CN104241113B - 电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化，以形成固化树脂。由此，使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着，以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具，能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状，并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。

Description

电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置
技术领域
本发明涉及对将板状的被切断对象切断而被单片化的多个电子器件进行输送并收容的电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。
背景技术
将由印刷电路板或引线框等构成的基板假想地划分成格子状的多个区域，并将芯片状的元件安装到各个区域之后，将整个基板树脂密封后的部件被称为树脂密封体(密封后基板)。通过使用旋转刃等的单片化装置将该树脂密封体切断，按各区域单位单片化的部件成为电子器件。
在切断树脂密封体的单片化装置中，设置有对将树脂密封体切断而被单片化的多个电子器件进行吸附并固定的吸附工具和用于输送并收容电子器件的收容工具等。吸附工具和收容工具由可移动的金属台和被固定在金属台上的树脂片构成。树脂片通常由氟橡胶或氟树脂制的片材等制成。在树脂片上设置有为了吸附并固定被单片化的电子器件而设置的凹部和形成于凹部底面的通孔。各通孔与设置在金属台上的通路连通，并被连接到吸附机构。在将树脂密封体切断后，各个电子器件能够被吸附机构吸附并保持。
例如，执行以下操作制造收容工具。首先，与树脂密封体的被划分区域相对应地，预先在金属台和树脂片上以格子状划分出多个区域。在金属台上，在被划分成格子状的各区域中通过机械加工形成通路。在树脂片的单面上，在被划分成格子状的各区域中通过机械加工形成比各区域小一圈的凹部。在各凹部的底面上，与被设置在金属台上的通路连通地形成通孔。并且，在金属台上进行树脂片的定位使得通孔的位置与通路的位置一致，并将树脂片附着于金属台而固定。
为了缓和机械冲击，树脂片需要适度的柔性。然而，难以对具有柔性的树脂片施行精密机械加工。尤其，难以通过机械加工挖入凹部并排列成格子状。因此，现状是提出有将凹部配置成格子旗状(checker flag pattern)而非格子状来制造收容工具的技术(例如，专利文献1的[0022]、[0043]～[0046]段，图17～图21)。
专利文献1：日本专利公开2002-214288号公报
近年来，电子器件日益小型化，另一方面，为了提高电子器件的生产效率，迫切要求将基板大型化并增加从一枚基板取出的电子器件的数量。因此，有收容工具大型化，并且树脂片的假想区域、凹部和通孔变得更小的倾向。
然而，在如上所述的收容工具中，会出现下列问题。首先，难以将树脂片的凹部机械加工成格子状。因此通过机械加工将凹部配置成格子旗状。从而，构成收容工具的树脂片和金属板的面积需要为通常的两倍。并且，由于树脂片和金属台的面积需要为通常的两倍，因此收容工具的成本升高。
而且，由于将收容工具中的凹部配置成格子旗状，因此需要分两次进行被单片化的电子器件的转交，并且输送电子器件的作业周期时间需要两倍。由于分两次进行电子器件的转交，因此需要将在运送机构和收容工具中吸附并保持电子器件的吸附机构分成两个系统来构成。因此，吸附机构和装置的结构变得复杂，装置的成本升高。如此，现状为仅能将收容工具的凹部形成为格子旗状，因此在装置的结构、成本和生产率上都产生了很大的弊病。
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的是提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法以及单片化装置，该电子器件用的收容工具使用具有与树脂片的凹部相对应的凸部的成型模具来制造树脂片，由此能够将被单片化的多个电子器件配置成格子状并收容。
发明内容
为了解决上述的问题，本发明所涉及的电子器件用的收容工具具备：
基底；
树脂部件，具有被形成为格子状的多个凹部并被固定在所述基底的一面上；
第一通孔，在所述基底上分别与所述多个凹部对应，并至少最初被形成；以及
突起部，被形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上，
并且对将具有被形成为格子状的区域的板状部件按区域单位单片化而制造的电子器件进行收容，所述电子器件用的收容工具的特征在于，
所述树脂部件由通过常温固化性液态树脂固化而成型的固化树脂构成，
在突起部的侧面设置有以使所述凹部的平面形状在凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面，
在所述基底的所述一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的所述常温固化性液态树脂中的状态下，所述成型模具所具有的表面形状被转印到所述固化树脂，由此形成所述凹部和所述突起部，
所述凹部的所述底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状同等的形状。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述凹部的所述斜面作为使所述电子器件沿该斜面下落到所述凹部的所述底面的引导部起作用。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述树脂部件的厚度由所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的深度和所述内腔的深度决定。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，在所述基底所具有的侧面与成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触的状态下，形成所述固化树脂。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，具备：
突出部，被设置在所述基底上并且包括所述一面；和
伸出部，被设置在所述基底上并且包括与一面相对的面，
所述基底所具有的所述侧面为所述突出部的侧面。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的深度与所述突出部的厚度相等。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，
通过除去分别在所述第一通孔中由所述固化树脂形成的堵塞树脂，开通所述第一通孔，
并且具备第二通孔，所述第二通孔分别在所述凹部中处于俯视时与所述第一通孔重叠的位置处，通过除去所述固化树脂而形成，且与所述第一通孔连通而贯通所述树脂部件，
所述第一通孔和所述第二通孔作为用于使所述电子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
为了解决上述的问题，在本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法中，所述电子器件用的收容工具具备：基底；树脂部件，具有被形成为格子状的多个凹部并被固定在所述基底的一面上；第一通孔，在所述基底上分别与多个凹部相对应并至少最初被形成；以及突起部，形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上，所述电子器件用的收容工具对将具有被形成为格子状的区域的板状部件按区域单位单片化而制造的电子器件进行收容，所述电子器件用的收容工具的制造方法的特征在于，具备：
准备具有内腔的成型模具的工序，所述内腔带有分别与所述凹部相对应而形成为格子状的凸部；
将常温固化性液态树脂充满所述内腔的工序；
将所述基底与所述成型模具进行对位的工序；
将所述基底浸入充满所述内腔的所述常温固化性液态树脂中规定的深度的工序；
在所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的状态下，使所述常温固化性液态树脂固化，而形成由固化树脂构成的所述树脂部件的工序；以及
将在形成所述树脂部件的工序中通过所述固化树脂被附着在所述基底的所述一面上而成型的成型体从所述成型模具取下的工序，
所述凹部的底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状同等的形状。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
在形成所述树脂部件的工序中，在所述突起部的侧面形成以使所述凹部的平面形状在底面侧变小的方式倾斜的斜面，
在所述取下工序中，所述斜面作为起模斜度而起作用。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
在所述浸入工序中，由所述基底浸入所述常温固化性树脂中的深度和内腔的深度决定所述树脂部件的厚度。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
所述常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
在所述对位工序中，通过使所述基底所具有的侧面与所述成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触，来对所述基底和所述成型模具进行对位。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
所述基底具备包括所述一面的突出部和包括与所述一面相对的面的伸出部，
在所述对位工序中，使所述突出部的侧面与所述成型模具的内侧面至少部分地接触。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
在所述浸入工序中，使所述规定的深度与所述突出部的厚度相等。
并且，本发明所涉及的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，具备：
通过除去在所述第一通孔中由所述固化树脂形成的堵塞树脂来开通所述第一通孔的工序；和
在所述树脂部件中形成与所述第一通孔连通的第二通孔的工序，
使所述第一通孔和所述第二通孔作为用于使所述电子器件吸附于底面的吸附孔起作用。
为了解决上述的问题，本发明所涉及的电子器件用的单片化装置在通过以被设置在板状部件上的多个区域为单位，将所述板状部件单片化来制造多个电子器件时使用，所述电子器件用的单片化装置的特征在于，
具备至少包括接受所述板状部件的接受部、将所述板状部件单片化的单片化部和输出被单片化的所述多个电子器件的输出部的构成部分，
并且所述输出部具有收容所述多个电子器件的收容工具，
所述收容工具具有以下的(1)至(7)。
(1)具有基底和树脂部件，该树脂部件由通过常温固化性液态树脂在该基底的一面上固化而成型并附着在所述一面上的固化树脂构成。
(2)具有被形成为格子状并分别收容所述多个电子器件的多个凹部。
(3)具有形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上的突起部。
(4)具有被设置在所述突起部的侧面并以使所述凹部的平面形状在所述凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面。
(5)在所述一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的所述常温固化性液态树脂中的状态下，所述成型模具所具有的表面形状被转印到固化树脂，由此形成所述凹部和所述突起部。
(6)所述凹部的所述底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状同等的形状。
(7)所述斜面作为使所述电子器件沿该斜面下落到所述凹部的所述底面的引导部起作用。
并且，本发明所涉及的电子器件的单片化装置，其特征在于，在上述的单片化装置中，常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
并且，本发明所涉及的电子器件的单片化装置，其特征在于，在上述的单片化装置中，所述单片化部具有使用旋转刃、激光、水射流、钢丝锯或带锯中的任一个的切断机构，并且设置有一个或多个所述单片化部。
并且，本发明所涉及的电子器件的单片化装置，其特征在于，在上述的单片化装置中，
所述板状部件和所述电子器件为以下(1)或(2)中的任一个。
(1)所述板状部件为半导体晶圆，所述电子器件为半导体芯片。
(2)所述板状部件为树脂密封体，所述电子器件具有电路基板、包括无源元件或有源元件的芯片和由固化树脂构成的密封树脂。
根据本发明，能够使用具有与树脂部件的凹部相对应的凸部的成型模具来形成树脂部件。能够通过将常温固化性液态树脂供给到成型模具并使其固化来形成具有格子状凹部的树脂部件。能够在使用该树脂部件的收容工具中以格子状配置并收容被单片化的多个电子器件。通过将该收容工具用于单片化装置，能够简化单片化装置的结构，并能够提高单片化装置的生产率。
附图说明
图1的(a)为示出本发明所涉及的收容工具的概略俯视图，(b)为(a)的A-A剖视图。
图2的(a)～(e)为本发明所涉及的收容工具的制造工序图。
图3的(a)为示出被单片化的电子器件以格子状被固定于固定部件的状态的概略俯视图，(b)为(a)的A-A剖视图。
图4的(a)为示出所有的电子器件都被收容在本发明所涉及的电子器件用的收容工具中的状态的概略俯视图，(b)为(a)的A-A剖视图。
图5为示出本发明所涉及的电子器件用的单片化装置的概略俯视图。
具体实施方式
向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部相对应的凸部。以将金属台的上表面浸在充满内腔的树脂中的状态，使树脂固化以形成固化树脂。由此，使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着，来制造具有格子状的凹部的收容工具。
(实施例1)
作为实施例1，参照图1～图4对本发明所涉及的电子器件用的收容工具进行说明。为了清楚起见，对于本申请文件中的任一附图都进行适当的省略或夸大而示意性地描绘。对于相同的构成元件，赋予相同的附图标记并适当地省略其说明。
图1的(a)为示出本发明所涉及的收容工具的概略俯视图，(b)为(a)的A-A剖视图。如图1的(a)和(b)所示，收容工具1为例如对在单片化装置中将树脂密封体切断而被单片化的电子器件进行输送并收容的工具。收容工具1由金属台2和被安装在金属台2上的树脂片3构成，并具有为了收容被单片化的电子器件而被假想地划分的区域4。区域4根据被单片化的电子器件的大小和数量被任意地设定。在金属台2中，在各区域4中形成有通路5。树脂片3为将硅酮系的常温固化性液态树脂成型为片状而成的，各区域4通过具有梯形或三角形剖面形状的突起部6而被划分。在各区域4内形成有比区域4小一圈的矩形的凹部7。突起部6的斜面，在被单片化的电子器件被收容到凹部7时与突起部6和凹部7在俯视的位置偏离的情况下，将电子器件引导到凹部7的底面。在凹部7的底面形成有通孔8。在树脂片3的各凹部7的底面形成的通孔8与形成在金属台2上的通路5连通。通孔8与通路5连通，由此作为吸附电子器件的吸附孔起作用。
金属台2具备具有突出部9的上表面10和与突出部9的下部相连的台阶面11的二段结构。树脂片3被附着在金属台2的上表面10上。收容工具1具有金属台2和被附着在金属台2的上表面10上的树脂片3。图1的(a)中示出在树脂片3中横向四个、纵向四个、共计16个的凹部7被形成为格子状的情况。凹部7的配置和数量并不限定于此。凹部7的大小和数量可以根据收容的电子器件的大小和数量任意地设定。
图2的(a)～(e)为示出收容工具1的主要的制造工序的主要部分的剖视图。参照图2的(a)～(e)对收容工具1的制造方法进行说明。在图2的(a)中，预先准备用于制造具有与收容的电子器件的大小和数量相对应的形状的树脂片3的成型模具12。成型模具12具有具有与欲制造的树脂片3相对应的形状的内腔13。在内腔13的底面形成有与树脂片3的各凹部7相对应的凸部14和与突起部6相对应的槽15。在内腔13内，凸部14通过槽15被划分成格子状。成型模具12具有内腔13的内侧面和周边部的上表面17。内腔13的平面形状为与金属台2的突出部9(参照图1)相同的矩形形状。内腔13的平面尺寸被设计为比突出部9大能够插入金属台2的突出部9的程度。
在成型模具12中，首先，通过机械加工形成相当于内腔13的空间。接着，通过机械加工形成用于划分与树脂片3的各凹部7对应的凸部14的槽15。将槽15作为切槽形成为格子状，因此能够通过机械加工容易地制造具有槽15的成型模具12。如此，使用反转树脂片3的形状的成型模具12来制造树脂片3，因此能够容易地形成被配置成格子状的凹部7。
在图2的(b)中，将硅酮系的常温固化性液态树脂18(以下，简单地称为“树脂18”。)注入成型模具12的内腔13。此时，注入成树脂18的液面超出成型模具12的上表面17。而且，树脂18并不限定于硅酮系的树脂，可以使用氟系树脂。并且，可以根据树脂片3中所要求的硬度和厚度等，选择最合适的树脂18。
由于树脂18的内部包含气泡，优选事先对该气泡进行脱泡以除去。例如，将注入有树脂18的成型模具12放入带干式旋转泵的真空干燥器中，在常温、约100Pa的条件下进行20分钟左右的脱泡。优选事先确认经如上过程气泡几乎没有。
在图2的(c)中，以将预先形成有通路5的金属台2朝下的状态，将突出部9插入被注入成型模具12的内腔13内的树脂18中。此时，以金属台2的突出部9的侧面与内腔13的内侧面16接触的状态，将金属台2的突出部9插入并浸泡在被注入到内腔13内的树脂18中。然后，使金属台2的台阶面11与成型模具12的上表面17靠紧。通过使金属台2的台阶面11与成型模具12的上表面17靠紧，决定树脂片3的厚度。由此，树脂片3相对于金属台2的位置被自动地决定。而且，由到内腔13的凸部14的上表面为止的深度和以台阶面11为基准的突出部9的高度，决定树脂片3的厚度。并且，优选预先将附着用的底漆(用于制作衬底的漆)涂于金属台2的上表面10(图2的(c)中的下侧面)，以增强金属台2与树脂18的附着性。
通过将金属台2插入被注入内腔13内的树脂18中，对内腔13内部的树脂18施加压力。由此，树脂18进入金属台2的通路5内，并进一步涌出到金属台2的背面。以该状态将成型模具12和金属台2在常温放置24小时，使树脂18完全固化，一并成型固化树脂19。由此，能够使固化树脂19附着在金属台2上，并形成固化树脂19。
在图2的(d)中，成型固化树脂19后，将成型模具12和金属台2放入烤炉等中，例如以100℃加热一小时左右。由此，涂在金属台2的上表面10上的底漆固化，固化树脂19牢固地附着在金属台2的上表面10上。而且，作为对金属台2的上表面附着固化树脂19的方法，如果不加热也能够得到充分的附着强度，也可以使用常温的自然附着。该情况下，不需要涂底漆和通过烤炉等的加热。
其后，除去到达金属台2的背面的固化树脂19，再其后，将成型模具12与金属台2离型。由此，金属台2与剩下的固化树脂19以附着的状态被一体地从成型模具12取下。
在图2的(e)中，在被形成在金属台2上的通路5中，使用钻孔机除去固化树脂19。由此，在树脂片3上形成通孔8。如此地具有被突起部6划分成格子状的凹部7的本实施例所涉及的收容工具1完成。
如上所述，在本发明所涉及的收容工具1中，使用在内腔13内具有与树脂片3的凹部7相对应的凸部14的成型模具12成型树脂片3。将热固性液态树脂18注入内腔13，将金属台2插入树脂18中并使树脂18固化，由此一并成型树脂片3。如此地，通过使用成型模具12一并成型树脂片3，能够以格子状容易地形成具有希望的形状的凹部7。
并且，通过使树脂18固化能够自动地进行相对于金属台2的树脂片3的定位和厚度确定。
而且，不需要通过机械加工形成多个凹部7，而是一并成型具有多个凹部7的树脂片3，因此能够节省成本。作为热固性液态树脂18，可以使用硅酮系树脂或氟系树脂。如果使用廉价的硅酮系树脂，能够进一步节省成本。由此，能够以最少的成本容易地制造具有微小的凹部7和通孔8的大型的收容工具1。
在上述的实施例1中，树脂片3和金属台2的平面形状为矩形，但也可以根据吸附并收容于收容工具1的被切断对象的形状采用其它的平面形状。例如，在将大体圆形的半导体晶圆或者以半导体晶圆为对象的树脂密封体作为被切断对象时，也可以使树脂片3和金属台2的平面形状为圆形。并且，也可以使凹部7的平面形状为圆形或椭圆形等。
并且，在实施例1中，通过具有梯形或三角形的剖面形状的突起部6将凹部7划分成俯视的格子状。并不局限于此，也可以为至少在凹部7的周边的四角设置俯视呈“+”状的突起部的结构。
并且，也可以使向成型模具12供给的树脂18的量比上述的量(即，在图2的(b)中，树脂18的液面超过成型模具12的上表面17的量；参照图2的(c))略少，为树脂18浸入金属台2的通路5的下方的程度的量。
在实施例1中，使用热固性液态树脂18成型树脂片3。假设如果使用热固性液态树脂，则成为在由于加热而膨胀的金属台2上使树脂18固化，在冷却至常温并且金属台2收缩时树脂片3产生弯曲或歪扭。在实施例1中，通过使用常温固化性液态树脂，能够避免这样的问题，以制造尺寸精度高的收容工具1。
也可以在将树脂18注入成型模具之前，通过事先向树脂18添加碳粉，使树脂片3具有导电性。在具有这样的树脂片3的收容工具1中，能够将接受或者转交电子器件时发生的静电通过接地电位等放掉。因此，能够防止静电对被树脂密封的内部的元件造成损伤。
并且，也可以通过使用透明的树脂18或添加了色素的树脂18，来制造透明的树脂片3或希望的颜色的树脂片3。
接着，参照图3～图4对在单片化装置中将被切断对象切断而被单片化的多个电子器件进行输送并配置于收容工具为止的操作进行说明。图3的(a)为示出被单片化的电子器件以格子状被排列于固定部件的状态的俯视图，图3的(b)为图3的(a)的A-A剖视图。如图3的(a)所示，被单片化装置切断而被单片化的多个电子器件P被一并吸附并固定于固定部件20。固定部件20由金属台21和被固定在金属台21上的树脂片22构成。金属台21被设置为可在图的X、Y、Z各方向上移动。
在图3的(a)中，将五个电子器件P沿横向(X方向)的排列称为“行”(图中第一行～第八行)，将八个电子器件P沿纵向(Y方向)的排列称为“列”(图中第一列～第五列)。该情况下八行×五列的共计40个电子器件P被配置在固定部件20上。由于电子器件P被排列在八行×五列的矩阵上，因此例如将被配置在第三行的第四列的电子器件P称为电子器件P34。因此，在第一行上排列有电子器件P11～P15，在第二行上排列有电子器件P21～P25，…，在第八行上排列有电子器件P81～P85，共计40个电子器件P被配置在固定部件20上。
如图3的(b)所示，各电子器件P通过将金属台21和树脂片22连通的吸附孔23被吸附于固定部件20。吸附孔23通过形成在金属台21上的通路和形成在树脂片22上的通孔连通，作为使电子器件P吸附的吸附孔起作用。各电子器件P通过吸附机构L1被一并吸附于固定部件20。由于各电子器件P被一并吸附，吸附机构L1被构成为单系统的吸附线。
配置在固定部件20上的所有的电子器件P通过设置在运送机构24上的吸附机构L2被一并吸附并向下一工序输送。运送机构24具备与各电子器件P相对应并进行吸附的吸附部V。具备与电子器件P11～P15相对应的吸附部V11～V15、…、与电子器件P81～P85相对应的吸附部V81～V85为止，共计40个吸附部V。
对配置在固定部件20上的电子器件P11～P85被运送机构24吸附并输送到下一工序的情况进行说明。首先，被固定于固定部件20的电子器件P11～P85通过吸附机构L1被解除吸附。接着，使运送机构24移动到固定部件20的上方，进一步进行运送机构24的对位使得与各电子器件相对应，之后使运送机构24下降。使吸附部V11～V85与电子器件P11～P85接触，通过吸附机构L2吸附电子器件P11～P85。如此地，配置在固定部件20上的电子器件P被运送机构24一并吸附并被输送到下一工序。
图4的(a)为示出本发明所涉及的收容电子器件的收容工具的俯视图，图4的(b)为(a)的A-A剖视图。如图4的(a)和(b)所示，收容工具25由金属台26和被固定在金属台26上的树脂片27构成。树脂片27上形成有通过具有梯形或三角形剖面形状的突起部28被划分成格子状的凹部29。各电子器件P通过将金属台26和树脂片27连通的吸附孔30被吸附并固定在凹部29内。吸附孔30通过形成在金属台26上的通路和形成在树脂片27上的通孔连通，作为吸附电子器件P的吸附孔起作用。各电子器件P通过吸附机构L3被一并吸附于收容工具25。由于各电子器件P被一并吸附，吸附机构L3被构成为单系统的吸附线。
通过运送机构24被输送来的电子器件P被一并转交到收容工具25的凹部29。首先，使运送机构24移动到收容工具25的上方，进一步进行对位使得电子器件P与被设置在收容工具25中的凹部29相对，之后使运送机构24下降。电子器件P(图中P31～P35)通过运送机构24下降至对应的凹部29附近，通过吸附机构L2被解除吸附并转交到凹部29。如此地，通过运送机构24被输送来的所有电子器件P被一并配置于收容工具25的凹部29。
如果电子器件P被洗净后未被充分干燥，则有时电子器件P不易与运送机构24的吸附部V分离。在该情况下，也可以通过被设置于收容工具25的吸附机构L3，将电子器件P强制地吸引并收容于凹部29。
根据本发明，能够不使用机械加工，而使用具有与树脂片27相对应的形状的内腔13(参照图2)的成型模具12制造树脂片27。因此，能够容易地一并形成被配置为格子状而并非格子旗状的凹部29。并且，能够将电子器件P从运送机构24一次性地一并转交到被配置成格子状的凹部29。因此，能够使作业周期时间为以往的一半并提高生产率。并且，由于将电子器件一并转交，能够将运送机构24的吸附机构L2以及收容工具25的吸附机构L3构成为单系统。从而，能够简化装置整体的结构，因此能够节省装置的成本。
(实施例2)
作为实施例2，参照图5对本发明所涉及的电子器件用的单片化装置进行说明。图5为示出本实施例所涉及的电子器件用的单片化装置的概略俯视图。单片化装置S1将被切断对象单片化为多个电子器件。单片化装置S1具有接受部A、单片化部B和输出部C作为各个构成元件(模块)。
接受部A、单片化部B和输出部C分别相对于其它的构成元件可装卸且可交换。按照预想的需求规格分别预备具有多个不同的规格的接受部A、单片化部B和输出部C。包括接受部A、单片化部B和输出部C以构成基本单元31。
前置载物台32被设置在接受部A中。前置载物台32从上一工序装置即树脂密封装置接受相当于被切断对象的树脂密封体33。树脂密封体33使密封树脂侧朝下地被配置在前置载物台32上。
树脂密封体33具有引线框或印刷电路板等的电路板、包括被安装在电路板的格子状的多个区域中的无源元件或有源元件的芯片以及由被一并成型的固化树脂构成的密封树脂。
在单片化部B中设置有切断用台34。切断用台34可沿图中的Y方向移动，并且可沿θ方向旋转。在切断用台34上安装有切断用载物台35。在单片化部B的内侧部分设置有两个轴36。两个轴36能够独立地沿X方向移动。在两个轴36上分别设置有旋转刃37。这些旋转刃37通过分别在沿Y方向的平面内旋转来切断树脂密封体33。因此，本实施例在单片化部B中设置有分别使用旋转刃37的两个切断机构。切断机构可以为一个也可以为三个以上。
在输出部C中设置有托盘38。托盘38相当于以上所说明的电子器件用的收容工具。由在单片化部B中被单片化的多个电子器件构成的集合体39从切断用载物台35经由主运送机构(未图示)被一并收容在托盘38中。被分别收容在托盘38中的多个电子器件被一并输送到下一工程(例如，检查工程)。
在接受部A中设置有控制整个单片化装置S1的控制部40。也可以将存积树脂密封体33的机构设置在接受部A中。也可以将存积集合体39的机构设置在输出部C中。
主运送机构(未图示)被设置在对于由接受部A、单片化部B和输出部C构成的各构成元件通用的位置。在图5中的接受部A与输出部C之间，用沿X方向的粗实线的箭头表示该位置。
而且，对于在托盘38所具有的多个凹部(未图示)中是否分别设置吸附孔，可以根据需要决定。
并且，在单片化部B中也可以使用除旋转刃37之外的切断机构。例如，可以选择并使用具有激光、水射流(不论是否与研磨材料并用)、钢丝锯或带锯等中的任一个的切断机构。
并且，作为被切断对象可以使用半导体晶圆。半导体晶圆中除了硅基板、GaN基板等之外，包括在发光二极管(LED，Light Emitting Diode)的制造中成膜有半导体层压膜的蓝宝石基板等。在使用半导体晶圆的情况下，作为电子器件，制造集成电路等的半导体芯片、LED等的光半导体芯片。
根据本实施方式所涉及的单片化装置S1，使用具有以下的(1)至(7)的特征的托盘38。
(1)具有基底(金属板)和树脂部件(树脂片)，该树脂部件由通过常温固化性液态树脂在该基底的一面上固化而成型并附着在一面上的固化树脂构成。
(2)具有被形成为格子状并分别收容多个电子器件的多个凹部。
(3)具有形成在分别包围上述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上的突起部。
(4)具有被设置在上述突起部的侧面并以使上述凹部的平面形状在凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面。
(5)在一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的常温固化性液态树脂中的状态下，成型模具所具有的表面形状被转印到固化树脂，由此形成上述凹部和上述突起部。
(6)上述凹部的底面的平面形状包括与电子器件的平面形状相同的形状。
(7)上述斜面作为使电子器件沿该斜面下落的引导部起作用。
根据本实施例，能够得到以下的效果。第一，能够将树脂密封体33被切断的多个电子器件从被切断的状态一并输送到被形成为格子状的多个凹部。因此，与对两个托盘分两次分别将多个电子器件输送到与风嘴印的不同颜色相对应的位置的以往的技术相比，能够使作业时间减半。第二，能够使单片化装置S1中的托盘38的占有面积减半。第三，通过在多个凹部上分别设置吸附孔，能够将所有的电子器件从主运送机构可靠地收容在托盘38中。
如以上所说明的，根据本发明，能够不使用机械加工，而使用具备具有与树脂片3、27相对应的形状的内腔13的成型模具12来制造树脂片3、27。将常温固化性液态树脂18注入内腔13，将金属台2、26插入被注入的树脂18中并使树脂18固化，由此一并成型固化树脂19。通过成型固化树脂19，自动进行金属台2、26与树脂片3、27的对位和附着，从而制造收容工具1、25。如此地，通过使用成型模具12成型树脂片3、27，能够容易地形成具有高尺寸精度的格子状的凹部7、29。从而，能够容易地制造能够将被单片化的多个电子器件P配置成格子状的收容工具1、25。
能够将树脂片3、27的凹部7、29一并形成为格子状。由此，与以往的将凹部配置成格子旗状的情况相比，能够使收容工具1、25的面积为一半的大小。从而，能够节省成本地制造收容工具1、25。而且，在使用廉价的硅酮系树脂制造树脂片3、27的情况下，能够进一步节省收容工具1、25的成本。
并且，由于无需像以往那样使用将凹部配置成格子旗状的收容工具，能够将使用运送机构24的电子器件P的转交一次性地一并进行。从而，能够将输送电子器件P的作业周期时间减少为以往的一半。而且，由于无需分两次将电子器件P从运送机构24转交到收容工具1、25，可以将吸附电子器件P的吸附线以单系统构成而不分成两个系统。从而，能够简化装置的结构并节省装置的成本。
根据本发明，能够以低成本容易地制造具有格子状凹部的收容工具，并能够简化装置的构成。因此，本发明大大有助于生产率的提高和装置成本的降低，在工业上也是非常有价值的。
并且，本发明并不限定于上述的实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以根据需要任意且适当地进行组合、变更或选择并采用。
附图标记说明
1收容工具
2金属台(基底)
3树脂片(树脂部件)
4区域
5通路(第一通孔)
6突起部
7凹部
8通孔(第二通孔)
9突出部 10上表面(一面)
11台阶面
12成型模具
13内腔
14凸部
15槽
16内侧面
17上表面
18常温固化性液态树脂
19固化树脂
20固定部件
21、26金属台
22、27树脂片
23、30吸附孔
24运送工具
25收容工具
28突起部
29凹部
31基本单元
32前置载物台
33树脂密封体(板状部件)
34切断用台
35切断用载物台
36轴
37旋转刃
38托盘(收容工具)
39集合体(多个电子器件)
40控制部
P电子器件
V吸附部
L1、L2、L3吸附机构
S1单片化装置
A接受部
B单片化部
C输出部

Claims (19)

1.一种电子器件用的收容工具，具备：
基底；
树脂部件，具有被形成为格子状的多个凹部并被固定在所述基底的一面上；
第一通孔，在所述基底上分别与所述多个凹部对应，并至少在固定所述树脂部件之前预先被形成；以及
突起部，被形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上，
并且对将具有被形成为格子状的区域的板状部件按区域单位单片化而制造的电子器件进行收容，所述电子器件用的收容工具的特征在于，
所述树脂部件由通过常温固化性液态树脂固化而成型的固化树脂构成，
在所述突起部的侧面设置有以使所述凹部的平面形状在所述凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面，
在所述基底的所述一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的所述常温固化性液态树脂中的状态下，所述成型模具所具有的表面形状被转印到所述固化树脂，由此形成所述凹部和所述突起部，
所述凹部的所述底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状相同的形状，
在所述基底所具有的侧面与所述成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触的状态下，形成所述固化树脂。
2.根据权利要求1所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，
所述凹部的所述斜面作为使所述电子器件沿该斜面下落到所述凹部的所述底面的引导部起作用。
3.根据权利要求2所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，
所述树脂部件的厚度由所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的深度和所述内腔的深度决定。
4.根据权利要求3所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，
所述常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
5.根据权利要求1所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，具备：
突出部，被设置在所述基底上并且包括所述一面；和
伸出部，被设置在所述基底上并且包括与所述一面相对的面，
所述基底所具有的所述侧面为所述突出部的侧面。
6.根据权利要求5所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，
所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的深度与所述突出部的厚度相等。
7.根据权利要求4所述的电子器件用的收容工具，其特征在于，
通过除去分别在所述第一通孔中由所述固化树脂形成的堵塞树脂，开通所述第一通孔，
并且具备第二通孔，所述第二通孔分别在所述凹部中俯视时与所述第一通孔重叠的位置处，通过除去所述固化树脂而形成，且与所述第一通孔连通而贯通所述树脂部件，
所述第一通孔和所述第二通孔作为用于使所述电子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
8.一种电子器件用的收容工具的制造方法，所述电子器件用的收容工具具备：基底；树脂部件，具有被形成为格子状的多个凹部并被固定在所述基底的一面上；第一通孔，在所述基底上分别与所述多个凹部相对应并至少在固定所述树脂部件之前预先被形成；以及突起部，形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上，所述电子器件用的收容工具对将具有被形成为格子状的区域的板状部件按区域单位单片化而制造的电子器件进行收容，所述电子器件用的收容工具的制造方法的特征在于，具备：
准备具有内腔的成型模具的工序，所述内腔带有分别与所述凹部相对应而形成为格子状的凸部；
将常温固化性液态树脂充满所述内腔的工序；
将所述基底与所述成型模具进行对位的工序；
将所述基底浸入充满所述内腔的所述常温固化性液态树脂中规定的深度的工序；
在所述基底浸泡在所述常温固化性液态树脂中的状态下，使所述常温固化性液态树脂固化，而形成由固化树脂构成的所述树脂部件的工序；以及
将在形成所述树脂部件的工序中通过所述固化树脂被附着在所述基底的所述一面上而成型的成型体从所述成型模具取下的工序，
所述凹部的底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状同等的形状。
9.根据权利要求8所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
在形成所述树脂部件的工序中，在所述突起部的侧面形成以使所述凹部的平面形状在所述底面侧变小的方式倾斜的斜面，
在所述取下工序中，所述斜面作为起模斜度而起作用。
10.根据权利要求9所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
在所述浸入工序中，由所述基底浸入常温固化性树脂中的深度和所述内腔的深度决定所述树脂部件的厚度。
11.根据权利要求10所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
所述常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
12.根据权利要求11所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
在所述对位工序中，通过使所述基底所具有的侧面与所述成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触，来对所述基底和所述成型模具进行对位。
13.根据权利要求12所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
所述基底具备包括所述一面的突出部和包括与所述一面相对的面的伸出部，
在所述对位工序中，使所述突出部的侧面与所述成型模具的内侧面至少部分地接触。
14.根据权利要求13所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，
在所述浸入工序中，使所述规定的深度与所述突出部的厚度相等。
15.根据权利要求11所述的电子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，具备：
通过除去在所述第一通孔中由所述固化树脂形成的堵塞树脂来开通所述第一通孔的工序；和
在所述树脂部件中形成与所述第一通孔连通的第二通孔的工序，
使所述第一通孔和所述第二通孔作为用于使所述电子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
16.一种电子器件用的单片化装置，在通过以被设置在板状部件上的多个区域为单位将所述板状部件单片化来制造多个电子器件时使用，其特征在于，
具备至少包括接受所述板状部件的接受部、将所述板状部件单片化的单片化部和输出被单片化的所述多个电子器件的输出部的构成部分，
并且所述输出部具有收容所述多个电子器件的收容工具，
所述收容工具具有以下的1)至7)，
1)具有基底和树脂部件，该树脂部件由通过常温固化性液态树脂在该基底的一面上固化而成型并附着在所述一面上的固化树脂构成；
2)具有被形成为格子状并分别收容所述多个电子器件的多个凹部；
3)具有形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上的突起部；
4)具有被设置在所述突起部的侧面并以使所述凹部的平面形状在所述凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面；
5)在所述一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的所述常温固化性液态树脂中的状态下，所述成型模具所具有的表面形状被转印到所述固化树脂，由此形成所述凹部和所述突起部；
6)所述凹部的所述底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状相同的形状；
7)所述斜面作为使所述电子器件沿该斜面下落到所述凹部的所述底面的引导部起作用，
在所述基底所具有的侧面与所述成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触的状态下，形成所述固化树脂。
17.根据权利要求16所述的电子器件用的单片化装置，其特征在于，
所述常温固化性液态树脂由硅酮系树脂或氟系树脂构成。
18.根据权利要求17所述的电子器件用的单片化装置，其特征在于，
所述单片化部具有使用旋转刃、激光、水射流、钢丝锯或带锯中的任一个的切断机构，
并且设置有一个或多个所述单片化部。
19.根据权利要求18所述的电子器件用的单片化装置，其特征在于，
所述板状部件和所述电子器件为以下1)或2)中的任一个，
1)所述板状部件为半导体晶圆，所述电子器件为半导体芯片；
2)所述板状部件为树脂密封体，所述电子器件具有电路板、包括无源元件或有源元件的芯片和由固化树脂构成的密封树脂。
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