TW201714724A - 樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形模具 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形模具。目的在於防止離型膜產生褶皺或鬆弛等而進行樹脂封裝。由周面構件和底面構件構成下模。沿周面構件的外周設置環狀的外周吸附槽。在外周吸附槽的內側形成複數個主凹部。在複數個主凹部中嵌入安裝具有主吸附槽的插入用主構件。主吸附槽的截面被形成為開口部寬度較寬而呈V字形。在離型膜被吸附到外周吸附槽的內表面的狀態下，將離型膜吸附到主吸附槽中。藉此，對離型膜施加均勻的張力。在離型膜被吸附到複數個主吸附槽的內表面的狀態下，沿型腔的型面吸附離型膜。因此，能夠防止離型膜產生褶皺或鬆弛等。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形模具

本發明係有關在對晶片狀的電子元件(以下，適宜稱作“晶片”)進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形模具。

習知以來，使用樹脂成形技術並利用硬化樹脂來對安裝在電路基板(以下，適宜稱作“基板”)上的晶片進行樹脂封裝。晶片包含電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)、發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等半導體晶片。作為電路基板，可列舉引線框(lead frame)、印刷基板(PCB：Printed Circuit Board)、陶瓷基板(ceramics substrate)等。作為樹脂成形技術，可列舉傳遞模塑法、壓縮成形法(壓縮模塑法)、注塑成形法(注射模塑法)等。近年來，從電路基板的大型化和薄型化以及由三維安裝帶來的電路基板疊層化等趨勢來看，利用壓縮成形法的樹脂封裝的必要性提高。

由壓縮成形法進行的樹脂封裝以如下方式進行。在樹脂成形裝置中，首先，在下模上覆蓋離型膜。將離型膜吸附到構成下模的周面構件(框構件)的上表面及型腔的型面。接著，將由熱硬化性樹脂構成的樹 脂材料供給到型腔中。藉由加熱樹脂材料使其熔化而生成流動性樹脂。接著，將上模和下模合模，以使安裝在基板上的晶片浸漬在流動性樹脂中。藉由底面構件對流動性樹脂施加既定的樹脂壓力，從而使流動性樹脂硬化以形成硬化樹脂。藉此，藉由硬化樹脂對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝。

在將離型膜覆蓋並吸附到下模時，藉由對離型膜施加適當的伸張力(張力，tension)而不產生褶皺或鬆弛等。然而，根據型腔的深度和離型膜的柔軟性等，有時因離型膜產生褶皺或鬆弛而無法與下模的型面完全緊貼。如果在離型膜產生褶皺的狀態下進行樹脂封裝，則褶皺被轉印在樹脂封裝後的成形品上。如果褶皺轉印在成形品上，則具有難以將成形品脫模的情況。另外，有可能引起成形品的品質不良。因此，與型腔的深度和離型膜的柔軟性等對應地，使吸附離型膜的吸附槽的形狀和深度最優化而不致產生褶皺或鬆弛很重要。

作為不會使離型膜產生褶皺或鬆弛且成形品的成品率優良的小型樹脂封裝模具，提出了如下的樹脂封裝模具(例如，參照專利文獻1的第[0006]段及圖4、圖15)：“一種樹脂封裝模，由下模具和離型膜構成，所述下模具在設置於開口的型腔的周圍的接合面上配置有膜吸附孔，所述離型膜覆蓋所述型腔且外周邊緣部被所述膜吸附孔吸附並保持，所述樹脂封裝模能夠藉由具有與所述下模具的接合面對向配置的按壓面的按壓構件，來將所述離型膜的外周緣部按壓到所述下模具的接合面上，其中，在所述型腔與所述接合面之間設置有比所述接合面高出一段的環狀突部”。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-82607號公報

然而，根據專利文獻1所公開的樹脂封裝模具，產生如下的問題。如果所使用的離型膜為具有一定程度的柔軟度的材質，則由於藉由環狀突部對離型膜施加張力，因此能夠防止產生褶皺或鬆弛。在離型膜為具有一定程度的硬度的材質的情況下，由於具有該環狀突部，在離型膜與型腔之間產生間隙，有可能無法使離型膜與型腔緊貼。

本發明解決上述題，其目的在於提供一種能夠不使離型膜產生褶皺或鬆弛等而進行樹脂封裝的樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形模具。

為了解決上述問題，本發明的樹脂成形裝置具備：成形模具，至少具有第一模及與所述第一模相對向的第二模；型腔，被設置在所述第一模和所述第二模中的至少一個模的頂面；材料供給機構，用於將樹脂材料供給到所述型腔中；以及合模機構，用於對所述成形模具進行開模及合模，所述樹脂成形裝置沿所述型腔的型面吸附功能性膜，並且在製造包含硬化樹脂的成形品時被使用，所述硬化樹脂藉由由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部的流動性樹脂在所述成形模具被合模的狀態下硬化而形成， 其特徵在於，具備：環狀的外周吸附槽，被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面；複數個外周貫通道，與所述外周吸附槽相連且貫通所述第一模；複數個主凹部，在所述外周部的頂面，以包圍所述型腔的方式設置於所述外周吸附槽的內側；複數個主構件，以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個主凹部的每一個中；複數個主吸附槽，被分別設置在所述複數個主構件的頂面；複數個主貫通道，分別與所述複數個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；開口，被形成在所述型腔的型面；以及型腔用貫通道，與所述開口相連且貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述外周吸附槽和所述複數個外周貫通道被吸附到外周吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述複數個主吸附槽和所述複數個主貫通道被吸附到所述複數個主吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述開口和所述型腔用貫通道沿所述型腔的型面被吸附。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，具備：複數個副凹部，在所述外周部的頂面被設置在所述複數個主凹部彼此 之間；複數個副構件，以能夠裝卸的態樣嵌入到所述複數個副凹部的每一個中；複數個副吸附槽，被分別設置在所述複數個副構件的頂面；以及複數個副貫通道，分別與所述複數個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述複數個副吸附槽和所述複數個副貫通道被吸附到所述複數個副吸附槽的內表面。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，所述複數個副吸附槽具有俯視呈線段狀的形狀或曲線狀的形狀。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，所述型腔的平面形狀為矩形，所述複數個主吸附槽被設置為分別平行於所述型腔的第一邊及與所述第一邊相鄰的第二邊。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，在功能性膜中與流動性樹脂接觸的功能面所具有的要素被轉印在硬化樹脂的表面。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述多個主吸附槽具有所述多個主貫通道一側狹窄的截面形狀；所述多個副吸附槽具有所述多個副貫通道一側狹窄的截面形狀。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣， 具有以下發明特定事項中的至少一項：所述多個主吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度；所述多個副吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，至少在所述複數個主凹部中，將具有孔的板狀構件分別配置在與所述複數個主構件中的頂面的相反面與所述複數個主凹部之間，並使所述主吸附槽與所述孔連通，藉此調整所述複數個主構件的頂面在高度方向上的位置。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，所述功能性膜具有長方形狀或圓狀的形狀或者長條狀的形狀。

本發明的樹脂成形裝置具有如下態樣，具備：向所述型腔至少供給所述功能性膜的材料供給模組；以及至少具有所述成形模具和所述合模機構的至少一個成形模組，所述一個成形模組相對於所述材料供給模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。

為瞭解決上述問題，本發明的樹脂成形方法包括：向型腔供給功能性膜的步驟，所述型腔被設置在至少具有第一模及與所述第一模相對向的第二模的成形模具中的至少一個模的頂面；將所述功能性膜吸附到所述一個模的頂面的步驟；向所述型腔供給樹脂材料的步 驟；藉由使流動性樹脂在所述成形模具被合模的狀態下硬化而形成硬化樹脂的步驟，所述流動性樹脂由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部；對所述成形模具進行開模的步驟；以及取出包含所述硬化樹脂的成形品的步驟，其特徵在於，吸附所述功能性膜的步驟具有以下步驟：準備環狀外周吸附槽和多個外周貫通道的步驟，所述外周吸附槽被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面，所述多個外周貫通道與所述外周吸附槽相連且貫通所述一個模。

準備多個主凹部和多個主構件的步驟，所述多個主凹部在所述外周部的頂面以包圍所述型腔的態樣設置於所述外周吸附槽的內側，所述多個主構件以能夠裝卸的態樣嵌入到所述多個主凹部的每一個中。

準備多個主吸附槽的步驟，所述多個主吸附槽被分別設置在所述多個主構件的頂面。

準備多個主貫通道的步驟，所述多個主貫通道分別與所述多個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；準備開口和型腔用貫通道的步驟，所述開口被形成在所述型腔的型面，所述型腔用貫通道與開口相連且貫通一個模；藉由加熱被供給到所述一個模的頂面的所述功能性膜，使所述功能性膜軟化的步驟；使用所述環狀的外周吸附槽和所述多個外周貫通道，將所述功能性膜吸附到所述外周吸附槽的內表面的步驟；使用所述多個主吸附槽和所述多個主貫通道，將所述功能性膜吸附到 所述多個主吸附槽的內表面的步驟；使用所述開口和所述型腔用貫通道，將所述功能性膜吸附到所述型腔的型面的步驟；以及將所述成形模具合模的步驟。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，吸附所述功能性膜的步驟進一步包括以下步驟：準備多個副凹部和多個副構件的步驟，所述多個副凹部在所述外周部的頂面被設置在所述多個主凹部彼此之間，所述多個副構件以能夠裝卸的態樣嵌入到所述多個副凹部的每一個中；準備多個副吸附槽的步驟，所述多個副吸附槽被分別設置在所述多個副構件的頂面；準備多個副貫通道的步驟，所述多個副貫通道分別與所述多個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模；使用所述多個副吸附槽和所述多個副貫通道，將功能性膜吸附到所述多個副吸附槽的內表面的步驟。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，所述複數個副吸附槽具有俯視呈線段狀的形狀或曲線狀的形狀。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，所述型腔的平面形狀為矩形，所述複數個主吸附槽被設置為分別平行於所述型腔的第一邊及與所述第一邊相鄰的第二邊。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣， 在形成所述硬化樹脂的步驟中，在所述功能性膜中與所述流動性樹脂接觸的功能面所具有的要素被轉印在所述硬化樹脂的表面。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述多個主吸附槽具有所述多個主貫通道一側狹窄的截面形狀；所述多個副吸附槽具有所述多個副貫通道一側狹窄的截面形狀；本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述多個主吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度；所述多個副吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，至少在所述複數個主凹部中，將具有孔的板狀構件分別配置在所述複數個主構件中的頂面的相反面與所述複數個主凹部之間，並使所述主吸附槽與所述孔連通，藉此調整所述複數個主構件的頂面在高度方向上的位置。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，所述功能性膜具有長方形狀或圓狀的形狀或者長條狀的形狀。

本發明的樹脂成形方法具有如下態樣，包括：準備向所述型腔至少供給所述功能性膜的材料供給模組的步驟；以及準備至少具有所述成形模具和所述合模機構的至少一個成形模組的步 驟，所述一個成形模組相對於所述材料供給模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。

為了解決上述問題，本發明的成形模具至少具備使用外周吸附槽和主吸附槽來吸附功能性膜的第一模及與所述第一模相對向的第二模，並且進一步具備型腔，所述型腔被設置在所述第一模和所述第二模中的至少一個模的頂面且被供給樹脂材料，所述成形模具沿所述型腔的型面吸附功能性膜，並且在製造包含硬化樹脂的成形品時被使用，所述硬化樹脂藉由由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部的流動性樹脂在所述成形模具被合模的狀態下硬化而形成，其特徵在於，具備：環狀的外周吸附槽，被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面；複數個外周貫通道，與所述外周吸附槽相連且貫通所述第一模；複數個主凹部，在所述外周部的頂面，以包圍所述型腔的態樣設置於所述外周吸附槽的內側；複數個主構件，以能夠裝卸的態樣嵌入到所述複數個主凹部的每一個中；複數個主吸附槽，被分別設置在所述複數個主構件的頂面；複數個主貫通道，分別與所述複數個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；開口，被形成在所述型腔的型面；以及 型腔用貫通道，與所述開口相連且貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述外周吸附槽和所述複數個外周貫通道被吸附到外周吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述複數個主吸附槽和所述複數個主貫通道被吸附到所述複數個主吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述開口和所述型腔用貫通道沿所述型腔的型面被吸附。

本發明的成形模具有如下態樣，具備：複數個副凹部，在所述外周部的頂面被設置在所述複數個主凹部彼此之間；複數個副構件，以能夠裝卸的態樣嵌入到所述複數個副凹部的每一個中；複數個副吸附槽，被分別設置在所述複數個副構件的頂面；以及複數個副貫通道，分別與所述複數個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述複數個副吸附槽和所述複數個副貫通道被吸附到所述複數個副吸附槽的內表面。

根據本發明，於收納構件之沿著一方向之1列中空部位之個數M少於吸附部之個數N之情形時，自保管構件吸附等於空部位之個數之電子零件。藉由移送機構將經吸附之電子零件移送至收納構件並收納至空 部位。藉由根據空部位之個數控制移送機構，而避免使將電子零件收納至空部位之動作連續進行2次。因此，可高效率地將電子零件自保管構件收納至收納構件。

1‧‧‧樹脂成形裝置

2‧‧‧成形模組

3‧‧‧下模基台

4‧‧‧連桿

5‧‧‧上模基台

6‧‧‧升降盤

7‧‧‧合模機構

8‧‧‧上模(第一模、第二模)

9‧‧‧周面構件

10‧‧‧底面構件

11‧‧‧下模(第二模、第一模、一個模)

12‧‧‧成形模具

13‧‧‧型腔

14‧‧‧彈性體

15‧‧‧離型膜(功能性膜)

16‧‧‧外周吸附槽

17‧‧‧外周貫通道

18‧‧‧主凹部

19‧‧‧主貫通道

20‧‧‧主吸附槽

21‧‧‧主構件

22‧‧‧主吸附道

23‧‧‧貫通孔

24‧‧‧型腔用貫通道

25‧‧‧副凹部

26、29、31、32‧‧‧角槽(副吸附槽)

27‧‧‧副構件

28、30、33‧‧‧吸附孔(副貫通道)

34‧‧‧基板安裝部

35‧‧‧半導體晶片

36‧‧‧基板

37、37a、37b、38c‧‧‧抽吸用管線

38‧‧‧真空泵

39‧‧‧樹脂材料

40‧‧‧流動性樹脂

41‧‧‧硬化樹脂

42‧‧‧成形品

43‧‧‧基板供給收納模組

44A、44B、44C‧‧‧成形模組

45‧‧‧材料供給模組

46‧‧‧封裝前基板

47‧‧‧封裝前基板供給部

48‧‧‧封裝後基板

49‧‧‧封裝後基板收納部

50‧‧‧基板載置部

51‧‧‧基板運送機構

52‧‧‧X-Y工作臺

53‧‧‧離型膜供給機構

54‧‧‧樹脂材料收容機構

55‧‧‧樹脂材料投入機構

56‧‧‧材料運送機構

A‧‧‧開口

C1、M1、P1、S1、T1‧‧‧既定位置

FS‧‧‧功能面

圖1的(a)係表示在本發明的實施例1之樹脂成形裝置中成形模組的結構的前視圖，(b)係表示成形模組中的成形模具的概略局部剖面圖。

圖2的(a)係表示在本發明的實施例1之樹脂成形裝置中所使用的下模的結構的俯視圖，(b)是(a)的A-A線剖面圖。

圖3的(a)係表示在本發明的實施例2之樹脂成形裝置中所使用的下模的結構的俯視圖，(b)是(a)的B-B線剖面圖。

圖4的(a)~(c)是分別表示在圖3所示的下模中設置於角部的角槽的俯視圖。

圖5係在本發明的實施例3之樹脂成形方法中，(a)係表示開模狀態的概略局部剖面圖，(b)係表示對上模安裝基板並由離型膜覆蓋下模而且在外周吸附槽中吸附離型膜的狀態的概略剖面圖。

圖6係在本發明的實施例3之樹脂成形方法中，(a)係表示在內周槽中吸附離型膜的狀態的概略局部剖面圖，(b)係表示將離型膜吸附到型腔的型面的狀態的概略局部剖面圖。

圖7係在本發明的實施例3之樹脂成形方法中，(a)係表示向型腔供給顆粒樹脂的狀態的概略局部剖面圖，(b)係表示在使顆粒樹脂熔化之後合 模的狀態的概略局部剖面圖。

圖8係在本發明的實施例3之樹脂成形方法中，(a)係表示藉由使底面構件上升並加壓而生成硬化樹脂的狀態的概略局部剖面圖，(b)係表示開模並取出離型膜和成形品的狀態的概略局部剖面圖。

圖9係表示本發明的實施例4之樹脂成形裝置的概要的俯視圖。

如圖2所示，由周面構件9和底面構件10構成下模11。沿周面構件9的外周設置有外周吸附槽16。藉由將覆蓋在下模11上的離型膜15吸附到外周吸附槽16而將離型膜15固定在下模11上。在外周吸附槽16的內側形成有複數個主凹部18。在複數個主凹部18安裝具有主吸附槽20的插入用的主構件21。主吸附槽20的截面被形成為開口部寬度較寬且呈V字形。在環狀的外周吸附槽16的內表面吸附有離型膜15的狀態下，將離型膜15吸附到主吸附槽20。藉此，對離型膜15施加均勻的張力。在複數個主吸附槽20的內表面吸附有離型膜15的狀態下，沿型腔13的型面吸附離型膜15。因此，能夠防止離型膜15產生褶皺或鬆弛等。此外，藉由更換形成有主吸附槽20的主構件21，能夠應用具有與離型膜15的特性對應的截面形狀和深度的主吸附槽20。

(實施例1)

參照圖1，對本發明的實施例1的樹脂成形裝置1所具備的成形模組2的結構進行說明。本申請檔中的任一幅圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省 略說明。

如圖1的(a)所示，在樹脂成形裝置1中，成形模組2具有下部基台3。在下部基台3的四角固定有作為支撐構件的四根連桿4。在朝向上方延伸的四根連桿4的上部固定有與下部基台3相對向的上部基台1。在下部基台3與上部基台5之間，分別與下部基台3和上部基台5相對向的升降盤6被嵌入到四根連桿4中。在下部基台3上固定有合模機構7。合模機構7是為了進行合模和開模而使升降盤6升降的機構。升降盤6藉由合模機構7上升或下降。

在上部基台5的下表面固定有上模8。在上模8的正下方，與上模8相對地設置有框狀的周面構件9。周面構件9的上表面與上模8的下表面對向。在周面構件9的中央部設置有俯視呈矩形的貫通孔。在周面構件9的貫通孔中以嵌入方式設置有具有矩形的平面形狀的底面構件10。在周面構件9的貫通孔中，底面構件10相對于周面構件9能夠相對升降。周面構件9和底面構件藉由合模機構7(具體來講升降盤6)被一併上下驅動。

周面構件9和底面構件10共同構成下模11。上模8和下模11共同構成一組成形模具12(以下，簡稱“成形模具12”)。在上模8和下模11中設置有加熱器(未圖示)。

如圖1的(b)所示，在下模11的上表面形成有由待供給樹脂材料的空間構成的型腔13。型腔13具備具有長邊和短邊的矩形平面形狀。將包圍型腔13的部分稱作“型腔的側面”，將構成形腔13的底部的部分稱作“型腔的內底面”。型腔13的側面由周面構件9的內周面構成。型腔13 的內底面由底面構件10的頂面(圖中為上表面)構成。型腔13為被周面構件9的內周面和底面構件10的頂面包圍的空間。

如圖1的(a)所示，在升降盤6的上表面固定有底面構件10和複數個彈性體(螺旋彈簧、碟形彈簧等)14。在複數個彈性體14上放置有周面構件9。藉由升降盤6被合模機構7升降而使下模11(周面構件9及底面構件10)升降。也可以在底面構件10與升降盤6之間設置複數個彈性體(未圖示)。

參照圖2，對本發明的實施例1之樹脂成形裝置1中使用的下模11的結構進行說明。下模11由周面構件9和底面構件10構成。在周面構件9的貫通孔中嵌入有底面構件10。被周面構件9的內周面和底面構件10的內底面包圍的空間為型腔13。對下模11的上方供給作為功能性膜的一種的離型膜15，藉由離型膜15覆蓋下模11。離型膜15中的由與流動性樹脂接觸的面構成的功能面FS具有對在型腔13中成形的硬化樹脂的低粘附性。藉由用加熱器(未圖示)加熱離型膜15，離型膜15軟化並伸展。換言之，離型膜15的柔軟性、伸展性等特性因加熱而變化。

作為離型膜15，使用具有耐熱性、脫模性、柔軟性、伸展性等特性的樹脂材料。例如，根據用途可使用PTFE、ETFE、PET、FEP、聚丙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯等。離型膜15的特性根據材料而不同。作為離型膜15，可使用被切斷成長方形狀的離型膜或從膜供給捲筒連續供給至膜卷取捲筒的長條狀(卷狀)的離型膜中的任一種。

如圖2的(a)所示，沿周面構件9的外周以包圍型腔13的方式設置有外周吸附槽16，所述外周吸附槽16具有俯視呈封閉的環狀的平 面形狀。外周吸附槽16為用於吸附離型膜15而使其固定在周面構件9的上表面(頂面)上的吸附槽。具有環狀的平面形狀的外周吸附槽16也可以相連，還可以在一處或多處被中斷。

外周吸附槽16具有既定寬度、既定深度和既定截面形狀。在圖2中，例如，外周吸附槽16的內側面被形成為垂直。在外周吸附槽16中隔開一定間隔形成有用於吸附並固定離型膜15的複數個外周貫通道17。外周貫通道17從外周吸附槽16的表面貫通周面構件9。

如圖2的(b)所示，在周面構件9中，在外周吸附槽16的內側形成有經分割的複數個主凹部18。形成有從複數個主凹部18的底面貫通周面構件9的複數個主貫通道19。在複數個主凹部18分別嵌入安裝有具有主吸附槽20的插入用的主構件21。各個主吸附槽20為用於藉由吸附被外周吸附槽16吸附的離型膜15而對該離型膜15施加張力的吸附槽。

在各主構件21中，隔著一定間隔形成有複數個主吸附道22，所述複數個主吸附道22從主吸附槽20的表面貫通主構件21，並用於吸附離型膜15而對其施加張力。在各主構件21被安裝在各個主凹部18中的狀態下，複數個主吸附道22與形成于周面構件9的各個主貫通道19連通。形成于周面構件9的主貫通道19的內徑被形成為大於形成於主構件21的主吸附道22的內徑。在周面構件9中，從主吸附槽20的表面經由主吸附道22和主貫通道19形成抽吸通道。換言之，形成於主構件21的各個主吸附道22與形成于周面構件9的各個主貫通道19連通，並作為周面構件9中的抽吸通道來發揮功能。

各主吸附槽20被預先形成在各個插入用的主部件21上。藉 由各主部件21分別被嵌入安裝在形成于周面部件9的多個主凹部18中，從而構成包圍型腔13的周圍的主吸附槽20的集合體。可根據下模11的大小、所使用的離型膜15的特性等任意設定在周面部件9中分割的主凹部18的個數(換言之，插入用的主部件21的個數或主吸附槽20的個數)。

例如，在周面構件9中，與型腔13的長邊相鄰且平行地形成有長邊用的主凹部18。長邊用的主凹部18在圖2的(a)中作為沿上下方向延伸且相對向的兩個主凹部18來表示。在這些長邊用的主凹部18中安裝有長邊用的主構件21。在長邊用的主構件21中預先形成有沿長邊方向的主吸附槽20。同樣，與型腔13的短邊相鄰且平行地形成有短邊用的主凹部18。短邊用的主凹部18在圖2的(a)中作為沿左右方向延伸且相對向的兩個主凹部18來表示。在這些短邊用的主凹部18中安裝有短邊用的主構件21。在短邊用主構件21中預先形成有沿短邊方向的主吸附槽20。

主吸附槽20具有既定寬度、既定深度和既定截面形狀。在圖2中，主吸附槽20的截面以各個內側面傾斜的方式形成為V字形。藉由以較寬的寬度形成主吸附槽20的開口部從而能夠將離型膜15穩定地吸附到主吸附槽20上。關於主吸附槽20的內側面，也可以使至少任一側的內側面形成為傾斜。也可以以主吸附槽20與主貫通道19直接相連的方式形成主吸附槽20的形狀。此時，無需設置主吸附道22。主吸附槽20和主貫通道19連通的方式包括主吸附槽20和主貫通道19直接連通的方式和主吸附槽20和主貫通道19經由主吸附道22連通的方式這兩方式。

如圖2的(b)所示，在周面構件9的貫通孔23中嵌入有底面構件10。在周面構件9的內周面與底面構件10的側面之間形成有微小的 間隙。由於形成有該間隙，因此底面構件10可在周面構件9的貫通孔23中升降。在底面構件10中形成有複數個型腔用貫通道24，所述複數個型腔用貫通道24用於沿型腔13的型面吸附離型膜15。複數個型腔用貫通道24從底面構件10的側面朝向底面形成。複數個型腔用貫通道24在底面構件10的側面上分別形成開口A。因此，型腔13經由開口A及與該開口A相連的型腔用貫通道24與下模11的外部空間連通。在圖2中，在底面構件10中形成有複數個型腔用貫通道24。不限於此，也可以在周面構件9中形成有複數個型腔用貫通道24。

對將離型膜15吸附到下模11的型面的步驟進行說明。首先，將因加熱而開始軟化的離型膜15的外周部附近吸附到外周吸附槽16的內側面上。接著，將外周部附近被吸附且繼續軟化並伸展的離型膜15吸附到與外周部附近相比更靠內側的主吸附槽20的內側面上。接著，藉由開口A將外周部附近及與外周部附近相比更靠內側的部分被吸附且繼續軟化並伸展的離型膜15中的中央部附近吸附到型腔13的型面。藉由至此的步驟，將離型膜15吸附到型腔13的型面。

下面，藉由如下步驟進行樹脂封裝。首先，向型腔13(準確而言，由被吸附到型腔13的型面的離型膜15包圍的空間)供給樹脂材料。接著，藉由加熱樹脂材料而使其熔化來生成熔化樹脂(流動性樹脂)之後，對上模8和下模11進行合模。藉此，將預先安裝在被吸附到上模8的下表面的基板上的晶片浸漬在熔化樹脂中。接著，藉由使熔化樹脂硬化而生成硬化樹脂。接著，對上模8和下模11進行開模，取出具有基板、晶片和硬化樹脂的成形品。

根據本實施例，第一，主吸附槽20的截面以V字形形成，使得主吸附槽20的開口部為較寬的寬度藉此能將離型膜15穩定地吸附到主吸附槽20的內側面上。藉此，由於能夠對離型膜15施加均勻的張力，藉此可防止離型膜15產生褶皺或鬆弛等。

第二，各主吸附槽20被形成在各個主構件21中，各個主構件21作為一個結構單元被安裝在周面構件9上。藉由更換各個主構件21而可變更主吸附槽20的截面形狀或深度等。因此能夠與離型膜15的特性，例如離型膜15的柔軟性、伸展性等對應地使主吸附槽20的截面形狀或深度等最佳化。若離型膜15為柔軟的材質，則可應用較深的主吸附槽20。若離型膜15為較硬的材質，則可應用較淺的主吸附槽20。藉由更換設置有各主吸附槽20的各個主構件21，可應用與具有各種特性的離型膜15對應的主吸附槽20。因此，由於無需與離型膜15的特性對應地製作新的周面構件9，可有效使用下模11。此外，能夠降低製作下模11的費用。

此外，所謂“型腔13的型面”的表述是指構成作為流動性樹脂所存在的空間的型腔13的面，並不限定於成形模具12的型面。所謂“型腔13的型面”的表述包括構成成形模具12的構件彼此之間的間隙與作為空間的型腔13相接的面。

在本實施例中，將主凹部18的深度和主構件21的高度設定為相同的大小，以使插入用的主構件21的上表面和周面構件9的上表面一致。不限於此，可藉由使主凹部18的深度大於主構件21的高度，來使主構件21的上表面低於周面構件9的上表面。也可以在主構件18的內底面與主構件21的下表面之間，配置具有與主貫通道19對應的貫通孔的薄構件來作 為間隔件。藉此，可調整主構件21的上表面與周面構件9的上表面的高度位置。藉由使主構件21的上表面低於周面構件9的上表面，從而能夠將離型膜15更穩定地吸附到主吸附槽20中。因此，能夠對離型膜15施加更均勻的張力。

在本實施例中，在周面構件9中形成有複數個主凹部18，並在各主凹部18中分別安裝有插入用的主構件21。不限於此，可在周面構件9中形成複數個貫通口來代替複數個主凹部18，並在各貫通口中分別嵌入安裝插入用的主構件21。在該情況下，無需在周面構件9中形成複數個主貫通道19，形成於主吸附槽20的複數個主吸附道22自身作為周面構件9中的抽吸通道來發揮功能。

(實施例2)

參照圖3，對在本發明的實施例2之樹脂成形裝置1中所使用的下模11的結構進行說明。與圖2所示的下模11的區別為，在主吸附槽20的基礎上進一步設置角槽(副吸附槽)。由於除此之外的結構與圖2所示的下模11相同，因此省略說明。

如圖3的(a)所示，在周面構件9的四角分別形成有作為型腔13的角(角部)用凹部的副凹部25。在各副凹部25中分別嵌入安裝有具有角槽(副吸附槽)26的插入用的副構件27。在圖3中，在作為角用構件的副構件27中預先設置有具有直線狀形狀的角槽26。角槽26為用於對離型膜15施加張力的吸附槽。角槽26具有既定平面形狀、既定寬度、既定深度和既定截面形狀。與主吸附槽20相同，角槽26以內側面傾斜的方式形成為V字形。在角槽26中形成有一個或複數個用於吸附離型膜15而施 加張力的吸附孔(副貫通道)28。形成於角槽26的吸附孔(副貫通道)28與形成于周面構件9的各個主貫通道19連通，並作為周面構件9中的抽吸通道來發揮功能。藉由在主吸附道20的基礎上設置角槽26，可在離型膜15中的型腔13的四邊附近進一步在四個角附近對離型膜15施加更均勻的張力。因此，能夠進一步防止離型膜15產生褶皺或鬆弛等。

根據本實施例，藉由在周面構件9上設置複數個主吸附槽20和複數個角槽26，對離型膜15施加張力。藉此，能夠防止離型膜15產生褶皺或鬆弛等。與主吸附槽20相同，關於角槽26，藉由更換角用的副構件27而可變更角槽26的平面形狀、截面形狀、深度等。因此，能夠與離型膜15的柔軟性、伸展性對應地使角槽26的平面形狀、截面形狀、深度等最佳化。若離型膜15為柔軟的材質，則可應用較深的角槽26。若離型膜15為較硬的材質，則可應用較淺的角槽26。藉由更換設置有各角槽26的各個副構件27，可應用與各種離型膜15對應的角槽26。因此，由於無需與離型膜15的特性對應地製作新的周面構件9，可有效使用下模11。此外，能夠降低製作下模11的費用。

圖4的(a)~(c)分別表示設置于周面構件9的角槽26的平面形狀。圖4的(a)係表示圖3所示的直線狀(線段狀)的角槽26。角槽26以內側面傾斜的方式形成為V字形。如圖3所示，直線狀的角槽26相對於型腔13的長邊及短邊具有45度的傾斜度。直線狀的角槽26以其垂直二等分線朝向型腔13的角(角部)的方式被設置在周面構件9的四角。在角槽26中形成有一個或複數個吸附孔28。藉由將角槽26設置在周面構件9上，從而可借助型腔13的各角沿與角槽26垂直的方向對離型膜15施 加均勻的張力。所謂“直線狀的角槽26的垂直二等分線朝向型腔13的角(角部)”的表述包括該垂直二等分線朝向型腔13的角的附近的情況。

圖4的(b)表示圓弧狀的角槽29以如下方式形成的情況：包含該圓弧的圓的中心位於型腔13的角一側，並且連結該圓弧中點和包含該圓弧的圓的中心的線通過型腔13的角或角附近。角槽29以內側面傾斜的方式形成為V字形。在角槽29中形成有一個或複數個吸附孔30。起因於圓弧狀的角槽29與型腔13的角之間的位置關係，可借助型腔13的各角沿朝向各角槽29的中點的方向對離型膜15施加均勻的張力。

圖4的(c)係表示圓弧狀的複數個角槽31、32以如下方式形成的情況：相對於型腔13的角，角槽31在遠側，角槽32在近側。角槽31、32以如下方式形成：包含這些圓弧的圓的中心位於型腔13的角一側，並且連結這些圓弧的中點和包含這些圓弧的圓的中心的線通過型腔13的角或角附近。角槽31、32以各自的內側面傾斜的方式形成為V字形。在角槽31、32中分別形成有一個或複數個吸附孔33。起因於圓弧狀的複數個角31、32與型腔13的角之間的位置關係，可借助型腔13的各角沿朝向各角槽31、32的中點的方向對離型膜15進一步施加均勻的張力。圖4的(a)~(c)所示的各個吸附孔28、30、33與形成於圖3所示的周面構件9的各個主貫通道19連通，從而作為周面構件9中的抽吸通道來發揮作用。

(實施例3)

參照圖5~圖8，對本發明的實施例3之樹脂成形方法中對基板進行樹脂封裝的步驟進行說明。作為下模11，使用具有圖3所示的角槽26的下模11。如圖5的(a)所示，首先，對上模8和下模11進行開模。在上模8中 設置有用於安裝基板的基板安裝部34。接著，使用基板運送機構(未圖示)，將例如安裝有半導體晶片35的基板36運送到上模8與下模11之間的既定位置上。接著，使基板36上升，通過吸附或夾持將基板36固定在設置於上模8的基板安裝部34上。基板36以安裝有半導體晶片35的主表面朝下側的方式被固定在上模8的下表面。

在下模11中，形成于外周吸附槽16的外周貫通道17、形成於主吸附槽20的主吸附道22及主貫通道19、形成於角槽26的吸附孔28及主貫通道19(參照圖3的(b))、貫通孔23及形成於底面構件10的型腔用貫通道24分別經由吸附用管線37與例如作為抽吸機構的真空泵38連接。在三系統的抽吸用管線37中分別設置有開閉閥(未圖示)。作為抽吸機構，也可以使用連接於真空泵的減壓箱。

接著，如圖5的(b)所示，使用離型膜供給機構(未圖示)，向下模11供給離型膜15。作為離型膜15，使用預先切斷成長方形狀的離型膜或長條狀的離型膜中的任一種。圖5的(b)表示將被切斷成長方形狀的離型膜15供給到下模11中的情況。

接著，在周面構件9中，打開設置於抽吸用管線37a的開閉閥(未圖示)，其中，所述抽吸用管線37a將形成于外周吸附槽16的各個外周貫通道17與真空泵38連結。藉此，將離型膜15吸附到外周吸附槽16的內表面。覆蓋到下模11的離型膜15被引入到下模11的外周吸附槽16中，離型膜15的外周部沿外周吸附槽16的內表面被吸附。藉此，離型膜15被固定在下模11的上表面。

接著，如圖6的(a)所示，經由形成于周面構件9的各個 主貫通道19，打開設置於抽吸用管線37b的開閉閥(未圖示)，其中，所述抽吸用管線37b將形成於主吸附槽20的各個主吸附道22及形成於角槽26的各個吸附孔28(參照圖3的(b))與真空泵38連結。藉此，將離型膜15吸附到主吸附槽20的內表面和角槽26的內表面。主吸附槽20的截面和角槽26的截面被形成為開口部寬度較寬且呈V字形。藉此，能夠將離型膜15穩定地吸附到各個主吸附槽20的內表面和角槽26的內表面。藉此，由於對離型膜15施加均勻的張力，因此可防止離型膜15產生褶皺或鬆弛。由於在主吸附槽20的基礎上設置角槽26，因此能夠對離型膜15施加更均勻的張力。

接著，如圖6的(b)所示，打開設置於抽吸用管線37c的開閉閥(未圖示)，其中，所述抽吸用管線37c將貫通孔23、形成於底面構件10的型腔用貫通道24與真空泵38連結。藉此，以沿型腔13的型面的方式抽吸離型膜15。經由在貫通孔23中形成于周面構件9的內周面與底面構件10的側面之間的間隙和形成於底面構件10的型腔用貫通道24，沿型腔13的型面吸附離型膜15。由於藉由通過主吸附槽20和角槽26對離型膜15施加均勻的張力，因此可與型腔13的形狀對應地使離型膜15緊貼在型腔13的型面。

接著，如圖7的(a)所示，使用樹脂材料供給機構(未圖示)，向設置於下模11的型腔13供給既定量的樹脂材料39。作為樹脂材料39，可使用顆粒狀、粉狀、粒狀、糊狀、果凍狀等樹脂或常溫下為液狀的樹脂(液狀樹脂)等。在本實施例中，作為樹脂材料39使用顆粒狀樹脂(顆粒樹脂)的情況進行說明。此外，在圖7、圖8中，省略抽吸用管線37及 真空泵38的圖示。

接著，如圖7的(b)所示，利用設置於上模8及下模11的加熱機構(未圖示)對顆粒樹脂39進行加熱。藉由加熱使顆粒樹脂39熔化而生成流動性樹脂。此外，在向型腔13供給液狀樹脂來作為樹脂材料39的情況下，該液狀樹脂自身相當於流動性樹脂40。接著，使用合模機構7(參照圖1的(a))使升降盤6上升。藉由使升降盤6上升，從而構成下模11的周面構件9和底面構件10同時上升。藉由升降盤6上升，從而周面構件8的上表面與基板36的主表面(圖中為下表面)中的周邊部接觸以夾持基板36。藉此，上模8和下模11被合模。因此，型腔13被上模8和下模11密封。在該狀態下，半導體晶片35被浸漬在流動性樹脂40中。

此外，在對上模8和下模11進行合模的過程中，優選使用抽真空機構(未圖示)來對型腔13內進行抽吸並減壓。藉此，能夠將殘留在型腔13內的空氣或流動性樹脂40中所包含的氣泡等排出到成形模具12(上模8及下模11)的外部。

接著，如圖8的(a)所示，使用合模機構7(參照圖1的(a))來使升降盤6進一步上升。由於周面構件9的上表面已與型腔8的下表面緊貼，因此只有底面構件10在周面構件9的貫通孔23中上升。在該狀態下，底面構件10以既定的壓力對流動性樹脂進行加壓。藉由在既定溫度下加壓既定時間而使流動性樹脂40硬化以形成硬化樹脂41。藉此，在型腔13中的基板36上安裝的半導體晶片35和基板36的主表面(圖中為下表面)被硬化樹脂41樹脂封裝。

接著，如圖8的(b)所示，在形成具有基板36、半導體晶 片35和硬化樹脂41的成形品42之後，使用合模機構7(參照圖1的(a))來使下模11下降。在該狀態下，上模8和下模11被開模。接著，解除對樹脂封裝後的成形品42的吸附或夾持之後，將成形品42從上模8中取出。藉由基板運送機構(未圖示)將取出後的成形品42收納在基板收納部。廢棄從下模11取出的離型膜15。樹脂封裝藉由至此的步驟結束。

接著，以相當於最終產品的區域為單位，對半導體晶片35被硬化樹脂41樹脂封裝的成形品42進行單片化。在區域中包含有例如一個半導體晶片35。藉由至此的步驟，完成作為最終產品的經單片化的電子構件。

根據本實施例，第一，沿外周吸附槽16將離型膜15固定在下模11的上表面。接著，藉由將離型膜15吸附到主吸附槽20和角槽26中而對離型膜15施加均勻的張力。接著，經由貫通孔23中的間隙和形成於底面構件10的型腔用貫通道24，將離型膜15抽吸到型腔13的型面。藉此，不會使離型膜15產生褶皺或鬆弛等而能夠使離型膜15沿型腔13的型面緊貼。

第二，藉由分別更換設置有主吸附槽20的主構件21及設置有角槽26的副構件27，可變更主吸附槽20及角槽26的截面形狀或深度等。因此，能夠與離型膜15的柔軟性、伸展性等對應地使主吸附槽20及角槽26的截面形狀或深度等最佳化。

(實施例4)

參照圖9，對本發明的實施例4之樹脂成形裝置1進行說明。圖9所示的樹脂成形裝置1作為結構要素分別具備基板供給收納模組43、三個成形 模組44A、44B、44C和材料供給模組45。作為結構要素的基板供給收納模組43、成形模組44A、44B、44C和材料供給模組45相對於各個其它結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠更換。例如，在安裝有基板供給收納模組43和成形模組44A的狀態下，可在成形模組44A上安裝成形模組44B，並且在成形模組44B上安裝材料供給模組45。

在基板供給收納模組43中設置有：封裝前基板供給部47，供給封裝前基板46；封裝後基板收納部49，收納封裝後基板48；基板載置部50，轉交封裝前基板46和封裝後基板48；以及基板運送機構51，運送封裝前基板46和封裝後基板48。基板載置部50在基板供給收納模組43內沿Y方向移動。基板運送機構51在基板供給收納模組43及各個成形模組44A、44B、43C內沿X方向和Y方向移動。既定位置S1為基板運送機構51在未動作狀態待機的位置。

在各成形模組44A、44B、44C中設置有各個成形模組2。在成形模組2中設置有能夠升降的下模11及與下模11相對向配置的上模8(參照圖1)。各成形模組2具有對上模8和下模11進行合模及開模的合模機構7(用雙點劃線表示的圓形部分)。待供給離型膜15和樹脂材料39(參照圖7的(a))的型腔13被設置於下模11。下模11和上模8可藉由相對移動來進行合模及開模即可。

在材料供給模組45中設置有：X-Y工作臺52；離型膜供給機構53，將離型膜15(參照圖2的(b))供給到X-Y工作臺52上；樹脂材料收容機構54，收容既定量的樹脂材料39；樹脂材料投入機構55，向樹脂材料收容機構54投入樹脂材料39；以及材料運送機構56，運送離型膜 15及樹脂材料收容機構54。X-Y工作臺52在材料供給模組45內沿X方向和Y方向移動。材料運送機構56在材料供給模組45及各個成形模組44A、44B、44C內沿X方向和Y方向移動。既定位置T1為X-Y工作臺52在未動作狀態待機的位置。既定位置M1為材料運送機構56在未動作狀態待機的位置。

參照圖9，對使用樹脂成形裝置1來樹脂封裝的步驟進行說明。首先，在基板供給收納模組43中，由封裝前基板供給部47向基板載置部50送出封裝前基板46。接著，使基板運送機構51從既定位置S1沿-Y方向移動並從基板載置部50接收封裝前基板46。使基板運送機構51返回至既定位置S1。接著，例如，使基板運送機構51沿+X方向移動至成形模組44B的既定位置P1。接著，在成形模組44B中，使基板運送機構51沿-Y方向移動並停止在下模11上的既定位置C1。接著，使基板運送機構51上升以將封裝前基板46固定在上模8上(參照圖5的(b))。將基板運送機構51返回至基板供給收納模組43中的既定位置S1。

接著，在材料供給模組45中，將由離型膜供給機構53載置在X-Y工作臺52上的離型膜15(參照圖1)切割成既定大小。接著，使材料運送機構56從既定位置M1沿-Y方向移動並從X-Y工作臺52接收離型膜15。將材料運送機構56返回至既定位置M1。接著，使材料運送機構56沿-X方向移動至成形模具44B中的既定位置P1。接著，在成形模組44B中，使材料運送機構56沿-Y方向移動並停止在下模11上的既定位置C1。接著，使材料運送機構56下降以將離型膜15載置在下模11上(參照圖5的(b))。將材料運送機構56返回至材料供給模組45中的既定位置M1。

接著，藉由使X-Y工作臺52從既定位置T1沿-Y方向移動，使X-Y工作臺52停止在樹脂材料收容機構54下方的既定位置上。將樹脂材料收容機構54載置在X-Y工作臺52上。藉由使載置有樹脂材料收容機構54的X-Y工作臺52沿+X方向移動，使樹脂材料收容機構54停止在樹脂材料投入機構55下方的既定位置上。藉由使X-Y工作臺52沿X方向和Y方向移動，從樹脂材料投入機構55向樹脂材料收容機構54供給既定量的樹脂材料39(參照圖7的(a))。將載置有樹脂材料收容機構54的X-Y工作臺52返回至既定位置T1。

接著，藉由使材料運送機構56從既定位置M1沿-Y方向移動，接收載置在X-Y工作臺52上的樹脂材料收容機構54。將材料運送機構56返回至既定位置M1。接著，使材料運送機構56沿-X方向移動至成形模組44B中的既定位置P1。接著，在成形模組44B中，使材料運送機構56沿-Y方向移動並停止在下模11上的既定位置C1。接著，藉由使材料運送機構56下降，將樹脂材料39供給到型腔13中(參照圖7的(a))。將材料運送機構56返回至既定位置M1。

接著，在成形模組2中，藉由合模機構7使下模11上升，從而對上模8和下模11進行合模(參照圖7的(b))。在經過既定時間之後，對上模8和下模11進行開模(參照圖8的(b))。接著，藉由使基板運送機構51從基板供給收納模組43的既定位置S1移動至下模11上的既定位置C1，接收封裝後基板48。接著，使基板運送機構51移動，向基板載置部50轉交封裝後基板48。將封裝後基板48從基板載置部50收納在封裝後基板收納部27中。在該階段中，完成樹脂封裝。

在本實施例中，在基板供給收納模組43與材料供給模組45之間，沿X方向排列安裝有三個成形模組44A、44B、44C。還可以使基板供給收納模組43和材料供給模組45為一個模組，並且在該模組上沿X方向排列安裝一個成形模組44A。藉此，能夠增減成形模組44A、44B、…。因此，能夠與生產方式或生產量相應地使樹脂成形裝置1的結構最佳化，從而能夠實現生產率的提高。

在本實施例中，將用於供給離型膜15的離型膜供給機構53設置在材料供給模組45內。不限於此，可將用於供給離型膜15的離型膜供給機構53作為離型膜供給模組重新設置而不設置在材料供給模組45內。此時，離型膜供給模組安裝在成形模組44C與材料供給模組45之間。藉此，只需在現有的裝置中附加離型膜供給模組，即能構成樹脂成形裝置1。

在本實施例中，藉由使用材料運送機構56，將離型膜15和樹脂材料39分別運送至各個型腔13中。不限於此，在材料供給模組45中，可在離型膜15之上載置樹脂材料收容機構54，並且在離型膜15上直接收容樹脂材料39。在該情況下，可使用材料運送機構56，將離型膜15和樹脂材料39一併運送到型腔13中。

此外，在上述的各實施例中，關於對半導體晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法進行了說明。樹脂封裝的物件可以是IC晶片、電晶體晶片、LED晶片等半導體晶片。樹脂封裝的物件也可以是電容器、電感等無源元件的晶片，還可以是半導體晶片和無源元件的晶片混在一起的晶片組。在樹脂封裝的物件中也可以包含感測器、振盪器、致動器等。當利用硬化樹脂對安裝在引線框、印刷基板、陶瓷基板等 基板上的一個或複數個晶片進行樹脂封裝時，可應用本發明。因此，當製造多晶片封裝、多晶片模組、混合積體電路等時，也可以應用本發明。在各實施例製造的電子構件中包含有高頻訊號用模組、電力控制用模組、機器控制用模組、LED封裝等。

在目前為止的說明中，對安裝在基板36上的半導體晶片35進行樹脂封裝的例子進行了說明(參照圖5~圖8)。基板36包括印刷基板、陶瓷基板、引線框、半導體晶圓(semiconductor wafer)等。基板36的形狀可以是圖2的(a)所示的具有長邊和短邊的矩形，也可以是正方形。基板36的形狀還可以是如具有凹痕(notch)、定向平面(orientation flat)等的半導體晶圓那樣的實質圓形。

圖2的(a)表示與具有長邊和短邊的矩形的基板36對應，沿長邊形成的兩個主凹部18和沿短邊形成的兩個主凹部18。不限於此，也可以形成分別與長邊及與該長邊鄰接的短邊對應的、L字狀的一個凹部及倒L字狀的一個凹部。在該情況下，分別形成包圍型腔的L字狀的一個凹部(形成於圖2的(a)的左下)和倒L字狀的一個凹部(形成於圖2的(a)的右上)。也可以進一步分割圖2的(a)所示的主凹部18。

也可以與具有實質圓形的基板對應，分別形成包圍型腔的半圓狀的兩個凹部。也可以形成將包圍型腔的圓分割成三份後的各個圓弧狀的三個凹部。還可以形成將包圍型腔的圓分割成四份後的各個圓弧狀的四個凹部。

本發明也可以應用於成形一般樹脂成形品的樹脂成形裝置或樹脂成形方法中。換言之，本發明不限於對晶片進行樹脂封裝的情況， 也可應用于利用樹脂成形技術來製造透鏡、光學模組、導光板等光學產品、其它樹脂成形品(樹脂產品)的情況。換言之，本發明也可以應用於製造樹脂成形品的情況。在對所製造的樹脂產品的品質要求(例如，如有無起因於功能性膜的褶皺、鬆弛的傷痕的外觀品位、表面平滑性等)嚴格的情況下，本發明特別有效。

在各實施例中使用了由熱硬化樹脂構成的樹脂材料。例如，可使用環氧樹脂、矽樹脂等。也可以使用由熱可塑性樹脂構成的樹脂材料。

作為本發明所應用的成形模具12，對在具有周面構件9和底面構件10的下模11中形成形腔13的例子進行了說明。不限於此，也可以在一體構成的下模中形成形腔13。此外，也可以在上模8中形成形腔13，還可以在上模8和下模11這兩個模中形成形腔13。也可以在上模8與下模11之間設置中間模。該中間模的型面也構成形腔13的型面。

作為成形模具12，對上模8和下模11沿鉛直方向相對向的例子進行了說明。不限於此，也可以是上模8和下模11沿水平方向相對向的成形模具12。還可以是上模8和下模11沿既不是鉛直方向也不是水平方向的方向相對向的成形模具12。

作為本發明所應用的樹脂成形的方式，對壓縮成形進行了說明。作為樹脂成形的方式，不限定於壓縮成形，可採用注塑成形、傳遞成形。在採用傳遞成形的情況下，可採用在型腔的內底面上設置澆口(流動性樹脂注入口)的結構。

使用外周吸附槽16、主吸附槽20及開口A(此外，根據實施例使用角槽26)，將離型膜15吸附到下模11的型面。開口A形成於構成 形腔13的型面中的任一部分即可。離型膜15因加熱而軟化並伸展，形成開口A以使軟化並伸展後的離型膜15被緊貼並吸附到構成形腔13的型面。

也可以在形成硬化樹脂41並對成形模具12進行開模之後，依次使用外周吸附槽16、主吸附槽20及開口A(此外，根據實施例，使用角槽26)，向下模11的型面中的離型膜15噴射高壓氣體(壓縮空氣等)。藉此，可將離型膜15從下模11的型面切實地拉開。在與外周吸附槽16、主吸附槽20及開口A相連的型腔側的管道系統上連接抽吸系統和噴射系統的雙系統管道系統。按照需要，也可以使用切換閥而將雙系統的管道系統中的任一系統連接到型腔側的管道系統。

作為功能性膜，以離型膜15為例進行了舉例說明。如圖8的(b)所示，離型膜15具有使硬化樹脂41容易從型腔13的型面側脫模的功能。作為離型膜15以外的功能性膜，可列舉轉印膜。轉印膜具有將由與流動性樹脂接觸的面構成的功能面所具有的要素轉印在硬化樹脂的表面的功能。關於轉印膜的功能面所具有的要素，第一為形成於功能面的形狀。形狀包括與鏡面對應的形狀、與梨皮面對應的凹凸形狀、與微透鏡陣列對應的凹凸形狀、與菲涅耳透鏡(Fresnel lens)對應的凹凸形狀等。關於轉印膜的功能面所具有的要素，第二為功能面上形成的層、膜等。在層、模等中包括包含圖案和花紋的層、導電層、金屬箔等。

本發明不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意且適當組合而進行變更，或選擇性地採用。

9‧‧‧周面構件

10‧‧‧底面構件

11‧‧‧下模(第二模、第一模、一個模)

13‧‧‧型腔

15‧‧‧離型膜(功能性膜)

16‧‧‧外周吸附槽

17‧‧‧外周貫通道

18‧‧‧主凹部

19‧‧‧主貫通道

20‧‧‧主吸附槽

21‧‧‧主構件

22‧‧‧主吸附道

23‧‧‧貫通孔

24‧‧‧型腔用貫通道

A‧‧‧開口

FS‧‧‧功能面

Claims (22)

1. 一種樹脂成形裝置，具備：成形模具，至少具有第一模及與所述第一模相對向的第二模；型腔，被設置在所述第一模和所述第二模中的至少一個模的頂面；材料供給機構，用於向所述型腔供給樹脂材料；以及合模機構，用於對所述成形模具進行開模及合模，所述樹脂成形裝置沿所述型腔的型面吸附功能性膜，並且在製造包含硬化樹脂的成形品時被使用，所述硬化樹脂藉由由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部的流動性樹脂在所述成形模具合模的狀態下硬化而形成，其特徵在於，具備：環狀的外周吸附槽，被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面；複數個外周貫通道，與所述外周吸附槽相連且貫通所述第一模；複數個主凹部，在所述外周部的頂面，以包圍所述型腔的方式設置於所述外周吸附槽的內側；複數個主構件，以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個主凹部的每一個中；複數個主吸附槽，被分別設置在所述複數個主構件的頂面；複數個主貫通道，分別與所述複數個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；形成在所述型腔的型面的開口；以及型腔用貫通道，與所述開口相連且貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述外周吸附槽和所述複數個外周貫通道被吸附到所述外周吸附槽的內表面， 所述功能性膜經由所述複數個主吸附槽和所述複數個主貫通道被吸附到所述複數個主吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述開口和所述型腔用貫通道沿所述型腔的型面被吸附。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其中，所述樹脂成形裝置具備：複數個副凹部，在所述外周部的頂面被設置在所述複數個主凹部彼此之間；複數個副構件，以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個副凹部的每一個中；複數個副吸附槽，被分別設置在所述複數個副構件的頂面；以及複數個副貫通道，分別與所述複數個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述複數個副吸附槽和所述複數個副貫通道被吸附到所述複數個副吸附槽的內表面。
3. 如申請專利範圍第2項之樹脂成形裝置，其中，所述複數個副吸附槽具有俯視呈線段狀的形狀或曲線狀的形狀。
4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，所述型腔的平面形狀為矩形，所述複數個主吸附槽被設置為分別平行於所述型腔的第一邊及與所述第一邊相鄰的第二邊。
5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中， 在所述功能性膜中與所述流動性樹脂接觸的功能面所具有的要素被轉印在所述硬化樹脂的表面。
6. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述複數個主吸附槽具有所述複數個主貫通道一側狹窄的截面形狀；所述複數個副吸附槽具有所述複數個副貫通道一側狹窄的截面形狀。
7. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述複數個主吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度；所述複數個副吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度。
8. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，至少在所述複數個主凹部中，將具有孔的板狀構件分別配置在所述複數個主構件的頂面的相反面與所述複數個主凹部之間，並使所述主吸附槽與所述孔連通，藉此調整所述複數個主構件的頂面在高度方向上的位置。
9. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，所述功能性膜具有長方形狀或圓狀的形狀或者長條狀的形狀。
10. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，所述樹脂成形裝置具備：向所述型腔至少供給所述功能性膜的材料供給模組；以及至少具有所述成形模具和所述合模機構的至少一個成形模組， 所述一個成形模組相對於所述材料供給模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。
11. 一種樹脂成形方法，包括：向型腔供給功能性膜的步驟，所述型腔被設置在至少具有第一模及與所述第一模相對向的第二模的成形模具中的至少一個模的頂面；將所述功能性膜吸附到所述一個模的頂面的步驟；向所述型腔供給樹脂材料的步驟；使流動性樹脂在所述成形模具被合模的狀態下硬化而形成硬化樹脂的步驟，所述流動性樹脂由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部；對所述成形模具進行開模的步驟；以及取出包含所述硬化樹脂的成形品的步驟，其特徵在於，吸附所述功能性膜的步驟包括以下步驟：準備環狀的外周吸附槽和複數個外周貫通道的步驟，所述外周吸附槽被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面，所述複數個外周貫通道與所述外周吸附槽相連且貫通所述一個模；準備複數個主凹部和複數個主構件的步驟，所述複數個主凹部在所述外周部的頂面以包圍所述型腔的方式設置於所述外周吸附槽的內側，所述複數個主構件以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個主凹部的每一個中；準備複數個主吸附槽的步驟，所述複數個主吸附槽被分別設置在所述複數個主構件的頂面；準備複數個主貫通道的步驟，所述複數個主貫通道分別與所述複數個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；準備開口和型腔用貫通道的步驟，所述開口被形成在所述型腔的型面，所述型腔用貫通道與所述開口相連且貫通所述一個模； 藉由加熱被供給到所述一個模的頂面的所述功能性膜，使所述功能性膜軟化的步驟；使用所述環狀的外周吸附槽和所述複數個外周貫通道，將所述功能性膜吸附到所述外周吸附槽的內表面的步驟；使用所述複數個主吸附槽和所述複數個主貫通道，將所述功能性膜吸附到所述複數個主吸附槽的內表面的步驟；使用所述開口和所述型腔用貫通道，將所述功能性膜吸附到所述型腔的型面的步驟；以及將所述成形模具合模的步驟。
12. 如申請專利範圍第11項之樹脂成形方法，其中，吸附所述功能性膜的步驟進一步包括以下步驟：準備複數個副凹部和複數個副構件的步驟，所述複數個副凹部在所述外周部的頂面被設置在所述複數個主凹部彼此之間，所述複數個副構件以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個副凹部的每一個中；準備複數個副吸附槽的步驟，所述複數個副吸附槽被分別設置在所述複數個副構件的頂面；準備複數個副貫通道的步驟，所述複數個副貫通道分別與所述複數個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模；以及使用所述複數個副吸附槽和所述複數個副貫通道，將功能性膜吸附到所述複數個副吸附槽的內表面的步驟。
13. 如申請專利範圍第12項之樹脂成形方法，其中，所述複數個副吸附槽具有俯視呈線段狀的形狀或曲線狀的形狀。
14. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，所述型腔的平面形狀為矩形，所述複數個主吸附槽被設置為分別平行於所述型腔的第一邊及與所述第一邊相鄰的第二邊。
15. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，在形成所述硬化樹脂的步驟中，在所述功能性膜中與流動性樹脂接觸的功能面所具有的要素被轉印在所述硬化樹脂的表面。
16. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述複數個主吸附槽具有所述複數個主貫通道一側狹窄的截面形狀；所述複數個副吸附槽具有所述複數個副貫通道一側狹窄的截面形狀。
17. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，具有以下發明特定事項中的至少一項：所述複數個主吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度；所述複數個副吸附槽的靠近所述型腔一側的內側面和遠離所述型腔一側的內側面具有不同的傾斜度。
18. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，所述樹脂成形方法包括調整所述複數個主構件的頂面在高度方向上的位置的步驟，至少在所述複數個主凹部中，將具有孔的板狀構件分別配置在所述複數個主構件中的頂面的相反面與所述複數個主凹部之間，並使所述主吸附槽與所述孔連通，藉此調整所述複數個主構件的頂面在高度方向 上的位置。
19. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，所述功能性膜具有長方形狀或圓狀的形狀或者長條狀的形狀。
20. 如申請專利範圍第11或12項之樹脂成形方法，其中，所述樹脂成形方法包括：準備向所述型腔至少供給所述功能性膜的材料供給模組的步驟；以及準備至少具有所述成形模具和所述合模機構的至少一個成形模組的步驟，所述一個成形模組相對於所述材料供給模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。
21. 一種成形模具，至少具備使用外周吸附槽和主吸附槽來吸附功能性膜的第一模及與所述第一模相對向的第二模，並且進一步具備被設置在所述第一模和所述第二模中的至少一個模的頂面且被供給樹脂材料的型腔，所述成形模具沿所述型腔的型面吸附功能性膜，並且在製造包含硬化樹脂的成形品時被使用，所述硬化樹脂藉由由所述樹脂材料生成且存在於所述型腔的內部的流動性樹脂在所述成形模具被合模的狀態下硬化而形成，其特徵在於，具備：環狀的外周吸附槽，被設置在由所述型腔的外側部分構成的外周部的頂面；複數個外周貫通道，與所述外周吸附槽相連且貫通所述一個模；複數個主凹部，在所述外周部的頂面，以包圍所述型腔的方式設置於所述外周吸附槽的內側； 複數個主構件，以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個主凹部的每一個中；複數個主吸附槽，被分別設置在所述複數個主構件的頂面；複數個主貫通道，分別與所述複數個主吸附槽連通且分別貫通所述一個模；開口，被形成在所述型腔的型面；以及型腔用貫通道，與所述開口相連且貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述外周吸附槽和所述複數個外周貫通道被吸附到所述外周吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述複數個主吸附槽和所述複數個主貫通道被吸附到所述複數個主吸附槽的內表面，所述功能性膜經由所述開口和所述型腔用貫通道沿所述型腔的型面被吸附。
22. 如申請專利範圍第21項之成形模具，其中，具備：複數個副凹部，在所述外周部的頂面被設置在所述複數個主凹部彼此之間；複數個副構件，以能夠裝卸的方式嵌入到所述複數個副凹部的每一個中；複數個副吸附槽，被分別設置在所述複數個副構件的頂面；以及複數個副貫通道，分別與所述複數個副吸附槽連通且分別貫通所述一個模，所述功能性膜經由所述複數個副吸附槽和所述複數個副貫通道被吸附 到所述複數個副吸附槽的內表面。