DE1652522C3

DE1652522C3 - Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibe

Info

Publication number: DE1652522C3
Application number: DE1967T0035284
Authority: DE
Inventors: Fritz 7107 Neckarsulm Kielwein
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Electronic GmbH
Priority date: 1967-11-18
Filing date: 1967-11-18
Publication date: 1981-02-12
Also published as: DE1652522B2; DE1652522A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibe in einzeine, voneinander getrennte Halbleiterplättchen.

Es wurden bereits geritzte Halbleiterscheiben auf einen Tesafilm aufgeklebt und in dieser aufgeklebten Form gebrochen. Es erforderte nun einen ungeheuren Arbeitsaufwand, aus den 2000 oder noch mehr Halbleiterplättchen, die von einer einzigen Halbleiterscheibe stammen und nach dem Ablösen vom Tesafilm in völliger Unordnung vorliegen, diejenigen Plättchen herauszusortieren, die in einer Messung vor dem Ritzen und Brechen, beispielsweise mit einer roter. Tinte, als unbrauchbar gekennzeichnet wurden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das ein rationelles Abarbeiten der einzelnen Halbleiterplättchen aus der Ordnung erlaubt

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die geritzte Halbleiterscheibe auf eine elastische Folie gelegt, dort festgehalten und gebrochen wird und daß anschließend tue Folie allseitig gedehnt und in ihrer gedehnten Lage gehaltert wird.

Bei der Folie kann es sich um einen Teil einer Hülle aus elastischem Material handeln. Das Verfahren stellt sicher, daß die einzelnen Halbleiterplättchen allseitig durch einen bei der Dehnung eines Hüllenteiies oder einer Folie entstandenen Abstand von den benachbarten Halbleiterplättchen getrennt sind. Es hat daher den wesentlichen Vorteil, daß die einzelnen benachbarten Plättchen der zerbrochenen Halbleiterscheibe nicht mehr beim Aussortieren gegeneinander verkanten können und ihre örtliche Lage bis zu ihrem Abtransport ungestört beibehalten.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert

Fig. 1 zeigt eine geritzte Halbleiterscheibe, während in

Fig.2 eine für die Aufnahme der Halbleiterscheibe geeignete Hülle dargestellt ist

Anhand der Fig.3 bis 6 wird das Verfahren beschrieben und eine für die Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtung dargestellt.

F i g. 7 zeigt, wie die vereinzelten Halbleiterplättchen zu einem Trägerkörper transportiert und auf diesen aufgelötet werden.

Die in F i g. 1 dargestellte Halbleiterscheibe 1 weist beispielsweise eine Vielzahl von Planartransistoren 2 auf, die durch Zerbrechen der Halbleiterscheibe vereinzelt werden. Hierzu wird die Halbleiterscheibe entlang der die einzelnen Transistoren begrenzenden Randlinien 3 vorgeritzt und anschließend in die in F i g. 2 dargestellte Kunststoffhülle 4 geschoben. Diese dehnbare Hülle 4, die beispielsweise aus Polyäthylen besteht, wird in einer Vakuumkammer evakuiert und die öffnung der Hülle zugeschweißl. Durch das Evakuieren der Hülle wird diese allseitig an die Halbleiterscheibe angepreßt. Die Hülle mit der Halbleiterscheibe wird nun beispielsweise auf eine elastische Unterlage aufgelegt und mit einer Walze in zueinander senkrechten Richtungen derart überrollt, daß die Halbleiterscheibe in einzelne, die Transistoren enthaltende Halbleiter-

plättchen zerbricht

Nach der Schnittdarstellung der F i g. 3 wird die noch verschlossene Hülle auf die ebene Stirnfläche 5 eines zylindrischen Körpers 6 aufgelegt Der Rand 10 der Hülle wird in ein Ziehteil 7 eingespannt Dieses Ziehteil kann beispielsweise als Ziehring ausgebildet sein, der sich aus zwei einzelnen Ringen 8 und 9 zusammensetzt zwischen die der Rand 10 der Hülle nach Art der Stickrahmentechnik eingespannt wird. Auf den die Halbleiterplä'lohen bedeckenden Hüllenteil wird anschließend ein beispielsweise zylindrisches Druckstück 11 aufgelegt das von einem Schneidewerkzeug 12 so umfahren wird, daß der die Halbleiterplättchen bedeckende Hüllenteil von der übrigen Hülle freigeschnitten wird. Das Druckstück 11 sorgt während dem Aufschneiden der Hülle dafür, daß die einzelnen Halbleiterplättchen nicht durch beim Schneiden auftretende Kräfte aus ihrer bestehenden Ordnung gebracht werden. Das Schneidewerkzeug 12 besteht beispielsweise aus einem um das Druckstück 11 gelegten Ring 13, in dessen Unterseite an einer Stelle eine Spitze oder eine Schneide !4 eingelassen ist Es ist such möglich, den gesamten unteren Rand des Ringes 13 mit einer scharfen, schneidfähigen Kante zu versehen. Durch einfaches Drehen des Ringes 13 kann nunmehr der die Haibleiterplättchen bedeckende Hüllenteil 15 (Fig.4) freigeschnitten und, wie in einer perspektivischen Ansicht in Fig.4 dargestellt ist nach Abheben des Druckstückes 11 (F i g. 3) entfernt werden.

Gemäß der Schnittdarstellung in Fig.5 wird das ringförmige Ziehteil 7 mit dem eingespannten, die Halbleiterplättchen tragenden Hüllenteil 16 über den Rand des zylindrischen Körpers 6 derart gezogen, daß sich die Hüllenfolie (16) allseitig dehnt und somit jedes Halbleiterplättchen auf der gespannten Hülle einen vom Maß der Dehnung abhängigen allseitigen Abstand von den benachbarten Halbleiterplättchen aufweist Es müssen Mittel vorgesehen sein, durch die der die Halbleiterplättchen iragende Hüllenteil iri seiner gedehnten Form gehalten wird. Hierzu kann beispielsweise am Außenrand des zylindrischen Körpers 6 ein federndes oder vorstehendes Teil 17 angebracht werden, das bei einer bestimmten Ziehweite in eine entsprechende Nut 18 des Ziehrinje? 7 einrastet Hierdurch erreicht man eine genau definierte Ziehweite

ίο und damit einen voraus bestimmbaren Abstand 19 (F i g. 6) zwischen den einzelnen Halbleiterplättchen. In Fig.δ sind in einer perspektivischen Ansicht die geordnet vorliegenden Halbleiterplättchen 2 auf dem gedehnten und gehalterten Hüllenteil 16 nochmals dargestellt Eine in Fig.7 gezeigte Profilsaugnade! 20 nimmt schließlich die getrennt voneinander liegenden Halbleiterplättchen 2 einzeln auf. Diese Saugnadel weist auf der Unterseite eine Vertiefung 21 auf, in die das angesaugte Halbleiterplättchen 2 gerade paßt Da der Querschnitt der dargestellten Profilsaugnadei, mit der die Halbleiterplättchen automatisc!" zu einem Trägerkörper 21 transportiert und auf diesen in einer genau definierten Lage aufgesetzt und aufgelötet werden können, größer ist als der der Halbleiterplättchen, kann diese Profilsaugnadei nur eingesetzt werden, wenn, wie bei der Durchführung des beschriebenen Verfahrens, zwischen den einzelnen, aufgelegten Halbleiterplättchen ein bestimmter Abstand vorhanden ist Die Profilsaugnadei 20 kann von einem Speicher, der die Meß- und Testergebnisse der einzelnen Halbleiterplättchen enthält gesteuert werden. Dieser Speicher besteht beispielsweise aus Lochkarten, Tonbändern, Magnetkernen oder aus anderen speichernden Elementen. Die Lage der Halbleiterplättchen auf der Folie 16 kann gleichfalls mit einer die Saugnadel steuernden Photozelle abgetastet werden.

Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche;

1. Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibe in einzelne, voneinander getrennte Kalbleiterplättchen, dadurch gekenn- * zeichnet, daß die geritzte Halbleiterscheibe auf eine elastische Folie gelegt, dort festgehalten und gebrochen wird und daß anschließend die Folie allseitig gedehnt und in ihrer gedehnten Lage gehaltert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine geritzte Halbleiterscheibe in eine elastische Hülle eingebracht, die HQlIe verschlossen und evakuiert und die Halbleiterscheibe in der evakuierten Hülle zerbrochen wird, daß die nach dem Zerbrechen geordnet vorliegenden Halbleiterplättchen durch öffnen der Hülle freigelegt werden und daß der die Halbleiterplättchen tragende Hüllenteil allseitig gedehnt und in seiner gedehnten Lage gehaltert wird. M

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie bzw. die Hülle aus Polyäthylen besteht

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Hülle aus zwei miteinander verschweißten Hüllenteilen aus elastischer Folie verwendet wird, daß nach dem Zerbrechen der Halbleiterscheibe in der evakuierten Hülle der die Halbleiterplätichen bedeckende Hüllenteil von dem die Halbleiterplättchen tragenden Hüllenteil freigeschnitten wird, daß der zuletzt genannte Hüllenteil auf die sbene Stirnfläche eines zylindrischen Körpers aufgelegt und über dessen Rand mit Hilfe eines Ziehteiles gezogen wird, und daß Mittel vorgesehen sind, durch die dieser Hüllenteil in seiner gedehnten Form gehaltert wir^

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterplättchen von dem gedehnten Hülienteil mit Hilfe einer Profil-Saugnadel aufgenommen, zu einem Trägerkörper transportiert und auf diesen aufgelötet werden.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegung der Saugnadel bzw. die des zylindrischen Körpers vollautomatisch erfolgt, wobei zur Steuerung der Bewegungseinrichtung Photozellensysteme oder Speichereinheiten heran' gezogen werden.

7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die in der evakuierten Hülle enthaltene ^M Halbleiterscheibe mit einem Druckstück gegen den zylindrischen Körper gepreßt v/ird, daß dieses Druckstock so mit einem Schneidewerkzeug umfahren wird, daß der die Halbleiterplättchen bedeckende Hallenteil freigeschnitten wird, und daß anschlie-Bend vor dem Dehnen des die Halbleiterplättchen tragenden Hüllenteiies dieses Druckstück zusammen mit dem die Halbleiterplättchen bedeckenden Hüllenteil wieder entfernt wird.

8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ziehteil (7) aus zwei ringförmigen Teilen (8 und 9) besteht, zwischen die der Rand (10) des die Halbleiterplättchen (2) tragenden Hüllenteiles (16) nach Art der Stickrah- ^M mentechnik eingespannt ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ziehteil (7) mit einer Nut (18) versehen ist, in die ein das Ziehteil haltender, vorspringender Teil (17) des zylindrischen Korpers (6) einrastbar ist.