JP6029348B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :10μJ
加工送り速度 :100mm/秒
11a 表面
11b 裏面
12 レーザービーム照射ユニット
13 分割予定ライン
14 レーザービーム発生ユニット
15 デバイス
16 集光器
23 表面保護テープ
25 改質層
27 デバイスチップ
29 DAF(接着シート)
48 紫外線ランプ
50 ピックアップコレット
52 エキスパンド装置
Claims (1)
- 交差する複数の分割予定ラインを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハ内部に位置付けるとともに該レーザービームを該分割予定ラインに沿って照射して、ウエーハ内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、
ウエーハに外力を付与して該改質層を分割起点にウエーハを該分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割する分割ステップと、
ウエーハの裏面に紫外線の照射によって硬化する接着シートを貼着するとともに、該接着シート上に粘着シートを貼着するシート貼着ステップと、
個々のチップへと分割されるとともに該接着シートと該粘着シートが裏面に貼着されたウエーハに対して、該粘着シートを拡張して該接着シートは破断せずに隣接するチップ間に間隔を形成する粘着シート拡張ステップと、
該粘着シート拡張ステップを実施した後、LEDからなる紫外線照射ランプを使用してウエーハの表面から紫外線を照射して、加熱による該接着シートの変質を防ぎつつ隣接する該チップ間の該接着シートを硬化させて収縮させることで該接着シートを該チップに沿って破断させる紫外線照射ステップと、
該紫外線照射ステップを実施した後、裏面に該接着シートが貼着された個々のチップを該粘着シート上からピックアップするピックアップステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012142977A JP6029348B2 (ja) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | ウエーハの加工方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2014007331A JP2014007331A (ja) | 2014-01-16 |
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JP (1) | JP6029348B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016042514A (ja) * | 2014-08-15 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2016042515A (ja) * | 2014-08-15 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2017054843A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4109823B2 (ja) * | 2000-10-10 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US6762074B1 (en) * | 2003-01-21 | 2004-07-13 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for forming thin microelectronic dies |
JP2005223283A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP4923398B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2012-04-25 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤層付き半導体素子の製造方法 |
JP4769560B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-09-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
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2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014007331A (ja) | 2014-01-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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