JP6568444B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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A1.第1実施形態
図1は、本実施形態におけるセラミック基板100の製造方法を示すフローチャートである。セラミック基板100は、例えば、移動体通信用モジュールやコンピュータ用のマルチチップモジュールなどの電子部品として使用される。
B1.変形例1
上述の実施形態において、セラミックグリーンシート120とキャリアフィルム110の大きさは同じとした。しかし、セラミックグリーンシート120とキャリアフィルム110の大きさは異ならせてもよい。
上述の実施形態において、方向D1へ移動させるとは、方向D1の方向へ直線的に移動させることを示す。しかし、方向D1へ移動させるとは、剥離開始から剥離終了までの間において方向D1へ移動させればよい。このため、以下のような態様としてもよい。
上述の実施形態において、接合面M1の外形の辺におけるセラミックグリーンシート120からキャリアフィルム110を剥離する剥離速度Kは、一定とした。しかし、これに限られず、剥離速度Kは、適宜変更してもよい。前記治具の移動は、キャリアフィルム110に固定した後、初速度である第1の速度で方向D1へ移動し、一端停止した後に、第1の速度よりも速い第2の速度で方向D1へ移動する場合もある。なお、一端停止は行わなくてもよい。
110…キャリアフィルム
120…セラミックグリーンシート
D1…方向
D2…方向
D3…方向
K…剥離速度
M1…接合面
P1…角部
P2…角部
P3…角部
S1…角
S2…角
S3…角
Claims (3)
- セラミック基板の製造方法であって、
矩形状のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが載置されたキャリアフィルム付セラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
前記キャリアフィルム付セラミックグリーンシートにおいて、前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離する剥離工程と、
前記キャリアフィルムを剥離したセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、を含み、
前記キャリアフィルムと前記セラミックグリーンシートの接合面の形状は略長方形であり、
前記剥離工程において、前記キャリアフィルムの1つの角部を起点とし、
前記角部を、前記角部から最も近い角であって前記接合面の隣接する辺の成す角の略二等分線の方向へ移動させることで、前記キャリアフィルムと前記セラミックグリーンシートとの剥離をおこなうことを特徴とする、セラミック基板の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミック基板の製造方法であって、
前記剥離工程では、前記キャリアフィルムと前記セラミックグリーンシートの接合面の外形の辺における前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離する剥離速度が一定であることを特徴とする、セラミック基板の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミック基板の製造方法であって、
前記剥離工程では、前記キャリアフィルムと前記セラミックグリーンシートの接合面の外形の辺における前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離する剥離速度は、初速度である第1の速度と、前記第1の速度よりも速い第2の速度とを含むことを特徴とする、セラミック基板の製造方法。
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