CN104275914B - 切割层压片材及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。

Description

切割层压片材及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种通过剪切具有基础片材和放置在所述基础片材上的保护片材的层压片材而制备的切割层压片材及其制备方法。同时，本发明涉及从去除了保护片材的剪切片材。

背景技术

为了制备适用于电子元件等的具有特定形状的功能基础片材，将保护片材层压在基础片材两侧。在现有技术，如韩国专利公布号为10-1198919的申请中，层压片材随后经过剪切处理。

在基础片材被应用到最终产品之前，一般将这种常用的保护片材移除；然而，移除已经过剪切加工的保护片材是不容易的，因为被层压的保护片材和基础片材都具有相同的形状。并且，如果当采用脆性片材比如陶瓷片材时，由于在移除保护片材时可能在基础片材中形成裂纹，其性能可能变差。而且，由于保护片材的移除耗费时间，总体生产率可能下降。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供能够容易地从中分开保护片材的切割层压片材。

本发明的另一个目的是提供以有效的方式制备所述切割层压片材的方法。

本发明的又一个目的是提供可从中移除保护片材的剪切片材。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造切割层压片材的方法，其包括的步骤为：（a）制备包含基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；（b）使层压片材经受第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和（c）使由此获得的层压片材经受第二剪切步骤，从而移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分。

根据本发明的另一个方面，提供了一种切割层压片材，其包括基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材，其中，第一保护片材完全覆盖基础片材的一侧并在其侧面边缘具有凸出部分，其向外延伸到基础片材的侧面边缘之外。

根据本发明的又一个方面，提供了通过剪切加工制备的剪切片材，其包括通过第一剪切步骤获得的第一切口边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切口边缘。

根据本发明的切割层压片材能够以简单的两个剪切步骤来制备并具有容许容易地移除保护片材的凸出部分；因此，其可有效地用于广泛的工业用途中，如脆性片材和柔性片材。

附图说明

从下面与附图结合的详细说明可以更清楚地理解本发明的上述和其它的目的、特点和其它优势，其中：

图1是示出根据本发明的一个实施例的通过使用组合型剪切装置组件制造本发明的切割层压片材的工艺的截面示意图。

图2是示出根据本发明的另一个实施例的通过使用分离型剪切装置组件制造本发明的切割层压片材的工艺的截面示意图。

图3示出了在一个实施例中第一剪切步骤之后的层压片材（a）和第二剪切步骤之后的层压片材（b）的平面图和截面图。

图4例示了根据本发明在第二剪切步骤之后的基础片材（剪切片材）的平面图。

图5是示出根据本发明的基础片材主体（剪切片材）的切口边缘的扫描电子显微镜（SEM）照片，其中凸出部分在第二剪切步骤期间被切掉。

附图标记

10：（剪切）层压片材，

11：（剪切）层压片材主体，

12：（剪切）层压片材的凸出部分，

15：主体和凸出部分之间的界面，

100：基础片材，

101：基础片材主体（剪切片材），

102：基础片材的凸出部分，

107：第一切口边缘，

108：第一和第二切口边缘之间的边界，

109：第二切口边缘，

210：第一保护片材，

211：第一保护片材主体，

212：第一保护片材的凸出部分，

220：第二保护片材，

221：第二保护片材主体，

222：第二保护片材的凸出部分，

225：第二保护片材的碎片，

300：组合型剪切装置组件，

311：第一冲压模块，

312：第一支撑模块，

321：第二冲压模块，

322：第二支撑模块，

400：第一剪切装置，

500：第二剪切装置，

411，511：冲压模块，

412，512：支撑模块，

351，451，551：上冲模

352，452，552：下冲模

d，d’：空隙

具体实施方式

如本文所用，术语“基础片材”一般指的是平片材，且其形状、材料等没有被具体限制。

基础片材可以是例如金属、金属合金、金属氧化物、陶瓷、塑料或其合成材料的脆性片材。

基础片材可以是例如天然聚合物树脂、合成聚合物树脂、橡胶或其合成材料的柔性片材。

基础片材可以是执行具体功能的功能片材。

在一个实施例中，基础片材可以是包含用于吸收/屏蔽电磁波的磁性组件的磁性片材。磁性组件的实例可包括磁性氧化物，比如铁磁体（例如，NiZn基、MgZn基或MnZn基铁氧体）、磁性金属，比如坡莫合金和铝硅铁粉，或其合成材料。

磁性片材的实例包括（i）通过在高温下烧结磁性组件制备的烧结磁性片材，（ii）通过将磁性组件以粉末形式添加到聚合物树脂然后铸成片材而制备的聚合物磁性片材，（iii）通过使用磁性组件经沉积、涂覆、气浮沉积等在聚合物薄膜上形成磁性层而制备的合成磁性片材。

如本文所用，术语“第一保护片材”和“第二保护片材”指的是放置在基础片材外表面上的片材，且没有具体限制其形状、材料等。

在一个实施例中，第一和/或第二保护片材可以为柔性片材。柔性片材可以是例如聚合物薄膜，且更具体地，基于聚酯、聚烯烃、聚氯乙烯、聚碳酸酯或其混合物的聚合物薄膜。

在第一和/或第二保护层的一侧或两侧上可形成粘合剂层。例如，粘合剂层可以是丙烯酸基或硅基粘合剂层。

在对实施例的描述中，可以理解的是，当片材、薄膜等被称作在另一个片材、薄膜等的“上面”或“下面”时，术语包括“直接”和“间接”两个意思。而且，为了更好地理解本发明，可以放大元件尺寸和元件之间的相对尺寸，并且每个元件的尺寸不完全反映实际尺寸。

切割层压片材的制备

制备本发明的切割层压片材的方法包括的步骤为（a）制备包括基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；（b）使层压片材经过第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和（c）使由此获得的层压片材经过第二剪切步骤，从而移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分。

在发明方法的步骤（a）中，可以在基础片材的另一侧上放置第二保护片材。在该情况下，作为第二剪切步骤的结果，也可以在步骤（c）中移除层压片材的凸出部分中的第二保护片材部分。

（a）层压片材的制备

在该步骤中，制备具有放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材。

在该步骤中，也可将第二保护片材放置在基础片材的另一侧上。

在该步骤中，没有具体限制基础片材和第一保护片材（且可选地，第二保护片材）的层压步骤。

在一个实施例中，第一保护片材（且可选地，第二保护片材）可放在基础片材的一侧或两侧上，并且可使用本领域已知的，例如通过使用压力滚轴等进行层压的常用方法。在该步骤期间，可在第一保护片材（且可选地，第二保护片材）上形成丙烯酸基或硅基粘合剂层，从而提高保护片材与基础片材的粘合度。

在另一个实施例中，该步骤可以通过将第一保护片材（且可选地，第二保护片材）的原材料涂覆或沉积在基础片材上完成。例如，在第一保护片材（且可选地，第二保护片材）为聚合物片材的情况下，可以将聚合物原材料涂覆在基础片材的一侧或两侧上，然后使其干燥。

（b）通过剪切步骤制备切割层压片材

使以前步骤中制备的层压片材经过第一剪切步骤和第二剪切步骤从而获得剪切的层压片材。

通过使用组合型剪切装置组件或分离型剪切装置组件可以完成第一和第二剪切步骤。

（b-1）第一剪切步骤

在这一步骤中，使以前步骤中制备的层压片材经过剪切步骤以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材。

例如，通过冲裁加工可完成第一剪切步骤，其包括通过使用具有在其侧面边缘带凸出部分的期望形状的冲压模块而将剪切力作用于所述层压片材。

一旦层压片材经过了第一剪切步骤，基础片材和第一保护片材（且可选地，第二保护片材）在其侧面边缘具有相同形状和尺寸的凸出部分。

在该点处，层压片材的凸出部分可具有正方形、矩形、三角形、圆形或椭圆形状，其从层压片材的侧面边缘向外延伸。

如果如图3（a）所示，当将第一保护片材210放在基础片材100的一侧上并且将第二保护片材220放在基础片材100的相对侧面上时，所有三个片材在其侧面边缘都具有相同形状和尺寸的凸出部分。

（b-2）第二剪切步骤

在这一步骤中，从如以前第一剪切步骤中获得的在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材中移除层压片材凸出部分中的基础片材部分，从而在层压片材凸出部分中只留下第一保护片材部分。

具体地，在第二剪切步骤中，在垂直于层压片材表面的方向施加相互沿相对方向作用且具有空隙的剪切力至以前第一剪切步骤中所制备的层压片材的主体和凸出部分15之间的界面，以剪切和移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分102，由此在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分212。

更具体地，在以前的第一剪切步骤中所制备的层压片材主体，除了凸出部分之外是固定的情况下，通过在垂直于凸出部分表面的方向冲压具有与凸出部分一致形状的冲压模块，而将剪切力在垂直于层压片材表面的方向施加至主体和凸出部分15之间的界面。

如果在以前的步骤（a）中将第二保护片材进行层压，则在第二剪切步骤中也将第二保护片材部分从凸出部分中移除。

在这种情况下，具体地，在垂直于层压片材表面的方向施加相互沿相对方向作用且具有空隙的剪切力至以前第一剪切步骤中所制备的层压片材的主体和凸出部分15之间的界面，以剪切和移除基础片材102的凸出部分和第二保护片材222的凸出部分，由此在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分212。

在这一步骤中，在垂直于层压片材表面的方向所施加的剪切力之间的空隙可大于保护片材厚度的一半并小于保护片材和基础片材厚度之和。

在第一保护片材是柔性的情况下，当将所述剪切力施加至层压片材的主体和凸出部分之间的界面时，第一保护片材212的凸出部分不会被切掉，而是立刻弯曲。

一旦层压片材经过了第二剪切步骤，只有第一保护片材会在其侧面边缘保留凸出部分，而基础片材（且可选地，第二保护片材）在其侧面边缘没有凸出部分。

当将第一和第二保护片材210、220分别放置在基础片材100的每一侧的情况下，如图3（b）所示，在第二剪切步骤后，只有第一保护片材210在其侧面边缘保留凸出部分，而第二保护片材220和基础片材100在其侧面边缘没有凸出部分。

实施例：通过使用组合型剪切装置组件制备切割层压片材

第一和第二剪切步骤可以在相同的剪切装置组件中实施。因此，在完成第一剪切步骤之后顺序地进行第二剪切步骤。这一连续过程可通过在第二剪切步骤中使用在第一剪切步骤中所用的冲压模块的一部分来实现。

图1例示了使用组合型剪切装置组件的制造工艺。为了说明的目的，在图1中，将第一保护片材和第二保护片材放在基础片材两侧。

参考图1（a），将包括基础片材100和放在基础片材上的第一保护片材210（且可选地，第二保护片材220）的层压片材放在组合型剪切装置组件300中。

组合型剪切装置300可具有冲压模块，该冲压模块在其侧面边缘具有带凸出部分的期望形状。在其侧面边缘具有带凸出部分的期望形状的冲压模块包括第一冲压模块311和第二冲压模块321，第一冲压模块311具有与层压片材主体一致的形状，第二冲压模块321具有与凸出部分一致的形状。第一和第二冲压模块311、321可相互邻接并带有空隙。第一和第二冲压模块311、321之间的空隙d可大于第一保护片材210的厚度的一半并小于保护片材210和基础片材100的厚度之和。

而且，可以在与层压片材的冲压侧面相对的一侧上设置支撑模块。支撑模块可包括第一支撑模块312和第二支撑模块322。第一支撑模块312具有与第一冲压模块311相同的形状并在第一剪切步骤之前和期间支撑层压片材的主体。第二支撑模块322具有与第二冲压模块321相同的形状并在第一剪切步骤之前和期间支撑层压片材的凸出部分。

不与第一和第二冲压模块311、321以及第一和第二支撑模块312、322接触的层压片材的部分被上和下模具351、352固定。

参考图1（b），第一和第二冲压模块311、321瞬时在垂直于层压片材表面的方向移动从而施加剪切力。第一和第二冲压模块311、321移动的距离等于或大于层压片材厚度。

第一和第二冲压模块311、321可以机械地相互连接从而同时移动。

而且，可以分别将第一和第二支撑模块312、322机械地连接至第一和第二冲压模块311、321，同时由此避免在第一剪切步骤期间将压缩力施加在层压片材上。

参考图1（c），在完成第一剪切步骤之后，可以通过只在垂直于层压片材表面的方向移动第二冲压模块321，而第一冲压模块311保持静止来完成第二剪切步骤。第二冲压模块的移动距离大于层压片材的厚度。

在第二剪切步骤期间和之后，第一支撑模块312连续支撑层压片材的主体。然而，第二支撑模块322起到了作为层压片材凸出部分的支撑的作用直至第二剪切步骤开始。当第二剪切步骤开始后，将第二支撑模块322放下或移除，由此容许容易地将作为第二剪切步骤的结果被切掉的基础片材102的凸出部分（且可选地，第二保护片材222的凸出部分）移除。

根据上面解释的工艺，通过连续的两步剪切工艺能够以有效的方式制备切割层压片材。

实施例：通过使用分离型剪切装置组件制备切割层压片材

可以在分离剪切装置组件中完成第一和第二剪切步骤。换句话讲，在第一组剪切模具中进行第一剪切步骤，然后将由此获得的切割层压片材转移至第二组剪切模具，在其中进行第二剪切步骤。

通过使用分离型剪切装置组件的制造工艺的实施例如图2所示。为了说明的目的，在图2中，将第一保护片材和第二保护片材放置在基础片材的两侧。

参考图2（a），将包括基础片材100和放在基础片材上的第一保护片材210（且可选地，第二保护片材220）的层压片材放在第一剪切装置组件400中。

第一剪切装置组件400可具有，该冲压模块411具有在其侧面边缘带凸出部分的期望形状。

而且，可将支撑模块412设置在与层压片材的冲压侧面相对的侧面上。支撑模块412具有与冲压模块411相同的形状，并在第一剪切步骤之前和期间支撑层压片材的主体。

不与冲压模块411和支撑模块412接触的层压片材的部分被上和下模具451、452固定。

参考图2（b），冲压模块411瞬时在垂直于层压片材表面的方向移动从而完成第一剪切步骤。冲压模块411的移动距离等于或大于层压片材的厚度。

可以将支撑模块412机械地连接至冲压模块411，目的是避免在第一剪切步骤期间将压缩力施加在层压片材上。

参考图2（c），在完成第一剪切步骤之后，层压片材被转移至第二剪切装置组件500。

第二剪切装置组件500可具有冲压模块511，该冲压模块511具有凸出部分的形状。

而且，可将支撑模块512设置在与层压片材的冲压侧面相对的表面上。支撑模块512具有与冲压模块511相同的形状，并且支撑层压片材的凸出部分直至第二剪切步骤开始。

在第二剪切步骤之前和期间，除了凸出部分的层压片材的主体由上和下模具551、552固定。

可以将冲压模块511和上模具551设计成相互邻接并带有空隙。冲压模块511和上模具551之间的空隙d’可大于第一保护片材的厚度的一半并小于基础片材和第一保护片材的厚度之和。

参考图2（d），冲压模块511瞬时在垂直于层压片材表面的方向移动，同时层压片材的主体由上和下模具551、552固定，以完成第二剪切步骤。冲压模块511的移动距离等于或大于层压片材的厚度。

支撑模块512不再支撑凸出部分，而是当第二剪切步骤开始后，将其放下或移除，从而可以容易地移除基础片材102的凸出部分（且可选地，第二保护片材222的凸出部分）。

根据上面说明的工艺，通过两个简单的剪切工艺能够以有效的方式制备切割层压片材。

切割层压片材

本发明的切割层压片材包括基础片材和第一保护片材，其中第一保护片材完全覆盖基础片材的一侧并在其侧面边缘具有向外延伸到基础片材之外的凸出部分。

切割层压片材还可以包括放置在与第一保护片材所放置的侧面相对的层压片材侧面上的第二保护片材，其中第二保护片材的所有侧面边缘与其对应的基础片材侧面边缘一致。

下面，为了例示的目的，参考图3（b），对包括第一和第二保护片材的切割层压片材进行说明。

切割层压片材10具有放置在基础片材100一侧上的第一保护片材210和放置在基础片材100相对侧面上的第二保护片材220。在切割层压片材中，第二保护片材220具有与基础片材100相同的形状和尺寸；同样，其所有侧面边缘与其基础片材对应边缘一致。然而，第一保护片材在其侧面边缘具有凸出部分212，其略微向外延伸在基础片材100和第二保护片材220之外。

不具有凸出部分的基础片材100和第二保护片材220可以为平的，具有例如矩形、正方形、圆形、椭圆形等的形状。

而且，第一保护片材210由凸出部分212和主体211构成。主体211的形状可以为平的，具有与基础片材100和第二保护片材220的形状相同的形状；并且凸出部分212可以是平的，具有例如矩形、正方形、圆形、椭圆形等形状，其从主体边缘延伸。而且，在主体和凸出部分15之间的界面处具有折痕。

当层压片材包括第一和第二保护片材的情况下，基础片材可由多个基础片材片构成。换句话讲，可在第一和第二保护片材之间内层压基础片材，好像其被分成多个块或者其在其中具有多个裂纹。

通过握住其凸出部分212将其剥去，能够容易地从切割层压片材10上移除整个第一保护片材220。

因此，切割层压片材可以有效地用于如脆性片材和柔性片材这样的各种片材的用途中。

具体地，本发明的方法可用于制备磁性片材，该磁性片材通过抑制从邻近天线的金属/导电片材中产生的涡流和由此在近场通信中（NFC）引起的干扰无线电波而用于获得合适的通信距离和可靠性。

剪切片材

本发明也提供了通过从切割层压片材中移除第一保护片材（且可选地，第二保护片材）而获得的剪切片材。

参考图4和5，剪切片材101具有作为第一和第二剪切步骤结果的切口边缘，更具体地，作为第一剪切步骤结果的第一切口边缘107和作为第二剪切步骤结果的第二切口边缘109。

第一和第二切口边缘可以不同时存在于片材的同一边缘处；换句话说，其可分别存在于不同边缘处。

此外，剪切片材可至少在其一个侧面边缘处具有第一和第二切口边缘。即，如图4所示，第一和第二切口边缘107、109可以同时存在于剪切片材101的同一边缘处。

在这种情况下，可在第一和第二切口边缘之间的边界108处发现裂纹。第二切口边缘109与第一切口边缘107相比可以是凸出或缩进的。而且，第一切口边缘107的粗糙度与第二切口边缘109的粗糙度不同。另外，至少在第二切口边缘109的部分处可留有在第二剪切步骤时产生的保护片材（特别是第二保护片材）碎片（残骸）。剪切片材101可以是具有磁性性质的金属片材或陶瓷片材。

尽管为了说明的目的已经公开了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将会理解，在不背离如权利要求书中所公开的本发明的范围和主旨的情况下，各种修改、添加和替换都是可能的。

Claims (10)

1.一种制造切割层压片材的方法，包括如下步骤：

(a)制备包含基础片材和设置在所述基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；

(b)使所述层压片材经受第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和

(c)使所获得的层压片材经受第二剪切步骤，从而移除所述层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在所述层压片材的凸出部分中只留下所述第一保护片材部分，

其中所述基础片材含有磁性组件。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第二剪切步骤包括在垂直于所述层压片材的表面的方向将在相互相对方向作用且具有空隙的剪切力施加到在所述第一剪切步骤中所制备的所述层压片材的主体和凸出部分之间的界面，从而切割并除去所述基础片材的所述凸出部分，由此在所述层压片材的所述凸出部分中只留下所述第一保护片材部分。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述剪切力之间的空隙大于所述保护片材厚度的一半并小于所述保护片材和所述基础片材厚度之和。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述第一保护片材是柔性的，并且当将所述剪切力作用于所述层压片材的所述主体和所述凸出部分之间的所述界面时，所述第一保护片材的凸出部分不会被切割，而是立刻弯曲。

5.如权利要求1所述的方法，其中通过冲裁加工实施所述第一剪切步骤，所述冲裁加工包括通过使用具有在其侧面边缘带有凸出部分的期望形状的冲压模块而将剪切力作用于所述层压片材；并且在所述第一剪切步骤中所制备的所述层压片材除所述凸出部分之外的主体被固定的情况下，通过在垂直于所述凸出部分的表面的方向冲压具有与所述凸出部分一致的形状的冲压模块，而将剪切力在垂直于所述层压片材表面的方向作用于所述层压片材的主体和凸出部分之间的所述界面，由此实施所述第二剪切步骤。

6.如权利要求5所述的方法，其中在同一剪切装置组中实施所述第一和第二剪切步骤；

所述冲压模块具有在其侧面边缘带有凸出部分的期望形状，该冲压模块包括第一冲压模块和第二冲压模块，所述第一冲压模块具有与所述层压片材的主体一致的形状，且所述第二冲压模块具有与所述凸出部分一致的形状，所述第一和所述第二冲压模块彼此相邻且带有空隙；

通过在垂直于所述层压片材的表面的方向瞬时地移动所述第一和第二冲压模块来实施所述第一剪切步骤；以及

在所述第一冲压模块处于静止状态时，通过在垂直于所述层压片材的表面的方向仅移动所述第二冲压模块来实施所述第二剪切步骤。

7.如权利要求1所述的方法，其中第二保护片材被进一步设置在与步骤(a)中所述第一保护片材所被设置的侧面相对的所述层压片材的侧面上；并且也通过所述第二剪切步骤将在所述层压片材的凸出部分中的第二保护片材部分移除。

8.如权利要求7所述的方法，其中在所述层压片材经过所述第一剪切步骤后，所述层压片材中的所述基础片材、所述第一保护片材和所述第二保护片材在它们的侧面边缘都具有相同形状和尺寸的凸出部分；且在所述第二剪切步骤后，只有所述第一保护片材在其侧面边缘保留所述凸出部分，而所述第二保护片材和所述基础片材在它们的侧面边缘没有所述凸出部分。

9.一种根据权利要求1所述的方法制造的切割层压片材，包括基础片材和设置在所述基础片材一侧上的第一保护片材，其中所述第一保护片材完全覆盖所述基础片材的所述一侧并在所述第一保护片材的侧面边缘具有凸出部分，所述凸出部分向外延伸到所述基础片材的侧面边缘之外，

其中所述基础片材含有磁性组件，

所述切割层压片材，还包括第二保护片材，其被设置在与所述第一保护片材所被设置的侧面相对的所述层压片材的侧面上，其中所述第二保护片材的所有侧面边缘与所述基础片材的对应侧面边缘一致。

10.如权利要求9所述的切割层压片材，其中所述第一和第二保护片材是柔性的；并且所述基础片材被层压在所述第一和第二保护片材之间，所述基础片材被分成多个块。