止部材が発光装置の動作時の熱などにより膨張した際に、基板から剥離するおそれがある。
本発明の目的は、良品である発光素子を封止する封止部材の信頼性に悪影響を及ぼさないように、不良の発光素子を封止する封止部材を効率的に取り外すことができる、封止部材の取り外し方法、その方法を応用した発光素子の取り外し方法、及びそれらの方法に用いる取り外し用治具を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記[1]~[8]の封止部材の取り外し方法、下記[9]の発光素子の取り外し方法、及び下記[10]の取り外し用治具を提供する。
[1]基板に実装された発光素子を封止する封止部材の取り外し方法であって、素子取り外し用の治具に備わる爪の先端を前記基板と前記封止部材の間に差し入れ、前記封止部材を前記基板から取り外す、取り外し工程を含み、前記取り外し工程において、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動し、前記基板と前記封止部材の間に差し入れられる、封止部材の取り外し方法。
[2]前記取り外し工程において、前記爪の先端が、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられ、前記発光素子が前記封止部材とともに取り外される、上記[1]に記載の封止部材の取り外し方法。
[3]前記取り外し工程において、前記封止部材を加熱しながら取り外す、上記[1]又は[2]に記載の封止部材の取り外し方法。
[4]前記爪が板バネ材からなる、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[5]前記発光素子が、前記基板にフリップチップ実装され、前記基板と前記発光素子の間に前記封止部材の一部が入り込んでいる、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[6]前記基板が、板状の基材と、前記基材上の配線と、前記基板の最表面に設けられた、前記基材及び配線よりも摩擦係数が小さい滑り層を有し、前記取り外し工程において、前記滑り層の表面上を前記爪の先端が摺動する、上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[7]前記滑り層が白色レジストである、上記[6]に記載の封止部材の取り外し方法。
[8]前記取り外し工程において、前記基板における前記発光素子が接続される配線が存在しない領域上を前記爪の先端が摺動する、上記[1]~[7]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[9]基板に実装された発光素子の取り外し方法であって、素子取り外し用の治具に備わる爪の先端を、前記基板と前記発光素子の間に差し入れ、前記発光素子を前記基板から取り外す、取り外し工程を含み、前記取り外し工程において、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動し、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられる、発光素子の取り外し方法。
[10]基板に実装された不良の発光素子、前記不良の発光素子を封止する封止部材、又は前記不良の発光素子及び前記封止部材を取り外すための取り外し用治具であって、基材と、前記基材に固定された爪と、を備え、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記取り外し用治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記取り外し用治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動する、取り外し用治具。
[2]前記取り外し工程において、前記爪の先端が、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられ、前記発光素子が前記封止部材とともに取り外される、上記[1]に記載の封止部材の取り外し方法。
[3]前記取り外し工程において、前記封止部材を加熱しながら取り外す、上記[1]又は[2]に記載の封止部材の取り外し方法。
[4]前記爪が板バネ材からなる、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[5]前記発光素子が、前記基板にフリップチップ実装され、前記基板と前記発光素子の間に前記封止部材の一部が入り込んでいる、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[6]前記基板が、板状の基材と、前記基材上の配線と、前記基板の最表面に設けられた、前記基材及び配線よりも摩擦係数が小さい滑り層を有し、前記取り外し工程において、前記滑り層の表面上を前記爪の先端が摺動する、上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[7]前記滑り層が白色レジストである、上記[6]に記載の封止部材の取り外し方法。
[8]前記取り外し工程において、前記基板における前記発光素子が接続される配線が存在しない領域上を前記爪の先端が摺動する、上記[1]~[7]のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。
[9]基板に実装された発光素子の取り外し方法であって、素子取り外し用の治具に備わる爪の先端を、前記基板と前記発光素子の間に差し入れ、前記発光素子を前記基板から取り外す、取り外し工程を含み、前記取り外し工程において、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動し、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられる、発光素子の取り外し方法。
[10]基板に実装された不良の発光素子、前記不良の発光素子を封止する封止部材、又は前記不良の発光素子及び前記封止部材を取り外すための取り外し用治具であって、基材と、前記基材に固定された爪と、を備え、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記取り外し用治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記取り外し用治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動する、取り外し用治具。
本発明によれば、良品である発光素子を封止する封止部材の信頼性に悪影響を及ぼさないように、不良の発光素子を封止する封止部材を効率的に取り外すことができる、封止部材の取り外し方法、その方法を応用した発光素子の取り外し方法、及びそれらの方法に用いる取り外し用治具を提供することができる。
〔第1の実施の形態〕
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るリワーク装置30の構成を概略的に示す模式図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るリワーク装置30の構成を概略的に示す模式図である。
リワーク装置30は、ベース31と、ベース31上の前面側に設けられた基板移動機構32と、基板移動機構32に鉛直方向(上下方向)及び水平方向(前後左右方向)に移動可能に支持される基板ホルダー33と、ベース31上の背面側に設けられた筐体34と、筐体34に鉛直方向に移動可能に支持されるヘッド部35と、を備える。
ヘッド部35は、基板ホルダー33の上方に、基板ホルダー33に保持される基板20に対して各種処理を実施するための治具10などの治具を接続するための接続部35aを有する。
ヒーター36は、発光素子の実装などの際に基板20を加熱するためのヒーターであり、例えば、ホットエアー方式のヒーター、遠赤外線方式のヒーター、又はこれらの組み合わせから構成される非接触加熱式のエリアヒーターである。また、ホットエアー方式のヒーターなどの非接触加熱式のヒーター、又は接触加熱式のヒーターが接続部35aに含まれていてもよい。接続部35aのヒーターは、基板20を上方から加熱するトップヒーターである。また、リワーク装置30は、基板ホルダー33の下の治具10の直下に位置する接触加熱式のボトムヒーターを備えていてもよい。
リワーク装置30としては、例えば、デンオン機器株式会社製のRD-500SVを用いることができる。
ヘッド部35の接続部35aに接続される治具10は、基板ホルダー33に保持される基板20に実装された、不良の発光素子及びそれを封止する封止部材を取り外すための治具である。
図2(a)は、第1の実施の形態に係る治具10の構成の例を示す垂直断面図である。治具10は、基材11と、固定部13により基材11に固定された、不良の発光素子及びそれを封止する封止部材を基板20から取り外すための2つの爪12を有する。
図2(b)は、治具10の動作を模式的に示す垂直断面図である。リワーク装置30のヘッド部35を下降させて、2つの爪12を基板20側に向けた状態で治具10を基板20側へ移動させると、基板20に押し当てられた2つの爪12の先端12aが、治具10が基板20側へ移動するのに伴って閉じるように基板20の表面上を摺動する。
このとき、2つの爪12の先端12aの間に発光素子があれば、2つの爪12の先端12aが基板20と発光素子の間に発光素子の両側から差し入れられ、発光素子及び発光素子を覆う封止部材を基板20から取り外すことができる。
基材11の材料や形状は、特に限定されない。爪12の材料や形状は、図2(b)に示される動作が可能なものであれば、特に限定されない。図2(a)に示される例では、爪12は板バネ材から構成される。固定部13の構成は特に限定されない。図2(a)に示される例では、固定部13はネジ、ナット、ワッシャーで構成される。
なお、治具10に備わる爪12は1つでもよい。その場合、1つの爪12が基板20の表面上を摺動し、基板20と発光素子の間に差し入れられ、発光素子と封止部材を取り外す。しかしながら、発光素子及び封止部材を爪12で両側から挟み込むことにより、より取り外し易くなるため、治具10は2つの爪12を備えることが好ましい。以下、治具10が2つの爪12を備える場合について説明する。
また、基板20と発光素子との接合強度が高くなく、比較的取り外しが容易な場合は、爪12の先端12aを基板20と封止部材との間に差し入れ、持ち上げることにより、封止部材に密着する発光素子を封止部材とともに取り外すことができる。すなわち、爪12の先端12aを基板20と発光素子の間にまで差し入れなくても、基板20と封止部材との間に差し入れれば、発光素子を基板20から取り外すことができる。より確実に発光素子を封止部材とともに取り外したい場合は、爪12の先端12aを基板20と発光素子の間にまで差し入れることが好ましい。
爪12の先端12aを基板20と封止部材との間に差し入れ、封止部材を取り外す場合、基板20と発光素子との接合強度などによっては、発光素子が封止部材とともに取り外されない場合がある。治具10は、このような場合に、基板20上に残された封止されていない発光素子を取り外すこともできる。また、発光素子の実装位置がずれた場合など、発光素子の問題が封止前に判明した場合に、封止されていない発光素子を治具10により取り外すこともできる。
ヘッド部35の接続部35aに接続できる治具としては、治具10の他に、例えば、半田供給、半田除去、チップ実装用のものがある。これらの治具は、ヘッド部35の接続部35aに適宜付け替えることができる。
以下、基板20に実装された発光素子及びそれを封止する封止部材を基板20から取り外し、新たな発光素子及び封止部材を実装する(以下、リワークと呼ぶ)方法について説明する。
図3(a)~(d)、図4(a)~(d)は、第1の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。
まず、図3(a)に示される様に、治具10の2つの爪12の先端12aで、基板20に実装された発光素子24を封止する封止部材26を両側から挟み込む。
具体的には、リワーク装置30のヘッド部35を下降させて、治具10の2つの爪12の先端12aを基板20の表面に押し当てて、基板20の表面上を閉じるように摺動させ、封止部材26を両側から挟み込む。
ここで、基板20は、板状の基材21と、基材21の表面上に形成された配線22とを有する。発光素子24は、半田25により配線22に接続されている。
また、基板20は、図3(a)に示される様に、基板20の最表面に設けられた、基材21及び配線22よりも摩擦係数が小さい滑り層23を有することが好ましい。この場合、爪12の先端12aに基板20の滑り層23の表面を摺動させることにより、先端12aの摺動がスムーズになり、発光素子24及び封止部材26の取り外しが容易になる、基板20の損傷が抑えられるなどの効果が得られる。
滑り層23は、白色レジストであることが好ましい。この場合、上述の滑り層の効果に加えて、基板20の表面の反射率を向上させて発光装置の発光強度を向上させるなどの効果を得ることができる。
発光素子24は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むP層とN層を含む結晶層とを有するLEDチップである。図3(a)に示される例では、発光素子24は基板20にフリップチップ実装されている。フリップチップ実装の場合、フェイスアップ実装の場合と比較して、発光素子24と基板20との間隔が大きいため、治具10の2つの爪12の先端12aを基板20と発光素子24の間に差し入れやすい。すなわち、本実施の形態に方法により、発光素子24及び封止部材26を取り外しやすい。さらに、基板20と発光素子24の間(基板20と発光素子24を接合するバンプや半田の間)に封止部材26の一部が入り込んでいることが好ましい。この場合、発光素子24を封止部材26とともに持ち上げ、取り外すことが容易になる。なお、発光素子24は、レーザーダイオード等のLEDチップ以外の発光素子であってもよい。
本実施の形態において基板20から取り外される発光素子24は、直下型バックライトなどの発光装置に実装された多数の発光素子のうちの、実装後に不良が判明した発光素子である。
封止部材26は、シリコーンやエポキシなどの透明樹脂からなる。また、封止部材26は、典型的には、ダムを用いずに滴下した樹脂を硬化させることにより形成され、表面が凸状の曲面であるレンズ形状を有し、発光素子24のレンズとして機能する。
次に、図3(b)に示される様に、治具10をさらに基板20へ近づけて、2つの爪12の先端12aを基板20の表面上をさらに摺動させる。これによって、封止部材26を基板から剥離させつつ、2つの爪12の先端12aを発光素子24の両側から基板20と発光素子24の間に差し入れる。
そして、2つの爪12の先端12aを基板20の表面上をさらに摺動させることにより、発光素子24を封止部材26とともに基板20から剥離させ、発光素子24及び封止部材26を同時に基板20から取り除く。
爪12の先端12aが基板20と発光素子の間に容易に差し入れられるようにするため、先端12aの厚さは、基板20と発光素子の間隔よりも小さいことが好ましい。
上述の発光素子24及び封止部材26を基板20から剥離させる工程は、ヒーター36などの各種ヒーターを用いて封止部材26を加熱した状態で実施することが好ましい。この場合、封止部材26の取り切れずに残る部分の量を減らすことができる。
図3(c)に示される様に、発光素子24及び封止部材26を取り除いた後、完全に取り切れなかった封止部材26の一部が基板20上に残る。
図3(c)に示される様に、封止部材26の発光素子24の下に位置していた部分や、封止部材26の外縁(封止部材26の底面の輪郭)部分が除去されずに残渣として残ることが多い。ここで、封止部材26の外縁に残った残渣を残渣26a、発光素子24の下にあった部分に残った残渣を26bとする。
次に、図3(d)に示される様に、基板20上から半田25を除去する。具体的には、例えば、吸引機能付きの治具を用いて、半田25を溶融させながら吸引して除去する。半田25の除去は、このような吸引機能付きの治具を用いて、リワーク装置30において実施することができる。
次に、図4(a)に示される様に、基板20の表面にバフ研磨などの封止部材26の残渣を除去するための処理を施す。これによって、基板20の表面上に突出して残った残渣26aなどが除去される。
次に、図4(b)に示される様に、基板20上の半田25が除去された部分に新たに半田125を供給する。半田125の供給は、二股のスタンプツールなどの半田供給用の治具を用いて、リワーク装置30において実施することができる。
次に、図4(c)に示される様に、基板20上に新たに発光素子124を実装する。このとき、発光素子124の電極が半田125の上に乗るように、発光素子124を実装する。すなわち、発光素子24の実装位置に発光素子124を実装する。発光素子124の実装は、素子実装用の治具を用いて、リワーク装置30において実施することができる。
そして、基板20を加熱して、半田125により基板20の配線22と発光素子124をリフロー半田付けする。基板20の加熱は、ヒーター36や基板20を上方から加熱するヒーターを用いて、リワーク装置30において実施することができる。
次に、図4(d)に示される様に、基板20上の封止部材26が除去された部分に新たに封止部材126を形成する。封止部材126は、滴下法などにより形成される。
上述のリワーク工程を、不良であることが判明した全ての発光素子24及びそれを封止する封止部材26に対して実施することにより、直下型バックライトなどの複数の発光素子を実装した発光装置であって、不良の発光素子24が発光素子124に交換された発光装置1が得られる。
なお、上述のリワーク工程は、発光素子24が封止部材26に封止されていない場合にも適用することができる。すなわち、発光素子24と封止部材26を取り外す上記の方法を応用して、封止されていない発光素子24を取り外すことができる。
なお、発光素子24及び封止部材26を基板20から取り外す工程においては、基板20における配線22が存在しない領域上を爪12の先端12aが摺動することが好ましい。基板20の配線22が存在しない領域上では、配線22が存在する領域上と比較して、配線22の厚さ分だけ爪12の先端12aの位置が低くなるため、先端12aを基板20と発光素子24の間に差し入れることが容易になる。すなわち、基板20からの発光素子24及び封止部材26の取り外しが容易になる。
図5(a)は、配線22が発光素子24から直線状に延びている場合の、2つの爪12の先端12aの好ましい摺動方向を模式的に示す上面図である。なお、図5(a)においては、配線22と発光素子24以外の部材の図示を省略している。
図5(b)は、図5(a)に示される発光素子24と配線22、及びその周辺部材の、配線22の長さ方向に直交する垂直断面図である。
図5(a)、(b)に示されるように、配線22が発光素子24から直線状に延びている場合、2つの爪12の先端12aの摺動方向を、配線22の長さ方向に直交させることにより、先端12aを基板20と発光素子24の間に容易に差し入れることができる。
また、封止部材26を基板から取り外す方法として、先端が金属製の吸引装置に熱を加え、封止部材26に押し当て、封止部材26を崩しながら吸引して除去する方法を用いてもよい。この方法は、加熱可能な吸引用の治具を用いて、リワーク装置30において実施することができる。
また、封止部材26を基板から取り外す方法として、日本精密機械工作株式会社製のリューターなどのグラインダーを用いて封止部材26を削り取る方法を用いてもよい。この方法によれば、グラインダーにより綿棒などの繊維素材を回転させながら封止部材26に押し当て、削り取ることができる。
また、封止部材26を基板から取り外す方法として、加熱した半田ごてを封止部材26に接触させ、熱により変質して浮いた封止部材26を半田ごてで擦り切って取り外す方法を用いてもよい。
〔第2の実施の形態〕
本発明の第2の実施の形態は、封止部材26の残渣26aを封止部材126の製造に利用する点において、第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点(物の構成や処理工程など)については、その説明を省略又は簡略化する。
本発明の第2の実施の形態は、封止部材26の残渣26aを封止部材126の製造に利用する点において、第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点(物の構成や処理工程など)については、その説明を省略又は簡略化する。
以下、第2の実施の形態に係るリワーク方法について説明する。
まず、図3(a)~(d)に示される、半田25を除去するまでの工程を、第1の実施の形態と同様に実施する。
第2の実施の形態では、封止部材26の外縁の残渣26aを残したままで、封止部材126の形成を行う。このため、半田25を除去した後、残渣26aを残すため、例えば、封止部材26の残渣の総量などに応じて、図4(a)に示される残渣の除去処理を省いたり、残渣26aが残る程度に残渣の除去処理を実施したりする。
ここで、残渣26aは、基板20上の封止部材26の外縁の少なくとも一部に残されるが、後述するダムとしての機能を優れたものにするため、封止部材26の外縁の全周に渡って残されることが好ましい。例えば、封止部材26の平面視での形状が円形である場合は、残渣26aが不連続な円形に残されてもよいが、完全に連続した円形に残されることが好ましい。
また、封止部材126の形成後の光学特性への影響を抑えるため、残渣26aの高さは、50μm以下であることが好ましい。
図6は、残渣26aの状態を示す平面図である。図6に示されるように、残渣26aは、その内周面260に凹凸を有する。この内周面260の凹凸は、封止部材26を取り外す際に形成されるものである。この内周面260の凹凸の存在により、後述する封止部材126と残渣26aの密着性が高まり、封止部材126の剥離が抑制される。
図7(a)~(c)は、半田25を除去した後の第2の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。
まず、図7(a)に示される様に、封止部材26の外縁の残渣26aを残したままで、半田125を供給する。
次に、図7(b)に示される様に、基板20上の発光素子24の実装位置に発光素子124を実装する。そして、基板20を加熱して、半田125により基板20の配線22と発光素子124をリフロー半田付けする。
次に、図7(c)に示される様に、基板20上の残渣26aの内側に滴下法などにより樹脂を供給し、封止部材126を形成する。このとき、封止部材26の外縁の残渣26aがダムとして機能するため、封止部材126の形状やサイズの制御が容易であり、除去された封止部材26と近い形状やサイズで封止部材126を形成することができる。このため、封止部材26を封止部材126へ交換することによる発光特性への悪影響を抑えることができる。
また、残渣26aをダムとして用いることにより、発光素子24及び封止部材26を基板20から取り外す工程において、爪12の先端12aの摺動などにより基板20の表面にキズが付いている場合であっても、封止部材126の形状やサイズを制御することができる。
封止部材126の材料として、封止部材26と同様の材料(樹脂組成物)を用いることができる。また、封止部材126の材料は、封止部材26の材料、すなわち残渣26aの材料と同一であることが好ましい。この場合、封止部材126と残渣26aの密着性が高まり、封止部材126の剥離が抑制される。
上述のリワーク工程を、不良であることが判明した全ての発光素子24及びそれを封止する封止部材26に対して実施することにより、直下型バックライトなどの複数の発光素子を実装した発光装置であって、不良の発光素子24が発光素子124に交換された発光装置2が得られる。
発光装置2において、残渣26aは、発光素子124を囲むように位置している。そして、新たに形成された封止部材126は残渣26aをダムとして利用して形成されているため、封止部材126の外縁(底面の輪郭)が残渣26aに接している。残渣26aが封止部材26の外縁の一部に残されている場合は、封止部材126の外縁の一部が残渣26aに接し、残渣26aが封止部材26の外縁の全周に渡って残されている場合は、封止部材126の外縁がその全周に渡って残渣26aに接する。
(実施の形態の効果)
上記第1及び第2の実施の形態によれば、不良の発光素子を封止部材とともに効率的に取り外すことができる。また、この方法によれば、剥離層や空気層を用いる上記特許文献1に記載の方法と異なり、良品である発光素子を封止する封止部材の信頼性に悪影響を及ぼすことがない。
上記第1及び第2の実施の形態によれば、不良の発光素子を封止部材とともに効率的に取り外すことができる。また、この方法によれば、剥離層や空気層を用いる上記特許文献1に記載の方法と異なり、良品である発光素子を封止する封止部材の信頼性に悪影響を及ぼすことがない。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
例えば、図8(a)、(b)に示されるように、発光装置1又は発光装置2の封止部材126の上に、封止部材126の中心かつ発光素子124の直上の領域を覆う遮光部27を設けてもよい。この場合、発光素子124の直上の明るさを抑えることができるため、発光装置1又は発光装置2をバックライトなどに好適に用いることができる。遮光部27は、例えば、封止部材126の上面に印刷された印刷層である。遮光部27が黒色材料などの発光素子124の光を吸収する材料からなる場合は、乱光を防止することができる。
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
10 治具
12 爪
12a 先端
20 基板
21 基材
22 配線
23 滑り層
24、124 発光素子
25、125 半田
26、126 封止部材
26a 残渣
12 爪
12a 先端
20 基板
21 基材
22 配線
23 滑り層
24、124 発光素子
25、125 半田
26、126 封止部材
26a 残渣
Claims (10)
- 基板に実装された発光素子を封止する封止部材の取り外し方法であって、
素子取り外し用の治具に備わる爪の先端を前記基板と前記封止部材の間に差し入れ、前記封止部材を前記基板から取り外す、取り外し工程を含み、
前記取り外し工程において、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動し、前記基板と前記封止部材の間に差し入れられる、
封止部材の取り外し方法。 - 前記取り外し工程において、前記爪の先端が、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられ、前記発光素子が前記封止部材とともに取り外される、
請求項1に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記取り外し工程において、前記封止部材を加熱しながら取り外す、
請求項1又は2に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記爪が板バネ材からなる、
請求項1~3のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記発光素子が、前記基板にフリップチップ実装され、前記基板と前記発光素子の間に前記封止部材の一部が入り込んでいる、
請求項1~4のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記基板が、板状の基材と、前記基材上の配線と、前記基板の最表面に設けられた、前記基材及び配線よりも摩擦係数が小さい滑り層を有し、
前記取り外し工程において、前記滑り層の表面上を前記爪の先端が摺動する、
請求項1~5のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記滑り層が白色レジストである、
請求項6に記載の封止部材の取り外し方法。 - 前記取り外し工程において、前記基板における前記発光素子が接続される配線が存在しない領域上を前記爪の先端が摺動する、
請求項1~7のいずれか1項に記載の封止部材の取り外し方法。 - 基板に実装された発光素子の取り外し方法であって、
素子取り外し用の治具に備わる爪の先端を、前記基板と前記発光素子の間に差し入れ、前記発光素子を前記基板から取り外す、取り外し工程を含み、
前記取り外し工程において、前記爪を前記基板側に向けた状態で前記治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動し、前記基板と前記発光素子の間に差し入れられる、
発光素子の取り外し方法。 - 基板に実装された不良の発光素子、前記不良の発光素子を封止する封止部材、又は前記不良の発光素子及び前記封止部材を取り外すための取り外し用治具であって、
基材と、
前記基材に固定された爪と、
を備え、
前記爪を前記基板側に向けた状態で前記取り外し用治具を前記基板側へ移動させると、前記基板に押し当てられた前記爪の先端が、前記取り外し用治具が前記基板側へ移動するのに伴って前記基板の表面上を摺動する、
取り外し用治具。
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