JP5800646B2 - チップ間隔維持方法 - Google Patents
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Description
波長 :1064nm
出力 :0.1W
繰り返し周波数 :50kHz
加工送り速度 :200mm/秒
波長 :355nm(YVO4レーザの第3高調波)
出力 :0.2W
繰り返し周波数 :200kHz
加工送り速度 :200mm/秒
12 切削ブレード
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス(チップ)
22 研削ホイール
23 切削ホイール
25 表面保護テープ
32 テープ貼着装置
33 DAF
34 粘着テープ
72 集光器
80 分割装置
82 フレーム保持ユニット
84 拡張ドラム
85 吸引保持部
86 フレーム保持部材
96 加熱ヒータ
Claims (2)
- デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、
該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの表面から該分割予定ラインに沿ってチップの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する溝形成ステップと、
該溝が形成されたデバイスウエーハの裏面を研削してデバイスウエーハを該チップの仕上げ厚みへ薄化するとともに、デバイスウエーハの裏面に該溝を露出させることによりデバイスウエーハを複数のチップへと分割する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、複数のチップに分割されたデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを拡張して隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。 - 該テープは、該テープに貼着されるデバイスウエーハより大きい面積を有する該テープ上に貼着された接着フィルムを含み、
該テープ貼着ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが複数のチップへ分割されたデバイスウエーハの裏面に貼着され、
該テープ拡張ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが拡張されることで該接着フィルムが該チップに沿って破断される請求項1記載のチップ間隔維持方法。
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