KR200412959Y1 - 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 - Google Patents
반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200412959Y1 KR200412959Y1 KR2020060002174U KR20060002174U KR200412959Y1 KR 200412959 Y1 KR200412959 Y1 KR 200412959Y1 KR 2020060002174 U KR2020060002174 U KR 2020060002174U KR 20060002174 U KR20060002174 U KR 20060002174U KR 200412959 Y1 KR200412959 Y1 KR 200412959Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- transparent glass
- glass substrate
- manufacturing
- semiconductor
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 제조설비, TFT-LCD와 같은 액정표시장치의 어레이 기판과 컬러 필터 기판 등과 같은 박형 유리재질의 기판 제조설비에 사용하는 서셉터, 핫 플레이트(hot plate) 등과 같이 박형 유리재질의 기판 제조용 설비의 산화 피막 처리한 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 되는 플레이트에 있어서, 플레이트의 작업면 전면에 종횡(從橫)의 미세 라인상의 요홈부를 복수열 형성하고 작업면 전면에 산화피막층을 형성하여 플레이트 작업면의 조도(粗度)를 높여 준 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트에 관한 것으로, 특히 본 고안은 반도체 및 TFT-LCD 액정표시장치의 플레이트로부터 박형 투명유리기판이 언로딩 될 때 박형 투명유리기판과 플레이트 사이의 접촉면적을 최소화하고 종횡의 미세 라인상의 요홈부의 공간부를 통하여 공기가 유통되게 하여 밀착부위의 진공상태를 파괴하여 상호 면 밀착으로 인한 진공상태로 강하게 흡착되는 현상을 방지하여 박형 투명유리기판의 분리를 원활하고 안정되게 하여 반도체 및 TFT-LCD 액정표시장치의 박형 투명유리기판의 파손 사례를 배제하여 줌으로서 박형 투명유리기판을 효과적이며 경제적인 저비용으로 양산할 수 있게 함과 동시에 작업면 가공 상태를 보다 안정적이고 확실하게 이루어지게 하여 반도체 및 액정표시장치 등의 박형 투명유리기판 제조용 플레이트의 내구 수명과 사용횟수를 현저하게 연장시켜 유지보수를 경제적으로 수행할 수 있게 한 것이다.
아노다이징 플레이트, 서셉터, 액정표시장치, TFT-LCD, 핫 플레이트, 열판, 반도체설비
Description
도 1은 본 고안의 사시도이고,
도 2는 본 고안의 종단면도이며,
도 3은 본 고안의 요부 확대 평면도이며,
도 4는 타 실시예시 상태의 확대 평면도이고,
도 5의 (a),(b)는 본 고안의 작동상태 단면도로서,
(a)는 박형 투명유리기판의 로딩 상태 단면도이고,
(b)는 박형 투명유리기판의 언로딩시의 작동상태 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 플레이트 1a: 작업면 2: 히터봉 3: 승강지지대
4,5: 요홈부 6: 투명유리기판
본 고안은 반도체 제조설비, TFT-LCD와 같은 액정표시장치의 어레이 기판과 컬러 필터 기판 등과 같은 박형 유리재질의 기판 제조설비에 사용하는 서셉터, 핫 플레이트(hot plate) 등과 같이 박형 유리재질의 기판 제조용 설비의 산화 피막 처리한 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 되는 플레이트에 있어서, 플레이트의 작업면 전면에 가로(從), 세로(橫)의 미세 라인상의 요홈부를 복수열 형성하고 작업면 전면에 산화피막층을 형성하여 플레이트의 작업면의 조도(粗度)를 높여 준 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트에 관한 것으로, 특히 본 고안은 반도체 및 TFT-LCD 액정표시장치의 플레이트로부터 박형 투명유리기판이 언로딩 될 때 박형 투명유리기판과 플레이트 사이의 접촉면적을 최소화하고 종횡의 미세 라인상의 요홈부의 공간부를 통하여 공기가 유통되게 하여 밀착부위의 진공상태를 파괴하여 상호 흡착되는 현상을 방지하여 박형 투명유리기판의 분리를 원활하고 안정되게 하여 반도체 및 TFT-LCD 액정표시장치의 박형 투명유리기판의 파손 사례를 배제하여 줌으로서 박형 투명유리기판을 효과적이며 경제적인 저비용으로 양산할 수 있게 함과 동시에 작업면 가공 상태를 보다 안정적이고 확실하게 이루어지게 하여 반도체 및 액정표시장치 등의 박형 투명유리기판 제조용 플레이트의 내구 수명과 사용횟수를 현저하게 연장시켜 유지보수를 경제적으로 수행할 수 있게 한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이에 액정을 주입하고, 그 특성을 이용해 영상효과를 얻는 비발광소자이며, 이러한 어레이 기판과 컬러 필터 기판은 아주 얇은 박형의 투명유리 등의 재질로 이루어지고 있다.
또한, 이러한 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판은 여러 번에 걸친 박막의 증착 공정, 패터닝(patterning)공정, 식각 공정 및 증착 공정 등 여러 단계의 복잡한 공정을 거쳐 이루어지며, 이러한 공정을 거칠 때마다 얇은 박형의 투명유리기판은 플레이트 상에 로딩과 언로딩 작동을 반복하면서 가공되고 있다.
이러한 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판 제조용 플레이트(예로서 서셉터 및 핫 플레이트)에 있어서는 상부 작업면에 로딩되어 가공완료된 반도체소자 및 액정표시장치의 박형 투명유리기판을 언로딩할 때 박형의 투명유리기판이 플레이트의 작업면과 면 접촉상태로 밀착접촉되고, 가공시 전기적인 요인이나 조건에 기인하여 발생하는 정전기 등에 의하여 넓은 면 접촉 상태로 더욱 밀착되어 접촉 경계면의 내부가 외기와 차단되는 진공상태의 접촉상태를 유지하게 되며, 이에 따라 박형의 투명유리기판의 언로딩(진공 흡착에 의한 척킹 등에 의한 언로딩)시 박형의 투명유리기판이 플레이트와 효과적으로 분리되지 못하고 쉽게 파손되는 현상이 발생하여 고가인 박형의 투명유리기판의 생산성과 수율이 떨어지고 이로 인하여 생산 코스트가 크게 상승하게 되는 요인으로 작용하고 있었다.
따라서 현재 이러한 현상을 다소나마 방지하고, 생산성 등을 개선하기 위하여 알루미늄 또는 알루미늄 합금제로 되는 반도체 및 TFT-LCD등의 투명유리기판 제조용 서셉터 또는 핫 플레이트 같은 제조설비용 플레이트 작업면을 샌딩 등의 스크래칭(scratching) 가공방법을 이용하여 작업면 전면에 미세 라인상 흠집을 형성시킨 다음, 작업면에 산화 피막을 형성하는 방식의 구조를 통상적으로 사용하고 있었다.
그러나 이와 같은 종래 플레이트의 작업면을 스크래칭하여 흠집을 형성시키는 방식의 것에 있어서는 흠집의 깊이가 충분하지 못하고 불규칙하여 언로딩작업시 플레이트의 작업면과 박형의 투명유리기판 사이의 접촉면 사이에 공기 유입 공간을 균일하고 충분한 상태로 확보할 수 없는 단점이 있어 박형의 투명유리기판의 언로딩시 쉽게 파손되는 현상이 자주 나타나 그 기대 효과가 만족스럽지 못하고, 이에 따라 박형의 투명유리기판의 생산성의 저하는 물론 이로 인한 생산비 등의 상승하는 요인으로 나타나고 있었다.
더욱이 종래 스크래칭에 의한 흠집발생 구조는 스크래칭된 면의 흠집이 쉽게 마멸되는 단점을 나타내고 있어 플레이트의 사용 연한이 짧아 수시로 작업면을 재가공하고 산화 피막 작업등의 재보수나 재가공작업을 수시로 행하여야 하는 단점과 불편을 나타내고 있으며 이로 인한 보수비 등의 고비용을 추가로 발생시키는 등의 경제적인 부담은 물론 제품의 가공불량 현상이나 파손 등의 우려가 커 생산성도 낮아지는 등의 여러 가지 문제점을 나타내고 있었다.
이러한 현상은 플레이트에 로딩 또는 언 로딩되는 액정표시장치의 세대가 진행될수록 가공되는 투명유리기판의 사이즈도 상대적으로 대형화되며 통상 현재에는 5.5세대가 주종을 이루고 향후 7, 9세대 이상의 세대로 대형화되고, 이러한 액정표시장치용 투명유리기판 제조용 플레이트도 따라서 대형화되는 현 추세에서는 상기와 같은 문제점으로 인한 생산성 저하와 생산비가 상승의 요인이 증대하게 될 소지가 있는 등의 여러 가지 불리한 단점을 나타내고 있다.
따라서 본 고안은 상기와 같은 제반 단점을 해소하여 플레이트의 작업면 전 면에 가로(從), 세로(橫)의 미세 라인상의 요홈부를 복수열 형성하여 반도체 및 TFT-LCD 액정표시장치의 플레이트로부터 박형 투명유리기판이 언로딩 될 때 박형 투명유리기판과 플레이트 사이의 접촉면적을 최소화하고 종횡의 미세 라인상의 요홈부의 공간부를 통하여 공기가 유통되게 하여 줌으로서 밀착부위의 진공상태를 파괴하여 상호 흡착되는 현상을 방지하여 줄 수 있는 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
또한, 본 고안은 작업면에 종횡의 미세 라인상의 요홈부의 공간부를 형성하여 이를 통하여 공기가 유통되게 하여 줌으로서 플레이트와 박형의 투명유리기판 사이의 밀착부위의 진공상태를 파괴하여 언로딩시 플레이트와 박형의 투명유리기판이 상호 흡착되는 현상을 방지하여 박형의 투명유리기판을 플레이트로부터 원활하고 안정되게 분리시켜 언로딩되게 하여 박형의 투명유리기판의 파손 사례를 배제하여 줌으로서 박형 투명유리기판의 생산성과 수율을 향상시켜 줌과 아울러 생산 코스트를 줄 수 있는 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트를 제공함에 다른 목적이 있는 것이다.
또한, 본 고안은 반도체 및 TFT제조 설비용 플레이트 작업면에 널링공법으로 미세 선상으로 요홈부를 형성하여 줌으로써 작업면의 가공 상태를 보다 안정적이고 확실하게 이루어지게 하여 반도체 및 액정표시장치 등의 박형 투명유리기판 제조용 플레이트의 기존설비나 신규의 플레이트에 범용으로 적용하여 플레이트의 내구 수명과 사용횟수를 현저하게 연장시켜 유지보수를 경제적으로 수행할 수 있게 함에 또 다른 목적이 있는 것으로, 이를 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 1은 본 고안의 사시도이고, 도 2는 본 고안의 종단면도이며, 도 3은 본 고안의 요부 확대 평면도이며, 도 4는 타 실시예시 상태의 확대 평면도이고, 도 5의 (a),(b)는 본 고안의 작동상태를 나타낸 단면도이다.
도시된 바와 같이 저면 내부에 히터봉(2)을 매입하고, 저면 중앙에 승강지지대(3)를 형성한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질의 서셉터 등과 같은 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판 제조용 플레이트(1)에 있어서,
반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판 제조용 플레이트(1)의 작업면(1a)에 종횡으로 미세 라인상의 요홈부(4),(5)를 눈금상태로 요설한 후, 작업면(1a) 전면에 아노다이징을 행하여 산화피막층을 형성하여서 되는 것이다.
상기한 미세 라인상의 요홈부(4),(5)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 직교하는 정사각형상의 방안지 그래프와 같은 눈금(null)상태로 형성하여도 좋고, 마름모꼴 상태의 모양을 지녀도 좋다.
이와 같은 본 고안은 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판 제조용 플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 균일한 상태로 규칙적인 배열로 미세 라인상의 요홈부(4),(5)가 종횡으로 형성하게 됨으로써 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형의 투명유리기판 제조용 플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6)이 로딩될 때, 플레 이트(1)의 작업면(1a)과 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6)과의 접촉 면적을 최소화되며, 이와 같은 상태에서 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6)이 언로딩되어 플레이트(1)의 작업면(1a)과 서로 분리될 때 종횡으로 무수히 형성된 미세 라인상의 요홈부(4),(5)에 의한 공간으로 공기가 작업면(1a)과 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6) 접촉면 사이로 균등하게 유입되어 진공상태를 파괴시켜 줌으로서 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6)을 용이하고 확실하게 작업면(1a) 상부로 분리시켜 주게 되어 밀착 접촉으로 인한 파손의 염려를 방지하게 되는 것이다(도 5의 (b)도 참조).
또한, 상기와 같은 본 고안은 미리 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6) 제조용 플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 그래프의 눈금과 같은 요홈부(4),(5)를 미세 라인상으로 종횡으로 형성하는 방식을 취하고 있음으로써, 플레이트(1)의 작업면(1a)의 가공작업도 간편하게 행할 수 있고, 또한 기존의 설비에 사용되고 있는 반도체 및 TFT-LCD 제조용의 박형 투명유리기판(6) 제조용 플레이트(1)에도 간편히 적용할 수 있는 것이다.
이와 같은 본 고안은 본 고안은 서셉터 등과 같은 핫 플레이트작업면 전면에 균일한 상태로 규칙적인 배열로 미세 라인상 요홈부를 형성하는 간단한 구성방법으로 반도체소자 또는 TFT-LCD와 같은 액정표시장치의 박형 투명유리기판이 플레이트 작업면에서 로딩될 때 상호 접촉면적을 최소화하여 주고, 언로딩 될 때, 요홈부 로 공기가 유입되어 진공흡착상태를 파괴하여 줌으로써 반도체소자 또는 TFT-LCD 등의 과다한 흡착으로 인한 파손사례를 예방하여 박형의 투명유리기판의 생산성과 작업성을 향상시켜 고품질의 박형의 투명유리기판을 수율을 향상시켜 생산비 등을 절감시킬 수 있게 함과 동시에 그 구성이 간편하여 신규의 플레이트는 물론 기 사용하고 있거나 보수하기 위한 플레이트를 구애함이 없이 경제적으로 널리 적용할 수 있는 등의 여러 가지 효과를 지닌 유용한 고안인 것이다.
Claims (4)
- 반도체 및 TFT-LCD 등과 같은 액정표시장치의 박형 투명유리기판을 제조하기 위한 설비에 사용하는 서셉터 또는 핫 플레이트 등과 같은 반도체소자 제조설비용플레이트(1)에 있어서,플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 가로, 세로의 미세 라인상의 요홈부(4),(5)를 복수열 형성한 후, 작업면 전면에 아노다이징을 행하여 산화피막층을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 가로, 세로로 복수열 반복하여 형성되는 미세 라인상의 요홈부(4),(5)가 서로 직교하는 4각상으로 배열됨을 특징으로 하는 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 가로, 세로로 복수열 반복하여 형성되는 미세 라인상의 요홈부(4),(5)가 마름모꼴로 배열됨을 특징으로 하는 반도체 및 액 정표시장치의 투명유리기판 제조용 핫 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,플레이트(1)의 작업면(1a) 전면에 가로, 세로로 복수열 반복하여 형성되는 미세 라인상의 요홈부(4),(5)를 형성시켜 플레이트(1)와 박형 투명유리기판(6)과의 접촉면을 최소화하고, 미세 라인상의 요홈부(4),(5)사이로 공기가 유통되게 함을 특징으로 하는 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 핫 플레이트.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020060002174U KR200412959Y1 (ko) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020060002174U KR200412959Y1 (ko) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200412959Y1 true KR200412959Y1 (ko) | 2006-04-05 |
Family
ID=41763258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020060002174U KR200412959Y1 (ko) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200412959Y1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100126533A (ko) * | 2008-03-20 | 2010-12-01 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 롤-성형 표면을 갖는 서셉터 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| KR101284555B1 (ko) | 2011-07-13 | 2013-07-11 | 와이엠씨 주식회사 | 서셉터 양극산화처리 전해조 |
| KR101419534B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-07-14 | (주)위지트 | 서셉터 및 그 제조 방법 |
-
2006
- 2006-01-24 KR KR2020060002174U patent/KR200412959Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100126533A (ko) * | 2008-03-20 | 2010-12-01 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 롤-성형 표면을 갖는 서셉터 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| KR101588566B1 (ko) * | 2008-03-20 | 2016-01-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 롤-성형 표면을 갖는 서셉터 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| KR101284555B1 (ko) | 2011-07-13 | 2013-07-11 | 와이엠씨 주식회사 | 서셉터 양극산화처리 전해조 |
| KR101419534B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-07-14 | (주)위지트 | 서셉터 및 그 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100587938C (zh) | 基板载置台和基板处理装置 | |
| KR101838339B1 (ko) | 디스플레이용 글래스 기판의 제조 방법, 글래스 기판 및 디스플레이용 패널 | |
| US9126858B2 (en) | Method for making glass substrate for display, glass substrate and display panel | |
| KR200412959Y1 (ko) | 반도체 및 액정표시장치의 투명유리기판 제조용 플레이트 | |
| US6808645B2 (en) | Susceptor and surface processing method | |
| KR101932329B1 (ko) | 유리 기판의 제조 방법, 유리 기판 및 디스플레이용 패널 | |
| JP6005689B2 (ja) | ウエハーまたは平板ガラス露光装置のステッパーチャック | |
| KR101422449B1 (ko) | 척킹 구간을 한정한 점착제 척 | |
| US20130199242A1 (en) | Method of manufacturing a liquid crystal display element | |
| KR20130117268A (ko) | 기판 척킹 장치 | |
| JP6870617B2 (ja) | ディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法 | |
| CN103373818B (zh) | 显示器用玻璃基板的制造方法、玻璃基板以及显示器用面板 | |
| KR20050044989A (ko) | 액정 패널용 유리기판 운반용 트레이 | |
| KR101521345B1 (ko) | 글래스 기판의 제조 방법 | |
| US20170250343A1 (en) | Shadow mask and method of manufacturing a display device | |
| CN207775084U (zh) | 蚀刻装置 | |
| CN101556931B (zh) | 晶舟 | |
| JP5058242B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| KR20080080775A (ko) | 진공척 | |
| KR101326727B1 (ko) | 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 연마를 위한 베이스 부재 | |
| KR100553102B1 (ko) | 리프트 핀 모듈 및 그것을 구비하는 평판표시소자 제조장치 | |
| TWI409003B (zh) | 電極結構 | |
| KR102380482B1 (ko) | 기판 이송장치 | |
| KR100370112B1 (ko) | Ｔｆｔ-어레이 제조공정용 플로우팅 척 | |
| KR102571644B1 (ko) | 디스플레이 제조 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130205 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140108 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150108 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |