JP5495695B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
また、特許文献3では、ウエーハに対して大きめな環状フレームを使用して(例えば、φ8インチのウエーハにφ12インチ用の環状フレームを使用)エキスパンド後、拡張された粘着テープ部分に一回り小さな環状フレームを載置し、フレームをインチダウンして貼りかえるといった方法によって、エキスパンド後の粘着テープの弛み部分を除いて小径の環状フレームでエキスパンド後のウエーハを支持する方法を開示している。
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
波長 :355nm(LVO4レーザの第3高調波)
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :3W
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :200mm/秒
D チップ(デバイス)
T 粘着テープ
F 環状フレーム
12 チャックテーブル
14 レーザビーム照射ユニット
16 集光器
30 改質層
36 レーザ加工溝
42 切削ブレード
44 拡張装置
46 保持手段
48 円筒状部材
50 間隙
52 撮像装置
55 張替用環状フレームユニット
56 環状フレーム
58 環状テープ
60 開口
64 切断手段
Claims (3)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
第1の環状フレームの開口部中央に該ウエーハを位置付け、延性を有する粘着テープを該第1環状フレームの開口部を塞ぐように該第1環状フレーム及び該ウエーハに貼着する粘着テープ貼着工程と、
該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射し、該ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成工程と、
該第1環状フレームの内径より小さく該ウエーハの外径より大きい外径を有する円筒状部材と、該第1環状フレームを保持する保持手段とを備えた拡張装置に、該第1環状フレームに支持されるとともに該改質層形成工程を経た該ウエーハを載置する拡張準備工程と、
該円筒状部材と該保持手段とを該粘着テープに直交する方向に相対移動させて該ウエーハが貼着された該粘着テープを拡張し、該ウエーハを該改質層が形成された該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するとともに、隣接するチップ間に間隙を形成する粘着テープ拡張工程と、
延性の低い基材と粘着層からなる環状テープの開口が、該第1環状フレームと同一サイズの第2環状フレームの開口中央に位置づけられて該環状テープが該第2環状フレームに貼着されており、該環状テープの開口は該粘着テープ拡張工程で隣接するチップ間に間隙が形成された状態の該ウエーハの外径より大きく該第2環状フレームの開口より小さい張替用環状フレームユニットを準備する張替用環状フレームユニット準備工程と、
該張替用環状フレームユニットの該環状テープの開口内側に該テープ拡張工程によって隣接するチップ間に間隙が形成された状態の該ウエーハを位置付け、該環状テープの粘着面側と該ウエーハの周囲に位置する該円筒状部材上の該粘着テープの粘着面側を貼り合わせるテープ貼り合わせ工程と、
該テープ貼り合わせ工程で形成された該環状テープと該粘着テープが貼り合わされた範囲より外周側で、該第1環状フレームの開口縁より内側の該環状テープと接着していない部分の該粘着テープを環状に切断する粘着テープ切断工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 表面に複数のデバイスが格子状の分割予定ラインによって区画されて形成され、且つ該分割予定ラインに沿って各チップに分割されるとともに、第1環状フレームの開口中央付近に延性を有する粘着テープによって固定されたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
該第1環状フレームの内径より小さく該ウエーハの外径より大きい外径を有する円筒状部材と、該第1環状フレームを保持する保持手段とを備えた拡張装置に該第1環状フレームに支持された該ウエーハを載置する拡張準備工程と、
該円筒状部材と該保持手段とを該粘着テープに直交する方向に相対移動させて該ウエーハが貼着された該粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隙を形成する粘着テープ拡張工程と、
延性の低い基材と粘着層からなる環状テープの開口が、該第1環状フレームと同一サイズの第2環状フレームの開口中央に位置づけられて該環状テープが該第2環状フレームに貼着されており、該環状テープの開口は該粘着テープ拡張工程で隣接するチップ間に間隙が形成された状態の該ウエーハの外径より大きく該第2環状フレームの開口より小さい張替用環状フレームユニットを準備する張替用環状フレームユニット準備工程と、
該張替用環状フレームユニットの該環状テープの開口内側に該テープ拡張工程によって隣接するチップ間に間隙が形成された状態の該ウエーハを位置付け、該環状テープの粘着面側と該ウエーハの周囲に位置する該円筒状部材上の該粘着テープの粘着面側を貼り合わせるテープ貼り合わせ工程と、
該テープ貼り合わせ工程で形成された該環状テープと該粘着テープが貼り合わされた範囲より外周側で、該第1環状フレームの開口縁より内側の該環状テープと接着していない部分の該粘着テープを環状に切断する粘着テープ切断工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記粘着テープ拡張工程は、隣接するチップ間の間隙を観察し、所定の間隙になるまで拡張を続けることを特徴とする請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
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