JP5800645B2 - チップ間隔維持方法 - Google Patents
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Description
波長 :1064nm
出力 :0.1W
繰り返し周波数 :50kHz
加工送り速度 :200mm/秒
波長 :355nm(YVO4レーザの第3高調波)
出力 :0.2W
繰り返し周波数 :200kHz
加工送り速度 :200mm/秒
4 粘着テープ
6 テープ送り出しロール
10 テープ貼着可動ローラ
11 デバイスウエーハ
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス(チップ)
16 巻き取りロール
20 カッターアセンブリ
22 保持テーブル
23 改質層
42 集光器
50 分割装置
52 フレーム保持ユニット
54 拡張ドラム
55 吸引保持部
56 フレーム保持部材
76 加熱ヒータ
Claims (1)
- デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、
該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、デバイスウエーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張してデバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成するとともに、隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。
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