JP2014067817A - フレームユニットのテープ弛み平坦化方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレームユニットのテープ弛み平坦化方法であって、エキスパンドテープを拡張してチップ間隔を広げた後、エキスパンドテープに負圧を作用させながら環状部材をエキスパンドテープの粘着面に固定してエキスパンドテープの拡張を維持する拡張維持ステップを実施する。拡張維持ステップを実施後に、エキスパンドテープの拡張を解除することでエキスパンドテープの余剰部分が隆起した隆起部を発生させる。この隆起部を環状の加熱部材とチャックテーブルの保持面との間で挟持して、エキスパンドテープの隆起部を潰した状態で熱圧着して固定する。
【選択図】図9
Description
波長 :1064nm
平均出力 :1W
パルス幅 :40ns
繰り返し周波数 :100kHz
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
ウエーハ保持テーブル62を囲繞するように外筒74が配設されている。外筒74は、図示しない移動手段により図5に示した待機位置と図6に示した拡張位置との間で上下方向に移動される。外筒74には環状フレームFを保持するフレーム保持手段としての複数個のクランプ76が取り付けられている。
T エキスパンドテープ
F 環状フレーム
2 レーザー加工装置
46 レーザービーム照射ユニット
50 集光器(レーザヘッド)
60 テープ拡張装置
62 ウエーハ保持テーブル(チャックテーブル)
74 外筒
80,80A 環状部材
82,92 隆起部
84,96 環状の加熱部材
86 補強テープ
94 環状支持部材
Claims (2)
- 表面に形成された複数のデバイスを格子状に区画する複数の分割予定ラインに加工処理が施されたウエーハがエキスパンドテープを介して環状フレームに貼着されたフレームユニットの該エキスパンドテープを拡張した後、ウエーハ外周の該エキスパンドテープに発生した弛みを平坦化するフレームユニットのテープ弛み平坦化方法であって、
該ウエーハの直径より大きく該環状フレームの内径より小さい直径の保持面を有するチャックテーブルに該エキスパンドテープを介して該フレームユニットの該ウエーハを載置するウエーハ載置ステップと、
該環状フレームと該チャックテーブルを該保持面に対して垂直方向に相対移動させて該エキスパンドテープを拡張し、該ウエーハに外力を付与して該加工処理された該分割予定ラインを広げてデバイスチップ間の間隔を広げるチップ間隔拡張ステップと、
該ウエーハの直径より大きい内径と該チャックテーブルの保持面の直径より小さい外径を有する環状部材を準備する環状部材準備ステップと、
該チップ間隔拡張ステップを実施した後、該チャックテーブルの該保持面を介して該エキスパンドテープに負圧を作用させて該エキスパンドテープの収縮を抑制しつつ、内径に該ウエーハが収容される位置で該環状部材を該エキスパンドテープの粘着面に固定し、該エキスパンドテープの拡張を維持する拡張維持ステップと、
該拡張維持ステップを実施した後、該環状フレームと該チャックテーブルを該保持面に対して垂直方向に相対移動させて該環状フレームと該チャックテーブルの該保持面とを略同等の高さに位置付け、該環状部材の外周の該エキスパンドテープの拡張を解除することで、該環状部材の外周と該環状フレームの内周との間で該エキスパンドテープの余剰部分が隆起した隆起部を発生させる隆起部発生ステップと、
該隆起部発生ステップを実施した後、該環状部材を該エキスパンドテープの該粘着面から除去する環状部材除去ステップと、
該環状部材除去ステップの前又は後に、該ウエーハの直径より大きく該環状フレームの内径より小さい環状の加熱部材と、該チャックテーブルの該保持面又は該加熱部材と対面する支持手段とで、該エキスパンドテープの該隆起部を挟持し、該エキスパンドテープの該隆起部を潰した状態で熱圧着して固定する熱圧着ステップと、
を備えたことを特徴とするフレームユニットのテープ弛み平坦化方法。 - 前記熱圧着ステップを実施した後、該エキスパンドテープの該隆起部が潰されて固定された範囲に補強テープを貼着し、熱圧着による固定を補強する補強テープ貼着ステップを更に備えた、請求項1記載のフレームユニットのテープ弛み平坦化方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018067678A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005057158A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
JP2006310691A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Hugle Electronics Inc | 折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダ |
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2012
- 2012-09-25 JP JP2012211075A patent/JP2014067817A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006310691A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Hugle Electronics Inc | 折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダ |
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JP2018067678A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持方法 |
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