KR20090018925A - 전자부품 제조용 개편화장치 - Google Patents

전자부품 제조용 개편화장치 Download PDF

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Abstract

밀봉이 끝난 기판을 개편화(個片化)하여 전자부품을 제조하는 개편화장치에 대하여, 유저의 요구사양에 따르면서 단납기화(短納期化), 소(小) 풋프린트화, 및 저비용화를 가능하게 한다.
전자부품의 개편화장치(S2)에, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하는 기본유닛과, 개편화부(B)와 배출부(C) 사이에 장착된 세정부(D)와, 세정부(D)에 장착된 검사부(E)를 구비한다. 개편화부(B)는 유저의 요구사양에 따라서 적절히 선택되며, 개편화부(B)에 있어서 사용되는 절단기구는, 회전 날(7), 워터제트, 레이저광, 와이어소(wire saw), 밴드소 등을 가진다. 또한, 기본유닛에 장착되는 세정부(D)와 검사부(E)는, 유저의 요구사양에 따라서 각각 적절히 선택되어 장착된다. 유저의 요구사양에 따라서, 개편화부(B)를 가지는 기본유닛에 세정부(D)와 검사부(E)가 장착됨으로써, 전자부품의 개편화장치(S2)가 구성된다.

Description

전자부품 제조용 개편화장치{Individuating device for producing electronic component}
본 발명은, 기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩 등을 수지밀봉함으로써 밀봉이 끝난 기판을 형성하고, 그 밀봉이 끝난 기판을 영역마다 개편화(個片化)함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 전자부품 제조용 개편화장치에 관한 것이다.
복수의 전자부품을 효율 좋게 제조할 목적으로 종래부터 실시되고 있는 방식의 하나로, 밀봉이 끝난 기판을 개편화하는 방식이 있다. 전자부품을 제조할 때의 개편화의 대상물인 밀봉이 끝난 기판에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4(1)은 개편화의 대상물인 밀봉이 끝난 기판을 기판 측으로부터 보고 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 4(2)는 밀봉이 끝난 기판의 하나의 예를, 도 4(3)은 밀봉이 끝난 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지 측으로부터 보고 나타내는 평면도이다. 다만, 본 출원서류에 포함되는 어느 도면에 대해서나, 이해하기 쉽게 하기 위하여, 적절히 생략하고 또는 과장하여 모식적으로 묘사되어 있다.
도 4에 나타내고 있는 바와 같이, 밀봉이 끝난 기판(91)은, 리드 프레임이나 프린트 기판 등으로 이루어지는 기판(92)과, 기판(92)의 한쪽 면에 있어서 형성된 밀봉수지(93)를 가진다. 기판(92)은, 각각 가상적으로 설치된 X 방향에 있어서의 경계선(94)과 Y 방향에 있어서의 경계선(95)에 의하여, 격자 형상의 복수의 영역(96)으로 구분되어 있다. 각 영역(96)에는, 각각 반도체 칩 등의 칩 형상 부품(미도시)이 장착되어 있다.
그런데, 최근, 전자부품에 대한 저가격화나 소형화 등의 요청으로부터, 기판(92)이 대형화하는 경향이 있다. 또한, 하나의 기판(92)에 있어서의 전자부품의 취득 수, 즉 영역(96)의 수가 증가하는 경향이 있다(도 4(2) 참조). 또한, 밀봉이 끝난 기판(91)에 있어서의 휘어짐 방지 등의 요청으로부터, 복수의 영역(96)과 밀봉수지(93)로 이루어지는 독립된 부분을 포함하는 섬 형상부(97)가 밀봉이 끝난 기판(91)에 복수 개 형성되는 경우도 있다(도 4(3) 참조). 이들과 같이, 최근에는, 밀봉이 끝난 기판(91)의 사양이 다양하게 되어 있다.
밀봉이 끝난 기판(91)을 사용하여 복수의 전자부품을 제조하는 방식을 설명한다. 먼저, 기판(92)에 마련된 복수의 영역(96)에, 칩 형상 부품(이하 「칩」이라 함)을 각각 장착한다. 다음으로, 기판(92)에 장착된 복수의 칩을, 밀봉수지(93)에 의하여 일괄하여 수지밀봉한다. 이로써, 밀봉이 끝난 기판(91)이 완성된다. 다음으로, 그 밀봉이 끝난 기판(91)을, 경계선(94, 95)을 따라서 절단(개편화)한다. 이로써, 밀봉이 끝난 기판(91)이, 영역(96)에 각각 대응하는 복수의 전자부품으로 개편화된다. 여기서, 밀봉수지(93)를 가지는 개편화된 전자부품은, 자주 패키지라 불린 다.
여기서, 최근에 있어서는, 기판(92)의 사양이 다양하게 되어 있다. 구체적으로는, 기판(92)의 베이스재의 재질이, 금속, 유리 에폭시, 폴리이미드 필름, 세라믹스 등과 같이 다양하게 되어 있다. 또한, 패키지의 사양이 다양하게 되어 있다. 구체적으로는, 적층된 복수의 칩을 가지는 패키지, 투광성(透光性) 수지로 이루어지는 밀봉수지를 가지는 광전자부품의 패키지 등이 채용되고 있다.
밀봉이 끝난 기판(91)을 절단(개편화)하는 공정에 있어서는, 회전 날을 사용하는 절단장치(다이서)나 레이저광 등을 사용하는 절단장치 등과 같은, 소위 개편화장치가 사용되고 있다. 그리고, 개편화장치는, 3개의 기본적인 구성요소를 가진다. 그들 3개의 구성요소란, 전(前) 공정(수지밀봉공정)에 있어서 형성된 밀봉이 끝난 기판을 수취하는 수취부와, 밀봉이 끝난 기판을 개편화하는 개편화부와, 개편화되어서 형성된 복수의 전자부품(패키지)을 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반출하는 배출부이다.
또한, 필요에 따라서, 개편화장치에는 다음과 같은 구성요소가 설치되어 있다. 그것은, 개편화된 복수의 전자부품(패키지)으로 이루어지는 집합체를 세정하는 세정부, 세정된 각 패키지를 검사하는 검사부, 검사결과에 따라서 패키지의 표면에 마킹하는 마킹부 등이다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
상술한 각 구성요소와 특허문헌 1에 있어서의 각 구성요소는, 대략 다음과 같이 대응한다. 즉, 특허문헌 1에 있어서의 「기판의 장전부(A)」가 수취부에, 「절단기구(C)」가 개편화부에, 「세정건조기구(D)」가 세정부에, 「검사기구(E)」가 검사부에, 「패키지 수용부(F)」가 배출부에, 각각 상당한다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2004-207424호 공보(제3 페이지, 도 1)
[발명의 개시]
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그러나, 상술한 종래기술에 의하면, 기판(92), 밀봉이 끝난 기판(91), 패키지 등에 관한 유저의 요구사양에 따라서 개편화장치를 설계·제조함에 기인하여, 다음과 같은 문제가 있다. 제1로, 납기를 단축하는 것이 곤란하다. 제2로, 개편화장치의 풋프린트(평면적인 설치면적)를 저감하는 것이 곤란하다. 제3으로, 개편화장치의 비용을 삭감하는 것이 곤란하다.
또한, 이들 문제는, 기판(92), 밀봉이 끝난 기판(91), 패키지 등의 사양이 한층 다양화되어 있음에 수반하여, 현저하게 되어 있다. 구체적으로는, 기판(92), 밀봉이 끝난 기판(91), 패키지 등의 사양이 다양화되어 있음에 수반하여, 개편화장치에 대한 유저의 요구사양도 다양화되어 있다. 그리고, 개편화장치를 제조할 때에는, 각 유저로부터의 요구사양에 근거하여, 특허문헌 1에 있어서의 「절단기구(C)」나 「세정건조기구(D)」나 「검사기구(E)」등의 사양을 결정하여, 각 기구를 끼워 넣은 개편화장치를 제조하고 있다. 이로써, 단납기화(短納期化), 소(小) 풋프린트화, 및, 저비용화가 곤란하다는 문제가 한층 현저하게 되어 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 유저의 요구사양에 따라서 개편화장치를 제조하는 경우에, 단납기화, 소 풋프린트화, 및, 저비용화가 곤란한 것이다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
이하의 설명에 있어서의 ( ) 안의 숫자는, 도면에 있어서의 부호를 나타내고 있으며, 설명에 있어서의 용어와 도면에 나타낸 구성요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들 숫자는, 「설명에 있어서의 용어를, 도면에 나타낸 구성요소에 한정하여 해석하는 것」을 의미하는 것이 아니다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩 등을 수지밀봉함으로써 밀봉이 끝난 기판(3)을 형성하고, 이 밀봉이 끝난 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 전자부품 제조용 개편화장치(S1∼S3)로서, 밀봉이 끝난 기판(3)을 수취하는 수취부(A)와, 밀봉이 끝난 기판(3)을 개편화하는 개편화부(B)와, 개편화된 복수의 전자부품을 배출하는 배출부(C)를 구성요소로서 구비함과 함께, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)는 다른 구성요소에 대하여 각각 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치(S2, S3)에 있어서, 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를 세정하는 세정부(D)를 구성요소로서 구비함과 함께, 세정부(D)는 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치(S2, S3)에 있어서, 개편화된 복수의 전자부품을 각각 검사하는 검사부(E)를 구성요소로서 구비함과 함께, 검사부(E)는 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치(S1∼S3)에 있어서, 각 구성요소(A∼E) 중 적어도 일부에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 밀봉이 끝난 기판(3) 또는 집합체(9)를 반송(搬送)하는 주(主) 반송기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치(S1∼S3)에 있어서, 개편화부(B)는, 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소(wire saw), 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절단기구를 가짐과 함께, 개편화부(B)는 하나 또는 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
[발명의 효과]
본 발명에 따르면, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하며, 또한 세정부(D)와 검사부(E)를 포함하는 각 구성요소는, 다른 구성요소에 대하여 각각 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다. 이로써, 유저의 요구사양에 따른 최적의 개편화장치(S1∼S3), 특히 최적의 개편화부(B)와 수취부(A)와 배출부(C)를 가지는 개편화장치(S1)가 단시간에 제조된다. 또한, 이들 구성요소(A∼C)에 더하여 최적의 세정부(D)와 검사부(E)를 가지는 개편화장치(S2, S3)가 단시간에 제조된다. 또한, 각 구성요소(A∼E) 중 일부에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 주 반송기구가 설치되어 있으므로, 이 점으로부터도 개편화장치(S1∼S3)가 단시간에 제조된다. 이들에 의하여, 유저에게 있어서 최적인 개편화장치(S1∼S3)의 단납기화가 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 의하면, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하고, 더하여 세정부(D)와 검사부(E)를 포함하는 각 구성요소는, 다른 구성요소에 대하여 각각 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다. 이로써, 유저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치(S1∼S3)에 포함되지 않는다. 따라서, 개편화장치(S1∼S3)의 소 풋프린트화와 저비용화가 가능하게 된다. 또한, 개편화장치(S1∼S3)를 납입한 후에, 시장동향이나 기술동향 등의 변화, 유저의 희망 등에 따라서, 각 구성요소(A∼E)를 다른 사양의 구성요소로 교환(변경)할 수 있다. 따라서, 시장동향이나 기술동향 등의 변화, 유저의 희망 등에 대응하는 최적의 개편화장치(S1∼S3)가 실현된다.
또한, 본 발명에 따르면, 개편화부(B)는, 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는, 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절단기구를 가짐과 함께, 개편화부(B)는 하나 또는 복수 설치되어 있다. 또한, 개편화부(B)는 다른 구성요소(A∼E)에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다. 이로써, 제1로, 최적의 절단기구를 가지는 개편화장치(S1∼S3)가 얻어진다. 제2로, 복수의 개편화부(B)를 설치함으로써, 개편화할 때의 효율을 향상시킬 수 있다. 제3으로, 복수의 개편화부(B)를 설치함으로써, 밀봉이 끝난 기판(3)의 특성에 따라서 최적의 절단기구를 사용할 수 있다. 제4로, 복수의 개편화부(B)를 설치함으로써, 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시예 1에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시예 2에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 실시예 3에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4(1)은, 개편화의 대상물인 밀봉이 끝난 기판을 기판 측으로부터 보고 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 4(2)는, 밀봉이 끝난 기판의 하나의 예를, 도 4(3)은, 밀봉이 끝난 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지 측으로부터 보고 나타내는 평면도이다.
*부호의 설명*
A : 수취부
B : 개편화부
C : 배출부
D : 세정부
E : 검사부
F : 옵션부
S1, S2, S3 : 개편화장치
1 : 기본유닛
2 : 프리스테이지
3 : 밀봉이 끝난 기판
4 : 절단용 테이블
5 : 절단용 스테이지
6 : 스핀들
7 : 회전 날
8 : 트레이
9 : 집합체
10 : 세정기구
11 : 세정롤러
12 : 검사용 테이블
13 : 검사용 스테이지
14 : 카메라
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
전자부품의 개편화장치(S2)에, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하는 기본유닛(1)과, 개편화부(B)와 배출부(C) 사이에 장착된 세정부(D)와, 세정부(D)에 장착된 검사부(E)를 구비한다. 개편화부(B)는, 유저의 요구사양에 따라서 적절히 선택된다. 개편화부(B)가 가지는 절단기구로서는, 유저의 요구사양에 따라서, 회전 날(7), 워터제트, 레이저광, 와이어소, 밴드소 등이 선택되어 사용된다. 또한, 기본유닛(1)에 장착되는 세정부(D)와 검사부(E)는, 유저의 요구사양에 따라서 각각 적절히 선택되어 장착된다. 유저의 요구사양에 각각 따라서, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하는 기본유닛(1)에 세정부(D)와 검사부(E)가 장착됨으로써, 전자부품의 개편화장치(S2)가 구성된다.
[실시예 1]
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 1을, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)는, 밀봉이 끝난 기판을 복수의 전자부품으로 개편화하는 개편화장치이다. 그리고, 도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C) 각각이, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 포함하도록 하여, 기본유닛(1)이 구성되어 있다.
도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 수취부(A)에는 프리스테이지(2)가 설치되어 있다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 전 공정의 장치인 수지밀봉장치로부터 밀봉이 끝난 기판(3)이 수취된다. 이 밀봉이 끝난 기판(3)은, 도 4에 나타낸 밀봉이 끝난 기판(91)에 상당한다. 밀봉이 끝난 기판(3)은, 도 4에 나타내고 있는 밀봉수지(93) 측을 아래로 하여 프리스테이지(2)에 배치된다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 필요에 따라 밀봉이 끝난 기판(3)의 위치맞춤이 행하여진다. 여기서, 도 4에 나타낸 밀봉이 끝난 기판(91)과 마찬가지로, 밀봉이 끝난 기판(3)에 있어서는, 격자 형상의 복수의 영역에 각각 칩이 장착되어, 복수의 칩이 일괄하여 수지밀봉되어 있다.
개편화부(B)에는, 절단용 테이블(4)이 설치되어 있다. 절단용 테이블(4)은, 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며, 또한, θ방향으로 회전운동 가능하다. 절단용 테이블(4) 위에는, 절단용 스테이지(5)가 장착되어 있다. 개편화부(B)의 안쪽 부분에는, 2개의 스핀들(6)이 설치되어 있다. 2개의 스핀들(6)은, 독립하여 X 방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(6)에는, 각각 회전 날(7)이 설치되어 있다. 이들 회전 날(7)은, 각각 Y 방향을 따르는 면 내에 있어서 회전함으로써, 밀봉이 끝난 기판(3)을 절단한다. 따라서, 본 실시예에서는, 회전 날(7)을 사용한 절단기구가 개편화부(B)에 설치되어 있게 된다.
배출부(C)에는, 트레이(8)가 설치되어 있다. 트레이(8)에는, 개편화부(B)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 절단용 스테이지(5)로부터 주 반송기구(미도시)를 경유하여 각각 수용된다. 그리고, 트레이(8)에 각각 수용된 복수의 전자부품은, 다음 공정(예컨대, 검사공정)으로 반송된다.
여기서, 본 실시예에서는, 주 반송기구(미도시)는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)로 이루어지는 각 구성요소에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다. 그리고, 이 위치는, 도 1에 있어서, X 방향을 따라서 오른쪽으로 뻗는 화살표(굵은 실선의 굵은 표시)로서 나타내고 있다.
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 개편화부(B)에 있어서 회전 날(7) 이외의 절단기구를 사용할 수도 있다. 예컨대, 개편화부(B)에 있어서, 레이저광, 워터제트(연마재와의 병용 유무를 묻지 않음), 와이어소, 또는, 밴드소 등 중 어느 하나를 가지는 절단기구를 선택하여 사용할 수도 있다. 예컨대, 직사각형인 평면 형상을 가지는 전자부품, 바꿔 말하면 선분으로 이루어지는 둘레만을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 회전 날(7) 또는 밴드소를 가지는 절단기구를 사용하면 된다. 또한, 곡선이나 꺾인 선 등을 포함하는 평면 형상을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 레이저광, 워터제트, 또는 와이어소를 가지는 절단기구를 사용하면 된다.
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 배출부(C)로서 다양한 구성요소를 채용할 수 있다. 예컨대, 복수의 전자부품을 트레이에 수용하는 기능, 튜브에 수용하는 기구, 낱개인 채로 이재(移載)하여 반출하는 기능 등을 가지는 배출부(C)를 채용할 수 있다.
본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S1)의 특징은, 다음과 같다. 제1로, 개편화장치(S1)가, 구성요소로서 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)를 가지는 것이다. 제2로, 그들 각 구성요소 각각이, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있는 것이다. 제3으로, 그들 각 구성요소가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있는 것이다. 제4로, 주 반송기구(미도시)가, 수취부(A)와 개편화부(B)와 배출부(C)로 이루어지는 각 구성요소에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있는 것이다.
본 실시예에 따르면, 이들 특징에 의하여, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된 각 구성요소가 조합되는 것이 가능하게 된다. 이로써, 어떤 유저의 요구사양에 따른 최적의 개편화장치가 단시간에 제조된다. 구체적으로는, 최적의 절단기구와 수취부(A)와 배출부(C)를 가지는 개편화장치가, 단시간에 제조된다. 또한, 각 구성요소에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 주 반송기구(미도시)가 설치되어 있으므로, 이 점으로부터도 개편화장치가 단시간에 제조된다. 이들에 의하여, 유저에게 있어서 최적인 개편화장치의 단납기화가 가능하게 된다. 또한, 유저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치에 포함되지 않으므로, 개편화장치의 소 풋프린트화와 저비용화가 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 시장동향이나 기술동향 등의 변화에 따라 각 구성요소를 다른 사양의 구성요소로 교환함으로써, 최적의 개편화장치를 실현할 수 있다. 예컨대, 어떤 종류의 메모리카드와 같이 곡선이나 꺾인 선 등을 포함하는 평면 형상을 가지는 전자부품의 수요가 증대한 경우에는, 회전 날(7)을 가지는 절단기구를 사용하는 개편화부(B)를, 적당한 개편화부(B)로 교환하면 된다. 새로 장 착되는 개편화부(B)로서는, 곡선이나 꺾인 선 등을 따라서 대상물을 절단할 수 있는 개편화부(B)라면 된다. 이와 같은 개편화부(B)로서는, 예컨대, 레이저광, 워터제트, 또는 와이어소를 가지는 절단기구를 사용하는 개편화부(B)를 들 수 있다.
[실시예 2]
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 2를, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S2)는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다. 그리고, 개편화장치(S2)는, 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)에 있어서의 개편화부(B)와 배출부(C) 사이에, 세정부(D)와 검사부(E)가 설치되어 구성되어 있다. 더하여, 주 반송기구(미도시)가, 각 구성요소 중 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여, 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C) 각각이, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있다.
이하, 도 2에 나타낸 개편화장치(S2)에 있어서, 도 1에 나타낸 개편화장 치(S1)와는 상이한 구성요소에 대하여 설명한다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 세정부(D)에는, 세정기구(10)가 설치되어 있다. 세정기구(10)에는, Y 방향을 따라는 축을 중심으로 하여 회전 가능하도록 하며, 스폰지 등의 흡수성 재료로 이루어지는 세정롤러(11)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)의 하방에는, 수조(미도시)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)는, 수조에 저류된 물을 빨아 들인 상태에서 회전한다.
또한, 세정기구(10)의 상방에는, 밀봉이 끝난 기판(3)이 절단된 복수의 전자부품(패키지)으로 이루어지는 집합체(9)가 배치된다. 집합체(9)는, 그 기판 측의 면(도면의 용지에 있어서의 표측(表側)의 면)에 있어서 주 반송기구(미도시)에 의하여 흡착 고정되어 있다. 바꿔 말하면, 집합체(9)는, 도 4에 나타낸 기판(92) 측의 면에 있어서 흡착 고정되어 있다. 그리고, 주 반송기구에 의하여 흡착 고정된 집합체(9)는, 도면의 왼쪽으로부터 오른쪽으로 이동한다. 그 이동에 수반하여, 집합체(9)의 밀봉수지 측의 면(도면의 용지에 있어서의 이측(裏側)의 면)이, 물을 빨아 들인 상태에서 회전하는 세정롤러(11)에 접촉한다. 이로써, 집합체(9)의 밀봉수지 측의 면이 세정된다. 그 후에, 세정된 집합체(9)의 전체 폭에 대하여 에어(바람직하게는 핫 에어)를 분사한다. 이로써, 집합체(9)에 부착된 물을 날려버림과 함께, 집합체(9)의 표면을 건조시킨다.
도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 검사부(E)에는 검사용 테이블(12)이 설치되어 있으며, 검사용 테이블(12)은 θ방향으로 회전운동 가능하다. 검사용 테이블(12) 위에는, 검사용 스테이지(13)가 장착되어 있다. 검사용 스테이지(13)에는, 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를 흡착 고정하고 있는 주 반송기구로부 터 분기(分岐)된 부(副) 반송기구(미도시)로부터, 세정된 복수의 전자부품이 이재된다. 도 2에는, 세정부(D)와 검사부(E) 사이에 있어서의 부 반송기구의 이동경로가, Y 방향을 따르는 굵은 실선의 화살표로 나타나 있다.
검사부(E)는, 전자부품의 외관검사를 행하는 부분이다. 그리고, 검사부(E)의 안쪽 부분에 있어서는, 전자부품의 정지(靜止)화상을 촬영하는 카메라(14)가 설치되어 있다. 카메라(14)는, X 방향과 Y 방향으로 이동 가능하다. 여기서, 검사부(E)에는 제어부(미도시)가 설치되어 있다. 이 제어부는, 카메라(14)로부터 받은 전자부품의 정지화상에 근거하여 화상처리를 행하여, 얻어진 화상데이터와 미리 기억한 데이터를 비교함으로써, 그 전자부품이 양품인지 불량품인지를 판정한다. 그리고, 제어부는, 필요에 따라, 집합체(9)에 있어서의 양품과 불량품에 관한 데이터(소위 맵 데이터)를 기억한다.
배출부(C)에 설치된 트레이(8)에는, 개편화부(B)에 있어서 개편화되고, 세정부(D)에 있어서 세정되며, 검사부(E)에 의하여 검사된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 세정부(D) 측으로부터 주 반송기구(미도시)를 경유하여 수용된다. 본 실시예에서는, 제어부(미도시)에 기억된 맵 데이터에 근거하여, 트레이(8)에 수용된 전자부품 중 양품이, 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반송된다. 또한, 불량품이, 불량품 트레이(미도시)에 수용된다.
본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S2)의 특징은, 다음과 같다. 제1로, 개편화장치(S2)가, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를 각각 구성요소로서 가지는 것이다. 제2로, 그들 각 구성요소 각각이, 예 상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있는 것이다. 제3으로, 그들 각 구성요소가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있는 것이다. 제4로, 주 반송기구(미도시)가, 각 구성요소 중 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여, 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있는 것이다.
본 실시예에 의하면, 이들의 특징에 의하여, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된 각 구성요소가 조합되는 것이 가능하게 된다. 이로써, 어떤 유저의 요구사양에 따른 최적의 개편화장치가 단시간에 제조된다. 구체적으로는, 최적의 절단기구와 수취부(A)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를 가지는 개편화장치가, 단시간에 제조된다. 또한, 각 구성요소 중 일부에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 주 반송기구(미도시)가 설치되어 있으므로, 이 점으로부터도 개편화장치가 단시간에 제조된다. 이들에 의하여, 유저에게 있어서 최적인 개편화장치의 단납기화가 가능하게 된다. 또한, 유저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치에 포함되지 않으므로, 개편화장치의 소 풋프린트화와 저비용화가 가능하게 된다. 또한, 시장동향이나 기술동향 등의 변화에 따라서 각 구성요소를 다른 사양의 구성요소로 교환함으로써, 최적의 개편화장치를 실현할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 세정부(D)에 있어서, 세정롤러(11)와 물을 사용한 세정 대신에, 예컨대, 스팀이나 세정제 등을 사용한 세정을 사용할 수 있다. 또한, 검사부(E)에 있어서, 외관검사(광학적인 검사) 대신에, 예컨대, 통전(通電)검사 등을 행할 수 있다.
[실시예 3]
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 3을, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 3에 나타내고 있는 바와 같이, 전자부품 제조용 개편화장치(S3)는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다.
도 3에 나타내고 있는 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S3)는, 도 2에 나타낸 개편화장치(S2)에 있어서의 개편화부(B)와 세정부(D) 및 검사부(E) 사이에, 옵션부(F)가 설치되어 구성되어 있다. 옵션부(F)에는, 예컨대, Open Short Tester에 의한 검사, QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 등에 있어서 리드 부분만을 컷하는 Debuss, 에멀션 세정 등을 행하는 기구가 포함된다. 또한, 주 반송기구(미도시)가, 각 구성요소 중 수취부(A)와 개편화부(B)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여, 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C) 각각이, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있다. 또한, 옵션부(F)가, 각 유저의 특별한 요구사양에 따라서 각각 준비된다.
본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S3)의 특징은, 다음과 같다. 제1로, 개편화장치(S2)가, 수취부(A)와 개편화부(B)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를 각각 구성요소로서 가지는 것이다. 제2로, 각 구성요소(A∼F) 중에서, 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C) 각각이, 예상되는 요구사양에 따른 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어, 옵션부(F)가 유저의 요구사양에 따라서 준비되는 것이다. 제3으로, 각 구성요소(A∼F)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있는 것이다. 제4로, 주 반송기구(미도시)가, 각 구성요소(A∼F) 중 수취부(A)와 개편화부(B)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여, 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있는 것이다.
본 실시예에 의하면, 이들의 특징에 의하여, 어떤 유저의 특별한 요구사양에 따른 최적의 개편화장치가, 단시간에 제조된다. 구체적으로는, 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된 수취부(A)와 개편화부(B)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)가 조합되며, 또한, 유저의 특별한 요구사양에 따라서 준비된 옵션부(F)가 조합된다. 이로써, 어떤 유저의 특별한 요구사양에 따른 최적의 개편화장치, 특히 최적의 절단기구와 수취부(A)와 옵션부(F)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를 가지는 개편화장치가 단시간에 제조된다. 또한, 각 구성요소(A∼F) 중 일부에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 주 반송기구(미도시)가 설치되어 있으므로, 이 점으로부터도 개편화장치가 단시간에 제조된다. 이들에 의하여, 유저에게 있어서 최적인 옵션부(F)를 가지는 개편화장치의 단납기화가 가능하게 된다. 또한, 유 저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치에 포함되지 않으므로, 개편화장치의 소 풋프린트화와 저비용화가 가능하게 된다. 또한, 시장동향이나 기술동향 등의 변화에 따라서 각 구성요소(A∼F)를 다른 사양의 구성요소로 교환함으로써, 최적의 개편화장치를 실현할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 다음 2개의 변형예를 채용할 수도 있다. 제1 변형예는, 옵션부(F)로서, 개편화부(B)의 절단기구와 같은 절단기구를 가지는 모듈을 장착하는 것이다. 예컨대, 도 3에 있어서, 옵션부(F)로서, 개편화부(B)와 마찬가지의 회전 날(7)을 사용하는 모듈을 장착할 수 있다. 또한, 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는 밴드소 중 1종류를 가지는 절단기구를 사용하는 모듈을 선택하여, 개편화부(B)와 옵션부(F)의 쌍방에, 선택한 동일 종류의 모듈을 각각 장착할 수 있다. 따라서, 제1 변형예에 의하면, 개편화할 때의 효율을 향상시킬 수 있다.
제2 변형예는, 옵션부(F)로서, 개편화부(B)가 가지는 절단기구와는 다른 절단기구를 사용하는 모듈을 장착하는 것이다. 이 변형예에 의하면, 개편화의 대상물인 밀봉이 끝난 기판(3)의 특성에 따라서, 최적의 절단기구를 사용할 수 있다. 예컨대, 직선에 더하여 곡선을 포함하는 평면 형상을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 도 3에 있어서, 옵션부(F)로서 워터제트를 사용하는 모듈을 선택하여 장착할 수 있다. 이 경우에는, 개편화부(B)가 가지는 회전 날(7)을 사용하여 직선 부분을 절단하고, 옵션부(F)가 가지는 워터제트를 사용하여 곡선 부분을 절단한다. 또한, 옵션부(F)에 있어서, 워터제트 대신에, 레이저광 또는 와이어소를 사용하여도 된다. 따라서, 제2 변형예에 의하면, 밀봉이 끝난 기판(3)의 특성에 따라서, 최적 의 절단기구를 사용할 수 있다.
또한, 제2 변형예에 있어서는, 절단기구가 밀봉이 끝난 기판(3)에 미치는 영향을 고려하여, 개편화부(B)와 옵션부(F)에 있어서 각각 사용되는 절단기구를 결정할 수도 있다. 예컨대, 개편화부(B)로서 레이저광을 가지는 절단기구를, 옵션부(F)로서 워터제트를 가지는 절단기구를, 각각 사용하여도 된다. 이 경우에는, 레이저광을 사용함으로써 절단(용단(溶斷))된 부분에, 밀봉수지가 용융되어 생성된 물질이 부착될 우려가 있다. 이 부착된 물질(용융 부착물)을, 워터제트를 사용함으로써 제거할 수 있다. 바꿔 말하면, 워터제트에 의하여 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 제2 변형예에 따르면, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다.
여기서, 실시예 2 또는 실시예 3에 있어서 설명한 각 구성요소(A∼F)에 더하여, 또 다른 구성요소를 장착할 수도 있다. 예컨대, 유저의 요구사양에 따라서, 검사부(E)에 다른 검사부를 장착하고, 이 별도의 검사부에 의하여 패키지에 대한 별도의 검사를 행할 수 있다. 이 별도의 검사로서는, 통전검사나, 검사부(E)에 의하여 검사하는 면의 반대면에 대한 외관검사 등을 채용할 수 있다.
또한, 이들의 각 변형예에 있어서는, 개편화부(B)와 옵션부(F)를 맞추어 3개 이상 장착하여, 그들 각각에 절단기구를 설치할 수 있다. 이 경우에는, 개편화할 때의 효율의 향상과 절단 품위의 향상을 함께 도모할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩 등을 수지밀봉함으로써 밀봉이 끝난 기판을 형성하고, 상기 밀봉이 끝난 기판을 영역마다 개편화(個片化)함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 전자부품 제조용 개편화장치로서,
    상기 밀봉이 끝난 기판을 수취하는 수취부와,
    상기 밀봉이 끝난 기판을 개편화하는 개편화부와,
    개편화된 상기 복수의 전자부품을 배출하는 배출부를 구성요소로서 구비함과 함께,
    상기 수취부와 상기 개편화부와 상기 배출부는 다른 상기 구성요소에 대하여 각각 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    개편화된 상기 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체를 세정하는 세정부를 구성요소로서 구비함과 함께,
    상기 세정부는 다른 상기 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    개편화된 상기 복수의 전자부품을 각각 검사하는 검사부를 구성요소로서 구비함과 함께,
    상기 검사부는 다른 상기 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 구성요소 중 적어도 일부에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 상기 밀봉이 끝난 기판 또는 상기 집합체를 반송(搬送)하는 주(主) 반송기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개편화부는, 회전 날, 레이저광, 워터제트, 와이어소(wire saw), 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절단기구를 가짐과 함께,
    상기 개편화부는 하나 또는 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.
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