JPH04346240A - Ｉｃ部品のリード接合方法 - Google Patents
Ｉｃ部品のリード接合方法Info
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- JPH04346240A JPH04346240A JP3118479A JP11847991A JPH04346240A JP H04346240 A JPH04346240 A JP H04346240A JP 3118479 A JP3118479 A JP 3118479A JP 11847991 A JP11847991 A JP 11847991A JP H04346240 A JPH04346240 A JP H04346240A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品を回路基板上に
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上にＩＣ部品を装着し、
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を塗布しておいてＩＣ部品を装着した
後リフロー装置にてクリーム半田を再溶融するリフロー
方式が一般に汎用されているが、リフロー装置に通すの
でＩＣ部品が高温に晒されて好ましくない場合あるとと
もに設備構成も大掛かりになるという問題がある。
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を塗布しておいてＩＣ部品を装着した
後リフロー装置にてクリーム半田を再溶融するリフロー
方式が一般に汎用されているが、リフロー装置に通すの
でＩＣ部品が高温に晒されて好ましくない場合あるとと
もに設備構成も大掛かりになるという問題がある。
【０００３】そこで、耐熱性の低いＩＣ部品のリード接
合方法として、基板の電極上に半田メッキ等にて接合金
属層を設けておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置し
た後加熱ツールにてリードを電極に向けて押圧し、リー
ドと接合金属層を加熱加圧して相互に接合する方法が提
案されている。その加熱ツールとしては、ヒータを内蔵
したものとパルス電流を流して瞬間的に加熱するものと
が知られている。
合方法として、基板の電極上に半田メッキ等にて接合金
属層を設けておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置し
た後加熱ツールにてリードを電極に向けて押圧し、リー
ドと接合金属層を加熱加圧して相互に接合する方法が提
案されている。その加熱ツールとしては、ヒータを内蔵
したものとパルス電流を流して瞬間的に加熱するものと
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記加
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱するため、この加熱ツールに接合金属のフラ
ックスが付着し、均一な加熱や加圧が不可能になり、信
頼性の高い接合ができなくなるという問題があった。 又、パルス電流を流して加熱するツールは熱変形が生じ
易いという問題があった。更に、ＩＣ部品の一辺から延
出されているすべてのリードを加熱ツールにて一括して
押圧するため、近年のようにＩＣ部品が大型化して来る
と、加熱ツールの回路基板に対する平行度調整が困難に
なるとともに基板の反りや接合金属層の厚さのばらつき
等の影響を受け易く、接合の不完全なリードが発生する
恐れがあり、信頼性の高い接合ができないという問題が
生じてきた。
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱するため、この加熱ツールに接合金属のフラ
ックスが付着し、均一な加熱や加圧が不可能になり、信
頼性の高い接合ができなくなるという問題があった。 又、パルス電流を流して加熱するツールは熱変形が生じ
易いという問題があった。更に、ＩＣ部品の一辺から延
出されているすべてのリードを加熱ツールにて一括して
押圧するため、近年のようにＩＣ部品が大型化して来る
と、加熱ツールの回路基板に対する平行度調整が困難に
なるとともに基板の反りや接合金属層の厚さのばらつき
等の影響を受け易く、接合の不完全なリードが発生する
恐れがあり、信頼性の高い接合ができないという問題が
生じてきた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、接合金
属のフラックスが付着せず、基板の反りや接合金属層の
厚さのばらつき等があっても高い信頼性をもってリード
を電極に接合できるＩＣ部品のリード接合方法を提供す
ることを目的とする。
属のフラックスが付着せず、基板の反りや接合金属層の
厚さのばらつき等があっても高い信頼性をもってリード
を電極に接合できるＩＣ部品のリード接合方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ部品のリー
ド接合方法は、接合金属層を設けられた複数の電極上に
それぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ部
品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射によ
って加熱する工程と、各リードを１又は複数づつ順次押
圧してリードと接合金属層を熱圧着接合する工程とを有
することを特徴とする。
ド接合方法は、接合金属層を設けられた複数の電極上に
それぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ部
品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射によ
って加熱する工程と、各リードを１又は複数づつ順次押
圧してリードと接合金属層を熱圧着接合する工程とを有
することを特徴とする。
【０００７】好適には、光エネルギーの照射を、走査に
よって各リード及び接合金属層に対して順次行い、光照
射を行った後から順次押圧手段にてリードを押圧する。 その場合、走査方向後方から押圧手段の前方のリード及
び接合金属に向かって光エネルギー照射を行うとともに
、押圧手段が下降してリードを押圧するときに光エネル
ギーの照射を押圧手段にて遮断し、又は押圧手段が下降
してリードを押圧するときに押圧手段に設けられたミラ
ーにて押圧しているリード及び接合金属層に対して光エ
ネルギーを照射するようにする。
よって各リード及び接合金属層に対して順次行い、光照
射を行った後から順次押圧手段にてリードを押圧する。 その場合、走査方向後方から押圧手段の前方のリード及
び接合金属に向かって光エネルギー照射を行うとともに
、押圧手段が下降してリードを押圧するときに光エネル
ギーの照射を押圧手段にて遮断し、又は押圧手段が下降
してリードを押圧するときに押圧手段に設けられたミラ
ーにて押圧しているリード及び接合金属層に対して光エ
ネルギーを照射するようにする。
【０００８】又、光透過材から成る押圧手段を用い、押
圧手段を通して光エネルギーをリード及び接合金属層に
対して照射しても良く、さらに光エネルギーを接合すべ
き所定区間の全てのリードに対して一括照射してもよい
。
圧手段を通して光エネルギーをリード及び接合金属層に
対して照射しても良く、さらに光エネルギーを接合すべ
き所定区間の全てのリードに対して一括照射してもよい
。
【０００９】また、押圧手段としてローラを用い、ロー
ラを転動させてリードを順次押圧することができる。
ラを転動させてリードを順次押圧することができる。
【００１０】
【作用】本発明によれば、リード及び接合金属層の加熱
をレーザー光や赤外線光等の光エネルギーの照射によっ
て非接触で行うので押圧手段は低温でフラックスが付着
することがなく、この押圧手段にてリードを１又は複数
づつ順次押圧するので、リードが浮き上がっていても、
また基板の反りや接合金属層の厚さにばらつき等があっ
ても各リードを確実に押圧でき、信頼性の高い接合が可
能である。
をレーザー光や赤外線光等の光エネルギーの照射によっ
て非接触で行うので押圧手段は低温でフラックスが付着
することがなく、この押圧手段にてリードを１又は複数
づつ順次押圧するので、リードが浮き上がっていても、
また基板の反りや接合金属層の厚さにばらつき等があっ
ても各リードを確実に押圧でき、信頼性の高い接合が可
能である。
【００１１】又、光エネルギーの照射を走査によってリ
ード及び接合金属に対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのリードに対して適正な加熱状態が安
定して得られる。又、その際に光エネルギー照射手段と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で光エネルギーの照射を遮断すること
により、押圧時の走査移動の停止により光エネルギーの
照射時間が長くなって過熱されるようなことがなく、さ
らにミラーにて押圧するリード及び接合金属層に対して
照射させることにより効率的に加熱することができる。
ード及び接合金属に対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのリードに対して適正な加熱状態が安
定して得られる。又、その際に光エネルギー照射手段と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で光エネルギーの照射を遮断すること
により、押圧時の走査移動の停止により光エネルギーの
照射時間が長くなって過熱されるようなことがなく、さ
らにミラーにて押圧するリード及び接合金属層に対して
照射させることにより効率的に加熱することができる。
【００１２】さらにローラにて押圧するようにすると、
走査押圧機構が簡単にかつ高速化が可能になる。
走査押圧機構が簡単にかつ高速化が可能になる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法の
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
【００１４】図１において、１はＩＣ部品であり、四辺
からそれぞれ複数のガルウイングタイプのリード２が延
出されている。３は基板４上にＩＣ部品１の各リード２
に対応して配設された電極であり、その上面に半田メッ
キ等の接合金属層５が設けられている。
からそれぞれ複数のガルウイングタイプのリード２が延
出されている。３は基板４上にＩＣ部品１の各リード２
に対応して配設された電極であり、その上面に半田メッ
キ等の接合金属層５が設けられている。
【００１５】６はレーザ光や赤外線光などの光エネルギ
ーを照射する光エネルギー照射手段、７はリード２を電
極３に向けて押圧する押圧手段であり、リード２の並列
方向にリードの配列ピッチ間隔で間歇的に移動する走査
体（図示せず）に装着されており、押圧手段７はこの走
査体に白抜矢印で示すように下降付勢及び退避上昇可能
に構成されている。光エネルギー照射手段６は、押圧手
段７に対してその駆動手段の配置スペースを確保するた
め走査方向前方に適当距離の位置に配置され、かつ走査
方向後方に向けて適当角度θだけ傾斜させることによっ
て、押圧手段７に対向するリード２の１つ前のリード２
に対して光エネルギーを照射するように構成されている
。
ーを照射する光エネルギー照射手段、７はリード２を電
極３に向けて押圧する押圧手段であり、リード２の並列
方向にリードの配列ピッチ間隔で間歇的に移動する走査
体（図示せず）に装着されており、押圧手段７はこの走
査体に白抜矢印で示すように下降付勢及び退避上昇可能
に構成されている。光エネルギー照射手段６は、押圧手
段７に対してその駆動手段の配置スペースを確保するた
め走査方向前方に適当距離の位置に配置され、かつ走査
方向後方に向けて適当角度θだけ傾斜させることによっ
て、押圧手段７に対向するリード２の１つ前のリード２
に対して光エネルギーを照射するように構成されている
。
【００１６】以上の構成において、各リード２が対応す
る電極３上に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に
装着し、次いで光エネルギー照射手段６を作動させなが
ら、走査体をＩＣ部品１の各辺のリード２の列に沿って
リード２の配置ピッチづつ間歇移動させるとともに走査
体が各リード２上で移動停止したときに押圧手段７を昇
降駆動させる。すると、光エネルギー照射手段６から照
射された光エネルギーにてＩＣ部品１の各リード２及び
接合金属層５が加熱され、次に間歇移動した後押圧手段
７にてこのリード２が電極３に向けて押圧され、リード
２と接合金属層５が熱圧着接合される。そして、この接
合動作が順次繰り返されることによって全てのリード２
が電極３に接合金属層５を介して接合される。
る電極３上に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に
装着し、次いで光エネルギー照射手段６を作動させなが
ら、走査体をＩＣ部品１の各辺のリード２の列に沿って
リード２の配置ピッチづつ間歇移動させるとともに走査
体が各リード２上で移動停止したときに押圧手段７を昇
降駆動させる。すると、光エネルギー照射手段６から照
射された光エネルギーにてＩＣ部品１の各リード２及び
接合金属層５が加熱され、次に間歇移動した後押圧手段
７にてこのリード２が電極３に向けて押圧され、リード
２と接合金属層５が熱圧着接合される。そして、この接
合動作が順次繰り返されることによって全てのリード２
が電極３に接合金属層５を介して接合される。
【００１７】このようにリード２及び接合金属層５の加
熱を光エネルギー照射手段６からの光エネルギーの照射
によって非接触で行うので押圧手段７は低温であり、そ
のためフラックスが付着することがなく、この押圧手段
７にてリード２を順次押圧するので、リード２が浮き上
がっていても、また基板４の反りや接合金属層５の厚さ
にばらつき等があっても各リード２を確実に押圧でき、
信頼性の高い接合ができる。又、走査体の移動により光
エネルギーの照射をリード２及び接合金属層５に対して
順次行っているので、接合直前に加熱できてエネルギー
効率が高くかつすべてのリード２に対して適正な加熱状
態が安定して得られる。
熱を光エネルギー照射手段６からの光エネルギーの照射
によって非接触で行うので押圧手段７は低温であり、そ
のためフラックスが付着することがなく、この押圧手段
７にてリード２を順次押圧するので、リード２が浮き上
がっていても、また基板４の反りや接合金属層５の厚さ
にばらつき等があっても各リード２を確実に押圧でき、
信頼性の高い接合ができる。又、走査体の移動により光
エネルギーの照射をリード２及び接合金属層５に対して
順次行っているので、接合直前に加熱できてエネルギー
効率が高くかつすべてのリード２に対して適正な加熱状
態が安定して得られる。
【００１８】なお、図示例では押圧手段７にてリード２
を１本づつ押圧する例を示したが、２〜３本づつ押圧す
ることもできる。また、上記説明では、押圧手段７に対
向したリード２に対して走査方向に１つ前方のリード２
に向けて光エネルギーを照射するようにした例を示した
が、図３に示すように、押圧しようとするリード２に対
して光エネルギーを照射するようにしてもよい。
を１本づつ押圧する例を示したが、２〜３本づつ押圧す
ることもできる。また、上記説明では、押圧手段７に対
向したリード２に対して走査方向に１つ前方のリード２
に向けて光エネルギーを照射するようにした例を示した
が、図３に示すように、押圧しようとするリード２に対
して光エネルギーを照射するようにしてもよい。
【００１９】次に、図４により本発明の第２実施例を説
明する。上記第１実施例では、押圧手段７に対して光エ
ネルギー照射手段６を走査方向の前方側に配置した例を
示したが、本実施例では押圧手段７に対して走査方向後
方側に配置した光エネルギー照射手段６から斜め前方に
向けて光エネルギーを照射して押圧手段７に対向するリ
ード２の１つ前方のリード２及び接合金属層５を加熱す
るように配置してあり、図４（ａ）に示すように押圧手
段７が上昇している間はリード２及び接合金属層５を加
熱し、図４（ｂ）に示すように押圧手段７が下降してリ
ード２を押圧している間はこの押圧手段７にて光エネル
ギーの照射を遮断するように構成している。
明する。上記第１実施例では、押圧手段７に対して光エ
ネルギー照射手段６を走査方向の前方側に配置した例を
示したが、本実施例では押圧手段７に対して走査方向後
方側に配置した光エネルギー照射手段６から斜め前方に
向けて光エネルギーを照射して押圧手段７に対向するリ
ード２の１つ前方のリード２及び接合金属層５を加熱す
るように配置してあり、図４（ａ）に示すように押圧手
段７が上昇している間はリード２及び接合金属層５を加
熱し、図４（ｂ）に示すように押圧手段７が下降してリ
ード２を押圧している間はこの押圧手段７にて光エネル
ギーの照射を遮断するように構成している。
【００２０】この実施例によると、リード２を押圧する
ために走査体が停止している間に過剰な光エネルギーが
リード２及び接合金属層５に照射されて過熱してしまう
のを防止することができる。
ために走査体が停止している間に過剰な光エネルギーが
リード２及び接合金属層５に照射されて過熱してしまう
のを防止することができる。
【００２１】次に、図５により本発明の第３実施例を説
明する。上記各実施例では光エネルギー照射手段６を押
圧手段７とは別に設けて別の方向から光エネルギーを照
射したが、本実施例ではガラス、石英、ルビー、ダイヤ
モンド、サファイヤ等の光透過材から成る押圧手段１７
を用いてこの押圧手段１７を通してリード２及び接合金
属層５に対して光エネルギーを照射するようにしている
。
明する。上記各実施例では光エネルギー照射手段６を押
圧手段７とは別に設けて別の方向から光エネルギーを照
射したが、本実施例ではガラス、石英、ルビー、ダイヤ
モンド、サファイヤ等の光透過材から成る押圧手段１７
を用いてこの押圧手段１７を通してリード２及び接合金
属層５に対して光エネルギーを照射するようにしている
。
【００２２】次に、図６、図７により本発明の第４実施
例を説明する。この実施例は図４に示した第２実施例と
同様に、押圧手段２７に対して走査方向後方側に配置し
た光エネルギー照射手段６から押圧手段２７に対向する
リード２の１つ前方のリード２及び接合金属層５に向け
て光エネルギーを照射するようにするとともに、図７に
示すように押圧手段２７の一対の押圧部２７ａの間にミ
ラー２８を設け、図６（ａ）に示すように押圧手段２７
が上昇している間は前方のリード２を加熱し、図６（ｂ
）に示すように押圧手段２７にてリード２を押圧する時
に光エネルギーをミラー２８にて反射させ、押圧してい
るリード２に対して光エネルギーを照射してこれを加熱
するようにしている。この実施例によると、押圧手段２
７にてリード２を押圧している間にそのリード２及び接
合金属層５に対してミラー２８で反射させた光エネルギ
ーを照射するため、効率的な加熱が可能である。
例を説明する。この実施例は図４に示した第２実施例と
同様に、押圧手段２７に対して走査方向後方側に配置し
た光エネルギー照射手段６から押圧手段２７に対向する
リード２の１つ前方のリード２及び接合金属層５に向け
て光エネルギーを照射するようにするとともに、図７に
示すように押圧手段２７の一対の押圧部２７ａの間にミ
ラー２８を設け、図６（ａ）に示すように押圧手段２７
が上昇している間は前方のリード２を加熱し、図６（ｂ
）に示すように押圧手段２７にてリード２を押圧する時
に光エネルギーをミラー２８にて反射させ、押圧してい
るリード２に対して光エネルギーを照射してこれを加熱
するようにしている。この実施例によると、押圧手段２
７にてリード２を押圧している間にそのリード２及び接
合金属層５に対してミラー２８で反射させた光エネルギ
ーを照射するため、効率的な加熱が可能である。
【００２３】次に、図８、図９により本発明の第５、第
６実施例を説明する。上記実施例では光エネルギー照射
手段６を移動させてリード２及び接合金属層５を押圧の
直前に順次加熱する例を示したが、これらの実施例では
ＩＣ部品１の各辺のリード２を一括して加熱するように
している。そのため、図８の第５実施例ではスキャンミ
ラー８を高速で繰り返し走査して光エネルギーをリード
２の配列区間にわたって照射するようにし、図９の第６
実施例ではシリンドリカルレンズ９にてリード２の配列
区間にわたって光エネルギーを照射するようにしてあり
、以上のようにして光エネルギーを照射して各リード２
及び接合金属層５を加熱した後、図示しない押圧手段に
て順次リード２を押圧するようにしている。
６実施例を説明する。上記実施例では光エネルギー照射
手段６を移動させてリード２及び接合金属層５を押圧の
直前に順次加熱する例を示したが、これらの実施例では
ＩＣ部品１の各辺のリード２を一括して加熱するように
している。そのため、図８の第５実施例ではスキャンミ
ラー８を高速で繰り返し走査して光エネルギーをリード
２の配列区間にわたって照射するようにし、図９の第６
実施例ではシリンドリカルレンズ９にてリード２の配列
区間にわたって光エネルギーを照射するようにしてあり
、以上のようにして光エネルギーを照射して各リード２
及び接合金属層５を加熱した後、図示しない押圧手段に
て順次リード２を押圧するようにしている。
【００２４】次に、図１０により本発明の第７実施例を
説明する。上記実施例では押圧手段７、１７、２７が昇
降動作してリード２を押圧する例を示したが、本実施例
では押圧手段として押圧ローラ３７を用いており、この
押圧ローラ３７をリード２の配列方向に転動させて順次
押圧するようにしている。この実施例によると、押圧手
段の機構が単純になるとともに接合の高速化を容易に実
現できる。
説明する。上記実施例では押圧手段７、１７、２７が昇
降動作してリード２を押圧する例を示したが、本実施例
では押圧手段として押圧ローラ３７を用いており、この
押圧ローラ３７をリード２の配列方向に転動させて順次
押圧するようにしている。この実施例によると、押圧手
段の機構が単純になるとともに接合の高速化を容易に実
現できる。
【００２５】さらに、以上の実施例では、四辺からガル
ウイングタイプのリード２が延出されたＩＣ部品１を用
いた例を示したが、本発明は、図１１に示すように、キ
ャリアテープ１２にＩＣチップ１３とリード１４を担持
させたフレキシブルなＩＣ部品１１におけるリード１４
の接合にも同様に適用できることは詳しく説明するまで
もなく明らかである。
ウイングタイプのリード２が延出されたＩＣ部品１を用
いた例を示したが、本発明は、図１１に示すように、キ
ャリアテープ１２にＩＣチップ１３とリード１４を担持
させたフレキシブルなＩＣ部品１１におけるリード１４
の接合にも同様に適用できることは詳しく説明するまで
もなく明らかである。
【００２６】
【発明の効果】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によ
れば、リード及び接合金属層の加熱をレーザー光や赤外
線光等の光エネルギーの照射によって非接触で行うので
押圧手段は低温でフラックスが付着することがなく、こ
の押圧手段にてリードを１又は複数づつ順次押圧するの
で、リードが浮き上がっていても、また基板の反りや接
合金属層の厚さにばらつき等があっても各リードを確実
に押圧でき、信頼性の高い接合が可能となるという効果
を発揮する。
れば、リード及び接合金属層の加熱をレーザー光や赤外
線光等の光エネルギーの照射によって非接触で行うので
押圧手段は低温でフラックスが付着することがなく、こ
の押圧手段にてリードを１又は複数づつ順次押圧するの
で、リードが浮き上がっていても、また基板の反りや接
合金属層の厚さにばらつき等があっても各リードを確実
に押圧でき、信頼性の高い接合が可能となるという効果
を発揮する。
【００２７】又、光エネルギーの照射を走査によってリ
ード及び接合金属層に対して順次行うと、エネルギー効
率が高くかつすべてのリードに対して適正な加熱状態が
安定して得られる。又、その際に光エネルギー照射手段
と押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段によ
る押圧時に押圧手段で照射を遮断することにより、押圧
時の走査移動の停止により光エネルギーの照射時間が長
くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラーに
て押圧するリード及び接合金属層に対して照射させるこ
とにより効率的に加熱することができる。
ード及び接合金属層に対して順次行うと、エネルギー効
率が高くかつすべてのリードに対して適正な加熱状態が
安定して得られる。又、その際に光エネルギー照射手段
と押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段によ
る押圧時に押圧手段で照射を遮断することにより、押圧
時の走査移動の停止により光エネルギーの照射時間が長
くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラーに
て押圧するリード及び接合金属層に対して照射させるこ
とにより効率的に加熱することができる。
【００２８】さらにローラにて押圧するようにすると、
走査押圧機構が簡単になるとともに接合の高速化を容易
に実現できる等の効果を発揮する。
走査押圧機構が簡単になるとともに接合の高速化を容易
に実現できる等の効果を発揮する。
【図１】本発明の第１実施例における要部の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の部分断面正面図である。
【図３】本発明の第１実施例の変形例の要部の部分断面
正面図である。
正面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示し、（ａ）、（ｂ）は
押圧手段によるリードの押圧前と押圧状態における要部
の部分断面正面図である。
押圧手段によるリードの押圧前と押圧状態における要部
の部分断面正面図である。
【図５】本発明の第３実施例の要部の部分断面正面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第４実施例を示し、（ａ）、（ｂ）は
押圧手段によるリードの押圧前と押圧状態における要部
の部分断面正面図である。
押圧手段によるリードの押圧前と押圧状態における要部
の部分断面正面図である。
【図７】本発明の第４実施例に用いる押圧手段の斜視図
である。
である。
【図８】本発明の第５実施例における光エネルギー照射
手段を示す斜視図である。
手段を示す斜視図である。
【図９】本発明の第６実施例における光エネルギー照射
手段を示す斜視図である。
手段を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第７実施例における押圧手段を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明の各実施例を適用可能な他のＩＣ部品
の縦断面図である。
の縦断面図である。
１ ＩＣ部品
２ リード
３ 電極
４ 基板
５ 接合金属層
６ 光エネルギー照射手段
７ 押圧手段
１１ フレキシブルなＩＣ部品
１７ 光透過材から成る押圧手段
２７ ミラー２８を有する押圧手段
３７ 押圧ローラ
Claims (7)
- 【請求項１】 接合金属層を設けられた複数の電極上
にそれぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ
部品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射に
よって加熱する工程と、各リードを１又は複数づつ順次
押圧してリードと接合金属層を熱圧着接合する工程とを
有することを特徴とするＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項２】 光エネルギーの照射を、走査によって
各リード及び接合金属層に対して順次行い、光照射を行
った後から順次押圧手段にてリードを押圧することを特
徴とする請求項１記載のＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項３】 光エネルギーの照射を、走査方向後方
から押圧手段の前方のリード及び接合金属層に向かって
行うとともに、押圧手段が下降してリードを押圧すると
きに光エネルギーの照射を押圧手段にて遮断することを
特徴とする請求項２記載のＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項４】 光エネルギーの照射を、走査方向後方
から押圧手段の前方のリード及び接合金属層に向かって
行うとともに、押圧手段が下降してリードを押圧すると
きに押圧手段に設けられたミラーにて押圧しているリー
ド及び接合金属層に対して光エネルギーを照射すること
を特徴とする請求項２記載のＩＣ部品のリード接合方法
。 - 【請求項５】 光透過材から成る押圧手段を用い、押
圧手段を通して光エネルギーをリード及び接合金属層に
対して照射することを特徴とする請求項１記載のＩＣ部
品のリード接合方法。 - 【請求項６】 光エネルギーを接合すべき所定区間の
全てのリード及び接合金属層に対して一括照射し、押圧
手段にて順次リードを押圧することを特徴とする請求項
１記載のＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項７】 押圧手段としてローラを用い、ローラ
を転動させてリードを順次押圧することを特徴とする請
求項１記載のＩＣ部品のリード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3118479A JP2567528B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3118479A JP2567528B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346240A true JPH04346240A (ja) | 1992-12-02 |
| JP2567528B2 JP2567528B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14737695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3118479A Expired - Fee Related JP2567528B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567528B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59160214A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 太陽光追尾装置 |
| JPS6218725A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Nec Kansai Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP3118479A patent/JP2567528B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59160214A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 太陽光追尾装置 |
| JPS6218725A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Nec Kansai Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2567528B2 (ja) | 1996-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |