JP4999029B1 - 裁断焼結セラミックシート及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】焼結セラミックシートを迅速に複雑な形状に加工する裁断焼結セラミックシートの製造方法と前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを成形する第一工程と、成形セラミックグリーンシートを焼成する第二工程と、焼結セラミックシートの少なくとも片面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルムを貼着してフィルム貼着セラミックシートを得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法において、前記第工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む裁断焼結セラミックシートの製造方法と、前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。
【選択図】図2

Description

本発明は、裁断焼結セラミックシート、特に、セラミックグリーンシートを成形して成形セラミックグリーンシートを得る第一工程及び前記成形セラミックグリーンシートを焼成して焼結セラミックシートを得る第二工程を少なくとも包含する方法を経て焼結セラミックシートを製造する際、その焼結セラミックシートに可撓性樹脂フィルムを貼着してせん断することによって、前記焼結セラミックシートより小さい面積の焼結セラミックシート、すなわち、裁断焼結セラミックシートを得る方法に関するものである。
近年、焼結セラミックシートは、その優れた特性から携帯電話やパソコンなどの電子機器に幅広く利用されている。そして、その特性をさらに有効に活用するために様々な形状に加工した裁断焼結セラミックシートが必要となっている。
従来から周知の焼結セラミックシートの形状加工方法としては、セラミックグリーンシートの段階で所望の形状に加工しておく方法がある。この方法で得られる焼結セラミックシートは、焼成過程において予測されるセラミックグリーンシートの収縮率に基づいた形状加工となる。一般的に、図のように、セラミックグリーンシート11を焼成すると、約20%収縮した焼結セラミックシート12が得られる。しかし、収縮率を計算した設計サイズと実際得られた焼結セラミックシートのサイズに差が生じるという問題がある。すなわち、セラミックグリーンシートを出発物質として、前記セラミックグリーンシートを裁断した後、焼成する方法によって、最終的に得られた焼結セラミックシートは、意図した寸法にならない。したがって、前記方法では、寸法精度の優れた焼結セラミックシートが得られない。
この問題を解決する手段として、焼成後の焼結セラミックシートを加工する技術がある。例えば、特許文献1に記載されているように、焼結セラミックシートにレーザー加工やダイシング加工を施すことによって、所望の寸法の裁断焼結セラミックシートを得る手法が開示されている。
特開2002−359317号公報
しかしながら、ダイシング加工は、回転刃を焼結セラミックシートに直接接触させて切断するため、複雑な形状に加工することができないという問題がある。一方、レーザー加工は、複雑な形状に加工することは可能だが、レーザーを照射した部位に熱が発生するため、裁断焼結セラミックシートの特性が変化するという問題がある。また、所望の形状が複雑になるほど切断するのに時間がかかり生産効率が悪く、加工コストが高くなるという問題がある。
したがって本発明は、焼結セラミックシートを迅速に複雑な形状に加工することができ、しかも非常に高い寸法精度で裁断焼結セラミックシートを得ることが可能な手法を提供することを目的とする。
そこで、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、セラミックグリーンシートを成形して成形セラミックグリーンシートを得る第一工程及び前記成形セラミックグリーンシートを焼成して焼結セラミックシートを得る第二工程を少なくとも包含する方法において、第二工程により得られた焼結セラミックシートに対して特定の切断手段を施せば寸法精度の高い裁断焼結セラミックシートが得られ、さらに好ましくはその切断手段として特定の金型を用いて、焼結セラミックシートに特定の加工を施せば、より寸法精度の高い裁断焼結セラミックシートが得られるという知見に到達した。
したがって、本発明の課題は、セラミックグリーンシートを原資材として、これを焼成して得られた焼結セラミックシートをその平面形状より小さい外形及び/又は内形を有する裁断焼結セラミックシートに迅速かつ高い寸法精度で製造する方法を提供することにある。
前記の課題を解決する手段として、より良い寸法精度の焼結セラミックシートを成形するために、セラミックグリーンシートを成形して成形セラミックグリーンシートを得る第一工程と、前記成形セラミックグリーンシートを焼成して焼結セラミックシートを得る第二工程と、前記焼結セラミックシートの少なくとも片面、好ましくは上下面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルムを貼着してフィルム貼着セラミックシートを得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法を提供する。この手段を採用することにより、前記成形セラミックグリーンシートではなく、前記焼結セラミックシートをせん断しているので、寸法変形がない。切断手段を移動させる距離が短いので、焼結セラミックシートを迅速に切断できる。
前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型のエッジ間でせん断する操作を含む。
前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む。
前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上型と前記第二押圧手段とに挟むとともに、前記第二押圧手段に下型を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランスを設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む。
前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを前記下型と前記第一押圧手段とに挟むとともに、前記第一押圧手段に前記上型を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランスを設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む。
前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを前記上型と前記第二押圧手段とに挟むとともに、前記上型に前記第一押圧手段を、前記第二押圧手段に前記下型を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランスを設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む。
裁断焼結セラミックシートは、可撓性樹脂フィルムが上下面に貼着している裁断焼結セラミックシートであって、前記裁断焼結セラミックシートの側面全面が起伏を有する破断面であることを特徴とする。
裁断焼結セラミックシートは、上下面に被覆されている可撓性樹脂フィルムが、前記裁断焼結セラミックシートの端部まで延展し、該端部に貼着していることを特徴とする。
本発明によると、複雑化してきている焼結セラミックシートの形状の要求に対して、寸法精度の優れた裁断焼結セラミックシートを非常に高い生産効率で製造することが可能となる。
裁断焼結セラミックシートの製造工程を示す。 フィルム貼着セラミックシートをセットしたときのせん断装置の部分断面図である。 フィルム貼着セラミックシートをせん断する前のせん断装置の部分断面図である。 図3のC部分の拡大断面図である。 フィルム貼着セラミックシートをせん断した後のせん断装置の部分断面図である。 図5のD部分の拡大断面図である。 図2のB‐B矢視図である。 フィルム貼着セラミックシートの断面図である。 焼結前と焼結後のセラミックシートの収縮状態を示す図である。 実施例1の裁断焼結セラミックシートを示す。 実施例1における図2のE−E矢視図である 実施例2の裁断焼結セラミックシートを示す。 実施例2における図2のE−E矢視図である。 実施例3の裁断焼結セラミックシートを示す。 実施例4の裁断焼結セラミックシートを示す。 実施例4における図2のE−E矢視図である。 実施例5の裁断焼結セラミックシートを示す。 実施例5における図2のE−E矢視図である。 フィルム貼着セラミックシートの破断面のSEM画像である。 焼結セラミックシートをせん断する前の部分斜視図である。
次に、本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明において、裁断焼結セラミックシートとは、ある面積を有する上下面に可撓性樹脂フィルムが貼着している焼結セラミックシート(フィルム貼着セラミックシート)が、後述するせん断手段により、フィルム貼着セラミックシートより小さい面積に裁ち切られた焼結セラミックシートをいう。具体的には、図10に示すように、裁断焼結セラミックシート13は、フィルム貼着セラミックシート6をせん断して得られた、それより小さい面積の焼結セラミックシートである。
次に、焼結セラミックシートの上下面に、可撓性樹脂フィルムを貼着して裁断している前記焼結セラミックシートの製造方法を図面に従って、説明する。
基本的な製造方法は、図1に示すように、次の4つの工程からなる。
(1)セラミックグリーンシート成形工程
セラミックグリーンシートを一般的に知られているドクターブレード法や射出法などにより成形し、その後、適切な大きさに切り取る工程である。
(2)焼成工程
得られたセラミックグリーンシートを焼成炉で適切な温度で焼結し、焼結セラミックシートを得る工程である。
(3)可撓性樹脂フィルム貼着工程
得られた焼結セラミックシートに可撓性樹脂フィルムを貼着する工程である。可撓性樹脂フィルム9を焼結セラミックシート10に貼着すると、断面は、図8に示すように、焼結セラミックシート10の上面及び下面に可撓性樹脂フィルムが貼着されたフィルム貼着セラミックシート6が得られる。フィルム貼着セラミックシート6は、焼結セラミックシート10の少なくとも片面、好ましくは上下面に可撓性樹脂フィルム9を貼着している。このように加工した目的は、後述するせん断工程において、焼結セラミックシートに欠けが発生するのを防ぐためである。すなわち、可撓性樹脂フィルム9を焼結セラミックシート上に貼着することによって、後述する金型が直接焼結セラミックシート10に衝突することを避けて、焼結セラミックシート10にかかる金型の集中荷重を分散させ、ひいては、意図しているせん断箇所以外の部位を割れにくくする。
(4)せん断工程
得られたフィルム貼着セラミックシート6を所望の形状にせん断し、裁断焼結セラミックシートを得る工程である。図20に示すように、せん断方法の原理は、まず、エッジ7bのある下型4の上に、フィルム貼着セラミックシート6を乗せて、その上からエッジ7aのある上型3をフィルム貼着セラミックシートに垂直に、幅方向にわたってかつ同時にZ方向へ降下させる。つまり、せん断とは、対象物を、上型エッジ7aと下型エッジ7bとの間で、瞬間的にかつ幅方向に同時に切断することをいう。
せん断工程について、次に具体的に装置を説明する。フィルム貼着セラミックシート6をせん断するために、図2のようなせん断装置1を用いる。せん断装置1は、上部の金型2aと下部の金型2bとからなる。図2のように、上部の金型2aは、上型3と第一押圧手段5aとを具備している。一方、下部の金型2bは、下型4と第二押圧手段5bとを具備している。上型3の底面と第二押圧手段5bの上面は、フィルム貼着セラミックシート6をせん断したときの所望形状をしている。下型4と第一押圧手段5aは、それぞれ第二押圧手段5bと上型3に併置されている。すなわち、上型3と下型4は対角線上にある。さらに、上型3と下型4は、それぞれ略直角のエッジ7a,7bを有している。エッジの角度は、直角に近いほど良い。
次に、せん断工程を説明する。図3に示すように、フィルム貼着セラミックシート6を上部の金型2aと下部の金型2bとの間にセットし、上型3の当接面8と第二押圧手段5bの当接面8とでフィルム貼着セラミックシート6を直接的に押圧して固定する。当接面とは、フィルム貼着セラミックシート6に上型3、下型4、第一押圧手段5a又は第二押圧手段5bとが接する面のことである。このように、フィルム貼着セラミックシート6を第二押圧手段5bで押圧して固定することによって、フィルム貼着セラミックシート6をせん断するときに、フィルム貼着セラミックシート6の撓みを防ぐので、寸法精度が良くなる。
次に、第二押圧手段5bに下型4を併置する。このとき、図4に示すように、上型3と下型4に所定のクリアランスXを設ける。クリアランスXはせん断するときに上型3と下型4との間にできる隙間のことである。
そして、図5、図6のように、上型3と下型4とを相対的に上下動すると、フィルム貼着セラミックシート6が上型エッジ7aと下型エッジ7bとの間でせん断されて、所望の形状にすることができる。相対的に上下動するとは、上型3を下げるか、下型4を上げるか又は上型3と下型4を同時に動かしても良い。このとき、図6のように、金型を動かす距離Aは、少なくともフィルム貼着セラミックシート6の厚み以上の距離でなければならない。また、下型4と第一押圧手段5aとでフィルム貼着セラミックシート6の所望形状以外の部分6bを挟んで固定して、上型3を第一押圧手段5aに併置した後、上型3と第二押圧手段5bを上下に変位させることによって、フィルム貼着セラミックシート6を上型3と下型4とのエッジ間でせん断し、所望形状としても良い。また、上型3と第二押圧手段5bとで裁断焼結セラミックシート6aを、さらに下型4と第一押圧手段5aとで所望形状以外の部分6bを固定してからせん断すると、フィルム貼着セラミックシート6のほぼ全面が固定されるので、最も寸法精度良く切断できる。また、図7のように、図2におけるB―B断面で切断し、矢印方向に見ると、フィルム貼着セラミックシート6は、上下(Y1,Y2)方向に引き裂かれるように、上型3と下型4のエッジ間でせん断されるため、せん断したと同時に所望形状の裁断焼結セラミックシート6aとなる。
このようなせん断装置1を用い、焼結セラミックシート10に可撓性樹脂フィルム9を貼着したフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、焼結セラミックシート10を迅速に、意図しているせん断箇所でせん断することができ、非常に高い寸法精度で裁断焼結セラミックシート6aを得ることができる。
(実施例1)
次に、実施例1として、図10は、本発明を利用して得られた裁断焼結セラミックシートの一実施例である。図11のように、上部の金型2aを真下から見ると、上型3と押圧手段5aが隣り合っている。一方、下部の金型2bは、真上から見ると、図11の上型3が第二押圧手段5bと、第一押圧手段5aが下型4と対応するよう同形状をしている。このような上部の金型2aと下部の金型2bを用意し、図1に示した製造工程でフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、2つにせん断した裁断焼結セラミックシート13が得られる。
(実施例2)
次に、実施例2として、図12は、本発明を利用して得られた裁断焼結セラミックシートの別の実施例である。図13に示すように、上部の金型2aを真下から見ると、上型3と第一押圧手段5aが隣同士に位置し、かつ上型3同士と第一押圧手段5a同士が対角線上に位置している。一方、下部の金型2bは、真上から見ると、図13の上型3が第二押圧手段5bと、第一押圧手段5aが下型4と対応するよう同形状をしている。このような上部の金型2aと下部の金型2bを用意し、図1に示した製造工程でフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、4つにせん断した裁断焼結セラミックシート14が得られる。
(実施例3)
次に、実施例3として、図14は、本発明を利用して得られた裁断焼結セラミックシートの別の実施例である。上部の金型2aを真下から見ると、実施例2同様に、上型3と第一押圧手段5aが隣同士に位置し、かつ上型3同士と第一押圧手段5a同士が対角線上に位置し、さらに、この形状が格子状に繋がっている。下部の金型2bは、実施例1同様に、上型3が第二押圧手段5bと、第一押圧手段5aが下型4と対応するよう同形状をしている。このような上部の金型2aと下部の金型2bを用意し、図1に示した製造工程でフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、多数にせん断した裁断焼結セラミックシート15が得られる。
(実施例4)
次に、実施例4として、図15は、本発明を利用して得られた複雑な形状の裁断焼結セラミックシートの別の実施例である。図16に示すように、上部の金型2aを真下から見ると、上型3は星型の部分、第一押圧手段5aはそれ以外の部分である。一方、下部の金型2bは、真上から見ると、第二押圧手段5bが星型の部分、下型4が星型以外の部分となっている。このような上部の金型2aと下部の金型2bを用意し、図1に示した製造工程でフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、星型の裁断焼結セラミックシート16が得られる。
(実施例5)
次に、実施例5として、図17は、本発明を利用して得られたより複雑な裁断焼結セラミックシートの別の実施例である。図18に示すように、上部の金型2aを真下から見ると、上型3はドーナツ型の部分、第一押圧手段5aはそれ以外の部分である。一方、下部の金型2bは、真上から見ると、第二押圧手段5bがドーナツ型の部分、下型4がドーナツ型以外の部分となっている。このような上部の金型2aと下部の金型2bを用意し、図1に示した製造工程でフィルム貼着セラミックシート6をせん断すると、ドーナツ型の裁断焼結セラミックシート17が得られる。
このように、本発明を用いると、フィルム貼着セラミックシート6を、上部の金型2aと下部の金型2bの形状を変えるだけで様々な形状の裁断焼結セラミックシートにすることができる。
このような方法で得られた裁断焼結セラミックシートの側面は、図19のように、全面が起伏を有する破断面であることを特徴とする。破断面とは、焼結後に破断され、側面に加工跡がない面のことである。側面を加工していないので、側面は、平坦ではなく、起伏を有する面となるのである。
破断面を加工していないため、破断面の焼結状態が変化せず、特性が変化しない。例えば、レーザー加工すると、熱によって、側面の焼結状態が変化するため、特性が劣化することがある。
裁断焼結セラミックシートは、可撓性樹脂フィルム9を上下面の少なくとも一方の面に貼着してあればよい。その可撓性樹脂フィルム9は、裁断焼結セラミックシートの上下面のいずれか一方の面において、端部まで貼着している。
上記の特徴は、本発明による製造方法によってのみ得られるものである。例えば、フィルム貼着セラミックシートをレーザー加工すると、加工後の裁断焼結セラミックシートは、熱によって、可撓性樹脂フィルム9の端部が溶融したり、変形したりして可撓性樹脂フィルム9で端部まで完全に覆われない。また、フィルム貼着セラミックシートをダイシング加工すると、高速で回転する回転刃がセラミックを切断する際に、可撓性樹脂フィルム9を同時に変形させ、レーザー加工と同様に裁断焼結セラミックシートの端部まで可撓性樹脂フィルム9で完全に覆われない。したがって、可撓性樹脂フィルム9が覆われていない部分に外部から圧力が加わると、裁断焼結セラミックシートが割れやすくなる。
本発明を利用すると、可撓性樹脂フィルムを裁断焼結セラミックシートの端部まで貼着することができ、裁断焼結セラミックシートを外部の圧力から保護し、割れにくくすることができる。
以上、本発明は、焼結後の焼結セラミックシートを加工するため寸法精度が非常に良い。また、金型を用いて、焼結セラミックシートに可撓性樹脂フィルムを貼着し、せん断するだけで、焼結セラミックシートを所望形状に成形することができるので、迅速に効率よく裁断焼結セラミックシートを生産できる。
本発明によると、焼結セラミックシートを扱う電子部品などの分野に幅広く利用することができる。
1:せん断装置、2a:上部の金型、2b:下部の金型、3:上型、4:下型、5a:第一押圧手段、5b:第二押圧手段、6:フィルム貼着セラミックシート、6a:裁断焼結セラミックシート、6b:所望形状以外の部分、7a:上型エッジ、7b:下型エッジ、8:当接面、9:可撓性樹脂フィルム、10:焼結セラミックシート、11:焼結前のセラミックグリーンシート、12:焼結後の焼結セラミックシート、13:実施例1で得られた裁断焼結セラミックシートの小片、14:実施例2で得られた裁断焼結セラミックシートの小片、15:実施例3で得られた裁断焼結セラミックシートの小片、16:実施例4で得られた裁断焼結セラミックシート、17:実施例5で得られた裁断焼結セラミックシート、X:クリアランス

Claims (8)

  1. セラミックグリーンシートを成形して成形セラミックグリーンシートを得る第一工程と、前記成形セラミックグリーンシートを焼成して焼結セラミックシート(10)を得る第二工程と、前記焼結セラミックシートの少なくとも片面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルム(9)を貼着してフィルム貼着セラミックシート(6)を得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  2. 前記第四工程が、前記フィルム貼着セラミックシート(6)を上下金型のエッジ間でせん断する操作を含む請求項記載の裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  3. 前記第四工程が、前記フィルム貼着セラミックシート(6)を上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段(5a、5b)により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む請求項又は記載の裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  4. 前記第四工程が、前記フィルム貼着セラミックシート(6)を上型(3)と前記第二押圧手段(5b)とに挟むとともに、前記第二押圧手段に下型(4)を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランス(X)を設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む請求項乃至のいずれか1項に記載の裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  5. 前記第四工程が、前記フィルム貼着セラミックシート(6)を前記下型(4)と前記第一押圧手段(5a)とに挟むとともに、前記第一押圧手段に前記上型(3)を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランス(X)を設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む請求項乃至のいずれか1項に記載の裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  6. 前記第四工程が、前記フィルム貼着セラミックシート(6)を前記上型(3)と前記第二押圧手段(5b)とに挟むとともに、前記上型に前記第一押圧手段(5a)を、前記第二押圧手段に前記下型(4)を併置して、前記上下金型が有するエッジ間に所定のクリアランス(X)を設ける第一ステップと、前記上下金型を相対的に上下動させて前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第二ステップと、を含む請求項乃至のいずれか1項に記載の裁断焼結セラミックシートの製造方法。
  7. 可撓性樹脂フィルム(9)が上下面に貼着している裁断焼結セラミックシートであって、前記裁断焼結セラミックシートの側面全面が起伏を有する破断面である裁断焼結セラミックシート
  8. 上下面に被覆されている可撓性樹脂フィルム(9)が、前記裁断焼結セラミックシートの端部まで延展し、該端部に貼着していることを特徴とする請求項記載の裁断焼結セラミックシート。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101490760B1 (ko) * 2013-07-04 2015-02-11 에스케이씨 주식회사 재단 적층 시트 및 그 제조방법
CN110893651A (zh) * 2019-12-20 2020-03-20 无锡积捷光电材料有限公司 一种陶瓷件排版结构及共边加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715137A (ja) * 1993-01-22 1995-01-17 Dainippon Printing Co Ltd 回路基板の製造方法
JPH0846320A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Matsushita Electric Works Ltd セラミック基板の製法
JPH08208356A (ja) * 1995-02-02 1996-08-13 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミック生基板の表裏面へのスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法
JP2001210931A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 System Kaihatsu:Kk チップ部品用基板材の分割方法および分割装置
JP2004217480A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック焼成品の分割方法および分割装置、ならびにセラミック配線基板の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278901A (ja) 2005-03-30 2006-10-12 Rohm Co Ltd 積層体チップの製造方法
KR100989342B1 (ko) * 2006-05-29 2010-10-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 다층기판의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715137A (ja) * 1993-01-22 1995-01-17 Dainippon Printing Co Ltd 回路基板の製造方法
JPH0846320A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Matsushita Electric Works Ltd セラミック基板の製法
JPH08208356A (ja) * 1995-02-02 1996-08-13 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミック生基板の表裏面へのスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法
JP2001210931A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 System Kaihatsu:Kk チップ部品用基板材の分割方法および分割装置
JP2004217480A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック焼成品の分割方法および分割装置、ならびにセラミック配線基板の製造方法

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