JP2601102B2 - Ｉｃ部品のリード接合方法 - Google Patents
Ｉｃ部品のリード接合方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品を回路基板上に
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上にＩＣ部品を装着し、
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を溶融するリフロー方式が一般に汎用
されているが、リフロー装置を通すのでＩＣ部品やＩＣ
部品の接合される液晶パネルが高温に晒されて好ましく
ない場合もあるとともに設備構成も大がかりになるとい
う問題がある。
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を溶融するリフロー方式が一般に汎用
されているが、リフロー装置を通すのでＩＣ部品やＩＣ
部品の接合される液晶パネルが高温に晒されて好ましく
ない場合もあるとともに設備構成も大がかりになるとい
う問題がある。
【０００３】そこで、耐熱性の低いＩＣ部品のリード接
合方法として、基板の電極上に半田メッキ等にて接合金
属層をもうけておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置
した後に加熱ツールにてリードを電極に向けて押圧し、
リードと接合金属層を加熱加圧して相互に接合する方法
が提案されている。その加熱ツールとしては、ヒータを
内蔵したものとパルス電流を流して瞬間的に加熱するも
のとが知られている。
合方法として、基板の電極上に半田メッキ等にて接合金
属層をもうけておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置
した後に加熱ツールにてリードを電極に向けて押圧し、
リードと接合金属層を加熱加圧して相互に接合する方法
が提案されている。その加熱ツールとしては、ヒータを
内蔵したものとパルス電流を流して瞬間的に加熱するも
のとが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記加
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱するため、この加熱ツールに接合金属のフラ
ックスが付着し、均一な加熱や加圧が不可能になり、信
頼性の高い接合が出来なくなるという問題があった。
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱するため、この加熱ツールに接合金属のフラ
ックスが付着し、均一な加熱や加圧が不可能になり、信
頼性の高い接合が出来なくなるという問題があった。
【０００５】また、加熱により接合される基板やＩＣ部
品に接合時に伸びが発生し、接合が終了して基板が冷却
されると、ＩＣ部品のリードが切断されたり、液晶と接
合している半田づけ面と反対側で接続がはずれることが
あった。また、パルス電流を流して加熱するツールは熱
変形が生じ易いという問題があった。
品に接合時に伸びが発生し、接合が終了して基板が冷却
されると、ＩＣ部品のリードが切断されたり、液晶と接
合している半田づけ面と反対側で接続がはずれることが
あった。また、パルス電流を流して加熱するツールは熱
変形が生じ易いという問題があった。
【０００６】更に、ＩＣ部品の一辺から延出されている
すべてのリードを加熱ツールにて一括して押圧するた
め、近年のようにＩＣ部品が大型化してくると、加熱ツ
ールの回路基板に対する平行度調整が困難になるととも
に基板の反りや接合金属層の厚みのばらつき等の影響を
受け易く、接合の不完全なリードが発生する恐れがあ
り、信頼性の高い接合が出来ないという問題が生じてき
た。
すべてのリードを加熱ツールにて一括して押圧するた
め、近年のようにＩＣ部品が大型化してくると、加熱ツ
ールの回路基板に対する平行度調整が困難になるととも
に基板の反りや接合金属層の厚みのばらつき等の影響を
受け易く、接合の不完全なリードが発生する恐れがあ
り、信頼性の高い接合が出来ないという問題が生じてき
た。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、接合
金属層やＩＣ部品のリードに塗布したフラックスが付着
せず、ＩＣ部品の反り、基板の反りや接合金属層の厚み
ばらつきが生じても高い信頼性をもってリードを回路基
板の電極に接合することを目的とする。
金属層やＩＣ部品のリードに塗布したフラックスが付着
せず、ＩＣ部品の反り、基板の反りや接合金属層の厚み
ばらつきが生じても高い信頼性をもってリードを回路基
板の電極に接合することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】接合金属層を設けられた
複数の電極上にそれぞれＩＣ部品の各リードを配置する
工程と、ＩＣ部品の各リード及び接合金属層を光エネル
ギーの照射によって加熱する工程と、各リードを順次押
圧してリードと接合金属層を熱圧着接合する工程とを有
するＩＣ部品のリード接合方法において、リードの並列
方向に向かってリードの配列間隔で間歇送り的に移動す
る走査体上に設けられた固定手段により、少なくともリ
ードの一端を固定し、前記リードを固定した状態で、前
記固定手段と同軸に設けられた押圧手段が順次固定され
ているリードを押圧した後、照射手段により光エネルギ
ーを照射させて、前記ＩＣ部品の各リード及び接合金属
を加熱し、接合することを特徴とする。
複数の電極上にそれぞれＩＣ部品の各リードを配置する
工程と、ＩＣ部品の各リード及び接合金属層を光エネル
ギーの照射によって加熱する工程と、各リードを順次押
圧してリードと接合金属層を熱圧着接合する工程とを有
するＩＣ部品のリード接合方法において、リードの並列
方向に向かってリードの配列間隔で間歇送り的に移動す
る走査体上に設けられた固定手段により、少なくともリ
ードの一端を固定し、前記リードを固定した状態で、前
記固定手段と同軸に設けられた押圧手段が順次固定され
ているリードを押圧した後、照射手段により光エネルギ
ーを照射させて、前記ＩＣ部品の各リード及び接合金属
を加熱し、接合することを特徴とする。
【０００９】好適には、接合金属層を設けられた複数の
電極上にそれぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程
と、各リードを１又は複数づつ順次押圧してリードと接
続金属層を接触してからＩＣ部品の各リード及び接合金
属層を光エネルギーの照射によって加熱し接合金属層を
溶融し、光エネルギー照射を終了した後に押圧を終了す
ることによりＩＣ部品のリードを固定する工程とを有す
ることを特徴とする。
電極上にそれぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程
と、各リードを１又は複数づつ順次押圧してリードと接
続金属層を接触してからＩＣ部品の各リード及び接合金
属層を光エネルギーの照射によって加熱し接合金属層を
溶融し、光エネルギー照射を終了した後に押圧を終了す
ることによりＩＣ部品のリードを固定する工程とを有す
ることを特徴とする。
【００１０】
【００１１】また、光エネルギーを照射する照射手段に
よって、前記ＩＣ部品の各リード及び接合金属を加熱
し、リードの並列方向に向かってリードの配列間隔で間
歇送り的に移動する走査体上に設けられ、かつ前記照射
手段による光エネルギーが照射されたリードに対して昇
降動する押圧手段により、各リードを順次押圧して、リ
ードと基板電極とを接合金属を溶融することにより接合
させ、一列に並ぶリードの最後のリードを接合する際、
前記照射手段による照射完了後に、予め設定された所定
時間経過した後、前記固定手段が上昇することを特徴と
する。
よって、前記ＩＣ部品の各リード及び接合金属を加熱
し、リードの並列方向に向かってリードの配列間隔で間
歇送り的に移動する走査体上に設けられ、かつ前記照射
手段による光エネルギーが照射されたリードに対して昇
降動する押圧手段により、各リードを順次押圧して、リ
ードと基板電極とを接合金属を溶融することにより接合
させ、一列に並ぶリードの最後のリードを接合する際、
前記照射手段による照射完了後に、予め設定された所定
時間経過した後、前記固定手段が上昇することを特徴と
する。
【００１２】
【００１３】
【作用】本発明によれば、リード及び接合金属層の加熱
をレーザー光や赤外線等の光エネルギーの照射によって
非接触で行うので押圧手段は低温でフラックスが付着す
ることがなく、この押圧手段にてリード１または複数づ
つ順次押圧するので、リードが浮き上がっても、また、
基板の反りや接合金属層の厚みにばらつきがあっても各
リードを確実に押圧でき、また、リードを固定する工程
を持つのでＩＣ部品が反っていても接合金属層が溶融し
ている間にリードが浮き上がることがなく、信頼性の高
い接合が可能である。
をレーザー光や赤外線等の光エネルギーの照射によって
非接触で行うので押圧手段は低温でフラックスが付着す
ることがなく、この押圧手段にてリード１または複数づ
つ順次押圧するので、リードが浮き上がっても、また、
基板の反りや接合金属層の厚みにばらつきがあっても各
リードを確実に押圧でき、また、リードを固定する工程
を持つのでＩＣ部品が反っていても接合金属層が溶融し
ている間にリードが浮き上がることがなく、信頼性の高
い接合が可能である。
【００１４】また、各リードを１又は複数づつ順次押圧
してリードと接合金属層を接触してからＩＣ部品の各リ
ード及び接合金属層を光エネルギーの照射によって加熱
し接合金属層を溶融し光エネルギー照射を終了した後に
押圧を終了することによりＩＣ部品のリードを固定する
ので、接合金属層が溶けていて凝固する前にＩＣ部品の
反りによりリードが浮き上がることが無く、信頼性の高
い接合が得られる。
してリードと接合金属層を接触してからＩＣ部品の各リ
ード及び接合金属層を光エネルギーの照射によって加熱
し接合金属層を溶融し光エネルギー照射を終了した後に
押圧を終了することによりＩＣ部品のリードを固定する
ので、接合金属層が溶けていて凝固する前にＩＣ部品の
反りによりリードが浮き上がることが無く、信頼性の高
い接合が得られる。
【００１５】また、押圧手段が下降してリードを押圧す
る時に押圧手段が光エネルギーを吸収し、または押圧手
段に内蔵したヒーターにより、熱ゴテの効果を発揮する
事により接合金属層のＩＣ部品のリードへの回りが良く
なり、接合強度が増すとともに接合の検査が容易にな
る。
る時に押圧手段が光エネルギーを吸収し、または押圧手
段に内蔵したヒーターにより、熱ゴテの効果を発揮する
事により接合金属層のＩＣ部品のリードへの回りが良く
なり、接合強度が増すとともに接合の検査が容易にな
る。
【００１６】
【００１７】また、一列に並ぶ最後のリードを接合する
際にタイマーを設けその所定時間経過し接合金属が固化
した後に固定部（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇する
ことにより、ＩＣ部品のリードが反っていても接合金属
層が凝固してから固定部が上昇するので、リードの浮き
上がりが無く信頼性の高い接合が可能となる。
際にタイマーを設けその所定時間経過し接合金属が固化
した後に固定部（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇する
ことにより、ＩＣ部品のリードが反っていても接合金属
層が凝固してから固定部が上昇するので、リードの浮き
上がりが無く信頼性の高い接合が可能となる。
【００１８】
【００１９】
【実施例】以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法の
一実施例を図１〜図４を参照しながら説明する。図１は
押圧手段およびリード固定手段の斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ′部分の横断面図、図３は本実施例における各手
段の移動タイミングチャートである。
一実施例を図１〜図４を参照しながら説明する。図１は
押圧手段およびリード固定手段の斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ′部分の横断面図、図３は本実施例における各手
段の移動タイミングチャートである。
【００２０】図１において１はＩＣ部品であり、４辺も
しくは２もしくは１辺からそれぞれ複数のリード２が延
出されている。３は基板４上にＩＣ部品１の各リード２
に対応して配置された電極であり、その上面にあらかじ
め半田が、ハンダメッキやクリーム半田をリフローした
固体半田が接合金属層５として設けられている。なお接
合金属層５にはあらかじめフラックスが塗布されてい
る。また、リード２の上面にもフラックスが塗布される
事がある。
しくは２もしくは１辺からそれぞれ複数のリード２が延
出されている。３は基板４上にＩＣ部品１の各リード２
に対応して配置された電極であり、その上面にあらかじ
め半田が、ハンダメッキやクリーム半田をリフローした
固体半田が接合金属層５として設けられている。なお接
合金属層５にはあらかじめフラックスが塗布されてい
る。また、リード２の上面にもフラックスが塗布される
事がある。
【００２１】６はレーザー光や赤外線光、光ビーム等の
光エネルギーを照射する光エネルギー手段、７はリード
２を電極３に向けて押圧する押圧手段であり、リード２
の並列方向にリードの配列ピッチ間隔で間欠的に移動す
る走査体（図示せず）に装着されており、押圧手段７は
矢印Ｂで示すように下降付勢及び退避上昇可能に構成さ
れている。リード固定手段８も走査体（図示せず）に装
着されており押圧手段７と同軸に取付けられており、矢
印Ｃで示すように押圧手段と同時に移動する。また、リ
ード固定手段８は付勢されておりリード２の端面の両側
（片側の場合もある）を押圧している。
光エネルギーを照射する光エネルギー手段、７はリード
２を電極３に向けて押圧する押圧手段であり、リード２
の並列方向にリードの配列ピッチ間隔で間欠的に移動す
る走査体（図示せず）に装着されており、押圧手段７は
矢印Ｂで示すように下降付勢及び退避上昇可能に構成さ
れている。リード固定手段８も走査体（図示せず）に装
着されており押圧手段７と同軸に取付けられており、矢
印Ｃで示すように押圧手段と同時に移動する。また、リ
ード固定手段８は付勢されておりリード２の端面の両側
（片側の場合もある）を押圧している。
【００２２】光エネルギー照射手段６は、押圧手段７に
対してその駆動手段の配置スペースを確保するため走査
方向後方もしくは前方に向けて適当角θだけ傾斜させる
ことによって、押圧手段７及びリード固定手段８に対向
するリード２に対して光エネルギーを照射するように構
成されている。
対してその駆動手段の配置スペースを確保するため走査
方向後方もしくは前方に向けて適当角θだけ傾斜させる
ことによって、押圧手段７及びリード固定手段８に対向
するリード２に対して光エネルギーを照射するように構
成されている。
【００２３】以上の構成において、各リード２が対応す
る電極３上に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に
装着し、ついでリード固定手段８がリード２の両端を押
圧し押圧部７がリード上を押圧した後に光エネルギー照
射手段６を作動させ接合金属層５を溶融し、リード２と
電極３を接合する。光エネルギー照射手段の動作を止
め、次に押圧手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、走査体をＩ
Ｃ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配置
ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８は
リード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方向
へ移動する。
る電極３上に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に
装着し、ついでリード固定手段８がリード２の両端を押
圧し押圧部７がリード上を押圧した後に光エネルギー照
射手段６を作動させ接合金属層５を溶融し、リード２と
電極３を接合する。光エネルギー照射手段の動作を止
め、次に押圧手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、走査体をＩ
Ｃ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配置
ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８は
リード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方向
へ移動する。
【００２４】そしてこの接合動作が順次繰り返されるこ
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。
【００２５】このようにリード２及び接合金属層５の加
熱を光エネルギー照射手段６からの光エネルギーの照射
によって行うのでＩＣ部品１や基板４は低温であり、そ
のために基板やＩＣ部品が熱により伸縮することが無
い。また、リード固定手段８によりリード２が押圧され
たまま電極３に固定されるので、ＩＣ部品１のリード２
が反って上方をむいているような場合にも、接合金属層
５に接合する間終始押しつけられており、押圧手段７に
よる押圧、接触（接合金属層５との）の後も電極３と固
定されている。
熱を光エネルギー照射手段６からの光エネルギーの照射
によって行うのでＩＣ部品１や基板４は低温であり、そ
のために基板やＩＣ部品が熱により伸縮することが無
い。また、リード固定手段８によりリード２が押圧され
たまま電極３に固定されるので、ＩＣ部品１のリード２
が反って上方をむいているような場合にも、接合金属層
５に接合する間終始押しつけられており、押圧手段７に
よる押圧、接触（接合金属層５との）の後も電極３と固
定されている。
【００２６】また、図３のように各リード２を１又は複
数づつ順次押圧してリード２と接合金属層５を接触して
からＩＣ部品１の各リード２及び接合金属層５を光エネ
ルギーの照射によって加熱し接合金属層５を溶融し光エ
ネルギー照射を終了した後に押圧を終了することにより
ＩＣ部品のリードを固定するので、接合金属層が溶けて
いて凝固する前にＩＣ部品の反りによりリードが浮き上
がることが無く、より信頼性の高い接合が得られる。
数づつ順次押圧してリード２と接合金属層５を接触して
からＩＣ部品１の各リード２及び接合金属層５を光エネ
ルギーの照射によって加熱し接合金属層５を溶融し光エ
ネルギー照射を終了した後に押圧を終了することにより
ＩＣ部品のリードを固定するので、接合金属層が溶けて
いて凝固する前にＩＣ部品の反りによりリードが浮き上
がることが無く、より信頼性の高い接合が得られる。
【００２７】また、図４のように光エネルギー照射手段
６を押圧手段７に光エネルギーが照射されるよう位置を
設定すると、もしくはヒータ１１により押圧手段７を加
熱すると押圧手段７が下降してリード２を押圧する時に
押圧手段７が光エネルギーを吸収し、熱ゴテの効果を発
揮する事により接合金属層５のＩＣ部品１のリード２へ
の回りが良くなり、リード２の上面にも接合金属層５が
回り込み、例えば接合金属層５に半田、リード１の表面
に錫もしくは金メッキを用いた場合にはリード１の表面
が接合金属層５の色となり、接合強度が増すとともに接
合の検査が容易になる。
６を押圧手段７に光エネルギーが照射されるよう位置を
設定すると、もしくはヒータ１１により押圧手段７を加
熱すると押圧手段７が下降してリード２を押圧する時に
押圧手段７が光エネルギーを吸収し、熱ゴテの効果を発
揮する事により接合金属層５のＩＣ部品１のリード２へ
の回りが良くなり、リード２の上面にも接合金属層５が
回り込み、例えば接合金属層５に半田、リード１の表面
に錫もしくは金メッキを用いた場合にはリード１の表面
が接合金属層５の色となり、接合強度が増すとともに接
合の検査が容易になる。
【００２８】さらに、光エネルギーの吸収効率の高い、
押圧手段が窒化珪素，炭素，ルビーまたは、アルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）からなるもしくは、炭素またはセラミック
溶射されている場合には上記の効果がよりいっそう発揮
されるとともに耐熱耐久性に優れ、押圧部７の交換等の
メンテナンス回数を削減することができる。
押圧手段が窒化珪素，炭素，ルビーまたは、アルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）からなるもしくは、炭素またはセラミック
溶射されている場合には上記の効果がよりいっそう発揮
されるとともに耐熱耐久性に優れ、押圧部７の交換等の
メンテナンス回数を削減することができる。
【００２９】次に、図５及び、図６を用いて本発明の第
２の実施例を説明する。各リード２が対応する電極３上
に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に装着し、つ
いでリード固定手段８がリード２の両端を押圧し押圧部
７がリード上を押圧した後に光エネルギー照射手段６を
作動させ接合金属層５を溶融し、リード２と電極３を接
合する。光エネルギー照射手段の動作を止め、次に押圧
手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、（図５（ａ））走査体を
ＩＣ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配
置ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８
はリード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方
向へ移動する。
２の実施例を説明する。各リード２が対応する電極３上
に配置されるようにＩＣ部品１を基板４上に装着し、つ
いでリード固定手段８がリード２の両端を押圧し押圧部
７がリード上を押圧した後に光エネルギー照射手段６を
作動させ接合金属層５を溶融し、リード２と電極３を接
合する。光エネルギー照射手段の動作を止め、次に押圧
手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、（図５（ａ））走査体を
ＩＣ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配
置ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８
はリード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方
向へ移動する。
【００３０】そしてこの接合動作が順次繰り返されるこ
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。この時、図５（ｂ）のように一列に並
ぶ最後のリード２ａを接合する際に図６に示すタイマー
ｔDを設けその所定時間経過し接合金属層５が固化した
後に固定部８（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇するこ
とにより、ＩＣ部品１が図５（ｃ）のようにリード２が
反っていても接合金属層５が凝固してから固定部５が上
昇するので、リード２の浮き上がりが無く信頼性の高い
接合が可能となる。
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。この時、図５（ｂ）のように一列に並
ぶ最後のリード２ａを接合する際に図６に示すタイマー
ｔDを設けその所定時間経過し接合金属層５が固化した
後に固定部８（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇するこ
とにより、ＩＣ部品１が図５（ｃ）のようにリード２が
反っていても接合金属層５が凝固してから固定部５が上
昇するので、リード２の浮き上がりが無く信頼性の高い
接合が可能となる。
【００３１】次に図７を用いて本発明の第３の実施例を
説明する。押圧手段８が中空であり、その内部に熱電対
１０を配置する。各リード２が対応する電極３上に配置
されるようにＩＣ部品１を基板４上に装着し、ついでリ
ード固定手段８がリード２の両端を押圧し押圧部７がリ
ード上を押圧した後に光エネルギー照射手段６を作動さ
せて接合金属層５を溶融し、リード２と電極３を接合す
る。この時、熱電対１０により温度測定及び光エネルギ
ー照射制御装置９により測定された温度を基に光エネル
ギーの照射を制御する。所定の温度に達し所定時間経過
（時間で温度を積分しエネルギー量による制御を用いる
こともある）すると光エネルギー照射手段の動作を止
め、次に押圧手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、走査体をＩ
Ｃ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配置
ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８は
リード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方向
へ移動する。そしてこの接合動作が順次繰り返されるこ
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。
説明する。押圧手段８が中空であり、その内部に熱電対
１０を配置する。各リード２が対応する電極３上に配置
されるようにＩＣ部品１を基板４上に装着し、ついでリ
ード固定手段８がリード２の両端を押圧し押圧部７がリ
ード上を押圧した後に光エネルギー照射手段６を作動さ
せて接合金属層５を溶融し、リード２と電極３を接合す
る。この時、熱電対１０により温度測定及び光エネルギ
ー照射制御装置９により測定された温度を基に光エネル
ギーの照射を制御する。所定の温度に達し所定時間経過
（時間で温度を積分しエネルギー量による制御を用いる
こともある）すると光エネルギー照射手段の動作を止
め、次に押圧手段７が矢印Ｂ方向に上昇し、走査体をＩ
Ｃ部品１の各辺のリード２の列に沿ってリード２の配置
ピッチづつ間欠移動させる。この時リード固定手段８は
リード２の両端を押さえながら走査体と同時に同一方向
へ移動する。そしてこの接合動作が順次繰り返されるこ
とによって全てのリード２が電極３に接合金属層５を介
して接合される。
【００３２】図７の動作により光エネルギーがばらつい
たり、接合金属層の厚みがばらついても、基板を焼損し
たりすることがなく、また、接合金属層が溶けきらず接
合強度が低下したりすることが無く、信頼性の高い接合
が可能となる。また、照射時間の条件出しが不用とな
る。
たり、接合金属層の厚みがばらついても、基板を焼損し
たりすることがなく、また、接合金属層が溶けきらず接
合強度が低下したりすることが無く、信頼性の高い接合
が可能となる。また、照射時間の条件出しが不用とな
る。
【００３３】なお、本実施例では発電対１０を押圧手段
７の中に内蔵する例を示したが、押圧手段７の光エネル
ギー照射手段６により光エネルギーが照射される反対側
の側面に設置されることもある。
７の中に内蔵する例を示したが、押圧手段７の光エネル
ギー照射手段６により光エネルギーが照射される反対側
の側面に設置されることもある。
【００３４】
【発明の効果】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によ
れば、リード及び接合金属層の加熱をレーザー光や赤外
線等の光エネルギーの照射によって非接触で行うので、
押圧手段は低温でフラックスが付着することがない。各
リードを１又は複数づつ順次押圧してリードと接合金属
層を接触してからＩＣ部品の各リード及び接合金属層を
光エネルギーの照射によって加熱し接合金属層を溶融
し、光エネルギー照射を終了した後に押圧を終了するこ
とによりＩＣ部品のリードを固定するので、接合金属層
が溶けていて凝固する前にＩＣ部品の反りによりリード
が浮き上がることが無く、より信頼性の高い接合が得ら
れる。
れば、リード及び接合金属層の加熱をレーザー光や赤外
線等の光エネルギーの照射によって非接触で行うので、
押圧手段は低温でフラックスが付着することがない。各
リードを１又は複数づつ順次押圧してリードと接合金属
層を接触してからＩＣ部品の各リード及び接合金属層を
光エネルギーの照射によって加熱し接合金属層を溶融
し、光エネルギー照射を終了した後に押圧を終了するこ
とによりＩＣ部品のリードを固定するので、接合金属層
が溶けていて凝固する前にＩＣ部品の反りによりリード
が浮き上がることが無く、より信頼性の高い接合が得ら
れる。
【００３５】また、押圧手段が光エネルギーを吸収し、
もしくは、押圧手段に取付けられたヒータにより、熱ゴ
テの効果を発揮する事により接合金属層のＩＣ部品のリ
ードへの回りが良くなり、リードの上面にも接合金属層
が回り込み、例えば接合金属層に半田、リードの表面に
錫もしくは金メッキを用いた場合にはリードの表面が接
合金属層の色となり、接合強度が増すとともに接合の検
査が容易になる。
もしくは、押圧手段に取付けられたヒータにより、熱ゴ
テの効果を発揮する事により接合金属層のＩＣ部品のリ
ードへの回りが良くなり、リードの上面にも接合金属層
が回り込み、例えば接合金属層に半田、リードの表面に
錫もしくは金メッキを用いた場合にはリードの表面が接
合金属層の色となり、接合強度が増すとともに接合の検
査が容易になる。
【００３６】さらに、押圧手段が窒化珪素，炭素，ルビ
ー，アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）からなるもしくは、炭素また
はセラミック溶射されている場合には上記の効果がより
いっそう発揮されるとともに、耐熱耐久性に優れ、押圧
部の交換等のメンテナンス回数を削減することができ
る。
ー，アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）からなるもしくは、炭素また
はセラミック溶射されている場合には上記の効果がより
いっそう発揮されるとともに、耐熱耐久性に優れ、押圧
部の交換等のメンテナンス回数を削減することができ
る。
【００３７】また、一列に並ぶ最後のリードを接合する
際にタイマーを設けその所定時間経過し接合金属層が固
化した後に固定部（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇す
ることにより、ＩＣ部品がリードが反っていても接合金
属層が凝固してから固定部が上昇するので、リードの浮
き上がりが無く信頼性の高い接合が可能となる。
際にタイマーを設けその所定時間経過し接合金属層が固
化した後に固定部（ＴＡＢ押さえ工程が終了）が上昇す
ることにより、ＩＣ部品がリードが反っていても接合金
属層が凝固してから固定部が上昇するので、リードの浮
き上がりが無く信頼性の高い接合が可能となる。
【００３８】発電対を押圧部の中に内蔵しその温度によ
り光エネルギー照射の制御を行う場合には、光エネルギ
ーがばらついたり、接合金属層の厚みがばらついても、
基板を焼損したりすることがなく、また、接合金属層が
溶けきらず接合強度が低下したりすることが無く、信頼
性の高い接合が可能となる。
り光エネルギー照射の制御を行う場合には、光エネルギ
ーがばらついたり、接合金属層の厚みがばらついても、
基板を焼損したりすることがなく、また、接合金属層が
溶けきらず接合強度が低下したりすることが無く、信頼
性の高い接合が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例における押圧手段及びリ
ード固定手段の斜視図
ード固定手段の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ′部分の横断面図
【図３】本発明の第１の実施例における各手段の移動タ
イミングチャート
イミングチャート
【図４】本発明の第１の実施例における光エネルギー照
射位置を示す縦断面図
射位置を示す縦断面図
【図５】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例におけ
るリードの押圧状態を示す斜視図 （ｃ）は接合前のＩＣ部品の反りの状態を示す図
るリードの押圧状態を示す斜視図 （ｃ）は接合前のＩＣ部品の反りの状態を示す図
【図６】本発明の第２の実施例における接合時のタイミ
ングチャート
ングチャート
【図７】（ａ）は本発明の第３の実施例における押圧手
段の縦断面図 （ｂ）は同実施例における接合のフローチャート
段の縦断面図 （ｂ）は同実施例における接合のフローチャート
１ ＩＣ部品 ２ リード ３ 電極 ４ 基板 ５ 接合金属層 ６ 光エネルギー照射手段 ７ 押圧手段 ８ リード固定手段 ９ 温度測定部及び光エネルギー照射手段制御装置 １０ 熱電対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−177033（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−23543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−161832（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−224349（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−16540（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−34937（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215951（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−64937（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 接合金属層を設けられた複数の電極上に
それぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ部
品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射によ
って加熱する工程と、各リードを順次押圧してリードと
接合金属層を熱圧着接合する工程とを有するＩＣ部品の
リード接合方法において、 リードの並列方向に向かってリードの配列間隔で間歇送
り的に移動する走査体上に設けられた固定手段により、
少なくともリードの一端を固定し、前記リードを固定し
た状態で、前記固定手段と同軸に設けられた押圧手段が
順次固定されているリードを押圧した後、照射手段によ
り光エネルギーを照射させて、前記ＩＣ部品の各リード
及び接合金属を加熱し、接合することを特徴とするＩＣ
部品のリード接合方法。 - 【請求項２】 接合金属層を設けられた複数の電極上に
それぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ部
品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射によ
って加熱する工程と、各リードを順次押圧してリードと
接合金属層を熱圧着接合する工程とを有するＩＣ部品の
リード接合方法において、 リードの並列方向に向かってリードの配列間隔で間歇送
り的に移動する走査体上に設けられた固定手段により、
少なくともリードの一端を固定し、前記リードを固定し
た状態で、前記固定手段と同軸に設けられた押圧手段が
順次固定されているリードを押圧した後、照射手段によ
り光エネルギーを照射させて、前記ＩＣ部品の各リード
及び接合金属を加熱し、接合した後、前記固定手段によ
りリードを固定した状態で照射手段からの光エネルギー
照射を停止し、前記押圧手段を上昇させて、押圧を終了
することを特徴とする請求項１記載のＩＣ部品のリード
接合方法。 - 【請求項３】 光エネルギーの照射を走査方向後方から
押圧手段の前方のリード及び接合金属層に向かって行う
とともに、押圧手段が下降してリードを押圧する時に押
圧手段が光エネルギーを吸収し、熱ゴテの効果を発揮す
ることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣ部品の
リード接合方法。 - 【請求項４】 接合金属層を設けられた複数の電極上に
それぞれＩＣ部品の各リードを配置する工程と、ＩＣ部
品の各リード及び接合金属層を光エネルギーの照射によ
って加熱する工程と、各リードを順次押圧してリードと
接合金属層を熱圧着接合する工程とを有するＩＣ部品の
リード接合方法において、 光エネルギーを照射する照射手段によって、前記ＩＣ部
品の各リード及び接合金属を加熱し、リードの並列方向
に向かってリードの配列間隔で間歇送り的に移動する走
査体上に設けられ、かつ前記照射手段による光エネルギ
ーが照射されたリードに対して昇降動する押圧手段によ
り、各リードを順次押圧して、リードと基板電極とを接
合金属を溶融することにより接合させ、一列に並ぶリー
ドの最後のリードを接合する際、前記照射手段による照
射完了後に、予め設定された所定時間経過した後、前記
固定手段が上昇することを特徴とする請求項１または２
記載のＩＣ部品のリード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115725A JP2601102B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115725A JP2601102B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315391A JPH05315391A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2601102B2 true JP2601102B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=14669573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4115725A Expired - Fee Related JP2601102B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601102B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6057685B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2017-01-11 | 日本アビオニクス株式会社 | パルスヒート方式のハンダ付け管理方法および管理装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423543A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Agency Ind Science Techn | Soldering by use of laser |
| JPH03177033A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP4115725A patent/JP2601102B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315391A (ja) | 1993-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |