TW201702036A - 薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法 - Google Patents

薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201702036A
TW201702036A TW105118176A TW105118176A TW201702036A TW 201702036 A TW201702036 A TW 201702036A TW 105118176 A TW105118176 A TW 105118176A TW 105118176 A TW105118176 A TW 105118176A TW 201702036 A TW201702036 A TW 201702036A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thin plate
laminated
sheet
cut
peeling blade
Prior art date
Application number
TW105118176A
Other languages
English (en)
Inventor
趙顯民
姜重漢
能木直安
Original Assignee
東友精細化工有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東友精細化工有限公司 filed Critical 東友精細化工有限公司
Publication of TW201702036A publication Critical patent/TW201702036A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/045—Slitting

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本發明提供一種薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法。本發明提供的薄板切割裝置，其為將包含在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板切斷的薄板切割裝置，其包含：外廓刃部件，將上述層疊薄板的外廓切斷，以及至少一剝離刃部件，在該外廓刃部件的內側面的至少一部分上形成、向上述層疊薄板的內側延伸。

Description

薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法
本發明是關於一種薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法，更詳細地說，是關於使離型膜的剝離變得容易的一種薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法。
在液晶顯示裝置（LCD）、電致發光（EL）顯示裝置、電漿顯示裝置（PDP）、場致發射顯示裝置（FED）、OLED等各種圖像顯示裝置中使用了偏光板。一般地，偏光板包含碘系化合物或二色性偏光物質在聚乙烯醇系（polyvinyl alcohol，PVA）膜吸附配向的偏光器，具有在偏光器的一面層疊偏光器保護膜、在偏光器的另一面將偏光器保護膜、與液晶單元接合的黏合劑層和離型膜依次層疊的多層結構。
這樣的結構的偏光板能夠與偏光器保護膜、相位差膜、減反射膜、抗靜電膜、防污膜、硬塗膜等功能層結合。雖然各功能層以具備黏合劑層和離型膜而容易將各個層接合的方式形成，但在接合工序中，為了使該黏合劑層露出，必須將離型膜剝離。
另外，在使複數個光學功能層與偏光板接合的情況下，雖然在使用於圖像顯示裝置內之前，為了保護也將保護膜貼合，但在製造圖像顯示裝置的工序中是將該保護膜剝離使用。
然而，在這些離型膜和保護膜整體地密合，離型膜和保護膜與其他膜之間沒有間隙的情況下，難以將離型膜和保護膜從其他膜剝離。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：韓國公開專利1994-0013823號公報
發明所要解決的課題 本發明的目的在於提供使離型膜的分離變得容易的薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法。
另外，本發明的目的在於提供能夠藉由簡單的工序製造分離容易的離型膜的薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法。
進而，本發明的目的在於提供能夠應用於各種層疊薄板的薄板切割裝置、薄板和薄板切割方法。 用於解決課題的手段
根據本發明，提供一種薄板切割裝置，其為將包含在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板切斷的薄板切割裝置，其包含：外廓刃部件，將前述層疊薄板的外廓切斷；以及至少一剝離刃部件，在該外廓刃部件的內側面的至少一部分上形成、向上述層疊薄板的內側延伸。
前述外廓刃部件可以為四邊形形狀。
前述剝離刃部件可以在前述外廓刃部件的角側形成。
前述剝離刃部件可以在前述外廓刃部件的一邊內形成。
前述剝離刃部件為複數個，前述複數個剝離刃部件的長度可以彼此相同。
前述剝離刃部件為複數個，前述複數個剝離刃部件的長度可以彼此不同。
前述複數個剝離刃部件的長度可以沿一方向逐漸增加。
前述各個剝離刃部件可以沿延伸方向具有相同的高度。
前述各個剝離刃部件可以越向下方行進長度越短。
根據本發明的另一實施方式，提供一種層疊薄板，其為具有在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板，其包含實際使用區域和該實際使用區域以外的虛設區域，在前述虛設區域內形成包含切開部位的剝離部位。
前述層疊薄板可以為四邊形形狀。
前述切開部位可以在前述層疊薄板的角側形成。
前述切開部位可以在前述層疊薄板的一邊內形成。
前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度可以彼此相同。
前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度可以彼此不同。
前述複數個切開部位的長度可以沿一方向逐漸增加。
根據本發明的又一實施方式，提供一種薄板切割方法，其為將包含在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板切斷的薄板切割方法，其中，將前述層疊薄板切斷為已確定的形狀，同時在前述切斷的層疊薄板的一側形成包含切開部位的剝離部位，將前述剝離部位形成在前述層疊薄板的實際使用區域以外的虛設區域內。
前述切斷的層疊薄板可以為四邊形形狀。
前述切開部位可以在前述切斷的層疊薄板的角側形成。
前述切開部位可以在前述切斷的層疊薄板的一邊內形成。
前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度可以彼此相同。
前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度可以彼此不同。
前述複數個切開部位的長度可以沿一方向逐漸增加。 發明的效果
根據本發明，藉由在外廓刃部件的一側設置剝離刃部件，能夠使離型膜的分離變得容易。
另外，根據本發明，藉由在外廓刃部件中組合剝離刃部件，在層疊薄板的切斷的同時進行切開部位的形成，從而能夠藉由簡單的工序製造分離容易的離型膜。
進而，藉由形成將外廓刃部件和剝離刃部件組合的簡單的構成的薄板切割裝置，從而能夠應用於各種層疊薄板。
以下參照第1圖至第9圖，對根據本發明的一實施方式的具體的實施例進行說明。但是，這些只不過是例示的實施例，本發明並不限定於這些實施例。
對本發明進行說明時，判斷與關聯的公知技術有關的具體的說明有可能使本發明的要點不明確的情況下，省略其詳細的說明。另外，後述的用語是考慮本發明中的功能而定義的用語，可因使用者、運用者的意圖或慣例等而異。因此，其定義應基於本說明書全部的內容來進行。
本發明的技術思想由申請專利範圍決定。另外，以下的實施方式只不過是用於對本領域技術人員有效地說明具有創造性的本發明的技術思想的一手段。
以下，所謂“層疊薄板”，可以是如下的概念，其不僅包含將保護膜或離型膜貼合的偏光板、以及與其貼合的光學功能層例如偏光器保護膜、相位差膜、減反射膜、抗靜電膜、防污膜、硬塗膜等，而且也包含將偏光板和光學功能層貼合的層疊體。另外，所謂“離型膜”，可以是如下的概念，其不僅包含在各偏光板和光學功能層形成的黏合劑層上設置的膜，而且也包含在將偏光板和光學功能層層疊的層疊體上設置的保護膜。
第1圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割裝置10的平面圖。
如第1圖所示，薄板切割裝置10能夠包含：外廓刃部件20，將層疊薄板（第7圖的“50”）的外廓切斷；以及至少一剝離刃部件30，在該外廓刃部件20的內側面的至少一部分上形成、向層疊薄板50的內側延伸。層疊薄板50能夠包含：在基材和在該基材的至少一面所設置、保護基材及/或黏合劑層的離型膜。
外廓刃部件20作為整體具有四邊形形狀，更具體地，也可以具有正方形、長方形、和菱形的任一種的形狀。因此，利用外廓刃部件20切斷的層疊薄板50也可以具有與外廓刃部件20相同的形狀。
剝離刃部件30可用於在層疊薄板50上設置切開部位（第7圖的“52”）。藉由在層疊薄板50形成切開部位52，能夠使層疊薄板50中所含的薄板離型薄板的從基材的分離變得容易。即，利用切開部位52，能夠在使向外部露出的表面積擴展的同時使層疊薄板50的一側產生機械強度變弱的部位（第7圖的“53”，剝離部位）。藉此，能夠使薄板離型薄板與基材的結合狀態變弱，使薄板離型薄板容易地從基材分離。
剝離刃部件30沿層疊薄板50的內側方向延伸，剝離刃部件30與外廓刃部件20的角度可以進行各種變更。
不過，切開部位52和剝離部位53在切斷的層疊薄板50中的作為實際使用的區域的實際使用區域51以外的區域即虛設部位52內形成。因此，即使形成切開部位52，在層疊薄板50中也不會產生功能上的問題。
雖然構成薄板切割裝置10的外廓刃部件20和剝離刃部件30可由不銹鋼（SUS）形成，但並不受限於此。
第2圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割裝置10的平面圖，第3圖為根據本發明的另一實施方式的剝離刃部件10a的平面圖。
如第2圖所示，薄板切割裝置10能夠包含複數個剝離刃部件30。對於上述複數個剝離刃部件30，其長度可以彼此相同。由此，對於利用剝離刃部件30在層疊薄板50上形成的切開部位52，其長度也可彼此相同。雖然在第2圖表示了剝離刃部件30的數量為3，但並不受限於此，剝離刃部件30的數量能夠根據需要改變。
另一方面，如第3圖所示，薄板切割裝置10a中所含的複數個剝離刃部件30a可具有彼此不同的長度。更具體地，複數個剝離刃部件30a的長度可以沿一方向逐漸增加。雖然在第3圖表示了剝離刃部件30a的長度越向外廓刃部件20的角側行進越增加，但並不受限於此，也可以相反地越遠離角側、剝離刃部件30a的長度越增加。再者，複數個剝離刃部件30a中的位於中央的剝離刃部件30a的長度可以最長，也可以最短，複數個剝離刃部件30a的長度也可以為不規則的長度。雖然在第3圖表示了剝離刃部件30a的數為3，但並不受限於此，剝離刃部件30a的數能夠根據需要改變。
第4圖為表示根據本發明的一實施方式的一個剝離刃部件30的形狀的圖，第5圖為表示根據本發明的另一實施方式的一個剝離刃部件30b的形狀的圖。
如第4圖所示，剝離刃部件30能夠沿延伸方向具有相同的高度（第4圖(a)）。即，剝離刃部件30可以是作為整體具有長方形的形狀的刃。從第4圖(a)的a方向看到的剝離刃部件30的形狀如第4圖(b)所示。
另一方面，如第5圖所示，根據本發明的另一實施方式的剝離刃部件30c可以越向下方行進長度越變短（第5圖(a)）。即，剝離刃部件30c可以是作為整體具有直角三角形或梯形的形狀的刃。從第5圖(a)的b方向看到的剝離刃部件30c的形狀如第5圖(b)所示。藉由具有這樣的形狀，能夠使剝離刃部件30c的向層疊薄板50中的侵入變得更為容易，切開部位52的形成變得更為容易。
第6圖為根據本發明的又一實施方式的薄板切割裝置10d的平面圖。
在第1圖表示了在薄板切割裝置10中在外廓刃部件20的角側形成剝離刃部件30，但並不受限於此。例如，如第6圖所示，也可以在外廓刃部件20的一邊內形成剝離刃部件30d。即，剝離刃部件30、30d的形成位置若是在層疊薄板50的實際使用區域以外的虛設區域內，則並無特別限制。
第7圖為根據本發明的一實施方式的層疊薄板50的平面圖，第8圖為根據本發明的另一實施方式的層疊薄板50a的平面圖。
如第7圖所示，層疊薄板50能夠包含實際使用區域51和該實際使用區域以外的虛設區域。層疊薄板50能夠具有在基材和在該基材的至少一面設置的離型膜。層疊薄板50能夠具有四邊形形狀。另外，在虛設區域內能夠形成包含切開部位52的剝離部位53。如前述，切開部位52可藉由薄板切割裝置10的剝離刃部件30來形成。
雖然在第7圖表示了在層疊薄板50的角側形成切開部位52，但並不受限於此。例如，如第8圖所示，切開部位52a可在層疊薄板50a的一邊內形成。如上述，切開部位52、52a和剝離部位53、53a的形成位置若是在層疊薄板50的實際使用區域以外的虛設區域內，則並無特別限制。
另外，在存在複數個形成切開部位52、52a的剝離刃部件30的情況下，也可以形成複數個切開部位52、52a。而且，根據剝離刃部件30的長度，複數個切開部位52、52a的長度也可以彼此相同，也可以不同。複數個切開部位52、52a的長度彼此不同的情況下，複數個切開部位52、52a的長度可沿一方向逐漸增加。
第9圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割方法的流程圖。
如第9圖所示，薄板切割方法可根據以下的步驟。
首先，準備包含在基材和在該基材的至少一面設置的離型膜的層疊薄板50(S1)。然後，使用薄板切割裝置10，將層疊薄板50切斷為已決定的形狀，同時在層疊薄板50的一側形成包含切開部位52的剝離部位53(S2)。如前述，層疊薄板50的形狀也可以為四邊形形狀。
根據剝離刃部件30的位置，切開部位52也可以在切斷的層疊薄板50的角側形成，也可以在層疊薄板50的一邊內形成。另外，根據剝離刃部件30的數量，切開部位52也可以為複數個。根據剝離刃部件30的長度，複數個切開部位52的長度也可以彼此相同，也可以不同。在複數個切開部位52的長度彼此不同的情況下，複數個切開部位52的長度可沿一方向逐漸增加。
如果形成切開部位52，利用切開部位52所形成的剝離部位53能夠以離型膜的容易剝離的方式形成。藉此，利用剝離部位53，能夠從基材容易地分離離型膜(S3)。
以上藉由代表性的實施方式對本發明詳細地進行了說明，但對於本領域技術人員而言，應理解在不脫離本發明的範疇的範圍內可以對上述的實施方式進行各種的變形。因此，本發明的權利範圍不應限定於說明的實施方式，應該不僅由後述的申請專利範圍而且由與該申請專利範圍同等的方案確定。
10、10a、10d‧‧‧薄板切割裝置
20‧‧‧外廓刃部件
30、30a、30c、30d‧‧‧剝離刃部件
50、50a‧‧‧層疊薄板
51‧‧‧實際使用區域
52、52a‧‧‧切開部位
53、53a‧‧‧剝離部位
第1圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割裝置的平面圖。 第2圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割裝置的平面圖。 第3圖為根據本發明的另一實施方式的剝離刃部件的平面圖。 第4圖為表示根據本發明的一實施方式的一個剝離刃部件的形狀的圖。 第5圖為表示根據本發明的另一實施方式的一個剝離刃部件的形狀的圖。 第6圖為根據本發明的又一實施方式的薄板切割裝置的平面圖。 第7圖為根據本發明的一實施方式的層疊薄板的平面圖。 第8圖為根據本發明的另一實施方式的層疊薄板的平面圖。 第9圖為根據本發明的一實施方式的薄板切割方法的流程圖。
10‧‧‧薄板切割裝置
20‧‧‧外廓刃部件
30‧‧‧剝離刃部件

Claims (23)

  1. 一種薄板切割裝置，其為將包含在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板切斷的薄板切割裝置，其特徵在於，包含： 外廓刃部件，將前述層疊薄板的外廓切斷；以及 至少一剝離刃部件，在該外廓刃部件的內側面的至少一部分上形成，向前述層疊薄板的內側延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的薄板切割裝置，其中，前述外廓刃部件為四邊形形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的薄板切割裝置，其中，前述剝離刃部件在所述外廓刃部件的角側形成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的薄板切割裝置，其中，前述剝離刃部件在前述外廓刃部件的一邊內形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的薄板切割裝置，其中，前述剝離刃部件為複數個，前述複數個剝離刃部件的長度彼此相同。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的薄板切割裝置，其中，前述剝離刃部件為複數個，前述複數個剝離刃部件的長度彼此不同。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的薄板切割裝置，其中，前述複數個剝離刃部件的長度沿一方向逐漸增加。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的薄板切割裝置，其中，前述各個剝離刃部件沿延伸方向具有相同的高度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的薄板切割裝置，其中，前述各個剝離刃部件的形狀為三角形或梯形。
  10. 一種層疊薄板，其為具有在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板，其特徵在於，包含實際使用區域和該實際使用區域以外的虛設區域，在前述虛設區域內形成包含切開部位的剝離部位。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的層疊薄板，其中，前述層疊薄板為四邊形形狀。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的層疊薄板，其中，前述切開部位在前述層疊薄板的角側形成。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的層疊薄板，其中，前述切開部位在前述層疊薄板的一邊內形成。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的層疊薄板，其中，前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度彼此相同。
  15. 如申請專利範圍第10項所述的層疊薄板，其中，前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度彼此不同。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的層疊薄板，其中，前述複數個切開部位的長度沿一方向逐漸增加。
  17. 一種薄板切割方法，其為將包含在基材和在該基材的至少一面所設置的離型膜的層疊薄板切斷的薄板切割方法，其特徵在於：將前述層疊薄板切斷為已確定的形狀，同時在前述切斷的層疊薄板的一側形成包含切開部位的剝離部位，前述剝離部位在前述層疊薄板的實際使用區域以外的虛設區域內形成。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的薄板切割方法，其中，前述切斷的層疊薄板為四邊形形狀。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的薄板切割方法，其中，前述切開部位在前述切斷的層疊薄板的角側形成。
  20. 如申請專利範圍第18項所述的薄板切割方法，其中，前述切開部位在前述切斷的層疊薄板的一邊內形成。
  21. 如申請專利範圍第17項所述的薄板切割方法，其中，前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度彼此相同。
  22. 如申請專利範圍第17項所述的薄板切割方法，其中，前述切開部位為複數個，前述複數個切開部位的長度彼此不同。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的薄板切割方法，其中，前述複數個切開部位的長度沿一方向逐漸增加。
TW105118176A 2015-07-15 2016-06-08 薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法 TW201702036A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150100366A KR101775575B1 (ko) 2015-07-15 2015-07-15 시트 커팅 장치, 시트 및 시트 커팅 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201702036A true TW201702036A (zh) 2017-01-16

Family

ID=57843116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105118176A TW201702036A (zh) 2015-07-15 2016-06-08 薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017024163A (zh)
KR (1) KR101775575B1 (zh)
CN (1) CN106346943A (zh)
TW (1) TW201702036A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6205027B1 (ja) * 2016-07-14 2017-09-27 エフピコチュ−パ株式会社 合成樹脂成型品等の縁部切断方法、その縁部切断装置、及び抜型装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455074A (en) 1992-12-29 1995-10-03 Kimberly-Clark Corporation Laminating method and products made thereby
JP6224944B2 (ja) * 2013-08-01 2017-11-01 株式会社フナミズ刃型製版 刃型

Also Published As

Publication number Publication date
CN106346943A (zh) 2017-01-25
JP2017024163A (ja) 2017-02-02
KR101775575B1 (ko) 2017-09-07
KR20170010151A (ko) 2017-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI428243B (zh) 可撓式元件的取下方法
US8709566B2 (en) Lamination sheet
JP5707525B2 (ja) フレキシブル電子デバイス
JP2015172480A5 (zh)
SG11201808466TA (en) Optical film, peeling method, and method for manufacturing optical display panel
WO2019228024A1 (zh) 柔性显示面板
TWI540078B (zh) 保護膜
JP2015129830A5 (zh)
US11963434B2 (en) Flexible base substrate, display panel and display device
TW201702036A (zh) 薄板切割裝置，薄板及薄板切割方法
TW201336689A (zh) 保護膜及其製造方法
KR101980231B1 (ko) 박막봉지를 구비한 평판 표시 장치 및 그 제조방법
TW201801921A (zh) 光學積層體、及使用該光學積層體之光學膜片之製造方法
JP2007242552A (ja) 貼り合わせ基板の分断方法及びｅｌ装置
JP6008576B2 (ja) 表面保護テープの貼着方法
US20180298619A1 (en) Flooring tape
WO2010134362A1 (ja) 液晶表示装置及びそれに用いられる複層偏光板
WO2020195808A1 (ja) 半導体装置の製造方法及び積層体
KR20120004861A (ko) 유기 발광 표시 장치 제조 방법
TWI676554B (zh) 接合膠帶、應用其之保護片及偏光板
JP2008053087A (ja) 表示装置及びその製造方法
JP6461632B2 (ja) タッチパネルの梱包体、保護フィルムおよびタッチパネルの梱包体の製造方法
KR101893279B1 (ko) 박리 시트
TWI699844B (zh) 貼合結構與貼合方法
JP2018043274A5 (zh)