JP2018067678A - チップ間隔維持方法 - Google Patents
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Abstract
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :10μJ
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
13 分割予定ライン
15 デバイス
17 表面保護テープ
18 研削ユニット
19 改質層
21 分割ライン
24 研削ホイール
25 デバイスチップ(チップ)
27 フレームユニット
28 研削砥石
30 テープ拡張装置
32 ケーシング
34 フレーム押さえプレート
36 蓋
38 保持ユニット
40 フレーム保持台
42,60 エアシリンダ
54 昇降機構
62 ヒータユニット
68 ヒータ
72 液状樹脂
74 リング樹脂
82 紫外線ランプ
84 樹脂リング
Claims (4)
- エキスパンドシートに貼着されると共に該エキスパンドシートを介して環状フレームに装着された、複数のチップに分割された被加工物の該チップの間隔を拡張した状態で維持するチップ間隔維持方法であって、
該エキスパンドシートを拡張して該複数のチップ間に間隔を形成するチップ間隔形成ステップと、
該チップ間隔形成ステップを実施した後、該チップ間の間隔を維持した状態で被加工物の外周の該エキスパンドシート上に樹脂を配設して該チップ間の間隔を固定する樹脂配設ステップと、
を備えたことを特徴とするチップ間隔維持方法。 - 該樹脂配設ステップでは、
外的刺激で硬化する樹脂を被加工物の外周側の該エキスパンドシート上にリング状に塗付し、
次いで、該エキスパンドシート上の該樹脂に該外的刺激を付与することで該樹脂を硬化させて樹脂リングを形成することを特徴とする請求項1記載のチップ間隔維持方法。 - 該エキスパンドシートは基材と該基材上に配設された糊層とを有し、被加工物は該エキスパンドシートの該糊層上に配設され、
該樹脂配設ステップでは、リング状に形成された樹脂リングが該エキスパンドシートの該糊層側に接着されることを特徴とする請求項1記載のチップ間隔維持方法。 - 該エキスパンドシートは基材と該基材上に配設された糊層とを有し、被加工物は該エキスパンドシートの該糊層上に配設され、
該樹脂配設ステップでは、リング状に形成された樹脂リングが該エキスパンドシートの該基材側に接着されることを特徴とする請求項1記載のチップ間隔維持方法。
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