CN214771552U - 一种用于半导体加工的组合式真空吸盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于石英环类加工技术领域，具体涉及一种真空吸盘。一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，还包括吸盘底座，吸盘底座顶面上设有底座凹槽，石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，连接块嵌入底座凹槽，致使石墨吸盘与吸盘底座卡接；吸盘底座上设有联通底座凹槽内外的底座气孔，底座气孔上设有底座气管，底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。本实用新型对于传统上盘加工石英环产品所需调试时间少，效率提高，结构简单。

Description

一种用于半导体加工的组合式真空吸盘

技术领域

本实用新型属于石英环类加工技术领域，具体涉及一种真空吸盘。

背景技术

半导体技术就是以半导体为材料，制造成组件及集成电路的技术。在元素周期表中的元素，按照导电性大致可分为导体，半导体与绝缘环三大类型，其中最常见的半导体是硅。其中石英是一种物化性质非常稳定的一种矿物资源，主要成分是二氧化硅的无机非金属矿物。石英由硅和氧两种元素组成，是透明或者非透明的晶体，一般为无色或乳白色，质地坚硬，物理性质和化学性质均十分稳定，被广泛运用于光源、电子、光通讯、光伏、仪表、激光、航天技术和国防领域。

石英环类产品用于电子光刻机之中，用于刻写集成电路，对精密程度要求非常高，因此对于石英环的尺寸、粗糙度、形位公差和表面要求需要非常严格，所以对于石英产品的加工来说，加工的工装十分重要，现有采用石墨制吸盘进行装夹上盘，来保证加工效果。但是随着生产产品种类变化节奏加快，更换不同的真空吸盘会导致加工效率降低，增加调机时间。

实用新型内容

本实用新型针对上述技术问题，目的在于提供一种一种用于半导体加工的组合式真空吸盘。

一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，还包括吸盘底座，所述吸盘底座顶面上设有底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，所述连接块嵌入所述底座凹槽，致使所述石墨吸盘与所述吸盘底座卡接；

所述吸盘底座上设有联通所述底座凹槽内外的底座气孔，所述底座气孔上设有底座气管，所述底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。

本实用新型使用前，只需在第一次使用时安装调试打平吸盘底座，而石墨吸盘用于支撑石英环类产品，石墨吸盘通过连接块嵌入底座凹槽的方式与吸盘底座卡接后，通过外部抽真空装置将石墨吸盘稳固吸附在吸盘底座上。若需要更换石墨吸盘规格时，只需关闭底座节气阀，取出石墨吸盘进行更换，因吸盘底座在设计时未增加可加强气密性增加吸附力的密封圈，故表面纯平，无需重新打平调试。保证了工装平面度平行度，保证产品在工装上固定稳固，不晃动，进行正常加工作业。

所述底座凹槽内设有密封用橡胶圈，所述连接块通过橡胶圈密封嵌入所述底座凹槽内。以增加气密性。

所述吸盘底座顶面上设有一圈所述底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有一圈所述连接块。以便于实现更好的固定。

所述吸盘底座上设有两处所述底座气孔，两处所述底座气孔对称设置。

所述底座气孔包括水平设置的底座螺纹孔和竖向设置的底座通气孔，所述底座螺纹孔的一端敞开于所述吸盘底座外，所述底座螺纹孔的另一端联通所述底座通气孔的下端，所述底座通气孔的上端与所述底座凹槽的底面联通，致使所述底座气孔形成L字型气孔；

所述底座气管与所述底座螺纹孔连接。

所述石墨吸盘的顶面设有吸盘支撑槽，所述石墨吸盘上设有联通所述吸盘支撑槽内外的吸盘气孔，所述吸盘气孔上设有吸盘气管，所述吸盘气管通过吸盘节气阀连接所述外部抽真空装置。石墨吸盘也采用相同结构将产品进行吸附固定。

所述石墨吸盘上设有两处所述吸盘气孔，两处所述吸盘气孔对称设置。

所述吸盘气孔包括水平设置的吸盘螺纹孔和竖向设置的吸盘通气孔，所述吸盘螺纹孔的一端敞开于所述石墨吸盘外，所述吸盘螺纹孔的另一端联通所述吸盘通气孔的下端，所述吸盘通气孔的上端与所述吸盘支撑槽的底面联通，致使所述吸盘气孔形成L字型气孔；

所述吸盘气管与所述吸盘螺纹孔连接。

所述底座螺纹孔和所述吸盘螺纹孔上均可以设置金属螺纹牙套。以增加耐用性。

所述吸盘底座优选采用金属材质制成的金属吸盘底座。

所述吸盘底座更优选采用不锈钢材质制成的不锈钢吸盘底座。不锈钢材质制成的吸盘底座更加耐用稳固，相比传统的一体式石墨吸盘，节约了成本，增加可重复利用率，降低生产成本。

所述吸盘底座四周还设有用于固定压块的压块固定槽，所述压块固定槽顶面和外侧边为敞开结构。

所述吸盘底座采用整体长方体结构，所述吸盘底座的四个角部分别设有所述压块固定槽，所述压块固定槽采用底面是等腰直角三角形的三棱柱结构。

所述连接块的厚度大于所述石墨吸盘总厚度的2/3，所述吸盘支撑槽的高度小于所述石墨吸盘总厚度的1/3，以保证工件稳定。

有益效果：本实用新型具有如下显著优点：

1、对于传统上盘加工石英环产品所需调试时间少，效率提高；

2、结构简单，操作相对便利，免去了重复多次调试打平步骤；

3、降低了人员因素对石英类产品过程的干扰；

4、相比传统石墨吸盘一旦损坏即报废，本实用新型采用真空组合吸盘，更换损坏部件即可，更加便捷，从而降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种整体结构示意图；

图2为本实用新型部分结构示意图；

图3为本实用新型吸盘底座的部分结构示意图；

图4为本实用新型石墨吸盘的部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1至图4，一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括吸盘底座1和位于其上方的石墨吸盘2，吸盘底座1卡接石墨吸盘2，通过两者的拼装组合构成组合式真空吸盘。具体的，吸盘底座1顶面上设有底座凹槽11，石墨吸盘2底面设有向下凸起的连接块21，连接块21可以在制作石墨吸盘2时一体制成。连接块21嵌入底座凹槽11，致使实现吸盘底座1卡接石墨吸盘2。底座凹槽11内可以设有密封用橡胶圈，连接块21通过橡胶圈密封嵌入底座凹槽11内，以增加气密性。吸盘底座1顶面上设有一圈底座凹槽11，石墨吸盘2底面设有一圈连接块21。以便于实现更好的固定。

参照图2和图3，吸盘底座1上设有联通底座凹槽11内外的底座气孔，底座气孔上设有底座气管，底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。具体的，吸盘底座1上设有两处底座气孔，两处底座气孔对称设置。此时每处的底座气孔均连接一根底座气管，两根底座气管连接同一个底座节气阀。底座气孔包括水平设置的底座螺纹孔12和竖向设置的底座通气孔13，底座螺纹孔12的一端敞开于吸盘底座1外，底座螺纹孔12的另一端联通底座通气孔13的下端，底座通气孔13的上端与底座凹槽11的底面联通，致使底座气孔形成L字型气孔；底座气管与底座螺纹孔12连接。底座螺纹孔12上可以设置金属螺纹牙套，以增加耐用性。外部抽真空装置可以采用真空泵。

吸盘底座1优选采用金属材质制成的金属吸盘底座1。吸盘底座1更优选采用不锈钢材质制成的不锈钢吸盘底座1。不锈钢材质制成的吸盘底座1更加耐用稳固，相比传统的一体式石墨吸盘2，节约了成本，增加可重复利用率，降低生产成本。

参照图1，吸盘底座1四周还设有用于固定压块的压块固定槽14，压块固定槽14顶面和外侧边为敞开结构。吸盘底座1采用整体长方体结构，吸盘底座1的四个角部分别设有压块固定槽14，压块固定槽14采用底面是等腰直角三角形的三棱柱结构。

参照图2和图4，石墨吸盘2的顶面设有吸盘支撑槽22，石墨吸盘2上设有联通吸盘支撑槽22内外的吸盘气孔，吸盘气孔上设有吸盘气管，吸盘气管通过吸盘节气阀连接外部抽真空装置。石墨吸盘2也采用相同结构将产品进行吸附固定。优选的，石墨吸盘2上设有两处吸盘气孔，两处吸盘气孔对称设置。此时每处的吸盘气孔均连接一根吸盘气管，两根吸盘气管连接同一个吸盘节气阀。吸盘气孔包括水平设置的吸盘螺纹孔23和竖向设置的吸盘通气孔24，吸盘螺纹孔23的一端敞开于石墨吸盘2外，吸盘螺纹孔23的另一端联通吸盘通气孔24的下端，吸盘通气孔24的上端与吸盘支撑槽22的底面联通，致使吸盘气孔形成L字型气孔；吸盘气管与吸盘螺纹孔23连接。吸盘螺纹孔23上可以设置金属螺纹牙套，以增加耐用性。优选的，石墨吸盘2底面的连接块21的厚度大于石墨吸盘2总厚度的2/3，吸盘支撑槽22的高度小于石墨吸盘2总厚度的1/3，以保证工件稳定。

本实用新型使用前，只需在第一次使用时安装调试打平吸盘底座1，而石墨吸盘2表面的吸盘支撑槽22用于支撑吸附石英环类产品，石墨吸盘2通过连接块21嵌入底座凹槽11的方式与吸盘底座1卡接后，通过外部抽真空装置将石墨吸盘2稳固吸附在吸盘底座1上。若需要更换石墨吸盘2规格时，只需关闭底座节气阀，取出石墨吸盘2进行更换，因吸盘底座1在设计时未增加可加强气密性增加吸附力的密封圈，故表面纯平，无需重新打平调试。保证了工装平面度平行度，保证产品在工装上固定稳固，不晃动，进行正常加工作业。

本实用新型通过不易损材质的吸盘底座1和易损材质的石墨吸盘2组合的方式，可对不同大小的石英环产品进行吸附固定，从而使上盘使用的更加方便及效率，避免了因为石墨部件损坏产生的工装无法使用，提升了生产效率，降低了生产成本。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，其特征在于，还包括吸盘底座，所述吸盘底座顶面上设有底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，所述连接块嵌入所述底座凹槽，致使所述石墨吸盘与所述吸盘底座卡接；

所述吸盘底座上设有联通所述底座凹槽内外的底座气孔，所述底座气孔上设有底座气管，所述底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述底座凹槽内设有密封用橡胶圈，所述连接块通过所述橡胶圈密封嵌入所述底座凹槽内。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座顶面上设有一圈所述底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有一圈所述连接块。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座上设有两处所述底座气孔，两处所述底座气孔对称设置；

所述底座气孔包括水平设置的底座螺纹孔和竖向设置的底座通气孔，所述底座螺纹孔的一端敞开于所述吸盘底座外，所述底座螺纹孔的另一端联通所述底座通气孔的下端，所述底座通气孔的上端与所述底座凹槽的底面联通，致使所述底座气孔形成L字型气孔；

所述底座气管与所述底座螺纹孔连接。

5.如权利要求1或4所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述石墨吸盘的顶面设有吸盘支撑槽，所述石墨吸盘上设有联通所述吸盘支撑槽内外的吸盘气孔，所述吸盘气孔上设有吸盘气管，所述吸盘气管通过吸盘节气阀连接所述外部抽真空装置。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述石墨吸盘上设有两处所述吸盘气孔，两处所述吸盘气孔对称设置；

所述吸盘气孔包括水平设置的吸盘螺纹孔和竖向设置的吸盘通气孔，所述吸盘螺纹孔的一端敞开于所述石墨吸盘外，所述吸盘螺纹孔的另一端联通所述吸盘通气孔的下端，所述吸盘通气孔的上端与所述吸盘支撑槽的底面联通，致使所述吸盘气孔形成L字型气孔；

所述吸盘气管与所述吸盘螺纹孔连接。

7.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座采用金属材质制成的金属吸盘底座。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座四周还设有用于固定压块的压块固定槽，所述压块固定槽顶面和外侧边为敞开结构。

9.如权利要求8所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座采用整体长方体结构，所述吸盘底座的四个角部分别设有所述压块固定槽，所述压块固定槽采用底面是等腰直角三角形的三棱柱结构。

10.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述连接块的厚度大于所述石墨吸盘总厚度的2/3，所述吸盘支撑槽的高度小于所述石墨吸盘总厚度的1/3。

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