TW201515139A - 電子零件用之收容治具、其製造方法及切片裝置 - Google Patents

電子零件用之收容治具、其製造方法及切片裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201515139A
TW201515139A TW103114447A TW103114447A TW201515139A TW 201515139 A TW201515139 A TW 201515139A TW 103114447 A TW103114447 A TW 103114447A TW 103114447 A TW103114447 A TW 103114447A TW 201515139 A TW201515139 A TW 201515139A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
electronic component
hole
concave portion
jig
Prior art date
Application number
TW103114447A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI541930B (zh
Inventor
Hajime Watanabe
Kanji Ishibashi
Syoichi Kataoka
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of TW201515139A publication Critical patent/TW201515139A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI541930B publication Critical patent/TWI541930B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
    • H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一種收容治具，藉由使用將樹脂片的形狀反轉的成型模具來製造樹脂片，能夠以格子狀收容被切片後的電子零件。 向具有與樹脂片3對應的內腔13的成型模具12供給常溫熱固性液態樹脂18。在內腔13中形成有與樹脂片3所具有的格子狀的凹部7對應的凸部14。在將金屬台2的上表面10浸入充滿內腔13的樹脂18中的狀態下使樹脂18固化，以形成凝固樹脂19。由此，使金屬台2與由凝固樹脂19構成的樹脂片3接著，以製造具有格子狀凹部7的收容治具1。藉由使用成型模具12，能夠將樹脂片3的凹部7形成為格子狀而並非格子旗狀，並將所有被切片後的電子零件收容在被形成為格子狀的凹部7中。

Description

電子零件用之收容治具、其製造方法及切片裝置
本發明關於對將板狀的被切斷物件切斷而被切片的複數個電子零件進行輸送並收容的電子零件用之收容治具、其製造方法及切片裝置。
將由印刷電路板或引線框等構成的基板假想地劃分成格子狀的複數個區域，並將晶片狀的元件安裝到各個區域之後，將整個基板樹脂密封後的構件被稱為樹脂密封體(密封後基板)。藉由使用旋轉刃等的切片裝置將該樹脂密封體切斷，按各區域單位切片的構件成為電子零件。
在切斷樹脂密封體的切片裝置中，設置有對將樹脂密封體切斷而被切片的複數個電子零件進行吸附並固定的吸附治具及用於輸送並收容電子零件的收容治具等。吸附治具及收容治具由可移動的金屬台及被固定在金屬台上的樹脂片構成。樹脂片通常由氟橡膠或氟樹脂制的片材等製成。在樹脂片上設置有為了吸附並固定被切片的電子零件而設置的凹部及形成於凹部底面的通孔。各通孔與設置在金屬台上的通路連通，並被連接到吸附機構。在將樹脂密封體切斷後，各個電子零件能夠被吸附機構吸附並保持著。
例如，執行以下操作製造收容治具。首先，與樹脂密封體的被劃分區域相對應地，預先在金屬台及樹脂片上以格子狀劃分出複數個區 域。在金屬台上，在被劃分成格子狀的各區域中藉由機械加工形成通路。在樹脂片的單面上，在被劃分成格子狀的各區域中藉由機械加工形成比各區域小一圈的凹部。在各凹部的底面上，與被設置在金屬台上的通路連通地形成通孔。又，在金屬台上進行樹脂片的定位使得通孔的位置與通路的位置一致，並將樹脂片附著於金屬台而固定。
為了緩及機械衝擊，樹脂片需要適度的柔軟性。然而，難以對具有柔軟性的樹脂片施行精密機械加工。尤其，難以藉由機械加工挖入凹部並排列成格子狀。因此，現狀是提出有將凹部配置成格子旗狀(checker flag pattern)而非格子狀來製造收容治具的技術(例如，專利文獻1的[0022]、[0043]~[0046]段，圖17~圖21)。
【先前技術文獻】
專利文獻1：日本專利公開2002-214288號公報
近年來，電子零件日益小型化，另一方面，為了提高電子零件的生產效率，迫切要求將基板大型化並增加從一枚基板取出的電子零件的數量。因此，伴隨收容治具大型化，樹脂片的假想區域、凹部及通孔變得更小的傾向。
然而，在如上述的收容治具中，會出現下列問題點。首先，難以將樹脂片的凹部機械加工成格子狀。因此藉由機械加工將凹部配置成格子旗狀。從而，構成收容治具的樹脂片及金屬板的面積需要為通常的兩倍。又，由於樹脂片及金屬台的面積需要為通常的兩倍，因此收容治具的 成本升高。
而且，由於將收容治具中的凹部配置成格子旗狀，因此需要分兩次進行被切片的電子零件的轉交，又輸送電子零件的作業週期時間需要兩倍。由於分兩次進行電子零件的轉交，因此需要將在運送機構及收容治具中吸附並保持電子零件的吸附機構分成兩個系統來構成。因此，吸附機構及裝置的結構變得複雜，裝置的成本升高。如此，現狀為僅能將收容治具的凹部形成為格子旗狀，因此在裝置的結構、成本及生產率上都產生了很大的弊病。
本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的是提供一種電子零件用之收容治具、其製造方法以及切片裝置，該電子零件用之收容治具使用具有與樹脂片的凹部相對應的凸部的成型模具來製造樹脂片，由此能夠將被切片的複數個電子零件配置成格子狀並收容。
為了解決上述的問題，本發明之電子零件用之收容治具具備：基底；樹脂構件，具有被形成為格子狀的複數個凹部並被固定在上述基底的一面上；第一通孔，在上述基底上分別與上述複數個凹部對應，並至少最初被形成；以及突起部，被形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，又對將具有被形成為格子狀的區域的板狀構件按區域單位切片而製造的電子零件進行收容，上述電子零件用之收容治具的特徵在於，上述樹脂構件由藉由常溫熱固性液態樹脂固化而成型的凝固樹脂構成，在突起部的側面設置有以使上述凹部的平面形狀在凹部的底面側變小的方式傾斜的斜面，在上述基底的上述一面浸泡在充滿成型模具所具有的模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，上述成型模具所具 有的表面形狀被轉印到上述凝固樹脂，由此形成上述凹部及上述突起部，上述凹部的上述底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述的收容治具中，上述凹部的上述斜面作為使上述電子零件沿該斜面下落到上述凹部的上述底面的引導部起作用。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述的收容治具中，上述樹脂構件的厚度由上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的深度及上述模穴的深度決定。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述的收容治具中，上述常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述基底所具有的側面與成型模具在上述模穴中的內側面至少部分地接觸的狀態下，形成上述凝固樹脂。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述的收容治具中，具備：突出部，被設置在上述基底上且包括上述一面；及伸出部，被設置在上述基底上且包括與一面相對的面，上述基底所具有的上述側面為上述突出部的側面。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述的收容治具中，上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的深度與上述突出部的厚度相等。
又，本發明之電子零件用之收容治具，其特徵在於，在上述 的收容治具中，藉由除去分別在上述第一通孔中由上述凝固樹脂形成的堵塞樹脂，開通上述第一通孔，又具備第二通孔，上述第二通孔分別在上述凹部中處於俯視時與上述第一通孔重疊的位置處，藉由除去上述凝固樹脂而形成，且與上述第一通孔連通而貫通上述樹脂構件，上述第一通孔及上述第二通孔作為用於使上述電子零件吸附於上述凹部的上述底面的吸附孔起作用。
為了解決上述的問題，在本發明之電子零件用之收容治具的製造方法中，上述電子零件用之收容治具具備：基底；樹脂構件，具有被形成為格子狀的複數個凹部並被固定在上述基底的一面上；第一通孔，在上述基底上分別與複數個凹部相對應並至少最初被形成；以及突起部，形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，上述電子零件用之收容治具對將具有被形成為格子狀的區域的板狀構件按區域單位切片而製造的電子零件進行收容，上述電子零件用之收容治具的製造方法的特徵在於，具備：準備具有模穴的成型模具的步驟，上述模穴帶有分別與上述凹部相對應而形成為格子狀的凸部；將常溫熱固性液態樹脂充滿上述模穴的步驟；將上述基底與上述成型模具進行對位的步驟；將上述基底浸入充滿上述模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中規定的深度的步驟；在上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，使上述常溫熱固性液態樹脂固化，而形成由凝固樹脂構成的上述樹脂構件的步驟；以及將在形成上述樹脂構件的步驟中藉由上述凝固樹脂被附著在上述基底的上述一面上而成型的成型體從上述成型模具取下的步驟，上述凹部的底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，在形成上述樹脂構件的步驟中，在上述突起部的側面形成以使上述凹部的平面形狀在底面側變小的方式傾斜的斜面，在上述取下步驟中，上述斜面作為起模斜度而起作用。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，在上述浸入步驟中，由上述基底浸入上述常溫熱固性樹脂中的深度及模穴的深度決定上述樹脂構件的厚度。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，上述常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
在上述對位步驟中，藉由使上述基底所具有的側面與上述成型模具在上述模穴中的內側面至少部分地接觸，來對上述基底及上述成型模具進行對位。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，上述基底具備包括上述一面的突出部及包括與上述一面相對的面的伸出部，在上述對位步驟中，使上述突出部的側面與上述成型模具的內側面至少部分地接觸。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，在上述浸入步驟中，使上述規定的深度與上述突出部的厚度相等。
又，本發明之電子零件用之收容治具的製造方法，其特徵在於，在上述的製造方法中，具備：藉由除去在上述第一通孔中由上述凝固 樹脂形成的堵塞樹脂來開通上述第一通孔的步驟；及在上述樹脂構件中形成與上述第一通孔連通的第二通孔的步驟，使上述第一通孔及上述第二通孔作為用於使上述電子零件吸附於底面的吸附孔起作用。
為了解決上述的問題，本發明之電子零件用之切片裝置在藉由以被設置在板狀構件上的複數個區域為單位，將上述板狀構件切片來製造複數個電子零件時使用，上述電子零件用之切片裝置的特徵在於，具備至少包括接受上述板狀構件的接受部、將上述板狀構件切片的切片部及輸出被切片的上述複數個電子零件的輸出部的構成部分，又上述輸出部具有收容上述複數個電子零件的收容治具，上述收容治具具有以下的(1)至(7)。
(1)具有基底及樹脂構件，該樹脂構件由藉由常溫熱固性液態樹脂在該基底的一面上固化而成型並附著在上述一面上的凝固樹脂構成。
(2)具有被形成為格子狀並分別收容上述複數個電子零件的複數個凹部。
(3)具有形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上的突起部。
(4)具有被設置在上述突起部的側面並以使上述凹部的平面形狀在上述凹部的底面側變小的方式傾斜的斜面。
(5)在上述一面浸泡在充滿成型模具所具有的模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，上述成型模具所具有的表面形狀被轉印到凝固樹脂，由此形成上述凹部及上述突起部。
(6)上述凹部的上述底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀。
(7)上述斜面作為使上述電子零件沿該斜面下落到上述凹部的上述底面的引導部起作用。
又，本發明之電子零件的切片裝置，其特徵在於，在上述的切片裝置中，常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
又，本發明之電子零件的切片裝置，其特徵在於，在上述的切片裝置中，上述切片部具有使用旋轉刃、鐳射、水射流、鋼絲鋸或帶鋸中的任一個的切斷機構，又設置有一個或複數個上述切片部。
又，本發明之電子零件的切片裝置，其特徵在於，在上述的切片裝置中，上述板狀構件及上述電子零件為以下(1)或(2)中的任一個。
(1)上述板狀構件為半導體晶圓，上述電子零件為半導體晶片。
(2)上述板狀構件為樹脂密封體，上述電子零件具有電路基板、包括被動元件或主動元件的晶片及由凝固樹脂構成的密封樹脂。
根據本發明，能夠使用具有與樹脂構件的凹部相對應的凸部的成型模具來形成樹脂構件。能夠藉由將常溫熱固性液態樹脂供給到成型模具並使其固化來形成具有格子狀凹部的樹脂構件。能夠在使用該樹脂構件的收容治具中以格子狀配置並收容被切片的複數個電子零件。藉由將該收容治具用於切片裝置，能夠簡化切片裝置的結構，並能夠提高切片裝置的生產率。
1‧‧‧收容治具
2‧‧‧金屬台(基底)
3‧‧‧樹脂片(樹脂構件)
4‧‧‧區域
5‧‧‧通路(第一通孔)
6‧‧‧突起部
7‧‧‧凹部
8‧‧‧通孔(第二通孔)
9‧‧‧突出部
10‧‧‧上表面(一面)
11‧‧‧臺階面
12‧‧‧成型模具
13‧‧‧模穴
14‧‧‧凸部
15‧‧‧槽
16‧‧‧內側面
17‧‧‧上表面
18‧‧‧常溫熱固性液態樹脂
19‧‧‧凝固樹脂
20‧‧‧固定構件
21、26‧‧‧金屬台
22、27‧‧‧樹脂片
23、30‧‧‧吸附孔
24‧‧‧運送工具
25‧‧‧收容治具
28‧‧‧突起部
29‧‧‧凹部
31‧‧‧基本單元
32‧‧‧前置載物台
33‧‧‧樹脂密封體(板狀構件)
34‧‧‧切斷用台
35‧‧‧切斷用載物台
36‧‧‧軸
37‧‧‧旋轉刃
38‧‧‧托盤(收容治具)
39‧‧‧集合體(複數個電子零件)
40‧‧‧控制部
P‧‧‧電子零件
V‧‧‧吸附部
L1、L2、L3‧‧‧吸附機構
S1‧‧‧切片裝置
A‧‧‧接受部
B‧‧‧切片部
C‧‧‧輸出部
圖1的(a)為顯示本發明之收容治具的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。
圖2的(a)~(e)為本發明之收容治具的製造步驟圖。
圖3的(a)為顯示被切片的電子零件以格子狀被固定於固定構件的狀態的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。
圖4的(a)為顯示所有的電子零件都被收容在本發明之電子零件用之收容治具中的狀態的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。
圖5為顯示本發明之電子零件用之切片裝置的概略俯視圖。
向具有與樹脂片對應的模穴的成型模具供給常溫熱固性液態樹脂。在模穴中形成有與樹脂片所具有的格子狀的凹部相對應的凸部。以將金屬台的上表面浸在充滿模穴的樹脂中的狀態，使樹脂固化以形成凝固樹脂。由此，使金屬台與由凝固樹脂構成的樹脂片附著，來製造具有格子狀的凹部的收容治具。
(實施例1)
作為實施例1，參照圖1~圖4對本發明之電子零件用之收容治具進行說明。為了清楚起見，對於本申請檔中的任一附圖都進行適當的省略或誇大而示意性地描繪。對於相同的構成元件，賦予相同的附圖標記並適當地省略其說明。
圖1的(a)為顯示本發明之收容治具的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。如圖1的(a)及(b)所示，收容治具1為例如對 在切片裝置中將樹脂密封體切斷而被切片的電子零件進行輸送並收容的工具。收容治具1由金屬台2及被安裝在金屬台2上的樹脂片3構成，並具有為了收容被切片的電子零件而被假想地劃分的區域4。區域4根據被切片的電子零件的大小及數量被任意地設定。在金屬台2中，在各區域4中形成有通路5。樹脂片3為將矽酮系的常溫熱固性液態樹脂成型為片狀而成的，各區域4藉由具有梯形或三角形剖面形狀的突起部6而被劃分。在各區域4內形成有比區域4小一圈的矩形的凹部7。突起部6的斜面，在被切片的電子零件被收容到凹部7時與突起部6及凹部7在俯視的位置偏離的情況下，將電子零件引導到凹部7的底面。在凹部7的底面形成有通孔8。在樹脂片3的各凹部7的底面形成的通孔8與形成在金屬台2上的通路5連通。通孔8與通路5連通，由此作為吸附電子零件的吸附孔起作用。
金屬台2具備具有突出部9的上表面10及與突出部9的下部相連的臺階面11的二段結構。樹脂片3被附著在金屬台2的上表面10上。收容治具1具有金屬台2及被附著在金屬台2的上表面10上的樹脂片3。圖1的(a)中顯示在樹脂片3中橫向四個、縱向四個、共計16個的凹部7被形成為格子狀的情況。凹部7的配置及數量並不限定於此。凹部7的大小及數量可依收容的電子零件的大小及數量任意地設定。
圖2的(a)~(e)為顯示收容治具1的主要的製造步驟的主要部分的剖視圖。參照圖2的(a)~(e)對收容治具1的製造方法進行說明。在圖2的(a)中，預先準備用於製造具有與收容的電子零件的大小及數量相對應的形狀的樹脂片3的成型模具12。成型模具12具備具有與欲製造的樹脂片3相對應的形狀的模穴13。在模穴13的底面形成有與樹脂片 3的各凹部7相對應的凸部14及與突起部6相對應的槽15。在模穴13內，凸部14藉由槽15被劃分成格子狀。成型模具12具有模穴13的內側面16及周邊部的上表面17。模穴13的平面形狀為與金屬台2的突出部9(參照圖1)相同的矩形形狀。模穴13的平面尺寸被設計為比突出部9大能夠插入金屬台2的突出部9的程度。
在成型模具12中，首先，藉由機械加工形成相當於模穴13的空間。接著，藉由機械加工形成用於劃分與樹脂片3的各凹部7對應的凸部14的槽15。將槽15作為切槽形成為格子狀，因此能夠藉由機械加工容易地製造具有槽15的成型模具12。如此，使用反轉樹脂片3的形狀的成型模具12來製造樹脂片3，因此能夠容易地形成被配置成格子狀的凹部7。
在圖2的(b)中，將矽酮系的常溫熱固性液態樹脂18(以下，簡稱為“樹脂18”。)注入成型模具12的模穴13中。此時，注入成樹脂18的液面超出成型模具12的上表面17。此外，樹脂18並不限定於矽酮系的樹脂，可以使用氟系樹脂。又，可依樹脂片3中所要求的硬度及厚度等，選擇最合適的樹脂18。
由於樹脂18的內部包含氣泡，較佳為事先對該氣泡進行脫泡以除去。例如，將注入有樹脂18的成型模具12放入帶幹式旋轉泵的真空乾燥器中，在常溫、約100Pa的條件下進行20分鐘左右的脫泡。較佳為事先確認經如上過程氣泡幾乎消除。
在圖2的(c)中，以將預先形成有通路5的金屬台2朝下的狀態，將突出部9插入被注入成型模具12的模穴13內的樹脂18中。此時，以金屬台2的突出部9的側面與模穴13的內側面16接觸的狀態，將金 屬台2的突出部9插入並浸泡在被注入到模穴13內的樹脂18中。然後，使金屬台2的臺階面11與成型模具12的上表面17靠緊。通過使金屬台2的臺階面11與成型模具12的上表面17靠緊，決定樹脂片3的厚度。由此，樹脂片3相對於金屬台2的位置被自動地決定。而且，由到模穴13的凸部14的上表面為止的深度及以臺階面11為基準的突出部9的高度，決定樹脂片3的厚度。又，較佳為預先將附著用之底漆(用於製作襯底的漆)塗於金屬台2的上表面10(圖2的(c)中的下側面)，以增強金屬台2與樹脂18的附著性。
藉由將金屬台2插入被注入模穴13內的樹脂18中，對模穴13內部的樹脂18施加壓力。由此，樹脂18進入金屬台2的通路5內，並進一步湧出到金屬台2的背面。以該狀態將成型模具12及金屬台2在常溫放置24小時，使樹脂18完全固化，一併成型凝固樹脂19。由此，能夠使凝固樹脂19附著在金屬台2上，並形成凝固樹脂19。
在圖2的(d)中，成型凝固樹脂19後，將成型模具12及金屬台2放入烤爐等中，例如以100℃加熱一小時左右。由此，塗在金屬台2的上表面10上的底漆固化，凝固樹脂19牢固地附著在金屬台2的上表面10上。此外，作為對金屬台2的上表面附著凝固樹脂19的方法，如果不加熱也能夠得到充分的附著強度，也可以使用常溫的自然附著。該情況下，不需要塗底漆及藉由烤爐等的加熱。
其後，除去到達金屬台2的背面的凝固樹脂19，再其後，將成型模具12與金屬台2離型。由此，金屬台2與剩下的凝固樹脂19以附著的狀態被一體地從成型模具12取下。
在圖2的(e)中，在被形成在金屬台2上的通路5中，使用鑽孔機除去凝固樹脂19。由此，在樹脂片3上形成通孔8。如此地具有被突起部6劃分成格子狀的凹部7的本實施例之收容治具1完成。
如上述，在本發明之收容治具1中，使用在模穴13內具有與樹脂片3的凹部7相對應的凸部14的成型模具12成型樹脂片3。將熱固性液態樹脂18注入模穴13，將金屬台2插入樹脂18中並使樹脂18固化，由此一併成型樹脂片3。如此地，藉由使用成型模具12一併成型樹脂片3，能夠以格子狀容易地形成具有希望的形狀的凹部7。
又，藉由使樹脂18固化能夠自動地進行相對於金屬台2的樹脂片3的定位及厚度確定。
而且，不需要藉由機械加工形成複數個凹部7，而是一併成型具有複數個凹部7的樹脂片3，因此能夠節省成本。作為熱固性液態樹脂18，可以使用矽酮系樹脂或氟系樹脂。如果使用廉價的矽酮系樹脂，能夠進一步節省成本。由此，能夠以最少的成本容易地製造具有微小的凹部7及通孔8的大型的收容治具1。
在上述的實施例1中，樹脂片3及金屬台2的平面形狀為矩形，但也可依吸附並收容於收容治具1的被切斷物件的形狀採用其它的平面形狀。例如，在將大致圓形的半導體晶圓或者以半導體晶圓為對象的樹脂密封體作為被切斷物件時，也可以使樹脂片3及金屬台2的平面形狀為圓形。又，也可以使凹部7的平面形狀為圓形或橢圓形等。
又，在實施例1中，藉由具有梯形或三角形的剖面形狀的突起部6將凹部7劃分成俯視的格子狀。並不局限於此，也可以為至少在凹 部7的周邊的四角設置俯視呈“+”狀的突起部的結構。
又，也可以使向成型模具12供給的樹脂18的量比上述的量(即，在圖2的(b)中，樹脂18的液面超過成型模具12的上表面17的量；參照圖2的(c))略少，為樹脂18浸入金屬台2的通路5的下方的程度的量。
在實施例1中，使用熱固性液態樹脂18成型樹脂片3。假設如果使用熱固性液態樹脂，則成為在由於加熱而膨脹的金屬台2上使樹脂18固化，在冷卻至常溫又金屬台2收縮時樹脂片3產生彎曲或歪扭。在實施例1中，藉由使用常溫熱固性液態樹脂，能夠避免這樣的問題，以製造尺寸精度高的收容治具1。
亦可在將樹脂18注入成型模具之前，藉由事先向樹脂18添加碳粉，使樹脂片3具有導電性。在具有這樣的樹脂片3的收容治具1中，能夠將接受或者轉交電子零件時發生的靜電於接地電位等釋放。因此，能夠防止靜電對被樹脂密封的內部的元件造成損傷。
又，也可以藉由使用透明的樹脂18或添加了色素的樹脂18，來製造透明的樹脂片3或希望的顏色的樹脂片3。
接著，參照圖3~圖4對在切片裝置中將被切斷物件切斷而被切片的複數個電子零件進行輸送並配置於收容治具為止的操作進行說明。圖3的(a)為顯示被切片的電子零件以格子狀被排列於固定構件的狀態的俯視圖，圖3的(b)為圖3的(a)的A-A剖視圖。如圖3的(a)所示，被切片裝置切斷而被切片的複數個電子零件P被一併吸附並固定於固定構件20。固定構件20由金屬台21及被固定在金屬台21上的樹脂片22 構成。金屬台21被設置為可在圖的X、Y、Z各方向上移動。
在圖3的(a)中，將五個電子零件P沿橫向(X方向)的排列稱為“行”(圖中第一行~第八行)，將八個電子零件P沿縱向(Y方向)的排列稱為“列”(圖中第一列~第五列)。該情況下八行×五列的共計40個電子零件P被配置在固定構件20上。由於電子零件P被排列在八行×五列的矩陣上，因此例如將被配置在第三行的第四列的電子零件P稱為電子零件P34。因此，在第一行上排列有電子零件P11~P15，在第二行上排列有電子零件P21~P25，…，在第八行上排列有電子零件P81~P85，共計40個電子零件P被配置在固定構件20上。
如圖3的(b)所示，各電子零件P透過將金屬台21及樹脂片22連通的吸附孔23被吸附於固定構件20。吸附孔23藉由形成在金屬台21上的通路及形成在樹脂片22上的通孔連通，作為使電子零件P吸附的吸附孔起作用。各電子零件P藉由吸附機構L1被一併吸附於固定構件20。由於各電子零件P被一併吸附，吸附機構L1被構成為單系統的吸附線。
配置在固定構件20上的所有的電子零件P藉由設置在運送機構24上的吸附機構L2被一併吸附並向下一步驟輸送。運送機構24具備與各電子零件P相對應並進行吸附的吸附部V。具備與電子零件P11~P15相對應的吸附部V11~V15、…、與電子零件P81~P85相對應的吸附部V81~V85為止，共計40個吸附部V。
對配置在固定構件20上的電子零件P11~P85被運送機構24吸附並輸送到下一步驟的情況進行說明。首先，被固定於固定構件20的電子零件P11~P85藉由吸附機構L1被解除吸附。接著，使運送機構24移動 到固定構件20的上方，進一步進行運送機構24的對位使得與各電子零件相對應，之後使運送機構24下降。使吸附部V11~V85與電子零件P11~P85接觸，藉由吸附機構L2吸附電子零件P11~P85。如此地，配置在固定構件20上的電子零件P被運送機構24一併吸附並被輸送到下一步驟。
圖4的(a)為顯示本發明之收容電子零件的收容治具的俯視圖，圖4的(b)為(a)的A-A剖視圖。如圖4的(a)及(b)所示，收容治具25由金屬台26及被固定在金屬台26上的樹脂片27構成。樹脂片27上形成有藉由具有梯形或三角形剖面形狀的突起部28被劃分成格子狀的凹部29。各電子零件P透過將金屬台26及樹脂片27連通的吸附孔30被吸附並固定在凹部29內。吸附孔30藉由形成在金屬台26上的通路及形成在樹脂片27上的通孔連通，作為吸附電子零件P的吸附孔起作用。各電子零件P藉由吸附機構L3被一併吸附於收容治具25。由於各電子零件P被一併吸附，吸附機構L3被構成為單系統的吸附線。
藉由運送機構24被輸送來的電子零件P被一併轉交到收容治具25的凹部29。首先，使運送機構24移動到收容治具25的上方，進一步進行對位使得電子零件P與被設置在收容治具25中的凹部29相對，之後使運送機構24下降。電子零件P(圖中P31~P35)藉由運送機構24下降至對應的凹部29附近，藉由吸附機構L2被解除吸附並轉交到凹部29。如此地，藉由運送機構24被輸送來的所有電子零件P被一併配置於收容治具25的凹部29。
如果電子零件P被洗淨後未被充分乾燥，則有時電子零件P不易與運送機構24的吸附部V分離。在該情況下，也可以藉由被設置於收 容治具25的吸附機構L3，將電子零件P強制地吸引並收容於凹部29。
根據本發明，能夠不使用機械加工，而使用具有與樹脂片27相對應的形狀的模穴13(參照圖2)的成型模具12製造樹脂片27。因此，能夠容易地一併形成被配置為格子狀而並非格子旗狀的凹部29。又，能夠將電子零件P從運送機構24一次性地一併轉交到被配置成格子狀的凹部29。因此，能夠使作業週期時間為以往的一半並提高生產率。又，由於將電子零件一併轉交，能夠將運送機構24的吸附機構L2以及收容治具25的吸附機構L3構成為單系統。從而，能夠簡化裝置整體的結構，因此能夠節省裝置的成本。
(實施例2)
作為實施例2，參照圖5對本發明之電子零件用之切片裝置進行說明。圖5為顯示本實施例之電子零件用之切片裝置的概略俯視圖。切片裝置S1將被切斷物件切片為複數個電子零件。切片裝置S1具有接受部A、切片部B及輸出部C作為各個構成元件(模組)。
接受部A、切片部B及輸出部C分別相對於其它的構成元件可裝卸且可交換。按照預想的需求規格分別預備具有複數個不同的規格的接受部A、切片部B及輸出部C。包括接受部A、切片部B及輸出部C以構成基本單元31。
前置載物台32被設置在接受部A中。前置載物台32從上一步驟裝置即樹脂密封裝置接受相當於被切斷物件的樹脂密封體33。樹脂密封體33使密封樹脂側朝下地被配置在前置載物台32上。
樹脂密封體33具有引線框或印刷電路板等的電路板、包括 被安裝在電路板的格子狀的複數個區域中的被動元件或主動元件的晶片以及由被一併成型的凝固樹脂構成的密封樹脂。
在切片部B中設置有切斷用台34。切斷用台34可沿圖中的Y方向移動，又可沿θ方向旋轉。在切斷用台34上安裝有切斷用載物台35。在切片部B的內側部分設置有兩個軸36。兩個軸36能夠獨立地沿X方向移動。在兩個軸36上分別設置有旋轉刃37。這些旋轉刃37藉由分別在沿Y方向的平面內旋轉來切斷樹脂密封體33。因此，本實施例在切片部B中設置有分別使用旋轉刃37的兩個切斷機構。切斷機構可以為一個也可以為三個以上。
在輸出部C中設置有托盤38。托盤38相當於以上所說明的電子零件用之收容治具。由在切片部B中被切片的複數個電子零件構成的集合體39從切斷用載物台35經由主運送機構(未圖示)被一併收容在托盤38中。被分別收容在托盤38中的複數個電子零件被一併輸送到下一步驟(例如，檢查步驟)。
在接受部A中設置有控制整個切片裝置S1的控制部40。也可以將存積樹脂密封體33的機構設置在接受部A中。也可以將存積集合體39的機構設置在輸出部C中。
主運送機構(未圖示)被設置在對於由接受部A、切片部B及輸出部C構成的各構成元件通用之位置。在圖5中的接受部A與輸出部C之間，用沿X方向的粗實線的箭頭表示該位置。
此外，對於在托盤38所具有的複數個凹部(未圖示)中是否分別設置吸附孔，可依需要決定。
又，在切片部B中也可以使用除旋轉刃37之外的切斷機構。例如，可以選擇並使用具有鐳射、水射流(不論是否與研磨材料並用)、鋼絲鋸或帶鋸等中的任一個的切斷機構。
又，作為被切斷物件可以使用半導體晶圓。半導體晶圓中除了矽基板、GaN基板等之外，包括在發光二極體(LED，Light Emitting Diode)的製造中成膜有半導體層壓膜的藍寶石基板等。在使用半導體晶圓的情況下，作為電子零件，製造積體電路等的半導體晶片、LED等的光半導體晶片。
根據本實施方式之切片裝置S1，使用具有以下的(1)至(7)的特徵的托盤38。
(1)具有基底(金屬板)及樹脂構件(樹脂片)，該樹脂構件由藉由常溫熱固性液態樹脂在該基底的一面上固化而成型並附著在一面上的凝固樹脂構成。
(2)具有被形成為格子狀並分別收容複數個電子零件的複數個凹部。
(3)具有形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上的突起部。
(4)具有被設置在上述突起部的側面並以使上述凹部的平面形狀在凹部的底面側變小的方式傾斜的斜面。
(5)在一面浸泡在充滿成型模具所具有的模穴的常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，成型模具所具有的表面形狀被轉印到凝固樹脂，由此形成上述凹部及上述突起部。
(6)上述凹部的底面的平面形狀包括與電子零件的平面形狀相同的形狀。
(7)上述斜面作為使電子零件沿該斜面下落的引導部起作用。
根據本實施例，能夠得到以下的效果。第一，能夠將樹脂密封體33被切斷的複數個電子零件從被切斷的狀態一併輸送到被形成為格子狀的複數個凹部。因此，與對兩個托盤分兩次分別將複數個電子零件輸送到與格子旗狀的不同顏色相對應的位置的以往的技術相比，能夠使作業時間減半。第二，能夠使切片裝置S1中的托盤38的佔有面積減半。第三，藉由在複數個凹部上分別設置吸附孔，能夠將所有的電子零件從主運送機構可靠地收容在托盤38中。
如以上所說明的，根據本發明，能夠不使用機械加工，而使用具備具有與樹脂片3、27相對應的形狀的模穴13的成型模具12來製造樹脂片3、27。將常溫熱固性液態樹脂18注入模穴13，將金屬台2、26插入被注入的樹脂18中並使樹脂18固化，由此一併成型凝固樹脂19。藉由成型凝固樹脂19，自動進行金屬台2、26與樹脂片3、27的對位及附著，從而製造收容治具1、25。如此地，藉由使用成型模具12成型樹脂片3、27，能夠容易地形成具有高尺寸精度的格子狀的凹部7、29。從而，能夠容易地製造能夠將被切片的複數個電子零件P配置成格子狀的收容治具1、25。
能夠將樹脂片3、27的凹部7、29一併形成為格子狀。由此，與以往的將凹部配置成格子旗狀的情況相比，能夠使收容治具1、25的面積為一半的大小。從而，能夠節省成本地製造收容治具1、25。而且，在使用廉價的矽酮系樹脂製造樹脂片3、27的情況下，能夠進一步節省收容治 具1、25的成本。
又，由於無需像以往那樣使用將凹部配置成格子旗狀的收容治具，能夠將使用運送機構24的電子零件P的轉交一次性地一併進行。從而，能夠將輸送電子零件P的作業週期時間減少為以往的一半。而且，由於無需分兩次將電子零件P從運送機構24轉交到收容治具1、25，可以將吸附電子零件P的吸附線以單系統構成而不分成兩個系統。從而，能夠簡化裝置的結構並節省裝置的成本。
根據本發明，能夠以低成本容易地製造具有格子狀凹部的收容治具，並能夠簡化裝置的構成。因此，本發明大大有助於生產率的提高及裝置成本的降低，在工業上也是非常有價值的。
又，本發明並不限定於上述的實施例，在不脫離本發明的宗旨的範圍內，可依需要任意且適當地進行組合、變更或選擇並採用。
1‧‧‧收容治具
2‧‧‧金屬台(基底)
3‧‧‧樹脂片(樹脂構件)
4‧‧‧區域
5‧‧‧通路(第一通孔)
6‧‧‧突起部
7‧‧‧凹部
8‧‧‧通孔(第二通孔)
9‧‧‧突出部
10‧‧‧上表面(一面)
11‧‧‧臺階面
12‧‧‧成型模具
13‧‧‧模穴
14‧‧‧凸部
15‧‧‧槽
16‧‧‧內側面
17‧‧‧上表面
18‧‧‧常溫熱固性液態樹脂
19‧‧‧凝固樹脂

Claims (20)

  1. 一種電子零件用之收容治具，具備：基底；樹脂構件，具有被形成為格子狀的複數個凹部並被固定在上述基底的一面上；第一貫通孔，在上述基底上分別與上述複數個凹部對應，並至少最初被形成；以及突起部，被形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，對將具有被形成為格子狀的區域的板狀構件按區域單位切片而製造的電子零件進行收容，其特徵在於：上述樹脂構件由藉由常溫熱固性液態樹脂固化而成形的凝固樹脂構成，在上述突起部的側面設置有以使上述凹部的平面形狀在上述凹部的底面側變小的方式傾斜的斜面，在上述基底的上述一面浸泡在充滿成形模具所具有的模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，上述成形模具所具有的表面形狀被轉印到上述凝固樹脂，藉此形成上述凹部與上述突起部，上述凹部的上述底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件用之收容治具，其中，上述凹部的上述斜面發揮使上述電子零件沿該斜面下落到上述凹部的 上述底面的引導部的作用。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件用之收容治具，其中，上述樹脂構件的厚度由上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的深度及上述模穴的深度決定。
  4. 如申請專利範圍第3項之電子零件用之收容治具，其中，上述常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
  5. 如申請專利範圍第4項之電子零件用之收容治具，其中，在上述基底所具有的側面與在上述模穴中的上述成形模具的內側面至少部分地接觸的狀態下，形成上述凝固樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子零件用之收容治具，其中，具備：突出部，被設置在上述基底上且包括上述一面；及伸出部，被設置在上述基底上且包括與上述一面相對的面，上述基底所具有的上述側面為上述突出部的側面。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子零件用之收容治具，其中，上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的深度與上述突出部的厚度相等。
  8. 如申請專利範圍第4項之電子零件用之收容治具，其中，藉由除去分別在上述第一貫通孔中由上述凝固樹脂形成的堵塞樹脂，開通上述第一貫通孔，且具備第二貫通孔，上述第二貫通孔分別在上述凹部中俯視時與上述第一貫通孔重疊的位置處，藉由除去上述凝固樹脂而形成，且與上述第一貫通孔連通而貫通上述樹脂構件， 上述第一貫通孔與上述第二貫通孔發揮用於使上述電子零件吸附於上述凹部的上述底面的吸附孔的作用。
  9. 一種電子零件用之收容治具的製造方法，上述電子零件用之收容治具具備：基底；樹脂構件，具有被形成為格子狀的複數個凹部並被固定在上述基底的一面上；第一貫通孔，在上述基底上分別與上述複數個凹部相對應並至少最初被形成；以及突起部，形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，上述電子零件用之收容治具對將具有被形成為格子狀的區域的板狀構件按區域單位切片而製造的電子零件進行收容，其特徵在於，具備：準備具有模穴的成形模具的步驟，上述模穴具有分別與上述凹部相對應而形成為格子狀的凸部；將常溫熱固性液態樹脂充滿上述模穴的步驟；將上述基底與上述成形模具進行對位的步驟；將上述基底浸入充滿上述模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中規定的深度的步驟；在上述基底浸泡在上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，使上述常溫熱固性液態樹脂固化，而形成由凝固樹脂構成的上述樹脂構件的步驟；以及將在形成上述樹脂構件的步驟中藉由上述凝固樹脂被接著在上述基底的上述一面上而成形的成形體從上述成形模具取下的步驟，上述凹部的上述底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，在形成上述樹脂構件的步驟中，在上述突起部的側面形成以使上述凹部的平面形狀在上述底面側變小的方式傾斜的斜面，在上述取下步驟中，上述斜面發揮模斜度的功能。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，在上述浸入步驟中，由上述基底浸入常溫熱固性樹脂中的深度及上述模穴的深度決定上述樹脂構件的厚度。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，上述常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
  13. 如申請專利範圍第12項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，在上述對位步驟中，藉由使上述基底所具有的側面與在上述模穴中的上述成形模具的內側面至少部分地接觸，來對上述基底及上述成形模具進行對位。
  14. 如申請專利範圍第13項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，上述基底具備包括上述一面的突出部及包括與上述一面相對的面的伸出部，在上述對位步驟中，使上述突出部的側面與上述成形模具的內側面至 少部分地接觸。
  15. 如申請專利範圍第14項之電子零件用之收容治具的製造方法，其中，在上述浸入步驟中，使上述規定的深度與上述突出部的厚度相等。
  16. 如申請專利範圍第12項之零件用之收容治具的製造方法，其中，具備：藉由除去在上述第一貫通孔中由上述凝固樹脂形成的堵塞樹脂來開通上述第一貫通孔的步驟；及在上述樹脂構件中形成與上述第一貫通孔連通的第二貫通孔的步驟，使上述第一貫通孔及上述第二貫通孔發揮用於使上述電子零件吸附於上述凹部的上述底面的吸附孔功能。
  17. 一種電子零件用之切片裝置，在藉由以被設置在板狀構件上的複數個區域為單位將上述板狀構件切片來製造複數個電子零件時使用，其特徵在於，具備至少包括承接上述板狀構件的承接部、將上述板狀構件切片的切片部及輸出被切片後的上述複數個電子零件的輸出部的構成部分，且上述輸出部具有收容上述複數個電子零件的收容治具，上述收容治具具有以下的(1)至(7)，具有基底及樹脂構件，該樹脂構件由藉由常溫熱固性液態樹脂在該基底的一面上固化而成形並附著在上述一面上的凝固樹脂構成；具有被形成為格子狀並分別收容上述複數個電子零件的複數個凹部；具有形成在分別包圍上述複數個凹部的邊界線的各邊中的至少一部分 上的突起部；具有被設置在上述突起部的側面且以使上述凹部的平面形狀在上述凹部的底面側變小的方式傾斜的斜面；在上述一面浸泡在充滿成形模具所具有的模穴的上述常溫熱固性液態樹脂中的狀態下，上述成形模具所具有的表面形狀被轉印到上述凝固樹脂，藉此形成上述凹部與上述突起部；上述凹部的上述底面的平面形狀包括與上述電子零件的平面形狀相同的形狀；上述斜面發揮使上述電子零件沿該斜面下落到上述凹部的上述底面的引導部功能。
  18. 如申請專利範圍第17項之電子零件的切片裝置，其中，上述常溫熱固性液態樹脂由矽酮系樹脂或氟系樹脂構成。
  19. 如申請專利範圍第18項之電子零件的切片裝置，其中，上述切片部具有使用旋轉刃、雷射光、水射流、鋼絲鋸或帶鋸中的任一個的切斷機構，且設置有一個或複數個上述切片部。
  20. 如申請專利範圍第19項之電子零件的切片裝置，其中，上述板狀構件與上述電子零件為以下1)或2)中的任一個，1)上述板狀構件為半導體晶圓，上述電子零件為半導體晶片；2)上述板狀構件為樹脂密封體，上述電子零件具有電路板、包括被動元件或主動元件的晶片及由凝固樹脂構成的密封樹脂。
TW103114447A 2013-06-24 2014-04-22 A method for manufacturing an electronic component, a method for manufacturing the same, and a slicing device TWI541930B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013131847A JP6000902B2 (ja) 2013-06-24 2013-06-24 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201515139A true TW201515139A (zh) 2015-04-16
TWI541930B TWI541930B (zh) 2016-07-11

Family

ID=52228969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103114447A TWI541930B (zh) 2013-06-24 2014-04-22 A method for manufacturing an electronic component, a method for manufacturing the same, and a slicing device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6000902B2 (zh)
KR (1) KR101642565B1 (zh)
CN (1) CN104241113B (zh)
TW (1) TWI541930B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160375653A1 (en) * 2015-06-26 2016-12-29 Intel Corporation Integrated circuit die transport apparatus and methods
CN105966783B (zh) * 2016-06-30 2018-02-13 镇江环太硅科技有限公司 一种新型的硅片中转盒
JP6626027B2 (ja) * 2017-03-16 2019-12-25 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置および電子部品の製造方法
JP6640142B2 (ja) * 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
CN107135611B (zh) * 2017-06-01 2023-08-15 中国石油天然气集团有限公司 钻井工具电路板灌封胶装置及使用方法
JP2019016700A (ja) * 2017-07-07 2019-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置
JP6890894B2 (ja) * 2017-08-21 2021-06-18 株式会社ディスコ 保持冶具の製造方法
JP6861602B2 (ja) * 2017-09-15 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置
JP6886379B2 (ja) * 2017-09-28 2021-06-16 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置
CN110444506A (zh) * 2019-07-31 2019-11-12 青岛歌尔智能传感器有限公司 一种系统级封装外壳的吸附方法
CN111532586B (zh) * 2020-04-22 2022-09-27 京东方科技集团股份有限公司 一种包装系统及包装判定方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5740952A (en) * 1980-08-25 1982-03-06 Fujitsu Ltd Taking-out of semiconductor chip
JPH0613454A (ja) * 1992-06-25 1994-01-21 Seiko Epson Corp 半導体素子保管用トレイおよびその製造方法
JPH06252255A (ja) * 1993-03-01 1994-09-09 Fujitsu Miyagi Electron:Kk チップトレイ
JPH11220015A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Nec Yamagata Ltd 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法
KR100331165B1 (ko) * 1999-08-05 2002-04-01 김도열 소자 일괄 제조용 지그 및 이를 이용한 소자 일괄 제조방법
GB2370411B (en) 2000-12-20 2003-08-13 Hanmi Co Ltd Handler system for cutting a semiconductor package device
JP2007214243A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2008103493A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Lintec Corp チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP5215556B2 (ja) * 2006-12-20 2013-06-19 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品製造用の個片化装置
JP2009266850A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Towa Corp 基板の切断方法及び装置
JP2010260914A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Kuraray Co Ltd 熱可塑性重合体組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015008170A (ja) 2015-01-15
JP6000902B2 (ja) 2016-10-05
KR101642565B1 (ko) 2016-07-25
TWI541930B (zh) 2016-07-11
CN104241113A (zh) 2014-12-24
CN104241113B (zh) 2017-04-05
KR20150000408A (ko) 2015-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI541930B (zh) A method for manufacturing an electronic component, a method for manufacturing the same, and a slicing device
JP5897686B1 (ja) ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法
TWI704610B (zh) 保持構件的製造方法
JP6338555B2 (ja) 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
JP6430170B2 (ja) 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置
JP5709370B2 (ja) 切削装置及び切削方法
TWI570829B (zh) 經切片之電子零件之搬送裝置及搬送方法
EP3229266A1 (en) Resin molding device and resin molding method
CN107045976B (zh) 切削装置
WO2013125131A1 (ja) 固定治具の製造方法及び固定治具
JP2012182345A (ja) 光電子部品の製造方法、製造装置、及び、光電子部品
CN109509708B (zh) 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
JP2016025167A (ja) 切断装置及び切断方法
JP5666947B2 (ja) ワーク吸引治具及びワーク把持方法
JP2018020477A (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI663643B (zh) 保持治具生成裝置
TW201440949A (zh) 保持治具
KR102418893B1 (ko) 플랜지 단부면 수정 장치, 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법 및 절단품의 제조 방법
GB2611475A (en) Semiconductor device module and method for manufacturing same
KR102194112B1 (ko) 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩
CN103094127A (zh) 用于封装igbt模块的直接键合铜基板的贴装夹具
JP6804154B2 (ja) パッケージ基板の加工方法及び切削装置
JP7179413B2 (ja) 保護カバー及び被加工物の加工方法
JP7068409B2 (ja) 切断装置及び切断品の製造方法
KR20090077200A (ko) 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법