CN101479838A - 电子部件制造用单片化装置 - Google Patents

电子部件制造用单片化装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101479838A
CN101479838A CNA2007800239538A CN200780023953A CN101479838A CN 101479838 A CN101479838 A CN 101479838A CN A2007800239538 A CNA2007800239538 A CN A2007800239538A CN 200780023953 A CN200780023953 A CN 200780023953A CN 101479838 A CN101479838 A CN 101479838A
Authority
CN
China
Prior art keywords
singualtion
electronic component
individualizing apparatus
hermetic sealing
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800239538A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101479838B (zh
Inventor
天川刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN101479838A publication Critical patent/CN101479838A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101479838B publication Critical patent/CN101479838B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/364—By fluid blast and/or suction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。

Description

电子部件制造用单片化装置
技术领域
本发明涉及一种通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板，并将该已密封基板按每个区域单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置。
背景技术
为了高效率地制造多个电子部件，将已密封基板单片化的方式是现有的实施方式的一种。对于作为制造电子部件时的单片化对象物的已密封基板，参照图4进行说明。图4(1)是示意性表示从基板侧观察作为单片化的对象物的已密封基板的立体图；图4(2)是表示从密封树脂侧观察已密封基板的一个例子的俯视图；图4(3)是表示从已密封树脂侧观察已密封基板的其他例的俯视图。另外，对于本申请文件中包含的任一附图，为了便于理解，适当地省略或夸大从而示意地进行描绘。
如图4所示，已密封基板91具有：由引线框、印制基板等构成的基板92，和在基板92的一个表面形成的密封树脂93。基板92分别通过假想设置的在X方向的边界线94和在Y方向的边界线95，被划分为格子状的多个区域96。在各区域96中分别安装了半导体芯片等的芯片状部件(未图示)。
可是，近年，根据对电子部件的低价格化、小型化等的要求，基板92有大型化的倾向。此外，1片基板92中的电子部件取得数，即区域96的数量有增加的倾向(参照图4(2))。此外，根据已密封基板91中的防止翘曲等的要求，也有在已密封基板91中形成多个包括多个区域96和由密封树脂93构成的独立部分的岛状部97的情形(参照图4(3))。由此，近年来，已密封基板91的规格变得多样。
对使用已密封基板91制造多个电子部件的方式进行说明。首先，在基板92上设置的多个区域96中，分别安装芯片状部件(以下称为“芯片”)。其次，将基板92上安装的多个芯片通过密封树脂93一起进行树脂密封。由此，已密封基板91就完成了。接着，将该已密封基板91沿边界线94、95进行切断(单片化)。由此，已密封基板91被单片化为分别与区域96对应的多个电子部件。另外，具有密封树脂93的单片化的电子部件常常被称为封装件。
在此，近年来，基板92的规格变得多样。具体而言，基板92的底部材料的材质变得多样化，如金属、环氧玻璃、聚酰亚胺薄膜、陶瓷等。此外，封装的规格变得多样。具体而言，采用了具有层叠的多个芯片的封装、具有由透光性树脂构成的密封树脂的光电子部件的封装等。
在切断(单片化)已密封基板91的工序中，使用了如利用旋转刀的切断装置(dicer)、使用激光等的切断装置等所谓的单片化装置。而且，单片化装置具有三个基本的构成要素。这三个构成要素为，接收在前工序(树脂密封工序)中形成的已密封基板的接收部、对已密封基板进行单片化的单片化部、和将单片化形成的多个电子部件(封装件)向下一工序(例如，包装工序)搬送的送出部。
进而，根据需要，在单片化装置中设置了如下的构成要素。其为：将由单片化的多个电子部件(封装件)构成的集合体进行清洗的清洗部、对清洗了的各封装件进行检查的检查部、根据检查结果在封装件的表面进行标记的标记部等(例：参照专利文献1)。
上述各构成要素和专利文献1中的各构成要素大概对应如下。即，专利文献1中的“基板的填装部A”相当于接收部，“切断机构C”相当于单片化部，“清洗干燥机构D”相当于清洗部，“检查机构E”相当于检查部，“封装件收纳部F”相当于送出部。
专利文献1：特开2004-207424号公报(第3页、图1)
但是，根据上述现有的技术，由于根据关于基板92、已密封基板91、封装件等的用户的要求规格来设计·制造单片化装置，存在如下的问题。第一、缩短工期是困难的。第二、减低单片化装置的覆盖区(footprint)(平面设置面积)是困难的。第三、削减单片化装置的成本是困难的。
进而，伴随基板92、已密封基板91、封装件等的规格进一步多样化，这些问题变得显著。具体而言，伴随基板92、已密封基板91、封装件等的规格多样化，用户对单片化装置的要求规格也多样化。于是，在制造单片化装置时，根据来自各用户的要求规格，决定专利文献1中的“切断机构C”、“清洗干燥机构D”、“检查机构E”等的规格，制造组装了各机构的单片化装置。由此，短工期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问题变得进一步显著。
发明内容
本发明要解决的课题是根据用户的要求规格制造单片化装置时，短工期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问题。
以下的说明中的括号内数字是表示附图中的符号，为了容易地对说明中的用语和附图中所表示的构成要素进行对比而记载。此外，这些数字不意味着“限定于附图中所表示的构成要素来解释说明中的用语”。
为了解决上述课题，本发明相关的电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板(3)，并通过将该已密封基板(3)按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置(S1～S3)，其特征在于，作为构成要素包括：接收已密封基板(3)的接收部(A)、对已密封基板(3)进行单片化的单片化部(B)、将单片化后的多个电子部件送出的送出部(C)；并且，接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)，相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装置(S2、S3)，作为构成要素包括清洗部(D)，清洗由单片化后的多个电子部件构成的集合体(9)，并且，清洗部(D)相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装置(S2、S3)，作为构成要素包括检查部(E)，对单片化后的多个电子部件分别进行检查，并且，检查部(E)相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装置(S1～S3)，包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对各构成要素(A～E)中的至少一部分而言均适用的位置，搬送已密封基板(3)或集合体(9)。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装置(S1～S3)，单片化部(B)具有使用了旋转刀(7)、激光、喷水器、线状锯或带锯中的任意一个的切断机构，并且，设置了一个或多个单片化部(B)。
(发明效果)
根据本发明，包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)，还包括清洗部(D)和检查部(E)的各构成要素，相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。由此，能够在短时间内制造根据用户的要求规格的最适合的单片化装置(S1～S3)，特别是具有最适合的单片化部(B)、接收部(A)和送出部(C)的单片化装置(S1)。此外，能够在短时间内制造除了这些构成要素(A～C)外还具有最适合的清洗部(D)和检查部(E)的单片化装置(S2、S3)。由此，对于用户来说，最适合的单片化装置(S1～S3)的短工期化成为可能。
此外，根据本发明，包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)，还包括清洗部(D)和检查部(E)的各构成要素，相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。由此，在单片化装置(S1～S3)中不包括对用户而言不需要的部分。因此，单片化装置(S1～S3)的小覆盖区化和低成本化成为可能。进而，在单片化装置(S1～S3)交货后，根据市场动向或技术动向等的变化、用户的希望等，能够将各构成要素(A～E)替换(变更)为不同规格的构成要素。因此，实现了与市场动向或技术动向等的变化、用户的希望等对应的最适合的单片化装置(S1～S3)。
此外，根据本发明，单片化部(B)具有使用了旋转刀(7)、激光、喷水器、线状锯或带锯中的任意一个的切断机构，并且，设置了一个或多个单片化部(B)。此外，单片化部(B)相对于其他构成要素(A～E)能够拆装且能够替换。由此，第一，获得了具有最适合的切断机构的单片化装置(S1～S3)。第二，通过设置多个单片化部(B)，能够提高单片化时的效率。第三，通过设置多个单片化部(B)，能够根据已密封基板(3)的特性来使用最适合的切断机构。第四，通过设置多个单片化部(B)，能够进行精加工。因此，能够谋求切断品质的提高。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。
图2是表示本发明的实施例2相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。
图3是表示本发明的实施例3相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。
图4(1)是示意性表示从基板侧观察作为单片化的对象物的已密封基板的立体图；图4(2)是表示从密封树脂侧观察已密封基板的一个例子的俯视图。图4(3)是表示从已密封树脂侧观察已密封基板的其他例的俯视图。
符号说明：A—接收部；B—单片化部；C—送出部；D—清洗部；E—检查部；F—选择部；S1、S2、S3—单片化装置；1—基本单元；2—前置台(prestage)；3—已密封基板；4—切断用工作台；5—切断用台；6—轴(spindle)；7—旋转刀；8—托盘(tray)；9—集合体；10—清洗机构；11—清洗辊；12—检查用工作台；13—检查用台；14—照相机。
具体实施方式
电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元(1)；在单片化部(B)和送出部(C)之间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)上安装的检查部(E)。根据用户的要求规格，适当选择单片化部(B)。作为单片化部(B)所具有的切断机构，根据用户的要求规格，选择使用旋转刀(7)、喷水器(waterjet)、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元(1)中所安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格，分别进行适当选择安装。通过分别根据用户的要求规格在包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元(1)中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。
(实施例1)
参照图1说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例1。图1是表示本发明的实施例1相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。图1所示的单片化装置S1是将已密封基板单片化为多个电子部件的单片化装置。而且，如图1所示，单片化装置S1具有接收部A、单片化部B和送出部C，分别作为构成要素。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B和送出部C被构成为分别相对于其他的构成要素能够拆装且能够替换。此外，接收部A、单片化部B和送出部C分别被预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格。进而，在本发明中以包括接收部A、单片化部B和送出部C的方式构成基本单元1。
如图1所示，在接收部A上设置了前置台2。在该前置台2，从作为前工序的装置的树脂密封装置接收已密封基板3。该已密封基板3相当于图4所示的已密封基板91。将图4所示的密封树脂93的一侧向下，在前置台2上配置已密封基板3。在该前置台2中，根据需要进行已密封基板3的对位。另外，与图4所示的已密封基板91相同，在已密封基板3中，在格子状的多个区域中分别安装芯片，将多个芯片一起进行树脂密封。
在单片化部B中设置切断用工作台4。切断用工作台4可以在图的Y方向上移动，并且可以在θ方向上转动。在切断用工作台4上安装切断用台5。在单片化部B的内部设置有两个轴6。两个轴6可以独立在X方向移动。在两个轴6上分别设置有旋转刀7。这两个旋转刀7通过分别在沿Y方向的面内旋转，切断已密封基板3。因此，在本实施例中，成为在单片化部B设置了使用旋转刀7的切断机构。
在送出部C中设置了托盘8。在托盘8上分别收容从切断用台5经由主搬送机构(未图示)而搬送来的由在单片化部B单片化了的多个电子部件构成的集合体9。然后，在托盘8上分别收容的多个电子部件被搬送到下一工序(例如检查工序)。
另外，在本实施例中，主搬送机构(未图示)被设置在对于由接收部A、单片化部B和送出部C构成的各构成要素均适用的位置。而且，在图1中通过沿X方向向右延伸的箭头(粗实线的箭头)表示了该位置。
此外，在本发明的整体中，在单片化部B中也可以使用旋转刀7以外的切断机构。例如，在单片化部B中能够选择使用具有激光、喷水器(不论由于与研磨件并用)、线状锯、或带锯等中的任意一个切断机构。例如，在制造具有矩形这样的平面形状的电子部件、即仅具有由线段构成的边的电子部件的情况下，可以使用具有旋转刀7或带锯的切断机构。此外，在制造具有包含曲线或折线等这样的平面形状的电子部件的情况下，可以使用具有激光、喷水器、或线状锯的切断机构。
此外，在本发明的整体中，可以采用各种构成要素作为送出部C。例如，可以采用具有将多个电子部件收容在托盘上的功能、收容在管(tube)中的功能、零散地移动搬送的功能等的送出部C。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S1的特征为：第一，单片化装置S1具有接收部A、单片化部B和送出部C作为构成要素；第二，这些各构成要素分别预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格；第三，这些各构成要素分别构成为相对于其他构成要素能够拆装且能够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设置在对于由接收部A、单片化部B和送出部C构成的各构成要素均适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，可以组合预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格的各构成要素。由此，能在短时间内制造按照某用户的要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，能够在短时间内制造具有最适合的切断机构、接收部A和送出部C的单片化装置。此外，在对于各构成要素均适用的位置上设置了主搬送机构(未图示)，所以根据此点也可以在短时间内制造单片化装置。由此，对于用户，最适合的单片化装置的短工期化成为可能。此外，因为在单片化装置中不包括用户不需要的部分，所以单片化装置的小覆盖区化和低成本化成为可能。
并且，在本发明的整体中，根据市场动向、技术动向等的变化，通过将各构成要素替换为不同规格的构成要素，可以实现最适合的单片化装置。例如，在某种存储卡这样的具有包含曲线、折线等这样的平面形状的电子部件的需求增大的情况下，只要将使用具有旋转刀7的切断机构的单片化部B替换为适当的单片化部B即可。作为新安装的单片化部B，只要是能沿曲线、折线等来切断对象物的单片化部B即可。作为这样的单片化部B，例如列举使用具有激光、喷水器、或线状锯的切断机构的单片化部B。
(实施例2)
参照图2说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例2。图2是表示本实施例相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。如图2所示，本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S2具有接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C，分别作为构成要素(模块)。而且，单片化装置2被构成为在图1所示的单片化装置S1中的单片化部B和送出部C之间，设置有清洗部D和检查部E。此外，主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部B、清洗部D和送出部C均适用的位置。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C被构成为分别相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。此外，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别被预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格。
以下，对于图2所示的单片化装置S2中，与如图1所示的单片化装置S1不同的构成要素进行说明。如图2所示，在清洗部D上设置了清洗机构10。在清洗机构10中，以沿Y方向的轴为中心可以旋转的方式设置了由海绵等吸水性材料构成的清洗辊11。在清洗辊11的下方设置了水槽(未图示)。清洗辊11以吸入水槽中积存的水的状态旋转。
此外，在清洗机构10的上方，配置由切断已密封基板3而得到的多个电子部件(封装件)构成的集合体9。集合体9在其基板侧的面(图的用纸中的表面侧的面)通过主搬送机构(未图示)被吸附固定。然后，通过主搬送机构被吸附固定的集合体9从图的左边向右移动。伴随该移动，集合体9的密封树脂侧的面(图的用纸中的背面侧的面)与以吸入水的状态旋转的清洗辊11接触。由此，集合体9的密封树脂侧的面被清洗。其后，对被清洗的集合体9的全部范围喷射空气(优选热空气)。由此，吹走在集合体9上附着的水，并且使集合体9的表面干燥。
如图2所示，在检查部E中设置了检查用工作台12，检查用工作台12能够在θ方向转动。在检查用工作台12上安装了检查用台13。通过从吸附固定由多个电子部件构成的集合体9的主搬送机构分支出的副搬送机构(未图示)，清洗后的多个电子部件被移送到检查用台13。在图2中，用沿Y方向的粗实线的箭头表示在清洗部D和检查部E之间的副搬送机构的移动路线。
检查部E是进行电子部件的外观检查的部分。而且，在检查部E的内部设置有对电子部件的静止图像进行摄影的照相机14。照相机14可以在X方向和Y方向上移动。在此，在检查部E中设置了控制部(未图示)。该控制部，根据从照相机14取得的电子部件的静止图像进行图像处理，通过对获得的图像数据和预先存储的数据进行比较，判定该电子部件是良品还是次品。而且，控制部根据需要存储关于集合体9中的良品和次品的数据(所谓的图数据(mapdata))。
在送出部C设置的托盘8中，收容从清洗部D侧经由主搬送机构(未图示)搬送来的由在单片化部B被单片化、在清洗部D被清洗、通过检查部E被检查的多个电子部件所构成的集合体9。在本实施例中，根据控制部(未图示)所存储的图数据，托盘8所收容的电子部件中的良品被搬送到下一工序(例如包装工序)。此外，次品被收容在次品托盘(未图示)中。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S2的特征为：第一，单片化装置S2具有接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别作为构成要素；第二，这些各构成要素分别预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格；第三，这些各构成要素分别构成为相对于其他构成要素能够拆装且能够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部B、清洗部D和送出部C均适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，可以组合预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格的各构成要素。由此，能在短时间内制造按照某用户的要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，能在短时间内制造具有最适合的切断机构、接收部A、清洗部D、检查部E和送出部C的单片化装置。此外，在对各构成要素中的一部分均适用的位置设置了主搬送机构(未图示)，所以根据此点也可以在短时间制造单片化装置。由此，对于用户，最适合的单片化装置的短工期化成为可能。此外，因为在单片化装置不包括用户不需要的部分，所以单片化装置的小覆盖区化和低成本化成为可能。此外，根据市场动向、技术动向等的变化，通过将各构成要素替换为不同规格的构成要素，可以实现最适合的单片化装置。
另外，在本实施例中，在清洗部D中，代替使用清洗辊12和水的清洗，例如能够使用利用蒸汽或清洗剂等的清洗。此外，在检查部E中，代替外观检查(光学性检查)，例如能够进行通电检查等。
(实施例3)
参照图3说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例3。图3是表示本实施例相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。如图3所示，电子部件制造用单片化装置S3具有接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C，分别作为构成要素(模块)。
如图3所示，本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S3构成为，在图2所示的单片化装置S2中的单片化部B、清洗部D以及检查部E之间设置了选择部F。在选择部F中，例如包括进行基于短路检测器(OpenShort Tester)的检查、在QFN(Quad Flat Non-leaded Package)等中只去掉引线(lead)部分的Debuss、乳浊液(emulsion)清洗等的机构。此外，主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D和送出部C均适用的位置。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C被构成为分别相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。此外，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别被预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格。并且，根据各用户的特别要求规格分别准备选择部F。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S3的特征为：第一，单片化装置S2具有接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C分别作为构成要素；第二，各构成要素A～F中，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格，根据用户的要求规格准备选择部F；第三，各构成要素A～F，分别构成为相对于其他构成要素能够拆装且能够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素A～F中的接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D和送出部C均适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，能在短时间内制造按照某用户的特别要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，组合预先准备为具有不同的多个规格的接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C，进而组合根据用户的特别要求规格准备的选择部F。由此，能在短时间内制造根据某用户的特别要求规格的最适合的单片化装置，特别是具有最适合的切断机构、接收部A、选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C的单片化装置。此外，在对各构成要素A～F中的一部分均适用的位置设置了主搬送机构(未图示)，所以根据此点也可以在短时间制造单片化装置。由此，对于用户，具有最适合的选择部F的单片化装置的短工期化成为可能。此外，因为在单片化装置不包括用户不需要的部分，所以单片化装置的小覆盖区化和低成本化成为可能。此外，根据市场动向、技术动向等的变化，通过将各构成要素A～F替换为不同规格的构成要素，可以实现最适合的单片化装置。
另外，在本实施例中，也可以采用下面的两个变形例。第一变形例是，安装具有与单片化部B的切断机构相同的切断机构的模块作为选择部F。例如。在图3中，能够安装使用与单片化部B相同的旋转刀7的模块作为选择部F。此外，可以选择使用具有激光、喷水器、线状锯、或带锯中的一种的切断机构的模块，在单片化部B和选择部F双方分别安装选择的同种类的模块。因此，根据第一变形例，能够提高单片化时的效率。
第二变形例是安装使用与单片化部B所具有的切断机构不同的切断机构的模块，作为选择部F。根据此变形例，根据作为单片化的对象物的已密封基板3的特性，能够使用最适合的切断机构。例如，在制造具有包含直线和曲线这样的平面形状的电子部件的情况下，在图3中，能够选择安装使用喷水器的模块，作为选择部F。在该情况下，使用单片化部B所具有的旋转刀7来切断直线的部分，使用选择部F所具有的喷水器来切断曲线部分。此外，在选择部F中，代替喷水器，也可以使用激光或线状锯。因此，根据第二变形例，根据已密封基板3的特性，能够使用最适合的切断机构。
此外，在第二变形例中，也可以考虑切断机构给予已密封基板的影响，来决定分别在单片化部B和选择部F中使用的切断机构。例如，也可以使用具有激光的切断机构作为单片化部B，使用具有喷水器的切断机构作为选择部F。在该情况下，在由使用激光而切断(熔断)的部分，有可能附着熔融密封树脂而生成的物质。可以通过使用喷水器来除去该附着的物质(熔融附着物)。换言之，通过喷水器可以进行精加工。因此，根据第二变形例，能够谋求切断品质的提高。
另外，除了在实施例2或实施例3说明的各构成要素A～F，还可以安装其他的构成要素。例如，根据用户的要求规格，能够在检查部E安装别的检查部，通过该别的检查部进行对封装件的其他检查。作为该其他检查，可以采用通电检查、或对由检查部E检查的面的相反的面的外观检查等。
此外，在这些各变形例中，可以安装单片化部B和选择部F一共三个以上，分别在这些部件中设置切断机构。在该情况下，能够同时谋求单片化时的效率的提高和切断品质的提高。
此外，本发明不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以根据需要进行任意并且适当地组合、变更、或选择采用。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1、(修改后)一种电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板，并通过将该已密封基板按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素包括：接收所述已密封基板的接收部、对所述已密封基板进行单片化的单片化部、将单片化后的所述多个电子部件送出的送出部；并且，
所述接收部、所述单片化部和所述送出部，至少其中的一个预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。
2、(修改后)根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素还包括清洗部，清洗由单片化后的所述多个电子部件构成的集合体，并且，
所述清洗部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。
3、(修改后)根据权利要求1或2所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素还包括检查部，对单片化后的所述多个电子部件分别进行检查，并且，
所述检查部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。
4、根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对于各构成要素中的至少一部分而言均适用的位置，搬送所述已密封基板或所述集合体。
5、根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
所述单片化部具有使用了旋转刀、激光、喷水器、线状锯、或带锯中的任意一个的切断机构，并且，
设置有一个或多个所述单片化部。
6、(追加)根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
包括：将所述已密封基板按直线状切断的第一单片化部、将所述已密封基板按曲线状及/或折线状切断的第二单片化部。
7、(追加)根据权利要求5所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为所述单片化部包括：使用激光的激光切断机构和使用喷水器的喷水器切断机构，并且，
所述已密封基板在由所述激光切断机构加工后由所述喷水器切断机构加工。
权利要求1～3的修改依据说明书第6页第6～10行和第8页第12～15行的记载，明确了接收部、单片化部、送出部、清洗部和检查部至少其中的一个根据预想的规格而预先准备有多种。
在权利要求1～3所记载的发明中，由于单片化部等各构成要素预先准备有多种，因此，能根据用户的要求在短时间内制造最适合的单片化装置。
关于权利要求6的追加依据说明书第11页第23～30行的记载。
在权利要求6所记载的发明中，由于单片化装置具备将已密封基板按直线状切断的第一单片化部和将已密封基板按曲线状或折线状切断的第二单片化部，因此能有效地对该基板进行按复杂形状切断的作业。本发明尤其适用于将对该基板横截的直线和曲线及/或折线组合来进行切断的情况。
关于权利要求7的追加依据说明书第12页第2～8行的记载。
在权利要求7所记载的发明中，由于已密封基板在由激光切断机构加工后由喷水器切断机构加工，因此能通过喷水器除去因激光加工而产生的已密封基板的熔融附着物。
此外，以上内容在引用文献1和2中均未记载也没有启示。

Claims (5)

1、一种电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板，并通过将该已密封基板按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素包括：接收所述已密封基板的接收部、对所述已密封基板进行单片化的单片化部、将单片化后的所述多个电子部件送出的送出部；并且，
所述接收部、所述单片化部和所述送出部，相对于其他所述构成要素分别能够拆装且能够替换。
2、根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素还包括清洗部，清洗由单片化后的所述多个电子部件构成的集合体，并且，
所述清洗部相对于其他所述构成要素能够拆装且能够替换。
3、根据权利要求1或2所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
作为构成要素还包括检查部，对单片化后的所述多个电子部件分别进行检查，并且，
所述检查部相对于其他所述构成要素能够拆装且能够替换。
4、根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对于所述各构成要素中的至少一部分而言均适用的位置，搬送所述已密封基板或所述集合体。
5、根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，
所述单片化部具有使用了旋转刀、激光、喷水器、线状锯、或带锯中的任意一个的切断机构，并且，
设置有一个或多个所述单片化部。
CN2007800239538A 2006-12-20 2007-11-07 电子部件制造用单片化装置 Expired - Fee Related CN101479838B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP342180/2006 2006-12-20
JP2006342180A JP5215556B2 (ja) 2006-12-20 2006-12-20 電子部品製造用の個片化装置
PCT/JP2007/001222 WO2008075446A1 (ja) 2006-12-20 2007-11-07 電子部品製造用の個片化装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101479838A true CN101479838A (zh) 2009-07-08
CN101479838B CN101479838B (zh) 2010-12-08

Family

ID=39536085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800239538A Expired - Fee Related CN101479838B (zh) 2006-12-20 2007-11-07 电子部件制造用单片化装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090242524A1 (zh)
EP (1) EP2077578A4 (zh)
JP (1) JP5215556B2 (zh)
KR (1) KR101034487B1 (zh)
CN (1) CN101479838B (zh)
TW (1) TWI415200B (zh)
WO (1) WO2008075446A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104952767A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 东和株式会社 检查用夹具、切断装置以及切断方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5399690B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-29 アピックヤマダ株式会社 切断装置
JP6000902B2 (ja) * 2013-06-24 2016-10-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置
CN105225988A (zh) * 2015-09-25 2016-01-06 江苏中科晶元信息材料有限公司 晶片清洗检查一体机
KR102541489B1 (ko) 2016-02-26 2023-06-08 삼성전자주식회사 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 설비
CN106057711B (zh) * 2016-08-04 2018-10-02 中山德华芯片技术有限公司 一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置
JP6845038B2 (ja) * 2017-02-27 2021-03-17 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
JP2020001504A (ja) 2018-06-27 2020-01-09 トヨタ自動車株式会社 駐車支援装置
JP7377092B2 (ja) * 2019-12-16 2023-11-09 Ｔｏｗａ株式会社 統計データ生成方法、切断装置及びシステム
US11700789B2 (en) * 2020-05-28 2023-07-18 Automated Harvesting Solutions, LLC De-leafing apparatus for removing leaves of harvestable crops
US11768187B2 (en) 2020-05-28 2023-09-26 Automated Harvesting Solutions, LLC Harvester for selectively and robotically harvesting crops
KR102163813B1 (ko) * 2020-07-16 2020-10-08 지용남 피씨비 자동검사방법 및 장치
KR102617780B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562057A (en) * 1967-05-16 1971-02-09 Texas Instruments Inc Method for separating substrates
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
JP3085278B2 (ja) * 1998-05-01 2000-09-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
US6426303B1 (en) * 1999-07-16 2002-07-30 Tokyo Electron Limited Processing system
JP4326788B2 (ja) * 2002-11-27 2009-09-09 Ｔｏｗａ株式会社 半導体製造装置
JP2004349483A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Towa Corp 成形体の分割装置及び分割方法
JP4426799B2 (ja) * 2003-09-04 2010-03-03 Ｔｏｗａ株式会社 基板の切断方法及び装置
JP4315788B2 (ja) * 2003-11-26 2009-08-19 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2005190077A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Towa Corp 処理装置及び処理装置用プログラム供給方法
JP2006245098A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Seiko Epson Corp 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104952767A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 东和株式会社 检查用夹具、切断装置以及切断方法
CN104952767B (zh) * 2014-03-27 2018-05-22 东和株式会社 检查用夹具、切断装置以及切断方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008153565A (ja) 2008-07-03
US20090242524A1 (en) 2009-10-01
EP2077578A4 (en) 2009-09-30
EP2077578A1 (en) 2009-07-08
KR20090018925A (ko) 2009-02-24
TWI415200B (zh) 2013-11-11
WO2008075446A1 (ja) 2008-06-26
JP5215556B2 (ja) 2013-06-19
KR101034487B1 (ko) 2011-05-17
TW200845239A (en) 2008-11-16
CN101479838B (zh) 2010-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101479838B (zh) 电子部件制造用单片化装置
JP6956788B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理システム
KR20040019173A (ko) 웨이퍼 테이블과, 이를 이용한 웨이퍼 쏘잉/소자 접착장치와, 웨이퍼 쏘잉/소자 분류 장치
JP2005135977A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
CN110828362B (zh) 载板的去除方法
CN109509708B (zh) 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
KR20000029044A (ko) 기판의 분할 방법
KR20200021537A (ko) 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법
JP2021170659A (ja) 基板処理システム、および基板処理方法
JP2010283016A (ja) 半導体パッケージの製造方法及び切断装置
JP5511154B2 (ja) 電子部品製造用の個片化装置及び個片化方法
CN108630579B (zh) 制造装置及电子零件的制造方法
TWI747296B (zh) 法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法
JP6929452B2 (ja) 基板処理システム、および基板処理方法
CN108630552B (zh) 半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用
JP5219476B2 (ja) 表面実装方法及び装置
KR100420433B1 (ko) 반도체패키지용 필름 접착제
KR100478678B1 (ko) 웨이퍼쏘잉방법
KR100990938B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치
JP2021150494A (ja) ウェーハの加工方法
KR20230172357A (ko) 수평방식의 기판 보호필름 박리장치 및 박리방법
JPS62204541A (ja) ウエハ分割方法および装置
KR980012105A (ko) 웨이퍼 쏘잉 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101208

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee