DE1652522A1 - Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibe - Google Patents

Description

• "Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibell Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterscheibe in einzelne, voneinander getrennte HalbleIterplättchen, bei dem die geritzte Halbleiterscheibe in eine elastische Hülle eingebracht, die Hülle verschlossen und evakuiert und die Halbleiterscheibe in der evakuierten Hülle zerbrochen wird und bei dem die nach dem Zerbrechen geordnet vorliegenden Halbleiterplättehen durch Öffnen der Hülle freigelegt werden. Früher wurden geritzte Halbleiterscheiben auf einen Tesafilm aufgeklebt und in dieser aufgeklebten Form gebrochen. Es erforderte nun einen ungeheuren Arbeitsaufwand, aus den 2ooo oder noch mehr Halbleiterplättehen, die von einer einzigen Halb- leiterscheibe stammen und nach dem Ablünen vom Tesafilm in völliger Unordnung auf einem Haufen liegen, diejenigen Plättchen herauszunortieren, d-'* in einer Messung vor dem Ritzen und Brechen, beispielsweise mit einer roten Tinte als unbrauchbar gekennzeichnet wurden.. Zur Vermeidung dieses Arbeitsaufwandes wurde bereits früher vorgeschlagen, die geritzte Halbleiterscheibe in eine elastische Hülle einzubringen und diese anschließend zu evakuieren. Wird dann die Halbleiterscheibe, die allseitig von der HÜlle fest umschlossen ist, zerbrochen, bleiben die einzelnen Halbleiterplättchen zwischen den zusammengepressten Hüllenteilen in ihr#er ursprünglichen Lage, so daß durch Entfernen einer Hüllenselte die Halblelterplättehen freigelegt werden können, ohne daß ihre geordnete Lage verloren geht. Wenn mit Hilfe einer Pinzette oder eines Saughebers die Halbleiterplättchen nun einzeln aufgenommen, aussortiert oder zu einem Trägerkörper transportiert werden, besteht die Gefahr, daß bei der Anhebung eines Halbleiterplättchens die benachbarten Plättchen mit hochgehoben oder umgeworfen werden, so daß nach der Aussortierung weniger Halblelterplättchen die Ordnung der übrigen Plättchen gestört oder ganz beseitigt wird. Dies beruht darauf, daß zwischen den einzelnen Halbleiterp - lättchen kein Abstand besteht und die Brechkante#nicht immer senkrecht zur Auflagefläche verlaufen. Da es für eine rationelle und automatische Fertigung unerläßlich ist, daß beim Entfernen oder Aussortieren einzelner Halbleiterplättchen die örtliche Lage der zurückbleibenden Plättchen unverändert bleibt, wird zur Verbesserung den oben angeführten, ansich vorteilhaften Verfahrens erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß nach dem Öffnen der Hülle der die Halbleiterplättehen tragende Hüllenteil allseitig gedehnt und in seiner gedehnten Lage gehaltert wird, so daß die einzelnen Halbleiterplättchen allseitig durch einen bei der Dehnung des Hüllenteiles entstandenen Abstand von den benachbarten Halbleiterplättchen getrennt sind. Dieses Verfahren hat den wesentlichen Vorteil, daß die einzelnen benachbarten Plättchen der zerbrochenen Halblelterscheibe nicht mehr beim Aussortieren gegeneinander verkanten können und ihre örtliche Lage bis zu ihrem Abtransport ungestört beibehalten.
• Die Erfindung wird im folgenden an einem AusführungsbeispIel näher erläutert. Figur 1 zeigt eine geritzte Halbleiterscheibe, während In Figur 2 eine für d:Le Aufnahme der Halbleiterscheibe geeignete Hülle dargestellt Ist, Anhand der Figuren 3 bis 6 wird das erfindungsgemäße Verfahren beschrieben und eine für die DurchfÜhrung den Verfahrens geeignete Vorrichtung dargestellt.
• Figur 7 zeigt, wie die vereinzelten Halbleiterplättchen zu einem Trägerkörper transportiert und auf diesen aufgelötet werden. Die in Figur 1 dargestellte Halbleiterscheibe 1 weist belspielnweine eine Vielzahl von Planartrannistdren 2 auf, die durch Zerbrechen der Halbleiterscheibe vereinzelt werden. Hierzu wird die Halbleiterscheibe entlang der die einzelnen Transistoren begrenzenden Randlinien 3 vorgeritzt und anschließend in die in Figur 2 dargestellte Kunstatoffhülle 4 geschoben. Diese dehnbare HÜlle 4, die beispielsweise aus Polyäthylen besteht, wird in einer Vakuumkammer evakuiert und die Öffnung der HÜlle zugeschweißt. Durch das Evakuieren der Hülle wird diese allseitig an die Halbleiterscheibe angeprenst. Die Hülle mit der Halblelterscheibe wird nun beispielsweise auf eine elastische Unterlage aufgelegt und mit einer Walze in zueinander senkrechten Richtungen derart überrollt, daß die Halbleiterschelbe in einzelne, die Transistoren enthaltende Halbleiterplä-ttehen zerbricht. Nach der Schnittdarstellung der Figur 3 wird die noch vorschlossene Hülle auf die ebene Stirnfläche 5 eines zylindrischen KÖrpers 6 aufgelegt* Der Rand to der Hülle wird in ein Ziehteil 7 eingespannt. Diesen Ziehteil kann beispielsweise als Ziehring ausgebildet sein, der sich aus zwei einzelnen Ringen 8 und 9 zusammensetzt, zwischen die der Rand to der Hülle nach Art der Stiokrahmentechnik eingespannt wird* Auf den die Halbleiterplättehen bedeckenden Hüllentell wird anschließend ein beispielsweise zylindrisches Druckstück ll'aufgelegt# das von einem Schneidewerkzeug 12 so umfahren wirdg daß der die Hälbleiterplättehen bedeckende Hüllenteil von der übrigen HÜlle freigeschnitten wird* Das Druckstück 11 sorgt während dem Aufschneiden der Hülle dafür, daß die einzelnen Halbleiterplättehen nicht durch beim Schneiden auftretende Kräfte aus ihrer bestehenden Ordnung gebracht werden. Das Schneidewerkzeug 12 besteht beispielsweise aus einem um das Druckstück 11 gelegten Ring 13, in dessen Unterseite an einer Stelle eine Sptize oder eine Schneide 14 eingelassen Ist. Es ist auch mäglieh, den gesamten unteren Rand den Ringen 13 mit einer scharfen, schneidfähigen Kante zu versehen. Durch einfachen Drehen den Ringen 13 kann nunmehr der die Halbleiterplättchen bedeckende Hüllenteil 15 (Figur 4) freigeschnitten und, wie in einer perspektivischen Ansicht in Figur 4 dargestellt ist, nach Ab- heben den Druckstückes 11 (Figur 3) entfernt werden. Gemäß der Schnittdarstellung in Figur 5 wird das ringfÖrmige Ziehteil 12 mit dem eingespannten, die Halbleiterplättehen tragenden Hüllenteil 16 Über den Rand den zylindrischen KÖrpers 6 derart gezogen, daß sich die Hüllenfolie (16) allseitig dehnt und somit Jeden Halbleiterplättehen auf der gespannten Hülle einen vom Maß der Dehnung abhängigen allzeitigen Abstand von den benachbarten lialbleiterplättchen aufweist. Es müooen Mittel vorgesehen sein, durch die der die Halbleiterplättehen tragende Hüllenteil in seiner gedehnten Form gehaltert wird. Hierzu kann beispielsweise am Außenrand den zylindrischen KÖrpers 6 ein federndes oder vorstehenden Teil 17 angebracht werdeng das bei eintir bestimmten Ziehweite in eine entsprechende Nut 18 des Ziehringes 12 einrastet. Hierdurch erreicht man eine genau definierte Ziehweite und damit einen voraus bestimmbaren Abstand 19 (Figur 6) zwischen den einzelnen Halbleiterplättchen. In Figur 6 sind in einer perspektivischen Ansieht die geordnet vorliegenden Halbleiterplättchen 2-auf dem gedehnten und gehalterten Hüllenteil 16 nochmals dargestellt. Eine in Figur 7 gezeigte Profilsaugnadel 2o nimmt schließlich die getrennt voneinander liegenden Halbleiterplättehen 2 einzeln auf. Diese Saugnadel weist auf der Unterseite eine Vertiefung 21 auf, in die das angesaugte Halbleiterplättehen 2 gerade passt. Da der Querschnitt der dargestellten Profilsaugnadel, mit der die Halbleiterplättchen automatisch zu einem Trägerkörper 21 transportiert und auf diesen in einer genau definierten Lage aufgesetzt und aufgelÖtet werden können, größer ist als der der Halbleiterplättcheni kann diese Profilsaugnadel mir eingesetzt werden, wenn, wie bei der Durchführung den erfindungsgemäßen Verfahrens, zwischen den einzelnen, aufgelegten Halbleiterplättehen ein bestimmter Abstand vorhanden ist. Die Profilsaugnadel 2o kann von einem Speicher, der die Mens-und Testergebnisse -der einzelnen Halbleiterplättchen enthält, gesteuert werden. Diesor Speicher besteht beispielsweise aus Lochkarten, Tonbändern, Magne-tkernen oder aus anderen speichernden Elementen. Die Lage der Halbleiterplättchen auf der Folie 16 kann gleichfalls mit einer die Satignadel steuernden Photozelle abgetantet- wurden. Es ist selbstverständlich, daß Einzelheiten des beschriebenen erfindungsgewäßen Verfahrens und der zur Durchführung des Verfahrens erforderlichen Vorrichtung geändert werden können. So kann das Ziehteil oder der Verriegelungsmecha-, nismus zwischen dem Zlehteil und dem zylindrIschen Trägerkörper anders als In der beschriebenen Form ausgebildet sein. Wesentlich ist jedoch, daß eine zerbrochene Halbleiterscheibe, deren Einzelelemente geordnet vorliegen, auf einem dehnbaren Körper angeordnet und dieser Trägerkörper allseitig gedehnt und in seiner gedehnten Lage gehaltert wirde

Claims (2)

1. P a t e n t a n a p r ü c h e Verfahren zum Zerlegen einer geritzten Halbleiterschelbe in einzelne, voneinander getrennte Halbleiterplättchent bei dem die geritzte Halbleiterscheibe in eine elastische Hülle eingebracht, die Hülle verschlossen und evakuiert und die Halbleiterscheibe in der evakuierten Hülle zerbrochen wird und bei dem die nach dem Zerbrechen geordnet vorliegenden Halbleiterplättehen durch Öffnen der Hülle freigelegt werden, dadurch gekennzeichnete daß nach dem Öffnen der Hülle der die Halblelterplättchen tragende Hüllenteil allseitig gedehnt und in seiner gedehnten Lage gehaltert wird, so daß die einzelften Halbleiterplättehen allseitig durch einen bei der Dehnung den Hüllenteilos entstandenen Abstand von den benachbarten Halbleiterplättchen getrennt sind.
2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle aus einem elastischen Kunststoff besteht* 3).Verfahren nach Anspruch 2l dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle aus Polyäthylen besteht* Verfahren nach Anspruch 19 dadurch gekennzeichnet, daß eine HÜlle aus zwei miteinander verschweißten Hüllenteilen aus elautischer Folie verwendet wirdv daß nach dem Zerbrechen der Halbleiterscheibe in der evakuierten Hülle der die Halbleiterplättchen bedeckende Hüllenteil von dem die Halblelterplättehen tragenden Hüllenteil freigeschnitten wird, daß der zuletzi genannte Hüllenteil auf die ebene Stirnfläche einen zylindrischon Körpers aufgelegt und über dessen Rand mit Hilfe einen Ziehteiles gezogen wird, und daß Mittel vorgesehen sind, durch die dieser Hüllentell in seiner gedehnten Form gehaltert wird, so daß die Halbleiterplättehen auf der Stlrnfläehe den zylindrischen Körpern geordnet und durch einen be- stimmten Abstand voneinander getrennt vorliegen. 5) Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterplättehen von dem gedehnten Hüllenteil mit Hilfe einer Profil-Saugnadel aufgenommen, zu einem Trägerkörper transportiert und auf dienen aufgelätet werden. 6) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegung der Saugnadel bzw. die den zylindrischen Körpern vollautomatisch erfolgt, wobei zur Steuerung der Bewegung*-einrichtung Photozellensysteme oder Spolchereinheiten herangezogen werden. 7) Verfahren nach Attspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die In der evaktiterten Hülle erathaltene Halbleiteracheibe mit einem Druckstück gegen den zylindrischen Körper gepresst wird, daß diesen Druckstück so mit einem Schneideverkzeug umfahren wird, daß der die Halbleiterplättehen bedeckende Hüllentell frelgeschnitten wird, und daß anschließend vor dem Dehnen des die Halbleiterplättchen tragenden Hüllenteiles dieses Druckstück zusammen mit dem die Halbleiterplättchen bedeckenden Hüllenteil wieder entfernt wird. 8) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ziehteil aus zwei ringfürmigen Teilen besteht, zwischen die der Rand den die Halbleiterplättehen tragenden HÜllentelles nach Art der Stiokrahmentechnik eIngespannt Ist. 9) Vorrichtung nach Anspruch 89 dadurch gekennzeichnet, daß das Ziehteil mit einer Nut versehen ist, In die ein das Ziehteil halternder, vorspringender Teil den zylindrIschen Körpers einrastbar ist. lo) Vorrichtung zur Durchführung den VoxNhrenn nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß an einem zylindrischen Druckstück ein tim dieses 1)ruckstiick drehbares Schneldewerkzeug angebracht ist. 11) Vorrichtung nach Anspruch lo, dadurch gekennzeichnet, daß das Sclatividewerkzeug aus einem das Druckstück umgebenden, drehbaron lUng tiontelit, in dert wenigstens an einer Stelle eine Schnei-de odet. 0ine spitzt) eingelassen ist.