CN106103025B - 抽吸头及片材处理装置 - Google Patents

抽吸头及片材处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106103025B
CN106103025B CN201580013467.2A CN201580013467A CN106103025B CN 106103025 B CN106103025 B CN 106103025B CN 201580013467 A CN201580013467 A CN 201580013467A CN 106103025 B CN106103025 B CN 106103025B
Authority
CN
China
Prior art keywords
suction
groove
dust collecter
face
suction face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580013467.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106103025A (zh
Inventor
白井茂生
出水康仁
田畑和宽
正井裕士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN106103025A publication Critical patent/CN106103025A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106103025B publication Critical patent/CN106103025B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/14—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H3/00—Separating articles from piles
    • B65H3/08—Separating articles from piles using pneumatic force
    • B65H3/0808—Suction grippers
    • B65H3/0816—Suction grippers separating from the top of pile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够抑制抽吸引起的片材损坏并将陶瓷生片可靠且容易地从载体膜剥离的抽吸头及片材处理装置。具有用于保持陶瓷生片(20)的抽吸面的抽吸头(14)，其中：抽吸面具有多个抽吸孔(HL、HL…)及多个凹槽(GR、GR…)；多个凹槽(GR、GR…)在抽吸面内的端部区域的至少一边以沿抽吸面的外周的方向而被设置；多个抽吸孔(HL、HL…)中配置于抽吸面内的端部区域的抽吸孔(HL)被设置成穿过凹槽(GR)。

Description

抽吸头及片材处理装置
技术领域
本发明涉及抽吸头，尤其涉及具有用于保持陶瓷生片的抽吸面的抽吸头。
本发明还涉及片材处理装置，尤其涉及包括具有其上承载有对陶瓷生片进行保持的载体片(载体膜)的承载面的基座以及具有面向承载面的抽吸面以抽吸陶瓷生片的抽吸头的片材处理装置。
背景技术
当制造层压陶瓷电容器等层压陶瓷电子部件时，准备形成为载体片状的陶瓷生片，切出具有预定尺寸的陶瓷生片后将其从载体片剥离。然后，将从载体片剥离的陶瓷生片层叠。专利文献1中公开了此工序中可用的抽吸头及片材处理装置的一个例子。根据专利文献1，为了提高载体片的剥离性，在抽吸头中设置了与抽吸孔中特定的孔相连通、且使比抽吸孔的直径更大的开口位于抽吸面上的抽吸凹槽，抽吸凹槽间断地分布于陶瓷生片的周边部分所对应的部分。通过形成这样的抽吸凹槽，从而能够从载体膜可靠且容易地剥离陶瓷生片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特開2002-254421号公報
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，当陶瓷生片变得较薄时，若抽吸凹槽的开口是比抽吸孔的直径更大的开口，那么会造成存在一个问题，即，会遭到陶瓷生片变形等损坏。
因此，本发明的主要目的在于，提供一种能够抑制抽吸引起的片材损坏并将陶瓷生片可靠且容易地从载体膜剥离的抽吸头及片材处理装置。
解决技术问题所采用的技术手段
根据本发明的抽吸头(14：实施例中对应的附图标记。下同)是具有用于保持陶瓷生片(20)的抽吸面的抽吸头(14)，其中：抽吸面具有多个抽吸孔(HL、HL…)及多个凹槽(GR、GR…)；所述多个凹槽在所述抽吸面内的端部区域的至少一边以沿所述抽吸面的外周的方向而被设置；所述多个抽吸孔中配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔，被设置成穿过所述凹槽。
优选地，所述凹槽的槽宽比配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔的直径更小。
优选地，所述多个凹槽中设置于所述抽吸面的最外周的凹槽被设置在比所述多个抽吸孔中配置于最外侧的最外抽吸孔更外侧，且被设置成与所述最外抽吸孔的外周相接触。
优选地，所述多个凹槽中设置于所述抽吸面的最外周的凹槽与所述抽吸面的端部之间的距离通过调整设置于最外周的凹槽的槽宽而被调整。
优选地，还设置了将所述多个凹槽彼此连接的连接凹槽。
优选地，所述多个凹槽各自具有经过了倒角加工的宽度方向端部。
优选地，所述多个抽吸孔各自的边缘经过了倒角加工。
根据本发明的片材处理装置(10)是包括具有其上承载有对陶瓷生片(20)进行保持的载体片(18)的承载面的基座(12)以及具有面向所述承载面的抽吸面以抽吸所述陶瓷生片的抽吸头(14)的片材处理装置，其中：
所述抽吸面具有多个抽吸孔(HL、HL…)及多个凹槽(GR、GR…)；
所述多个凹槽在所述抽吸面内的端部区域的至少一边以沿所述抽吸面的外周的方向而被设置；
所述多个抽吸孔中配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔被设置成穿过所述凹槽。
发明效果
根据本发明，能够提供一种可抑制抽吸引起的片材损坏并将陶瓷生片可靠且容易地从载体膜剥离的抽吸头及片材处理装置。
本发明的上述目的、其他目的、特征以及优点，将从参照附图对于实施例的以下详细描述中变得更加清楚。
附图说明
图1是将本发明的片材处理装置的一部分切出表示的立体图。
图2是沿Y轴方向观察图1所示片材处理装置时的图，是示出将上表面上形成了陶瓷生片的载体片配置在抽吸头下方的一例状态的示意图。
图3是示出用切割刃切割了载体片上的陶瓷生片的一例状态的示意图。
图4是示出通过抽吸头来抽吸所切割的片材片并将其从由载体片剥离的一例状态的示意图。
图5(a)是示出抽吸头的一例形状的一部分的放大立体图，图5(b)是示出设置于抽吸头抽吸面的凹槽及抽吸孔的一部分的放大立体图。
图6(a)是示出所述抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图，图6(b)是图6(a)的A-A向视剖面图，图6(c)是图6(a)的B-B向视剖面图。
图7(a)及图7(b)是凹槽形状的变形例的图6(a)中B-B所对应的位置的向视剖面图。
图8是凹槽形状的变形例的剖面图。图8(a)是图6(a)中的A-A所对应的位置的向视剖面图，图8(b)是图6(a)中的B-B所对应的位置的向视剖面图。
图9(a)及图9(b)是示出另一例子的抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。
图10(a)是示出其他例子的抽吸头的抽吸面上所设置的凹槽及抽吸孔的一部分的放大图，10(b)是示出所述抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。
图11是示出又一例子的抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。
具体实施方式
参照图1，本实施例的片材处理装置10包括长方体形状的基座12。以下，将X轴、Y轴及Z轴分配给形成基座12的长方体的长度方向、宽度方向及高度方向。
基座12的上表面(＝朝着Z轴方向正侧的表面：以下称为“承载面”)上承载载体片18。承载片18具有与基座12的宽度相等的宽度和任意长度，间歇地由搬送辊(未图示)从X轴方向的负侧搬送到正侧。另外，在承载片18的整个上表面上形成陶瓷生片20。以下，将陶瓷生片20称为“生片20”。
在基座12的上方配置长方体形状的抽吸头14。形成抽吸头14的长方体的长度方向、宽度方向及高度方向分别沿着X轴、Y轴及Z轴。
抽吸头14有四个侧表面，在各个测表面上设置切割刃16。切割刃16的刃长与抽吸头14的长度方向或宽度方向的尺寸一致。在图1中，为了容易描述，仅图示出在抽吸头14的X轴方向的负侧的侧表面上设置的切割刃16。
从X轴方向的负侧看去时，切割刃16的前端部分比抽吸头14的下表面(＝朝着Z轴方向的负侧的表面：以下称为“吸力面”)更向Z轴方向的负侧伸出。从Y轴方向看去时，切割刃16的前端部分形成锐角。
如上所述，载体片18被间歇地从X轴方向的负侧搬送到正侧。一次搬送完成后，基座12的承载面上产生向下的的抽吸力，接着抽吸头14下降。形成于载体片18的上表面上的生片20在抽吸头14下降时由切割刃切断(参照图2-图3)。通过切割得到的片材片22的主表面的大小，与抽吸头14的抽吸面的大小一致。
生片20的切割完成后，片材片22通过抽吸头14所产生的抽吸力被保持至抽吸面。在片材片22被保持至抽吸面后，基座12的承载面上产生的向下的抽吸力被解除。
然后抽吸头14上升到下降前的原来的位置。保持至抽吸面的片材片22被从载体片18剥离，随着抽吸头14的上升而上升(参照图4)。这样剥离的片材片22被移到别的工序(＝层压工序)。在将片材片22移到别的工序时，抽吸头14中产生的抽吸力被解除。
参照图5，在抽吸头14的抽吸面上形成多个抽吸孔HL及多个凹槽GR。多个抽吸孔HL被连接至真空源(未图示)。多个凹槽GR在抽吸面内的端部区域以沿抽吸面的外周的方向而被设置。在图5中，凹槽GR沿抽吸面内的各边的外周而设置，且在四个角上相接，但只要设置在至少一边即可。多个抽吸孔HL中配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔被设置成穿过凹槽GR。
当如图1-4所示载体片18沿X轴方向被搬送时，凹槽GR沿Y轴方向设置为优选。切断后的片材片22被剥离时，片材片22相对于载体膜18从外周附近朝着中央渐渐被剥离。此时，通过在抽吸面端部区域的至少一边连续地形成了凹槽GR，使得片材片22的一端部可以以整个边进行固定，能够将片材片22从载体片18稳定地剥离。
抽吸孔HL的开口形状为圆型、凹槽GR的槽宽比配置于抽吸面内的端部区域的抽吸孔HL的直径更小为优选。配置于所述端部区域的抽吸孔的直径在0.1mm-1mm的范围内为优选。所述凹槽宽度在0.05mm-0.5mm的范围内为优选。如果在抽吸面上凹槽GR占据相同的面积，那么例如设置较多根宽度窄的凹槽与设置较少根宽度宽的凹槽的情况相比在抽吸时生片更不容易进入凹槽的深处，能够抑制生片的变形，所以设置较多根宽度窄的凹槽为优选。
图6(a)是示出图5所示抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。图6(b)是图6(a)的A-A向视剖面图，图6(c)是图6(a)的B-B向视剖面图。槽GR的深度在0.01mm-0.5mm的范围内为优选。通过设置这样的凹槽，抽吸头对生片的保持能够在较广的(较长的)区域中进行，能够可靠且容易地将生片从载体薄膜剥离。另外，要在抽吸头的端部区域中形成多个抽吸头HL，会造成加工非常困难、耗费劳力时间和精力，但凹槽的形成与之相比能够非常容易地进行。
在本实施方式中，凹槽GR的宽度方向的剖面形状为矩形形状，但也可以如图7(a)所示，所述剖面形状为圆弧状的形状(R形状)，也可以如图7(b)所示为V字形状。若凹槽的拐角部分是R形状，那么在局部剥离工序中即使生片20以紧密接触凹槽GR的内表面的方式变形，生片20的破损也不易产生，所以为优选。
另外，凹槽GR的宽度方向的两端部经过了倒角加工为优选。在倒角加工中，去掉形成端部的角，并且进行曲面精加工。另外，多个抽吸孔HL各自的边缘经过了倒角加工为优选。若凹槽GR及抽吸孔HL经过了倒角加工，那么图6(a)中的A-A所对应的位置的剖面图例如如图8(a)所示，B-B所对应的位置的剖面图例如如图8(b)所示，凹槽GR的宽度方向端部及抽吸孔HL的边缘部分形成曲面。凹槽GR的宽度方向端部、抽吸孔HL的边缘部分经过了倒角加工，使得抽吸生片时施加在生片上的力得到缓和。由此，能够抑制抽吸引起的片材损坏，所以为优选。
若在抽吸头14中尽可能接近片材片22的剥离开始点而进行对生片20的保持，能够提高剥离能力。因此，在离抽吸头14的端部尽可能近的位置抽吸片材片为优选。然而，如上所述，靠近端部进行抽吸孔HL的加工比较困难。于是，由于使对生片20(片材片22)的保持更接近抽吸头14的抽吸表面的端部而进行，因此，即使不改变抽吸孔HL的位置，也能如图9(a)所示，将设置于最外周的凹槽GRO设置得比抽吸表面的最靠外配置的最外抽吸孔HLO更靠外侧，设置得接触最外抽吸孔HLO的外周也可。若这样设置最外周的沟槽GRO，那么无论是否是与图6(a)相同的抽吸孔配置，都能够在更端部进行对片材片22的保持。设置于抽吸面最外周的凹槽GRO的位置越接近抽吸面的端部越好。若所述凹槽GRO在抽吸面的端部的附近，那么能够保持尽可能接近生片的剥离开始点，能够提高剥离能力。
或者，也能够如图9(b)所示，设置于最外周的凹槽GRO与抽吸面的端部之间的距离通过调整设置于最外周的凹槽GRO的槽宽而被调整。此时，与图9(a)的情况一样，无论是否是与图6(a)一样的抽吸孔配置，都能够在更端部进行对片材片22的保持。
图10是示出了本发明的抽吸头的其他例子的图。图10(a)是示出本例子的抽吸头的抽吸面上所设置的凹槽及抽吸孔的一部分的放大图。10(b)是示出所述抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。在本例子的抽吸面的端部区域，还设置了将所述多个凹槽GL彼此连接的连接凹槽GR'。在图10中连接凹槽GR'是沿垂直于凹槽GR的方向而被设置的，但只要凹槽GL彼此连接，形状和方向不限于此。通过这样设置将凹槽GL彼此连接的连接凹槽GR'，能设置不经过抽吸孔而能够进行对生片20(片材片22)的抽吸保持的凹槽GR1。因此，通过设置连接凹槽GR'，无论抽吸孔的数量和位置如何都能调整凹槽的间隔和槽数。
图11是示出本发明的抽吸头的又一例子的抽吸头的抽吸面的一部分的放大俯视图。如图11所示，通过设置连接凹槽GR'，能在难以形成抽吸孔的抽吸面的最端部的区域也设置能够进行对生片20(片材片22)的抽吸保持的凹槽GR2。
这样，由于在抽吸面端部区域的至少一边以沿抽吸面的外周的方向设置了多个凹槽GR，能够抑制抽吸引起的片材损坏并将陶瓷生片可靠且容易地从载体膜剥离。例如，当抽吸压以-60kPa进行时，能够良好地剥离1-3μm左右厚度的生片，通过对抽吸压等的调整，能够处理更薄的生片。由此，使得薄层大容量电容器等的开发变得可能，另外，由于能够扩大层压工序之前的工序中的可加工范围，所以能够通过扩大片材组成、片材制造方法、片材特性、印刷技术方法、电极组成等的变化而使改善完成品芯片的短路和特性也变得可能。
此外，由于当用凹槽GR抽吸时抽吸面积变大，所以即使抽吸孔HL的数量少也能够确保所期望的抽吸力。由此，能够抑制抽吸头14的加工所耗费的成本。
也就是说，为了减轻片材损坏以支持更薄的生片，需要大量微细的抽吸孔，于是加工大量微细的抽吸孔，这种情况不仅耗费加工时间、成本上升，交货时间也变长，生产效率降低。通过如本发明这样形成凹槽，能够抑制抽吸孔的数量，能够提高更薄的生片的生产率。
标号说明
10...片材处理装置
12...基座
14...抽吸头
16...切割刃
18...载体片
20...陶瓷生片(生片)
22...片材片
GR、GR1、GR2...凹槽
HL...抽吸孔
GRO...最外周凹槽
HLO...最外抽吸孔
GR’...连接凹槽

Claims (7)

1.一种抽吸头，具有用于保持陶瓷生片的抽吸面，其特征在于，
所述抽吸面具有多个抽吸孔及多个凹槽；
所述多个凹槽在所述抽吸面内的端部区域的至少一边以沿所述抽吸面的外周的方向而被设置；
所述多个抽吸孔中配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔被设置成穿过所述凹槽，
所述多个凹槽中设置于所述抽吸面的最外周的凹槽被设置在比所述多个抽吸孔中配置于最外侧的最外抽吸孔更外侧，且被设置成与所述最外抽吸孔的外周相接触。
2.如权利要求1所述的抽吸头，其特征在于，所述凹槽的槽宽比配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔的直径更小。
3.如权利要求1或2所述的抽吸头，其特征在于，所述多个凹槽中设置于所述抽吸面的最外周的凹槽与所述抽吸面的端部之间的距离通过调整设置于最外周的凹槽的槽宽而被调整。
4.如权利要求1或2所述的抽吸头，其特征在于，还设置了将所述多个凹槽彼此连接的连接凹槽。
5.如权利要求1或2所述的抽吸头，其特征在于，所述多个凹槽各自具有经过了倒角加工的宽度方向端部。
6.如权利要求1或2所述的抽吸头，其特征在于，所述多个抽吸孔各自的边缘经过了倒角加工。
7.一种片材处理装置，包括具有其上承载有对陶瓷生片的载体片进行保持的承载面的基座以及具有面向所述承载面的抽吸面以抽吸所述陶瓷生片的抽吸头，其特征在于，
所述抽吸面具有多个抽吸孔及多个凹槽；
所述多个凹槽在所述抽吸面内的端部区域的至少一部分以沿所述抽吸面的外周的方向而被设置；
所述多个抽吸孔中配置于所述抽吸面内的端部区域的抽吸孔被设置成穿过所述凹槽，
所述多个凹槽中设置于所述抽吸面的最外周的凹槽被设置在比所述多个抽吸孔中配置于最外侧的最外抽吸孔更外侧，且被设置成与所述最外抽吸孔的外周相接触。
CN201580013467.2A 2014-03-13 2015-03-03 抽吸头及片材处理装置 Active CN106103025B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-050208 2014-03-13
JP2014050208 2014-03-13
PCT/JP2015/056135 WO2015137184A1 (ja) 2014-03-13 2015-03-03 吸引ヘッドおよびシート取扱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106103025A CN106103025A (zh) 2016-11-09
CN106103025B true CN106103025B (zh) 2018-03-23

Family

ID=54071632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580013467.2A Active CN106103025B (zh) 2014-03-13 2015-03-03 抽吸头及片材处理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6213664B2 (zh)
KR (1) KR101851546B1 (zh)
CN (1) CN106103025B (zh)
WO (1) WO2015137184A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3116461B1 (fr) * 2020-11-26 2022-12-23 S A S 3Dceram Sinto Machine de fabrication de pièces crues en matériau céramique ou métallique

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200212U (zh) * 1985-06-03 1986-12-15
JP2000269075A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの取扱装置および取扱方法ならびに積層セラミック電子部品の製造方法
JP2002254421A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置
CN201896027U (zh) * 2010-11-24 2011-07-13 山东科芯电子有限公司 一种真空吸盘
CN203006472U (zh) * 2012-12-07 2013-06-19 上海敬开德精密陶瓷有限公司 陶瓷真空吸盘

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200212U (zh) * 1985-06-03 1986-12-15
JP2000269075A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの取扱装置および取扱方法ならびに積層セラミック電子部品の製造方法
JP2002254421A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置
CN201896027U (zh) * 2010-11-24 2011-07-13 山东科芯电子有限公司 一种真空吸盘
CN203006472U (zh) * 2012-12-07 2013-06-19 上海敬开德精密陶瓷有限公司 陶瓷真空吸盘

Also Published As

Publication number Publication date
CN106103025A (zh) 2016-11-09
JPWO2015137184A1 (ja) 2017-04-06
KR20160113670A (ko) 2016-09-30
JP6213664B2 (ja) 2017-10-18
KR101851546B1 (ko) 2018-04-24
WO2015137184A1 (ja) 2015-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10755959B2 (en) Substrate holding device and method of manufacturing the same
JP6128459B2 (ja) 金属箔から半導体チップを剥離する方法
EP1959488A1 (en) Electrode sheet for electrostatic chuck, and electrostatic chuck
JP5672242B2 (ja) 電子部品の製造方法
CN106103025B (zh) 抽吸头及片材处理装置
TWI792229B (zh) 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置
JP2007081131A (ja) 単結晶ウエハ及びそれを用いたエピタキシャル成長用基板
KR101869284B1 (ko) 필름 확장 장치 및 그것을 이용한 전자부품의 제조 방법
US20190225529A1 (en) Method for producing glass plate
JP2007047265A (ja) ガラス基板及びガラス基板の製造方法
KR20150022638A (ko) 기판 분단 장치
JP6017895B2 (ja) アルミナ質焼結体の製造方法、真空チャックの製造方法、及び静電チャックの製造方法
JP6282662B2 (ja) 吸引ヘッドおよびシート取扱装置
CN107591354A (zh) 一种可适用于多尺寸样片的样片托盘
JP5356791B2 (ja) 積層製品の製造方法
KR200412959Y1 (ko) 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트
JP2010184319A (ja) 切削方法
JP2004228586A (ja) 研磨された半導体ウェハ、該半導体ウェハの製造法及び該半導体ウェハを含む装置
JP4134604B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品
JP2017007043A (ja) ガラス板及びその製造方法
CN2935403Y (zh) 晶片型被动元件基板
TWM531955U (zh) 用於切割玻璃基板之稜角的裝置
JP5795172B2 (ja) 半導体製造装置
CN105493232A (zh) 贴合晶圆的制造方法
KR101043983B1 (ko) 수지재 캐리어 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant