JP5968941B2 - 切り抜きラミネートシートおよびその調製方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板シートおよび基板シート上に配置された保護シートを有するラミネートシートを剪断することにより調製された切り抜きラミネートシート、ならびにそれを調製する方法に関する。本発明は、保護シートを除去した切り抜きシートにも関する。
電子部品等に応用することができる特殊な形状をした機能的基板シートを調製するために、保護シートが基板シートの両側にラミネートされる。次にラミネートシートは、先行技術、例えば韓国特許公開第１０−１１９８９１９号にある剪断プロセスにかけられる。
このような従来の保護シートは、一般的に基板シートが最終製品に適用される前に除去されるが、しかしながら、剪断プロセスにかけられた保護シートを除去することは容易でなく、その理由はラミネートされた保護シートと基板シートの両方が同一の形状にあるからである。脆いシート、例えばセラミックシートが使用されている場合も、それらの性質が、保護シートの除去中に基板シートに形成され得る裂け目のために、劣化することがある。さらに、保護シートの除去に時間がかかるため全体的生産性が低下することがある。
したがって、保護シートが容易に取り外せる切り抜きラミネートシートを提供することが本発明の目的である。
それを効率的な様式で調製する方法を提供することが本発明の他の目的である。
保護シートが除去された切り抜きシートを提供することが本発明のさらなる目的である。
本発明の一側面により、切り抜きラミネートシートを製造する方法であって、（ａ）基板シートおよび基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、（ｂ）ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および（ｃ）このようにして得られたラミネートシートを第２の剪断工程にかけてラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分を除去し、ラミネートシートのはみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程を含む方法が提供される。
本発明の他の側面により、基板シートおよび基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含む切り抜きラミネートシートであって、第１の保護シートが基板シートの一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分が基板シートの側端を越えて外に延びている切り抜きラミネートシートが提供される。
本発明のさらなる側面によれば、剪断プロセスにより調製された、第１の剪断工程の結果としての第１の切断端および第２の剪断工程の結果としての第２の切断端を含む切り抜きシートが提供される。
本発明による切り抜きラミネートシートは、簡単な２つの剪断工程で調製することができて、保護シートの容易な除去が可能なはみ出た部分を有し、したがって、広範囲の工業用途、例えば、脆いシートおよび可撓性シートにおいて効果的に使用することができる。
本発明の上記のおよび他の目的、特徴および他の利点は、添付図面と関連させて以下の詳細な説明からさらに明確に理解されるであろう。
図面の符号
１０：（切り出された）ラミネートシート、 １１：（切り出された）ラミネートシート本体、
１２：（切り出された）ラミネートシートのはみ出た部分、
１５：本体とはみ出た部分との間の境界、
１００：基板シート、 １０１：基板シート本体（切り抜きシート）、
１０２：基板シートのはみ出た部分、 １０７：第１の切断端、
１０８：第１のおよび第２の切断端の間の境界線、
１０９：第２の切断端、 ２１０：第１の保護シート、
２１１：第１の保護シート本体、
２１２：第１の保護シートのはみ出た部分、
２２０：第２の保護シート、 ２２１：第２の保護シート本体、
２２２：第２の保護シートのはみ出た部分、
２２５：第２の保護シートの断片、
３００：組合せ型剪断デバイスセット
３１１：第１の加圧モジュール ３１２：第１の支持モジュール
３２１：第２の加圧モジュール ３２２：第２の支持モジュール
４００：第１の剪断デバイス ５００：第２の剪断デバイス
４１１、５１１：加圧モジュール ４１２、５１２：支持モジュール
３５１、４５１、５５１：上側のダイス ３５２、４５２、５５２：下側のダイス
ｄ、ｄ’：間隙
１０：（切り出された）ラミネートシート、 １１：（切り出された）ラミネートシート本体、
１２：（切り出された）ラミネートシートのはみ出た部分、
１５：本体とはみ出た部分との間の境界、
１００：基板シート、 １０１：基板シート本体（切り抜きシート）、
１０２：基板シートのはみ出た部分、 １０７：第１の切断端、
１０８：第１のおよび第２の切断端の間の境界線、
１０９：第２の切断端、 ２１０：第１の保護シート、
２１１：第１の保護シート本体、
２１２：第１の保護シートのはみ出た部分、
２２０：第２の保護シート、 ２２１：第２の保護シート本体、
２２２：第２の保護シートのはみ出た部分、
２２５：第２の保護シートの断片、
３００：組合せ型剪断デバイスセット
３１１：第１の加圧モジュール ３１２：第１の支持モジュール
３２１：第２の加圧モジュール ３２２：第２の支持モジュール
４００：第１の剪断デバイス ５００：第２の剪断デバイス
４１１、５１１：加圧モジュール ４１２、５１２：支持モジュール
３５１、４５１、５５１：上側のダイス ３５２、４５２、５５２：下側のダイス
ｄ、ｄ’：間隙
以下、本発明を詳細に説明する。
ここで使用する場合、用語「基板シート」は、一般的に平坦なシートを指し、その形状、材料等は特に限定されない。
基板シートは、例えば、金属、金属合金、金属酸化物、セラミック、プラスチックまたはそれらの複合体材料の脆いシートであってもよい。
基板シートは、例えば、天然ポリマー樹脂、合成ポリマー樹脂、ゴム、またはそれらの複合体材料の可撓性シートであってもよい。
基板シートは、特殊な機能を果たす機能的シートであってもよい。
一態様において、基板シートは、電磁波を吸収／遮蔽する磁性成分を含有する磁性シートであってもよい。磁性成分の例は、磁性酸化物、例えばフェライト（例えば、ＮｉＺｎ−、ＭｇＺｎ−またはＭｎＺｎ−系フェライト）、磁性金属、例えばパーマロイおよびセンダスト、またはそれらの複合体材料を含んでいてもよい。
磁性シートの例として、（ｉ）磁性成分を高温で焼結することにより調製された焼結された磁性シート、（ｉｉ）粉末形態の磁性成分をポリマー樹脂に添加してからシートに成形することにより調製されたポリマーの磁性シート、（ｉｉｉ）堆積、コーティング、エアロゾル堆積等による磁性成分を使用して、ポリマーフィルム上に磁性層を形成させることにより調製された複合体磁性シートが挙げられる。
ここで使用する場合、用語「第１の保護シート」および「第２の保護シート」は、基板シートの外表面上に配置されたシートを指し、それらの形状、材料等は特に限定されない。
一態様において、第１のおよび／または第２の保護シートは、可撓性シートであってもよい。可撓性シートは、例えばポリマーフィルム、さらに特定すれば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートまたはそれらの混合物を主成分とするポリマーフィルムであってもよい。
接着性層は、第１のおよび／または第２の保護シートの片側または両側に形成されていてもよい。例えば、接着性層はアクリル系またはケイ素系接着性層であってもよい。
態様の説明において、シート、フィルム等が他のシート、フィルム等の「上」または「下」にあるといわれる場合、用語法は、「直接に」と「間接に」の両方の意味を含むと理解されるものとする。さらに、要素のサイズおよび要素間の相対的サイズは、本発明をよりよく理解するために誇張されていてもよく、各要素のサイズは、真のサイズを完全に反映しているとは限らない。
切り抜きラミネートシートの調製
本発明の切り抜きラミネートシートを製造する方法は、（ａ）基板シートおよび基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、（ｂ）ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および（ｃ）このようにして得られたラミネートシートを第２の剪断工程にかけてラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分を除去し、ラミネートシートのはみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程を含む。
本発明の切り抜きラミネートシートを製造する方法は、（ａ）基板シートおよび基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、（ｂ）ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および（ｃ）このようにして得られたラミネートシートを第２の剪断工程にかけてラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分を除去し、ラミネートシートのはみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程を含む。
本発明の方法の工程（ａ）において、第２の保護シートが、基板シートの他の側に配置されていてもよい。この場合には、ラミネートシートのはみ出た部分にある第２の保護シート成分も、第２の剪断工程の結果として工程（ｃ）で除去されてもよい。
（ａ）ラミネートシートの調製
第１の保護シートが基板シートの一方の側に配置されたラミネートシートは、この工程で調製する。
第１の保護シートが基板シートの一方の側に配置されたラミネートシートは、この工程で調製する。
この工程において、第２の保護シートは、基板シートの他の側に配置してもよい。
この工程において、基板シートと第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）のラミネート化工程は、特に限定されない。
一態様において、第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）は、基板シートの片側または両側に置かれていてもよく、当技術分野において知られた従来法、例えば、加圧ローラーその他を使用することによるラミネート化を使用してもよい。この工程中に、保護シート（単数または複数）の基板シートに対する接着性を改善するために、アクリル系またはシリコーン系接着性層を、第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）上に形成してもよい。
他の態様において、この工程は、第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）の原材料を基板シート上に広げるかまたは堆積させることにより実施してもよい。例えば、第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）がポリマーシートである場合、ポリマーの原材料は、基板シートの片側または両側にコートして、次にそれを乾燥してもよい。
（ｂ）剪断工程による切り抜きラミネートシートの調製
前の工程で調製したラミネートシートを、第１の剪断工程および第２の剪断工程にかけて切り抜きラミネートシートを得る。
前の工程で調製したラミネートシートを、第１の剪断工程および第２の剪断工程にかけて切り抜きラミネートシートを得る。
第１のおよび第２の剪断工程は、組合せ型剪断デバイスセットまたは分離型剪断デバイスセットを使用することにより実施することができる。
（ｂ−１）第１の剪断工程
この工程において、前の工程で調製されたラミネートシートを剪断工程にかけて、その側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る。
この工程において、前の工程で調製されたラミネートシートを剪断工程にかけて、その側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る。
例えば、第１の剪断工程は、ラミネートシートに、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールを使用することにより剪断力を適用することを含む打ち抜きプロセスにより実施してもよい。
ラミネートシートが第１の剪断工程を経ると、基板シートと第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）は、それらの側端に同一の形状およびサイズのはみ出た部分を有する。
この点において、ラミネートシートのはみ出た部分は、正方形、長方形、三角形、円形または楕円形の形状を有していてもよく、それはラミネートシートの側端から外に延びている。
図３（ａ）に示したように、第１の保護シート２１０が基板シート１００の一方の側に配置されおよび第２の保護シート２２０が基板シート１００の反対側に配置されている場合に、３枚のシートは全てそれらの側端に同一の形状およびサイズのはみ出た部分を有する。
（ｂ−２）第２の剪断工程
この工程において、ラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分を、前の第１の剪断工程で得られたその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートから除去して、ラミネートシートのはみ出た部分にある保護シート成分のみを残す。
この工程において、ラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分を、前の第１の剪断工程で得られたその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートから除去して、ラミネートシートのはみ出た部分にある保護シート成分のみを残す。
特に第２の剪断工程においては、間隙をはさんで互いに反対方向に作用する剪断力を、ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前の第１の剪断工程で調製されたラミネートシートの本体とはみ出た部分との間の境界１５に適用して、ラミネートシートのはみ出た部分にある基板シート成分１０２を切断して除去し、それによりラミネートシートのはみ出た部分にある第１の保護シート成分２１２のみを残す。
さらに特定すると、はみ出た部分と一致する形状を有する加圧モジュールを、はみ出た部分の表面に対して法線方向に押しつけることにより、ラミネートシートの表面に対して法線方向に、本体とはみ出た部分との間の境界１５に剪断力を適用し、その間、前の第１の剪断工程で調製されたラミネートシートの本体は、はみ出た部分を除外して固定されている。
前の工程（ａ）で第２の保護シートがラミネートされていれば、第２の剪断工程で第２の保護シート成分もはみ出た部分から除去される。
この場合には特に、間隙をはさんで互いに反対方向に作用する剪断力を、ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前の第１の剪断工程で調製されたラミネートシートの本体とはみ出た部分との間の境界１５に適用して、基板シートのはみ出た部分１０２と第２の保護シートのはみ出た部分２２２の両方を切断して除去し、それによりラミネートシートのはみ出た部分にある第１の保護シート成分２１２のみを残す。
この工程において、ラミネートシートの表面に対して法線方向に適用される剪断力間の間隙は、保護シートの厚さの半分を超えかつ保護シートと基板シートの厚さの合計未満であってもよい。
第１の保護シートが可撓性である場合には、第１の保護シートのはみ出た部分２１２は、前記剪断力がラミネートシートの本体とはみ出た部分との間の境界に適用されたときに、切断されずに寧ろ一瞬曲げられるであろう。
ラミネートシートが第２の剪断工程を経ると、第１の保護シートのみがその側端にはみ出た部分を維持し、それに対して基板シート（および、任意に、第２の保護シート）はその側端にはみ出た部分を欠いている。
第１のおよび第２の保護シート２１０、２２０が、図３（ｂ）に示したようにそれぞれ基板シート１００の各側に配置される場合、第２の剪断工程の後、第１の保護シート２１０のみがその側端にはみ出た部分を維持し、それに対して第２の保護シート２２０および基板シート１００は、それらの側端にはみ出た部分を欠いている。
例：組合せ型剪断デバイスセットを使用することによる切り抜きラミネートシートの調製
第１のおよび第２の剪断工程は、同じ剪断デバイスセットで実施してもよい。したがって、第２の剪断工程は、第１の剪断工程が完了した後に続いて行われる。この連続したプロセスは、第２の剪断工程で、第１の剪断工程で使用された加圧モジュールの一部を使用することにより完成することができる。
第１のおよび第２の剪断工程は、同じ剪断デバイスセットで実施してもよい。したがって、第２の剪断工程は、第１の剪断工程が完了した後に続いて行われる。この連続したプロセスは、第２の剪断工程で、第１の剪断工程で使用された加圧モジュールの一部を使用することにより完成することができる。
組合せ型剪断デバイスセットを使用することによる製造プロセスの例を、図１に例示する。例示目的のために、図１においては、第１の保護シートおよび第２の保護シートを基板シートの両側に配置してある。
図１（ａ）を参照すると、基板シート１００および第１の保護シート２１０（および、任意に、第２の保護シート２２０）（基板シート上に配置されている）を含むラミネートシートが、組合せ型剪断デバイスセット３００中に置かれている。
組合せ型剪断デバイス３００は、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールを有していてもよい。その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールは、ラミネートシートの本体と一致する形状を有する第１の加圧モジュール３１１およびはみ出た部分と一致する形状を有する第２の加圧モジュール３２１を含んでいてもよい。第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１は、間隙をはさんで互いに隣接していてもよい。第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１の間の間隙ｄは、第１の保護シート２１０の厚さの半分を超えかつ保護シート２１０と基板シート１００の厚さの合計未満であってもよい。
さらに、支持モジュールは、ラミネートシートの加圧される側と反対側に設置されていてもよい。支持モジュールは、第１の支持モジュール３１２および第２の支持モジュール３２２を含んでいてもよい。第１の支持モジュール３１２は、第１の加圧モジュール３１１と同じ形状を有し、第１の剪断工程の前およびその間ラミネートシートの本体を支持する。第２の支持モジュール３２２は、第２の加圧モジュール３２１と同じ形状を有し、第１の剪断工程の前およびその間ラミネートシートのはみ出た部分を支持する。
第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１および第１のおよび第２の支持モジュール３１２、３２２と接触していないラミネートシートの部分は、上方および下方のダイス３５１、３５２により固定されている。
図１（ｂ）を参照すると、第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１は、ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動して剪断力を適用する。第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１の移動距離は、ラミネートシートの厚さ以上である。
第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１は、互いに機械的に接続して同時に移動してもよい。
さらに、第１のおよび第２の支持モジュール３１２、３２２は第１のおよび第２の加圧モジュール３１１、３２１と、それぞれ機械的に接続しており、同時に、第１の剪断工程の間圧縮力がラミネートシートにかかることをそれにより防止する。
図１（ｃ）を参照すると、第１の剪断工程が完了した後、第２の剪断工程は第２の加圧モジュール３２１のみをラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って移動させることにより実施してもよく、その間第１の加圧モジュール３１１は静止している。第２の加圧モジュールの移動距離は、ラミネートシートの厚さを超える。
第１の支持モジュール３１２は、第２の剪断工程の間およびその後ラミネートシートの本体を支持し続ける。しかしながら、第２の支持モジュール３２２は、第２の剪断工程の開始までラミネートシートのはみ出た部分の支持体としての役割を果たす。第２の剪断工程が始まると、第２の支持モジュール３２２は下げられるかまたは取り除かれて、それにより第２の剪断工程の結果として切断される、基板シートのはみ出た部分１０２（および、任意に、第２の保護シートのはみ出た部分２２２）の容易な除去が可能になる。
切り抜きラミネートシートは、上で説明したプロセスにより、連続した２工程の剪断プロセスにより効率的な様式で調製してもよい。
例：分離型剪断デバイスセットを使用することによる切り抜きラミネートシートの調製
第１のおよび第２の剪断工程は、別々の剪断デバイスセットで実施してもよい。換言すれば、第１の剪断工程は、剪断ダイスの第１のセットで行い、このようにして得られた切り抜きラミネートシートを次に剪断ダイスの第２のセットに移送し、そこで第２の剪断工程を実施する。
第１のおよび第２の剪断工程は、別々の剪断デバイスセットで実施してもよい。換言すれば、第１の剪断工程は、剪断ダイスの第１のセットで行い、このようにして得られた切り抜きラミネートシートを次に剪断ダイスの第２のセットに移送し、そこで第２の剪断工程を実施する。
分離型剪断デバイスセットを使用することによる製造プロセスの例を図２に示す。例示目的のために、図２においては、第１の保護シートおよび第２の保護シートは基板シートの両側に配置してある。
図２（ａ）を参照すると、基板シート１００および第１の保護シート２１０（および、任意に、第２の保護シート２２０）（基板シート上に配置されている）を含むラミネートシートが、第１の剪断デバイスセット４００中に置かれている。
第１の剪断デバイスセット４００は、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュール４１１を有していてもよい。
さらに、支持モジュール４１２は、ラミネートシートの加圧される側と反対側に設置されていてもよい。支持モジュール４１２は、加圧モジュール４１１と同じ形状を有し、第１の剪断工程の前およびその間ラミネートシートの本体を支持する。
加圧モジュール４１１および支持モジュール４１２と接触していないラミネートシートの部分は上方および下方のダイス４５１、４５２により固定されている。
図２（ｂ）を参照すると、加圧モジュール４１１は、ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動して第１の剪断工程を実施する。加圧モジュール４１１の移動距離は、ラミネートシートの厚さ以上である。
支持モジュール４１２は、第１の剪断工程の間、圧縮力がラミネートシートにかかることを防止するために加圧モジュール４１１と機械的に接続されていてもよい。
図２（ｃ）を参照すると、ラミネートシートは、第１の剪断工程が完了した後、第２の剪断デバイスセット５００に移送される。
第２の剪断デバイスセット５００は、はみ出た部分の形状を有する加圧モジュール５１１を有していてもよい。
さらに、支持モジュール５１２は、ラミネートシートの加圧される側と反対側の表面に設置されていてもよい。支持モジュール５１２は、加圧モジュール５１１と同じ形状を有し、ラミネートシートのはみ出た部分を、第２の剪断工程の開始まで支持する。
はみ出た部分を除外したラミネートシートの本体は、第２の剪断工程の前およびその間上方および下方のダイス５５１、５５２により固定されている。
加圧モジュール５１１および上方のダイス５５１は、間隙をはさんで互いに隣接するように設計されていてもよい。加圧モジュール５１１と上方のダイス５５１との間の間隙ｄ’は、第１の保護シートの厚さの半分を超えかつ基板シートと第１の保護シートの厚さの合計未満であってもよい。
図２（ｄ）を参照すると、加圧モジュール５１１は、ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動し、一方ラミネートシートの本体は上方および下方ダイス５５１、５５２により保持されていて第２の剪断工程が実施される。加圧モジュール５１１の移動距離は、ラミネートシートの厚さ以上である。
第２の剪断工程が開始されたとき、支持モジュール５１２は、はみ出た部分をもはや支持しておらず、下げられたかまたは取り除かれており、その結果、基板シートのはみ出た部分１０２（および、任意に、第２の保護シートのはみ出た部分２２２）は容易に除去することができる。
切り抜きラミネートシートは、上で説明したプロセスにより、２つの簡単な剪断プロセスにより効率的な様式で調製してもよい。
切り抜きラミネートシート
本発明の切り抜きラミネートシートは、基板シートおよび第１の保護シートを含み、第１の保護シートは基板シートの一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分は基板シートを越えて外に延びている。
本発明の切り抜きラミネートシートは、基板シートおよび第１の保護シートを含み、第１の保護シートは基板シートの一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分は基板シートを越えて外に延びている。
切り抜きラミネートシートは、ラミネートシートの、第１の保護シートが配置された側と反対側に配置された第２の保護シートをさらに含んでいてもよく、そこで第２の保護シートの全ての側端は基板シートの対応する側端と同形である。
この後、例示目的のために、第１のおよび第２の保護シートを含む切り抜きラミネートシートは図３（ｂ）を参照して説明する。
切り抜きラミネートシート１０は、一方の側に配置された第１の保護シート２１０および基板シート１００の反対側に配置された第２の保護シート２２０を有する。切り抜きラミネートシートにおいて、第２の保護シート２２０は、基板シート１００と同じ形状およびサイズを有し、それ自体、その側端の全てが基板シートの対応する端と同形である。しかしながら、第１の保護シートはその側端にはみ出た部分２１２を有し、その部分は、基板シート１００および第２の保護シート２２０を越えて外に少し延びている。
はみ出た部分を有しない基板シート１００および第２の保護シート２２０は、平坦であってもよく、例えば、長方形、正方形、円形、楕円形等の形状である。
さらに、第１の保護シート２１０は、はみ出た部分２１２および本体２１１を含む。本体２１１の形状は平坦であってもよく、基板シート１００および第２の保護シート２２０の形状と同一の形状である；はみ出た部分２１２も平坦であってもよく、例えば、長方形、正方形、円形、楕円形等の形状であり、それは本体の端から延びている。また、本体とはみ出た部分との間の境界１５に折りたたみのマークがあってもよい。
ラミネートシートが第１のおよび第２の保護シートを含む場合、基板シートは複数枚の基板シートからなっていてもよい。換言すれば、基板シートは、複数枚に細分されているかまたはその中に複数の裂け目を有するので、第１と第２の保護シートの中間にラミネートされていてもよい。
第１の保護シート２１０全体は、そのはみ出た部分２１２を保持して剥離することにより、切り抜きラミネートシート１０から容易に除去することができる。
したがって、切り抜きラミネートシートは、脆いシートおよび可撓性シートのような種々のシートの用途で効果的に使用することができる。
特に、本発明の方法は、アンテナに隣接する金属／導電性プレートから発生する渦電流およびそれにより惹起される近距離無線通信（ＮＦＣ）における妨害ラジオ波を抑制することにより、適当な通信距離および信頼性を確保するための磁性シートを調製するために使用することができる。
切り抜きシート
本発明は、切り抜きラミネートシートから第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）を除去することにより得られた切り抜きシートも提供する。
本発明は、切り抜きラミネートシートから第１の保護シート（および、任意に、第２の保護シート）を除去することにより得られた切り抜きシートも提供する。
図４および５を参照すると、切り抜きシート１０１は、第１のおよび第２の剪断工程の結果としての切断端、さらに特定して、第１の剪断工程の結果としての第１の切断端１０７および第２の剪断工程の結果としての第２の切断端１０９を有する。
第１のおよび第２の切断端は、シートの同じ端に一緒に存在していなくてもよい；換言すれば、それらは異なった端に各々存在していてもよい。
さもなければ、切り抜きシートは、その側端の少なくとも１つに第１と第２の切断端の両方を有していてもよい。すなわち、図４に示すように、第１のおよび第２の切断端１０７、１０９は、切り抜きシート１０１の同じ端に一緒に存在していてもよい。
この場合に、裂け目が、第１のおよび第２の切断端の間の境界線１０８に見出され得る。第２の切断端１０９は、第１の切断端１０７と比較してはみ出していても引っ込んでいてもよい。第１の切断端１０７の粗さも第２の切断端１０９の粗さと異なる。その上、第２の剪断工程中に生じた保護シート（特に、第２の保護シート）の断片（破片）が、第２の切断端１０９の少なくとも一部に残されていることがある。切り抜きシート１０１は、磁性を有する金属シートまたはセラミックシートであってもよい。
本発明の好ましい態様を例示目的のために開示したが、当業者は、添付の請求項において開示した本発明の範囲および精神から逸脱することなく、種々の改変、付加および置換が可能であることを認識するであろう。
以下に、本願発明に実施態様を付記する。
１． 切り抜きラミネートシートを製造する方法であって、
（ａ）基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、
（ｂ）前記ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および
（ｃ）このようにして得られた前記ラミネートシートを第２の剪断工程にかけて前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある基板シート成分を除去し、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程
を含む方法。
２． 前記第２の剪断工程が、間隙をはさんで互いに反対方向に作用する剪断力を、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用して、前記基板シートの前記はみ出た部分を切断して除去し、それにより前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある前記第１の保護シート成分のみを残すことを含む、１に記載の方法。
３． 前記剪断力間の前記間隙が、前記保護シートの厚さの半分を超えかつ前記保護シートと前記基板シートの厚さの合計未満である、２に記載の方法。
４． 前記第１の保護シートが可撓性であり、前記第１の保護シートの前記はみ出た部分が、前記剪断力が前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用されたときに、切断されずに寧ろ一瞬曲げられる、２に記載の方法。
５． 前記第１の剪断工程が、前記ラミネートシートに、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールを使用することにより剪断力を適用することを含む打ち抜きプロセスにより実施され、および前記第２の剪断工程が、前記はみ出た部分と一致する形状を有する加圧モジュールを、前記はみ出た部分の表面に対して法線方向に押しつけることにより、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に剪断力を適用することによって実施され、その間、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体は、前記はみ出た部分を除外して固定されている、１に記載の方法。
６． 前記第１のおよび前記第２の剪断工程が、同じ剪断デバイスセットで実施され、
その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する前記加圧モジュールが、前記ラミネートシートの本体と一致する形状を有する第１の加圧モジュール、および前記はみ出た部分と一致する形状を有する第２の加圧モジュールを含み、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールが間隙をはさんで互いに隣接しており、
前記第１の剪断工程が、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動させることにより実施され、および
前記第２の剪断工程が、前記第２の加圧モジュールのみを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って移動させることにより実施され、その間前記第１の加圧モジュールは静止している、５に記載の方法。
７． 前記ラミネートシートの前記第１の保護シートが工程（ａ）で配置された側と反対側に第２の保護シートがさらに配置されて、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第２の保護シート成分も、前記第２の剪断工程により除去される、１に記載の方法。
８． 前記ラミネートシートが前記第１の剪断工程を経ると、前記ラミネートシート中の前記基板シート、前記第１の保護シートおよび前記第２の保護シートの全てがそれらの側端に同一の形状およびサイズのはみ出た部分を有し、前記第２の剪断工程の後、前記第１の保護シートのみがその側端に前記はみ出た部分を維持し、それに対して前記第２の保護シートおよび前記基板シートは、それらの側端に前記はみ出た部分を欠いている、７に記載の方法。
９． 基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含む切り抜きラミネートシートであって、前記第１の保護シートが前記基板シートの前記一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分が前記基板シートの前記側端を越えて外に延びている切り抜きラミネートシート。
１０． 前記第１の保護シート中の本体と前記はみ出た部分との間の境界に折りたたみのマークを有する、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１１． 前記基板シートが磁性成分を含有する、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１２． 前記ラミネートシートの、前記第１の保護シートが配置された側と反対側に配置された第２の保護シートをさらに含む切り抜きラミネートシートであって、前記第２の保護シートの全ての側端が前記基板シートの対応する側端と同形である、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１３． 前記第１のおよび前記第２の保護シートが可撓性であり、前記基板シートが前記第１と前記第２の保護シートの中間にラミネートされており、前記基板シートは複数枚に細分されている、１２に記載の切り抜きラミネートシート。
１４． 剪断プロセスにより調製された、第１の剪断工程の結果としての第１の切断端および第２の剪断工程の結果としての第２の切断端を含む切り抜きシート。
１５． その側端の少なくとも１つに第１と第２の切断端の両方を有する、１４に記載の切り抜きシート。
１６． 前記第２の切断端が、前記第１の切断端と比較してはみ出しているかまたは引っ込んでいる、１４に記載の切り抜きシート。
１７． 前記第１の切断端の粗さが前記第２の切断端の粗さと異なる、１４に記載の切り抜きシート。
１８． 前記第１の切断端と前記第２の切断端の境界線に裂け目を有する、１４に記載の切り抜きシート。
１９． 磁性を有する金属シートまたはセラミックシートである、１４に記載の切り抜きシート。
２０． 前記第２の切断端の少なくとも一部に、前記第２の剪断工程中に生じた保護シートの断片を有する、１４に記載の切り抜きシート。
以下に、本願発明に実施態様を付記する。
１． 切り抜きラミネートシートを製造する方法であって、
（ａ）基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、
（ｂ）前記ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および
（ｃ）このようにして得られた前記ラミネートシートを第２の剪断工程にかけて前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある基板シート成分を除去し、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程
を含む方法。
２． 前記第２の剪断工程が、間隙をはさんで互いに反対方向に作用する剪断力を、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用して、前記基板シートの前記はみ出た部分を切断して除去し、それにより前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある前記第１の保護シート成分のみを残すことを含む、１に記載の方法。
３． 前記剪断力間の前記間隙が、前記保護シートの厚さの半分を超えかつ前記保護シートと前記基板シートの厚さの合計未満である、２に記載の方法。
４． 前記第１の保護シートが可撓性であり、前記第１の保護シートの前記はみ出た部分が、前記剪断力が前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用されたときに、切断されずに寧ろ一瞬曲げられる、２に記載の方法。
５． 前記第１の剪断工程が、前記ラミネートシートに、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールを使用することにより剪断力を適用することを含む打ち抜きプロセスにより実施され、および前記第２の剪断工程が、前記はみ出た部分と一致する形状を有する加圧モジュールを、前記はみ出た部分の表面に対して法線方向に押しつけることにより、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に剪断力を適用することによって実施され、その間、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体は、前記はみ出た部分を除外して固定されている、１に記載の方法。
６． 前記第１のおよび前記第２の剪断工程が、同じ剪断デバイスセットで実施され、
その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する前記加圧モジュールが、前記ラミネートシートの本体と一致する形状を有する第１の加圧モジュール、および前記はみ出た部分と一致する形状を有する第２の加圧モジュールを含み、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールが間隙をはさんで互いに隣接しており、
前記第１の剪断工程が、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動させることにより実施され、および
前記第２の剪断工程が、前記第２の加圧モジュールのみを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って移動させることにより実施され、その間前記第１の加圧モジュールは静止している、５に記載の方法。
７． 前記ラミネートシートの前記第１の保護シートが工程（ａ）で配置された側と反対側に第２の保護シートがさらに配置されて、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第２の保護シート成分も、前記第２の剪断工程により除去される、１に記載の方法。
８． 前記ラミネートシートが前記第１の剪断工程を経ると、前記ラミネートシート中の前記基板シート、前記第１の保護シートおよび前記第２の保護シートの全てがそれらの側端に同一の形状およびサイズのはみ出た部分を有し、前記第２の剪断工程の後、前記第１の保護シートのみがその側端に前記はみ出た部分を維持し、それに対して前記第２の保護シートおよび前記基板シートは、それらの側端に前記はみ出た部分を欠いている、７に記載の方法。
９． 基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含む切り抜きラミネートシートであって、前記第１の保護シートが前記基板シートの前記一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分が前記基板シートの前記側端を越えて外に延びている切り抜きラミネートシート。
１０． 前記第１の保護シート中の本体と前記はみ出た部分との間の境界に折りたたみのマークを有する、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１１． 前記基板シートが磁性成分を含有する、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１２． 前記ラミネートシートの、前記第１の保護シートが配置された側と反対側に配置された第２の保護シートをさらに含む切り抜きラミネートシートであって、前記第２の保護シートの全ての側端が前記基板シートの対応する側端と同形である、９に記載の切り抜きラミネートシート。
１３． 前記第１のおよび前記第２の保護シートが可撓性であり、前記基板シートが前記第１と前記第２の保護シートの中間にラミネートされており、前記基板シートは複数枚に細分されている、１２に記載の切り抜きラミネートシート。
１４． 剪断プロセスにより調製された、第１の剪断工程の結果としての第１の切断端および第２の剪断工程の結果としての第２の切断端を含む切り抜きシート。
１５． その側端の少なくとも１つに第１と第２の切断端の両方を有する、１４に記載の切り抜きシート。
１６． 前記第２の切断端が、前記第１の切断端と比較してはみ出しているかまたは引っ込んでいる、１４に記載の切り抜きシート。
１７． 前記第１の切断端の粗さが前記第２の切断端の粗さと異なる、１４に記載の切り抜きシート。
１８． 前記第１の切断端と前記第２の切断端の境界線に裂け目を有する、１４に記載の切り抜きシート。
１９． 磁性を有する金属シートまたはセラミックシートである、１４に記載の切り抜きシート。
２０． 前記第２の切断端の少なくとも一部に、前記第２の剪断工程中に生じた保護シートの断片を有する、１４に記載の切り抜きシート。
Claims (12)
- 切り抜きラミネートシートを製造する方法であって、
（ａ）基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含むラミネートシートを調製する工程、
（ｂ）前記ラミネートシートを第１の剪断工程にかけてその側端にはみ出た部分を有するラミネートシートを得る工程、および
（ｃ）このようにして得られた前記ラミネートシートを第２の剪断工程にかけて前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある基板シート成分を除去し、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第１の保護シート成分のみを残す工程
を含む方法。 - 前記第２の剪断工程が、間隙をはさんで互いに反対方向に作用する剪断力を、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用して、前記基板シートの前記はみ出た部分を切断して除去し、それにより前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある前記第１の保護シート成分のみを残すことを含む、請求項１に記載の方法。
- 前記剪断力間の前記間隙が、前記保護シートの厚さの半分を超えかつ前記保護シートと前記基板シートの厚さの合計未満である、請求項２に記載の方法。
- 前記第１の保護シートが可撓性であり、前記第１の保護シートの前記はみ出た部分が、前記剪断力が前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に適用されたときに、切断されずに寧ろ一瞬曲げられる、請求項２に記載の方法。
- 前記第１の剪断工程が、前記ラミネートシートに、その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する加圧モジュールを使用することにより剪断力を適用することを含む打ち抜きプロセスにより実施され、および前記第２の剪断工程が、前記はみ出た部分と一致する形状を有する加圧モジュールを、前記はみ出た部分の表面に対して法線方向に押しつけることにより、前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に、前記ラミネートシートの本体と前記はみ出た部分との間の境界に剪断力を適用することによって実施され、その間、前記第１の剪断工程で調製された前記ラミネートシートの本体は、前記はみ出た部分を除外して固定されている、請求項１に記載の方法。
- 前記第１のおよび前記第２の剪断工程が、同じ剪断デバイスセットで実施され、
その側端にはみ出た部分を有する所望の形状を有する前記加圧モジュールが、前記ラミネートシートの本体と一致する形状を有する第１の加圧モジュール、および前記はみ出た部分と一致する形状を有する第２の加圧モジュールを含み、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールが間隙をはさんで互いに隣接しており、
前記第１の剪断工程が、前記第１のおよび前記第２の加圧モジュールを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って瞬間的に移動させることにより実施され、および
前記第２の剪断工程が、前記第２の加圧モジュールのみを前記ラミネートシートの表面に対して法線方向に沿って移動させることにより実施され、その間前記第１の加圧モジュールは静止している、請求項５に記載の方法。 - 前記ラミネートシートの前記第１の保護シートが工程（ａ）で配置された側と反対側に第２の保護シートがさらに配置されて、前記ラミネートシートの前記はみ出た部分にある第２の保護シート成分も、前記第２の剪断工程により除去される、請求項１に記載の方法。
- 前記ラミネートシートが前記第１の剪断工程を経ると、前記ラミネートシート中の前記基板シート、前記第１の保護シートおよび前記第２の保護シートの全てがそれらの側端に同一の形状およびサイズのはみ出た部分を有し、前記第２の剪断工程の後、前記第１の保護シートのみがその側端に前記はみ出た部分を維持し、それに対して前記第２の保護シートおよび前記基板シートは、それらの側端に前記はみ出た部分を欠いている、請求項７に記載の方法。
- 基板シートおよび前記基板シートの一方の側に配置された第１の保護シートを含む切り抜きラミネートシートであって、前記第１の保護シートが前記基板シートの前記一方の側を完全に被い、その側端にはみ出た部分を有し、その部分が前記基板シートの前記側端を越えて外に延びており、前記ラミネートシートの、前記第１の保護シートが配置された側と反対側に配置された第２の保護シートをさらに含む切り抜きラミネートシートであって、前記第２の保護シートの全ての側端が前記基板シートの対応する側端と同形である切り抜きラミネートシート。
- 前記第１の保護シート中の本体と前記はみ出た部分との間の境界に折りたたみのマークを有する、請求項９に記載の切り抜きラミネートシート。
- 前記基板シートが磁性成分を含有する、請求項９に記載の切り抜きラミネートシート。
- 前記第１のおよび前記第２の保護シートが可撓性であり、前記基板シートが前記第１と前記第２の保護シートの中間にラミネートされており、前記基板シートは複数枚に細分されている、請求項１１に記載の切り抜きラミネートシート。
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