WO2008075446A1

WO2008075446A1 - 電子部品製造用の個片化装置

Info

Publication number: WO2008075446A1
Application number: PCT/JP2007/001222
Authority: WO
Inventors: Tsuyoshi Amakawa
Original assignee: Towa Corporation
Priority date: 2006-12-20
Filing date: 2007-11-07
Publication date: 2008-06-26
Also published as: EP2077578A1; CN101479838A; KR20090018925A; EP2077578A4; CN101479838B; KR101034487B1; TWI415200B; US20090242524A1; JP2008153565A; JP5215556B2; TW200845239A

Abstract

　封止済基板を個片化して電子部品を製造する個片化装置について、ユーザーの要求仕様に応じつつ短納期化、小フットプリント化、及び低コスト化を可能にする。　電子部品の個片化装置Ｓ２に、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを含む基本ユニットと、個片化部Ｂと払い出し部Ｃとの間に装着された洗浄部Ｄと、洗浄部Ｄに装着された検査部Ｅとを備える。個片化部Ｂはユーザーの要求仕様に応じて適宜選択され、個片化部Ｂにおいて使用される切断機構は、回転刃７、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー等を有する。また、基本ユニットに装着される洗浄部Ｄと検査部Ｅとは、ユーザーの要求仕様に応じてそれぞれ適宜選択されて装着される。ユーザーの要求仕様に応じて、個片化部Ｂを有する基本ユニットに洗浄部Ｄと検査部Ｅとが装着されることによって、電子部品の個片化装置Ｓ２が構成される。

Description

明細書

電子部品製造用の個片化装置

技術分野

[0001 ] 本発明は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、その封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置に関するものである。

背景技術

[0002] 複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の

1つに、封止済基板を個片化する方式がある。電子部品を製造する際の個片化の対象物である封止済基板について、図 4を参照して説明する。図 4 ( 1 ) は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図 4 ( 2 ) は封止済基板の 1つの例を、図 4 ( 3 ) は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。

[0003] 図 4に示されているように、封止済基板 9 1は、リードフレームやプリント基板等からなる基板 9 2と、基板 9 2の片方の面において形成された封止樹脂 9 3とを有する。基板 9 2は、それぞれ仮想的に設けられた X方向における境界線 9 4と Y方向における境界線 9 5とによって、格子状の複数の領域 9 6に区切られている。各領域 9 6には、それぞれ半導体チップ等のチップ状部品（図示なし）が装着されている。

[0004] ところで、近年、電子部品に対する低価格化や小型化等の要請から、基板 9 2が大型化する傾向にある。また、 1枚の基板 9 2における電子部品の取れ数、すなわち領域 9 6の数が増える傾向にある（図 4 ( 2 ) 参照）。また、封止済基板 9 1における反り防止等の要請から、複数の領域 9 6と封止樹脂 9 3からなる独立した部分とを含む島状部 9 7が封止済基板 9 1に複数個形成される場合もある（図 4 ( 3 ) 参照）。これらのように、近年では、封止済基板 9 1の仕様が様々になっている。

[0005] 封止済基板 9 1を使用して複数の電子部品を製造する方式を、説明する。

まず、基板 9 2に設けられた複数の領域 9 6に、チップ状部品（以下「チップ」という。）を各々装着する。次に、基板 9 2に装着された複数のチップを、封止樹脂 9 3によって一括して樹脂封止する。これによつて、封止済基板 9 1が完成する。次に、その封止済基板 9 1を、境界線 9 4 , 9 5に沿つて切断（個片化）する。これによつて、封止済基板 9 1力領域 9 6にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。なお、封止樹脂 9 3を有する個片化された電子部品は、しばしば/ ッケージと呼ばれる。

[0006] ここで、近年においては、基板 9 2の仕様が様々になっている。具体的には、基板 9 2のべ一ス材の材質が、金属、ガラスエポキシ、ポリイミドフィルム、セラミックス等のように様々になっている。また、パッケージの仕様が様々になっている。具体的には、積層された複数のチップを有するパッケージ、透光性樹脂からなる封止樹脂を有する光電子部品のパッケージ等が採用されている。

[0007] 封止済基板 9 1を切断（個片化）する工程においては、回転刃を使用する切断装置（ダイサ）やレーザ光等を使用する切断装置等のような、いわゆる個片化装置が使用されている。そして、個片化装置は、 3つの基本的な構成要素を有する。それら 3つの構成要素とは、前工程（樹脂封止工程）において形成された封止済基板を受け入れる受け入れ部と、封止済基板を個片化する個片化部と、個片化されて形成された複数の電子部品（パッケージ）を次工程（例えば、包装工程）に搬出する払い出し部とである。

[0008] 更に、必要に応じて、個片化装置には次のような構成要素が設けられている。それは、個片化された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体を洗浄する洗浄部、洗浄された各パッケージを検査する検査部、検査結果に応じてパッケージの表面にマーキングするマーキング部等である（例えば、特許文献 1参照）。 [0009] 上述した各構成要素と特許文献 1における各構成要素は、概ね次のように対応する。すなわち、特許文献 1における「基板の装填部 A」が受け入れ部に、「切断機構 C」が個片化部に、「洗浄乾燥機構 D」が洗浄部に、「検査機構 E」が検査部に、「パッケージ収容部 F」が払い出し部に、それぞれ相当する。

[0010] 特許文献 1 ：特開 2 0 0 4— 2 0 7 4 2 4号公報（第 3頁、図 1 )

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[001 1 ] しかしながら、上述した従来の技術によれば、基板 9 2、封止済基板 9 1 、パッケージ等に関するユーザーの要求仕様に応じて個片化装置を設計■製造することに起因して、次のような問題がある。第 1に、納期を短縮することが困難である。第 2に、個片化装置のフットプリント（平面的な設置面積 ) を低減することが困難である。第 3に、個片化装置のコストを削減することが困難である。

[0012] 更に、これらの問題は、基板 9 2、封止済基板 9 1、パッケージ等の仕様がいつそう多様化していることに伴い、顕著になっている。具体的には、基板 9 2、封止済基板 9 1、パッケージ等の仕様が多様化していることに伴い、個片化装置に対するユーザーの要求仕様も多様化している。そして、個片化装置を製造する際には、各ユーザーからの要求仕様に基づいて、特許文献 1における「切断機構 C」や「洗浄乾燥機構 D」や「検査機構 E」等の仕様を決定して、各機構を組み込んだ個片化装置を製造している。これにより、短納期化、小フットプリント化、及び、低コスト化が困難であるという問題がいつそう顕著になっている。

[0013] 本発明が解決しょうとする課題は、ユーザーの要求仕様に応じて個片化装置を製造する場合に、短納期化、小フットプリント化、及び、低コスト化が困難であることである。

課題を解決するための手段

[0014] 以下の説明における 0 内の数字は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。

[0015] 上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板（3) を形成し、該封止済基板（3) を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置（S 1〜S 3) であって、封止済基板（3) を受け入れる受け入れ部（A) と、封止済基板（3) を個片化する個片化部（B) と、個片化された複数の電子部品を払い出す払い出し部（C) とを構成要素として備えるとともに、受け入れ部（A) と個片化部（B) と払い出し部（ C) とは他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする。

[0016] また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（ S 2, S 3) において、個片化された複数の電子部品からなる集合体（9) を洗浄する洗浄部（D) を構成要素として備えるとともに、洗浄部（D) は他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする。

[0017] また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（ S 2, S 3) において、個片化された複数の電子部品を各々検査する検査部 (E) を構成要素として備えるとともに、検査部（E) は他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする。

[0018] また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（ S 1〜S 3) において、各構成要素（A〜E) のうち少なくとも一部に対して共通に適用される位置に設けられ封止済基板（3) 又は集合体（9) を搬送する主搬送機構を備えることを特徴とする。

[0019] また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（ S 1〜S 3) において、個片化部（B) は、回転刃（7) 、レーザ光、ゥォ —タ一ジェット、ワイヤソ一、又はバンドソ一のうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、個片化部（B) は 1又は複数設けられていることを特徴とする。

発明の効果

[0020] 本発明によれば、受け入れ部（A) と個片化部（B) と払い出し部（C) とを含み、更に洗浄部（D) と検査部（E) とを含む各構成要素は、他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能である。これにより、ユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置（S 1〜S 3) 、特に最適な個片化部（ B) と受け入れ部（A) と払い出し部（C) とを有する個片化装置（S 1 ) が短時間に製造される。また、これらの構成要素（A〜C) に加えて最適な洗浄部（D) と検査部（E) とを有する個片化装置（S 2, S 3) が短時間に製造される。更に、各構成要素（A〜E) のうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構が設けられているので、この点からも個片化装置（ S 1〜S 3) が短時間に製造される。これらにより、ユーザ一にとつて最適な個片化装置（S 1〜S 3) の短納期化が可能になる。

[0021] また、本発明によれば、受け入れ部（A) と個片化部（B) と払い出し部

(C) とを含み、加えて洗浄部（D) と検査部（E) とを含む各構成要素は、他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能である。これにより、ュ —ザ一にとつて不要な部分が個片化装置（S 1〜S 3) に含まれない。したがって、個片化装置（S 1〜S 3) の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。更に、個片化装置（S 1〜S 3) を納入した後に、市場動向や技術動向等の変化、ユーザーの希望等に応じて、各構成要素（A〜E) を異なる仕様の構成要素に交換（変更）することができる。したがって、市場動向や技術動向等の変化、ユーザーの希望等に対応する最適な個片化装置（S 1〜S 3) が実現される。

[0022] また、本発明によれば、個片化部（B) は、回転刃（7) 、レーザ光、ゥォ一タ一ジェット、ワイヤソ一、又は、バンドソ一のうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、個片化部（B) は 1又は複数設けられている。また、個片化部（B) は他の構成要素（A〜E) に対して着脱可能かつ交換可能である。これにより、第 1に、最適な切断機構を有する個片化装置 (S 1〜S 3) が得られる。第 2に、複数の個片化部（B) を設けることにより、個片化する際の効率を向上させることができる。第 3に、複数の個片化部（B) を設けることにより、封止済基板（3) の特性に応じて最適な切断機構を使用することができる。第 4に、複数の個片化部（B) を設けることにより、仕上げ加工を行うことができる。したがって、切断品位の向上を図ることができる。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明の実施例 1に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施例 2に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施例 3に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。

[図 4]図 4 (1 ) は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図 4 (2) は封止済基板の 1つの例を、図 4 (3) は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。

符号の説明

A 受け入れ部

B 個片化部

C 払い出し部

D 洗浄部

E 検査部

F オプション部

S 1 , S 2, S 3

1 基本ュニット

2 プレステージ

3 封止済基板 4 切断用テーブル

5 切断用ステージ

6 スピンドル

7 回転刃

8 卜レイ

9 集合体

1 0 洗浄機構

1 1 洗浄ローラ

1 2 検査用テーブル

1 3 査用ステ一シ

1 4 カメラ

発明を実施するための最良の形態

[0025] 電子部品の個片化装置（S 2) に、受け入れ部（A) と個片化部（B) と払い出し部（C) とを含む基本ユニット（1 ) と、個片化部（B) と払い出し部（C) との間に装着された洗浄部（D) と、洗浄部（D) に装着された検査部（E) とを備える。個片化部（B) は、ユーザーの要求仕様に応じて適宜選択される。個片化部（B) が有する切断機構としては、ユーザーの要求仕様に応じて、回転刃（7) 、ウォータ一ジヱット、レーザ光、ワイヤソ一、バンドソー等が選択されて使用される。また、基本ユニット（1 ) に装着される洗浄部（D) と検査部（E) とは、ユーザーの要求仕様に応じてそれぞれ適宜選択されて装着される。ユーザーの要求仕様にそれぞれ応じて、受け入れ部（A) と個片化部（B) と払い出し部（C) とを含む基本ュニット（1 ) に洗浄部（D) と検査部（E) とが装着されることによって、電子部品の個片化装置（S 2) が構成される。

実施例 1

[0026] 本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例 1を、図 1を参照して説明する。図 1は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図 1に示された個片化装置 S 1は、封止済基板を複数の電子部品に個片化する個片化装置である。そして、図 1に示されているように、個片化装置 S 1は、受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 Cとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。

[0027] ここで、本実施例においては、受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 C とが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 Cとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。更に、本発明においては、受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 Cとを含むようにして、基本ュニット 1が構成されている。

[0028] 図 1に示されているように、受け入れ部 Aにはプレステージ 2が設けられている。このプレステージ 2において、前工程の装置である樹脂封止装置から封止済基板 3が受け入れられる。この封止済基板 3は、図 4に示された封止済基板 9 1に相当する。封止済基板 3は、図 4に示されている封止樹脂 9 3の側を下にしてプレステージ 2に配置される。このプレステージ 2において、必要に応じて封止済基板 3の位置合わせが行われる。なお、図 4に示された封止済基板 9 1 と同様に、封止済基板 3においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着され、複数のチップが一括して樹脂封止されている。

[0029] 個片化部 Bには、切断用テーブル 4が設けられている。切断用テーブル 4 は、図の Y方向に移動可能であり、かつ、 0方向に回動可能である。切断用テーブル 4の上には、切断用ステージ 5が取り付けられている。個片化部 B の奥の部分には、 2個のスピンドル 6が設けられている。 2個のスピンドル 6は、独立して X方向に移動可能である。 2個のスピンドル 6には、それぞれ回転刃 7が設けられている。これらの回転刃 7は、それぞれ Y方向に沿う面内において回転することによって、封止済基板 3を切断する。したがって、本実施例では、回転刃 7を使用した切断機構が個片化部 Bに設けられていることになる。

[0030] 払い出し部 Cには、トレィ 8が設けられている。トレィ 8には、個片化部 Bにおいて個片化された複数の電子部品からなる集合体 9が、切断用ステージ 5から主搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。そして、トレィ 8にそれぞれ収容された複数の電子部品は、次工程（例えば、検査ェ程）に搬送される。

[0031 ] なお、本実施例では、主搬送機構（図示なし）は、受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 Cとからなる各構成要素に対して共通に適用される位置に設けられている。そして、この位置は、図 1において、 X方向に沿って右に延びる矢印（太い実線の太印）によって示されている。

[0032] また、本発明の全体において、個片化部 Bにおいて回転刃 7以外の切断機構を使用することもできる。例えば、個片化部 Bにおいて、レーザ光、ゥォ _タ_ジェット（研磨材との併用の有無を問わない）、ワイヤソ一、又は、バンドソー等のうちのいずれかを有する切断機構を選択して使用することもできる。例えば、矩形であるような平面形状を有する電子部品、言い換えれば線分からなる辺のみを有する電子部品を製造する場合には、回転刃 7又はバンドソーを有する切断機構を使用すればよい。また、曲線や折れ線等を含むような平面形状を有する電子部品を製造する場合には、レーザ光、ウォータージヱット、又はワイヤソ一を有する切断機構を使用すればよい。

[0033] また、本発明の全体において、払い出し部 Cとして様々な構成要素を採用することができる。例えば、複数の電子部品をトレイに収容する機能、チューブに収容する機構、ばらのままで移載して搬出する機能等を有する払い出し部 Cを採用することができる。

[0034] 本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置 S 1の特徴は、次の通りである。第 1に、個片化装置 S 1力構成要素として受け入れ部 Aと個片化部 B と払い出し部 Cとを有することである。第 2に、それらの各構成要素のそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されていることである。第 3に、それらの各構成要素が、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第 4に、主搬送機構（図示なし）力受け入れ部 Aと個片化部 Bと払い出し部 Cとからなる各構成要素に対して共通に適用される位置に設けられていることである。

[0035] 本実施例によれば、これらの特徴によって、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された各構成要素が組み合わされることが可能になる。これにより、あるユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置が短時間に製造される。具体的には、最適な切断機構と受け入れ部 Aと払い出し部 Cとを有する個片化装置が、短時間に製造される。また、各構成要素に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザ一にとつて最適な個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。

[0036] 更に、本発明の全体において、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素を異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することができる。例えば、ある種のメモリカードのように曲線や折れ線等を含むような平面形状を有する電子部品の需要が増大した場合には、回転刃 7を有する切断機構を使用する個片化部 Bを、適当な個片化部 Bに交換すればよい。新たに装着される個片化部 Bとしては、曲線や折れ線等に沿つて対象物を切断することができる個片化部 Bであればよい。このような個片化部 Bとしては、例えば、レーザ光、ウォータ一ジェット、又はワイヤソ一を有する切断機構を使用する個片化部 Bが挙げられる。

実施例 1

[0037] 本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例 2を、図 2を参照して説明する。図 2は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図 2に示されているように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置 S 2は、受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。そして、個片化装置 S 2は、図 1に示された個片化装置 S 1における個片化部 Bと払い出し部 Cとの間に、洗浄部 Dと検査部 Eとが設けられて構成されている。加えて、主搬送機構（図示なし）力各構成要素のうち受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと払い出し部 Cとに対して、共通に適用される位置に設けられている。

[0038] ここで、本実施例においては、受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部 Aと個片化部 B と洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。

[0039] 以下、図 2に示された個片化装置 S 2において、図 1に示された個片化装置 S 1 とは相違する構成要素について説明する。図 2に示されているように、洗浄部 Dには、洗浄機構 1 0が設けられている。洗浄機構 1 0には、 Y方向に沿う軸を中心にして回転可能であるようにして、スポンジ等の吸水性材料からなる洗浄ローラ 1 1が設けられている。洗浄ローラ 1 1の下方には、水槽（図示なし）が設けられている。洗浄ローラ 1 1は、水槽に貯留された水を吸い込んだ状態で回転する。

[0040] また、洗浄機構 1 0の上方には、封止済基板 3が切断された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体 9が配置される。集合体 9は、その基板側の面（図の用紙における表側の面）において主搬送機構（図示なし）によつて吸着固定されている。言い換えれば、集合体 9は、図 4に示された基板 9 2の側の面において吸着固定されている。そして、主搬送機構によって吸着固定された集合体 9は、図の左から右へと移動する。その移動に伴い、集合体 9の封止樹脂側の面（図の用紙における裏側の面）力水を吸い込んだ状態で回転する洗浄ローラ 1 1に接触する。これにより、集合体 9の封止樹脂側の面が洗浄される。その後に、洗浄された集合体 9の全幅に対してエア（好ましくはホットエア）を噴射する。これにより、集合体 9に付着した水を吹き飛ばすとともに、集合体 9の表面を乾燥させる。

[0041 ] 図 2に示されているように、検査部 Eには検査用テーブル 1 2が設けられており、検査用テーブル 1 2は 0方向に回動可能である。検査用テーブル 1 2の上には、検査用ステージ 1 3が取り付けられている。検査用ステージ 1 3には、複数の電子部品からなる集合体 9を吸着固定している主搬送機構から分岐した副搬送機構（図示なし）から、洗浄された複数の電子部品が移載される。図 2には、洗浄部 Dと検査部 Eとの間における副搬送機構の移動経路が、 Y方向に沿う太い実線の矢印で示されている。

[0042] 検査部 Eは、電子部品の外観検査を行う部分である。そして、検査部巳の奥の部分においては、電子部品の静止画像を撮影するカメラ 1 4が設けられている。カメラ 1 4は、 X方向と Y方向とに移動可能である。ここで、検査部 Eには制御部（図示なし）が設けられている。この制御部は、カメラ 1 4 から受け取つた電子部品の静止画像に基づいて画像処理を行い、得られた画像データと予め記憶したデータとを比較することによって、その電子部品が良品であるか不良品であるかを判定する。そして、制御部は、必要に応じて、集合体 9における良品と不良品とに関するデータ（いわゆるマップデータ ) を記憶する。

[0043] 払い出し部 Cに設けられたトレィ 8には、個片化部 Bにおいて個片化され、洗浄部 Dにおいて洗浄され、検査部 Eによって検査された複数の電子部品からなる集合体 9力洗浄部 Dの側から主搬送機構（図示なし）を経由して収容される。本実施例では、制御部（図示なし）に記憶されたマップデータに基づいて、トレィ 8に収容された電子部品のうちの良品が、次工程（例えば、包装工程）に搬送される。また、不良品が、不良品トレィ（図示なし）に収容される。

[0044] 本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置 S 2の特徴は、次の通りである。第 1に、個片化装置 S 2が、受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとをそれぞれ構成要素として有することである。第 2 に、それらの各構成要素のそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されていることである。第 3に、それらの各構成要素が、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第 4に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素のうち受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと払い出し部 Cとに対して、共通に適用される位置に設けられていることである。

[0045] 本実施例によれば、これらの特徴によって、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された各構成要素が組み合わされることが可能になる。これにより、あるユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置が短時間に製造される。具体的には、最適な切断機構と受け入れ部 Aと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとを有する個片化装置が、短時間に製造される。また、各構成要素のうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとって最適な個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。また、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素を異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することができる。

[0046] なお、本実施例においては、洗浄部 Dにおいて、洗浄ローラ 1 2と水とを使用した洗浄に代えて、例えば、スチームや洗浄剤等を使用した洗浄を使用することができる。また、検査部 Eにおいて、外観検査（光学的な検査）に代えて、例えば、通電検査等を行うことができる。

実施例 3

[0047] 本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例 3を、図 3を参照して説明する。図 3は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図 3に示されているように、電子部品製造用の個片化装置 S 3は、受け入れ部 Aと個片化部 Bとオプション部 Fと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。

[0048] 図 3に示されているように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置 S 3は、図 2に示された個片化装置 S 2における個片化部 Bと洗浄部 D及び検査部 Eとの間に、オプション部 Fが設けられて構成されている。ォプション部 Fには、例えば、 O p e n S h o r t T e s t e rによる検査、 Q FN Q u a d F l a t N o n— l e a d e d P a c k a g e) 等においてリード部分だけをカツ卜する D e b u s s, ェマルジヨン洗浄等を行う機構が含まれる。更に、主搬送機構（図示なし）力各構成要素のうち受け入れ部 Aと個片化部 Bとォプシヨン部 Fと洗浄部 Dと払い出し部 Cとに対して、共通に適用される位置に設けられている。

[0049] ここで、本実施例においては、受け入れ部 Aと個片化部 Bとオプション部

Fと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。更に、オプション部 Fが、各ユーザーの特別な要求仕様に応じてそれぞれ準備される。

[0050] 本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置 S 3の特徴は、次の通りである。第 1に、個片化装置 S 2が、受け入れ部 Aと個片化部 Bとオプション部 Fと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとをそれぞれ構成要素として有することである。第 2に、各構成要素 A〜Fのうちで、受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意され、ォプション部 Fがユーザーの要求仕様に応じて準備されることである。第 3に、各構成要素 _A〜Fが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第 4に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素 A〜 Fのうち受け入れ部 Aと個片化部 Bとオプション部 Fと洗浄部 Dと払い出し部 Cとに対して、共通に適用される位置に設けられていることである。

[0051] 本実施例によれば、これらの特徴により、あるユーザーの特別な要求仕様に応じた最適な個片化装置が、短時間に製造される。具体的には、異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された受け入れ部 Aと個片化部 Bと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとが組み合わされ、更に、ユーザーの特別な要求仕様に応じて準備されたオプション部 Fが組み合わされる。これにより、あるユーザーの特別な要求仕様に応じた最適な個片化装置、特に最適な切断機構と受け入れ部 Aとオプション部 Fと洗浄部 Dと検査部 Eと払い出し部 Cとを有する個片化装置が短時間に製造される。また、各構成要素 A〜F のうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとつて最適なォプション部 Fを有する個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。また、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素 A〜Fを異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することがでさる。

[0052] なお、本実施例においては、次の 2つの変形例を採用することもできる。

第 1の変形例は、オプション部 Fとして、個片化部 Bの切断機構と同じ切断機構を有するモジュールを装着することである。例えば、図 3において、ォプシヨン部 Fとして、個片化部 Bと同様の回転刃 7を使用するモジュールを装着することができる。また、レーザ光、ウォータ一ジェット、ワイヤソ一、又はバンドソーのうちの 1種類を有する切断機構を使用するモジュールを選択して、個片化部 Bとオプション部 Fとの双方に、選択した同種類のモジユールをそれぞれ装着することができる。したがって、第 1の変形例によれば、個片化する際の効率を向上させることができる。

[0053] 第 2の変形例は、オプション部 Fとして、個片化部 Bが有する切断機構とは異なる切断機構を使用するモジュールを装着することである。この変形例によれば、個片化の対象物である封止済基板 3の特性に応じて、最適な切断機構を使用することができる。例えば、直線に加えて曲線を含むような平面形状を有する電子部品を製造する場合には、図 3において、オプション部 F としてウォータ一ジエツトを使用するモジュールを選択して装着することができる。この場合には、個片化部 Bが有する回転刃 7を使用して直線の部分を切断し、オプション部 Fが有するウォータージエツトを使用して曲線の部分を切断する。また、オプション部 Fにおいて、ウォータ一ジェットに代えて、レーザ光又はワイヤソ一を使用してもよい。したがって、第 2の変形例によれば、封止済基板 3の特性に応じて、最適な切断機構を使用することができる。

[0054] また、第 2の変形例においては、切断機構が封止済基板 3に与える影響を考慮して、個片化部 Bとォプシヨン部 Fとにおいてそれぞれ使用される切断機構を決定することもできる。例えば、個片化部 Bとしてレーザ光を有する切断機構を、オプション部 Fとしてウォータ一ジエツトを有する切断機構を、それぞれ使用してもよい。この場合には、レーザ光を使用することによつて切断（溶断）された部分に、封止樹脂が溶融して生成された物質が付着するおそれがある。この付着した物質（溶融付着物）を、ウォータージェットを使用することによって除去することができる。言い換えれば、ウォータ一ジェットによって仕上げ加工を行うことができる。したがって、第 2の変形例によれば、切断品位の向上を図ることができる。

[0055] なお、実施例 2又は実施例 3において説明した各構成要素 A〜 Fに加えて、更に他の構成要素を装着することもできる。例えば、ユーザーの要求仕様に応じて、検査部 Eに別の検査部を装着して、この別の検査部によってパッケージに対する別の検査を行うことができる。この別の検査としては、通電検査や、検査部 Eによって検査する面の反対面に対する外観検査等を採用することができる。

[0056] また、これらの各変形例においては、個片化部 Bとオプション部 Fとを併せて 3つ以上装着して、それらのそれぞれに切断機構を設けることができる。この場合には、個片化する際の効率の向上と切断品位の向上とを、併せて図ることができる。

[0057] また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

Claims

請求の範囲

[1 ] 基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置であって、

前記封止済基板を受け入れる受け入れ部と、

前記封止済基板を個片化する個片化部と、

個片化された前記複数の電子部品を払い出す払い出し部とを構成要素として備えるとともに、

前記受け入れ部と前記個片化部と前記払い出し部とは他の前記構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。

[2] 請求項 1記載の電子部品製造用の個片化装置において、

個片化された前記複数の電子部品からなる集合体を洗浄する洗浄部を構成要素として備えるとともに、

前記洗浄部は他の前記構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。

[3] 請求項 1又は 2に記載の電子部品製造用の個片化装置において、

個片化された前記複数の電子部品を各々検査する検査部を構成要素として備えるとともに、

前記検査部は他の前記構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。

[4] 請求項 1〜 3のいずれかに記載の電子部品製造用の個片化装置において、前記各構成要素のうち少なくとも一部に対して共通に適用される位置に設けられ前記封止済基板又は前記集合体を搬送する主搬送機構を備えることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。

[5] 請求項 1〜 4のいずれかに記載の電子部品製造用の個片化装置において、前記個片化部は、回転刃、レーザ光、ウォータ一ジヱット、ワイヤソ一、又はバンドソーのうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、前記個片化部は 1又は複数設けられていることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。