JP2010147316A - テープ拡張方法およびテープ拡張装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ保持テーブル30に載置したテープ6を待機位置から拡張位置に位置付けて拡張し、ウェーハ1を多数のチップ3に分割した状態で、テープ6の少なくとも製品チップ3aの全てに対応する領域を吸着部32の保持領域33で保持してから、テープ6を待機位置に戻す。拡張によって弛みが生じている弛み領域6aをヒータ53で加熱して収縮させる。分割した製品チップ3a間のテープ6は収縮させず、製品チップ3a間の隙間を確保する。
【選択図】図10
Description
[1]ウェーハ
図1の符号1は第1実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)を示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、厚さが例えば100〜700μm程度であり、外周部の一部には結晶方位を示すマークとしてオリエンテーションフラット1aが形成されている。ウェーハ1の表面には、格子状に形成された分割予定ライン2により多数の矩形状の半導体チップ(以下、チップと略称)3が区画されている。各チップ3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。図1(b)に示すように、ウェーハ1の裏面にはダイボンディング用の上記DAF4が貼着されている。
次に、図2〜図9を参照してテープ拡張装置を説明する。
図2(a)は第1実施形態に係るテープ拡張装置10の外観を示しており、図2(b)はテープ拡張装置10の内部要素を示す分解図である。また、図3はテープ拡張装置10の主要部の側面図、図4〜図8は同装置10の動作を示している。
次に、上記テープ拡張装置10の動作を説明する。この動作中に、本発明のテープ拡張方法が含まれている。
上記第1実施形態によれば、テープ保持工程において、ウェーハ保持テーブル30上で拡張されたテープ6の、製品チップ3aの全てに対応する領域を吸着部32の保持領域33に吸着して保持し、この状態を保持したまま、テープ収縮工程で弛み領域6aを収縮させている。
次に、保持領域の範囲が上記第1実施形態と異なる第2実施形態を説明する。第2実施形態の保持領域の範囲は、テープ6が拡張された状態において、分割された製品チップ3aの外縁1Aと、製品チップ3aに隣り合う全ての余剰チップ3bに対応する領域において最も狭い領域の外縁(符号33 ’で示す)との間の環状の領域33Y内に設定される。すなわち、領域33Yは上記領域33Xの一部となる。
図16は、ウェーハ保持テーブル30の他の形態を示している。このウェーハ保持テーブル30は、枠体31の凹所31bに、多孔質体からなる円板状の第1吸着部32Aと、この第1吸着部32Aの周囲に、気密性を有する仕切り36を隔てて組み込まれた複数の環状の吸着部(この場合、4つ)が配設されてなるものである。環状の吸着部は、内側より第2吸着部32B、第3吸着部32C、第4吸着部32D、第5吸着部32Eであり、図16(b)に示すように、各吸着部32A〜32Eには、配管34A〜34Eを介して個別に吸引源35A〜35Eがそれぞれ接続されている。図16(a)の符号33A〜33Eは、各吸着部32A〜32Eの上面であって、これら吸着部32A〜32Eによる保持領域を示している。
Claims (4)
- 環状のフレームと、該フレームの開口部に配置される複数のチップが形成されたワークとに貼着され、該ワークを該フレームに支持させるテープを拡張した後、該テープにおける前記フレームの内縁と前記ワークの外縁との間の弛み領域を収縮させるテープ拡張方法であって、
前記チップは、製品として使用される複数の製品チップと、該製品チップを囲繞して配設された製品として使用されない余剰チップとを備えており、
該テープ拡張方法は、
前記テープを、待機位置から、該テープを拡張する拡張位置に位置付けて拡張するテープ拡張工程と、
該テープを前記拡張位置に位置付けて拡張した状態で、該テープの前記弛み領域は保持せず、かつ、該ワークに対応する領域のうち少なくとも前記製品チップの全てに対応する領域を保持するテープ保持工程と、
該テープを、前記待機位置に位置付けて前記弛み領域を弛ませた状態としてから、該弛み領域に外的刺激を付与してテープを収縮させるテープ収縮工程と、を含むことを特徴とするテープ拡張方法。 - 環状のフレームと、該フレームの開口部に配置される複数のチップが形成されたワークとに貼着され、該ワークを該フレームに支持させるテープを拡張した後、該テープにおける前記フレームの内縁と前記ワークの外縁との間の弛み領域を収縮させるテープ拡張装置であって、
前記チップは、製品として使用される複数の製品チップと、該製品チップを囲繞して配設された製品として使用されない余剰チップとを備えており、
該テープ拡張装置は、
前記テープを吸着して保持する保持領域を有する保持手段と、
該保持手段に保持された前記テープを、待機位置から、該テープを拡張する拡張位置に位置付けて拡張する拡張手段と、
前記テープの前記弛み領域に外的刺激を付与する外的刺激付与手段と、を有し、
前記保持手段の前記保持領域は、前記テープの、前記弛み領域の内側であって、かつ、該テープが前記拡張手段によって前記拡張位置に位置付けられて拡張された状態における少なくとも前記製品チップの全てに対応する領域を吸着して保持することを特徴とするテープ拡張装置。 - 前記保持手段の前記保持領域は、前記拡張された状態における前記テープの、前記製品チップの全てに対応する領域に加え、少なくとも、前記余剰チップのうち該製品チップに隣り合う余剰チップの全てに対応する領域を吸着して保持することを特徴とする請求項2に記載のテープ拡張装置。
- 前記保持手段の前記保持領域は、同心円状の複数の保持領域が集合した領域であり、前記テープの拡張状態に応じて、複数の保持領域が選択的に稼働されることを特徴とする請求項2または3に記載のテープ拡張装置。
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