CN203006472U - 陶瓷真空吸盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及精密陶瓷技术领域,具体涉及一种吸盘。陶瓷真空吸盘,包括第一吸盘部件、第二吸盘部件,第一吸盘部件包括一圆盘状的基座,基座的中心设有一上下贯通的基座通孔,第二吸盘部件包括一筒状体,筒状体的外径小于基座通孔的内径,筒状体与基座配合。由于采用以上技术方案,加上陶瓷材料本身优点,本实用新型具有耐高温、耐酸碱腐蚀,耐有机溶剂,易清洗,不易磨损,无污染及不易变形等优点,有利于延长使用寿命,提高运动的精准度,保证加工的质量水平。

Description

陶瓷真空吸盘
技术领域
本实用新型涉及精密陶瓷技术领域,具体涉及一种吸盘。
背景技术
在半导体集成电路制造过程中,晶圆片需要在多达几百种工艺设备之间来回传输并进行加工检测,在加工过程中,需要将晶圆片十分平稳、固定地安放在工艺设备上,市场上的静电吸盘以其作用力分布均匀,晶圆片不会翘曲、非直接接触、污染少、及可用于高真空环境中而得到应用。然而现有的静电吸盘存在不耐高温、易于损耗、不耐酸碱和有机溶剂、不易清洗、易污染晶圆片,要经常更换的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种陶瓷真空吸盘,解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
陶瓷真空吸盘,包括第一吸盘部件、第二吸盘部件,其特征在于,所述第一吸盘部件包括一圆盘状的基座,所述基座的中心设有一上下贯通的基座通孔,所述第二吸盘部件包括一筒状体,所述筒状体的外径小于所述基座通孔的内径,所述筒状体与所述基座配合。
本实用新型使用时,所述筒状体与所述基座通孔配合,以所述基座通孔作为抽气口,通过一吸管插入所述基座通孔抽气,利用抽气后产生的真空实现本实用新型与晶圆片及其他类似物之间的吸附。
所述筒状体的顶部设有凸缘,使得所述第二吸盘部件的截面为T型。所述凸缘的截面为梯形。所述筒状体的底部插入所述基座通孔中实现与所述基座配合。
所述筒状体的底部沿所述筒状体的径向设有环形凹槽,环形凹槽可用来安装环保卡环,以防止所述第一吸盘部件、第二吸盘部件分离。
所述基座上还设有复数个加强筋,复数个所述加强筋自所述基座通孔处向外发散。一所述加强筋与另一所述加强筋间设有凹槽,所述凹槽有助于减少本体重量,增加烧结紧实度,同时也加强本实用新型的机械性能。
所述第一吸盘部件、第二吸盘部件的至少一种采用陶瓷材料制成的陶瓷部件。所述陶瓷部件采用氧化铝陶瓷体。氧化铝陶瓷体具有耐高温、耐酸碱腐蚀及不易变形等优点,晶相紧密,化学稳定,不易老化掉粉,耐磨性能远超过金属和有机材质,有利于延长使用寿命、提高运动的精准度,进而保证晶圆片加工的质量水平。
所述第一吸盘部件、第二吸盘部件之间设有软性密封垫,也可方便替换,且不接触晶圆片。
所述软性密封垫可以采用氟橡胶制成的软性密封垫,氟橡胶具有良好的耐环境性,有利于保证使用寿命,提高本实用新型吸附晶圆片的可靠性。
所述基座的一面设有所述加强筋,所述基座的另一面为光滑面,所述光滑面上设有一圈基座凹槽,所述基座凹槽围绕所述基座通孔的孔口设置,所述基座凹槽与所述孔口联通。所述光滑面经抛光而成,抛光平面平整度高,与晶圆片等平面物体接触间隙可小于0.003mm,光洁度<Ra0.1,以便在所述基座凹槽处形成合适的真空环境,从而产生强吸力,吸附晶圆片。
所述基座的直径为20-30mm,优选23mm;所述基座的截面为梯形的截面,所述基座的高度为2-7mm,优选4mm。所述基座凹槽的高度为1-3mm,优选1.5mm。所述基座通孔的直径为3-10mm,优选5mm。所述筒状体的内径为1-5mm,优选为1.8mm。
本实用新型不限于用于吸附晶圆片,可用于对环境洁净度要求较高的其他领域。
有益效果:由于采用以上技术方案,加上陶瓷材料本身优点,本实用新型具有耐高温、耐酸碱腐蚀,耐有机溶剂,易清洗,不易磨损,无污染及不易变形等优点,有利于延长使用寿命,提高运动的精准度,保证加工的质量水平。
附图说明
图1为本实用新型第一吸盘部件的结构示意图;
图2为本实用新型第一吸盘部件的剖面示意图;
图3为本实用新型第二吸盘部件的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1、图2、图3,陶瓷真空吸盘,包括第一吸盘部件1、第二吸盘部件2,第一吸盘部件1包括一圆盘状的基座,基座的中心设有一上下贯通的基座通孔12,第二吸盘部件2包括一筒状体21,筒状体21的外径小于基座通孔12的内径,筒状体21与基座配合。
本实用新型使用时,筒状体21与基座通孔12配合,中间可用密封垫片或以精加工方式将第一吸盘部件1、第二吸盘部件2配合间隙做到0.005mm以内,以做到密封,以基座通孔12作为抽气口,通过一吸管插入基座通孔12抽气,利用抽气后产生的真空实现本实用新型与晶圆片及其他类似物之间的吸附。
筒状体21的顶部设有凸缘22,使得第二吸盘部件2的截面为T型。凸缘22的截面为梯形。筒状体21的底部插入基座通孔12中实现与基座配合。
筒状体21的底部设有环形凹槽211,环形凹槽211可用来安装环保卡环,以防止第一吸盘部件1、第二吸盘部件2分离。
第一吸盘部件1、第二吸盘部件2的至少一种采用陶瓷体制成。陶瓷体采用氧化铝陶瓷体。氧化铝陶瓷体具有耐高温、耐酸碱腐蚀及不易变形等优点,晶相紧密,化学稳定,不易老化掉粉,耐磨性能远超过金属和有机材质,有利于延长使用寿命,提高运动的精准度,保证晶圆片加工的质量水平。
第一吸盘部件1、第二吸盘部件2之间设有软性密封垫,也可方便替换,且不接触晶圆片,软性密封垫采用氟橡胶制成的软性密封垫,氟橡胶具有良好的耐环境性,有利于保证使用寿命,提高本实用新型吸附晶圆片的可靠性。
基座上还设有复数个加强筋13,复数个加强筋13自基座通孔12处向外发散。一加强筋与另一加强筋间设有凹槽,凹槽有助于减少本体重量,增加烧结紧实度,复数个加强筋13用于加强本实用新型的机械性能。
基座的一面设有加强筋13,基座的另一面为光滑面,光滑面上设有一圈基座凹槽14,基座凹槽14围绕基座通孔12的孔口设置,基座凹槽14与孔口联通。光滑面经抛光而成,抛光平面平整度很高,与晶圆片等平面物体接触间隙可小于0.003mm,光洁度<Ra0.1,以便在基座凹槽14处形成合适的真空环境,从而产生强吸力,吸附晶圆片。
基座的直径为20-30mm,优选23mm;基座的截面为梯形的截面,基座的高度为2-7mm,优选4mm。基座凹槽14的高度为1-3mm,优选1.5mm。基座通孔12的直径为3-10mm,优选5mm。筒状体21的内径为1-5mm,优选为1.8mm。
本实用新型不限于用于吸附晶圆片,可用于对环境洁净度要求较高的其他领域。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和
Figure BDA00002546480200041
特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.陶瓷真空吸盘,包括第一吸盘部件、第二吸盘部件,其特征在于,所述第一吸盘部件包括一圆盘状的基座,所述基座的中心设有一上下贯通的基座通孔,所述第二吸盘部件包括一筒状体,所述筒状体的外径小于所述基座通孔的内径,所述筒状体与所述基座配合。
2.根据权利要求1所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述筒状体的顶部设有凸缘,使得所述第二吸盘部件的截面为T型;所述凸缘的截面为梯形,所述筒状体的底部插入所述基座通孔中实现与所述基座配合。
3.根据权利要求2所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述筒状体的底部沿所述筒状体的径向设有环形凹槽。
4.根据权利要求1所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述基座上还设有复数个加强筋,复数个所述加强筋自所述基座通孔处向外发散;一所述加强筋与另一所述加强筋间设有凹槽。
5.根据权利要求4所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述第一吸盘部件、第二吸盘部件的至少一种为采用陶瓷材料制成的陶瓷部件。
6.根据权利要求5所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述陶瓷部件采用氧化铝陶瓷体。
7.根据权利要求5所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述第一吸盘部件、第二吸盘部件之间设有软性密封垫。
8.根据权利要求7所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述基座的一面设有所述加强筋,所述基座的另一面为光滑面;所述光滑面上设有一圈基座凹槽,所述基座凹槽围绕所述基座通孔的孔口设置,所述基座凹槽与所述孔口联通。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的陶瓷真空吸盘,其特征在于,所述基座的直径为20-30mm,所述基座的截面为梯形的截面,所述基座的高度为2-7mm,所述基座凹槽的高度为1-3mm,所述基座通孔的直径为3-10mm。
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US11309209B2 (en) 2017-03-31 2022-04-19 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Wafer holder and wafer transfer apparatus, system and method

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