KR20150000408A

KR20150000408A - 전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치

Info

Publication number: KR20150000408A
Application number: KR1020140070188A
Authority: KR
Inventors: 하지메 와타나베; 간지 이시바시; 쇼이치 가타오카
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2013-06-24
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2015-01-02
Also published as: JP6000902B2; TWI541930B; JP2015008170A; KR101642565B1; TW201515139A; CN104241113B; CN104241113A

Abstract

수지 시트의 형상을 반전시킨 성형틀을 이용하여 수지 시트를 제조함으로써, 개편화된 전자 부품을 격자형으로 수용하는 것이 가능한 수용 지그를 제공한다.
수지 시트(3)에 대응하는 캐비티(13)를 갖는 성형틀(12)에 상온 경화성 액형 수지(18)를 공급한다. 캐비티(13)에는, 수지 시트(3)가 갖는 격자형의 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)가 형성되어 있다. 금속 테이블(2)의 상면(10)을 캐비티(13)에 채워진 수지(18)에 담근 상태로 수지(18)를 경화시켜, 경화 수지(19)를 형성한다. 이에 의해 금속 테이블(2)과 경화 수지(19)로 이루어지는 수지 시트(3)를 접착시켜, 격자형의 오목부(7)를 갖는 수용 지그(1)를 제조한다. 성형틀(12)을 이용함으로써 수지 시트(3)에서의 오목부(7)를 바둑판 무늬형이 아니라 격자형으로 형성하여, 개편화된 전자 부품의 전부를 격자형으로 형성된 오목부(7)에 수용할 수 있다.

Description

전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치{ACCOMMODATING JIG FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND INDIVIDUALIZING APPARATUS}

본 발명은 판형의 피절단물을 절단하여 개편화된 복수의 전자 부품을 이송하여 수용하는 전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치에 관한 것이다.

프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩형의 소자를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 수지 밀봉체(밀봉이 끝난 기판)라고 한다. 이 수지 밀봉체를 회전날 등을 사용한 개편화 장치에 의해 절단하고, 각 영역 단위로 개편화한 것이 전자 부품이 된다.

수지 밀봉체를 절단하는 개편화 장치에는, 수지 밀봉체를 절단하여 개편화된 복수의 전자 부품을 흡착하여 고정하는 흡착 지그나, 전자 부품을 이송하여 수용하기 위한 수용 지그 등이 마련되어 있다. 흡착 지그나 수용 지그는, 이동 가능한 금속 테이블과, 금속 테이블 상에 고정된 수지 시트로 이루어진다. 수지 시트는, 일반적으로, 불소 고무나 불소 수지제의 시트 등으로 제조된다. 수지 시트에는, 개편화된 전자 부품을 흡착하여 고정하기 위해 마련된 오목부와, 오목부의 바닥면에 형성된 관통 구멍이 마련되어 있다. 각 관통 구멍은 금속 테이블에 마련된 관통로와 연통하여, 흡착 기구에 연결되어 있다. 수지 밀봉체를 절단한 후에도, 각각의 전자 부품이 흡착 기구에 흡착되어 유지할 수 있도록 되어 있다.

예컨대, 수용 지그는 다음과 같이 하여 제조된다. 우선, 수지 밀봉체의 구획된 영역에 대응하여, 미리 금속 테이블 및 수지 시트에 복수의 영역을 격자형으로 구획해 둔다. 금속 테이블에는, 격자형으로 구획된 각 영역에서 기계 가공에 의해 관통로를 형성한다. 수지 시트의 일면에는, 격자형으로 구획된 각 영역 내에서 기계 가공에 의해 각 영역보다 한층 작은 오목부를 형성한다. 각 오목부의 바닥면에는 금속 테이블에 마련된 관통로에 연통하도록 관통 구멍을 형성한다. 그리고, 관통 구멍의 위치가 관통로의 위치와 맞도록, 금속 테이블 상에서 수지 시트의 위치 결정을 행하여, 수지 시트를 금속 테이블에 접착하여 고정한다.

수지 시트에는, 기계적인 충격을 완화하기 위해 적절한 유연성이 필요하다. 그러나, 유연성을 갖는 수지 시트에 정밀한 기계 가공을 실시하는 것이 어렵다. 특히, 기계 가공에 의해 오목부를 새겨, 격자형으로 정렬시키는 것은 곤란하다. 그래서, 현재 상황은 오목부를 격자형이 아니라 바둑판 무늬형(checker flag pattern형)으로 배치하여 수용 지그를 제조하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0022], [0043]∼[0046], 도 17∼도 21).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2002-214288호 공보

최근, 전자 부품의 소형화가 점점더 진행되는 한편, 전자 부품의 제조 효율을 높이기 위해, 기판을 대형화하여, 1장의 기판으로부터 취출하는 전자 부품의 수를 늘리고자 하는 요구가 강해지고 있다. 이에 따라, 수용 지그는 대형화하며, 수지 시트의 가상적인 영역이나 오목부 및 관통 구멍은 보다 작아지는 경향이 있다.

그러나, 상기와 같은 수용 지그에서는, 다음과 같은 문제점이 발생한다. 우선, 수지 시트의 오목부를 격자형으로 기계 가공하는 것이 어렵다. 그 때문에, 기계 가공에 의해 오목부를 바둑판 무늬형으로 배치하고 있다. 따라서, 수용 지그를 구성하는 수지 시트 및 금속 테이블의 면적이 통상의 2배 필요로 된다. 또한, 수지 시트 및 금속 테이블의 면적이 2배 필요로 되기 때문에, 수용 지그의 비용이 비싸진다.

또한, 수용 지그에 있어서의 오목부를 바둑판 무늬형으로 배치하고 있기 때문에, 개편화된 전자 부품의 전달을 2회로 나누어 행할 필요가 있어, 전자 부품을 이송하는 사이클 타임이 2배 필요로 된다. 2회로 나누어 전자 부품의 전달을 행하기 때문에, 반송 기구 및 수용 지그에서 전자 부품을 흡착하여 유지하는 흡착 기구를 2계통으로 나누어 구성할 필요가 있다. 그 때문에, 흡착 기구 및 장치의 구성이 복잡해져, 장치의 비용이 비싸진다. 이와 같이, 현재 상황은 수용 지그의 오목부를 바둑판 무늬형으로 밖에 형성할 수 없기 때문에, 장치의 구성이나 비용, 또한 생산성에 있어서도 큰 폐해가 생기고 있다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 수지 시트의 오목부에 대응하는 볼록부를 갖는 성형틀을 이용하여 수지 시트를 제조함으로써, 개편화된 복수의 전자 부품을 격자형으로 배치하여 수용하는 것이 가능한 전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는,

베이스와,

격자형으로 형성되는 복수의 오목부를 가지며 또한 상기 베이스의 하나의 면에 고정되는 수지 부재와,

상기 베이스에서 상기 복수의 오목부에 각각 대응하여 적어도 당초 형성되는 제1 관통 구멍과,

상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 구비하고,

격자형으로 형성되는 영역을 갖는 판형 부재를 영역 단위로 개편화하여 제조된 전자 부품을 수용하는 전자 부품용의 수용 지그로서,

상기 수지 부재는, 상온 경화성 액형 수지가 경화함으로써 성형되는 경화 수지로 이루어지며,

돌기부의 측면에는, 상기 오목부의 평면 형상이 오목부의 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면(斜面)이 마련되고,

상기 오목부와 상기 돌기부는, 성형틀이 갖는 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 베이스의 상기 하나의 면이 잠긴 상태에서, 상기 성형틀이 갖는 표면 형상이 상기 경화 수지에 전사됨으로써 형성되며,

상기 오목부의 상기 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서, 상기 오목부의 상기 사면은, 그 사면을 따라 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 안착시키는 안내부로서 기능하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서, 상기 수지 부재의 두께는, 상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 깊이와 상기 캐비티의 깊이에 따라 결정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서, 상기 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서, 상기 베이스가 갖는 측면과 상기 캐비티에서의 성형틀의 내측면이 적어도 부분적으로 접촉한 상태에서 상기 경화 수지가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서,

상기 베이스에 마련되며 또한 상기 하나의 면을 포함하는 돌출부와,

상기 베이스에 마련되며 하나의 면에 대향하는 면을 포함하는 돌출부를 구비하고,

상기 베이스가 갖는 상기 측면은 상기 돌출부에서의 측면인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그는, 전술한 수용 지그에 있어서, 상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 깊이는 상기 돌출부의 두께와 동등한 것을 특징으로 한다.

각각 상기 제1 관통 구멍에서 상기 경화 수지에 의해 형성된 폐색 수지가 제거됨으로써 상기 제1 관통 구멍이 개통되고,

각각 상기 오목부에서의 평면에서 보아 상기 제1 관통 구멍에 중첩되는 위치에서 상기 경화 수지가 제거됨으로써 형성되며, 또한 상기 제1 관통 구멍에 연통하여 상기 수지 부재를 관통하는, 제2 관통 구멍을 구비하고,

상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍은, 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 흡착시키기 위한 흡착 구멍으로서 기능하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법은,

베이스와, 격자형으로 형성되는 복수의 오목부를 가지며 또한 상기 베이스의 하나의 면에 고정된 수지 부재와, 상기 베이스에서 복수의 오목부에 각각 대응하여 적어도 당초 형성되는 제1 관통 구멍과, 상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 구비하고, 격자형으로 형성되는 영역을 갖는 판형 부재를 영역 단위로 개편화하여 제조된 전자 부품을 수용하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법으로서,

상기 오목부에 각각 대응하여 격자형으로 형성되는 볼록부를 갖는, 캐비티를 갖는 성형틀을 준비하는 공정과,

상기 캐비티에 상온 경화성 액형 수지를 채우는 공정과,

상기 베이스와 상기 성형틀을 위치 맞춤하는 공정과,

상기 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 베이스를 정해진 깊이 만큼 담그는 공정과,

상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 상태에서 상기 상온 경화성 액형 수지를 경화시켜 경화 수지로 이루어지는 상기 수지 부재를 형성하는 공정과,

상기 수지 부재를 형성하는 공정에서 상기 베이스의 상기 하나의 면에 상기 경화 수지가 접착됨으로써 성형되는 성형체를 상기 성형틀로부터 제거하는 공정을 구비하며,

상기 오목부의 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법은, 전술한 제조 방법에 있어서,

상기 수지 부재를 형성하는 공정에서, 상기 돌기부의 측면에, 상기 오목부의 평면 형상이 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면을 형성하고,

상기 제거하는 공정에서, 상기 사면이 빼기 구배로서 기능하는 것을 특징으로 한다.

상기 담그는 공정에서, 상기 베이스를 상기 상온 경화성 액형 수지에 담그는 깊이와 캐비티의 깊이에 따라 상기 수지 부재의 두께를 결정하는 것을 특징으로 한다.

상기 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 위치 맞춤하는 공정에서, 상기 베이스가 갖는 측면과 상기 캐비티에서의 상기 성형틀의 내측면을 적어도 부분적으로 접촉시킴으로써, 상기 베이스와 상기 성형틀을 위치 맞춤하는 것을 특징으로 한다.

상기 베이스는 상기 하나의 면을 포함하는 돌출부와 상기 하나의 면에 대향하는 면을 포함하는 돌출부를 구비하고,

상기 위치 맞춤하는 공정에서, 상기 돌출부의 측면과 상기 성형틀의 내측면을 적어도 부분적으로 접촉시키는 것을 특징으로 한다.

상기 담그는 공정에서, 상기 정해진 깊이를 상기 돌출부의 두께와 동등하게 하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 관통 구멍에서 상기 경화 수지에 의해 형성된 폐색 수지를 제거함으로써 상기 제1 관통 구멍을 개통시키는 공정과,

상기 수지 부재에 상기 제1 관통 구멍에 연통하는 제2 관통 구멍을 형성하는 공정을 구비하고,

상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍을, 상기 전자 부품을 바닥면에 흡착시키기 위한 흡착 구멍으로서 기능시키는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치는, 판형 부재에 마련된 복수개 영역을 단위로 하여 상기 판형 부재를 개편화함으로써 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품용의 개편화 장치로서,

상기 판형 부재를 수납하는 수납부와, 상기 판형 부재를 개편화하는 개편화부와, 개편화된 상기 복수의 전자 부품을 인출하는 인출부를 적어도 포함하는 구성 요소를 구비하며,

상기 인출부는 상기 복수의 전자 부품을 수용하는 수용 지그를 가지고,

상기 수용 지그는 다음 (1)부터 (7)을 갖는 것을 특징으로 한다.

(1) 베이스와, 그 베이스의 하나의 면에서 상온 경화성 액형 수지가 경화함으로써 성형되며 상기 하나의 면에 접착되는 경화 수지로 이루어지는 수지 부재를 갖는 것.

(2) 격자형으로 형성되며 상기 복수의 전자 부품을 각각 수용하는 복수의 오목부를 갖는 것.

(3) 상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 갖는 것.

(4) 상기 돌기부의 측면에 마련되며 또한 상기 오목부의 평면 형상이 상기 오목부의 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면을 갖는 것.

(5) 상기 오목부와 상기 돌기부는, 성형틀이 갖는 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 하나의 면이 잠긴 상태에서, 상기 성형틀이 갖는 표면 형상이 경화 수지에 전사됨으로써 형성된 것.

(6) 상기 오목부의 상기 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것.

(7) 상기 사면은, 그 사면을 따라 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 안착시키는 안내부로서 기능하는 것.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치는, 전술한 개편화 장치에 있어서, 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치는, 전술한 개편화 장치에 있어서, 상기 개편화부는, 회전날, 레이저 광, 워터 제트, 와이어 톱, 또는 밴드 톱 중 어느 하나를 사용하는 절단 기구를 가지며, 상기 개편화부는 하나 이상 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치는, 전술한 개편화 장치에 있어서,

상기 판형 부재와 상기 전자 부품은, 다음 (1) 또는 (2) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 개편화 장치.

(1) 상기 판형 부재는 반도체 웨이퍼이고, 상기 전자 부품은 반도체 칩인 것.

(2) 상기 판형 부재는 수지 밀봉체이고, 상기 전자 부품은, 회로 기판과, 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 갖는 것.

본 발명에 따르면, 수지 부재의 오목부에 대응하는 볼록부를 갖는 성형틀을 이용하여 수지 부재를 형성할 수 있다. 성형틀에 상온 경화성 액형 수지를 공급하여 경화시킴으로써 격자형의 오목부를 갖는 수지 부재를 형성할 수 있다. 이 수지 부재를 이용한 수용 지그에 개편화된 복수의 전자 부품을 격자형으로 배치하여 수용하는 것이 가능해진다. 이 수용 지그를 개편화 장치에 이용함으로써, 개편화 장치의 구성을 간단하게 할 수 있어, 개편화 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 수용 지그를 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 2의 (a)∼(e)는 본 발명에 따른 수용 지그의 제조 공정도이다.
도 3의 (a)는 개편화된 전자 부품이 고정 부재에 격자형으로 고정되어 있는 상태를 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그에 모든 전자 부품이 수용된 상태를 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치를 나타내는 개략 평면도이다.

수지 시트에 대응하는 캐비티를 갖는 성형틀에 상온 경화성 액형 수지를 공급한다. 캐비티에는, 수지 시트가 갖는 격자형의 오목부에 대응하는 볼록부가 형성되어 있다. 금속 테이블의 상면을 캐비티에 채워진 수지에 담근 상태로 수지를 경화시켜, 경화 수지를 형성한다. 이에 의해 금속 테이블과, 경화 수지로 이루어지는, 수지 시트를 접착시켜, 격자형의 오목부를 갖는 수용 지그를 제조한다.

(실시예 1)

실시예 1로서, 도 1∼도 4를 참조하여 본 발명에 따른 전자 부품용의 수용 지그에 대해서 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 적절하게 생략한다.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 수용 지그를 나타내는 개략 평면도이며, 도 1의 (b)는 (a)의 A-A 단면도이다. 도 1의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 수용 지그(1)는, 예컨대, 개편화 장치에서 수지 밀봉체를 절단하여 개편화된 전자 부품을 이송하여 수용하는 것이다. 수용 지그(1)는, 금속 테이블(2)과 금속 테이블(2) 상에 부착되는 수지 시트(3)로 구성되며, 개편화된 전자 부품을 수용하기 위해 가상적으로 구획화된 영역(4)을 가지고 있다. 영역(4)은 개편화된 전자 부품의 사이즈나 수에 따라 임의로 설정된다. 금속 테이블(2)에는, 각 영역(4)에 관통로(5)가 형성되어 있다. 수지 시트(3)는, 실리콘계의 상온 경화성 액형 수지를 시트형으로 성형한 것이며, 각 영역(4)은, 사다리꼴 또는 삼각형의 단면 형상을 갖는 돌기부(6)에 의해 구획되어 있다. 각 영역(4) 내에는 영역(4)보다 훨씬 작은 직사각형의 오목부(7)가 형성되어 있다. 돌기부(6)에서의 사면은, 개편화된 전자 부품이 오목부(7)에 수용될 때에 돌기부(6)와 오목부(7)가 평면에서 보아 위치가 어긋나 있는 경우에, 전자 부품을 오목부(7)의 바닥면으로 안내한다. 오목부(7)의 바닥면에 관통 구멍(8)이 형성되어 있다. 수지 시트(3)의 각 오목부(7)의 바닥면에 형성되는 관통 구멍(8)은 금속 테이블(2)에 형성되는 관통로(5)와 연통한다. 관통 구멍(8)과 관통로(5)는 연통함으로써, 전자 부품을 흡착하는 흡착 구멍으로서 기능한다.

금속 테이블(2)은, 돌출부(9)의 상면(10)과, 돌출부(9)의 하부에 연결되는 단차면(11)을 갖는 2단 구조를 구비한다. 수지 시트(3)는 금속 테이블(2)의 상면(10)의 위에 접착된다. 수용 지그(1)는, 금속 테이블(2)과 금속 테이블(2)의 상면(10)의 위에 접착되는 수지 시트(3)를 갖는다. 도 1의 (a)에는, 수지 시트(3)에, 가로 방향으로 4개, 세로 방향으로 4개, 총 16개의 오목부(7)가 격자형으로 형성되어 있는 경우를 나타내었다. 오목부(7)의 배치 및 수는 이것에 한정되는 것이 아니다. 오목부(7)의 크기나 수는 수용하는 전자 부품의 사이즈나 수에 따라 임의로 설정할 수 있다.

도 2의 (a)∼(e)는 수용 지그(1)의 주된 제조 공정을 나타내는 주요부 단면도이다. 도 2의 (a)∼(e)를 참조하여 수용 지그(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 2의 (a)에서, 수용하는 전자 부품의 사이즈나 수에 대응한 형상을 갖는 수지 시트(3)를 제조하기 위한 성형틀(12)이, 미리 준비되어 있다. 성형틀(12)은, 제조하고자 하는 수지 시트(3)에 대응하는 형상을 갖는 캐비티(13)를 갖는다. 캐비티(13)의 바닥면에는, 수지 시트(3)의 각 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)와 돌기부(6)에 대응하는 홈(15)이 형성되어 있다. 캐비티(13) 내에서, 볼록부(14)는 홈(15)에 의해 격자형으로 구획되어 있다. 성형틀(12)은, 캐비티(13)의 내측면(16)과 주변부의 상면(17)을 가지고 있다. 캐비티(13)의 평면 형상은, 금속 테이블(2)의 돌출부(9)(도 1 참조)와 동일한 직사각 형상이다. 캐비티(13)의 평면적인 치수는, 금속 테이블(2)의 돌출부(9)가 삽입될 수 있을 정도로, 돌출부(9)보다 크게 설계되어 있다.

성형틀(12)에 있어서, 우선, 캐비티(13)에 상당하는 공간을 기계 가공에 의해 형성한다. 다음에, 수지 시트(3)의 각 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)를 구획하기 위한 홈(15)을 기계 가공에 의해 형성한다. 홈(15)을 절삭홈으로 하여 격자형으로 형성하기 때문에, 기계 가공에 의해 홈(15)을 갖는 성형틀(12)을 용이하게 제조할 수 있다. 이와 같이, 수지 시트(3)의 형상을 반전시킨 성형틀(12)을 이용하여 수지 시트(3)를 제조하기 때문에, 격자형으로 배치된 오목부(7)를 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

도 2의 (b)에서, 실리콘계의 상온 경화성 액형 수지(18)(이하, 단순히 「수지(18)」라고 함)를 성형틀(12)의 캐비티(13)에 주입한다. 이때, 수지(18)의 액면이 성형틀(12)의 상면(17)을 상회하도록 주입한다. 또한, 수지(18)는 실리콘계의 수지에 한정되는 것이 아니며, 불소계 수지를 채용할 수 있다. 또한, 수지 시트(3)에 있어서 요망되는 경도나 두께 등에 따라, 최적의 수지(18)를 선택할 수 있다.

수지(18)의 내부에는 기포가 포함되어 있기 때문에, 미리 이 기포를 탈포하여 제거해 두는 것이 바람직하다. 예컨대, 드라이식 로터리 펌프를 갖는 진공 데시케이터(desiccator) 중에 수지(18)를 주입한 성형틀(12)을 넣고, 상온, 약 100 ㎩의 조건 하에서 20분 정도 탈포한다. 이와 같이 하여 기포가 거의 없어지는 것을 확인해 두는 것이 바람직하다.

도 2의 (c)에서, 관통로(5)를 미리 형성해 둔 금속 테이블(2)을 하향으로 한 상태로, 성형틀(12)의 캐비티(13)에 주입된 수지(18) 중에 돌출부(9)를 삽입한다. 이때, 금속 테이블(2)의 돌출부(9)의 측면과 캐비티(13)에 있어서의 내측면(16)이 접촉한 상태로, 금속 테이블(2)의 돌출부(9)가 캐비티(13)에 주입된 수지(18) 중에 삽입되어 잠긴다. 그리고, 금속 테이블(2)의 단차면(11)과 성형틀(12)의 상면(17)을 밀착시킨다. 금속 테이블(2)의 단차면(11)과 성형틀(12)의 상면(17)을 밀착시킴으로써, 수지 시트(3)의 두께가 결정된다. 이에 의해, 수지 시트(3)의 금속 테이블(2)에 대한 위치가 자동적으로 결정된다. 덧붙여, 캐비티(13)에서의 볼록부(14)의 상면까지의 깊이와, 단차면(11)을 기준으로 한 돌출부(9)의 높이에 따라, 수지 시트(3)의 두께가 결정된다. 또한, 금속 테이블(2)의 상면(10)[도 2의 (c)에서는 하측의 면]에는 미리 접착용의 프라이머[기초를 만들기 위한 도장(paint)]를 도포하여, 금속 테이블(2)과 수지(18)의 접착성을 강화하는 것이 바람직하다.

캐비티(13)에 주입된 수지(18) 중에 금속 테이블(2)을 삽입함으로써, 캐비티(13) 내부의 수지(18)에 압력을 가한다. 이에 의해, 수지(18)가 금속 테이블(2)의 관통로(5) 내로 들어가, 나아가 금속 테이블(2)의 이면으로까지 나온다. 이 상태로 성형틀(12) 및 금속 테이블(2)을 24시간 상온에서 방치하여, 수지(18)를 완전히 경화시켜 경화 수지(19)를 일괄하여 성형한다. 이렇게 함으로써, 금속 테이블(2)에 경화 수지(19)를 접착시켜, 경화 수지(19)를 형성할 수 있다.

도 2의 (d)에서, 경화 수지(19)를 성형한 후, 성형틀(12) 및 금속 테이블(2)을 오븐 등에 넣고, 예컨대, 100℃에서 1시간 정도 가열한다. 이에 의해, 금속 테이블(2)의 상면(10)에 도포한 프라이머가 경화하여, 경화 수지(19)가 금속 테이블(2)의 상면(10)에 강고하게 접착된다. 또한, 금속 테이블(2)의 상면에 대하여 경화 수지(19)를 접착하는 방법으로는, 가열하지 않고 충분한 접착 강도를 얻을 수 있는 것이면 상온에서의 자연 접착을 사용하여도 좋다. 이 경우, 프라이머의 도포 및 오븐 등에 의한 가열은 불필요로 된다.

그 후, 금속 테이블(2)의 이면에 달해 있었던 경화 수지(19)를 제거하고, 나아가 그 후, 성형틀(12)과 금속 테이블(2)을 이형한다. 이에 의해, 금속 테이블(2)과 남은 경화 수지(19)가 접착한 상태로, 일체로서 성형틀(12)로부터 제거된다.

도 2의 (e)에서, 금속 테이블(2)에 형성된 관통로(5)에서 드릴을 사용하여 경화 수지(19)를 제거한다. 이에 의해, 수지 시트(3)에 관통 구멍(8)을 형성한다. 이와 같이 하여 돌기부(6)에 의해 격자형으로 구획된 오목부(7)를 갖는, 본 실시예에 따른 수용 지그(1)가 완성된다.

이상 서술한 바와 같이, 본 발명에 따른 수용 지그(1)에서는, 수지 시트(3)의 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)를 캐비티(13) 내에 갖는 성형틀(12)을 이용하여 수지 시트(3)를 성형한다. 캐비티(13)에 상온 경화성 액형 수지(18)를 주입하고, 수지(18) 중에 금속 테이블(2)을 삽입하여 수지(18)를 경화시킴으로써, 수지 시트(3)를 일괄하여 성형한다. 이와 같이, 성형틀(12)을 이용하여 수지 시트(3)를 일괄하여 성형함으로써, 격자형으로 원하는 형상을 갖는 오목부(7)를 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 금속 테이블(2)에 대한 수지 시트(3)의 위치 결정 및 두께를, 수지(18)를 경화시킴으로써 자동적으로 행할 수 있다.

또한, 기계 가공에 의해 복수의 오목부(7)를 형성할 필요가 없어, 복수의 오목부(7)를 갖는 수지 시트(3)를 일괄하여 성형하기 때문에, 비용을 싸게 할 수 있다. 상온 경화성 액형 수지(18)로서 실리콘계 수지 또는 불소계 수지를 이용할 수 있다. 낮은 가격의 실리콘계 수지를 이용하면, 비용을 더욱 저렴하게 할 수 있다. 이들로써, 미소한 오목부(7) 및 관통 구멍(8)을 갖는 대형의 수용 지그(1)를, 최소한의 비용으로 용이하게 제조하는 것이 가능해진다.

전술한 실시예 1에서는, 수지 시트(3) 및 금속 테이블(2)의 평면 형상을 직사각형으로 하였지만, 수용 지그(1)에 흡착하여 수용되는 피절단물의 형상에 따라 다른 평면 형상을 채용하여도 좋다. 예컨대, 거의 원형의 반도체 웨이퍼나 반도체 웨이퍼를 대상으로 한 수지 밀봉체를 피절단물로 하는 경우에는, 수지 시트(3) 및 금속 테이블(2)의 평면 형상을 원형으로 하여도 좋다. 또한, 오목부(7)의 평면 형상을 원형이나 타원형 등으로 하여도 좋다.

또한, 실시예 1에서는, 사다리꼴 또는 삼각형의 단면 형상을 갖는 돌기부(6)에 의해, 평면에서 보아 격자형으로 오목부(7)를 구획하였다. 이것에 한정되지 않고, 적어도 오목부(7)의 주변의 4코너에 평면에서 보아 「+」형의 돌기부를 마련하는 구조로 하여도 좋다.

또한, 성형틀(12)에 공급하는 수지(18)의 양을 전술한 양(즉, 도 2의 (b)에 서 수지(18)의 액면이 성형틀(12)의 상면(17)을 상회하는 양; 도 2의 (c) 참조)보다 약간 적게 하여, 수지(18)가 금속 테이블(2)의 관통로(5)의 하방에 침입할 정도의 양으로 하여도 좋다.

실시예 1에서는 상온 경화성 액형 수지(18)를 사용하여 수지 시트(3)를 성형하였다. 만약 열경화성 액형 수지를 사용하면, 가열에 의해 팽창한 금속 테이블(2)의 위에서 수지(18)를 경화시키게 되어, 상온까지 냉각하여 금속 테이블(2)이 수축하였을 때에 수지 시트(3)의 휘어짐이나 주름이 생긴다. 실시예 1에서는 상온 경화성 액형 수지를 사용함으로써, 이러한 문제가 회피되어, 치수 정밀도가 높은 수용 지그(1)를 제조하는 것이 가능해진다.

수지(18)를 성형틀(12)에 주입하기 전에, 수지(18)에 탄소 분말을 첨가해 둠으로써, 수지 시트(3)에 도전성을 갖게 하여도 좋다. 이러한 수지 시트(3)를 갖는 수용 지그(1)에서는, 전자 부품의 수납, 또는, 전달 시에 발생하는 정전기를 접지 전위 등으로 밀어낼 수 있다. 따라서, 수지 밀봉된 내부의 소자에 정전기가 손상을 부여하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 투명한 수지(18)나 색소를 첨가한 수지(18)를 이용함으로써, 투명한 수지 시트(3)나 원하는 색의 수지 시트(3)를 제조하여도 좋다.

다음에, 개편화 장치에 있어서, 피절단물을 절단하여 개편화된 복수의 전자 부품을 이송하여 수용 지그에 배치하기까지의 취급에 대해서 도 3∼도 4를 참조하여 설명한다. 도 3의 (a)는 개편화된 전자 부품이 격자형으로 고정 부재에 배열되어 있는 상태를 나타내는 평면도이며, 도 3의 (b)는 (a)의 A-A 단면도이다. 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 개편화 장치에 의해 절단되어 개편화된 복수의 전자 부품(P)은 일괄하여 고정 부재(20)에 흡착되어 고정되어 있다. 고정 부재(20)는 금속 테이블(21)과 금속 테이블(21) 상에 고정된 수지 시트(22)로 구성되어 있다. 금속 테이블(22)은, 도면의 X, Y, Z의 각 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.

도 3의 (a)에서, 5개의 전자 부품(P)이 가로 방향(X 방향)을 따르는 배열을 「행」(도면에서는 제1행∼제8행)이라고 부르고, 8개의 전자 부품(P)이 세로 방향(Y 방향)을 따르는 배열을 「열」(도면에서는 제1열∼제5열)이라고 부르기로 한다. 이 경우는, 8행×5열의 합계 40개의 전자 부품(P)이 고정 부재(20) 상에 배치되어 있다. 전자 부품(P)은 8행×5열의 매트릭스 상에 배열되기 때문에, 예컨대, 3행째의 4열째에 배치된 전자 부품(P)을 전자 부품(P34)이라고 부르기로 한다. 따라서, 1행째에는 전자 부품(P11∼P15), 2행째에는 전자 부품(P21∼P25, …), 8행째에는 전자 부품(P81∼P85)이 배열되며, 합계 40개의 전자 부품(P)이 고정 부재(20) 상에 배치된다.

도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 각 전자 부품(P)은, 금속 테이블(21)과 수지 시트(22)를 연통하는 흡착 구멍(23)을 통해 고정 부재(20)에 흡착된다. 흡착 구멍(23)은 금속 테이블(21)에 형성된 관통로와 수지 시트(22)에 형성된 관통 구멍에 의해 연통하고 있으며, 전자 부품(P)을 흡착시키는 흡착 구멍으로서 기능한다. 각 전자 부품(P)은 흡착 기구(L1)에 의해 일괄하여 고정 부재(20)에 흡착된다. 각 전자 부품(P)은 일괄하여 흡착되기 때문에, 흡착 기구(L1)는 1계통의 흡착 라인으로서 구성된다.

고정 부재(20) 상에 배치된 모든 전자 부품(P)은, 반송 기구(24)에 마련된 흡착 기구(L2)에 의해 일괄하여 흡착되어 다음 공정으로 이송된다. 반송 기구(24)는, 각 전자 부품(P)에 대응하여 흡착하는 흡착부(V)를 구비하고 있다. 전자 부품(P11∼P15)에 대응하는 흡착부(V11∼V15, …), 전자 부품(P81∼P85)에 대응하는 흡착부(V81∼V85)까지, 합계 40개의 흡착부(V)를 구비하고 있다.

고정 부재(20) 상에 배치된 전자 부품(P11∼P85)이 반송 기구(24)에 의해 흡착되어 다음 공정으로 이송되는 경우에 대해서 설명한다. 우선, 고정 부재(20)에 고정되어 있는 전자 부품(P11∼P85)의 흡착 기구(L1)에 의해 흡착이 해제된다. 다음에, 반송 기구(24)를 고정 부재(20)의 상방으로 이동시키고, 나아가 각 전자 부품(P)에 대응하도록 반송 기구(24)의 위치 맞춤을 행한 후에 하강시킨다. 흡착부(V11∼V85)를 전자 부품(P11∼P85)에 접촉시키고, 흡착 기구(L2)에 의해 전자 부품(P11∼P85)을 흡착한다. 이와 같이 하여 고정 부재(20)에 배치되어 있던 전자 부품(P)은, 반송 기구(24)에 의해 일괄하여 흡착되어 다음 공정으로 이송된다.

도 4의 (a)는, 본 발명에 따른 전자 부품을 수용하는 수용 지그를 나타내는 평면도이며, 도 4의 (b)는 (a)의 A-A 단면도이다. 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 수용 지그(25)는 금속 테이블(26)과 금속 테이블(26) 상에 고정된 수지 시트(27)로 구성되어 있다. 수지 시트(27)에는 사다리꼴 또는 삼각형의 단면 형상을 갖는 돌기부(28)에 의해 격자형으로 구획된 오목부(29)가 형성되어 있다. 각 전자 부품(P)은, 금속 테이블(26)과 수지 시트(27)를 연통하는 흡착 구멍(30)을 통해 흡착되어, 오목부(29) 내에 고정된다. 흡착 구멍(30)은 금속 테이블(26)에 형성된 관통로와 수지 시트(27)에 형성된 관통 구멍에 의해 연통하고 있으며, 전자 부품(P)을 흡착하는 흡착 구멍으로서 기능한다. 각 전자 부품(P)은 흡착 기구(L3)에 의해 일괄하여 수용 지그(25)에 흡착된다. 각 전자 부품(P)은 일괄하여 흡착되기 때문에, 흡착 기구(L3)는 1계통의 흡착 라인으로 구성된다.

반송 기구(24)에 의해 이송되어 온 전자 부품(P)은 일괄하여 수용 지그(25)의 오목부(29)에 전달된다. 우선, 반송 기구(24)를 수용 지그(25)의 상방으로 이동시키고, 나아가 각 전자 부품(P)과 수용 지그(25)에 마련된 오목부(29)가 대응하도록 위치 맞춤을 행한 후에 하강시킨다. 전자 부품(P)(도면에서는 P31∼P35)은, 반송 기구(24)에 의해 대응하는 오목부(29)의 근방까지 하강하고, 흡착 기구(L2)에 의해 흡착이 해제되어 오목부(29)에 전달된다. 이와 같이 하여 반송 기구(24)에 의해 이송되어 온 전자 부품(P)은, 전부 수용 지그(25)의 오목부(29)에 일괄하여 배치되어 수용된다.

전자 부품(P)이 세정된 후에 충분히 건조되어 있지 않으면, 전자 부품(P)이 반송 기구(24)의 흡착부(V)로부터 떨어지기 어려운 경우가 있다. 이 경우에는, 수용 지그(25)에 마련된 흡착 기구(L3)에 의해 전자 부품(P)을 강제적으로 흡인하여 오목부(29)에 수용하는 것도 가능하다.

본 발명에 따르면, 기계 가공을 이용하는 일없이, 수지 시트(27)를, 수지 시트(27)에 대응하는 형상을 갖는 캐비티(13)(도 2 참조)를 갖는 성형틀(12)을 이용하여 제조할 수 있다. 따라서, 바둑판 무늬형이 아니라 격자형으로 배치된 오목부(29)를, 일괄하여 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 격자형으로 배치된 오목부(29)에 반송 기구(24)로부터 전자 부품(P)을 일괄하여 한번에 전달할 수 있다. 따라서, 사이클 타임을 종래의 절반으로 하는 것이 가능해져, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전자 부품(P)을 일괄하여 전달하기 때문에, 반송 기구(24)의 흡착 기구(L2) 및 수용 지그(25)의 흡착 기구(L3)를 1계통으로 구성할 수 있다. 따라서, 장치 전체의 구성을 간략화할 수 있기 때문에, 장치의 비용을 저렴하게 하는 것이 가능해진다.

(실시예 2)

실시예 2로서, 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 전자 부품용의 개편화 장치를 설명한다. 도 5는 본 실시예에 따른 전자 부품용의 개편화 장치를 나타내는 개략 평면도이다. 개편화 장치(S1)는, 피절단물을 복수의 전자 부품으로 개편화한다. 개편화 장치(S1)는, 수납부(A)와 개편화부(B)와 인출부(C)를, 각각 구성 요소(모듈)로서 갖는다.

수납부(A)와 개편화부(B)와 인출부(C)가, 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다. 수납부(A)와 개편화부(B)와 인출부(C)의 각각이, 예상되는 원하는 사양에 따른 상이한 복수의 사양을 갖도록 하여 미리 준비된다. 수납부(A)와 개편화부(B)와 인출부(C)를 포함하여 기본 유닛(31)이 구성된다.

수납부(A)에는 프레스티지(32)가 마련된다. 전 공정의 장치인 수지 밀봉 장치로부터, 피절단물에 상당하는 수지 밀봉체(33)가 프레스티지(32)에 수납된다. 수지 밀봉체(33)는, 밀봉 수지의 측을 아래로 하여 프레스티지(32)에 배치된다.

수지 밀봉체(33)는, 리드 프레임이나 프린트 기판 등의 회로 기판과, 회로 기판에서의 격자형의 복수의 영역에 장착되며 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과, 일괄하여 성형된 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 갖는다.

개편화부(B)에는 절단용 테이블(34)이 마련된다. 절단용 테이블(34)은, 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(34)의 위에는 절단용 스테이지(35)가 부착된다. 개편화부(B) 내부의 부분에는, 2개의 스핀들(36)이 마련된다. 2개의 스핀들(36)은, 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(36)에는, 각각 회전날(37)이 마련된다. 이들 회전날(37)은, 각각 Y 방향을 따르는 면 내에 있어서 회전함으로써 수지 밀봉체(33)를 절단한다. 따라서, 본 실시예에서는, 각각 회전날(37)을 사용한 2개의 절단 기구가 개편화부(B)에 마련된다. 절단 기구는 1개여도 3개 이상이어도 좋다.

인출부(C)에는 트레이(38)가 마련된다. 트레이(38)가, 지금까지 설명한 전자 부품용의 수용 지그에 상당한다. 트레이(38)에는, 개편화부(B)에서 개편화된 복수의 전자 부품으로 이루어지는 집합체(39)가, 절단용 스테이지(35)로부터 주 반송 기구(도시하지 않음)를 경유하여 일괄하여 수용된다. 트레이(38)에 각각 수용된 복수의 전자 부품은, 다음 공정(예컨대, 검사 공정)으로 일괄하여 이송된다.

수납부(A)에는, 개편화 장치(S1) 전체를 제어하는 제어부(40)가 마련된다. 수납부(A)에는, 수지 밀봉체(33)를 저장하는 기구를 마련하여도 좋다. 인출부(C)에는, 집합체(39)를 저장하는 기구를 마련하여도 좋다.

주 반송 기구(도시하지 않음)는, 수납부(A)와 개편화부(B)와 인출부(C)로 이루어지는 각 구성 요소에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 마련된다. 이 위치는, 도 5에 있어서의 수납부(A)와 인출부(C) 사이에 있어서, X 방향을 따르는 굵은 실선의 화살표에 의해 나타난다.

또한, 트레이(38)가 갖는 복수의 오목부(도시하지 않음)에 각각 흡착 구멍을 마련할지의 여부에 대해서는, 필요에 따라 결정하면 좋다.

또한, 개편화부(B)에서, 회전날(37) 이외의 절단 기구를 사용하여도 좋다. 예컨대, 레이저 광, 워터 제트(연마재와의 병용의 유무를 불문함), 와이어 톱, 또는, 밴드 톱 등 중 어느 하나를 갖는 절단 기구를 선택하여 사용하여도 좋다.

또한, 피절단물로서 반도체 웨이퍼를 사용할 수 있다. 반도체 웨이퍼에는, 실리콘 기판, GaN 기판 등 외에, LED(Light Emitting Diode)의 제조에 있어서 반도체 적층막이 성막된 사파이어 기판 등이 포함된다. 반도체 웨이퍼를 사용하는 경우에는, 전자 부품으로서, 집적 회로 등의 반도체 칩, LED 등의 광 반도체의 칩이 제조된다.

본 실시예에 따른 개편화 장치(S1)에 따르면, 다음 (1)부터 (7)의 특징을 갖는 트레이(38)를 사용한다.

(1) 베이스(금속 테이블)와, 그 베이스의 하나의 면에서 상온 경화성 액형 수지가 경화함으로써 성형되며 하나의 면에 접착되는 경화 수지로 이루어지는 수지 부재(수지 시트)를 갖는 것.

(2) 격자형으로 형성되며 복수의 전자 부품을 각각 수용하는 복수의 오목부를 갖는 것.

(4) 상기 돌기부의 측면에 마련되고, 상기 오목부의 평면 형상이 오목부의 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면을 갖는 것.

(5) 상기 오목부와 상기 돌기부는, 성형틀이 갖는 캐비티에 채워진 상온 경화성 액형 수지에 하나의 면이 잠긴 상태에서, 성형틀이 갖는 표면 형상이 경화 수지에 전사됨으로써 형성된 것.

(6) 상기 오목부의 바닥면의 평면 형상은 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것.

(7) 상기 사면은, 그 사면을 따라 전자 부품을 바닥면에 안착시키는 안내부로서 기능하는 것.

본 실시예에 따르면, 다음 효과를 얻을 수 있다. 첫째, 수지 밀봉체(33)가 절단된 복수의 전자 부품을, 격자형으로 형성된 복수의 오목부에, 절단된 상태로 일괄하여 이송할 수 있다. 따라서, 2개의 트레이에 대하여 각각 바둑판 무늬의 상이한 색에 상당하는 위치에 복수의 전자 부품을 2회로 나누어 이송하는 종래의 기술에 비교하여, 작업 시간을 반감시킬 수 있다. 둘째, 개편화 장치(S1)에서의 트레이(38)의 점유 면적을 반감시킬 수 있다. 셋째, 복수의 오목부에 각각 흡착 구멍을 마련함으로써, 주 반송 기구로부터 모든 전자 부품을 트레이(38)에 확실하게 수용할 수 있다.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기계 가공을 이용하는 일없이, 수지 시트(3, 27)를, 수지 시트(3, 27)에 대응하는 형상을 갖는 캐비티(13)를 갖는 성형틀(12)을 이용하여 제조할 수 있다. 캐비티(13)에 상온 경화성 액형 수지(18)를 주입하고, 주입된 수지(18) 중에 금속 테이블(2, 26)을 삽입하여 수지(18)를 경화시킴으로써, 경화 수지(19)를 일괄하여 성형한다. 경화 수지(19)를 성형함으로써, 금속 테이블(2, 26)과 수지 시트(3, 27)의 위치 맞춤 및 접착이 자동적으로 행해져, 수용 지그(1, 25)가 제조된다. 이와 같이, 성형틀(12)을 이용하여 수지 시트(3, 27)를 성형함으로써, 높은 치수 정밀도를 갖는 격자형의 오목부(7, 29)를 용이하게 형성하는 것이 가능해진다. 따라서, 개편화된 복수의 전자 부품(P)을 격자형으로 배치하는 것이 가능한 수용 지그(1, 25)를 용이하게 제조할 수 있다.

수지 시트(3, 27)에서의 오목부(7, 29)를 격자형으로 일괄하여 형성할 수 있다. 이에 의해, 종래의 바둑판 무늬형으로 오목부를 배치하는 경우에 비교하여, 수용 지그(1, 25)의 면적을 절반의 크기로 할 수 있다. 따라서, 비용을 저렴하게 하여 수용 지그(1, 25)를 제조할 수 있다. 덧붙여, 낮은 가격의 실리콘계 수지를 사용하여 수지 시트(3, 27)를 제조하는 경우에는, 더욱 수용 지그(1, 25)의 비용을 저렴하게 할 수 있다.

또한, 종래와 같이 바둑판 무늬형으로 오목부를 배치한 수용 지그를 이용할 필요가 없기 때문에, 반송 기구(24)에 의한 전자 부품(P)의 전달을 일괄하여 1번에 행할 수 있다. 따라서, 전자 부품(P)을 이송하는 사이클 타임을 종래의 절반으로 저감할 수 있다. 또한, 반송 기구(24)로부터 전자 부품(P)을 2회로 나누어 수용 지그(1, 25)에 전달을 할 필요가 없기 때문에, 전자 부품(P)을 흡착하는 흡착 라인을 2계통으로 나누는 일없이, 1계통으로 구성하면 좋다. 따라서, 장치의 구성을 간략화하여 장치의 비용을 저렴하게 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 격자형의 오목부를 갖는 수용 지그를 저렴한 비용으로 용이하게 제조할 수 있어, 장치의 구성을 간략화하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 발명은 생산성의 향상, 장치의 비용 저감에 크게 기여하여, 공업적으로도 매우 가치가 높은 것이다.

또한, 본 발명은, 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합하고, 변경하여, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1 수용 지그 2 금속 테이블(베이스)
3 수지 시트(수지 부재) 4 영역
5 관통로(제1 관통 구멍) 6 돌기부
7 오목부 8 관통 구멍(제2 관통 구멍)
9 돌출부 10 상면(하나의 면)
11 단차면 12 성형틀
13 캐비티 14 볼록부
15 홈 16 내측면
17 상면 18 상온 경화성 액형 수지
19 경화 수지 20 고정 부재
21, 26 금속 테이블 22, 27 수지 시트
23, 30 흡착 구멍 24 반송 기구
25 수용 지그 28 돌기부
29 오목부 31 기본 유닛
32 프레스티지 33 수지 밀봉체(판형 부재)
34 절단용 테이블 35 절단용 스테이지
36 스핀들 37 회전날
38 트레이(수용 지그) 39 집합체(복수의 전자 부품)
40 제어부 P 전자 부품
V 흡착부 L1, L2, L3 흡착 기구
S1 개편화 장치 A 수납부
B 개편화부 C 인출부

Claims

베이스와,
격자형으로 형성되는 복수의 오목부를 가지며 또한 상기 베이스의 하나의 면에 고정되는 수지 부재와,
상기 베이스에서 상기 복수의 오목부에 각각 대응하여 적어도 당초 형성되는 제1 관통 구멍과,
상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 구비하고,
격자형으로 형성되는 영역을 갖는 판형 부재를 영역 단위로 개편화하여 제조된 전자 부품을 수용하는 전자 부품용의 수용 지그로서,
상기 수지 부재는, 상온 경화성 액형 수지가 경화함으로써 성형되는 경화 수지로 이루어지며,
상기 돌기부의 측면에는, 상기 오목부의 평면 형상이 상기 오목부의 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면(斜面)이 마련되고,
상기 오목부와 상기 돌기부는, 성형틀이 갖는 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 베이스의 상기 하나의 면이 잠긴 상태에서, 상기 성형틀이 갖는 표면 형상이 상기 경화 수지에 전사됨으로써 형성되며,
상기 오목부의 상기 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제1항에 있어서,
상기 오목부의 상기 사면은, 그 사면을 따라 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 안착시키는 안내부로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제2항에 있어서,
상기 수지 부재의 두께는, 상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 깊이와 상기 캐비티의 깊이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제3항에 있어서,
상기 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제4항에 있어서,
상기 베이스가 갖는 측면과 상기 캐비티에서의 상기 성형틀의 내측면이 적어도 부분적으로 접촉한 상태에서 상기 경화 수지가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제5항에 있어서,
상기 베이스에 마련되며 또한 상기 하나의 면을 포함하는 돌출부와,
상기 베이스에 마련되며 또한 상기 하나의 면에 대향하는 면을 포함하는 돌출부를 구비하고,
상기 베이스가 갖는 상기 측면은 상기 돌출부에서의 측면인 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제6항에 있어서,
상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 깊이는 상기 돌출부의 두께와 동등한 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
제4항에 있어서,
각각 상기 제1 관통 구멍에서 상기 경화 수지에 의해 형성된 폐색 수지가 제거됨으로써 상기 제1 관통 구멍이 개통되고,
각각 상기 오목부에 있어서의 평면에서 보아 상기 제1 관통 구멍에 중첩되는 위치에서 상기 경화 수지가 제거됨으로써 형성되며, 또한 상기 제1 관통 구멍에 연통하여 상기 수지 부재를 관통하는, 제2 관통 구멍을 구비하고,
상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍은, 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 흡착시키기 위한 흡착 구멍으로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그.
베이스와, 격자형으로 형성되는 복수의 오목부를 가지며 또한 상기 베이스의 하나의 면에 고정된 수지 부재와, 상기 베이스에서 상기 복수의 오목부에 각각 대응하여 적어도 당초 형성되는 제1 관통 구멍과, 상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 구비하고, 격자형으로 형성된 영역을 갖는 판형 부재를 영역 단위로 개편화하여 제조된 전자 부품을 수용하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법으로서,
상기 오목부에 각각 대응하여 격자형으로 형성되는 볼록부를 갖는, 캐비티를 갖는 성형틀을 준비하는 공정과,
상기 캐비티에 상온 경화성 액형 수지를 채우는 공정과,
상기 베이스와 상기 성형틀을 위치 맞춤하는 공정과,
상기 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 베이스를 정해진 깊이 만큼 담그는 공정과,
상기 베이스가 상기 상온 경화성 액형 수지에 잠긴 상태에서 상기 상온 경화성 액형 수지를 경화시켜 경화 수지로 이루어지는 상기 수지 부재를 형성하는 공정과,
상기 수지 부재를 형성하는 공정에서 상기 베이스의 상기 하나의 면에 상기 경화 수지가 접착됨으로써 성형되는 성형체를 상기 성형틀로부터 제거하는 공정을 구비하며,
상기 오목부의 상기 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 수지 부재를 형성하는 공정에서, 상기 돌기부의 측면에, 상기 오목부의 평면 형상이 상기 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면을 형성하고,
상기 제거하는 공정에서, 상기 사면이 빼기 구배로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 담그는 공정에서, 상기 베이스를 상기 상온 경화성 액형 수지에 담그는 깊이와 상기 캐비티의 깊이에 따라 상기 수지 부재의 두께를 결정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 위치 맞춤하는 공정에서, 상기 베이스가 갖는 측면과 상기 캐비티에서의 상기 성형틀의 내측면을 적어도 부분적으로 접촉시킴으로써, 상기 베이스와 상기 성형틀을 위치 맞춤하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 베이스는 상기 하나의 면을 포함하는 돌출부와 상기 하나의 면에 대향하는 면을 포함하는 돌출부를 구비하고,
상기 위치 맞춤하는 공정에서, 상기 돌출부의 측면과 상기 성형틀의 내측면을 적어도 부분적으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제14항에 있어서,
상기 담그는 공정에서, 상기 정해진 깊이를 상기 돌출부의 두께와 동등하게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 제1 관통 구멍에서 상기 경화 수지에 의해 형성된 폐색 수지를 제거함으로써 상기 제1 관통 구멍을 개통시키는 공정과,
상기 수지 부재에 상기 제1 관통 구멍에 연통하는 제2 관통 구멍을 형성하는 공정을 구비하고,
상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍을, 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 흡착시키기 위한 흡착 구멍으로서 기능시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 수용 지그의 제조 방법.
판형 부재에 마련된 복수의 영역을 단위로 하여 상기 판형 부재를 개편화함으로써 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품용의 개편화 장치로서,
상기 판형 부재를 수납하는 수납부와, 상기 판형 부재를 개편화하는 개편화부와, 개편화된 상기 복수의 전자 부품을 인출하는 인출부를 적어도 포함하는 구성 요소를 구비하며,
상기 인출부는 상기 복수의 전자 부품을 수용하는 수용 지그를 가지고,
상기 수용 지그는 다음 (1)부터 (7)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 개편화 장치.
(1) 베이스와, 그 베이스의 하나의 면에서 상온 경화성 액형 수지가 경화함으로써 성형되며 상기 하나의 면에 접착되는 경화 수지로 이루어지는 수지 부재를 갖는 것.
(2) 격자형으로 형성되며 상기 복수의 전자 부품을 각각 수용하는 복수의 오목부를 갖는 것.
(3) 상기 복수의 오목부를 각각 둘러싸는 경계선의 각 변의 적어도 일부에 형성되는 돌기부를 갖는 것.
(4) 상기 돌기부의 측면에 마련되며 또한 상기 오목부의 평면 형상이 상기 오목부의 바닥면 측에서 작아지도록 기울어지는 사면을 갖는 것.
(5) 상기 오목부와 상기 돌기부는, 성형틀이 갖는 캐비티에 채워진 상기 상온 경화성 액형 수지에 상기 하나의 면이 잠긴 상태에서, 상기 성형틀이 갖는 표면 형상이 상기 경화 수지에 전사됨으로써 형성된 것.
(6) 상기 오목부의 상기 바닥면의 평면 형상은 상기 전자 부품의 평면 형상과 동등한 형상을 포함하는 것.
(7) 상기 사면은, 그 사면을 따라 상기 전자 부품을 상기 오목부의 상기 바닥면에 안착시키는 안내부로서 기능하는 것.
제17항에 있어서,
상기 상온 경화성 액형 수지는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 개편화 장치.
제18항에 있어서,
상기 개편화부는, 회전날, 레이저 광, 워터 제트, 와이어 톱, 또는 밴드 톱 중 어느 하나를 사용하는 절단 기구를 가지며,
상기 개편화부는 하나 이상 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 개편화 장치.
제19항에 있어서,
상기 판형 부재와 상기 전자 부품은 다음 (1) 또는 (2) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 부품용의 개편화 장치.
(1) 상기 판형 부재는 반도체 웨이퍼이고, 상기 전자 부품은 반도체 칩인 것.
(2) 상기 판형 부재는 수지 밀봉체이고, 상기 전자 부품은, 회로 기판과, 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 갖는 것.