JP5800645B2 - チップ間隔維持方法 - Google Patents
チップ間隔維持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5800645B2 JP5800645B2 JP2011190891A JP2011190891A JP5800645B2 JP 5800645 B2 JP5800645 B2 JP 5800645B2 JP 2011190891 A JP2011190891 A JP 2011190891A JP 2011190891 A JP2011190891 A JP 2011190891A JP 5800645 B2 JP5800645 B2 JP 5800645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- device wafer
- chips
- annular frame
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
波長 :1064nm
出力 :0.1W
繰り返し周波数 :50kHz
加工送り速度 :200mm/秒
波長 :355nm(YVO4レーザの第3高調波)
出力 :0.2W
繰り返し周波数 :200kHz
加工送り速度 :200mm/秒
4 粘着テープ
6 テープ送り出しロール
10 テープ貼着可動ローラ
11 デバイスウエーハ
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス(チップ)
16 巻き取りロール
20 カッターアセンブリ
22 保持テーブル
23 改質層
42 集光器
50 分割装置
52 フレーム保持ユニット
54 拡張ドラム
55 吸引保持部
56 フレーム保持部材
76 加熱ヒータ
Claims (1)
- デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、
該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、デバイスウエーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張してデバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成するとともに、隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011190891A JP5800645B2 (ja) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | チップ間隔維持方法 |
KR1020120094768A KR101822202B1 (ko) | 2011-09-01 | 2012-08-29 | 칩 간격 유지 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011190891A JP5800645B2 (ja) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | チップ間隔維持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013055137A JP2013055137A (ja) | 2013-03-21 |
JP5800645B2 true JP5800645B2 (ja) | 2015-10-28 |
Family
ID=48131888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011190891A Active JP5800645B2 (ja) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | チップ間隔維持方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5800645B2 (ja) |
KR (1) | KR101822202B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239123A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP2015097223A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ウエハ積層体の分断方法並びに分断装置 |
JP6366393B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-08-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6938212B2 (ja) * | 2017-05-11 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP2019197784A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP7286245B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7286247B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021015823A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021015840A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7326053B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-08-15 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP7341607B2 (ja) * | 2019-09-11 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7341606B2 (ja) * | 2019-09-11 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5170880B2 (ja) | 2008-03-24 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP5085452B2 (ja) | 2008-07-29 | 2012-11-28 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP2011077482A (ja) | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
-
2011
- 2011-09-01 JP JP2011190891A patent/JP5800645B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-29 KR KR1020120094768A patent/KR101822202B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101822202B1 (ko) | 2018-01-25 |
KR20130026983A (ko) | 2013-03-14 |
JP2013055137A (ja) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5800645B2 (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP5800646B2 (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP5595716B2 (ja) | 光デバイスウエーハの加工方法 | |
US7910459B2 (en) | Method of manufacturing device having a UV-curable adhesive | |
JP5313036B2 (ja) | 粘着テープの拡張方法 | |
JP5495695B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2009206161A (ja) | テープ貼り機 | |
JP2011003757A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP6671794B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2008235398A (ja) | デバイスの製造方法 | |
JP2015015359A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6029347B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5961047B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5988599B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP2007134510A (ja) | ウェーハマウンタ装置 | |
JP6061788B2 (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP2014067818A (ja) | フレームユニットのテープ弛み固定方法 | |
JP2011114018A (ja) | 光デバイスの製造方法 | |
JP6029348B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2018067678A (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP2012074657A (ja) | 粘着シート貼着用補助治具 | |
JP5489808B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
JP2019197805A (ja) | Dafの破断起点形成装置及びdaf貼着装置 | |
JP2021153113A (ja) | 拡張装置及びデバイスチップの製造方法 | |
JP2015167197A (ja) | 加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5800645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |