KR101869284B1 - 필름 확장 장치 및 그것을 이용한 전자부품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는 칩의 개수를 늘리는 것이 가능하고, 생산성이 뛰어난 필름의 확장 장치 및 상기 확장 장치를 이용한 생산성이 높은 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
복수의 칩이 부착된 필름(1)을 면방향으로 확장하기 위한 필름 확장 장치에 있어서, 필름(1)의 둘레 가장자리부(1a)를 유지하는 유지부(2)와, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 유지부(2)의 내측에 위치하고, 유지부(2)에 의해 유지된 필름(1)을 면방향으로 확장할 때에 확장 지점이 되는 프레임 바디(3)와, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 프레임 바디(3)의 내측에 위치하고, 프레임 바디(3)의 내측 영역보다도 평면 면적이 작으며, 필름(1)의 하면과 접촉하여 필름(1)의 프레임 바디(3)의 내측에서의 소정 영역을 가열하는 접촉부(6)를 갖는 가열 테이블을 포함한 구성으로 한다.
접촉부(6)의, 필름의 하면과 접촉하는 면의, 소정의 한 방향인 X방향의 치수(DX)와, 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향의 치수(DY)를 다르게 한다.

Description

필름 확장 장치 및 그것을 이용한 전자부품의 제조 방법{APPARATUS FOR EXPANDING A FILM AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PARTS USING SAME}
본 발명은, 필름 확장 장치 및 전자부품의 제조 방법에 관한 것이며, 상세하게는, 복수의 칩이 부착된 필름을 면방향으로 확장하기 위한 필름 확장 장치 및 그것을 이용한 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 세라믹 전자부품을 제조하는 방법의 하나로, 세라믹 그린 시트를 적층함으로써 형성된 머더 블록을 커팅하여 복수의 칩으로 분할하는(개편화(個片化)하는) 공정을 거쳐 전자부품을 제조하는 방법이 있다.
그런데 특허문헌 1에는, 기재(基材)의 한 면에 형성된 점착제층을 갖는 레이저를 이용하여 다이싱을 실시하는 스텔스 다이싱용의 점착 시트로서, 점착 시트의 23℃에서의 영률이 200~600㎫이며, 점착제층의 23℃에서의 저장 탄성률이 0.10~50㎫인 스텔스 다이싱용의 점착 시트가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 1에는, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼에 레이저광을 조사하여, 웨이퍼 내부에 개질부를 형성하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼의 이면에, 상기의 점착 시트를 부착하는 공정, 점착 시트를 면방향으로 확장함으로써 반도체 웨이퍼를 분할하여 복수의 칩으로 개편화하는 공정, 분리된 복수의 칩을 픽업하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제안되고 있다.
그리고 상술한 방법으로, 반도체 웨이퍼가 부착된 점착 시트를 확장하여 이웃하는 칩의 간격을 넓히고 반도체 웨이퍼를 분할함으로써, 반도체 칩에 대한 픽업 등의 취급이 용이해진다는 효과를 얻는 것이 가능해진다.
이 특허문헌 1에 기재되어 있는 방법으로 반도체 웨이퍼가 부착된 점착 필름을 확장하면, 점착 필름의 전체가 균일하게 확장하게 된다. 그 때문에, 필름에 부착된 반도체 웨이퍼의 주변 영역이, 개편화되지 않은 여백부인 경우, 상기 여백 부분도 확장되어, 반도체 웨이퍼를 부착한 영역이 확장되는 비율이 낮아진다. 따라서, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는(분리할 수 있는) 칩의 개수가 적어져 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.
또한, 칩의 평면 형상이 정사각형이 아닌 경우, 방향에 따라 칩의 간격이 다른 경우가 있다. 구체적으로는, 워크의 치수(반도체 웨이퍼의 치수(정확하게는 반도체 칩의 집합체의 치수))가 큰 방향에서의 칩의 간격이, 워크의 치수가 작은 방향에서의 칩의 간격보다도 커진다.
그리고 워크의 치수가 작은 방향에서의 칩의 간격을 필요 충분히 넓힌 경우, 워크의 치수가 큰 방향에서의 칩의 간격이 필요 이상으로 커져, 결과적으로, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는 칩의 개수가 적어져 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.
일본 공개특허공보 2011-119548호
본 발명은, 상기 과제를 해결하는 것이며, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는 칩의 개수를 늘리는 것이 가능하고, 생산성이 뛰어난 필름의 확장 장치 및 상기 확장 장치를 이용한 생산성이 높은 전자부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 필름 확장 장치는,
복수의 칩이 부착된 필름을 면방향으로 확장하기 위한 필름 확장 장치로서,
필름의 둘레 가장자리부를 유지하는 유지부와,
필름의 주면(主面)에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 유지부의 내측에 위치하고, 상기 유지부에 의해 유지된 상기 필름을 면방향으로 확장할 때에 확장 지점이 되는 프레임 바디와,
필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 프레임 바디의 내측에 위치하고, 상기 프레임 바디의 내측 영역보다도 평면 면적이 작으며, 상기 필름의 하면(下面)과 접촉하여 상기 필름의 상기 프레임 바디 내측의 소정 영역을 가열하는 접촉부를 갖는 가열 테이블을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명의 필름 확장 장치에서는, 상기 프레임 바디를, 상기 유지부와의 관계에서 상대적으로 상방(上方)으로 이동시킴으로써 둘레 가장자리부가 상기 유지부에 의해 유지되고, 하면의 소정 영역이 상기 접촉부와 접촉하여 가열된 상기 필름을, 상기 프레임 바디를 확장 지점으로 하여 면방향으로 확장하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써 필름에서의 의도하는 영역을 효율적이고, 선택적으로 확장하는 것이 가능해져 본 발명을 보다 실효 있게 할 수 있다.
상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의, 소정의 한 방향인 X방향의 치수(DX)와, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향의 치수(DY)가 다른 것이 바람직하다.
접촉부의, 필름의 하면과 접촉하는 면의, X방향의 치수(DX)와, 다른 방향인 Y방향의 치수(DY)를 다르게 함으로써 X방향과 Y방향에서의 필름의 확장량을 다르게 하는(이방(異方) 확장시키는) 것이 가능해져 확장 양태의 자유도를 높이는 것이 가능해진다.
그 결과, 칩 집합체의 형상이나 치수와, 가열 테이블의 접촉부의 형상이나 치수의 관계를 적절하게 설정함으로써 소정의 한 방향인 X방향과, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향에서의, 각각의 칩끼리의 간격을 자유롭게 제어할 수 있게 된다.
또한, 상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상이 직사각형인 것이 바람직하다.
가열 테이블의 접촉부의, 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상을 직사각형으로 한 경우, 소정의 한 방향인 X방향과, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향으로, 확장량이 다른 양태로 필름을 확장하는(이방 확장하는) 것이 가능해진다.
또한, 상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상은, 직사각형이고 모서리가 둥근 형상으로 하는 것도 가능하다.
접촉부를, 예를 들면 모서리가 둥근 가로로 긴 직사각형(X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))로 한 경우, 필름의, 접촉부와 접촉하여 가열된 가열 영역(R)의 대각방향의 거리가 짧아져, 필름의 대각방향에 대하여 본 경우에, 가열 영역과 비가열 영역을 포함하는 전체의 확장량이 동일한 경우에, 모서리가 둥글지 않은 경우에 비해, 가열 영역에서의 확장 비율을 비가열 영역에 비해 크게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 칩 집합체의 대각방향의 확장량을 충분히 확보하는 것이 가능해지고, 칩 집합체를 구성하는 각각의 칩끼리의 간격의 편차를 억제하여, 균일성을 높이는 것이 가능해진다.
또한, 상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상은 원형으로 하는 것도 가능하다.
접촉부의 상면(上面)을 원형으로 함으로써 필름을, 그 방향에 관계 없이, 전면적으로 균일하게 확장하는(등방(等方) 확장하는) 것이 가능해지고, 칩이나 칩의 집합체의 형상에 따라서는(예를 들면, 칩이나 칩의 집합체의 평면 형상이 정사각형인 바와 같은 경우), 칩끼리의 간격을, 전방위적으로 균일하게 하는 것이 가능해져 특히 바람직한 경우가 있다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조 방법은,
머더 블록을 커팅하여 복수의 칩으로 분할하는 공정을 거쳐 전자부품을 제조하는 방법으로서,
(a) 소정 위치에서 커팅된, 복수의 칩을 포함하는 머더 블록이, 면방향으로 확장하는 것이 가능한 필름의 표면에 부착된 상태로 하는 공정과,
(b) 상기 본 발명의 필름 확장 장치를 이용하여, 상기 복수의 칩을 포함하는 상기 머더 블록이 부착된 상기 필름을 확장함으로써 상기 필름 상의 상기 복수의 칩끼리의 간격을 넓히는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조 방법에 있어서는,
상기 필름의 표면에 부착된 상기 머더 블록에 포함되는 복수의 칩의 집합체의, 소정의 한 방향인 X방향의 치수(MX)가, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향의 치수(MY)보다 크면서,
상기 가열 테이블의 상기 접촉부의 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의, 상기 X방향의 치수(DX)가, 상기 Y방향의 치수(DY)보다도 큰 것이 바람직하다.
머더 블록에 포함되는 복수의 칩의 집합체의, 접촉부의 X방향에 대응하는 방향 Xm의 치수(MX)가, 접촉부의 Y방향에 대응하는 방향 Ym의 치수(MY)보다 크면서, 가열 테이블의 접촉부 상면의, X방향의 치수(DX)가 Y방향의 치수(DY)보다도 큰 경우, X방향보다도 Y방향에서의 칩끼리의 간격을 크게 하는 것이 가능해지고, 예를 들면, 각각의 칩을, X방향을 회전축 방향으로 하여 90° 회전시켜(Y방향으로 굴려), 회전 후에 위쪽을 향하게 된 면에 처리를 실시하는(예를 들면 절연 시트를 부착하거나 하는) 것이 가능해진다.
또한, 필름은 X방향으로는 크게 확장하지 않으므로, X방향에서 칩끼리의 간격이 불필요하게 커지지 않고, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는(분리할 수 있는) 칩의 개수를, 필요한 범위에서 많게 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, X방향과 Y방향은 상대적인 것이며, 필름을 크게 확장함으로써 칩의 간격을 크게 하고 싶은 방향을 고려하여, 상술한 X방향과 Y방향을 정함으로써 다양한 양태로 효율적으로 대응할 수 있다.
본 발명의, 복수의 칩이 부착된 필름을 면방향으로 확장하기 위한 필름 확장 장치는, 필름의 둘레 가장자리부를 유지하는 유지부와, 유지부의 내측에 위치하고 유지부에 의해 유지된 필름을 면방향으로 확장하는 프레임 바디와, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 프레임 바디의 내측에 위치하고, 프레임 바디의 내측 영역보다도 평면 면적이 작으며, 필름의 하면과 접촉하여 필름의 프레임 바디 내측에서의 소정 영역을 가열하는 접촉부를 갖는 가열 테이블을 포함하고 있으므로, 필름의, 가열되어 영률이 저하된 영역을 주로 확장하는 것이 가능해진다. 그리고 이를 이용하여, 필름의 가열 영역을 변화시킴으로써 확장량을 제어하는 것이 가능해진다.
그 결과, 필름의 의도하는 영역을 확장하고, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는(분리할 수 있는) 칩의 개수를 많게 하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
즉, 접촉부의 형상을 변화시켜 가열 영역을 조정함(변화시킴)으로써 필름에, 의도하는 바와 같은 온도차(위치에 의한 온도차)를 갖게 하는 것이 가능해지고, 필름의 영률의 차를 이용하여 면 내에서 확장률의 차를 발생시키는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조 방법에서는, (a) 소정 위치에서 커팅된, 복수의 칩을 포함하는 머더 블록이, 면방향으로 확장하는 것이 가능한 필름의 표면에 부착된 상태로 한 후, (b) 상술한 본 발명의 필름 확장 장치를 이용하여, 복수의 칩을 포함하는 머더 블록이 부착된 필름을 확장함으로써 필름 상의 복수의 칩끼리의 간격을 넓히도록 하고 있으므로, 각각의 칩을 필름 상으로부터 효율적으로 픽업하거나 하여, 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 필름 확장 장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 정면 단면도, (b)는 요부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시형태 1에 따른 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 그 요부 정면 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시형태 1에 따른 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도, (b)는 그 요부 정면 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 요건을 포함하고 있지 않은 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 그 요부 정면 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 요건을 포함하고 있지 않은 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도, (b)는 그 요부 정면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 따른 필름 확장 장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 정면 단면도, (b)는 요부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태 2에 따른 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태 2에 따른 필름 확장 장치의 변형예를 나타내는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 따른 필름 확장 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태 3에 따른 필름 확장 장치의 요건을 포함하고 있지 않은 경우의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 요부 평면도, (b)는 필름을 확장한 후의 요부 평면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시형태(실시형태 4)에 따른 전자부품의 제조 방법에 의해 제조되는 전자부품(적층 세라믹 콘덴서)의 구성을 나타내는 정면 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태 4에 따른 전자부품의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, (a)는 필름을 확장하기 전의 상태를 나타내는 요부 평면도, (b)는 필름을 확장한 후의 상태를 나타내는 요부 평면도이다.
이하에 본 발명의 실시형태를 나타내고, 본 발명이 특징으로 하는 바를 더 상세하게 설명한다.
[실시형태 1]
이 실시형태에 따른 필름 확장 장치는, 복수의 칩이 부착된 필름을 면방향으로 확장하기 위한 확장 장치로서, 예를 들면, 도 1(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)의 둘레 가장자리부(1a)를 유지하는 유지부(2)와, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 유지부(2)의 내측에 위치하고 유지부(2)에 의해 유지된 필름(1)을 면방향으로 확장하는 프레임 바디(3)와, 프레임 바디(3)의 내측에 위치하고 필름(1)을 하면 측으로부터 가열하는 가열 테이블(4)을 포함하고 있다.
필름(1)으로는, 예를 들면 확장시키는 것이 가능한 신축성을 갖는 다양한 재료, 예를 들면 폴리염화비닐(PVC), 폴리올레핀 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등을 포함하는 기재층과, 기재의 표면에 형성된 점착성을 갖는 다양한 재료, 예를 들면 아크릴 또는 고무 등을 포함하는 점착층을 포함한 필름이 이용된다.
단, 필름(1)의 구성에 특별한 제약은 없고, 다른 구성의 것을 이용하는 것도 가능하다.
그리고 가열 테이블(4)은, 베이스부(5)와, 베이스부(5)에 마련되어 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 베이스부(5)보다 작으면서, 베이스부(5)가 차지하는 영역 내에 위치하는 접촉부(6)를 포함하고, 접촉부(6)가 필름(1)의 하면과 접촉하여 필름(1)을 가열하도록 구성되어 있다. 즉, 필름(1)의, 접촉부(6)와 접촉한 영역이 가열 영역(R)이 되도록 구성되어 있다.
또한, 필름(1)의 둘레 가장자리부(1a)를 유지하는 유지부(2)는, 기부(基部)(2a)와, 필름(1)의 둘레 가장자리부(1a)를 끼워넣는 프레임(2b)과, 프레임(2b)을 통해 필름(1)을 기부(2a)와의 사이에 끼워넣는 유지부 본체(2c)를 포함하고 있다.
그리고 이 실시형태에 따른 필름 확장 장치는, 둘레 가장자리부(1a)가 유지부(2)에 의해 유지되고, 하면이 가열 테이블(4)의 접촉부(6)에 접하여 가열된 상태의 필름(1)을, 프레임 바디(3)에 의해 상방으로 밀어올림으로써 프레임 바디(3)(상세하게는 외주(外周) 상측 능선부)(3a)를 확장 지점으로 하여 필름(1)이 면방향으로 확장되도록 구성되어 있다.
즉, 프레임 바디(3)는, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 유지부(2)의 내측의 영역에 위치하고 가열 테이블(4)과 함께 상방으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있고, 필름(1)은, 프레임 바디(3)가 상방으로 이동함으로써 밀어 올려져, 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 면방향으로 확장되도록 구성되어 있다.
또한, 이 실시형태에서는, 프레임 바디(3)가 상방으로 이동하도록 구성되어 있지만, 프레임 바디(3)를 유지부(2)와의 관계에서 상대적으로 상방으로 이동시킬 수 있으면 되므로, 유지부(2)를 하강시키도록 구성하는 것도 가능하다.
이 실시형태의 필름 확장 장치는, 상술한 바와 같이 구성되어 있으므로, 필름(1)의, 가열되어 영률이 저하된 영역(가열 영역(R))을 주로 확장하는 것이 가능해짐과 함께, 소정 영역을 선택적으로 가열하여 가열 영역(R)으로 하는 것이 가능해진다. 그 결과, 필름(1)의 가열 영역(R)을 적절히 변화시켜, 필름(1)의 확장 방향과 확장량의 관계를 임의로 제어하는 것이 가능해진다.
따라서, 본 발명의 필름 확장 장치에 따르면, 이하에 설명하는 바와 같이, 방향에 따라 확장량(확장의 정도)이 다른 이방 확장이나, 방향에 따른 확장량이 변동되지 않는 등방 확장을 실시하는 것이 가능해지고, 필름(1)에 부착된 칩 집합체를 구성하는 각각의 칩끼리의, 예를 들면 소정의 한 방향인 X방향과, X방향과 직교하는 Y방향의 간격을 자유롭게 제어할 수 있게 된다.
이와 같이, 필름(1)의 의도하는 영역(주로, 접촉부(6)와 접촉하여 가열된 영역인 가열 영역(R))을 확장하는 것이 가능해진 결과, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는(분리할 수 있는) 칩의 개수를 많게 하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
다음으로, 필름(1) 확장의 양태에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 도 2a(a), (b) 및 도 2b(a), (b)에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 베이스부(5)와 접촉부(6)를 포함한 가열 테이블(4)의 접촉부(6)를, 예를 들면 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 프레임 바디(3) 및 베이스부(5)보다도 작은 원형으로 한 경우, 필름(1)의 접촉부(6)와 접촉하는 가열 영역(R)을 가열한 상태에서, 프레임 바디(3)를 상승시켜 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 필름(1)을 확장하면, 필름(1)의 가열되어 있지 않은 비가열 영역(Rn)은 그다지 확장하지 않고, 접촉부(6)에 접하여 가열된 가열 영역(R)이 주로 확장하게 된다. 즉, 필름(1) 전체의 확장량에 대하여, 가열 영역(R)의 확장량을 크게 하는 것이 가능해진다.
또한, 이 실시형태와 같이 접촉부(6)의 형상을 베이스부(5)보다도 작은 원형으로 한 경우에는, 상술한 바와 같이 필름(1) 전체의 확장량에 대한 가열 영역(R)의 확장량을 크게 하는 것이 가능해질 뿐만 아니라, 그 방향에 관계없이, 필름(1)을 균일하게 확장하는(등방 확장하는) 것이 가능해진다.
그 때문에, 예를 들면 도 2b(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 평면 형상이 정사각형인 칩 집합체(20)가 필름(1)의 가열 영역(R)의 내측에 부착된 상태에서, 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 필름(1)을 면방향으로 확장한 경우, 필름(1)이 등방 확장되고, 그에 따라, 칩 집합체(20)도 등방 확장하게 되며, 각각의 칩끼리의 간격의 편차를 전방위적으로 적게 하여 균일성을 높이는 것이 가능해진다.
이에 반하여, 예를 들면, 도 3a(a), (b) 및 도 3b(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)의, 프레임 바디(3)에 의해 규정되는 영역(프레임 바디(3)의 내측의 전 영역에 대응하는 영역)을 가열하도록 한 경우, 즉, 프레임 바디(3)의 내측 전체를 가열 영역(R)으로 한 경우, 프레임 바디(3)의 내측 전체의 큰 영역이 가열 영역(R)이 되고, 이 큰 가열 영역(R)에서 필름(1)이 확장되기 위해, 칩 집합체(20)를 필름(1) 상에 부착한 상태에서 필름(1)을 면방향으로 확장한 경우, 필름(1) 전체의 확장량에 대한, 칩 집합체(20)가 부착된 영역의 확장량의 비율이 작아지고, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는(분리할 수 있는) 칩의 개수가 적어져 생산성에 제약받게 된다.
또한, 본 발명의 필름 확장 장치에서는, 가열 테이블로서, 접촉부보다 평면 면적이 큰 베이스부를 마련하지 않고, 가열 테이블의 상면 전체가 접촉부로서 기능하도록 구성하는 것도 가능하다. 단, 가열 테이블은, 테두리의 내측 영역에 대응하는 베이스부를 갖고 있는 것이 바람직하다.
[실시형태 2]
도 4는, 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 따른 필름 확장 장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 정면 단면도, (b)는 요부 평면도이다.
이 실시형태 2의 필름 확장 장치는, 가열 테이블(4)을 구성하는 접촉부(6)가, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 베이스부(5)보다 작고, X방향 및 Y방향으로 연장되는 직사각형으로서, (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형인 것을 제외하고는, 상술한 실시형태 1의 필름 확장 장치와 동일하게 구성되어 있다.
이 실시형태 2와 같이, 가열 테이블(4)의 접촉부(6)를, 예를 들면 도 4(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 평면 형상이 프레임 바디(3) 및 베이스부(5)보다 작으면서 X방향 및 Y방향으로 연장되는 직사각형으로서, (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 한 경우, 필름(1)의 접촉부(6)와 접촉하는 가열 영역(R)을 가열한 상태에서 프레임 바디(3)를 상승시키고, 필름(1)을 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 확장하면, 필름(1)의 가열되어 있지 않은 비가열 영역(Rn)은 그다지 확장되지 않고, 접촉부(6)에 접하여 가열된 가열 영역(R)이 주로 확장된다.
따라서, 도 5(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)의, 직사각형의 가열 영역(R)의 내측 영역에 칩 집합체(20)를 부착하고, 가열 테이블(4)의 접촉부(6)를 필름(1)의 하면에 접촉시킴으로써 필름(1)을 가열하고, 그 상태에서 프레임 바디(3)를 상승시켜 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 필름(1)을 확장하면, 접촉부(6)가 DX＞DY를 충족시키는 직사각형이기 때문에, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)은 가열 영역(R)에서, X방향보다도 Y방향으로 크게 확장하게 되며, 필름(1)에 부착한 칩 집합체(20)도, X방향보다도 Y방향으로 크게 확장하게 된다. 그 결과, 칩 집합체(20)를 구성하는 각각의 칩끼리의 간격이, Y방향으로 크고 X방향으로 작은 양태로, 각각의 칩을 분리하는 것이 가능해진다.
또한, 도 6(a), (b)는, 이 실시형태 2의 필름 확장 장치의 변형예에 따른 필름 확장 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
이 변형예에서는, 가열 테이블(4)을 구성하는 접촉부(6)가, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 베이스부(5)보다 작고, (X방향의 치수(DX))＜(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 되어 있다. 그 밖의 구성은, 상술한 실시형태 2에 따른 필름 확장 장치의 경우와 동일하다.
이와 같이 접촉부(6)를 (X방향의 치수(DX))＜(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 한 경우, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 직사각형의 가열 영역(R) 내측 영역에 칩 집합체(20)를 부착하고, 가열 테이블(4)의 접촉부(6)를 필름(1)의 하면에 접촉시킴으로써 필름(1)을 가열하고, 그 상태에서 프레임 바디(3)를 상승시켜 프레임 바디(3)의 외주 상측 능선부(3a)를 확장 지점으로 하여 필름(1)을 확장하면, 접촉부(6)가 DX＜DY를 충족시키는 직사각형이기 때문에, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)은 가열 영역(R)에서, Y방향보다도 X방향으로 크게 확장하게 되며, 필름(1)에 부착한 칩 집합체(20)도, Y방향보다도 X방향으로 크게 확장하게 된다. 그 결과, 칩 집합체(20)를 구성하는 각각의 칩끼리의 간격이, X방향으로 크고 Y방향으로 작은 양태로, 각각의 칩을 분리하는 것이 가능해진다.
또한, 접촉부(6)를 도 5(a), (b)에 나타내는 직사각형으로 할지, 도 6(a), (b)에 나타내는 직사각형으로 할지는, 의도하는 이방 확장의 양태를 고려하여 임의로 결정할 수 있다.
[실시형태 3]
또한, 도 7(a), (b)는 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 따른 필름 확장 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
실시형태 3의 필름 확장 장치에서는, 가열 테이블(4)을 구성하는 접촉부(6)가, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 베이스부(5)보다 작고, X방향 및 Y방향으로 연장되는 직사각형으로서, (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 되면서, 모서리가 둥근 형상을 갖고 있다. 그 밖의 구성은, 상술한 실시형태 1 및 2의 필름 확장 장치의 경우와 동일하다.
이 실시형태 3과 같이, 접촉부(6)를, 모서리가 둥근 (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 한 경우, 가열 영역(R)의 대각방향의 거리가 짧아져, 필름(1)의 대각방향에 대하여 본 경우에, 가열 영역(R)과 비가열 영역(Rn)을 포함하는 전체에서의 필름(1)의 확장량이 동일한 경우에, 필름(1)의 가열 영역(R)에 대응하는 영역에서의 확장 비율을, 비가열 영역(Rn)에 대응하는 영역에서의 확장 비율에 비해 크게 하는 것이 가능해진다. 즉, 접촉부(6)의 모서리가 둥글지 않은 경우에 비해 가열 영역(R)에 대응하는 영역에서의 확장 비율을 크게 하는 것이 가능해진다.
즉, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 접촉부(6)를, 모서리가 둥글지 않은 (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 한 경우, 가열 영역(R)의 대각방향의 치수가, 모서리가 둥글게 되어 있는 경우에 비해 커지고, 그만큼 필름(1)의 가열 영역(R)에 대응하는 영역에서의 확장 비율이, 비가열 영역(Rn)에 대응하는 영역에서의 확장 비율에 비해 작아진다. 따라서, 칩 집합체(20)를 가열 영역(R)의 내측 영역에 부착하여 필름(1)을 확장한 경우, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 칩 집합체(20)의 대각방향의 확장량이 다른 방향에 비해 불충분해진다.
이에 반하여, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 접촉부(6)를, 모서리가 둥근 (X방향의 치수(DX))＞(Y방향의 치수(DY))를 충족시키는 직사각형으로 한 경우, 필름(1)의 대각방향의, 가열 영역(R)에 대응하는 영역에서의 확장 비율을, 비가열 영역(Rn)에 대응하는 영역에서의 확장 비율에 비해 크게 하는 것이 가능해지고, 칩 집합체(20)를 가열 영역(R) 내에 부착하여 필름(1)을 확장시킨 경우에, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 칩 집합체(20)의 대각방향의 확장량을 충분히 확보하는 것이 가능해져 칩 집합체(20)를 구성하는 각각의 칩끼리의 간격의 편차를 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 실시형태 3에서는, 접촉부(6)가 가로로 길고 모서리가 둥근 형상을 갖는 경우를 예로 들어 설명했지만, 접촉부(6)를 세로로 길고 모서리가 둥근 형상으로 하는 것도 가능하다.
또한, 접촉부(6)의 평면 형상이 정사각형이고 모서리가 둥근 구조로 하는 것도 가능하다.
[실시형태 4]
이 실시형태 4에서는, 블록을 복수의 칩으로 분할하는 공정을 거쳐 전자부품을 제조하는 방법으로서, 도 9에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대하여 설명한다. 단, 본 발명은, 적층 세라믹 콘덴서뿐만 아니라, 인덕터나 서미스터, 압전 소자 등의 세라믹 전자부품, 혹은 반도체 소자 등, 블록을 복수의 칩으로 분할하는 공정을 거쳐 제조되는 다양한 전자부품에 적용 가능하다.
또한, 이 실시형태 4에서 설명하는 방법으로 제조되는 적층 세라믹 콘덴서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 유전체층인 세라믹층(101)을 통해 복수의 내부전극(102(102a, 102b))이 적층된 세라믹 적층체(칩)(110)의 한 쌍의 단면(端面)(103(103a, 103b))에, 내부전극(102(102a, 102b))과 도통(導通)하도록 한 쌍의 외부전극(104(104a, 104b))이 배치된 구조를 갖는 것이다.
이하, 이 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대하여 설명한다.
(1) 본 발명의 필름 확장 장치에 장착되는 필름에 적층 블록을 부착하고, 적층 블록을 분할함으로써 복수의 칩의 칩 집합체가, 필름의 표면에 부착된 상태로 한다. 또한, 칩 집합체가 필름에 부착된 상태로 하는 방법에 특별한 제약은 없고, 예를 들면 복수의 내부전극 패턴이 형성된 세라믹 그린 시트와, 내부전극 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린 시트를, 확장 가능한 필름 상에 소정의 순서로 적층함으로써 적층 블록을 형성하고, 이 적층 블록을 소정 위치에서 커팅함으로써 칩 집합체를 얻을 수 있다.
또한, 예를 들면 다른 공정에서 적층 블록을 커팅하여 얻어진 칩 집합체를, 확장 가능한 필름 상으로 바꿔 옮김에 따라서도, 칩 집합체가 필름의 표면에 부착된 상태로 하는 것이 가능하다.
(2) 그리고 본 발명의 필름 확장 장치를 이용하여, 프레임 바디의 내측에 위치하는 가열 테이블의 접촉부를 필름(1)의 하면에 댐으로써 필름의 소정 영역(가열 영역)을 가열한다.
(3) 그리고 복수의 칩을 포함하는 칩 집합체가 부착된 필름을 면방향으로 확장함으로써 각각의 칩을 분리한다.
이때, 상기 실시형태 1의 경우(도 2 참조)와 같이, 가열 테이블(4)의 접촉부(6), 즉 다른 관점에서 말하는 가열 영역(R)이 원형이고, 필름 확장의 양태가 등방 확장이 되도록 구성된 필름 확장 장치를 이용하는 것도 가능하며, 또한 상기 실시형태 2의 경우와 같이, 가열 테이블(4)의 접촉부(6), 즉 다른 관점에서 말하는 가열 영역(R)이 도 5에 나타내는 직사각형, 혹은 도 6에 나타내는 직사각형이고, 필름(1) 확장의 양태가 이방 확장이 되도록 구성된 필름 확장 장치를 이용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 실시형태 3의 경우와 같이, 모서리가 둥근 접촉부(6), 즉 다른 관점에서 말하는 가열 영역(R)을 포함한 필름 확장 장치를 이용하는 것도 가능하다.
단, 이 실시형태 4에서는, 가열 테이블(4)의 접촉부(6), 즉 다른 관점에서 말하는 가열 영역(R)이 가로로 길고, 이방 확장이 되도록 구성된 필름 확장 장치를 이용하는 경우에 대하여 설명한다.
도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 필름(1) 상에 칩 집합체(20)를 부착한 상태에서, 필름(1)을 면방향으로 확장시키면, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 필름(1)의 칩 집합체(20)를 부착한 영역이 Y방향으로는 크게 확장되고, X방향으로는 Y방향보다도 작게 확장되어, 필름(1) 상의 각각의 칩(20a)이 소정 간격을 두고 유지된 상태가 되어, 각각의 칩(20a)이 확실하게 분리된다.
이때, 상술한 바와 같이, 필름(1)의 칩 집합체(20)를 부착한 영역이 Y방향으로는 크게 확장되므로, 칩(20a)끼리의 간격도 커진다.
그 때문에, 예를 들면 각각의 칩(30)을, X방향을 회전축방향으로 하여 90° 회전시켜(Y방향으로 굴려), 회전 후에 위쪽을 향하게 된 면에 처리를 실시하는(예를 들면 절연 시트를 부착하거나, 절연 페이스트를 도포하는) 것이 가능해져 바람직하다.
또한, 필름(1)은, X방향으로는 필요 이상으로 확장하지 않고, 칩(20a)끼리의 간격도 X방향에서는 지나치게 커지지 않기 때문에, 한 번의 확장 공정으로 처리할 수 있는 칩의 개수를 필요 이상으로 감소시키지 않고, 적정한 생산성을 확보할 수 있다.
(4) 다음으로, 필름(1) 상으로부터 각각의 칩(20a)을 꺼내고, 소정 조건에서 소성함으로써 세라믹 적층체를 얻는다.
(5) 그리고 세라믹 적층체의 양단(兩端) 측에 외부 단자를 형성한다. 이로써, 도 9에 나타내는 바와 같은 구조를 갖는 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.
상술한 바와 같이 구성된 필름 확장 장치를 이용하여 복수의 칩을 포함하는 머더 블록이 부착된 필름을 확장하여 복수의 칩끼리의 간격을 넓힘으로써 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에서, X방향과 Y방향은 상대적인 것이며, 칩의 간격을 크게 하고 싶은 방향을 고려하여, 상술한 X방향과 Y방향을 정함으로써 다양한 양태로 확실하게 대응할 수 있다.
본 발명은, 또한 그 밖의 점에서도 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 가열 테이블의 구성이나, 접촉부의 형상, 프레임 바디의 구성이나 그 형상, 칩 집합체의 구성 등에 관해, 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
1: 필름
1a: 필름의 둘레 가장자리부
2: 유지부
2a: 기부
2b: 프레임
2c: 유지부 본체
3: 프레임 바디
3a: 확장 지점(외주 상측 능선부)
4: 가열 테이블
5: 베이스부
6: 접촉부
20: 칩 집합체
20a: 각각의 칩
102(102a, 102b): 내부전극
110: 세라믹 적층체(칩)
103(103a, 103b): 세라믹 소체인 110의 단면
104(104a, 104b): 외부전극
R: 가열 영역
Rn: 비가열 영역
DX: 접촉부의 필름의 하면과 접촉하는 면의 X방향의 치수
DY: 접촉부의 필름의 하면과 접촉하는 면의 Y방향의 치수

Claims (8)

  1. 복수의 칩이 부착된 필름을 면방향으로 확장하기 위한 필름 확장 장치로서,
    필름의 둘레 가장자리부를 유지하는 유지부와,
    필름의 주면(主面)에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 유지부의 내측에 위치하고, 상기 유지부에 의해 유지된 상기 필름을 면방향으로 확장할 때에 확장 지점이 되는 프레임 바디와,
    필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 프레임 바디의 내측에 위치하는 베이스부, 및 상기 베이스부 위에 형성되어 상기 필름의 하면(下面)과 접촉하여 상기 필름의 상기 프레임 바디 내측의 소정 영역을 가열하는 접촉부를 갖는 가열 테이블을 포함하고,
    상기 접촉부는, 필름의 주면에 대하여 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 베이스부가 차지하는 영역보다 작은 영역을 가지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 바디를, 상기 유지부와의 관계에서 상대적으로 상방(上方)으로 이동시킴으로써 둘레 가장자리부가 상기 유지부에 의해 유지되고, 하면의 소정 영역이 상기 접촉부와 접촉하여 상기 필름을, 상기 프레임 바디를 확장 지점으로 하여 면방향으로 확장하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의, 소정의 한 방향인 X방향의 치수(DX)와, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향의 치수(DY)가 다른 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상이 직사각형인 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상이 직사각형이고 모서리가 둥근 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접촉부의, 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의 평면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 필름 확장 장치.
  7. 머더 블록을 커팅하여 복수의 칩으로 분할하는 공정을 거쳐 전자부품을 제조하는 방법으로서,
    (a) 소정 위치에서 커팅된, 복수의 칩을 포함하는 머더 블록이, 면방향으로 확장하는 것이 가능한 필름의 표면에 부착된 상태로 하는 공정과,
    (b) 제1항 또는 제2항에 기재된 필름 확장 장치를 이용하여, 상기 복수의 칩을 포함하는 상기 머더 블록이 부착된 상기 필름을 확장함으로써 상기 필름 상의 상기 복수의 칩끼리의 간격을 넓히는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 필름의 표면에 부착된 상기 머더 블록에 포함되는 복수의 칩의 집합체의, 소정의 한 방향인 X방향의 치수(MX)가, 상기 한 방향과 직교하는 다른 방향인 Y방향의 치수(MY)보다 크면서,
    상기 가열 테이블의 상기 접촉부의 상기 필름의 하면과 접촉하는 면의, 상기 X방향의 치수(DX)가, 상기 Y방향의 치수(DY)보다도 큰 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
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